JP2017038007A - 半田処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半田を基板上に供給して溶融固着させる半田処理装置において、半田鏝部の供給孔内で溶融した半田が基板側へ確実に移動し、供給孔内に留まることがないようにする。【解決手段】半田片Ｗの供給の経路である半田孔５１を有し、前記供給された半田片Ｗを溶融させる鏝先５と、鏝先５を離接方向に移動させる多関節アームＡｍと、鏝先５と配線基板Ｂｄに接触させた後、鏝先５と配線基板Ｂｄとを離間させ、離間状態を所定時間保持させる制御部Ｃとを備える。【選択図】図２

Description

本発明は半田鏝を有する半田処理装置に関するものである。

近年、多くの電気機器が電子部品を実装した電子回路を搭載している。電子回路の形成工程においては、半田鏝を用いた半田付けが利用される。例えば、配線基板に形成されたスルーホールに電子部品の端子やワイヤーが挿入され、その先端部分をスルーホールの周囲に形成された配線パターン（ランド）に半田付けすることで、電子部品やワイヤーの配線基板への実装固定がなされる。

半田付けの工程は、半田鏝の鏝先にて加熱溶融された半田が、配線基板へ供給されることにより実現される。例えば特許文献１に開示された装置では、筒状の鏝先内に半田片を供給し、供給された半田片を鏝先内で加熱溶融させて半田付けを行う構成となっている。

特許第５１８４３５９号公報

しかしながら、従来の半田処理装置では、溶融した半田が配線基板側に移動せず鏝先内に留まる不具合が生じることがあった。

本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、鏝先内で溶融した半田が基板側へ確実に移動し、鏝先内に留まることがない半田処理装置の提供をその目的とするものである。

本発明に係る半田処理装置は、半田を基板上に供給して溶融固着させる半田処理装置であって、前記供給の経路である供給孔を有し、前記供給された半田を溶融させる半田鏝部と、前記基板及び前記半田鏝部の少なくとも一方を離接方向に移動させる駆動手段と、前記半田鏝部と前記基板とを接触させた後、前記半田鏝部と前記基板とを離間させ、離間状態を所定時間保持させる制御部とを備える構成とする。本構成によれば、供給孔内で溶融した半田を基板側へ確実に移動させることができる。

上記構成としてより具体的には、前記制御部は、前記半田鏝部に供給された半田が溶融した後に、前記半田鏝部と前記基板とを離間させる構成とするのが望ましい。

より具体的構成としては、前記制御部は、前記半田鏝部と前記基板とを接触させた時から所定時間後に、前記半田鏝部と前記基板とを離間させる構成とするのが好ましい。

上記構成としてより具体的には、前記半田鏝部と前記基板との接触を検知する検知手段をさらに備える構成とするのが好ましい。

前記検知手段としてはタッチセンサーであるのが好ましい。

上記構成としてより具体的には、前記供給孔内に気体を通風させ、前記供給孔内の半田を前記基板側へ圧出する構成するのが好ましい。

上記構成としてより具体的には、前記半田鏝部と前記基板との離間距離は０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲であるのが好ましい。

本発明に係る半田処理装置によれば、半田鏝部の供給孔内で溶融した半田が基板側へ確実に移動し、供給孔内に留まることがない。

本発明に係る半田処理装置の一実施形態を示す斜視図である。 図１に示された半田処理ユニットの正面図である。 半田処理ユニット内の斜視図である。 半田処理ユニットの断面図である。 カッター上刃の移動に関する説明図である。 半田付けの工程図である。

本発明の実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明の内容は当該実施形態に何ら限定されるものではない。また以下の説明で用いるＸ，Ｙ，Ｚの各方向は、図１に示す通りである。

［半田処理装置の全体構成等］
図１は本発明にかかる半田処理装置の一実施例を示す斜視図、図２は図１に示す半田処理ユニットの正面図、図３は図２の半田処理ユニット内の斜視図、図４は図３の半田処理ユニットのＰ面で切断した断面図であり、図５は図３に示す半田処理ユニットに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図３では、外装カバー８１及び支持部１の一部を切断し、半田処理ユニットの内部を表示するようにしている。

