JP2017041602A - 車載電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】側壁部に設けられた取り付け部により、車両に取り付けられる車載電子装置において、車両振動にともなう回路基板の振動を抑制すること。
【解決手段】車載電子装置は、電子部品２２が実装された回路基板１２と、内部空間２６を規定する壁部として、上壁部３０、下壁部３２、及び側壁部３４を有し、内部空間に回路基板を収容する筐体１４と、車両に取り付けるために内部空間の外部に設けられ、側壁部に連なる取り付け部１６と、を備えている。回路基板は、下壁部の内面３２ａに設けられた台座部４４と台座部４４上に配置された熱伝導部材４８により支持されている。取り付け部が連なる側壁部は、自身の内面３４ａから突出する凸部４６を有し、この凸部に、制振部材１８が嵌合されている。回路基板は、制振部材を介して筐体に固定されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板と、壁部により規定される内部空間に回路基板を収容する筐体と、上壁部の内面及び下壁部の内面の少なくとも一方に設けられ、回路基板を支持する支持部と、を備え、側壁部に連なる取り付け部により、車両に取り付けられる車載電子装置に関するものである。

回路基板と、壁部により規定される内部空間に回路基板を収容する筐体と、上壁部の内面及び下壁部の内面の少なくとも一方に設けられ、回路基板を支持する支持部と、を備える車載電子装置が、特許文献１に開示されている。

この車載電子装置において、筐体は、一面が開口する箱状の筐体本体と、筐体本体の開口を閉塞する蓋体とにより構成されている。筐体は、壁部として、回路基板の一面に対向する上壁部（蓋体）と、一面と反対の裏面に対向する下壁部（筐体本体）と、上壁部と側壁部を連結する側壁部（筐体本体）と、を有している。下壁部の内面には、回路基板を支持する支持部（ボス）が設けられている。回路基板は、ねじによって支持部に固定されている。また、側壁部には段差が設けられ、回路基板の周辺部分が段差に載置されている。

特開平１１−２８４３７４号公報

上記した車載電子装置は、たとえば側壁部に連なる取り付け部により、車両に取り付けられる。この取り付け構造の場合、車両振動は、取り付け部を介して側壁部に伝播する。上記したように、回路基板の周辺部分は段差に載置されているため、車両振動は、主として下壁部（及び上壁部）に伝播し、支持部を通じて回路基板に入力される。車両振動の入力により、回路基板は、支持部による支持位置を節として上下に撓むように振動する。回路基板の周辺部分は段差に載置されており、固定されていないため、振動を抑制できるのは、支持部による支持位置周辺のみである。

また、段差によって下方向への振動を抑制することができる。しかしながら、段差部によって上方向への振動を抑制することはできない。仮に回路基板の周辺部分を段差に固定したとしても、段差による支持位置が節となり、支持部による支持位置と段差による支持位置との間の部分が腹となって振動する。

本発明は上記問題点に鑑み、側壁部に連なる取り付け部により、車両に取り付けられる車載電子装置において、車両振動にともなう回路基板の振動を抑制することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、一面（２０ａ）と、一面と厚さ方向において反対の裏面（２０ｂ）と、を有し、一面及び裏面の少なくとも一方に電子部品（２２）が実装された回路基板（１２）と、
内部空間（２６）を規定する壁部（２８）として、一面側に配置された上壁部（３０）と、裏面側に配置された下壁部（３２）と、上壁部と下壁部とを連結する側壁部（３４）と、を有し、内部空間に回路基板を収容する筐体（１４）と、
上壁部の内面（３０ａ）及び下壁部の内面（３２ａ）の少なくとも一方に設けられ、回路基板を支持する支持部（４４，４８）と、
内部空間の外部に設けられ、側壁部に連なる取り付け部（１６）と、
を備え、
取り付け部により、車両に取り付けられる車載電子装置であって、
取り付け部が連なる側壁部は、自身の内面（３４ａ）から突出する凸部（４６）を有し、
筐体を構成する材料よりも損失係数が大きい材料を用いて形成され、凸部に対応する第１凹部（５４）を有し、第１凹部と凸部との嵌合により筐体に固定された制振部材（１８）をさらに備え、
回路基板は、制振部材を介して筐体に固定されていることを特徴とする。

本発明では、側壁部が内面から突出する凸部を有しているため、取り付け部から側壁部へ伝わる車両振動が凸部を介して制振部材に伝播しやすい。また、振動は、剛性の高いほうに伝播しやすいが、側壁部において凸部を設けた部分の剛性が他の部分よりも高まっているため、車両振動が凸部を介して制振部材に伝播しやすい。このように凸部を設けることで、車両振動を側壁部から制振部材に効果的に入力させることができる。制振部材は筐体よりも損失係数が大きいため、車両振動を、厚さ方向において凸部両側に位置する制振部材により、効果的に減衰させることができる。

