JP2017031441A - メッキ部品の製造方法及びメッキ部品 - Google Patents
メッキ部品の製造方法及びメッキ部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017031441A JP2017031441A JP2015149631A JP2015149631A JP2017031441A JP 2017031441 A JP2017031441 A JP 2017031441A JP 2015149631 A JP2015149631 A JP 2015149631A JP 2015149631 A JP2015149631 A JP 2015149631A JP 2017031441 A JP2017031441 A JP 2017031441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- substrate
- base material
- catalyst
- electroless plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 325
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 211
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 203
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims abstract description 138
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 77
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 41
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 187
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 145
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 142
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 125
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 107
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 107
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 100
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 100
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 98
- 229920000587 hyperbranched polymer Polymers 0.000 claims description 84
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 57
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 18
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 claims description 17
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 12
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims description 12
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 9
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical group II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 5
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 297
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 125
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 28
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 26
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 23
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 23
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 22
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 22
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 20
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 20
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 15
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 15
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 10
- WMEDSSFYIKNTNG-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethyloctane-3,6-diol Chemical compound CCC(C)(O)CCC(C)(O)CC WMEDSSFYIKNTNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N carbamodithioic acid Chemical group NC(S)=S DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 6
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YPMOSINXXHVZIL-UHFFFAOYSA-N sulfanylideneantimony Chemical compound [Sb]=S YPMOSINXXHVZIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 5
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 description 4
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 210000000497 foam cell Anatomy 0.000 description 4
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229920003233 aromatic nylon Polymers 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 3
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 3
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006418 Brown reaction Methods 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 2
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- 229920000007 Nylon MXD6 Polymers 0.000 description 2
