JP2017024222A - Semiconductor element, substrate device, exposure device, image formation device, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing substrate device - Google Patents

Semiconductor element, substrate device, exposure device, image formation device, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing substrate device Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor element structure and a manufacturing method that can facilitate positioning of a light-emitting element on a substrate and improve a yield, and to provide a substrate device using the same, an exposure device and an image formation device.SOLUTION: The light-emitting element 200 includes: a head part 210; and a leg part 250 of which horizontal width is narrower than a width of the head part 210 in side cross section view. The leg part 250 is inclined on a side of a bulge part 213, as an instance of one side in a horizontal direction, relative to a vertical direction (-Z, Z direction) in side cross section view.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、半導体素子、基板装置、露光装置、画像形成装置、半導体素子の製造方法、及び基板装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor element, a substrate apparatus, an exposure apparatus, an image forming apparatus, a semiconductor element manufacturing method, and a substrate apparatus manufacturing method.

特許文献１には、ウエハーの表面にエッチングにより溝を形成し、ウエハーの裏面からエッチングによる溝に向かってダンシングソーでウエハーを切削する半導体装置の製造方法が開示されている。   Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a semiconductor device in which a groove is formed on the surface of a wafer by etching, and the wafer is cut with a dancing saw from the back surface of the wafer toward the groove by etching.

特開昭６１−２６７３４３号公報JP 61-267343 A

頭部と、側断面視にて左右方向の幅が頭部の幅よりも狭い脚部とを備える半導体素子は、頭部と同じ幅の脚部を備える半導体素子よりも重心が高いため傾きやすい。そして、このような形状の半導体素子では、断面形状が左右対称であると重心が中央にあるため、当該半導体素子を基板に搭載する際などにおいて、当該半導体素子が傾いた場合、半導体素子が左右のどちらの方向に傾くかが分からない。一方、半導体素子を基板に搭載する際などにおいて、半導体素子が傾く場合には、傾く方向は当該半導体素子の左右どちらか一定方向に決まっている方が都合のよい場合がある。   A semiconductor element having a head and a leg portion whose width in the left-right direction is narrower than the width of the head in a side sectional view has a higher center of gravity than a semiconductor element having a leg portion having the same width as the head, and thus tends to tilt. . In the semiconductor element having such a shape, if the cross-sectional shape is symmetrical, the center of gravity is in the center. Therefore, when the semiconductor element is tilted when the semiconductor element is mounted on the substrate, the semiconductor element I don't know which direction to tilt. On the other hand, when the semiconductor element is tilted, for example, when the semiconductor element is mounted on the substrate, it may be more convenient for the tilting direction to be determined in a fixed direction, either the left or right of the semiconductor element.

本発明は、頭部の幅よりも狭い脚部を備える半導体素子において、脚部が上下方向に沿ってまっすぐに伸びる構成に比べ、半導体素子が一定の方向に傾きやすくすることを目的とする。   An object of the present invention is to make it easier for a semiconductor element to incline in a certain direction in a semiconductor element having a leg portion narrower than the width of the head, as compared with a configuration in which the leg portion extends straight along the vertical direction.

請求項１の発明は、頭部と、側断面視にて左右方向の幅が前記頭部の幅よりも狭く、且つ前記左右方向の一方側へ傾斜している脚部と、を備える。   The invention of claim 1 includes a head and leg portions having a width in the left-right direction that is narrower than the width of the head in a cross-sectional side view and inclined toward one side in the left-right direction.

請求項２の発明では、前記脚部は、前記半導体素子が自立する範囲で傾斜している。   According to a second aspect of the present invention, the leg portion is inclined within a range where the semiconductor element is self-supporting.

請求項３の発明は、基板と、側断面視にて前記脚部の傾斜している側が対向するように前記基板に複数配置された請求項１又は２に記載の半導体素子と、を備える。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate, and a plurality of the semiconductor elements according to the first or second aspect, wherein the plurality of semiconductor elements are arranged on the substrate such that the inclined side of the leg portion is opposed to the substrate in a side sectional view.

請求項４の発明は、上面に第一接続部が設けられた基板と、前記上面に配置され、側断面視にて左右方向の前記第一接続部に対する反対側に前記脚部が傾斜している請求項１又は２に記載の半導体素子と、前記半導体素子の前記頭部に設けられた第二接続部と、前記第一接続部と、を接続する配線と、を備える。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate having a first connection portion provided on an upper surface thereof, and the leg portion which is disposed on the upper surface and is inclined to the opposite side to the first connection portion in a lateral direction in a side sectional view. The semiconductor element according to claim 1, comprising: a second connection portion provided at the head of the semiconductor element; and a wiring connecting the first connection portion.

請求項５の発明は、前記半導体素子としての発光素子を有する請求項３又は４に記載の基板装置を備える。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the substrate apparatus according to the third or fourth aspect, wherein the substrate device has a light emitting element as the semiconductor element.

請求項６の発明は、請求項５に記載の露光装置を備える。   A sixth aspect of the invention includes the exposure apparatus according to the fifth aspect.

請求項７の発明は、ウエハーの一方の面に対してエッチングにより第一溝部を形成する工程と、前記ウエハーの他方の面に対して、切削により、前記第一溝部よりも溝幅が広く且つ前記第一溝部と接続される第二溝部を、前記ウエハーの厚み方向に対して斜めに形成する工程と、を有する。   The invention of claim 7 includes a step of forming a first groove portion by etching on one surface of a wafer, and a groove width wider than the first groove portion by cutting on the other surface of the wafer and Forming a second groove portion connected to the first groove portion obliquely with respect to the thickness direction of the wafer.

請求項８の発明は、請求項１又は２に記載の半導体素子を位置決め部に置く第一工程と、前記半導体素子の脚部の傾斜している傾斜側が進行方向上流側を向くように前記脚部の傾斜側の側面を押して、前記半導体素子を前記位置決め部で移動させ、前記半導体素子を位置決めする第二工程と、前記位置決め部に位置決めされた前記半導体素子を基板に配置する第三工程と、を有する。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a first step of placing the semiconductor element according to the first or second aspect on a positioning portion, and the leg so that the inclined side of the leg of the semiconductor element is inclined upstream in the traveling direction. A second step of pressing the inclined side surface of the part to move the semiconductor element by the positioning part and positioning the semiconductor element; and a third step of placing the semiconductor element positioned by the positioning part on the substrate; Have.

請求項９の発明では、前記第二工程において、前記脚部における前記側面を位置決め部材が吸引しながら前記半導体素子を移動させて位置決めし、前記第三工程において、前記位置決め部材に吸引された半導体素子を前記位置決め部材から引きはがして該半導体素子を保持し、該半導体素子を前記基板に配置する。   According to a ninth aspect of the invention, in the second step, the semiconductor element is moved and positioned while the positioning member sucks the side surface of the leg portion, and the semiconductor sucked by the positioning member in the third step. The semiconductor element is held by peeling the element from the positioning member, and the semiconductor element is disposed on the substrate.

本発明の請求項１の構成によれば、脚部が上下方向に沿ってまっすぐに伸びる構成に比べ、半導体素子が傾く方向を一定の方向にすることができる。   According to the configuration of the first aspect of the present invention, the direction in which the semiconductor element is inclined can be made constant as compared with the configuration in which the leg portion extends straight along the vertical direction.

本発明の請求項２の構成によれば、半導体素子を台などに置いた際に半導体素子を支える必要がなくなる。   According to the configuration of the second aspect of the present invention, it is not necessary to support the semiconductor element when the semiconductor element is placed on a table or the like.

本発明の請求項３の構成によれば、半導体素子を基板に配置する際に、半導体素子が基板上で傾いた場合に該半導体素子を起こす方向を、互いの半導体素子が離間する方向に設定できる。   According to the third aspect of the present invention, when the semiconductor element is arranged on the substrate, the direction in which the semiconductor element is raised when the semiconductor element is tilted on the substrate is set to the direction in which the semiconductor elements are separated from each other. it can.

本発明の請求項４の構成によれば、脚部が左右方向における第一接続部側に傾斜している場合に比べ、一端部が第一接続部に接続された配線の他端部を第二接続部に接続する際に、接続不良を抑制できる。   According to the configuration of claim 4 of the present invention, compared to the case where the leg portion is inclined to the first connection portion side in the left-right direction, the other end portion of the wiring whose one end portion is connected to the first connection portion is Connection failure can be suppressed when connecting to the two connection portions.

本発明の請求項５の構成によれば、請求項３又は４に記載の基板装置を備えない構成に比べ、製造される露光装置の製造効率が向上する。   According to the configuration of the fifth aspect of the present invention, the manufacturing efficiency of the manufactured exposure apparatus is improved as compared with the configuration without the substrate device according to the third or fourth aspect.

本発明の請求項６の構成によれば、請求項５に記載の露光装置を備えない構成に比べ、製造される画像形成装置の低コスト化が図れる。   According to the configuration of the sixth aspect of the present invention, the cost of the manufactured image forming apparatus can be reduced as compared with the configuration not including the exposure apparatus according to the fifth aspect.

本発明の請求項７の製造方法によれば、傾く方向を一定の方向にすることができる半導体素子を製造できる。   According to the manufacturing method of the seventh aspect of the present invention, it is possible to manufacture a semiconductor element in which the tilting direction can be a constant direction.

本発明の請求項８の製造方法によれば、半導体素子の脚部の傾斜している傾斜側が進行方向下流側を向くように脚部の傾斜側の側面を押す場合に比べ、位置決め部での発光素子の傾きを抑制して基板装置を製造できる。   According to the manufacturing method of claim 8 of the present invention, compared with the case where the inclined side of the leg of the semiconductor element is inclined toward the downstream side of the traveling direction, the side of the inclined side of the leg is pushed. The substrate device can be manufactured while suppressing the inclination of the light emitting element.

本発明の請求項９の製造方法によれば、脚部の傾斜側とは反対側の側面が吸引された半導体素子を引きはがす場合に比べ、位置決め部での発光素子の傾きを抑制して基板装置を製造できる。   According to the manufacturing method of claim 9 of the present invention, it is possible to suppress the inclination of the light emitting element in the positioning portion compared with the case where the semiconductor element in which the side surface opposite to the inclined side of the leg portion is sucked is removed. The device can be manufactured.

本実施形態に係る発光基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the light emitting substrate which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る発光基板の側断面図である。It is a sectional side view of the light emitting substrate which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る発光基板の側面図である。It is a side view of the light emitting substrate which concerns on this embodiment. 発光素子を製造する手順を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the procedure which manufactures a light emitting element. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. ウエハーに形成された溝形状の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the groove shape formed in the wafer. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the manufacturing method which manufactures a light emitting element. 図１に示す発光基板が適用される画像形成装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the image forming apparatus with which the light emission board | substrate shown in FIG. 1 is applied. 本実施形態に係る製造装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the manufacturing apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る位置決め台のプレート及び位置決め部材の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the plate of the positioning base and positioning member which concern on this embodiment. 本実施形態に係る位置決め部材の構成を一部拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and partially shows the structure of the positioning member which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るコレットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the collet which concerns on this embodiment. 位置決め台に発光素子を置く工程を示す動作図である。It is an operation | movement figure which shows the process of putting a light emitting element on a positioning stand. 位置決め台上で発光素子を位置決めする工程を示す動作図である。It is an operation | movement figure which shows the process of positioning a light emitting element on a positioning stand. 位置決め台上で発光素子を保持する工程を示す動作図である。It is an operation | movement figure which shows the process of hold | maintaining a light emitting element on a positioning stand. 発光素子をプリント基板に搭載する工程を示す動作図である。It is an operation | movement figure which shows the process of mounting a light emitting element on a printed circuit board. ワイヤボンディング装置による接続動作を示す図である。It is a figure which shows the connection operation by a wire bonding apparatus. ワイヤボンディング装置による接続動作を示す図である。It is a figure which shows the connection operation by a wire bonding apparatus.

本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。以下では、まず、基板装置の一例としての発光基板１００について説明する。次いで、発光基板１００が適用される画像形成装置４００、発光基板１００を製造する製造装置１０、及び発光基板１００を製造する製造方法について説明する。   An example of an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, first, a light emitting substrate 100 as an example of a substrate device will be described. Next, an image forming apparatus 400 to which the light emitting substrate 100 is applied, a manufacturing apparatus 10 for manufacturing the light emitting substrate 100, and a manufacturing method for manufacturing the light emitting substrate 100 will be described.