また、車両振動を側壁部から制振部材に効果的に入力させることができるため、上壁部や下壁部に伝播される車両振動を従来に較べて低減することができる。これにより、車両振動が、支持部を通じて回路基板に入力されるのを抑制することができる。

以上により、本発明によれば、側壁部に設けられた取り付け部により、車両に取り付けられる車載電子装置において、車両振動にともなう回路基板の振動を抑制することができる。

第１実施形態に係る車載電子装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 上ケースを外した状態を示す斜視図である。 上ケースを示す斜視図である。 車載電子装置の組み付け方法を示す図である。 車載電子装置の組み付け方法を示す図である。 車載電子装置の組み付け方法を示す図である。 制振部材周辺を拡大した図である。 第２実施形態に係る車載電子装置において、制振部材周辺を拡大した図であり、図８に対応している。 その他変形例を示す図であり、図８に対応している。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、回路基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。まら、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、本実施形態に係る車載電子装置１０について説明する。

図１〜図４に示すように、車載電子装置１０は、回路基板１２と、回路基板１２を収容する筐体１４と、車両への取り付け部１６と、制振部材１８と、を備えている。車載電子装置１０は、たとえば車両に搭載されたエンジンを制御する防水構造のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として構成されている。

図２及び図３に示すように、回路基板１２は、樹脂などの電気絶縁性基材に配線が配置されてなる配線基板２０と、配線基板２０に実装された電子部品２２と、を有している。配線基板２０は、プリント基板とも称される。配線基板２０は平面略矩形状をなしており、矩形を規定する隣り合う２辺の一方がＸ方向に略平行とされ、他方がＹ方向に略平行とされている。詳しくは、図３に示すように、Ｙ方向が配線基板２０の長手方向、Ｘ方向が短手方向となっている。

電子部品２２は、配線基板２０におけるＺ方向の一面２０ａ及び一面２０ａと反対の裏面２０ｂのうち、少なくとも一方に実装されている。本実施形態では、一例として、配線基板２０の一面２０ａに電子部品２２が実装されている。一面２０ａは、回路基板１２の一面でもあり、裏面２０ｂは回路基板１２の裏面でもある。

電子部品２２としては、ＭＯＳＦＥＴなどのスイッチング素子、ダイオード、コンデンサ、抵抗、マイコンなどを採用することができる。図２に示すように、配線基板２０には、電子部品２２のうち、発熱量の大きい部品に対応してサーマルビア２４が形成されている。

筐体１４は、回路基板１２を収容する内部空間２６を規定する壁部２８を有している。壁部２８は、一面２０ａ側に配置される上壁部３０と、裏面２０ｂ側に配置される下壁部３２と、上壁部３０と下壁部３２とを連結する側壁部３４と、を含んでいる。上壁部３０及び下壁部３２は、Ｚ方向からの投影視において、回路基板１２を内包している。側壁部３４は、Ｚ方向からの投影視において、回路基板１２を取り囲んでいる。図２及び図３では、側壁部３４と取り付け部１６との境界を破線で示している。筐体１４は、樹脂や金属を用いて形成されている。

本実施形態では、筐体１４全体が、金属（たとえばアルミニウム）を用いて形成されている。図１〜図４に示すように、筐体１４は、主として回路基板１２の一面２０ａ側に配置される上ケース３６と、主として裏面２０ｂ側に配置される下ケース３８と、Ｚ方向に直交する一方向において、回路基板１２を間に挟むように配置される一対の横ケース４０と、を有している。そして、上ケース３６、下ケース３８、及び一対の横ケース４０を、嵌合やねじ締結によって組み付けることで、筐体１４が構成されている。

筐体１４は、平面略矩形状の配線基板２０に対応して４つの側壁部３４を有している。上ケース３６は、上壁部３０とともに、２つの側壁部を構成している。下ケース３８は、下壁部３２を構成している。横ケース４０は、側壁部３４の残りを構成している。詳しくは、横ケース４０が、回路基板１２に対してＹ方向の両側に配置されている。このように、一対の横ケース４０の間に回路基板１２が配置されている。一対の横ケース４０は、２つの側壁部３４を構成している。