- 229920006883 PAMXD6 Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 229940006461 iodide ion Drugs 0.000 description 2
- 150000002496 iodine Chemical class 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920006119 nylon 10T Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=CC=C(C)C=2)O)=C1 XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004956 Amodel Substances 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229920003776 Reny® Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PWIDFFRKCKLPNI-UHFFFAOYSA-M [I+].[I-] Chemical compound [I+].[I-] PWIDFFRKCKLPNI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229940107816 ammonium iodide Drugs 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 235000001727 glucose Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002094 inorganic tetrachloropalladate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000008040 ionic compounds Chemical group 0.000 description 1
- BYXYCUABYHCYLY-UHFFFAOYSA-N isoindole-1,3-dione;potassium Chemical compound [K].C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 BYXYCUABYHCYLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N palladium(ii) oxide Chemical compound [O-2].[Pd+2] JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- ABKQFSYGIHQQLS-UHFFFAOYSA-J sodium tetrachloropalladate Chemical compound [Na+].[Na+].Cl[Pd+2](Cl)(Cl)Cl ABKQFSYGIHQQLS-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea group Chemical group NC(=S)N UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- WRTMQOHKMFDUKX-UHFFFAOYSA-N triiodide Chemical compound I[I-]I WRTMQOHKMFDUKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940006158 triiodide ion Drugs 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
(1)メッキ部品の製造方法
図1に示すフローチャートに従って、基材上に所定パターンのメッキ膜が形成されたメッキ部品の製造方法について説明する。まず、図2(a)に示す基材10の表面に触媒活性妨害層11を形成する(図1のステップS1)。基材10の材料は特に限定されないが、表面に無電解メッキ膜を形成する観点から絶縁体が好ましく、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂、光硬化性樹脂、セラミックス及びガラス等を用いることができる。中でも、成形の容易性や触媒失活剤の浸透し易さから、本実施形態で用いる基材は、樹脂から形成される樹脂基材が好ましい。
図2(c)に本実施形態で製造する、選択的にメッキ膜が形成されたメッキ部品100を示す。メッキ部品100は、基材10と、基材10の表面に所定パターンを形成するメッキ膜85と、メッキ膜85が形成される所定パターンを除く基材表面に形成される触媒活性妨害層11とを有する。触媒活性妨害層11は、第1のポリマーを含有する樹脂層である。触媒活性妨害層は、更に、触媒失活剤を含有してもよいし、また、上述した触媒失活剤除去工程を実施することにより、触媒失活剤を含有しなくともよい。触媒活性妨害層11の膜厚は、上述したように、10μm以下が好ましく、3μm以下がより好ましく、1μm以下が更により好ましく、一方で、0.01μm以上が好ましく、0.03μm以上がより好ましく、0.05μm以上が更により好ましい。
上で説明した本実施形態では、触媒活性妨害層11は、触媒失活剤と、第1のポリマーとを含有したが、本実施形態はこれに限定されない。触媒活性妨害層11が、触媒活性を妨害する機能を有する第2のポリマーを含む場合には、触媒活性妨害層11は触媒失活剤を含有しなくともよい。触媒活性を妨害する機能を有する第2のポリマーとしては、重金属である無電解メッキ触媒をトラップする官能基を有するポリマーが挙げられる。無電解メッキ触媒をトラップする官能基とは、無電解メッキ触媒に配位、吸着、反応等して複合体を形成する官能基である。例えば、アミノ基、カルボキシル基、チオ尿素基、チオール基、イミダゾール基、イミノ二酢酸(IDA)基、ポリアミン基、アミノリン酸基、イソチオニウム基、ジチオカルバミン酸基、グルカミン基等が挙げられる。特に、複数の官能基が無電解メッキ触媒に配位し、強固なキレート構造を形成するポリマーが好ましい。第2のポリマーにトラップされた無電解メッキ触媒は、触媒として機能できない。これにより、触媒活性妨害層11か形成された基材10の表面で、無電解メッキ膜の形成を抑制できる。
上で説明した本実施形態及びその変形例1において製造されたメッキ部品100は、図2(c)に示すように、第1のポリマー又は第2のポリマーを含む触媒活性妨害層11を有するが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態の製造方法は、更に、基材表面から妨害層11を除去する工程を含んでもよい。本変形例では、基材の表面に無電解メッキ触媒を保持させる工程(図1のステップS3)の後、又は無電解メッキ膜を形成する工程(同、ステップS4)の後に、基材から触媒活性妨害層11を除去する。したがって、本実施形態で製造されるメッキ部品は、図2(c)に示すメッキ部品100とは異なり、妨害層11を有さない。
図3に示すフローチャートに従って、基材上に所定パターンのメッキ膜が形成されたメッキ部品の製造方法について説明する。本実施形態では、第1のポリマー層の形成(図3のステップS11)、基材の表面の加熱又は光照射(同、ステップS2)、第1のポリマー層への触媒失活剤の浸透又は吸着(同、ステップS12)、基材表面への無電解メッキ触媒の付与(同、ステップS3)及び無電解メッキ(同、ステップS4)をこの順に実施する。
本実施形態では、表面に延在する凸部及び/又は凹部によって所定の第1のパターンが形成された領域を有する基材を用いる。そして、第1のパターンを形成する凸部及び/又は凹部に無電解メッキ膜を形成する。第1の実施形態と同様に、図1に示すフローチャートに従って、本実施形態のメッキ部品の製造方法について説明する。