なお、下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、Ｘ（−Ｘ）方向、Ｙ（−Ｙ）方向、Ｚ（−Ｚ）方向は、互いに交差する方向（具体的には、直交する方向）である。   Note that the X direction, -X direction, Y direction, -Y direction, Z direction (upward), and -Z direction (downward) used in the following description are the arrow directions shown in the figure. Further, the X (-X) direction, the Y (-Y) direction, and the Z (-Z) direction are directions intersecting each other (specifically, orthogonal directions).

また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。また、図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。また、各図に示す各部材における各部分同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比や、各部材同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比は、実際の寸法比と異なる場合がある。   In addition, a symbol in which “x” is written in “◯” in the figure means an arrow heading from the front of the page to the back. In addition, a symbol in which “•” is written in “◯” in the figure means an arrow heading from the back of the page to the front. Also, when the dimensional ratio of each part in the X direction, Y direction, and Z direction of each member shown in each figure, and the dimensional ratio of each member in the X direction, Y direction, and Z direction are different from the actual dimensional ratio There is.

（発光基板１００）
まず、発光基板１００の構成を説明する。図１、図２及び図３には、発光基板１００の構成が示されている。 (Light emitting substrate 100)
First, the configuration of the light emitting substrate 100 will be described. The structure of the light emitting substrate 100 is shown in FIGS.

発光基板１００は、図１及び図２に示されるように、基板の一例としてのプリント基板１０２と、プリント基板１０２に搭載された半導体素子の一例としての発光素子２００と、を有している。以下、プリント基板１０２及び発光素子２００の具体的な構成、並びに発光素子２００の製造方法について説明する。   As illustrated in FIGS. 1 and 2, the light emitting substrate 100 includes a printed circuit board 102 as an example of a substrate, and a light emitting element 200 as an example of a semiconductor element mounted on the printed circuit board 102. Hereinafter, specific configurations of the printed circuit board 102 and the light emitting element 200 and a method for manufacturing the light emitting element 200 will be described.

（プリント基板１０２）
プリント基板１０２は、図１に示されるように、例えば、Ｘ方向に長くされた板状に形成されている。プリント基板１０２の上面には、図３に示されるように、第一接続部の一例としてのパッド１０１が複数設けられている。各パッド１０１は、配線の一例としてのワイヤ１０６によって、各発光素子２００における第二接続部の一例としてのパッド２０２に接続されている。なお、図３では、パッド１０１、ワイヤ１０６及びパッド２０２のうち、それぞれ、１つずつを図示している。また、図１及び図２では、パッド１０１、パッド２０２及びワイヤ１０６の図示を省略している。 (Printed circuit board 102)
As shown in FIG. 1, the printed board 102 is formed in a plate shape elongated in the X direction, for example. As shown in FIG. 3, a plurality of pads 101 as an example of the first connection portion are provided on the upper surface of the printed circuit board 102. Each pad 101 is connected to a pad 202 as an example of a second connection portion in each light emitting element 200 by a wire 106 as an example of wiring. In FIG. 3, one of each of the pad 101, the wire 106, and the pad 202 is illustrated. 1 and 2, the pad 101, the pad 202, and the wire 106 are not shown.

（発光素子２００）
発光素子２００としては、図１に示されるように、例えば、長尺に形成された発光素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる。発光素子２００は、図２に示されるように、長手方向（Ｘ方向）に見た側断面視における形状（断面形状）がＴ字状をしている。この発光素子２００は、Ｔ字の横棒部分を構成する頭部２１０と、Ｔ字の縦棒部分を構成する脚部２５０と、を有している。 (Light emitting element 200)
As the light emitting element 200, as shown in FIG. 1, for example, a long light emitting element (for example, an LED chip) is used. As shown in FIG. 2, the light emitting element 200 has a T-shaped shape (cross-sectional shape) in a side sectional view when viewed in the longitudinal direction (X direction). The light emitting element 200 has a head portion 210 constituting a T-shaped horizontal bar portion and leg portions 250 constituting a T-shaped vertical bar portion.

頭部２１０は、側断面視（Ｘ方向視）にて、脚部２５０から左右方向（−Ｙ、Ｙ方向）に張り出す張出部２１３、２１４を有している。したがって、側断面視にて、脚部２５０の左右方向の幅（Ｙ方向長さ）は、頭部２１０の左右方向の幅よりも狭くなっている。これにより、脚部２５０の底面２５９の面積は、頭部２１０の表面（上面）２１９の面積よりも小さくされている。   The head part 210 has overhanging parts 213 and 214 that project from the leg part 250 in the left-right direction (-Y, Y direction) in a side sectional view (X direction view). Therefore, the width in the left-right direction (Y-direction length) of the leg portion 250 is narrower than the width in the left-right direction of the head 210 in a side sectional view. Thereby, the area of the bottom surface 259 of the leg part 250 is made smaller than the area of the surface (upper surface) 219 of the head 210.

頭部２１０の表面２１９には、発光点２１８、前述のパッド２０２（図３参照）及び回路パターン（図示省略）が設けられている。発光点２１８は、具体的には、張出部２１３の表面（上面）にＸ方向（長手方向）に沿って複数配置されている。なお、図１では、複数の発光点２１８を線状に図示している。さらに、図１に示されるように、発光素子２００の表面（上面）における長手方向両端部には、後述の撮像カメラ８２にて認識される認識マーク２７０が形成されている。   On the surface 219 of the head 210, a light emitting point 218, the above-described pad 202 (see FIG. 3), and a circuit pattern (not shown) are provided. Specifically, a plurality of light emitting points 218 are arranged along the X direction (longitudinal direction) on the surface (upper surface) of the overhang portion 213. In FIG. 1, a plurality of light emitting points 218 are illustrated in a line. Further, as shown in FIG. 1, recognition marks 270 that are recognized by an imaging camera 82 described later are formed at both ends in the longitudinal direction on the surface (upper surface) of the light emitting element 200.

脚部２５０は、図２に示されるように、側断面視にて、上下方向（−Ｚ、Ｚ方向）に対して、左右方向の一方側の一例としての張出部２１３側へ傾斜している。すなわち、側断面視にて、脚部２５０の上端は、脚部２５０の下端に対して、張出部２１３側にずれている。これにより、発光素子２００の重心が、脚部２５０の底面２５９のＹ方向中央に対して、Ｙ方向における張出部２１３側に位置している。   As shown in FIG. 2, the leg portion 250 is inclined toward the overhanging portion 213 as an example of one side in the left-right direction with respect to the up-down direction (−Z, Z direction) in a side sectional view. Yes. That is, the upper end of the leg part 250 is shifted to the overhanging part 213 side with respect to the lower end of the leg part 250 in a side sectional view. Thereby, the center of gravity of the light emitting element 200 is located on the overhanging portion 213 side in the Y direction with respect to the center in the Y direction of the bottom surface 259 of the leg portion 250.

脚部２５０が張出部２１３側へ傾斜することで、脚部２５０の側面２５２及び側面２５４が張出部２１３側へ傾斜している。本実施形態では、側面２５２及び側面２５４は、平行に傾斜している。   Since the leg portion 250 is inclined toward the overhang portion 213, the side surface 252 and the side surface 254 of the leg portion 250 are inclined toward the overhang portion 213. In the present embodiment, the side surface 252 and the side surface 254 are inclined in parallel.

また、脚部２５０は、発光素子２００が自立する範囲で傾斜している。したがって、脚部２５０の底面２５９を平面上に接地させて、発光素子２００を平面上に載せられた場合において、発光素子２００を支えることなく、発光素子２００が立った状態（図２に示す状態）となる。   Moreover, the leg part 250 inclines in the range in which the light emitting element 200 becomes independent. Therefore, when the bottom surface 259 of the leg portion 250 is grounded on a flat surface and the light emitting device 200 is placed on the flat surface, the light emitting device 200 stands without supporting the light emitting device 200 (the state shown in FIG. 2). )

なお、張出部２１４は、Ｙ方向において、脚部２５０の側面２５４と底面２５９との境界の隅部２５７よりも、張出部２１３側の範囲内で張り出している。また、張出部２１３と脚部２５０の側面２５２との境界の隅部２９３、張出部２１４と脚部２５０の側面２５４との境界の隅部２９４は、一例として、直角形状をしている。   The overhanging portion 214 overhangs in the Y direction within a range on the overhanging portion 213 side from the corner portion 257 at the boundary between the side surface 254 and the bottom surface 259 of the leg portion 250. In addition, the corner 293 at the boundary between the overhanging portion 213 and the side surface 252 of the leg portion 250 and the corner 294 at the boundary between the overhanging portion 214 and the side surface 254 of the leg portion 250 have a right-angle shape as an example. .

発光素子２００の寸法は、一例として、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍ、頭部２１０の幅（Ｙ方向長さ）１１５μｍ、脚部２５０の幅（Ｙ方向長さ）８５μｍとされている。なお、発光素子２００の寸法は、上記の寸法に限られるものではない。   The dimensions of the light emitting element 200 are, for example, a length (X direction length) of 6 mm, a height (Z direction length) of 300 μm, a head 210 width (Y direction length) of 115 μm, and a leg portion 250 width (Y The direction length is 85 μm. Note that the dimensions of the light emitting element 200 are not limited to the above dimensions.

そして、発光素子２００は、図２に示されるように、側断面視にて、脚部２５０が傾斜している張出部２１３側が対向するように、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、図１に示されるように、千鳥状に複数配置されている。   Then, as shown in FIG. 2, the light emitting element 200 is arranged in the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 102 so that the protruding portion 213 side where the leg portion 250 is inclined faces each other in a side sectional view. As shown in FIG. 1, a plurality of zigzag patterns are arranged.

具体的には、複数の発光素子２００によって、Ｘ方向に沿って間隔をおいて配置された２つの列を形成している。プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、奇数番目の発光素子２００と、偶数番目の発光素子２００とで、各列を構成している。そして、一方の列における各発光素子２００の間の隙間と、他方の列の各発光素子２００とがＹ方向に重なるように配置されている。本実施形態では、さらに、プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、ｎ番目（最終番目を除く）の発光素子２００の長手方向端部（Ｘ方向端部）と、ｎ＋１番目の発光素子２００の長手方向端部（−Ｘ方向端部）とが、Ｙ方向に重なって配置されている。   Specifically, the plurality of light emitting elements 200 form two rows arranged at intervals along the X direction. The odd-numbered light emitting elements 200 and the even-numbered light emitting elements 200, which are counted in the X direction from the longitudinal end portion (−X direction end portion) of the printed circuit board 102, constitute each column. The gaps between the light emitting elements 200 in one row and the light emitting elements 200 in the other row are arranged so as to overlap in the Y direction. In the present embodiment, the longitudinal end portion (X direction end) of the nth (except for the final) light emitting element 200 is counted from the longitudinal end portion (−X direction end portion) of the printed circuit board 102 in the X direction. Portion) and a longitudinal end portion (−X direction end portion) of the (n + 1) th light emitting element 200 are arranged so as to overlap in the Y direction.

また、本実施形態では、図３に示されるように、側断面視にて、左右方向において、パッド１０１が配置された側（−Ｙ方向側）に対する反対側（Ｙ方向側）に脚部２５０が傾斜するように、発光素子２００が配置されている。したがって、プリント基板１０２のパッド１０１から、脚部２５０が傾斜する側（Ｙ方向側）へ、ワイヤ１０６が延び出て、発光素子２００のパッド２０２に接続されている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the leg portion 250 is on the opposite side (Y direction side) to the side (−Y direction side) where the pad 101 is disposed in the left-right direction in a side sectional view. The light emitting element 200 is arranged so that is inclined. Therefore, the wire 106 extends from the pad 101 of the printed circuit board 102 to the side where the leg portion 250 is inclined (Y direction side), and is connected to the pad 202 of the light emitting element 200.