図１に示すように半田処理装置Ａは、駆動手段としての多関節アームＡｍと、多関節アームＡｍの先端に取り付けられた半田処理ユニットＵと、配線基板Ｂｄを固定する治具Ｇｊとを備える。半田処理ユニットＵの下部からは半田鏝部Ｓａが露出している。多関節アームＡｍは、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の移動及びＸ方向に延びる軸周り、Ｙ方向に延びる軸周り、Ｚ方向に延びる軸周りの回転が可能である。

半田処理装置Ａは、治具Ｇｊに取り付けられた配線基板Ｂｄと、配線基板Ｂｄに配置された電子部品Ｅｐの端子とに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、多関節アームＡｍをＸ方向及びＹ方向に移動させ、半田処理ユニットＵの半田鏝部Ｓａと配線基板ＢｄのランドＬｄとの位置決めを行う。そして、位置決め後Ｚ方向に移動することで、半田鏝部Ｓａの先端をランドＬｄに接触させることができる

これにより、多関節アームＡｍの先端に取り付けられた半田鏝部Ｓａは、配線基板Ｂｄに対して接触及び離間自在となり、配線基板Ｂｄ上の所望箇所への半田付けが可能となる。半田付けの具体的工程については後述する。なお、半田鏝部Ｓａと配線基板Ｂｄとの接触及び離間は、多関節アームＡｍの移動と共に治具Ｇｊを移動させて行ってもよく、反対に半田処理ユニットＵを固定して治具Ｇｊを移動させて行ってもよい。

[半田処理ユニット]
図２に示すように、半田処理ユニットＵはユニット本体８と支持枠体９とを備える。多関節アームＡｍには支持枠体９が取り付けられいる。支持枠体９は上フレーム部９１と横フレーム部９２とを有する。ユニット本体８は、支持枠体９の横フレーム部９２に上下方向に離隔して取り付けられた２つのスライドベアリング９３ａ，９３ｂによって上下方向に移動自在に取り付けられている。そして、支持枠体９の上フレーム９１とユニット本体８との間には引張りコイルバネ９５が介装されており、ユニット本体８は引張りコイルバネ９５によって吊り下げられた状態となっている。なお、横フレーム９２に形成されたストッパー部９４によってユニット本体８の下方への移動は制限される。

また、上フレーム９１にはタッチセンサーＳが取り付けられ、ユニット本体側にはタッチセンサーＳと対向する位置に当接部８２が形成されている。ユニット本体８は外装カバー８１によって覆われており、外装カバー８１の下面から半田鏝部Ｓａが露出している。なお、ヒーターユニット４と鏝先５とを組み合わせたものが半田鏝部Ｓａを構成している。

図２では、配線基板Ｂｄの下面側に電子部品Ｅｐが配置され、電子部品ＥｐのピンＰがスルーホールを挿通して配線基板Ｂｄの上面から突出している。そして、スルーホールの周囲にはランドＬｄが形成されている。ピンＰとランドＬｄとの半田付けは、予め入力されたデータに基づき制御部Ｃが多関節アームＡｍを駆動させて半田処理ユニットＵ（半田鏝部Ｓａ）を移動させ、配線基板ＢｄのランドＬｄの上方に鏝先５を位置させた後、鏝先５を下方に移動させて配線基板Ｂｄに鏝先５を接触させる。

鏝先５と配線基板Ｂｄとの接触はタッチセンサーＳによって行う。すなわち、鏝先５が配線基板Ｂｄと接触するとユニット本体８が支持枠体９に対して相対的に上方に移動し、ユニット本体８の当接部８２がタッチセンサーＳに当接してタッチセンサーＳから制御部Ｃに信号が発せられる。なお、タッチセンサーＳを用いることなく、予め入力されたデータに基づく多関節アームＡｍの駆動制御で鏝先５を配線基板Ｂｄに接触させてもよい。ただし、配線基板Ｂｄの撓みや寸法精度などによって鏝先５が配線基板Ｂｄに接触しない不具合が生じる虞があるので、タッチセンサーＳを設けることが望ましい。タッチセンサーＳとして実施例では接触すると接点が入切するスイッチを示したが、位置の変化を電気抵抗で連続的に検出する変位センサーや、歪みゲージを利用した荷重センサーを用いても良い。なお、引張りコイルバネ９５の力はユニット本体８の重量に対抗して上方向に作用して、鏝先５が配線基板Ｂｄに接するときの荷重を低減させている。このため、鏝先５が配線基板Ｂｄに接触する際の衝撃を緩和する働きを奏する。