次に、図7(a)〜(c)及び図8に示す、本実施形態の変形例1について説明する。上述した本実施形態では、凸部60と接触する面70aが平面である加熱板70を用いたが(図6(a)参照)、本実施形態はこれに限定されない。例えば、図7(a)に示すような加熱板90を用いて、基材60を熱プレスしてもよい。加熱板90は、基材60と接触する面90a上に延在する突出部91を有する。突出部91は、面90a上に、基材60の第1のパターンに対応する第2のパターンを形成する。本変形例では、基材の加熱工程(図1のステップS2)において、基材60の凸部61により形成される第1のパターンに、加熱板90の突出部91により形成される第2のパターンを接触させて、加熱板90により基材60を熱プレスする。これにより、図7(b)に示すように、凸部61の頂部61aに、突出部91に対応する窪み61bが形成される。その後、第1の実施形態と同様の方法により、基材60の表面に無電解メッキ触媒を保持させ(図1のステップS3)、無電解メッキ液を接触さる(同、ステップS4)。これにより、本変形例では、図7(c)及び図8に示すように、窪み61b内に無電解メッキ膜85が形成され、選択的にメッキ膜が形成されたメッキ部品400を製造できる。無電解メッキ膜85が窪み61b内に形成されることで、本変形例では、無電解メッキ膜85の基材60に対する密着強度が向上する。加熱板90の突出部91が基材60の凸部61に窪み61bを形成するため、突出部91の幅W1及び高さH1は、それぞれ、凸部61の幅W及び高さHより小さいことが好ましい。本実施形態では、凸部61よりも小さい突出部91により基材60を加熱するため、凸部61周辺への熱の拡散を抑えられる。
次に、図9に示す本実施形態の変形例2について説明する。上述した本実施形態では、凸部60により第1のパターンが形成され、無電解メッキ膜85を凸部61に形成したが、本実施形態はこれに限定されない。例えば、図9に示すように、凹部62により第1のパターンが形成され、凹部62の底62aに無電解メッキ膜85を設けてもよい。上述した本実施形態では、基材60に触媒活性妨害層11を形成した後(図1のステップS1)、加熱された加熱板70を用いて、凸部61の頂部61aを加熱して加熱部分の触媒活性妨害層11を除去する(同、ステップS2)。一方、本変形例では、上述した本実施形態と同様の方法により、基材60に触媒活性妨害層11を形成した後(同、ステップS1)、凹部62の底62aにレーザー光を照射することにより、レーザー照射部分の触媒活性妨害層11を除去する(図1のステップS2)。その後、上述した本実施形態と同様の方法により、基材60の表面に無電解メッキ触媒を付与し(同、ステップS3)、無電解メッキ液を接触させる(同、ステップS4)。これにより、レーザー光を照射した底62aのみに無電解メッキ膜85が形成され、メッキ部品500を製造できる。本変形例では、レーザー光照射を使用するため、加熱板を用いる場合と比較して、加熱部分周辺への熱の拡散を抑えられる。このため、凸部及び凹部の大きさを小さくして、電子部品の配線密度を更に高められる。例えば、レーザー光を用いる場合、図5(b)に示す凸部61の幅Wは、10μm〜1000μmが好ましく、50μm〜500μmがより好ましく、高さHは、10μm〜200μmが好ましく、5μm〜100μmがより好ましく、ピッチPは、10μm〜1000μmが好ましく、30μm〜100μmがより好ましい。
更に、図10に示す本実施形態の変形例3について説明する。本変形例では、図10に示すように、凸部61及び凹部62により第1のパターンが形成され、凸部61の頂部61aと、凹部62の底62aとの両方に無電解メッキ膜85を形成する。まず、上述した本実施形態と同様の方法により、基材60に触媒活性妨害層11を形成する(図1、ステップS1)。その後、凸部61の頂部61a及び凹部62の底62aの両方に存在する触媒活性妨害層11を除去する。触媒活性妨害層11を除去する方法としては、例えば、頂部61a及び底62aの両方にレーザー光を照射してもよいし、他の方法としては、頂部61aには加熱板を接触させ、底62aにはレーザー光を照射してもよい(図1、ステップS2)。その後、上述した本実施形態と同様の方法により、基材60の表面に無電解メッキ触媒を保持させ(同、ステップS3)、無電解メッキ液を接触させる(同、ステップS4)。これにより、頂部61a及び底62aの両方に無電解メッキ膜85が形成され、メッキ部品600を製造できる。本変形例では、凸部61と凹部62の両方にメッキ膜を形成することで、電子部品の配線密度を更に高められる。
本実施例では、基材として樹脂成形体(ナイロン)を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとしてアクリル樹脂を、触媒失活剤としてヨウ素を用いた。
汎用の射出成形機(日本製鋼所製、J180AD−300H)を用いて、高融点(310℃)のガラス繊維45%含有芳香族ナイロン(GF強化芳香族ナイロン)(東洋紡製、バイロアミドMJ−385JT)を4cm×6cm×0.2cmの板状体に成形した。
本実施例では、基材表面にアクリル樹脂層(第1のポリマー層)を形成し、アクリル樹脂層にヨウ素を浸透させて触媒活性妨害層を形成した。まず、アミノエチルアクリルポリマー(日本触媒製、ポリメントNK−350、固形分濃度45%)33.3gに、トルエン(和光純薬製試薬)266gを加えて撹拌し、濃度5重量%の樹脂用溶液を調製した。この樹脂溶液をディップコートにて基材に塗布し、80℃の乾燥機で5分間乾燥させた。これにより、基材上にアクリル樹脂層を形成した。
触媒活性妨害層を形成した樹脂成形体に、レーザー描画装置(キーエンス製、MD−V9929WA、YVO4レーザー、波長1064nm)を用いて、レーザー強度80%、描画速度500mm/sec、周波数50kHzでレーザー描画を行った。描画したパターンは、5mm×5cm領域を0.1mmピッチで複数個並べたパターンである。
レーザー描画を行った成形体の表面に、市販の無電解メッキ用触媒液を用いた汎用の方法により、無電解メッキ触媒を付与した。まず、レーザー描画を行った成形体を常温の感応性付与剤(奥野製薬工業製、センシタイザー)に浸漬し、5分間超音波を照射してセンシタイザー処理を行い、成形体表面にスズコロイドを吸着させた。その後、成形体を感応性付与剤から取り出し、十分に水洗した。次に、成形体を常温の触媒化処理剤(アクチベータ、奥野製薬工業製)に浸漬し、2分間放置してアクチベータ処理を行い、成形体表面にパラジウムを吸着させた。その後、樹脂成形体を触媒化処理剤から取り出し、十分に水洗した。
無電解メッキ触媒を付与した成形体を61℃の無電解銅メッキ液(奥野製薬工業製、OPC−NCA)に15分浸漬して、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとしてハイパーブランチポリマーを用いた以外は、実施例1と同様の方法によりメッキ部品を製造した。
実施例1と同様の方法により、基材として樹脂成形体(ナイロン)を成形した。
本実施例では、基材表面にハイパーブランチポリマー層(第1のポリマー層)を形成し、ハイパーブランチポリマー層にヨウ素を浸透させて触媒活性妨害層を形成した。尚、本実施例で用いたハイパーブランチポリマーは、主鎖がスチレン系ポリマーであり、樹状分岐部の末端にジチオカルバメート基を有する。主鎖が基材との親和性が高いセグメント(基材親和性セグメント)であり、樹状分岐部が触媒失活剤と親和性が高いセグメント(触媒失活剤親和性セグメント)である。
触媒活性妨害層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材として樹脂成形体(ポリフェニレンスルファイド(PPS))を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとして実施例2で用いたものと同様のハイパーブランチポリマーを用いた以外は、実施例1と同様の方法によりメッキ部品を製造した。
ナイロンの代わりに、ガラス繊維強化PPS(帝人株式会社製、1040G、黒色)を用いた以外は、実施例1と同様の方法により、基材として樹脂成形体を成形した。
実施例2と同様の方法により、基材上にヨウ素とハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層を形成した。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、1.0μmであった。
触媒活性妨害層を形成した基材に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材としてガラスを、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとして実施例2で用いたものと同様のハイパーブランチポリマーを、レーザー描画にCO2レーザー描画装置を用いた以外は、実施例1と同様の方法によりメッキ部品を製造した。