（発光素子２００の製造方法）
図４は、本実施形態に係る発光素子２００の製造工程の一例を示すフローである。図４に示されるように、発光素子２００の製造方法は、発光点２１８を形成する工程（Ｓ１００）と、レジストパターンを形成する工程（Ｓ１０２）と、ウエハー１４（半導体基板）の表面に溝１４Ａを形成する工程（Ｓ１０４）と、を有している。さらに、発光素子２００の製造方法は、レジストパターンを剥離する工程（Ｓ１０６）と、ウエハー１４の表面にダイシング用テープを貼付ける工程（Ｓ１０８）と、ウエハー１４の裏面からハーフダイシングをする工程（Ｓ１１０）と、を有している。また、発光素子２００の製造方法は、ダイシング用テープに紫外線（ＵＶ）を照射し、ウエハー１４の裏面にエキスパンド用テープを貼付ける工程（Ｓ１１２）と、ダイシング用テープを剥離し、エキスパンド用テープに紫外線を照射する工程（Ｓ１１４）と、を有している。 (Method for Manufacturing Light-Emitting Element 200)
FIG. 4 is a flowchart showing an example of a manufacturing process of the light emitting device 200 according to this embodiment. As shown in FIG. 4, the manufacturing method of the light emitting element 200 includes a step of forming a light emitting point 218 (S100), a step of forming a resist pattern (S102), and a groove 14A on the surface of the wafer 14 (semiconductor substrate). Forming a step (S104). Furthermore, the manufacturing method of the light emitting element 200 includes a step of peeling the resist pattern (S106), a step of attaching a dicing tape to the surface of the wafer 14 (S108), and a step of half dicing from the back surface of the wafer 14 (S110). ) And. Moreover, the manufacturing method of the light emitting element 200 includes the step of irradiating the dicing tape with ultraviolet rays (UV), and affixing the expanding tape to the back surface of the wafer 14 (S112), peeling the dicing tape, and applying the expanding tape to the expanding tape. Irradiating with ultraviolet rays (S114).

発光点２１８を形成する工程（Ｓ１００）では、図５に示されるように、ＧａＡｓ等で形成されたウエハー１４の表面に、複数の発光点２１８が形成される。なお、図５においては、図示を省略しているが、ウエハー１４の表面には、回路パターン及びパッド２０２などの機能部も形成される。   In the step of forming the light emitting points 218 (S100), as shown in FIG. 5, a plurality of light emitting points 218 are formed on the surface of the wafer 14 made of GaAs or the like. Although not shown in FIG. 5, functional portions such as circuit patterns and pads 202 are also formed on the surface of the wafer 14.

次に、図６に示されるように、ウエハー１４の表面にレジストパターン３３０が形成される（Ｓ１０２）。レジストパターン３３０は、例えば、フォトリソ工程によって形成される。   Next, as shown in FIG. 6, a resist pattern 330 is formed on the surface of the wafer 14 (S102). The resist pattern 330 is formed by, for example, a photolithography process.

次に、図７に示されるように、ウエハー１４の表面に第一溝部の一例としての溝１４Ａが形成される（Ｓ１０４）。レジストパターン３３０をマスクに用い、エッチングにより、ウエハー１４の表面に予め定められた深さの溝１４Ａが形成される。この溝１４Ａは、例えば、異方性エッチング、具体的には、異方性ドライエッチングである異方性プラズマエッチング（リアクティブイオンエッチング）により形成される。等方性エッチング等で形成してもよいが、異方性ドライエッチングを用いることで、等方性エッチングで表面側の溝を形成するよりも、幅が狭く深い溝が形成される。また、所望の形状の溝を形成できるのであれば、ウェットエッチングで形成してもよい。   Next, as shown in FIG. 7, a groove 14A as an example of a first groove is formed on the surface of the wafer 14 (S104). A groove 14A having a predetermined depth is formed on the surface of the wafer 14 by etching using the resist pattern 330 as a mask. The groove 14A is formed by, for example, anisotropic etching, specifically, anisotropic plasma etching (reactive ion etching) which is anisotropic dry etching. Although it may be formed by isotropic etching or the like, by using anisotropic dry etching, a groove having a narrower and deeper width is formed than a groove on the surface side is formed by isotropic etching. Further, if a groove having a desired shape can be formed, the groove may be formed by wet etching.

溝１４Ａの溝幅は、一定の幅とされている。溝１４Ａの幅Ｓａは、レジストパターン３３０に形成された開口の幅とほぼ等しく、例えば、３μｍ以上１０μｍ以下とされる。また、その深さＤは、例えば、約１０μｍ以上１００μｍ以下とされる。   The groove width of the groove 14A is a constant width. The width Sa of the groove 14A is substantially equal to the width of the opening formed in the resist pattern 330, and is, for example, 3 μm or more and 10 μm or less. The depth D is, for example, about 10 μm to 100 μm.

なお、本製造方法の説明における「表面側」とは発光点２１８等の機能部が形成される面側をいい、「裏面側」とは「表面側」とは反対の面側をいう。   In the description of the manufacturing method, the “front side” refers to the side of the surface on which the functional portion such as the light emitting point 218 is formed, and the “back side” refers to the side opposite to the “front side”.

また、溝１４Ａは、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示されるように、その底部の幅がウエハー１４の表面での開口幅より広くされていてもよい。   In addition, as shown in FIGS. 8A, 8 </ b> B, 8 </ b> C, and 8 </ b> D, the bottom of the groove 14 </ b> A may be wider than the opening width on the surface of the wafer 14.

図８（Ａ）に示す溝１４Ａは、深さＤ１のほぼ均一な幅Ｓａ１を有する第一溝部分５１０と、第一溝部分５１０の下方に連結され、深さＤ２の断面球状の第二溝部分５２０とを有している。   A groove 14A shown in FIG. 8A includes a first groove portion 510 having a substantially uniform width Sa1 having a depth D1, and a second groove having a spherical section in depth D2 connected to the lower side of the first groove portion 510. Part 520.

第二溝部分５２０の幅Ｓａ２は、ウエハー１４表面と平行な方向に沿った幅であり、且つ第二溝部分５２０の断面形状の内径である。幅Ｓａ２と幅Ｓａ１との関係は、幅Ｓａ２＞幅Ｓａ１となっている。図８（Ａ）の例では、第二溝部分５２０の中心近傍において、幅Ｓａ２が最大となる。   The width Sa2 of the second groove portion 520 is a width along the direction parallel to the surface of the wafer 14, and is the inner diameter of the cross-sectional shape of the second groove portion 520. The relationship between the width Sa2 and the width Sa1 is such that width Sa2> width Sa1. In the example of FIG. 8A, the width Sa2 is maximized near the center of the second groove portion 520.

図８（Ｂ）に示す溝１４Ａは、深さＤ１のほぼ均一な幅Ｓａ１を有する第一溝部分５１０と、第一溝部分５１０の下方に連結され、深さＤ２の断面矩形状の第二溝部分５３０と、を有している。第二溝部分５３０の幅Ｓａ２と幅Ｓａ１との関係は、幅Ｓａ２＞幅Ｓａ１となっている。   A groove 14A shown in FIG. 8B has a first groove portion 510 having a substantially uniform width Sa1 having a depth D1, and a second groove having a rectangular cross section having a depth D2 connected to the lower portion of the first groove portion 510. A groove portion 530. The relationship between the width Sa2 and the width Sa1 of the second groove portion 530 is such that width Sa2> width Sa1.

なお、ここに示す第二溝部分の形状は例示であり、例えば、図８（Ａ）に示す第二溝部分５２０と、図８（Ｂ）に示す第二溝部分５３０の中間の形状、すなわち第二溝部分が楕円状であってもよい。すなわち、第二溝部分は、第一溝部分との境界部の溝の幅（Ｄ１の深さでの溝の幅）よりも広い幅の空間を有する形状であればよい。   In addition, the shape of the 2nd groove part shown here is an illustration, for example, the intermediate shape of the 2nd groove part 530 shown in FIG. 8 (A) and the 2nd groove part 530 shown in FIG. 8 (B), ie, The second groove portion may be oval. That is, the second groove portion may have a shape having a space wider than the width of the groove at the boundary with the first groove portion (the width of the groove at the depth of D1).

図８（Ｃ）に示す溝１４Ａは、深さＤ１のほぼ均一な幅Ｓａ１を有する第一溝部分５１０と、第一溝部分５１０の下方に連結され、深さＤ２の断面逆テーパ状の第二溝部分５４０とを有する。第二溝部分５４０は、側断面視にて、底部に向けて幅が徐々に大きくなっている。第二溝部分５４０の幅Ｓａ２は、第二溝部分５４０の最下部近傍（下端近傍）で最大となる。第二溝部分５３０の幅Ｓａ２と幅Ｓａ１との関係は、幅Ｓａ２＞幅Ｓａ１となっている。   A groove 14A shown in FIG. 8C is connected to a first groove portion 510 having a substantially uniform width Sa1 having a depth D1 and a first groove portion 510 which is connected to the lower side of the first groove portion 510 and has a reverse-tapered cross section having a depth D2. A two-groove portion 540. The second groove portion 540 gradually increases in width toward the bottom in a side sectional view. The width Sa2 of the second groove portion 540 is maximized near the lowermost portion (near the lower end) of the second groove portion 540. The relationship between the width Sa2 and the width Sa1 of the second groove portion 530 is such that width Sa2> width Sa1.

図８（Ｄ）に示す溝１４Ａは、ウエハー１４表面の開口幅Ｓａ１から最下部近傍の幅Ｓａ２まで、徐々に幅が大きくなる形状を有している。すなわち、溝１４Ａは、深さＤ２を有する逆テーパ状の溝から構成される。   The groove 14A shown in FIG. 8D has a shape in which the width gradually increases from the opening width Sa1 on the surface of the wafer 14 to the width Sa2 near the bottom. That is, the groove 14A is composed of a reverse tapered groove having a depth D2.

次に、図９に示されるように、レジストパターン３３０を剥離する（Ｓ１０６）。レジストパターン３３０をウエハー１４の表面から剥離すると、溝１４Ａが形成されたウエハー１４の表面が露出される。   Next, as shown in FIG. 9, the resist pattern 330 is peeled off (S106). When the resist pattern 330 is peeled from the surface of the wafer 14, the surface of the wafer 14 in which the grooves 14A are formed is exposed.

次に、図１０に示されるように、紫外線硬化型のダイシング用テープ３６０を貼り付ける（Ｓ１０８）。ウエハー１４の表面に粘着層を有するダイシング用テープ３６０が貼り付けられる。   Next, as shown in FIG. 10, an ultraviolet curable dicing tape 360 is attached (S108). A dicing tape 360 having an adhesive layer is attached to the surface of the wafer 14.

次に、図１１に示されるように、ウエハー１４の裏面側からダイシングブレード等の切削部材１１により溝１４Ａに沿ってハーフダイシング（切削の一例）が行われる（Ｓ１１０）。切削部材１１の位置決めは、ウエハー１４の裏面側に赤外線カメラを配置し、ウエハー１４を透過して間接的に溝１４Ａを検知する方法や、ウエハー１４表面側にカメラを配置し、直接、溝１４Ａの位置を検知する方法や、その他の公知の方法が利用される。   Next, as shown in FIG. 11, half dicing (an example of cutting) is performed along the groove 14A by the cutting member 11 such as a dicing blade from the back side of the wafer 14 (S110). The cutting member 11 is positioned by placing an infrared camera on the back side of the wafer 14 and indirectly detecting the groove 14A through the wafer 14, or by placing a camera on the front side of the wafer 14 and directly forming the groove 14A. A method for detecting the position of the head and other known methods are used.

このような位置決めによって、図１１に示されるように、切削部材１１によりハーフダイシングが行われ、ウエハー１４の裏面側に第二溝部の一例としての溝１７０が形成される。具体的には、切削部材１１は、ウエハー１４の厚み方向に対して斜めに複数回入れられる。これにより、ウエハー１４の厚み方向に対して傾斜した溝１７０が複数形成される。   By such positioning, as shown in FIG. 11, half dicing is performed by the cutting member 11, and a groove 170 as an example of the second groove portion is formed on the back surface side of the wafer 14. Specifically, the cutting member 11 is inserted a plurality of times obliquely with respect to the thickness direction of the wafer 14. Thereby, a plurality of grooves 170 inclined with respect to the thickness direction of the wafer 14 are formed.

また、本実施形態では、切削部材１１を平行にして複数回入れる。このため、複数の溝１７０が平行に配置される。溝１７０は、半導体基板の表面に形成された溝１４Ａに接続される深さを有する。また、溝１７０は、溝１４Ａよりも溝幅が広く、例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下とされる。なお、底部の幅がウエハー１４の表面での開口幅より広くされる溝１４Ａの場合では（図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）参照）、溝１７０の溝幅は、少なくとも、幅Ｓａ１よりも広ければよい。   Moreover, in this embodiment, the cutting member 11 is put in parallel several times. For this reason, the plurality of grooves 170 are arranged in parallel. The groove 170 has a depth connected to the groove 14A formed on the surface of the semiconductor substrate. Further, the groove 170 is wider than the groove 14A, and is, for example, 30 μm or more and 100 μm or less. In the case of the groove 14A in which the bottom width is wider than the opening width on the surface of the wafer 14 (see FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D), the groove width of the groove 170 is It is sufficient that the width is at least wider than the width Sa1.