[ユニット本体８]
図３に示すようにユニット本体８の内部構造は、上方から糸半田Ｗを供給し、下部に設けられた鏝先５を利用して半田付けするものである。ユニット本体８は、支持部１、カッター機構２、駆動機構３、ヒーターユニット４、鏝先５及び半田送り機構６を備えている。なお、図３では図の見易さを考慮して、支持部１の一部を切断して表示している。また図３および図４には図示していないが、半田処理装置Ａには、窒素などの不活性気体の発生供給装置が備えられている。

支持部１は、立設された平板状の壁体１１を備えている。カッター機構２は、半田送り機構６によって送られた糸半田Ｗを所定長さの半田片に切断するものである。カッター機構２は、摺動ガイド１３に固定されたカッター下刃２２と、カッター下刃２２の上部に配置され、摺動可能に配置されたカッター上刃２１とを備えている。また、カッター機構２は、駆動機構３の後述する第２アクチュエーター３２によって、上下方向（カッター上刃２１の摺動方向と交差する方向）に駆動されるプッシャーピン２３を備えている（図４参照）。

図４に示すように、カッター上刃２１は、半田送り機構６にて送られた糸半田Ｗが挿入される貫通孔である上刃孔２１１と、プッシャーピン２３が挿入された貫通孔であるピン孔２１２とを備えている。上刃孔２１１の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。

カッター下刃２２は、上刃孔２１１を貫通した糸半田Ｗが挿入される貫通孔である下刃孔２２１を備えている。下刃孔２２１の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔２１１と下刃孔２２１とは、糸半田Ｗが挿入されている状態で、糸半田Ｗと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Ｗを半田片に切断する。

上刃孔２１１とピン孔２１２とは、カッター上刃２１の摺動方向に並んで設けられている。カッター上刃２１は、上刃孔２１１と下刃孔２２１とが上下に重なる位置と、ピン孔２１２と下刃孔２２１とが上下に重なる位置との間を摺動する。

図４に示すように、駆動機構３は、カッター下刃２２に固定されカッター上刃２１を摺動させる第１アクチュエーター３１と、カッター上刃２１に取り付けられ、プッシャーピン２３を駆動する第２アクチュエーター３２とを備えている。

第１アクチュエーター３１は、カッター下刃２２に固定されたシリンダー３１１と、シリンダー３１１の内部に配置され、供給される空気の圧力で伸縮するピストンロッド３１２とを備えている。ピストンロッド３１２の先端部分がカッター上刃２１に固定されており、ピストンロッド３１２の伸縮動作によってカッター上刃２１が摺動する。

なお、図４に示すユニット本体８では、第１アクチュエーター３１のピストンロッド３１２がシリンダー３１１から最も突出したとき、カッター上刃２１が図中左端にあり、上刃孔２１１が下刃孔２２１と上下に重なるようになっている。また図５に示すように、ピストンロッド３１２がシリンダー３１１に収納されたとき、カッター上刃２１が図中右端に移動し、ピン孔２１２が下刃孔２２１と上下に重なるようになっている。

第２アクチュエーター３２は、カッター上刃２１に固定されたシリンダー３２１と、シリンダー３２１の内部に配置され、空気圧で伸縮するピストンロッド３２２とを備えている。ピストンロッド３２２の先端にはプッシャーピン２３が固定されている。

第２アクチュエーター３２は、ピン孔２１２と下刃孔２２１とが上下に重なっている状態のとき、ピストンロッド３２２を伸長させることで、プッシャーピン２３を下刃孔２２１に挿入し、ピストンロッド３２２をシリンダー３２１に収容することでプッシャーピン２３を下刃孔２２１から抜く。カッター機構２によって切断された半田片が下刃孔２２１に残っている場合でも、このプッシャーピン２３の動作によって、押し出される。

半田送り機構６は、糸半田Ｗを供給するものであり、糸半田Ｗを送る一対の送りローラ６１と、送りローラ６１で送られる糸半田Ｗをガイドするガイド管６２とを備えている。一対の送りローラ６１は、支持部１に取り付けられており、糸半田Ｗを挟むとともに、回転することで糸半田Ｗを下方に送る。送りローラ６１は回転角度（回転数）によって、送り出した糸半田の長さを決定している。

ガイド管６２は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ６１の糸半田Ｗが送り出される部分に近接して配置されている。また、ガイド管６２の下端はカッター上刃２１の摺動に追従して移動するものであり、上刃孔２１１に連結されている。ガイド管６２はカッター上刃２１が摺動する範囲で引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。

カッター下刃２２の下部には、窒素や空気を下刃孔２２１に送り込むための通気経路２２５が設けられている。また図３および図４に示すように、半田鏝部Ｓａは、カッター機構２の下方に固定されている。半田鏝部Ｓａの詳細について以下に説明する。

半田鏝部Ｓａは、ヒーターユニット４と、ヒーターユニット４に取り付けられた鏝先５を備えている。図４に示すように、ヒーターユニット４は、通電によって発熱するヒーター４１と、ヒーター４１を取り付けるためのヒーターブロック４２と、ヒーターブロック４２を保持するヒーターブロック保持部４３とを備えている。

ヒーターブロック４２は円筒形状を有しており、外周面には、ヒーター４１が巻き付けられている。ヒーターブロック４２は、軸方向の下端部に鏝先５をとりつけるための断面円形状の凹部４２１と、凹部４２１の底部の中心部から反対側に貫通する半田供給孔４２２とを備えている。

ヒーターブロック保持部４３は、平板状の本体部に形成された貫通孔を備えている。この貫通孔にヒーターブロック４２を圧入することで、ヒーターブロック４２はヒーターブロック保持部４３に保持されている。ヒーターブロック保持部４３を支持部１に取り付けることで、半田鏝部Ｓａが支持部１に固定される。図４に示すように、カッター下刃２２の下刃孔２２１は、ヒーターブロック４２の半田供給孔４２２に連通している。

鏝先５は、半田に対して非濡れ性の部材であり、上下方向（軸方向）に伸びる円筒形状となっている。鏝先５の中央部分には、軸方向に延びる半田孔（供給孔）５１が形成されている。鏝先５は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属によって形成されていることが好ましい。

鏝先５は、半田鏝部Ｓａの本体に対して着脱可能であり、装着時には上部がヒーターブロック４２の凹部４２１に挿入して配置され、下端部がヒーターブロック４２より下方に突出する。この状態において、鏝先５の半田孔５１と半田供給孔４２２とが連通する。カッター機構２で切断された糸半田は、下刃孔２２１から半田供給孔４２２を介して半田孔５１に供給される。

半田鏝部Ｓａで半田付けを行う場合、ヒーターブロック４２を介してヒーター４１の熱が伝達され、その熱で半田孔５１に供給された半田片を溶融する。ユニット本体８によれば、筒形状の鏝先５の先端を、配線基板ＢｄのランドＬｄに接触させた状態で半田付けを行うことが出来る。これにより、半田やフラックスヒューム等の飛び散りを抑制することが可能である。

半田鏝部Ｓａには、鏝先５の温度を検出するように配置された第１熱電対７１（以下、「温度検出手段」と称することがある）が備えられている。温度検出手段による鏝先５の温度の検出結果は、半田片を溶融させて半田付けが可能となるように、ヒーター４１による加熱を適切に制御するための情報として利用される。

なお、半田鏝部Ｓａには、ヒーターブロック４２の温度を検出するように配置された第２熱電対７２も備えられており、ヒーター４１による加熱をより精度良く制御する用途等に利用される。なお、第２熱電対７２の設置は省略されても良く、鏝先５の温度を検出する手段としては、熱電対以外の手段が利用されても構わない。

また半田処理装置Ａには、当該装置が正常に機能するように各種動作を制御する制御部Ｃ（図２に図示）が設けられている。制御部Ｃは、例えばＭＰＵやＣＰＵ等の論理回路を備え、第１アクチュエーター３１、第２アクチュエーター３２、ヒーター４１、ローラ６１等を制御する機能を有している。また制御部Ｃは、多関節アームＡｍによる半田処理ユニットＵ（半田鏝部Ｓａを含む）の移動を制御する機能も有しており、更に、温度検出手段の検出結果を継続的に取得することが可能である。

より具体的に説明すると、制御部Ｃは、多関節アームＡｍによって半田処理ユニットＵ（半田鏝部Ｓａを含む）の所定位置まで移動させる工程、及び鏝先５内に供給された半田片を用いて半田付けを行うための半田付け工程が適宜行われるように、半田処理装置Ａの各部を制御する。

［半田付け工程］
図６に基づき本発明に係る半田処理装置の半田付け工程について説明する。制御部Ｃは、鏝先５の先端が配線基板Ｂｄに接触するように多関節アームＡｍを駆動させる（図６（ａ））。配線基板Ｂｄと鏝先５との接触は、前述のようにタッチセンサーＳにより検知する。そして、タッチセンサーＳからの検知信号に基づき制御部Ｃは多関節アームＡｍの駆動を停止させる。このときユニット本体８の重量と引張りコイルばね９５の引張力との差の荷重が鏝先５から配線基板５に作用して、配線基板Ｂｄと鏝先５とは接触状態を保つ。その後に制御部Ｃは、糸半田から半田片Ｗが切り出されるようにローラ６１と各アクチュエーター（３１、３２）を制御し、鏝先５の半田孔５１に半田片Ｗが供給されるようにする（図６（ｂ））。

また制御部Ｃは、半田片Ｗが投入される前にこの半田片Ｗが溶融する温度となるようにヒーター４１による加熱を制御し、配線基板Ｂｄ上において、半田片Ｗを用いた半田付けが達成されるようにする（図６（ｃ））。なお、この際に制御部Ｃは、例えば、鏝先５の温度が約４００℃となるようにヒーター４１を加熱制御する。溶融した半田片はその重量あるいは通風圧力によって鏝先５の下部に移動するが、鏝先５と配線基板５のランドＬｄとが緊密に接触してその間に隙間がない場合には半田片投入前に存在していた気体に邪魔されて鏝先５の末端すなわち配線基板Ｂｄに十分に充填されないことがある。

このため制御部Ｃは、多関節アームＡｍを駆動させて鏝先５を配線基板Ｂｄから所定距離ｄだけ離間させる（図６（ｄ））。そしてこの離間状態を所定時間保持する。これにより、鏝先５とランドＬｄとの間に隙間が発生するので、鏝先５の半田孔５１内に溶融半田が残留していた場合には、この溶融半田を配線基板Ｂｄへ確実に流下させることができる。

また、半田片Ｗの溶融処理を行うときに、半田孔５１内部の半田片を酸化させないため、あるいはフラックスヒューム（煙）等を半田孔５１から外に排出するために、窒素などの不活性気体を半田孔５１内に供給している。半田孔５１内に供給された不活性気体は鏝先５の周壁に形成された排出孔５２から排出される。鏝先５を配線基板Ｂｄから離間させた後もこの不活性気体を半田孔５１内に継続して通風させるのが望ましい。これにより、半田孔５１内を通風した不活性気体が鏝先５の下面開口から吹き出し、半田孔５１内に残留している溶融半田が不活性気体によって配線基板Ｂｄ側に圧出されるからである。

ここで、配線基板Ｂｄと鏝先５との離間距離ｄに特に限定はなく、配線基板Ｂｄと鏝先５との隙間から前記不活性気体が排気可能となる程度でよい。通常、０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ〜２ｍｍの範囲である。また、配線基板Ｂｄと鏝先５との離間状態を保持する時間としては０．１秒〜２秒好ましくは０．２〜１秒程度で足りる。

配線基板Ｂｄから鏝先５を離間させるタイミングとしては、鏝先５に供給された半田片Ｗが溶融した後であるのが望ましい。半田片Ｗが溶融する前に配線基板Ｂｄから鏝先５を離間させると、外気との接触などにより半田片Ｗの温度が低下して溶融が不完全となり半田付け不良となるおそれがあるからである。

鏝先５内の半田片Ｗが溶融したかどうかの一つの指標として、配線基板Ｂｄに鏝先５が接触した時からの経過時間を用いることができる。半田片Ｗが鏝先５内に供給されてから溶融するまでの時間は、半田片Ｗの形状及び体積、鏝先５の加熱温度などから予測することができる。また、予備実験などで実測することもできる。したがって、配線基板Ｂｄに鏝先５が接触した時から所定時間後に配線基板から鏝先５を離間させることにより半田片Ｗの溶融不良を防止することができる。

なお、鏝先５内の半田片Ｗが溶融したかどうかは検知手段を設けて検知しても構わない。このような溶融検知手段としては本出願人が提案した特願2014-234269に記載の構成が本発明にも用いることができる。

制御部Ｃは、配線基板Ｂｄから鏝先５を所定距離離間させて所定時間保持させた後、次の半田付け処理位置に半田処理ユニットＵを移動させる。そして、図６（ａ）〜（ｄ）に示される一連の半田付け工程を繰り返し行う。

なお、タッチセンサーＳを用いて制御部Ｃにより設定した駆動量を送出したのにもかかわらずタッチセンサーＳが配線基板Ｂｄとの接触を検出しない場合には、配線基板Ｂｄが供給されていないなどの半田処理ユニットＵと配線基板Ｂｄとの位置関係が適切でないと判断する。また、駆動量が設定値に達しないのにもかかわらずタッチセンサーＳが接触を検出した場合には、配線基板Ｂｄ上の部品に接触したなどの前述と同様に半田処理ユニットＵと配線基板Ｂｄとの位置関係が適切でないと判断する。上記の異常を検出した場合にはその異常を報知したりあるいは半田処理を停止することも可能である。

以上説明した実施形態では、配線基板Ｂｄを固定した状態で半田処理ユニットＵを移動させていたが、半田処理ユニットＵを固定し配線基板Ｂｄを移動させる形態としてもよく、また半田処理ユニットＵ及び配線基板Ｂｄの双方を移動させる形態としてもよい。

以上、本発明に係る半田処理装置を図に基づき説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。

本発明は、例えば自動的に半田付けを行う半田処理装置等に利用可能である。

１ 支持部
１１ 壁体
１３ 摺動ガイド
２ カッター機構
２１ カッター上刃
２１１ 上刃孔
２１２ ピン孔
２２ カッター下刃
２２１ 下刃孔
２３ プッシャーピン
３ 駆動機構
３１ 第１アクチュエーター
３１１ シリンダー
３１２ ピストンロッド
３２ 第２アクチュエーター
３２１ シリンダー
３２２ ピストンロッド
４ ヒーターユニット
４１ ヒーター
４２ ヒーターブロック
４２１ 凹部
４２２ 半田供給孔
４３ ヒーターブロック保持部
５ 鏝先
５１ 半田孔（供給孔）
５２ 排出孔
６ 半田送り機構
６１ 送りローラ
６２ ガイド管
７１ 第１熱電対
７２ 第２熱電対
Ａ 半田処理装置
Ｓａ 半田鏝部
Ｗ 糸半田（半田片）
Ｂｄ 配線基板
Ｅｐ 電子部品
Ｌｄ ランド

Claims (7)

1. 半田を基板上に供給して溶融固着させる半田処理装置であって、
   前記供給の経路である供給孔を有し、前記供給された半田を溶融させる半田鏝部と、
   前記基板及び前記半田鏝部の少なくとも一方を離接方向に移動させる駆動手段と、
   前記半田鏝部と前記基板とを接触させた後、前記半田鏝部と前記基板とを離間させ、離間状態を所定時間保持させる制御部と
   を備えることを特徴とする半田処理装置。
2. 前記制御部は、前記半田鏝部に供給された半田が溶融した後に、前記半田鏝部と前記基板とを離間させる請求項１記載の半田処理装置。
3. 前記制御部は、前記半田鏝部と前記基板とを接触させた時から所定時間後に、前記半田鏝部と前記基板とを離間させる請求項２記載の半田処理装置。
4. 前記半田鏝部と前記基板との接触を検知する検知手段をさらに備える請求項１〜３のいずれかに記載の半田処理装置。
5. 前記検知手段がタッチセンサーである請求項４記載の半田処理装置。
6. 前記供給孔内に気体を通風させ、前記供給孔内の半田を前記基板側へ圧出する請求項１〜５のいずれかに記載の半田処理装置。
7. 前記半田鏝部と前記基板との離間距離が０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲である請求項１〜６のいずれかに記載の半田処理装置。