基材として、7.6cm×5.2cm×1.0cmのガラス板(松波ガラス工業株式会社製、大型スライドグラスS9112を用意した。
実施例2と同様の方法により、基材上にヨウ素とハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層を形成した。ハイパーブランチポリマー層にヨウ素が浸透したことにより、基材表面は茶色に変色した。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、0.9μmであった。
レーザー描画装置として、CO2レーザー描画装置(パナソニック製、LP−310、光源CO2、レーザー発振部の出力:平均12W、発光ピーク波長:10.6μm)を用い、レーザー強度80%、描画速度500mm/secでレーザー描画を行った。描画パターンは、実施例1と同様とした。
レーザー描画を行った成形体に、実施例1と同様の方法により、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、基材表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとして実施例2で用いたものと同様のハイパーブランチポリマーを、メッキ液として無電解ニッケルメッキ液を用いた以外は、実施例1と同様の方法によりメッキ部品を製造した。
実施例1と同様の方法により、基材として樹脂成形体(ナイロン)を成形した。
実施例2と同様の方法により、成形体上にヨウ素とハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層を形成した。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、1.0μmであった。
触媒活性妨害層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画及び無電解メッキ触媒の付与をこの順に行った。
無電解メッキ触媒を付与した成形体を85℃の無電解ニッケルメッキ液(奥野製薬工業製、SEP−RCH−LF)に15分浸漬して、成形体表面に無電解ニッケル膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材として樹脂成形体(ナイロン)を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとしてハイパーブランチポリマーを、触媒失活剤としてヨウ素を用いた。本実施例で用いたハイパーブランチポリマーは、実施例2で用いたハイパーブランチポリマーとは異なり、主鎖がスチレン系ポリマーであり、樹状分岐部の末端にアミノ基を有する。主鎖が基材との親和性が高いセグメント(基材親和性セグメント)であり、樹状分岐部が触媒失活剤と親和性が高いセグメント(触媒失活剤親和性セグメント)である。
実施例1と同様の方法により、基材として樹脂成形体(ナイロン)を成形した。
以下に説明する合成工程(a)〜(c)により、実施例2で用いたハイパーブランチポリマーの樹状分岐部末端のジチオカルバメート基をアミン基に置換した。
還流管を取り付けた500ml反応フラスコに、ハイパーブランチポリマー(日産化学工業株式会社製、HYPERTECH HPS−200)18g、クロロホルム100gを入れて系内を窒素置換し、攪拌によりクロロホルムにポリマーを溶解させてハイパーブランチポリマー溶液を調製した。また、別の窒素置換容器において、クロロホルム80gに臭素30gを溶解し、臭素溶液を調製した。反応フラスコ内のハイパーブランチポリマー溶液に臭素溶液を滴下により加えて、3時間還流して合成反応を行い、反応物が溶解した液(反応液)を得た。合成反応後、反応フラスコ内の反応液を25℃まで冷却し、反応液中に生成した橙色沈殿物をろ過にて除去した。沈殿物を除去した反応液に飽和食塩水及び20重量%チオ硫酸ナトリウム水溶液を加えて、反応液から水溶性成分を除去して反応液を洗浄した。洗浄した反応液をメタノール800gに滴下して、反応物を沈殿させて、分離、乾燥を行い、黄色粉末を得た。得られた黄色粉末を再度、クロロホルム75gに溶解し、得られた溶液を800gのメタノールに滴下して再沈殿させて、分離、乾燥を行い、無色粉末7.5gを得た。得られた無色粉末は、合成工程(a)の出発物質であるハイパーブランチポリマーのジチオカルバメート基が臭素に置換されたハイパーブランチポリマーであった。
還流管を取り付けた300ml反応フラスコに、合成工程(a)で得たハイパーブランチポリマー6g、N,N−ジメチルホルムアミド60g、フタルイミドカリウム7gを入れて系内を窒素置換した。この反応フラスコ内の混合物を撹拌しながら、温度80℃で5時間加熱して合成反応を行い、反応物が溶解した液(反応液)を得た。合成反応後、反応フラスコ内の茶褐色の反応液を25℃まで冷却し、イオン交換水120gを加えて反応物を再沈殿させて、ろ過し、茶色固体を得た。この固体をクロロホルム60gに溶解し、メタノール500gを加えて再沈殿させ、ろ過、乾燥を行い、薄茶色粉末7gを得た。得られた薄茶色粉末は、合成工程(b)の出発物質であるハイパーブランチポリマーの臭素が第3級アミノ基に置換されたハイパーブランチポリマーであった。
還流管を取り付けた300ml反応フラスコに、合成工程(b)で得たハイパーブランチポリマー6.0g、N,N−ジメチルホルムアミド60g、ヒドラジン一水和物3.5gを入れて系内を窒素置換した。この反応フラスコ内の混合物を撹拌しながら、温度153℃で5時間加熱して合成反応を行い、反応物が溶解した液(反応液)を得た。合成反応後、反応フラスコ内の反応液を温度25℃まで冷却し、得られた茶褐色の反応液をアセトン300gを入れたビーカーに移して再沈殿させて、ろ過、乾燥を行い、薄茶色固体2.8gを得た。得られた薄茶色固体は、合成工程(c)の出発物質であるハイパーブランチポリマーの第3級アミノ基が第1級アミノ基に置換されたハイパーブランチポリマーであった。
合成した第1級アミノ基を有するハイパーブランチポリマー2.7gを、1−メチル−2−ピロリドン(和光純薬製試薬)177.3gに溶解させ、濃度1.5重量%の樹脂溶液を調製した。この樹脂溶液をディップコートにて基材に塗布し、150℃の乾燥機で5分間乾燥させた。これにより、基材上にハイパーブランチポリマー層を形成した。次に、実施例1と同様のヨウ素溶液にハイパーブランチポリマー層を形成した基材を浸漬させ、室温で1分間放置した。基材をヨウ素溶液から取り出し、十分に水洗した後、常温で乾燥させた。これにより、ヨウ素がハイパーブランチポリマー層に浸透し、基材上にヨウ素とハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層が形成された。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、0.6μmであった。
触媒活性妨害層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材としてポリフェニレンスルファイド(PPS)を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとして実施例2で用いたものと同様のハイパーブランチポリマーを、触媒失活剤としてヨウ素を用いた。また、実施例1とは異なり、基材表面のポリマー層へ触媒失活剤を付与する前に、レーザー描画を行った。
実施例3と同様の方法により、基材として樹脂成形体(PPS)を成形した。
以下に説明する方法により、基材表面にハイパーブランチポリマー層(第1のポリマー層)を形成した。実施例2で調製した濃度3.0重量%のハイパーブランチポリマー溶液50gにメチルエチルケトンと酢酸エチルの1:1混合溶液150gを加え、濃度0.5重量%の樹脂溶液を調製した。この樹脂をディップコートにて基材に塗布し、80℃の乾燥機で5分間乾燥させた。
ポリマー層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画を行った。
実施例1で調製した1.5重量%ヨウ素溶液20gに、水280gを加えて、0.1重量%ヨウ素溶液を調製した。このヨウ素溶液に、レーザー描画を施した基材を浸漬し、室温で30秒間放置した。その後、基材をヨウ素溶液から取り出し、十分に水洗した後、常温で乾燥させた。これにより、ヨウ素がハイパーブランチポリマー層に浸透し、成形体上にヨウ素とハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層が形成された。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、0.1μmであった。