このように、ウエハー１４の厚み方向に対して傾斜した溝１７０を形成することで、脚部２５０が、側断面視にて、張出部２１３側へ傾斜した発光素子２００が形成される。   In this manner, by forming the groove 170 inclined with respect to the thickness direction of the wafer 14, the light emitting element 200 in which the leg portion 250 is inclined toward the protruding portion 213 in a side sectional view is formed.

次に、図１２に示されるように、ダイシング用テープ３６０へ紫外線ＵＶを照射し、エキスパンド用テープ３９０を貼り付ける（Ｓ１１２）。ダイシング用テープ３６０に紫外線ＵＶを照射することで、その粘着層が硬化される。その後、ウエハー１４の裏面にエキスパンド用テープ３９０が貼り付ける。   Next, as shown in FIG. 12, ultraviolet rays UV are applied to the dicing tape 360, and the expanding tape 390 is attached (S112). The adhesive layer is cured by irradiating the dicing tape 360 with ultraviolet rays UV. Thereafter, an expanding tape 390 is attached to the back surface of the wafer 14.

次に、図１３に示されるように、ダイシング用テープ３６０を剥離し、エキスパンド用テープ３９０に紫外線ＵＶを照射する（Ｓ１１４）。ダイシング用テープ３６０をウエハー１４の表面から剥離する。また、エキスパンド用テープ３９０に紫外線ＵＶが照射され、その粘着層が硬化される。エキスパンド用テープ３９０は、基材が伸縮性を有し、発光素子２００のピックアップが容易になるようにテープを伸ばし、発光素子２００の間隔を拡張する。そして、後述する発光基板１００の製造工程において、発光素子２００は、ピックアップされる。   Next, as shown in FIG. 13, the dicing tape 360 is peeled off, and the expanding tape 390 is irradiated with ultraviolet rays UV (S114). The dicing tape 360 is peeled off from the surface of the wafer 14. Further, the expanding tape 390 is irradiated with ultraviolet rays UV, and the adhesive layer is cured. The expanding tape 390 extends the tape so that the base material has elasticity and the light-emitting element 200 can be easily picked up, thereby expanding the interval between the light-emitting elements 200. Then, in the manufacturing process of the light emitting substrate 100 described later, the light emitting element 200 is picked up.

ここで、切削部材１１による切削のみでウエハー１４から発光素子２００を切り出す場合（比較例）では、切削部材１１の幅によって決まる間隔（例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下）で、発光素子２００が切り出される。なお、この比較例では、ウエハー１４に形成される溝が、通常、一定の溝幅とされるので、発光素子２００は、断面Ｔ字状ではなく、例えば、断面四角形状で切り出される。   Here, when the light emitting element 200 is cut out from the wafer 14 only by cutting with the cutting member 11 (comparative example), the light emitting element 200 is cut out at intervals determined by the width of the cutting member 11 (for example, 30 μm or more and 100 μm or less). In this comparative example, since the grooves formed on the wafer 14 are normally set to a constant groove width, the light emitting element 200 is not cut in a T-shaped section, but is cut out in, for example, a rectangular section.

これに対して、本実施形態のように、エッチング及び切削部材１１を組み合わせた製造方法によれば、発光素子２００の表面の必要な幅を確保しつつ、切削部材１１の幅によって決まる間隔（例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下）よりも狭い間隔（例えば、３μｍ以上１０μｍ以下）で、ウエハー１４から発光素子２００が切り出される。このため、本実施形態によれば、当該比較例に比べ、ウエハー１４から切り出される発光素子２００の数が多くなる。   On the other hand, according to the manufacturing method in which the etching and the cutting member 11 are combined as in the present embodiment, an interval determined by the width of the cutting member 11 (for example, the required width of the surface of the light emitting element 200) (for example, , 30 μm or more and 100 μm or less) (for example, 3 μm or more and 10 μm or less), the light emitting element 200 is cut out from the wafer 14. For this reason, according to this embodiment, the number of the light emitting elements 200 cut out from the wafer 14 is increased as compared with the comparative example.

また、エッチングのみでウエハー１４から発光素子２００を切り出す場合（比較例）では、切削部材１１による切削を用いる場合に比べ、溝を形成する時間が長時間となる。したがって、エッチング及び切削部材１１を組み合わせた製造方法によれば、当該比較例に比べ、短時間で発光素子２００が製造される。なお、この比較例では、ウエハー１４に形成される溝が、通常、一定の溝幅とされるので、発光素子２００は、断面Ｔ字状ではなく、例えば、断面四角状で切り出される。   Further, in the case where the light emitting element 200 is cut out from the wafer 14 only by etching (comparative example), the time for forming the groove is longer than in the case where the cutting by the cutting member 11 is used. Therefore, according to the manufacturing method in which the etching and the cutting member 11 are combined, the light emitting element 200 is manufactured in a shorter time than the comparative example. In this comparative example, since the grooves formed on the wafer 14 are normally set to a constant groove width, the light emitting element 200 is not cut in a T-shaped cross section, but is cut out in, for example, a square cross section.

（発光素子２００の変形例）
発光素子２００は、断面Ｔ字状に形成されていたが、これに限られない。例えば、発光素子２００としては、断面Ｌ字状であってもよい。したがって、発光素子２００としては、例えば、張出部２１４が設けられていない構成であってもよい。 (Modification of Light-Emitting Element 200)
The light emitting element 200 has a T-shaped cross section, but is not limited thereto. For example, the light emitting element 200 may have an L-shaped cross section. Therefore, the light emitting element 200 may have a configuration in which the overhanging portion 214 is not provided, for example.

発光素子２００の隅部２９３、２９４は、直角形状をしていたが、これに限られない。例えば、発光素子２００の隅部２９３、２９４は、湾曲形状（Ｒ状）に形成されていてもよい。切削部材１１の歯先側の角部１１Ａ（図１１参照）を予め湾曲形状（Ｒ状）に構成し、この切削部材１１で切削することで、隅部２９３、２９４が湾曲形状（Ｒ状）に形成される。   The corners 293 and 294 of the light emitting element 200 have a right angle shape, but are not limited thereto. For example, the corners 293 and 294 of the light emitting element 200 may be formed in a curved shape (R shape). The corner 11A (see FIG. 11) on the tooth tip side of the cutting member 11 is configured in a curved shape (R shape) in advance, and the corners 293 and 294 are curved (R shape) by cutting with this cutting member 11. Formed.

発光素子２００は、脚部２５０の側面２５２及び側面２５４が張出部２１３側へ平行に傾斜していたが、これに限られない。側面２５２及び側面２５４は、張出部２１３側へ傾斜している限りにおいて、傾斜角度が、異なっていてもよい。なお、側面２５２と側面２５４との傾斜角度は、例えば、ウエハー１４へ入れる切削部材１１の傾斜角度を変えることで、変えられる。   In the light emitting element 200, the side surface 252 and the side surface 254 of the leg portion 250 are inclined in parallel to the protruding portion 213 side, but the present invention is not limited thereto. As long as the side surface 252 and the side surface 254 are inclined toward the projecting portion 213, the inclination angles may be different. The inclination angle between the side surface 252 and the side surface 254 can be changed, for example, by changing the inclination angle of the cutting member 11 put into the wafer 14.

（画像形成装置４００）
次に、発光基板１００が適用される画像形成装置４００の構成を説明する。図１４は、画像形成装置４００の構成を示す概略図である。 (Image forming apparatus 400)
Next, the configuration of the image forming apparatus 400 to which the light emitting substrate 100 is applied will be described. FIG. 14 is a schematic diagram illustrating the configuration of the image forming apparatus 400.

画像形成装置４００は、電子写真方式により用紙等の記録媒体Ｐに画像を形成する装置である。具体的には、画像形成装置４００は、図１４に示されるように、用紙等の記録媒体Ｐが収容される収容部４１２と、記録媒体Ｐに画像を形成する画像形成部４１４と、記録媒体Ｐに形成された画像を記録媒体Ｐに定着する定着装置４６０と、を備えている。さらに、画像形成装置４００は、複数のローラを有し収容部４１２から画像形成部４１４へ記録媒体Ｐを搬送する搬送部４１６と、定着装置４６０によって画像が定着された記録媒体Ｐが排出される排出部４１８と、を備えている。   The image forming apparatus 400 is an apparatus that forms an image on a recording medium P such as paper using an electrophotographic method. Specifically, as illustrated in FIG. 14, the image forming apparatus 400 includes a storage unit 412 that stores a recording medium P such as paper, an image forming unit 414 that forms an image on the recording medium P, and a recording medium. And a fixing device 460 for fixing the image formed on P to the recording medium P. Further, the image forming apparatus 400 has a plurality of rollers, a transport unit 416 that transports the recording medium P from the storage unit 412 to the image forming unit 414, and the recording medium P on which the image is fixed by the fixing device 460. A discharge unit 418.

画像形成部４１４は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像を形成する画像形成ユニット４２２Ｙ、４２２Ｍ、４２２Ｃ、４２２Ｋ（以下、４２２Ｙ〜４２２Ｋと示す）と、画像形成ユニット４２２Ｙ〜４２２Ｋで形成されたトナー画像が転写される中間転写ベルト４２４と、を備えている。なお、画像形成部４１４は、上記の構成に限られず、他の構成であっても良く、記録媒体Ｐに画像を形成するものであればよい。   The image forming unit 414 includes image forming units 422Y, 422M, 422C, and 422K (hereinafter referred to as 422Y to 422K) that form toner images of colors of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K). And an intermediate transfer belt 424 to which the toner image formed by the image forming units 422Y to 422K is transferred. Note that the image forming unit 414 is not limited to the above configuration, and may have another configuration as long as it forms an image on the recording medium P.

画像形成ユニット４２２Ｙ〜４２２Ｋは、一方向（例えば、図１４における反時計回り方向）へ回転する感光体４３２をそれぞれ有している。各感光体４３２の周囲には、感光体４３２の回転方向上流側から順に、感光体４３２を帯電させる帯電装置としての帯電ロール４２３と、帯電ロール４２３によって帯電した感光体４３２を露光して感光体４３２に静電潜像を形成する露光装置４３６と、露光装置４３６によって感光体４３２に形成された静電潜像を現像してトナー画像を形成する現像装置４３８と、が設けられている。   Each of the image forming units 422Y to 422K includes a photoreceptor 432 that rotates in one direction (for example, the counterclockwise direction in FIG. 14). Around each photosensitive member 432, a charging roll 423 as a charging device for charging the photosensitive member 432 and a photosensitive member 432 charged by the charging roll 423 are exposed in order from the upstream side in the rotation direction of the photosensitive member 432 to expose the photosensitive member. An exposure device 436 that forms an electrostatic latent image on 432 and a developing device 438 that develops the electrostatic latent image formed on the photoconductor 432 by the exposure device 436 to form a toner image are provided.

露光装置４３６は、前述の発光基板１００を有しており、この発光基板１００から感光体４３２へ光が照射される。   The exposure apparatus 436 includes the light emitting substrate 100 described above, and light is irradiated from the light emitting substrate 100 to the photoconductor 432.

（製造装置１０）
次に、発光基板１００を製造する製造装置１０の構成を説明する。図１５は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。 (Manufacturing apparatus 10)
Next, the configuration of the manufacturing apparatus 10 that manufactures the light emitting substrate 100 will be described. FIG. 15 is a perspective view showing the configuration of the manufacturing apparatus 10.

製造装置１０は、図１５に示されるように、発光素子２００を供給する供給部１３と、発光素子２００を位置決めする素子位置決め装置２０と、プリント基板１０２を位置決めする基板位置決め装置４０と、を備えている。   As shown in FIG. 15, the manufacturing apparatus 10 includes a supply unit 13 that supplies the light emitting element 200, an element positioning device 20 that positions the light emitting element 200, and a substrate positioning device 40 that positions the printed circuit board 102. ing.