上ケース３６は、図４に示すように、配線基板２０（回路基板１２）に対応してＹ方向を長手方向とし、Ｘ方向を短手方向とする平面略矩形状の上壁部３０を有している。上壁部３０の内面３０ａの外周縁部のうち、Ｙ方向に略平行な辺に対応する部分から、側壁部３４がＺ方向に延設されている。一対の側壁部３４は、上壁部３０に対してＸ方向における両端に設けられている。各側壁部３４は、Ｘ方向に所定の厚みを有し、ＹＺ面に沿う平面形状が略矩形状をなしている。

下ケース３８は、筐体１４において、一面が開口する箱の開口部を閉塞するものである。
下ケース３８は、筐体１４において、上ケース３６の上壁部３０に対向配置されている。下ケース３８（下壁部３２）も、配線基板２０に対応してＹ方向を長手方向とし、Ｘ方向を短手方向とする平面略矩形状をなしている。

一対の横ケース４０は、相対する一対の側壁部３４を有している。一対の側壁部３４は、Ｙ方向に所定の厚みを有しており、ＺＸ面に沿う平面形状が略矩形状となっている。また、横ケース４０を構成する側壁部３４には、取り付け部１６が連なっている。

取り付け部１６は、車載電子装置１０を車両に取り付けるための部分である。取り付け部１６は、横ケース４０（筐体１４）の一部分として設けられている。取り付け部１６は、内部空間２６の外側に設けられ、側壁部３４に連なっている。すなわち、筐体１４におけるＹ方向両端に取り付け部１６が設けられている。取り付け部１６は、略Ｕ字状の外周面を有しており、このＵ字状がＸ方向に延設された柱状をなしている。

取り付け部１６には、図示しない締結部材が挿通される孔４２が、Ｘ方向に沿って形成されている。孔４２は、Ｘ方向において両端に開口している。これにより、締結部材は、Ｘ方向においていずれの側からも挿入可能となっている。

さらに筐体１４は、台座部４４と、凸部４６と、を有している。台座部４４は、厚さ方向であるＺ方向において回路基板１２を支持するために、上壁部３０の内面３０ａ及び下壁部３２の内面３２ａの少なくとも一方に設けられている。台座部４４は、筐体１４の一部分として形成されている。

本実施形態では、台座部４４が、下壁部３２の内面３２ａに設けられている。台座部４４は、電子部品２２の生じた熱を筐体１４に逃がす放熱機能も有している。このため、台座部４４は、電子部品２２のうち、発熱量の大きい部品に対応して設けられている。そして、台座部４４と回路基板１２との間に、熱伝導部材４８が介在している。熱伝導部材４８としては、放熱ゲルなど熱伝導性に優れるとともに柔軟性を有する周知のものを採用することができる。このため、電子部品２２の生じた熱を、回路基板１２のサーマルビア２４、熱伝導部材４８、及び台座部４４を介して、筐体１４に逃がすことができる。

回路基板１２は、台座部４４と、台座部４４上に配置された熱伝導部材４８とにより支持されている。このため、台座部４４及び熱伝導部材４８が、特許請求の範囲に記載の支持部に相当する。

凸部４６は、取り付け部１６が連なる側壁部３４の内面３４ａから突出している。凸部４６は、側壁部３４の一部分である。凸部４６の構成材料は、側壁部３４（横ケース４０）と同一でも良いし、別材料でも良い。たとえば樹脂の射出成形により筐体１４が形成される場合、金属材料からなる凸部４６をインサート部品として側壁部３４に一体化させることができる。本実施形態では、凸部４６が金属材料を用い形成されており、側壁部３４と凸部４６が連続して一体的に形成されている。

凸部４６は、側壁部３４の内面３４ａのうち、制振部材１８を固定する位置に形成されている。換言すれば、制振部材１８を介して回路基板１２を筐体１４に固定する位置に形成されている。図３に示すように、回路基板１２の四隅部分に対応して、Ｙ方向両端の側壁部３４であってＸ方向両端付近に、凸部４６がそれぞれ形成されている。各凸部４６は、平面略矩形状をなしており、隣り合う２辺の一方がＸ方向に略平行とされ、他方がＹ方向に略平行とされている。

さらに筐体１４は、シール溝５０と、シール突起５２と、を有している。シール溝５０には図示しないシール材が配置され、シール材に接触するように、対応するシール溝５０にシール突起５２が挿入配置されている。シール材は、筐体１４の内部空間２６をエンジンコンパートメントに対して水密に封止し、内部空間２６に水が侵入するのを防止する機能を果たすものである。すなわち、シール材は、内部空間２６を防水空間とするものである。シール材は、上ケース３６と下ケース３８との対向部位間、上ケース３６と横ケース４０との対向部位間、下ケース３８と横ケース４０との対向部位間にそれぞれ介在する。シール材としては、例えばシリコン系の湿気硬化型接着材を用いることができる。

上記した対向部位を構成する一方にシール溝５０が形成され、他方にシール突起５２が形成されている。下ケース３８（下壁部３２）の内面３２ａには、上ケース３６における側壁部３４及び一対の横ケース４０の側壁部３４に対応してシール溝５０が形成されている。シール溝５０は、内部空間２６を取り囲むように環状に形成されている。

上ケース３６には、下ケース３８の下壁部３２及び横ケース４０の側壁部３４に対応してシール突起５２が形成されている。シール突起５２は、内部空間２６を取り囲むように環状に形成されている。詳しくは、上壁部３０の内面３０ａにおけるＹ方向両端に、Ｘ方向に沿ってシール突起５２が形成されている。また、上ケース３６の側壁部３４の先端面（下壁部３２との対向面）にシール突起５２が形成されている。さらには、上ケース３６の側壁部３４におけるＹ方向の端面、すなわち横ケース４０の側壁部３４との対向部分にも、シール突起５２が形成されている。

横ケース４０の側壁部３４の下面、すなわち下ケース３８の下壁部３２との対向部分には、シール突起５２が形成されている。一方、横ケース４０の側壁部３４の上面、すなわち上ケース３６の上壁部３０との対向部分には、シール溝５０が形成されている。横ケース４０の側壁部３４における上ケース３６の側壁部３４（Ｙ方向端面）との対向部分にも、シール溝５０が形成されている。なお、上ケース３６の側壁部３４におけるＹ方向端面と、横ケース４０の側壁部３４における対向面は、組み付け時にシール材を抉らないように、テーパ面（傾斜面）となっている。

制振部材１８は、車両振動が伝播されたときに運動エネルギを熱エネルギに変換し、これにより車両振動を減衰させるものである。制振部材１８は、筐体１４を構成する材料よりも損失係数の大きい材料を用いて形成されている。そのような構成材料としては、たとえばゴム、制振合金などを採用することができる。制振合金としては、たとえば双晶型のＭ２０５２合金（Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ系合金）を採用することができる。Ｍ２０５２合金は、加工しやすい、損失係数がゴムと同程度であり、制振性能が高い、減衰できる周波数域が広い、などの利点を有する。本実施形態では、制振部材１８が、ゴムを構成材料として形成されている。

制振部材１８は、凸部４６に対応して形成され、凸部４６が嵌合する第１凹部５４を有している。また、制振部材１８は、回路基板１２が圧入される第２凹部５６を有している。制振部材１８は平面略矩形状をなしており、隣り合う２辺の一方がＸ方向に略平行とされ、他方がＹ方向に対して略平行とされている。第１凹部５４は、少なくとも凸部４６の形成された内面３４ａと対向する側面（以下、対向面と示す）に開口している。第１凹部５４は、対向面を含む隣り合う２つの側面に開口してもよいし、対向面とその両隣りに位置する計３つの側面に開口してもよい。本実施形態では、３つの側面に開口している。

第２凹部５６は、少なくとも対向面と反対の側面（以下、反対面と示す）に開口している。本実施形態において、第２凹部５６は、回路基板１２の隅部を保持できるように、反対面を含む隣り合う２つの側面に開口している。回路基板１２は、Ｚ方向上下に位置する制振部材１８によって挟持されている。

また、本実施形態では、制振部材１８が、接着材５８により、下ケース３８（下壁部３２）の内面３２ａに固定されている。しかしながら、接着材５８を有さず、制振部材１８が、凸部４６との嵌合のみによって筐体１４に支持される構成を採用することもできる。

次に、図３〜図７に基づき、上記した車載電子装置１０の組み付け方法について説明する。

先ず図５に示すように、制振部材１８を回路基板１２に取り付ける。このとき、破線矢印で示すように、制振部材１８と回路基板１２とをＸ方向に相対的に移動させて、制振部材１８の第２凹部５６に、回路基板１２の隅部を圧入する。この圧入により、回路基板１２の４つの隅部に、制振部材１８をそれぞれ取り付ける。

次いで、図６に示すように、制振部材１８を取り付けた回路基板１２と、一対の横ケース４０とを組み付け、ユニット６２を形成する。このとき、破線矢印で示すように、制振部材１８を取り付けた回路基板１２と横ケース４０とをＹ方向に相対的に移動させて、制振部材１８の第１凹部５４に、横ケース４０の側壁部３４の内面３４ａから突出する凸部４６を挿入し、凸部４６を第１凹部５４に嵌合させる。この嵌合（圧入）により、回路基板１２のＹ方向両側に、制振部材１８を介して横ケース４０をそれぞれ取り付ける。

なお、嵌合に加えて、凸部４６を制振部材１８に接着固定することもできる。この場合、第１凹部５４に図示しない接着材を塗布し、その後、凸部４６を挿入すればよい。たとえば、制振部材１８に、Ｚ方向に延び、第１凹部５４に連通する孔を設け、この孔を通じて、第１凹部５４に接着材を塗布（注入）してもよい。

また、図７に示すように、先ず下ケース３８を準備する。そして、下壁部３２の内面３２ａに設けられたシール溝５０のうち、横ケース４０の側壁部３４との対向部分に、シール材６０を塗布する。また、内面３２ａのうち、制振部材１８との対向部分に接着材５８を塗布する。さらには、台座部４４の突出先端面に熱伝導部材４８としての放熱ゲルを塗布する。下ケース３８の準備については、図５及び図６に示す工程と並行して実施してもよいし、図５及び図６に示す工程の後に実施してもよい。図７では、熱伝導部材４８、接着材５８、及びシール材６０の塗布位置を明確化するため、ハッチングを施している。

次いで、シール材６０、接着材５８、及び熱伝導部材４８が配置された下ケース３８上に、上記したユニット６２を配置する。これにより、下ケース３８のシール溝５０に横ケース４０のシール突起５２が挿入されるとともに、シール溝５０に配置されたシール材６０にシール突起５２が接触する。また、制振部材１８が、下ケース３８の内面３２ａに配置された接着材５８に接触し、制振部材１８が下ケース３８に接着固定される。また、台座部４４上に配置された熱伝導部材４８に回路基板１２の裏面２０ｂが接触する。詳しくは、裏面２０ｂのうち、サーマルビア２４の形成部分が熱伝導部材４８に接触する。そして、回路基板１２は、熱伝導部材４８及び台座部４４を介して下ケース３８に支持される。以上により、図３に示した状態となる。

次いで、図３の組み付け状態に対し、図示は省略するが、シール材６０を下ケース３８のシール溝５０及び横ケース４０のシール溝５０に塗布する。ここで、下ケース３８のシール溝５０とは、シール溝５０のうち、上ケース３６との対向部分である。図３の組み付け状態で、下ケース３８のシール溝５０及び横ケース４０のシール溝５０は互いに連なり、回路基板１２を取り囲むように環状をなす。この環状のシール溝５０にシール材６０を塗布する。

シール材６０の塗布後、図４に示した上ケース３６を組み付ける。このとき、上ケース３６のシール突起５２が、上記したシール溝５０内に配置され、シール溝５０に配置されたシール材６０にシール突起５２が接触する。これにより、内部空間２６が防水空間となる。そして、図示しないねじ締結により、車載電子装置１０を得ることができる。

次に、図８に基づき、制振部材１８の周辺の構造について詳細に説明する。図８は、図２について制振部材周辺を拡大した図である。

凸部４６は、上記したように、取り付け部１６が連なる側壁部３４の内面３４ａから突出している。凸部４６は、図８に示すように、取り付け部１６と側壁部３４との連結方向（並び方向）に突出している。凸部４６は、内部空間２６を規定する面である内面３４ａにおいて、Ｚ方向の中心部分から突出している。図８では、内面３４ａの中心位置を通る中心線を、一点鎖線で示している。このため、凸部４６と上壁部３０の内面３０ａとの距離が、凸部４６と下壁部３２の内面３２ａとの距離と等しくなっている。加えて、本実施形態では、回路基板１２と凸部４６が同一平面（ＹＸ面）に位置する。すなわち、Ｚ方向において、凸部４６の位置が、回路基板１２（配線基板２０）の位置とほぼ等しい配置となっている。

制振部材１８は、図８に示すように、Ｚ方向の厚みがＹ方向において一定ではなく、互いに厚さの異なる薄肉部６４と、厚肉部６６を有している。薄肉部６４は、上壁部３０の内面３０ａ及び下壁部３２の内面３２ａから離れている。薄肉部６４は、筐体１４から浮いており、筐体１４に非接触である。厚肉部６６は、薄肉部６４よりも厚い部分である。本実施形態では、厚肉部６６が、接着材５８により、下ケース３８（下壁部３２）に固定されている。

上記した第２凹部５６は薄肉部６４に形成され、第１凹部５４は厚肉部６６に形成されている。したがって、凸部４６の周辺部分が厚肉部６６であり、回路基板１２の周辺部分が薄肉部６４である。すなわち、制振部材１８のうち、筐体１４（横ケース４０）への固定の根元部分が厚肉部６６であり、先端側が薄肉部６４である。

制振部材１８は、上記した中心線に対して線対称構造となっている。第１凹部５４は、Ｚ方向において厚肉部６６のほぼ中心位置に形成されている。このため、厚肉部６６において、凸部４６と上壁部３０との間に位置する部分と、凸部４６と下壁部３２との間に位置する部分との厚さが、互いにほぼ等しくなっている。また、第２凹部５６は、Ｚ方向において薄肉部６４のほぼ中心位置に形成されている。換言すれば、薄肉部６４において、回路基板１２よりも上壁部３０側に位置する部分と、回路基板１２よりも下壁部３２側に位置する部分との厚さが、互いにほぼ等しくなっている。

凸部４６と回路基板１２とは、Ｙ方向において離間している。同じく、第１凹部５４と第２凹部５６も連通しておらず、互いに離間している。第１凹部５４と第２凹部５６との間に、薄肉部６４と厚肉部６６の境界が存在する。

次に、上記した車載電子装置１０の効果について説明する。

ところで、車両振動は、取り付け部１６から側壁部３４へ伝わる。本実施形態では、取り付け部１６が連なる側壁部３４の内面３４ａから、凸部４６が突出している。凸部４６は、取り付け部１６と側壁部３４との連結方向、すなわち車両振動の伝播方向に突出している。したがって、側壁部３４に伝播した車両振動が、凸部４６を介して制振部材１８に入力されやすい。

また、振動は、剛性の高いほうに伝播しやすいことが知られている。本実施形態では、凸部４６を設けることで、側壁部３４において凸部４６を設けた部分の剛性が他の部分よりも高まっている。したがって、車両振動が凸部４６を介して制振部材１８に入力されやすい。

このように凸部４６を設けることで、車両振動を側壁部３４から制振部材１８に効果的に入力させることができる。制振部材１８は、筐体１４において車両振動が入力される位置、すなわち側壁部３４の近傍に配置されている。したがって、図８に白抜き矢印で示すように、取り付け部１６から側壁部３４に伝わる車両振動の主たる部分（大部分）を、制振部材１８に入力させることができる。上記したように、制振部材１８は筐体１４よりも損失係数が大きい。また、Ｚ方向において、凸部４６の両側に制振部材１８が位置する。したがって、たとえばＺ方向の車両振動を、凸部４６の両側の制振部材１８により、効果的に減衰させることができる。

また、車両振動を、側壁部３４から制振部材１８に効果的に入力させることができるため、図８に示すように、上壁部３０や下壁部３２に伝播される車両振動を従来に較べて低減することができる。

また、台座部４４は、Ｚ方向に突出している。すなわち、台座部４４は、上壁部３０や下壁部３２における車両振動の伝播方向とは異なる方向に突出している。このため、上壁部３０や下壁部３２から、台座部４４（支持部）に車両振動が伝播し難く、伝播したとしても僅かである。

このように、凸部４６の効果によって上壁部３０や下壁部３２に伝播される車両振動は僅かであり、その上、台座部４４（支持部）には伝播しがたい。したがって、車両振動が、支持部を構成する台座部４４及び熱伝導部材４８を通じて、回路基板１２に入力されるのを抑制することができる。

以上により、本実施形態の車載電子装置１０によれば、車両振動にともなう回路基板１２の振動を抑制することができる。

本実施形態では、上記構成に加えて以下に示す構成を採用している。

本実施形態では、制振部材１８に第２凹部５６が設けられ、この第２凹部５６に回路基板１２が圧入されている。このような構成を採用すると、回路基板１２と制振部材１８との接触面積を増加させることができる。したがって、回路基板１２が振動したとしても、この振動を効果的に減衰させることができる。また、回路基板１２の振動を抑制しつつ、筐体１４への回路基板１２の固定構造を簡素化することができる。

本実施形態では、制振部材１８が、薄肉部６４と厚肉部６６を有し、薄肉部６４は、上壁部３０の内面３０ａ及び下壁部３２の内面３２ａから離れている。また、薄肉部６４に第２凹部５６が形成され、厚肉部６６に第１凹部５４が形成されている。すなわち、薄肉部６４によって回路基板１２が保持され、凸部４６の周辺に厚肉部６６が位置する。このような構成を採用すると、上壁部３０及び下壁部３２の少なくとも一方から薄肉部６４に車両振動が伝播するのを抑制することができる。よって、回路基板１２に伝わる車両振動をさらに効果的に低減できる。

本実施形態では、厚肉部６６が下壁部３２の内面３２ａに接着固定されている。言うなれば、下ケース３８（又は制振部材１８）が接着材５８を有しており、厚肉部６６は下ケース３８に接触している。このような構成を採用すると、側壁部３４から下壁部３２に伝播した振動の一部が、下壁部３２から厚肉部６６に入力される。したがって、このような振動を、厚肉部６６によって減衰させることができる。よって、車両振動が、支持部を構成する台座部４４及び熱伝導部材４８を通じて、回路基板１２に入力されるのを、効果的に抑制することができる。なお、厚肉部６６が上壁部３０の内面３０ａに接触する場合にも同様の効果を奏することができる。厚肉部６６を、内面３０ａ，３２ａの両方に接触させてもよい。

本実施形態では、凸部４６が、側壁部３４の内面３４ａにおけるＺ方向の中心部分から突出している。そして、制振部材１８の厚さは、凸部４６よりも上壁部３０側の部分と凸部４６よりも下壁部３２側の部分とで略等しいものとなっている。このような構成を採用すると、凸部４６が偏って配置される構成に較べて、凸部４６の両側それぞれに配置される制振部材１８の厚さを厚く、且つ、均等にすることができる。したがって、凸部４６から制振部材１８に伝播するＺ方向の車両を効率よく減衰させることができる。また、凸部４６と上壁部３０、又は、凸部４６と下壁部３２との距離が遠くなるため、車両振動が、制振部材１８から上壁部３０又は下壁部３２に伝播するのを抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した車載電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、図９に示すように、凸部４６と回路基板１２とが、Ｚ方向においてずれて設けられている。図９において、凸部４６は、第１実施形態同様、側壁部３４の内面３４ａにおいて、Ｚ方向の中心部分から突出している。Ｚ方向において、凸部４６の中心位置は一点鎖線上にある。一方、回路基板１２は、内面３４ａの中心からずれ、下壁部３２寄りに配置されている。Ｚ方向において、回路基板１２（配線基板２０）の中心位置は、一点鎖線よりも下壁部３２に近い位置となっている。このため、制振部材１８は、上記した中心線に対して線対称になっていない。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。

このような構成を採用すると、車載電子装置１０のＹ方向の長さを変えることなく、凸部４６から回路基板１２までの距離を長くすることができる。これにより、回路基板１２に伝わる車両振動をさらに低減することができる。

上記実施形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものである。

防水構造の車載電子装置１０の例を示したが、非防水構造にも適用することができる。

筐体１４の構造は上記例に限定されない。たとえば、袋形状の本体部と、袋を閉じる蓋体と、を有する筐体１４にも適用できる。この場合、蓋体が側壁部の一部分をなし、蓋体の内面に凸部４６が設けられ、この凸部４６に制振部材１８が取り付けられる構成を採用することができる。本体部の底面に設けた支持部により、回路基板１２のうち、制振部材１８と反対側の端部を支持することもできる。また、底面にも凸部４６を設けておき、この凸部４６に制振部材１８を取り付け、回路基板１２の挿入方向両側に制振部材１８を配置することもできる。

台座部４４と熱伝導部材４８により支持部が構成される例を示した。しかしながら、支持部としては、上壁部３０の内面３０ａ及び下壁部３２の内面３２ａの少なくとも一方に設けられ、回路基板１２を支持するものであればよい。支持部の少なくとも一部が筐体１４の一部として構成されても良いし、別部材を筐体１４に固定することで支持部としてもよい。たとえば台座部４４のみにより支持部が構成されてもよいし、熱伝導部材４８のみにより支持部が構成されてもよい。

取り付け部１６が筐体１４の一部分として構成される例を示した。しかしながら、筐体１４とは別部材である取り付け部１６が、側壁部３４に固定された構成を採用することもできる。

回路基板１２が制振部材１８の第２凹部５６に圧入される例を示した。しかしながら、制振部材１８への回路基板１２の固定は、上記例に限定されない。たとえば図１０に示すように、薄肉部６４上に図示しない接着材を介して回路基板１２が固定された構成を採用することもできる。

制振部材１８が、薄肉部６４と厚肉部６６を有する例を示したが、これに限定されない。たとえば一定厚の制振部材１８を採用することもできる。

下ケース３８が接着材５８を有しており、厚肉部６６が下ケース３８に接触する例を示した。しかしながら、厚肉部６６が上ケース３６に接触する構成を採用することもできる。接触態様としては、筐体１４が接着材５８を有するものに限定されず、厚肉部６６を内面３０ａ，３２ａの少なくとも一方に直接的に接触させてもよい。すなわち、接着材５８を介さずに、厚肉部６６を内面３０ａ，３２ａの少なくとも一方に接触させてもよい。さらには、厚肉部６６が、内面３２ａに非接触の構成を採用することもできる。ただし、制振部材１８において、凸部４６から上壁部３０側の部分の厚み、凸部４６から下壁部３２側の部分の厚みがそれぞれ厚いほうが、車両振動の減衰のためには好ましい。したがって、内面３０ａ，３２ａ間の距離が同じであるならば、制振部材１８が内面３０ａ，３０ｂの少なくとも一方に直接的に接触、或いは、接着材５８を介して接触する構造の方が、より効果的に車両振動を減衰させることができる。

凸部４６が、側壁部３４の内面３４ａであって、Ｚ方向の中心部分から突出する例を示した。しかしながら、中心からずれて突出する構成を採用することもできる。また、凸部４６の突出方向もＹ方向に沿うものに限定されない。すなわち、内面３４ａに直交するものに限定されない。たとえば斜めに突出する凸部４６を採用することもできる。制振部材１８が嵌合できる形状、突出方向であればよい。

制振部材１８による回路基板１２の固定位置は、回路基板１２の四隅に限定されない。たとえば、平面略矩形状の回路基板１２において、相対する２辺の中央部分を固定する構成を採用することもできる。

１０…車載電子装置、１２…回路基板、１４…筐体、１６…取り付け部、１８…制振部材、２０…プリント基板、２０ａ…一面、２０ｂ…裏面、２２…電子部品、２４…サーマルビア、２６…内部空間、２８…壁部、３０…上壁部、３０ａ…内面、３２…下壁部、３２ａ…内面、３４…側壁部、３４ａ…内面、３６…上ケース、３８…下ケース、４０…横ケース、４２…孔、４４…台座部、４６…凸部、４８…熱伝導部材、５０…シール溝、５２…シール突起、５４…第１凹部、５６…第２凹部、５８…接着材、６０…シール材、６２…ユニット、６４…薄肉部、６６…厚肉部

Claims (7)

1. 一面（２０ａ）と、前記一面と厚さ方向において反対の裏面（２０ｂ）と、を有し、前記一面及び前記裏面の少なくとも一方に電子部品（２２）が実装された回路基板（１２）と、
   内部空間（２６）を規定する壁部（２８）として、前記一面側に配置された上壁部（３０）と、前記裏面側に配置された下壁部（３２）と、前記上壁部と前記下壁部とを連結する側壁部（３４）と、を有し、前記内部空間に前記回路基板を収容する筐体（１４）と、
   前記上壁部の内面（３０ａ）及び前記下壁部の内面（３２ａ）の少なくとも一方に設けられ、前記回路基板を支持する支持部（４４，４８）と、
   前記内部空間の外部に設けられ、前記側壁部に連なる取り付け部（１６）と、
   を備え、
   前記取り付け部により、車両に取り付けられる車載電子装置であって、
   前記取り付け部が連なる前記側壁部は、自身の内面（３４ａ）から突出する凸部（４６）を有し、
   前記筐体を構成する材料よりも損失係数が大きい材料を用いて形成され、前記凸部に対応する第１凹部（５４）を有し、前記第１凹部と前記凸部との嵌合により前記筐体に固定された制振部材（１８）をさらに備え、
   前記回路基板は、前記制振部材を介して前記筐体に固定されていることを特徴とする車載電子装置。
2. 前記制振部材は第２凹部（５６）を有し、
   前記第２凹部に前記回路基板が圧入されていることを特徴とする請求項１に記載の車載電子装置。
3. 前記制振部材は、前記上壁部の内面及び前記下壁部の内面から離れて配置された薄肉部（６４）と、前記厚さ方向において前記薄肉部よりも厚くされた厚肉部（６６）と、を有し、
   前記薄肉部に前記第２凹部が形成され、前記厚肉部に前記第１凹部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の車載電子装置。
4. 前記厚肉部は、前記上壁部の内面及び前記下壁部の内面の少なくとも一方に接触配置されていることを特徴とする請求項３に記載の車載電子装置。
5. 前記凸部は、前記側壁部の内面における前記厚さ方向の中心部分から突出しており、
   前記制振部材の厚さが、前記凸部よりも前記上壁部側の部分と前記凸部よりも前記下壁部側の部分とで等しいことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の車載電子装置。
6. 前記凸部と前記回路基板とが、前記厚さ方向にずれて設けられていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の車載電子装置。
7. 前記制振部材は、ゴムを材料として形成されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の車載電子装置。

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