触媒活性妨害層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材として樹脂成形体(ナイロン)を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとして実施例2で用いたものと同様のハイパーブランチポリマーを、触媒失活剤としてヨウ素を用いた。また、実施例1とは異なり、ハイパーブランチポリマーに触媒失活剤を混合して成形体上に塗布することにより、触媒活性妨害層を形成した。
実施例1と同様の方法により、基材として樹脂成形体(ナイロン)を成形した。
本実施例では、ハイパーブランチポリマーに触媒失活剤を混合して成形体上に塗布することにより、触媒活性妨害層を形成した。まず、ヨウ素1.0gを、酢酸エチル99gに溶解させ、1重量%ヨウ素溶液を調製した。次に、ハイパーブランチポリマー(日産化学工業株式会社製、HYPERTECH HPS−200)2gをメチルエチルケトン98gに溶解させ、2重量%ハイパーブランチポリマー溶液を調製した。このハイパーブランチポリマー溶液を攪拌しながら、先に調製したヨウ素溶液をゆっくりと滴下し、ヨウ素とハイパーブランチポリマーの混合溶液を調製した。この混合溶液をディップコートにて基材に塗布し、常温で放置して乾燥させた。これにより、成形体上にヨウ素とハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層が形成された。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、0.5μmであった。
触媒活性妨害層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材として樹脂成形体(ナイロン)を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとして実施例2で用いたものと同様のハイパーブランチポリマーを、触媒失活剤としてトリフェニルアンチモンジクロリドを用いた。また、実施例1とは異なり、ハイパーブランチポリマーに触媒失活剤を混合して成形体上に塗布することにより、触媒活性妨害層を形成した。
実施例1と同様の方法により、基材として樹脂成形体(ナイロン)を成形した。
本実施例では、ハイパーブランチポリマーに触媒失活剤を混合して成形体上に塗布することにより、触媒活性妨害層を形成した。まず、トリフェニルアンチモンジクロリド3gを、メチルエチルケトン97gに溶解させ、3重量%トリフェニルアンチモンジクロリド溶液を調製した。次に、ハイパーブランチポリマー(日産化学工業株式会社製、HYPERTECH HPS−200)6gをメチルエチルケトン94gに溶解させ、6重量%ハイパーブランチポリマー溶液を調製した。このハイパーブランチポリマー溶液とトリフェニルアンチモンジクロリド溶液とを混合し、トリフェニルアンチモンジクロリドとハイパーブランチポリマーの混合溶液を調製した。この混合溶液をディップコートにて基材に塗布し、常温で放置して乾燥させた。これにより、成形体上にトリフェニルアンチモンジクロリドとハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層が形成された。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、1.1μmであった。
触媒活性妨害層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材として樹脂成形体(ナイロン)を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとしてアクリル樹脂を、触媒失活剤として硫化アンチモンを用いた。また、実施例1とは異なり、アクリル樹脂に触媒失活剤を混合して成形体上に塗布することにより、触媒活性妨害層を形成した。
実施例1と同様の方法により、基材として樹脂成形体(ナイロン)を成形した。
本実施例では、アクリル樹脂に触媒失活剤を混合して成形体上に塗布することにより、触媒活性妨害層を形成した。まず、硫化アンチモン1gを、イソプロピルアルコール(和光純薬製試薬)99gに溶解させた後、不溶物をろ過にて除去し、硫化アンチモン溶液を調製した。次に、アミノエチル化アクリルポリマー(日本触媒製、ポリメントNK−350、固形分濃度45%)13.3gをイソプロピルアルコール86.7gに溶解させ、6重量%アミノエチル化アクリルポリマー溶液を調製した。このアミノエチル化アクリルポリマー溶液と硫化アンチモン溶液とを混合し、硫化アンチモン溶液とアミノエチル化アクリルポリマーの混合溶液を調製した。この混合溶液をディップコートにて基材に塗布し、常温で放置して乾燥させた。これにより、成形体上に硫化アンチモンとアミノエチル化アクリルポリマーを含む触媒活性妨害層が形成された。実施例1と同様の方法により触媒活性妨害層の厚みを測定した。触媒活性妨害層の厚みは、1.1μmであった。
触媒活性妨害層を形成した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本実施例では、基材として発泡成形体(ポリカーボネートとABSのアロイ樹脂)を、触媒活性妨害層に含まれるポリマーとして実施例2で用いたものと同様のハイパーブランチポリマーを、触媒失活剤としてヨウ素を用いた。また、本実施例では、表面に延在する凸部によって所定の第1のパターンが形成された領域を有する基材を用いた。
(a)射出成形装置
図11に示す、本実施例で用いた射出成形機1000について説明する。射出成形機1000は、可塑化スクリュ70を備えた可塑化シリンダ700と、可塑化シリンダ700に物理発泡剤である窒素を供給する圧力14MPaの窒素ボンベ80と、可塑化シリンダ700から溶融樹脂が射出充填される金型90が設けられた型締めユニット900とを備える。溶融樹脂と接触する金型90の表面には台形状の直線溝を含むパターンが形成されている。
まず、可塑化シリンダ700の可塑化ゾーン71において、ポリカーボネートとABSのアロイ樹脂(帝人製、マルチロンTN−7500−MC)を可塑化溶融して溶融樹脂とした。可塑化スクリュ70を正回転することにより、溶融樹脂を可塑化ゾーン71から高圧混練ゾーン72へ送った。次に、可塑化スクリュ70を逆回転させ、シール機構Sにより高圧混練ゾーン72と減圧ゾーン73との連通を遮断した。高圧混練ゾーン72と減圧ゾーン73との連通を遮断した状態で、窒素ボンベ80中の窒素を減圧弁にて10MPaに減圧し、導入バルブ76を2秒間開放して高圧混練ゾーン72に導入し、溶融樹脂と混合した。窒素と溶融樹脂を混合した後、可塑化スクリュ70を正回転に戻した。これにより、高圧混練ゾーン72と減圧ゾーン73とが連通し、窒素と混合された溶融樹脂は減圧ゾーン73に送られて減圧され、溶融樹脂中の窒素の一部が溶融樹脂から分離され、背圧弁から可塑化シリンダの外へ排気された。可塑化シリンダ70を更に正回転することにより、窒素が分離された溶融樹脂を下流へ送り計量し、計量した溶融樹脂を金型90内へ射出充填した。金型90に圧力20MPaの保圧をかけた後、キャビティの厚みが2倍となるように金型90を開くコアバック法にて、比重を50%軽量化した発泡成形体を得た。
本実施例では、基材表面にハイパーブランチポリマー層(第1のポリマー層)を形成し、ハイパーブランチポリマー層にヨウ素を浸透させて触媒活性妨害層を形成した。まず、ハイパーブランチポリマー(日産化学工業株式会社製、HYPERTECH HPS−200)10gをメチルエチルケトン(和光純薬製試薬)、190gに溶解させ、濃度5重量%の樹脂溶液を調製した。この樹脂溶液をディップコートにて基材に塗布し、80℃の乾燥機で5分間乾燥させた。これにより、基材上にハイパーブランチポリマー層を形成した。
ホットエンボス装置(エンジアリング・システム社製、AHHE0101)を用いて、図6(a)に示すように、基材60を熱プレスした。凸部61を加熱する加熱板70として、凸部61と接触する面70aが平坦な平板状のアルミ鋼材を含むプレス板を用いた。まず、上部プレス板(加熱板)70と、下部プレス板(図示せず)との間に、凸部61が上部プレス板(加熱板)70と対向するように基材60を配置した。そして、上部プレス板(加熱板)70の温度を180℃、下部プレス板の温度を室温(25℃)とし、プレス時間10秒間、プレスストローク10μmで、基材60を熱プレスした。上部プレス板(加熱板)70により熱プレスされた凸部61の頂部61aは、茶色から白色に変色していた。これから、加熱により、頂部61aの触媒活性妨害層が蒸発して除去されたと推測される。また、発泡セルに変形は認められなかった。