また、製造装置１０は、供給部１３から素子位置決め装置２０へ発光素子２００を移送する移送装置５０と、素子位置決め装置２０で位置決めされた発光素子２００を基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板１０２へ移送する移送装置６０と、を備えている。   In addition, the manufacturing apparatus 10 includes a transfer device 50 that transfers the light emitting element 200 from the supply unit 13 to the element positioning device 20, and a printed circuit board 102 in which the light emitting element 200 positioned by the element positioning device 20 is positioned by the substrate positioning device 40. And a transfer device 60 for transferring to.

さらに、製造装置１０は、プリント基板１０２のパッド１０１と、発光素子２００のパッド２０２とをワイヤ１０６によって接続するワイヤボンディング装置９０（接続装置）を備えている（図２３参照）。   Furthermore, the manufacturing apparatus 10 includes a wire bonding apparatus 90 (connection apparatus) that connects the pads 101 of the printed circuit board 102 and the pads 202 of the light emitting element 200 with the wires 106 (see FIG. 23).

（供給部１３）
図１５に示されるように、供給部１３は、ウエハー１４を保持する保持部１５と、保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、前述のように、発光素子２００の製造方法により、ウエハー１４から複数の発光素子２００が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の発光素子２００を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。 (Supply unit 13)
As shown in FIG. 15, the supply unit 13 includes a holding unit 15 that holds the wafer 14 and a moving mechanism 17 that moves the holding unit 15 in the X direction and the Y direction. In the supply unit 13, as described above, the plurality of light emitting elements 200 are cut out from the wafer 14 by the method for manufacturing the light emitting elements 200. Further, in the supply unit 13, the moving mechanism 17 moves the holding unit 15 in the X direction and the Y direction, so that the light emitting element 200 to be mounted is positioned at a predetermined pickup position by the transfer device 50. Yes.

（移送装置５０）
図１５に示されるように、移送装置５０は、吸引ノズル５４で発光素子２００を吸引する吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。移送装置５０では、吸引器５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する発光素子２００を吸引ノズル５４で吸引することで発光素子２００を吸引ノズル５４に保持する。そして、移送装置５０では、発光素子２００を吸引ノズル５４に保持した状態で、移動機構５３によって吸引器５２が矢印Ｅ方向に移動することで、後述の位置決め台３０のプレート３４上に発光素子２００を移送するようになっている。なお、移送装置５０の移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する機構を備えた三軸ロボットが用いられる。 (Transfer device 50)
As shown in FIG. 15, the transfer device 50 includes a suction device 52 that sucks the light emitting element 200 with the suction nozzle 54, and a moving mechanism 53 that moves the suction device 52. In the transfer device 50, the suction device 52 holds the light emitting element 200 on the suction nozzle 54 by sucking the light emitting element 200 located at the pickup position in the supply unit 13 with the suction nozzle 54. In the transfer device 50, the light emitting element 200 is held on the plate 34 of the positioning table 30 described later by moving the suction device 52 in the direction of arrow E by the moving mechanism 53 while the light emitting element 200 is held by the suction nozzle 54. Is supposed to be transported. As the moving mechanism 53 of the transfer device 50, for example, a three-axis robot provided with a mechanism that moves in the X direction, the Y direction, and the Z direction is used.

（素子位置決め装置２０）
図１５に示されるように、素子位置決め装置２０は、発光素子２００が置かれる（載せられる）位置決め部の一例としての位置決め台３０と、位置決め台３０に置かれた発光素子２００を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。 (Element positioning device 20)
As shown in FIG. 15, the element positioning device 20 has a positioning table 30 as an example of a positioning unit on which the light emitting element 200 is placed (mounted), and a light emitting element 200 placed on the positioning table 30 in advance. A positioning member 22 for positioning at the positioning position and a moving mechanism 29 for moving the positioning member 22 in the X direction and the Y direction are provided.

位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。   The positioning table 30 sucks the air in the internal space of the cylindrical portion 32 by sucking the internal space of the cylindrical portion 32 having the opening portion 33 in the upper portion, the plate 34 provided in the opening portion 33 of the cylindrical portion 32, and negative pressure in the internal space. A suction device 36. A plurality of suction holes 38 are formed in the plate 34. The plurality of suction holes 38 pass through the plate 34 and communicate with the internal space of the cylindrical portion 32.

プレート３４には、図１６に示されるように、複数の吸引孔３８が高密度に配置された高密度領域３４Ａと、複数の吸引孔３８が高密度領域３４Ａよりも低密度に配置された低密度領域３４Ｂと、が設けられている。高密度領域３４Ａは、発光素子２００が置かれる領域であり、低密度領域３４Ｂは、位置決め部材２２が移動する領域となっている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。   As shown in FIG. 16, the plate 34 has a high density region 34A in which a plurality of suction holes 38 are arranged at high density, and a low density in which the plurality of suction holes 38 are arranged at a lower density than the high density region 34A. Density region 34B. The high density region 34A is a region where the light emitting element 200 is placed, and the low density region 34B is a region where the positioning member 22 moves. The positioning member 22 is moved while maintaining a non-contact state with respect to the plate 34 so that the positioning member 22 is not attracted to the plate 34 and receives movement resistance.

位置決め部材２２は、図１５に示されるように、板状をしており、本体２２Ａと、本体２２ＡからＸ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に発光素子２００を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。   As shown in FIG. 15, the positioning member 22 has a plate shape and includes a main body 22A and a pair of claw portions 22B extending from the main body 22A in the X direction. The pair of claw portions 22B are provided apart in the Y direction so that the light emitting element 200 can be disposed therebetween.

また、各爪部２２Ｂにおける他方の爪部２２Ｂに対向する対向側には、図１６に示されるように、他方の爪部２２Ｂに向けて凸状とされ、発光素子２００の脚部２５０の側面２５２（図２参照）に突き当てる突当部２２Ｃが形成されている。突当部２２Ｃは、各爪部２２ＢにおいてＸ方向に離れて配置された一対で構成されている。   Further, as shown in FIG. 16, each claw portion 22 </ b> B is opposed to the other claw portion 22 </ b> B, and has a convex shape toward the other claw portion 22 </ b> B. An abutting portion 22C that abuts against 252 (see FIG. 2) is formed. The abutting portion 22C is composed of a pair arranged separately in the X direction in each claw portion 22B.

各爪部２２Ｂには、図１７に示されるように、平面視（−Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に形成された吸引路２３が形成されている。各吸引路２３は、下方側（−Ｚ方向側）が開放されると共に、一対の突当部２２Ｃの先端部のそれぞれで開口する吸引口２３Ａを有しており、この吸引口２３Ａと吸引孔３８とを通じさせるようになっている。   As shown in FIG. 17, each claw portion 22 </ b> B is formed with a suction path 23 formed in a U-shape (U-shape) in plan view (-Z direction view). Each suction path 23 is opened at the lower side (−Z direction side), and has a suction port 23A that opens at each of the tip portions of the pair of abutting portions 22C. 38 through.

これにより、位置決め部材２２では、低密度領域３４Ｂにおける吸引孔３８を通じた吸引力が吸引路２３を介して、一対の突当部２２Ｃの先端部に突き当てられた側面２５２を吸引し、発光素子２００が一対の突当部２２Ｃの先端部へ突き当て状態が維持されるようになっている。   Thereby, in the positioning member 22, the suction force through the suction hole 38 in the low density region 34B sucks the side surface 252 abutted against the distal end portions of the pair of abutting portions 22C via the suction path 23, and the light emitting element The abutting state 200 is maintained against the tip portions of the pair of abutting portions 22C.

このように、素子位置決め装置２０では、吸引装置３６が、高密度領域３４Ａ上に置かれた発光素子２００の脚部２５０の底面２５９（図２参照）を複数の吸引孔３８を通じて吸引すると共に、側面２５２を吸引孔３８及び吸引路２３を通じて、底面２５９に対する吸引力よりも弱い吸引力によって、吸引するようになっている。   Thus, in the element positioning device 20, the suction device 36 sucks the bottom surface 259 (see FIG. 2) of the leg portion 250 of the light emitting element 200 placed on the high density region 34A through the plurality of suction holes 38, and The side surface 252 is sucked through the suction hole 38 and the suction path 23 with a suction force weaker than the suction force with respect to the bottom surface 259.

そして、素子位置決め装置２０では、一対の突当部２２Ｃが側面２５２に突き当たった状態で、発光素子２００を高密度領域３４Ａ上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）するようになっている。   In the element positioning device 20, the light emitting element 200 is moved to a predetermined positioning position on the high-density region 34A and positioned (positioned) with the pair of abutting portions 22C abutting against the side surface 252. It has become.

なお、本実施形態では、プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、奇数番目の発光素子２００を位置決めする際に、一対の爪部２２Ｂの一方を用いて発光素子２００の位置決めを行う。プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、偶数番目の発光素子２００を位置決めする際に、一対の爪部２２Ｂの他方を用いて発光素子２００の位置決めを行う。   In the present embodiment, one of the pair of claws 22B is used when positioning the odd-numbered light emitting elements 200 from the longitudinal direction end (−X direction end) of the printed circuit board 102 in the X direction. Then, the light emitting element 200 is positioned. When positioning the even-numbered light emitting elements 200 from the longitudinal end (−X direction end) of the printed board 102 in the X direction, the positioning of the light emitting elements 200 is performed using the other of the pair of claws 22B. Do.

（基板位置決め装置４０）
図１５に示されるように、基板位置決め装置４０は、プリント基板１０２をＸ方向に搬送する一対の搬送部材（例えば、コンベア）４２を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント基板１０２が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。 (Substrate positioning device 40)
As shown in FIG. 15, the board positioning device 40 includes a pair of transport members (for example, conveyors) 42 that transport the printed circuit board 102 in the X direction. The pair of conveying members 42 are arranged apart in the Y direction so that the printed circuit board 102 can be introduced therebetween.

基板位置決め装置４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント基板１０２が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント基板１０２をＸ方向に搬送することで、プリント基板１０２は、後述のコレット７０に対して、Ｙ方向に位置決めされた状態でＸ方向へ相対移動するようになっている。   In the substrate positioning device 40, the printed circuit board 102 introduced between the pair of transport members 42 is positioned in the X direction, the Y direction, and the Z direction with respect to the pair of transport members 42. The pair of transport members 42 transport the printed circuit board 102 in the X direction, so that the printed circuit board 102 moves relative to the collet 70 described later in the X direction while being positioned in the Y direction. ing.

なお、基板位置決め装置４０は、プリント基板１０２上において発光素子２００を搭載する搭載位置に、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系等の接着剤１０４（図２２参照）を塗布するためのディスペンサー等の塗布装置（図示省略）を有している。   The substrate positioning device 40 applies a dispenser or the like for applying an epoxy-based adhesive 104 (see FIG. 22) containing silver (Ag) to the mounting position where the light emitting element 200 is mounted on the printed circuit board 102. It has a device (not shown).

（移送装置６０）
図１５に示されるように、移送装置６０は、発光素子２００を保持する保持具としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が発光素子２００を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、を備えている。 (Transfer device 60)
As shown in FIG. 15, the transfer device 60 includes a collet 70 as a holder for holding the light emitting element 200, and an aspirator that is attached with the collet 70 and generates a suction force for the collet 70 to hold the light emitting element 200. 62.

さらに、移送装置６０は、発光素子２００の認識マーク２７０を撮像する撮像手段としての撮像カメラ８２と、吸引器６２及び撮像カメラ８２を支持する支持体８４と、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント基板１０２に対して相対移動させる移動機構６３と、を備えている。   Further, the transfer device 60 includes an imaging camera 82 as an imaging means for imaging the recognition mark 270 of the light emitting element 200, a support 84 for supporting the suction device 62 and the imaging camera 82, the collet 70 and the imaging camera 82 on a printed board. And a moving mechanism 63 that moves relative to 102.

吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。コレット７０は、図１８に示されるように、吸引ノズル６４と接続される接続部７４と、発光素子２００の頭部２１０の張出部２１３側の稜線２７１（図２参照）に突き当たる突当部８６と、発光素子２００の頭部２１０の張出部２１４側の稜線２７２（図２参照）に突き当たる突当部７６と、発光素子２００のＸ方向側の端面２８６及び稜線２８５の少なくとも一方に突き当たる突当爪８０と、を有している。突当部８６及び突当部７６は、図２２に示されるように、それぞれが傾斜面で構成されており、逆Ｖ字状を形成している。   Specifically, the suction device 62 has a suction nozzle 64 to which the collet 70 is attached. As shown in FIG. 18, the collet 70 has a connecting portion 74 that is connected to the suction nozzle 64 and an abutting portion that abuts against a ridge line 271 (see FIG. 2) on the protruding portion 213 side of the head 210 of the light emitting element 200. 86, abutting portion 76 that abuts on the ridge line 272 (see FIG. 2) on the overhanging portion 214 side of the head 210 of the light emitting element 200, and abutting on at least one of the end surface 286 and the ridgeline 285 on the X direction side of the light emitting element 200. And an abutment claw 80. As shown in FIG. 22, each of the abutting portion 86 and the abutting portion 76 is composed of an inclined surface, and forms an inverted V shape.

接続部７４は、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４に挿し込まれることで接続されるようになっている。接続部７４には、吸引ノズル６４と通じる接続口７４Ａが形成されている。突当部８６と突当部７６との間には、接続口７４Ａと通じる吸引口７５（図２２参照）が形成されている。   The connection part 74 is formed in a cylindrical shape, and is connected by being inserted into a cylindrical suction nozzle 64. A connection port 74 </ b> A that communicates with the suction nozzle 64 is formed in the connection portion 74. Between the abutting portion 86 and the abutting portion 76, a suction port 75 (see FIG. 22) communicating with the connection port 74A is formed.

コレット７０では、発光素子２００の稜線２７１が、突当部８６に突き当たり、且つ、発光素子２００の稜線２７２が、突当部７６に突き当たることにより、発光素子２００がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。   In the collet 70, the ridge line 271 of the light emitting element 200 abuts against the abutting portion 86, and the ridge line 272 of the light emitting element 200 abuts against the abutting portion 76, whereby the light emitting element 200 is positioned in the Y direction and the Z direction. It has become so.

また、コレット７０では、発光素子２００のＸ方向側の端面２８６及び稜線２８５の少なくとも一方が突当爪８０に突き当たることにより、発光素子２００の長手方向他端部の認識マーク２７０が露出するように、発光素子２００がＸ方向で位置決めされるようになっている。   Further, in the collet 70, at least one of the end surface 286 and the ridge line 285 on the X direction side of the light emitting element 200 abuts against the abutting claw 80 so that the recognition mark 270 at the other longitudinal end of the light emitting element 200 is exposed. The light emitting element 200 is positioned in the X direction.

さらに、コレット７０では、吸引器６２により、吸引口７５を通じて発光素子２００が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の発光素子２００が保持されるようになっている。また、コレット７０では、吸引器６２による吸引を停止することにより、コレット７０による発光素子２００の保持状態が解除されるようになっている。   Further, in the collet 70, the light emitting element 200 is sucked by the suction device 62 through the suction port 75, and the light emitting element 200 positioned in the Y direction, the Z direction, and the X direction is held. Moreover, in the collet 70, the holding | maintenance state of the light emitting element 200 by the collet 70 is cancelled | released by stopping the suction by the suction device 62. FIG.

移動機構６３は、吸引器６２及び撮像カメラ８２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント基板１０２に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構６３によってコレット７０及び撮像カメラ８２がＹ方向に移動し、基板位置決め装置４０の搬送部材４２によってプリント基板１０２がＸ方向に移動することで、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント基板１０２に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。   The moving mechanism 63 moves the collet 70 and the imaging camera 82 relative to the printed circuit board 102 in the Y direction by moving the suction device 62 and the imaging camera 82 in the Y direction. That is, in this embodiment, the collet 70 and the imaging camera 82 are moved in the Y direction by the moving mechanism 63, and the printed board 102 is moved in the X direction by the transport member 42 of the board positioning device 40. 82 is moved relative to the printed circuit board 102 in the X and Y directions.

また、移動機構６３は、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント基板１０２に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、コレット７０をプリント基板１０２に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、発光素子２００をプリント基板１０２に搭載するようになっている。   The moving mechanism 63 moves the collet 70 in the vertical direction (Z direction) relative to the printed circuit board 102 by moving the suction device 62 in the vertical direction (Z direction). In the present embodiment, the collet 70 is moved relative to the printed board 102 in the X direction and the Y direction, and then the collet 70 is lowered downward (−Z direction), whereby the light emitting element 200 is placed on the printed board 102. It comes to be installed.

なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。   As the moving mechanism 63, for example, a biaxial robot that can move in the Y direction and the Z direction is used.

（ワイヤボンディング装置９０）
ワイヤボンディング装置９０は、図２３及び図２４に示されるように、ワイヤ１０６を供給するキャピラリー９２を有している。キャピラリー９２の内部には、断面円形状の通路９４が形成されている。この通路９４を通じて、キャピラリー９２の先端部からワイヤ１０６が供給される。 (Wire bonding device 90)
As shown in FIGS. 23 and 24, the wire bonding apparatus 90 includes a capillary 92 that supplies the wire 106. A passage 94 having a circular cross section is formed inside the capillary 92. Through this passage 94, the wire 106 is supplied from the tip of the capillary 92.

ワイヤボンディング装置９０では、環状のキャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド１０１、２０２との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６をパッド１０１、２０２に接続する。   In the wire bonding apparatus 90, the wire 106 is connected to the pads 101 and 202 by the pressing load by the tip of the annular capillary 92 and the frictional heat between the wire 106 and the pads 101 and 202 due to ultrasonic vibration.

（発光基板１００の製造方法）
本実施形態に係る発光基板１００の製造方法では、図１５に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の発光素子２００を予め定められたピックアップ位置に位置させる。 (Method for manufacturing light emitting substrate 100)
In the method for manufacturing the light emitting substrate 100 according to the present embodiment, as illustrated in FIG. 15, first, in the supply unit 13, the moving mechanism 17 moves the holding unit 15 in the X direction and the Y direction, thereby The light emitting element 200 is positioned at a predetermined pickup position.

次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する発光素子２００を、移送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に移送して、プレート３４における高密度領域３４Ａ上に発光素子２００を置く（第一工程）。   Next, the light emitting element 200 located at the pickup position of the supply unit 13 is transferred by the transfer device 50 onto the plate 34 of the positioning table 30, and the light emitting element 200 is placed on the high density region 34A of the plate 34 (first). Process).

第一工程は、具体的には、以下のように行われる。すなわち、まず、供給部１３のピックアップ位置に位置する発光素子２００を、吸引器５２の吸引により、吸引ノズル５４に保持し、吸引ノズル５４がプレート３４上へ移動する。吸引ノズル５４の移動は、図１９（Ａ）に示されるように、発光素子２００の脚部２５０の底面２５９と、プレート３４における高密度領域３４Ａの上面との間に、予め定められた隙間が形成される位置で停止する。   Specifically, the first step is performed as follows. That is, first, the light emitting element 200 located at the pickup position of the supply unit 13 is held by the suction nozzle 54 by the suction of the suction device 52, and the suction nozzle 54 moves onto the plate 34. As shown in FIG. 19A, the suction nozzle 54 is moved by a predetermined gap between the bottom surface 259 of the leg portion 250 of the light emitting element 200 and the upper surface of the high-density region 34A in the plate 34. Stop at the position where it is formed.

そして、吸引装置３６が複数の吸引孔３８を通じた吸引を開始すると共に、吸引器５２による吸引を停止する。これにより、発光素子２００に対して、吸引孔３８による下方への吸引力が作用して、図１９（Ｂ）に示されるように、発光素子２００が吸引ノズル５４から離脱すると共に、発光素子２００が高密度領域３４Ａ上に置かれる。   The suction device 36 starts suction through the plurality of suction holes 38 and stops suction by the suction device 52. Accordingly, a downward suction force by the suction hole 38 acts on the light emitting element 200, and the light emitting element 200 is detached from the suction nozzle 54 as shown in FIG. Is placed on the high density region 34A.

次に、高密度領域３４Ａ上に置かれた発光素子２００に対して、低密度領域３４Ｂの外側（Ｙ方向側）から、図２０（Ａ）に示されるように、位置決め部材２２が−Ｙ方向へ移動して、突当部２２Ｃを発光素子２００の脚部２５０の側面２５２に突き当てる。   Next, with respect to the light emitting element 200 placed on the high density region 34A, as shown in FIG. 20A from the outside (Y direction side) of the low density region 34B, the positioning member 22 moves in the −Y direction. The abutting portion 22 </ b> C is abutted against the side surface 252 of the leg portion 250 of the light emitting element 200.

突当部２２Ｃの当該突き当て状態において、吸引装置３６が、高密度領域３４Ａ上に置かれた発光素子２００の底面２５９を複数の吸引孔３８を通じて吸引すると共に、発光素子２００の側面２５２を低密度の吸引孔３８及び吸引路２３を通じて、発光素子２００の底面２５９に対する吸引力よりも弱い吸引力によって、吸引する。   In the abutting state of the abutting portion 22C, the suction device 36 sucks the bottom surface 259 of the light emitting element 200 placed on the high density region 34A through the plurality of suction holes 38 and lowers the side surface 252 of the light emitting element 200. Suction is performed with a suction force that is weaker than the suction force with respect to the bottom surface 259 of the light emitting element 200 through the suction holes 38 and the suction path 23 having the density.

そして、図２０（Ｂ）に示されるように、突当部２２Ｃの当該突き当て状態で発光素子２００を高密度領域３４Ａ上の予め定められた位置決め位置に−Ｙ方向へ移動させて位置決め（位置出し）する（第二工程）。すなわち、発光素子２００の脚部２５０の傾斜している傾斜側である張出部２１３側が進行方向上流側を向くように傾斜側の側面２５２を押して、発光素子２００を移動させて位置決めする。   Then, as shown in FIG. 20B, the light emitting element 200 is moved in the −Y direction to a predetermined positioning position on the high-density region 34A in the abutting state of the abutting portion 22C to be positioned (position). (Second step). That is, the light emitting element 200 is moved and positioned by pushing the inclined side surface 252 so that the protruding portion 213 side, which is the inclined inclined side of the leg portion 250 of the light emitting element 200, faces the upstream side in the traveling direction.

次に、基板位置決め装置４０において、一対の搬送部材４２がプリント基板１０２を位置決めする。なお、このプリント基板１０２の位置決めは、発光素子２００の位置決めの後に行う必要は無く、発光素子２００の位置決めの前又は同時に行っても良い。   Next, in the board positioning device 40, the pair of transport members 42 positions the printed board 102. The positioning of the printed circuit board 102 is not necessarily performed after the positioning of the light emitting element 200, and may be performed before or simultaneously with the positioning of the light emitting element 200.

次に、移送装置６０のコレット７０によって、発光素子２００を保持する。具体的には、以下のように、発光素子２００を保持する。すなわち、まず、図２１（Ａ）に示されるように、位置決め位置に位置する発光素子２００に対して、コレット７０が降下して、コレット７０における突当部８６が、最初に発光素子２００の稜線２７１に当たる（接触する）。さらに、コレット７０が降下することで、図２１（Ｂ）に示されるように、突当部８６が発光素子２００の稜線２７１を−Ｙ方向へ押し、発光素子２００を位置決め部材２２の突当部２２Ｃから引きはがす。すなわち、突当部８６が発光素子２００を、張出部２１４側へ移動させて突当部２２Ｃから引きはがす。   Next, the light emitting element 200 is held by the collet 70 of the transfer device 60. Specifically, the light emitting element 200 is held as follows. That is, first, as shown in FIG. 21A, the collet 70 is lowered with respect to the light emitting element 200 positioned at the positioning position, and the abutting portion 86 in the collet 70 is first ridgeline of the light emitting element 200. 271 (contact). Further, as collet 70 descends, as shown in FIG. 21B, abutting portion 86 pushes ridge line 271 of light emitting element 200 in the −Y direction, and light emitting element 200 abuts against positioning member 22. Remove from 22C. That is, the abutting portion 86 moves the light emitting element 200 toward the projecting portion 214 and peels it from the abutting portion 22C.

そして、突当部８６に加えて、突当部７６及び突当爪８０を発光素子２００に突き当て、コレット７０に対して発光素子２００をＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めする。   In addition to the abutting portion 86, the abutting portion 76 and the abutting claw 80 are abutted against the light emitting element 200, and the light emitting element 200 is positioned with respect to the collet 70 in the Y direction, the Z direction, and the X direction.

さらに、移送装置６０の吸引器６２による吸引を開始すると共に、複数の吸引孔３８を通じた位置決め台３０での吸引を停止する。これにより、突当部８６、突当部７６及び突当爪８０によりＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の発光素子２００が、コレット７０に保持される。   Further, suction by the suction device 62 of the transfer device 60 is started, and suction at the positioning table 30 through the plurality of suction holes 38 is stopped. Accordingly, the light emitting element 200 positioned in the Y direction, the Z direction, and the X direction by the abutting portion 86, the abutting portion 76, and the abutting claw 80 is held by the collet 70.

次に、図２２に示されるように、コレット７０で保持された発光素子２００を、基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板１０２に搭載する（第三工程）。具体的には、以下のように、発光素子２００をプリント基板１０２に搭載する。   Next, as shown in FIG. 22, the light emitting element 200 held by the collet 70 is mounted on the printed board 102 positioned by the board positioning device 40 (third process). Specifically, the light emitting element 200 is mounted on the printed circuit board 102 as follows.

まず、塗布装置（図示省略）によって、プリント基板１０２の発光素子２００の搭載位置に接着剤１０４を塗布する。そして、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に見て、発光素子２００の張出部２１３同士が対向するように、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、千鳥状に配置される（図１及び図２参照）。   First, the adhesive 104 is applied to the mounting position of the light emitting element 200 on the printed circuit board 102 by a coating apparatus (not shown). Then, when viewed in the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 102, the protruding portions 213 of the light emitting elements 200 are arranged in a staggered manner along the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 102. (See FIGS. 1 and 2).

このとき、撮像カメラ８２（図１５参照）で発光素子２００の認識マーク２７０（図１参照）を撮像して、認識マーク２７０を基準に発光素子２００を、プリント基板１０２上の搭載位置に移送する。発光素子２００をプリント基板１０２の接着剤１０４上に置いた際に、発光素子２００がコレット７０内で傾いた（倒れた）場合には、撮像カメラ８２に発光素子２００からの反射光が入らなくなり、認識マーク２７０が認識できなくなる。このように、本実施形態では、認識マーク２７０が認識できるか否かによって、発光素子２００の傾き（倒れ）が検知される。   At this time, a recognition mark 270 (see FIG. 1) of the light emitting element 200 is imaged by the imaging camera 82 (see FIG. 15), and the light emitting element 200 is transferred to a mounting position on the printed circuit board 102 based on the recognition mark 270. . When the light emitting element 200 tilts (falls down) in the collet 70 when the light emitting element 200 is placed on the adhesive 104 of the printed circuit board 102, the reflected light from the light emitting element 200 does not enter the imaging camera 82. The recognition mark 270 cannot be recognized. Thus, in this embodiment, the inclination (falling) of the light emitting element 200 is detected depending on whether or not the recognition mark 270 can be recognized.

図２２に示されるように、発光素子２００をプリント基板１０２の接着剤１０４上に置いた際に、コレット７０内での発光素子２００の傾き（倒れ）が検知された場合には、図２２のＹ方向側（図２のＡ方向）に傾いた（倒れた）ものとして、移動機構６３がコレット７０を−Ｙ方向（図２のＢ方向）へ移動させ、発光素子２００を起こす。なお、プリント基板１０２をＹ方向に移動可能に基板位置決め装置４０の搬送部材４２を構成し、コレット７０を−Ｙ方向へ移動させるのに替えて、プリント基板１０２をＹ方向に移動させて、発光素子２００を起こすようにしてもよい。以上のように、プリント基板１０２に発光素子２００が搭載される。   As shown in FIG. 22, when the light emitting element 200 is placed on the adhesive 104 of the printed circuit board 102 and an inclination (falling) of the light emitting element 200 in the collet 70 is detected, The moving mechanism 63 moves the collet 70 in the −Y direction (the B direction in FIG. 2) and raises the light emitting element 200, assuming that it is tilted (falls) in the Y direction (the A direction in FIG. 2). In addition, instead of moving the collet 70 in the −Y direction, the conveyance member 42 of the substrate positioning device 40 is configured so that the printed circuit board 102 can be moved in the Y direction, and the printed circuit board 102 is moved in the Y direction to emit light. The element 200 may be raised. As described above, the light emitting element 200 is mounted on the printed board 102.

次に、ワイヤボンディング装置９０によって、ワイヤ１０６がプリント基板１０２のパッド１０１と発光素子２００のパッド２０２とに接続される。具体的には、まず、ワイヤボンディング装置９０のキャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド１０１との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６の一端部がプリント基板１０２のパッド１０１に接続される。次に、キャピラリー９２は、通路９４を通じて先端部からワイヤ１０６が供給しながら、Ｙ方向側へ発光素子２００のパッド２０２上まで移動する。すなわち、一端部がパッド１０１に接続されたワイヤ１０６が、発光素子２００のパッド２０２側へ引き出される。そして、キャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド２０２との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６の他端部が発光素子２００のパッド２０２に接続される。   Next, the wire 106 is connected to the pad 101 of the printed circuit board 102 and the pad 202 of the light emitting element 200 by the wire bonding apparatus 90. Specifically, first, one end portion of the wire 106 is connected to the pad 101 of the printed circuit board 102 by the pressing load by the tip end portion of the capillary 92 of the wire bonding apparatus 90 and the frictional heat between the wire 106 and the pad 101 due to ultrasonic vibration. Connected to. Next, the capillary 92 moves on the pad 202 of the light emitting element 200 in the Y direction side while the wire 106 is supplied from the distal end portion through the passage 94. That is, the wire 106 having one end connected to the pad 101 is drawn out to the pad 202 side of the light emitting element 200. Then, the other end portion of the wire 106 is connected to the pad 202 of the light emitting element 200 by the pressing load by the tip end portion of the capillary 92 and the frictional heat between the wire 106 and the pad 202 due to ultrasonic vibration.

以上の工程を経て発光基板１００が製造される。さらに、製造された発光基板１００を、露光装置４３６の筐体内に組み込んで露光装置４３６が製造される。   The light emitting substrate 100 is manufactured through the above steps. Further, the manufactured light emitting substrate 100 is incorporated into the housing of the exposure apparatus 436 to manufacture the exposure apparatus 436.

（本実施形態の作用）
本実施形態では、図２に示されるように、発光素子２００は、側断面視にて、脚部２５０の左右方向の幅（Ｙ方向長さ）、頭部２１０の左右方向の幅よりも狭くなっている。このため、発光素子２００は、重心の位置が高く、左右方向に傾き（倒れ）やすい構造となっている。 (Operation of this embodiment)
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the light emitting element 200 is narrower than the lateral width (Y direction length) of the leg 250 and the lateral width of the head 210 in a side sectional view. It has become. For this reason, the light emitting element 200 has a structure in which the position of the center of gravity is high, and the light emitting element 200 is likely to tilt (fall down) in the left-right direction.

ここで、本実施形態では、発光素子２００の脚部２５０は、側断面視にて、上下方向（−Ｚ、Ｚ方向）に対して、張出部２１３側へ傾斜している。これにより、本実施形態では、発光素子２００の重心が、脚部２５０の底面２５９のＹ方向中央に対して、左右方向（Ｙ方向）における張出部２１３側に位置している。このため、発光素子２００が張出部２１３側（図２のＡ方向）に傾き（倒れ）やすい。   Here, in the present embodiment, the leg portion 250 of the light emitting element 200 is inclined toward the protruding portion 213 with respect to the vertical direction (−Z, Z direction) in a side sectional view. Accordingly, in the present embodiment, the center of gravity of the light emitting element 200 is located on the protruding portion 213 side in the left-right direction (Y direction) with respect to the center in the Y direction of the bottom surface 259 of the leg portion 250. For this reason, the light emitting element 200 tends to tilt (fall down) toward the overhanging portion 213 (direction A in FIG. 2).

このように、発光素子２００の脚部２５０を傾斜させることで、発光素子２００の重心を片側（張出部２１３側）に設定しやすくし、発光素子２００を右方向の一方へ傾きやすくしている。   In this way, by tilting the leg portion 250 of the light emitting element 200, the center of gravity of the light emitting element 200 can be easily set to one side (the projecting portion 213 side), and the light emitting element 200 can be easily tilted to one side in the right direction. Yes.

そして、発光素子２００が傾き（倒れ）やすい張出部２１３側（図２のＡ方向側）に、発光点２１８が配置されているので、前述の第三工程において発光素子２００がプリント基板１０２上で傾いた（倒れた）場合には、発光点２１８は、コレット７０から離れる側（−Ｚ方向側）に傾く。このため、張出部２１４側に発光点２１８が配置されている構成に比べ、頭部２１０の表面側から発光素子２００を保持するコレット７０等の部材に、発光点２１８が衝突することが抑制される。   Further, since the light emitting point 218 is disposed on the overhanging portion 213 side (A direction side in FIG. 2) where the light emitting element 200 tends to tilt (fall down), the light emitting element 200 is placed on the printed circuit board 102 in the third step described above. The light emitting point 218 is inclined to the side away from the collet 70 (−Z direction side). Therefore, compared to the configuration in which the light emitting point 218 is disposed on the projecting portion 214 side, the light emitting point 218 is prevented from colliding with a member such as the collet 70 that holds the light emitting element 200 from the surface side of the head 210. Is done.

また、本実施形態では、前述のように、発光素子２００がＡ方向に傾き（倒れ）やすいので、発光素子２００の傾き（倒れ）を検知した場合には、Ａ方向側に傾いた（倒れた）ものとして、Ｂ方向側に発光素子２００を起こす動作を実行するように設定されている。   In the present embodiment, as described above, the light emitting element 200 is easily tilted (falls) in the A direction. Therefore, when the tilt (falling) of the light emitting element 200 is detected, the light emitting element 200 tilts (falls) in the A direction. ) As an operation to raise the light emitting element 200 in the B direction side.

すなわち、発光素子２００が、Ａ方向又はＢ方向のどちらに傾いた（倒れた）かを検知することなく、発光素子２００を起こす方向を一定の方向（Ｂ方向）に予め設定することで、発光素子２００の姿勢が補正される。   That is, by detecting in advance whether the light emitting element 200 is tilted (tilted) in the A direction or the B direction, the direction in which the light emitting element 200 is raised is set in a certain direction (B direction) in advance. The attitude of the element 200 is corrected.

そして、発光素子２００を起こす方向であるＢ方向は、互いが対向する頭部２１０の張出部２１３同士が離間する方向である。例えば、張出部２１３同士が接近する方向（Ａ方向）に、一方の発光素子２００を起こす場合（比較例）では、その発光素子２００を保持するコレット７０が、隣接する他方の発光素子２００に衝突するおそれがある。これに対して、本実施形態では、張出部２１３同士が離間する方向（Ｂ方向）に発光素子２００を起こすので、当該比較例に比べ、一方の発光素子２００を起こす動作の際に、他方の発光素子２００にコレット７０が衝突することが抑制される。   And the B direction which is the direction which raises the light emitting element 200 is a direction where the overhang | projection parts 213 of the head 210 which mutually opposes space apart. For example, when one light emitting element 200 is raised in the direction in which the overhang portions 213 approach each other (direction A) (comparative example), the collet 70 that holds the light emitting element 200 is attached to the other adjacent light emitting element 200. There is a risk of collision. On the other hand, in the present embodiment, the light emitting element 200 is raised in the direction in which the overhang portions 213 are separated from each other (B direction). Therefore, compared with the comparative example, the operation of raising one light emitting element 200 is The collet 70 is prevented from colliding with the light emitting element 200.

また、本実施形態では、発光素子２００の脚部２５０は、発光素子２００が自立する範囲で傾斜している。このため、例えば、発光素子２００を位置決め台３０に置いた際に、発光素子２００を支える必要がなくなる。   In the present embodiment, the leg portion 250 of the light emitting element 200 is inclined in a range where the light emitting element 200 is self-supporting. For this reason, for example, when the light emitting element 200 is placed on the positioning table 30, it is not necessary to support the light emitting element 200.

また、本実施形態では、図３に示されるように、側断面視にて、左右方向において、プリント基板１０２のパッド１０１が配置された側（−Ｙ方向側）に対する反対側（Ｙ方向側）に脚部２５０が傾斜している。したがって、発光素子２００が傾いたとしても、図２３に示されるように、パッド１０１が配置された側（−Ｙ方向側）に対する反対側（Ｙ方向側）に、発光素子２００は傾きやすい。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the side (Y direction side) opposite to the side (−Y direction side) where the pad 101 of the printed circuit board 102 is disposed in the left-right direction in a side sectional view. The leg portion 250 is inclined. Therefore, even if the light emitting element 200 is tilted, as shown in FIG. 23, the light emitting element 200 tends to tilt on the opposite side (Y direction side) to the side where the pad 101 is disposed (−Y direction side).

そして、本実施形態では、前述のように、一端部がパッド１０１に接続されたワイヤ１０６が、発光素子２００のパッド２０２側へ引き出される。そして、キャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド２０２との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６の他端部が発光素子２００のパッド２０２に接続される。   In this embodiment, as described above, the wire 106 having one end connected to the pad 101 is drawn out to the pad 202 side of the light emitting element 200. Then, the other end portion of the wire 106 is connected to the pad 202 of the light emitting element 200 by the pressing load by the tip end portion of the capillary 92 and the frictional heat between the wire 106 and the pad 202 due to ultrasonic vibration.

ここで、脚部２５０がパッド１０１側に傾斜する構成（比較例）では、発光素子２００が図３の−Ｙ方向側に傾きやすい。そして、発光素子２００が−Ｙ方向側に傾きやすい構成において、図２４に示されるように、−Ｙ方向側に傾いた場合では、キャピラリー９２の先端部とパッド２０２との押し付け荷重は、Ｙ方向側で高く−Ｙ方向側で低くなる。このため、ワイヤ１０６のパッド２０２に対する接続不良が生じやすい。   Here, in the configuration in which the leg portion 250 is inclined toward the pad 101 (comparative example), the light emitting element 200 is likely to be inclined toward the −Y direction in FIG. 3. Then, in the configuration in which the light emitting element 200 is easily inclined to the −Y direction side, as illustrated in FIG. 24, when the light emitting element 200 is inclined to the −Y direction side, the pressing load between the tip end portion of the capillary 92 and the pad 202 is Higher on the side, lower on the -Y direction side. For this reason, poor connection of the wire 106 to the pad 202 is likely to occur.

これに対して、本実施形態では、発光素子２００はＹ方向側に傾きやすく、図２３に示されるように、Ｙ方向側に傾いた場合では、キャピラリー９２の先端部とパッド２０２との押し付け荷重は、−Ｙ方向側で高くＹ方向側で低くなる。このため、図２４に示す比較例に比べ、ワイヤ１０６のパッド２０２に対する接続不良が生じにくい。   On the other hand, in the present embodiment, the light emitting element 200 is easily tilted in the Y direction. When the light emitting element 200 is tilted in the Y direction, as shown in FIG. 23, the pressing load between the tip of the capillary 92 and the pad 202 is increased. Is higher on the −Y direction side and lower on the Y direction side. For this reason, compared with the comparative example shown in FIG. 24, the connection defect with respect to the pad 202 of the wire 106 does not arise easily.

本実施形態では、前述のように、発光素子２００へのコレット７０の衝突が抑制され、且つ、ワイヤ１０６のパッド２０２に対する接続不良が生じにくいため、製造させる発光基板１００及びその発光基板１００を備える露光装置４３６の不良が低減され、歩留まりが向上する。   In the present embodiment, as described above, since the collet 70 collides with the light emitting element 200 is suppressed and the connection failure of the wire 106 to the pad 202 hardly occurs, the light emitting substrate 100 to be manufactured and the light emitting substrate 100 are provided. Defects of the exposure apparatus 436 are reduced and the yield is improved.

なお、前記したように発光素子２００をＢ方向側に起こし、撮像カメラ８２に発光素子２００の認識マークからの反射光が入るようになった場合、および、発光素子２００が傾くことなく最初から撮像カメラ８２に発光素子２００の認識マークからの反射光が入った場合は、当該発光素子２００を位置決めするためのコレット７０の動作がなされる。当該動作は当該発光素子２００の通常の位置決め動作であるため、当該発光素子２００は、隣接する他方の発光素子２００に衝突しない範囲で、当該他方の発光素子２００に接近及び離間するように位置決めされる。   As described above, when the light emitting element 200 is raised in the B direction and the reflected light from the recognition mark of the light emitting element 200 enters the imaging camera 82, and when the light emitting element 200 is not tilted, imaging is performed from the beginning. When the reflected light from the recognition mark of the light emitting element 200 enters the camera 82, the collet 70 for positioning the light emitting element 200 is operated. Since the operation is a normal positioning operation of the light emitting element 200, the light emitting element 200 is positioned so as to approach and separate from the other light emitting element 200 within a range that does not collide with the other adjacent light emitting element 200. The

また、本実施形態では、発光素子２００がＡ方向又はＢ方向のどちらに傾いた（倒れた）かを検知する構成に比べ、製造工程の低減や製造時間の短縮が図れ、製造させる発光基板１００及びその発光基板１００を備える露光装置４３６の製造効率が向上する。これにより、露光装置４３６を備える画像形成装置４００の低コスト化が図れる。   Further, in the present embodiment, the manufacturing process and the manufacturing time can be reduced and the light emitting substrate 100 to be manufactured can be manufactured as compared with the configuration in which the light emitting element 200 is tilted (fallen) in the A direction or the B direction. And the manufacturing efficiency of the exposure apparatus 436 provided with the light emitting substrate 100 is improved. Thereby, cost reduction of the image forming apparatus 400 provided with the exposure apparatus 436 can be achieved.

さらに、本実施形態では、前述の製造方法の第二工程において、発光素子２００の脚部２５０の傾斜している傾斜側である張出部２１３側が進行方向上流側を向くように傾斜側の側面２５２を押して、発光素子２００を移動させて位置決めする。このように、発光素子２００が傾きにくい側に移動させて、位置決めを行うので、張出部２１３側が進行方向下流側を向くように傾斜側の側面２５４を押す場合（比較例）に比べ、位置決め台３０のプレート３４上で発光素子が進行方向下流側に倒れる（傾く）ことが抑制される。   Furthermore, in the present embodiment, in the second step of the manufacturing method described above, the side surface on the inclined side is such that the protruding portion 213 side, which is the inclined side of the leg portion 250 of the light emitting element 200, faces the upstream side in the traveling direction. The light emitting element 200 is moved and positioned by pushing 252. As described above, the light emitting element 200 is moved to the side where it is difficult to tilt, and positioning is performed. It is possible to prevent the light emitting element from falling (tilting) on the downstream side in the traveling direction on the plate 34 of the table 30.

また、本実施形態では、前述の製造方法の第二工程において、発光素子２００を張出部２１４側へ移動させて、位置決め部材２２の突当部２２Ｃから発光素子２００を引きはがす。このように、発光素子２００が傾きにくい側に移動させて、発光素子２００を位置決め部材２２から引きはがすので、発光素子２００が傾きくやすい側に移動させて位置決め部材２２から引きはがす場合（比較例）に比べ、位置決め台３０のプレート３４上で発光素子が移動する側に倒れる（傾く）ことが抑制される。   In this embodiment, in the second step of the manufacturing method described above, the light emitting element 200 is moved to the projecting portion 214 side, and the light emitting element 200 is peeled off from the abutting portion 22C of the positioning member 22. As described above, the light emitting element 200 is moved to the side where it is difficult to tilt, and the light emitting element 200 is peeled off from the positioning member 22. ), It is possible to prevent the light emitting element from falling (tilting) toward the moving side on the plate 34 of the positioning table 30.

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications, changes, and improvements can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the modification examples described above may be appropriately combined.

１４ ウエハー
１４Ａ 溝（第一溝部の一例）
２２ 位置決め部材
３０ 位置決め台（位置決め部の一例）
１００ 発光基板（基板装置の一例）
１０１ パッド（第一接続部の一例）
１０２ プリント基板（基板の一例）
１０６ ワイヤ（配線の一例）
１７０ 溝（第二溝部の一例）
２００ 発光素子（半導体素子の一例）
２０２ パッド（第二接続部の一例）
２１０ 頭部
２５０ 脚部
４００ 画像形成装置
４３６ 露光装置 14 Wafer 14A Groove (an example of the first groove)
22 Positioning member 30 Positioning table (an example of a positioning part)
100 Light emitting substrate (an example of a substrate device)
101 pad (an example of a first connection part)
102 Printed circuit board (an example of a circuit board)
106 wire (an example of wiring)
170 groove (an example of the second groove)
200 Light emitting element (an example of a semiconductor element)
202 Pad (an example of a second connection part)
210 Head 250 Leg 400 Image forming apparatus 436 Exposure apparatus

Claims (9)

頭部と、
側断面視にて左右方向の幅が前記頭部の幅よりも狭く、且つ前記左右方向の一方側へ傾斜している脚部と、
を備える半導体素子。 The head,
A leg part having a width in the left-right direction narrower than the width of the head in a cross-sectional side view and inclined to one side in the left-right direction;
A semiconductor device comprising: 前記脚部は、前記半導体素子が自立する範囲で傾斜している
請求項１に記載の半導体素子。 The semiconductor element according to claim 1, wherein the leg portion is inclined within a range in which the semiconductor element is self-supporting. 基板と、
側断面視にて前記脚部の傾斜している側が対向するように前記基板に複数配置された請求項１又は２に記載の半導体素子と、
を備える基板装置。 A substrate,
The semiconductor element according to claim 1 or 2, wherein a plurality of the semiconductor elements are arranged on the substrate so that the inclined sides of the leg portions face each other in a side sectional view,
A substrate apparatus comprising: 上面に第一接続部が設けられた基板と、
前記上面に配置され、側断面視にて左右方向の前記第一接続部に対する反対側に前記脚部が傾斜している請求項１又は２に記載の半導体素子と、
前記半導体素子の前記頭部に設けられた第二接続部と、前記第一接続部と、を接続する配線と、
を備える基板装置。 A substrate provided with a first connection part on the upper surface;
The semiconductor element according to claim 1 or 2, wherein the leg portion is disposed on the upper surface, and the leg portion is inclined on the opposite side to the first connection portion in the left-right direction in a side sectional view.
A wiring connecting the second connection provided on the head of the semiconductor element and the first connection;
A substrate apparatus comprising: 前記半導体素子としての発光素子を有する請求項３又は４に記載の基板装置を備えた露光装置。   An exposure apparatus comprising the substrate device according to claim 3, wherein the exposure apparatus has a light emitting element as the semiconductor element. 請求項５に記載の露光装置を備えた画像形成装置。   An image forming apparatus comprising the exposure apparatus according to claim 5. ウエハーの一方の面に対してエッチングにより第一溝部を形成する工程と、
前記ウエハーの他方の面に対して、切削により、前記第一溝部よりも溝幅が広く且つ前記第一溝部と接続される第二溝部を、前記ウエハーの厚み方向に対して斜めに形成する工程と、
を有する半導体素子の製造方法。 Forming a first groove by etching on one surface of the wafer;
Forming a second groove portion having a groove width wider than that of the first groove portion and connected to the first groove portion obliquely with respect to the thickness direction of the wafer by cutting the other surface of the wafer; When,
A method for manufacturing a semiconductor device having 請求項１又は２に記載の半導体素子を位置決め部に置く第一工程と、
前記半導体素子の脚部の傾斜している傾斜側が進行方向上流側を向くように前記脚部の傾斜側の側面を押して、前記半導体素子を前記位置決め部で移動させ、前記半導体素子を位置決めする第二工程と、
前記位置決め部に位置決めされた前記半導体素子を基板に配置する第三工程と、
を有する基板装置の製造方法。 A first step of placing the semiconductor element according to claim 1 or 2 on a positioning portion;
The semiconductor element is moved by the positioning portion by pressing the side surface of the leg portion so that the inclined side of the leg portion of the semiconductor element faces the upstream side in the traveling direction, and the semiconductor element is positioned. Two steps,
A third step of placing the semiconductor element positioned in the positioning portion on a substrate;
Manufacturing method of substrate device having 前記第二工程において、前記脚部における前記側面を位置決め部材が吸引しながら前記半導体素子を移動させて位置決めし、
前記第三工程において、前記位置決め部材に吸引された半導体素子を前記位置決め部材から引きはがして該半導体素子を保持し、該半導体素子を前記基板に配置する
請求項８に記載の基板装置の製造方法。 In the second step, the semiconductor element is moved and positioned while the positioning member sucks the side surface of the leg,
The method for manufacturing a substrate device according to claim 8, wherein in the third step, the semiconductor element sucked by the positioning member is peeled off from the positioning member to hold the semiconductor element, and the semiconductor element is disposed on the substrate. .
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