触媒化処理剤(アクチベータ、奥野製薬工業製)に基材を浸漬する時間を1分間としたこと以外は、実施例1と同様の方法により基材へ無電解メッキ触媒を付与した。
実施例1と同様の方法により、無電解メッキを行った。これにより、成形体表面に無電解銅メッキ膜を1μm成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
本比較例では、触媒活性妨害層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の方法によりメッキ部品を製造した。
本比較例では、基材上に触媒活性妨害層を形成する代わりに、直接、触媒失活剤(ヨウ素)を付与した以外は、実施例3と同様の方法によりメッキ部品を製造した。
実施例3と同様の方法により、基材として樹脂成形体(PPS)を成形した。
実施例1で調製した1.5重量%ヨウ素溶液に基材を浸漬させ、室温で3分間放置した。基材をヨウ素溶液から取り出し、十分に水洗した後、常温で乾燥させた。
ヨウ素を付与した成形体に、実施例1と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。以上説明した製造方法により、本比較例のメッキ部品を得た。
本比較例では、基材上に触媒活性妨害層を形成する代わりに、直接、触媒失活剤(ヨウ素)を付与した以外は、実施例4と同様の方法により本比較例のメッキ部品を製造した。
基材として、実施例4で用いたガラス板と同様のガラス板を用意した。
(2)触媒失活剤の付与
実施例4と同様の方法により、基材をヨウ素溶液に浸漬させて引き上げた。本比較例では、実施例4とは異なり、基材の色の変化は認められなかった。
ヨウ素を付与した成形体に、実施例4と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。以上説明した製造方法により、本比較例のメッキ部品を得た。
本比較例では、基材上に形成した樹脂層に触媒失活剤(ヨウ素)を付与する工程を設けなかったこと以外は、実施例3と同様の方法によりメッキ部品を製造した。
実施例3と同様の方法により、基材として樹脂成形体(PPS)を成形した。
実施例2で調製した3重量%ハイパーブランチポリマー溶液をディップコートにて基材に塗布し、80℃の乾燥機で5分間乾燥させた。これにより、基材上にハイパーブランチポリマー層を形成した。
ハイパーブンランチポリマー層を形成した成形体に、実施例3と同様の方法により、レーザー描画、無電解メッキ触媒の付与及び無電解メッキをこの順に行った。以上説明した製造方法により、本比較例のメッキ部品を得た。
以上説明した実施例1〜11及び比較例1〜4において製造したメッキ部品を目視にて観察し、以下の評価基準に従ってメッキ析出性とメッキ選択性を評価した。結果を表1に示す。
○:レーザー描画部又は加熱部分にメッキ膜が成長している。
×:レーザー描画部又は加熱部分にメッキ膜が成長していない。
○:レーザー描画部のみ又は加熱部分のみにメッキ膜が成長している。
×:メッキ膜が基材全体に成長している
10a 触媒活性妨害層除去部分
10b 妨害層残存部分
10c 第1のポリマー層除去部分
11 触媒活性妨害層
12 第1のポリマー層
60 基材
61 凸部
61a 凸部の頂部
61b 窪み
62 凹部
62a 凹部の底
70、90 加熱板
85 無電解メッキ膜
100、200、300、400、500、600 メッキ部品
1000 射出成形機
Claims (28)
- メッキ部品の製造方法であって、
基材の表面に触媒活性妨害層を形成することと、
基材の表面の一部を加熱又は光照射することと、
前記基材の表面に無電解メッキ触媒を保持させることと、
前記無電解メッキ触媒を保持した前記基材の表面に無電解メッキ液を接触させ、前記表面の加熱部分又は光照射部分に無電解メッキ膜を形成することとを含むことを特徴とするメッキ部品の製造方法。 - 前記触媒活性妨害層が、触媒失活剤と、第1のポリマーとを含有することを特徴とする請求項1に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記触媒失活剤が、ヨウ素、亜鉛、鉛、錫、ビスマス、アンチモン又はこれらの化合物のいずれかであることを特徴とする請求項2に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記触媒失活剤が、ヨウ素であることを特徴とする請求項2に記載のメッキ部品の製造方法。
- 第1のポリマーが、デンドリティックポリマーであることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記デンドリティックポリマーが、ハイパーブランチポリマーであることを特徴とする請求項5記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記触媒活性妨害層が、前記無電解メッキ触媒をトラップする官能基を有する第2のポリマーを含むことを特徴とする請求項1に記載のメッキ部品の製造方法。
- 第2のポリマーが、デンドリティックポリマーであることを特徴とする請求項7に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記デンドリティックポリマーが、ハイパーブランチポリマーであることを特徴とする請求項8記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記触媒活性妨害層を形成することが、
前記触媒失活剤と、第1のポリマーとを含む混合物を前記基材の表面に塗布することであることを特徴とする請求項2〜6のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。 - 前記触媒活性妨害層を形成することが、
前記基材の表面に第1のポリマーを含む第1のポリマー層を形成することと、
第1のポリマー層に前記触媒失活剤を浸透又は吸着させることとを含むことを特徴とする請求項2〜6のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。 - 前記基材の表面の一部を加熱又は光照射することにより、前記表面の加熱部分又は光照射部分から、前記触媒活性妨害層を除去することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記触媒活性妨害層を形成すること、前記基材の表面の一部を加熱又は光照射すること、及び前記表面に無電解メッキ触媒を保持させることをこの順で行うことを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記基材の表面に第1のポリマー層を形成すること、前記表面の一部を加熱又は光照射すること、第1のポリマー層に前記触媒失活剤を浸透又は吸着させること、及び前記基材の表面に無電解メッキ触媒を保持させることをこの順で行うことを特徴とする請求項11に記載のメッキ部品の製造方法。
- 基材の表面の一部を加熱又は光照射することにより、前記表面の加熱部分又は光照射部分から、第1のポリマー層を除去することを特徴とする請求項14に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記基材の表面の一部を加熱又は光照射することが、レーザー光を用いて前記基材表面にレーザー描画することであることを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- 前記基材は、その表面に延在する凸部及び/又は凹部によって所定の第1のパターンが形成された領域を有し、
前記領域に触媒活性妨害層を形成し、
第1のパターンを形成する前記凸部及び/又は前記凹部を加熱又は光照射することを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。 - 前記基材は、その表面に延在する凸部によって所定の第1のパターンが形成された領域を有し、
加熱板を第1のパターンを形成する前記凸部に接触させて前記凸部を加熱することを特徴とする請求項17に記載のメッキ部品の製造方法。 - 前記加熱板の表面には、その表面に延在する突出部により、前記基材の第1のパターンに対応する第2のパターンが形成され、
前記基材の前記凸部により形成される第1のパターンに前記加熱板の前記突出部により形成される第2のパターンを接触させて、前記加熱板により前記基材を熱プレスし、前記凸部を加熱すると共に前記凸部の頂部に窪みを形成することを特徴とする請求項18に記載のメッキ部品の製造方法。 - 前記無電解メッキ触媒の保持後、又は前記無電解メッキ膜の形成後に、更に、前記触媒活性妨害層から前記触媒失活剤を除去することを含む請求項2〜6のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
- メッキ部品であって、
基材と、
前記基材表面に所定パターンを形成するメッキ膜と、
前記メッキ膜が形成される所定パターンを除く前記基材表面に形成された、デンドリティックポリマーを含む樹脂層とを有することを特徴とするメッキ部品。 - 前記基材が、樹脂又は絶縁性の無機材料であることを特徴とする請求項21に記載のメッキ部品。
- 前記基材が、発泡セルを含む樹脂成形体であることを特徴とする請求項22に記載のメッキ部品。
- 前記絶縁性の無機材料が、ガラス、石英ガラス、シリコン又はセラミックスのいずれかであることを特徴とする請求項22に記載のメッキ部品。
- 前記デンドリティックポリマーが、ハイパーブランチポリマーであることを特徴とする請求項21〜24のいずれか一項に記載のメッキ部品。
- 前記樹脂層の厚みが、0.01μm〜10μmであることを特徴とする請求項21〜25のいずれか一項に記載のメッキ部品。
- 前記基材の表面は、凹部及び凸部を有し、前記凹部及び/又は前記凸部に前記メッキ膜が形成されていることを特徴とする請求項21〜26のいずれか一項に記載のメッキ部品。
- 前記メッキ膜が前記基材上で電気回路を形成し、前記メッキ部品が電子部品であることを特徴とする請求項21〜27のいずれか一項に記載のメッキ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015149631A JP6616979B2 (ja) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | メッキ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015149631A JP6616979B2 (ja) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | メッキ部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017031441A true JP2017031441A (ja) | 2017-02-09 |
JP6616979B2 JP6616979B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=57986466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015149631A Active JP6616979B2 (ja) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | メッキ部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6616979B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017160518A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 日立マクセル株式会社 | メッキ部品の製造方法、メッキ部品、触媒活性妨害剤及び無電解メッキ用複合材料 |
WO2019004132A1 (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | マクセルホールディングス株式会社 | 回路部品の製造方法及び回路部品 |
JP2020007646A (ja) * | 2019-10-21 | 2020-01-16 | マクセルホールディングス株式会社 | メッキ部品の製造方法 |
JP2021042434A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | マクセルホールディングス株式会社 | 無電解メッキ抑制組成物及びメッキ部品の製造方法 |
EP3647013A4 (en) * | 2017-06-26 | 2021-04-28 | Maxell, Ltd. | METHOD OF MANUFACTURING A FOAM MOLDED BODY AND FOAM MOLDED BODY |
CN115516136A (zh) * | 2020-07-22 | 2022-12-23 | 三井化学株式会社 | 金属构件、金属树脂复合体、及金属构件的制造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574116B2 (ja) * | 1975-02-07 | 1982-01-25 | ||
JPS6059187A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | 安岡 八郎 | 布帛に金属模様を付与する方法 |
JPH02159381A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 透明導電性材料の製造法 |
JP2000150202A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-30 | Nichias Corp | Ptc素子及びその作製方法 |
JP2004534408A (ja) * | 2001-07-05 | 2004-11-11 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | コンダクタートラック構造物およびその製造方法 |
US20090291275A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Jinhong Tong | Methods For Improving Selectivity of Electroless Deposition Processes |
JP2010021190A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Kaneka Corp | めっき用めっき未析出材料、ならびにプリント配線板 |
JP2011515580A (ja) * | 2008-03-18 | 2011-05-19 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 成形プラスチック部品の一部に対するめっきを防ぐプロセス |
JP2014213570A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 日立マクセル株式会社 | メッキ膜を有する成形体の製造方法及びメッキ膜を有する成形体 |
-
2015
- 2015-07-29 JP JP2015149631A patent/JP6616979B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574116B2 (ja) * | 1975-02-07 | 1982-01-25 | ||
JPS6059187A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | 安岡 八郎 | 布帛に金属模様を付与する方法 |
JPH02159381A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 透明導電性材料の製造法 |
JP2000150202A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-30 | Nichias Corp | Ptc素子及びその作製方法 |
JP2004534408A (ja) * | 2001-07-05 | 2004-11-11 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | コンダクタートラック構造物およびその製造方法 |
JP2011515580A (ja) * | 2008-03-18 | 2011-05-19 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 成形プラスチック部品の一部に対するめっきを防ぐプロセス |
US20090291275A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Jinhong Tong | Methods For Improving Selectivity of Electroless Deposition Processes |
JP2010021190A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Kaneka Corp | めっき用めっき未析出材料、ならびにプリント配線板 |
JP2014213570A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 日立マクセル株式会社 | メッキ膜を有する成形体の製造方法及びメッキ膜を有する成形体 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017160518A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 日立マクセル株式会社 | メッキ部品の製造方法、メッキ部品、触媒活性妨害剤及び無電解メッキ用複合材料 |
US11260564B2 (en) | 2017-06-26 | 2022-03-01 | Maxell, Ltd. | Method for manufacturing foam molded body and foam molded body |
CN110799321B (zh) * | 2017-06-26 | 2022-06-17 | 麦克赛尔株式会社 | 电路部件的制造方法和电路部件 |
CN110799321A (zh) * | 2017-06-26 | 2020-02-14 | 麦克赛尔控股株式会社 | 电路部件的制造方法和电路部件 |
KR20200021939A (ko) * | 2017-06-26 | 2020-03-02 | 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤 | 회로 부품의 제조 방법 및 회로 부품 |
JPWO2019004132A1 (ja) * | 2017-06-26 | 2020-04-23 | マクセルホールディングス株式会社 | 回路部品の製造方法及び回路部品 |
US11945140B2 (en) | 2017-06-26 | 2024-04-02 | Maxell, Ltd. | Method for manufacturing foam molded body and foam molded body |
KR102632455B1 (ko) * | 2017-06-26 | 2024-02-02 | 맥셀 주식회사 | 회로 부품의 제조 방법 및 회로 부품 |
WO2019004132A1 (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | マクセルホールディングス株式会社 | 回路部品の製造方法及び回路部品 |
EP3647013A4 (en) * | 2017-06-26 | 2021-04-28 | Maxell, Ltd. | METHOD OF MANUFACTURING A FOAM MOLDED BODY AND FOAM MOLDED BODY |
JP7121004B2 (ja) | 2017-06-26 | 2022-08-17 | マクセル株式会社 | 回路部品の製造方法及び回路部品 |
US11648713B2 (en) | 2017-06-26 | 2023-05-16 | Maxell, Ltd. | Method for manufacturing foam molded body and foam molded body |
JP7299114B2 (ja) | 2019-09-11 | 2023-06-27 | マクセル株式会社 | 無電解メッキ抑制組成物及びメッキ部品の製造方法 |
JP2021042434A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | マクセルホールディングス株式会社 | 無電解メッキ抑制組成物及びメッキ部品の製造方法 |
JP2020007646A (ja) * | 2019-10-21 | 2020-01-16 | マクセルホールディングス株式会社 | メッキ部品の製造方法 |
CN115516136A (zh) * | 2020-07-22 | 2022-12-23 | 三井化学株式会社 | 金属构件、金属树脂复合体、及金属构件的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6616979B2 (ja) | 2019-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6616979B2 (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JP5902853B2 (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
CN111979533B (zh) | 镀覆部件的制造方法、镀覆部件、催化活性妨碍剂及无电解镀用复合材料 | |
JP2017226890A (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
KR102319221B1 (ko) | 폴리머 물품 표면 상에 전기-전도성 트레이스들의 형성을 위한 방법 | |
Zhang et al. | Selective metallization induced by laser activation: fabricating metallized patterns on polymer via metal oxide composite | |
CN109689931B (zh) | 镀覆部件的制造方法和镀覆部件 | |
US20100143727A1 (en) | Method for Partially Metallizing a Product | |
JP6802023B2 (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JP6552987B2 (ja) | メッキ部品 | |
JP4680824B2 (ja) | ポリマー基材のメッキ膜の形成方法及びポリマー基材 | |
JP2016138304A (ja) | メッキ部品の製造方法及びメッキ部品 | |
JP2023054019A (ja) | メッキ部品の製造方法及び基材の成形に用いられる金型 | |
TWI362906B (en) | Molded interconnect device and fabrication method thereof | |
KR101583007B1 (ko) | 합성수지의 금속 패턴 형성 방법 | |
JP2020007646A (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JP7438929B2 (ja) | 無電解メッキ抑制組成物及びメッキ部品の製造方法 | |
KR102010472B1 (ko) | 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴 형성 방법 | |
JP2021042434A (ja) | 無電解メッキ抑制組成物及びメッキ部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180521 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191023 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6616979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |