JP2006017642A - Pattern inspecting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern inspecting device, constituted so as to image the pattern formed on a strip-like work by transmitted illumination to inspect the same and capable of holding the inspection place of even a wide work or a work, having warpage or unevenness formed thereon within the focal point depth of an imaging device. <P>SOLUTION: The pattern inspecting device is equipped with a work-pulling mechanism for applying tension to the strip-like work in the lateral direction thereof and a stage for sucking and holding the strip-like work to which tension is applied by the work-pulling mechanism. A plurality of stages are provided between the work-pulling mechanisms provided on both sides of the strip-like work so as to leave the interval, corresponding to the length of the pattern to be inspected. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、帯状のワークに形成されたパターンを検査する装置に関し、例えばテープキャリア方式によるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープに照明光を照射し、ＴＡＢテープ上に形成された配線などのパターンを、撮像手段により撮像し基準パターンと比較することにより外観検査を自動で行なう、パターン検査装置に関するものである。   The present invention relates to an apparatus for inspecting a pattern formed on a strip-shaped workpiece. For example, a TAB (Tape Automated Bonding) tape by a tape carrier method is irradiated with illumination light, and a pattern such as wiring formed on the TAB tape is obtained. The present invention relates to a pattern inspection apparatus that automatically performs an appearance inspection by taking an image with an imaging means and comparing it with a reference pattern.

半導体デバイスは、高集積化と高密度実装の要求に対応して、リードの多ピン化と微小化が進んでいる。この多ピン化や微小化に有利なことから、半導体チップをフィルム状のＴＡＢテープに設けた多数のリード線と接続する方法が採用されている。   In the semiconductor device, the number of leads and the miniaturization are progressing in response to the demand for high integration and high-density mounting. A method of connecting a semiconductor chip to a large number of lead wires provided on a film-like TAB tape is adopted because it is advantageous for this increase in the number of pins and miniaturization.

図８は、パターンが形成されたＴＡＢテープの例を示す図である。
同図において、ＴＡＢテープ１０１は、厚さ２０〜１５０μｍ程度（多くは２５〜７５μｍ）の樹脂フィルム１０２上に、パーフォレーションホール１０３が形成される幅方向両側のエッジを除いて、銅箔などの金属箔が貼りつけられ、この金属箔（銅箔）を露光およびエッチングにより加工し、配線などのパターンを形成する。 FIG. 8 is a diagram showing an example of a TAB tape on which a pattern is formed.
In the figure, a TAB tape 101 is made of a metal such as copper foil on a resin film 102 having a thickness of about 20 to 150 μm (mostly 25 to 75 μm) except for edges on both sides in the width direction where perforation holes 103 are formed. A foil is affixed, and this metal foil (copper foil) is processed by exposure and etching to form a pattern such as a wiring.

同図のように、ＴＡＢテープ１０１には、同一の回路を１ピースとして複数連続して製作される。同図の内部の白い長方形は、半導体チップを取り付ける開口部（デバイスホール）１１０であり、１１１は回路の配線パターンである。
このようなＴＡＢテープ１０１の製造工程においては、配線パターン１１１が、正しく形成されているかどうかを検査する必要があり、パターン検査装置によって検査が行なわれる。 As shown in the figure, a plurality of the same circuits are manufactured continuously on the TAB tape 101 as one piece. The white rectangle inside the figure is an opening (device hole) 110 for attaching a semiconductor chip, and 111 is a circuit wiring pattern.
In such a manufacturing process of the TAB tape 101, it is necessary to inspect whether or not the wiring pattern 111 is correctly formed, and the inspection is performed by a pattern inspection apparatus.

パターン検査装置は、検査するＴＡＢテープ１０１を照明光で照明し、配線などのパターンの状態（外観）を撮像装置または目視にて検出し、基準パターンと比較して形成されたパターンの良否を判定する。
近年は、あらかじめ検査装置の制御部の記憶部に基準パターンを記憶させておき、記憶している基準パターンと、撮像装置により撮像した実際のパターンとを比較し、自動的に良否を判定する自動検査装置も用いられるようになってきた。 The pattern inspection apparatus illuminates the TAB tape 101 to be inspected with illumination light, and detects the state (appearance) of the pattern such as wiring with an imaging device or visually, and determines the quality of the pattern formed by comparing with the reference pattern To do.
In recent years, a reference pattern is stored in advance in the storage unit of the control unit of the inspection apparatus, and the stored reference pattern is compared with an actual pattern captured by the imaging apparatus to automatically determine pass / fail. Inspection devices have also been used.

パターンを撮像するために、ＴＡＢテープに対し照明光を照射する方法には、反射光を用いる方法と、透過光を用いる方法とがある。
反射光を用いる方法の場合は、ＴＡＢテープの配線が形成されている面側から照明光を照射し、照明光が照射される側から、ＴＡＢテープからの反射光によるパターン像を観察する。
一方、透過光を用いる方法の場合は、ＴＡＢテープに照明光を照射し、テープに対し照明光が照射される側とは反対側から、ＴＡＢテープを透過した透過光によるパターン像を観察する。 There are two methods of irradiating illumination light to the TAB tape for imaging a pattern: a method using reflected light and a method using transmitted light.
In the case of a method using reflected light, illumination light is irradiated from the surface side where the wiring of the TAB tape is formed, and a pattern image by reflected light from the TAB tape is observed from the side irradiated with the illumination light.
On the other hand, in the method using transmitted light, the TAB tape is irradiated with illumination light, and a pattern image of the transmitted light transmitted through the TAB tape is observed from the side opposite to the side irradiated with the illumination light.

また、反射照明光と透過照明光の両方を用いて、ＴＡＢテープを検査するものも提案されている。
例えば、特許文献１に記載のものは、ＴＡＢテープを配線パターンが形成されている表面側から照明する落射（反射）照明装置と、裏面側から照明する透過照明装置、および落射（反射）照明によるパターンの画像（落射（反射）照明画像）と透過照明によるパターンの画像（透過照明画像）を撮像する撮像装置を設け、撮像した落射（反射）照明画像と透過照明画像に基づきパターンの検査を行なうものである。 Moreover, what inspects a TAB tape using both reflected illumination light and transmitted illumination light is also proposed.
For example, the device disclosed in Patent Document 1 is based on an epi-illumination (reflection) illumination device that illuminates the TAB tape from the front surface side where the wiring pattern is formed, a transmission illumination device that illuminates from the back surface side, and epi-illumination (reflection) illumination. An image pickup device that captures a pattern image (epi-illumination (reflection) illumination image) and a pattern image (transmission illumination image) by transmission illumination is provided, and a pattern is inspected based on the imaged epi-illumination (reflection) illumination image and transmission illumination image Is.

図９に、従来の透過照明によりパターンの検査を行なう装置の概略構成を示す。
５２は透過照明装置であり、ＴＡＢテープ１０１の図面下方から照明光を照射する。５３は例えばＣＣＤカメラのような撮像装置であり、ＴＡＢテープ１０１に対し照明光が照射される側とは反対側（図面上方）からＴＡＢテープ１０１を透過した光によるパターン像を撮像する。
撮像装置５３により撮像したパターンの透過照明画像は制御部５４に送られ、制御部５４において、あらかじめ記憶されているパターンの基準パターン５５と比較され、良否が判定される。 FIG. 9 shows a schematic configuration of a conventional apparatus for inspecting a pattern by transmitted illumination.
Reference numeral 52 denotes a transmission illumination device that irradiates illumination light from below the TAB tape 101 in the drawing. Reference numeral 53 denotes an image pickup device such as a CCD camera, which picks up a pattern image by light transmitted through the TAB tape 101 from the side opposite to the side irradiated with illumination light (upward in the drawing).
The transmitted illumination image of the pattern imaged by the imaging device 53 is sent to the control unit 54, and the control unit 54 compares it with a reference pattern 55 of a pattern stored in advance, and determines pass / fail.

撮像装置５３により透過照明画像を撮像するとき、撮像した画像がぼけていたのでは検査できない。そのため、ＴＡＢテープ１０１の検査する個所を撮像装置５３の焦点深度内に維持しておく必要があるが、ＴＡＢテープ１０１は、厚さが薄いものは自重によりたわんだり、配線パターンを形成する露光、現像、エッチングの工程で反りや凹凸が発生したりすることがある。
したがって、テープに生じるたわみや反り凹凸を矯正して平面に保持するための手段が必要になるが、透過照明により検査を行なうためには、不透明なステージを透過照明の光路内に配置することができない。 When a transmission illumination image is captured by the imaging device 53, the inspection cannot be performed because the captured image is blurred. For this reason, it is necessary to maintain the portion to be inspected on the TAB tape 101 within the depth of focus of the image pickup device 53. However, the TAB tape 101 is bent by its own weight when it is thin, or exposure that forms a wiring pattern. Warpage and unevenness may occur in the development and etching processes.
Therefore, it is necessary to provide a means for correcting the deflection and warpage unevenness generated in the tape and holding it on a flat surface. However, in order to perform inspection by transmitted illumination, it is necessary to arrange an opaque stage in the optical path of the transmitted illumination. Can not.

したがって、特許文献１に示された装置においては、テープの搬送方向に対しては、テープを搬送する機構によりテンションをかけ、テープの幅方向（搬送方向に対する直角方向）に対しては、テープの両エッジを挟持して幅方向に引っ張るテープ引っ張り機構５０によりテンションをかけて、ＴＡＢテープ１０１の検査する個所を撮像装置５３の焦点深度内に維持している。   Therefore, in the apparatus shown in Patent Document 1, tension is applied by a mechanism for transporting the tape in the tape transport direction, and in the tape width direction (perpendicular to the transport direction), Tension is applied by a tape pulling mechanism 50 that holds both edges and pulls in the width direction, and the portion to be inspected of the TAB tape 101 is maintained within the depth of focus of the imaging device 53.

特開２００４−２８５９７JP 2004-28597 A

従来、ＴＡＢテープの幅は３０ｍｍのものが主流であったが、最近は７０ｍｍ〜１６０ｍｍといった幅の広いテープを使い、一本のテープに複数列のパターンを形成するようなプロセスも採用されるようになってきた。このため、検査装置も様々な幅のＴＡＢテープに対応できるようにすることが望まれているが、テープの幅が広くなるにつれて、次のような問題が生じるようになった。   Conventionally, the TAB tape has a main width of 30 mm, but recently, a process of forming a plurality of patterns on a single tape using a wide tape such as 70 mm to 160 mm may be adopted. It has become. For this reason, it is desired that the inspection apparatus can cope with TAB tapes of various widths, but the following problems have arisen as the width of the tapes increases.

上記従来例に示したような、テープを引っ張って平面に保持する場合、テープの幅が広くなるにつれて、より強い力で幅方向に引っ張らなければならない。しかし、テープの幅方向にテンションをかけるテープ引っ張り機構５０は、グリップ５１によりテープのエッジのみを挟持する構造であるので、十分なテンションを与えるのが難しくなる。   When the tape is pulled and held on a flat surface as shown in the conventional example, the tape must be pulled in the width direction with a stronger force as the tape becomes wider. However, since the tape pulling mechanism 50 that applies tension in the width direction of the tape has a structure in which only the edge of the tape is clamped by the grip 51, it is difficult to apply sufficient tension.

特に、露光、現像、エッチングの工程を複数回繰り返してパターンを形成したＴＡＢテープの場合、テープに生じている反りや凹凸は大きくまた強固になり、テープのエッジを挟持して引っ張るだけでは、ＴＡＢテープの検査する個所を、撮像装置の焦点深度内に維持できるほど十分な平面とすることが、ますます困難になる。   In particular, in the case of a TAB tape on which a pattern is formed by repeating the steps of exposure, development, and etching, warping and unevenness generated on the tape become large and strong, and the TAB tape can be obtained only by pinching and pulling the edge of the tape. It becomes increasingly difficult to ensure that the tape inspection location is sufficiently flat to be maintained within the depth of focus of the imaging device.

また、図９に示されるように、ＴＡＢテープ１０１が搬送される時、テープのエッジは、テープ引っ張り機構５０のテープを挟持するためのグリップ５１の間を搬送されるが、テープの幅が広がるにつれて、テープエッジは、点線で示すように、グリップ５１の間からの脱落が頻繁に生じるようになった。
テープエッジが脱落してしまうと、グリップ５１はエッジを挟持できないので、テープ引っ張り機構５０はテープにテンションをかけることができなくなる Further, as shown in FIG. 9, when the TAB tape 101 is transported, the edge of the tape is transported between the grips 51 for sandwiching the tape of the tape pulling mechanism 50, but the width of the tape is widened. As a result, the tape edge frequently comes off from between the grips 51 as indicated by the dotted line.
If the tape edge falls off, the grip 51 cannot pinch the edge, and the tape pulling mechanism 50 cannot apply tension to the tape.

テープの幅が従来の３０ｍｍ程度のときは、グリップ５１の間からの脱落は生じなかったが、幅が７０ｍｍ以上になると、テープの自重たわみにより、脱落しやすくなったものと考えられる。   When the width of the tape was about 30 mm, no drop occurred between the grips 51. However, when the width was 70 mm or more, it was considered that the tape was easily dropped due to the deflection of the tape due to its own weight.

本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、その目的は、透過照明によりパターンの検査を行なう装置において、幅の広いワークや、反りや凹凸が生じたワークであっても、検査する個所を撮像装置の焦点深度内に維持することができ、また、搬送中に、ワークのエッジが、該エッジを挟持してテンションを与えるワーク引っ張り機構から脱落することのないパターン検査装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to inspect even a wide workpiece, a workpiece having warpage or unevenness in an apparatus for inspecting a pattern by transmitted illumination. And a pattern inspection apparatus in which the edge of the work does not fall off from the work pulling mechanism that pinches and holds the edge during conveyance. It is.

上記課題を本発明においては、次のようにして解決する。
フィルム状の帯状ワークに形成されたパターンを、透過照明光により撮像し、該パターンの外観を検査するパターン検査装置において、上記帯状ワークの幅方向にテンションを与えるワーク引っ張り機構と、上記帯状ワークを吸着保持するステージとを備える。 In the present invention, the above problem is solved as follows.
In a pattern inspection apparatus for imaging a pattern formed on a film-like strip-shaped workpiece with transmitted illumination light and inspecting the appearance of the pattern, a workpiece pulling mechanism for applying tension in the width direction of the strip-shaped workpiece; and the strip-shaped workpiece And a stage for sucking and holding.

このステージは、長辺が帯状ワークの幅方向に、短辺が長手方向に対応する長方形状であり複数設ける。   The stage has a rectangular shape with a long side corresponding to the width direction of the belt-like workpiece and a short side corresponding to the longitudinal direction.

ステージの表面には、ワークを吸着保持するための真空吸着孔または溝が形成されている。パターンを撮像する際には、ワーク引っ張り機構によりテンションが与えられた帯状ワークの、検査する個所の搬送方向上流側と下流側の部分が、このステージに吸着保持される。したがって、帯状ワークに反りや凹凸が生じていたとしても、検査する個所を撮像装置の焦点深度内に維持することができる。   A vacuum suction hole or groove for sucking and holding the workpiece is formed on the surface of the stage. When the pattern is imaged, the upstream and downstream portions of the belt-shaped workpiece, to which the tension is applied by the workpiece pulling mechanism, in the conveyance direction at the location to be inspected are attracted and held on this stage. Therefore, even if the belt-like workpiece is warped or uneven, the location to be inspected can be maintained within the depth of focus of the imaging device.

また、ステージは、帯状ワークの両側にあるワーク引っ張り機構の間に、検査するパターンの帯状ワーク長手方向の長さに応じた間隔を開けて複数設けるので、検査を行なう個所には、ステージとステージの間から、透過照明光を照射することができる。
さらに、ステージは交換可能とし、長辺の長さが異なるものを準備しておけば、検査を行なう帯状ワークの幅に応じて交換することにより、幅の異なる帯状ワークの検査も可能になる。 In addition, a plurality of stages are provided between the workpiece pulling mechanisms on both sides of the belt-like workpiece with an interval corresponding to the length in the longitudinal direction of the belt-like workpiece of the pattern to be inspected. The transmitted illumination light can be irradiated from between.
Further, if the stage can be exchanged and a stage having a different long side length is prepared, it is possible to inspect strip-like workpieces having different widths by exchanging according to the width of the strip-like workpiece to be inspected.

さらに、ステージには、帯状ワークを吸着保持するための真空源とエアーを供給するエアー源とが接続され、切り換えバルブにより、ステージに供給する真空とエアーとを切り換える。   Further, a vacuum source for sucking and holding the belt-like workpiece and an air source for supplying air are connected to the stage, and the switching valve switches between vacuum and air supplied to the stage.

帯状ワークを搬送する際、切り換えバルブによりステージに供給される真空をエアーに切り換え、ステージの真空吸着孔または溝からエアーを吹き出させる。これにより、ワークの搬送中、幅の広いワークであっても、自重によるたわみを防ぎ、ワークのエッジがワーク引っ張り機構から脱落するのを防ぐことができる。
また、帯状ワークの裏面がステージ表面とこすれて、ワーク裏面に傷がつくのを防ぐことができる。 When transporting the belt-like workpiece, the vacuum supplied to the stage is switched to air by the switching valve, and air is blown out from the vacuum suction hole or groove of the stage. Thereby, even if it is a wide workpiece | work during conveyance of a workpiece | work, the deflection | deviation by dead weight can be prevented and it can prevent that the edge of a workpiece | work falls from a workpiece | work pulling mechanism.
Further, it is possible to prevent the back surface of the strip-shaped workpiece from being rubbed with the stage surface and scratching the back surface of the workpiece.

本発明においては、以下の効果を得ることができる。
帯状ワークを吸着保持するステージを設けたので、ワーク引っ張り機構によりテンションが与えられた帯状ワークをステージに吸着保持することにより、帯状ワークに反りや凹凸が生じていたとしても、パターンを検査する個所を撮像装置の焦点深度内に維持することができる。 In the present invention, the following effects can be obtained.
Since the stage that sucks and holds the belt-like workpiece is provided, the belt workpiece that is tensioned by the workpiece pulling mechanism is sucked and held on the stage. Can be maintained within the depth of focus of the imaging device.

ステージは、長辺が帯状ワークの幅方向に、短辺が長手方向に対応しているので、検査するパターンの帯状ワーク長手方向の長さに応じた間隔を開けて複数設けることにより、ステージとステージの間から帯状ワークに対して透過照明光を照射することができる。
また、ステージが交換可能であるので、長辺の長さが異なるステージを準備しておけば、検査を行なう帯状ワークの幅に応じて交換することにより、一つの装置で幅の異なる帯状ワークの検査を行なうことができる。 Since the stage corresponds to the width direction of the strip-shaped workpiece and the short side corresponds to the longitudinal direction of the stage, a plurality of stages are provided at intervals corresponding to the length of the strip-shaped workpiece in the longitudinal direction of the pattern to be inspected. Transmitted illumination light can be applied to the strip-shaped workpiece from between the stages.
In addition, since the stage can be exchanged, if a stage with different long side lengths is prepared, it can be exchanged according to the width of the belt-like workpiece to be inspected, so that the belt-like workpieces having different widths can be exchanged with one apparatus. Inspection can be performed.

さらに、ステージには、帯状ワークを吸着保持するための真空源とエアーを供給するエアー源とが接続され、切り換えバルブにより、ステージに供給する真空とエアーとを切り換えることができるので、帯状ワークの搬送時、ステージからエアーを吹き出させることにより、ワークの自重によるたわみを防ぎ、ワークのエッジがワーク引っ張り機構から脱落するのを防ぐことができる。
また、帯状ワークの裏面がステージ表面とこすれて、ワーク裏面に傷がつくのを防ぐことができる。 Further, the stage is connected to a vacuum source for sucking and holding the belt-like workpiece and an air source for supplying air, and the switching valve can switch between vacuum and air to be supplied to the stage. By blowing air from the stage during conveyance, it is possible to prevent deflection due to the weight of the workpiece, and to prevent the workpiece edge from falling off the workpiece pulling mechanism.
Further, it is possible to prevent the back surface of the strip-shaped workpiece from being rubbed with the stage surface and scratching the back surface of the workpiece.

以下に、図面に基づいて本発明の実施例の形態を具体的に説明する。
図１は検査装置における、ワークの保持手段となるワーク引っ張り機構１０とステージ２０を示す斜視図、図２は図１の矢印Ａ（ワークの搬送）方向から見た断面図、図３は図１の矢印Ｂ（ワークの幅）方向から見た断面図、図４は図１の矢印Ｃ（上）方向から見た平面図である。
なお、検査を行なう回路パターンが形成された帯状ワークであるＴＡＢテープ１は、図１および図２において点線で示され、図１において矢印Ｇで示した方向に、不図示のドライブローラとブレーキローラの組み合わせにより搬送される。 Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a workpiece pulling mechanism 10 and a stage 20 as workpiece holding means in the inspection apparatus, FIG. 2 is a cross-sectional view seen from the direction of arrow A (workpiece conveyance) in FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view seen from the direction of arrow B (workpiece width), and FIG. 4 is a plan view seen from the direction of arrow C (upward) in FIG.
Note that a TAB tape 1 which is a strip-like work on which a circuit pattern to be inspected is formed is indicated by a dotted line in FIGS. 1 and 2, and in a direction indicated by an arrow G in FIG. It is conveyed by the combination.

これらの図において、１１，１２はＴＡＢテープ１を狭持する第１および第２のグリップ部であり、帯状ワークであるＴＡＢテープ１の両側に設けられる。１３，１４はグリップ用上部材およびグリップ用下部材であり、グリップ用上部材１３の狭持面４１とグリップ用下部材１４の狭持面４２とによりＴＡＢテープ１のエッジを狭持する。
１５はグリップ駆動部であり、グリップ用上部材１３を上下に移動させる。これによりＴＡＢテープ１のエッジは狭持または開放される。 In these drawings, reference numerals 11 and 12 denote first and second grip portions for holding the TAB tape 1 and are provided on both sides of the TAB tape 1 which is a strip-shaped workpiece. Reference numerals 13 and 14 denote an upper member for grip and a lower member for grip. The edge of the TAB tape 1 is held between the holding surface 41 of the upper member 13 for grip and the holding surface 42 of the lower member 14 for grip.
A grip driving unit 15 moves the grip upper member 13 up and down. Thereby, the edge of the TAB tape 1 is pinched or opened.

１６はリニアガイドであり、第２のグリップ部１２は、リニアガイド１６上を不図示の駆動手段により自在に移動する。第１のグリップ部１１と第２のグリップ部１２がＴＡＢテープ１を狭持した状態で、第２のグリップ部１２がリニアガイド１６上をＴＡＢテープ１の幅を広げる方向に移動することにより、ＴＡＢテープ１にテンションがかかる。なお、第１のグリップ部１１は、装置の基台に固定されており移動しない。   Reference numeral 16 denotes a linear guide, and the second grip portion 12 freely moves on the linear guide 16 by driving means (not shown). With the first grip portion 11 and the second grip portion 12 sandwiching the TAB tape 1, the second grip portion 12 moves on the linear guide 16 in the direction of increasing the width of the TAB tape 1, Tension is applied to the TAB tape 1. In addition, the 1st grip part 11 is being fixed to the base of an apparatus, and does not move.

ワーク引っ張り機構１０は、これらの第１第２のグリップ部１１，１２、グリップ部のグリップ用上部材および下部材１３，１４、グリップ駆動部１５、リニアガイド１６等により構成されている。
２０，２０’はステージであり、ワーク引っ張り機構１０によりテンションがかけられたＴＡＢテープ１を吸着保持する。ステージ２０は長方形状で、長辺をＴＡＢテープ１の幅方向に、短辺をテープの長手方向に対応させ、第１のグリップ部１１と第２のグリップ部１２の間に複数設けられる。 The workpiece pulling mechanism 10 includes the first and second grip portions 11 and 12, grip upper and lower members 13 and 14, a grip driving portion 15, a linear guide 16, and the like.
Reference numerals 20 and 20 ′ denote stages, which hold the TAB tape 1 tensioned by the workpiece pulling mechanism 10 by suction. The stage 20 is rectangular, and a plurality of long sides are provided between the first grip portion 11 and the second grip portion 12 with the long side corresponding to the width direction of the TAB tape 1 and the short side corresponding to the longitudinal direction of the tape.

ステージ２０と２０’を設ける間隔は、ＴＡＢテープ１上に形成されている一つの回路パターン（図８に点線で囲まれた１ピース）の、テープ長手方向の長さよりも長くする。
この間隔で設けられたステージ２０と２０’の間から、検査を行なうＴＡＢテープに対して透過照明光が照射される。 The interval at which the stages 20 and 20 ′ are provided is longer than the length in the tape longitudinal direction of one circuit pattern (one piece surrounded by a dotted line in FIG. 8) formed on the TAB tape 1.
Transmitted illumination light is applied to the TAB tape to be inspected from between the stages 20 and 20 ′ provided at this interval.

なお、回路パターンのテープ長手方向の長さは、製作される回路の種類により異なるが、現状長いものでも５０ｍｍ程度なので、それ以上に間隔であれば問題ない。本実施例では、ステージ２０と２０’は約１００ｍｍの間隔で設けた。   Note that the length of the circuit pattern in the longitudinal direction of the tape varies depending on the type of circuit to be manufactured, but even a long one at present is about 50 mm, so there is no problem if the distance is longer than that. In this embodiment, the stages 20 and 20 'are provided at an interval of about 100 mm.

また、ステージ２０の表面は精度の良い平面加工がなされており、ＴＡＢテープ１の裏面を吸着し保持するための真空吸着孔または溝が形成されている。
また、ステージ２０の表面の高さ方向の位置は、ＴＡＢテープ１の透過照明画像を撮像する撮像装置（不図示）の焦点位置になるように、支柱２１により支持されている。 Further, the surface of the stage 20 has been processed with high precision and has a vacuum suction hole or groove for sucking and holding the back surface of the TAB tape 1.
Further, the position in the height direction of the surface of the stage 20 is supported by the support column 21 so as to be a focal position of an imaging device (not shown) that captures a transmitted illumination image of the TAB tape 1.

図５は、ステージ２０と支柱２１の構成の詳細を示す図であり、テープの搬送方向から見た断面図である。
図５（ａ）に示すように、ステージ２０は支柱２１に対し、位置決めピン２３により位置決めされ、固定ねじ２４により固定される。 FIG. 5 is a diagram showing details of the configuration of the stage 20 and the support column 21, and is a cross-sectional view seen from the tape transport direction.
As shown in FIG. 5A, the stage 20 is positioned with respect to the column 21 by positioning pins 23 and fixed by fixing screws 24.

上記したように、ステージ２０の表面には真空吸着孔または溝２２が形成されており、支柱２１を介して、ＴＡＢテープ１を吸着保持するための真空が供給される。
ステージ２０は、図５（ｂ）に示すように、取り外しが可能であり、図５（ｃ）に示すように、幅の広いＴＡＢテープに対応した長辺の長いステージ２５に交換することができる。 As described above, a vacuum suction hole or groove 22 is formed on the surface of the stage 20, and a vacuum for sucking and holding the TAB tape 1 is supplied via the support column 21.
The stage 20 can be removed as shown in FIG. 5B, and can be replaced with a stage 25 having a long side corresponding to a wide TAB tape as shown in FIG. 5C. .

図６および図７は、長辺の長いステージ２５に交換した場合のワークの保持手段の状態を示す図である。図６は図３と同じ方向から見た断面図、図７は図４と同じ方向から見た平面図である。
第２のグリップ部１２を、図中矢印方向に移動させて、第１のグリップ部１１との間隔を広げ、幅の広いＴＡＢテープ１’に対応したステージ２５を支柱２１に取り付ける。 6 and 7 are views showing the state of the workpiece holding means when the stage 25 is replaced with a long side 25. FIG. 6 is a cross-sectional view seen from the same direction as FIG. 3, and FIG. 7 is a plan view seen from the same direction as FIG.
The second grip portion 12 is moved in the direction of the arrow in the figure to widen the space between the first grip portion 11 and the stage 25 corresponding to the wide TAB tape 1 ′ is attached to the column 21.

図５（ｃ）に戻り、支柱２１を介してステージ２０や２５に真空を供給する配管には、真空を供給する真空源である真空ポンプ３０だけでなく、エアー源である圧縮エアー３１も接続されており、装置の制御部が切り換えバルブ３２を切り換えることにより、ステージ２０や２５にエアーを供給することができる。エアーが供給されると、ステージ２０や２５の真空吸着孔または溝２２からはエアーが吹き出される（バックブローされる）。   Returning to FIG. 5C, not only a vacuum pump 30 that is a vacuum source that supplies vacuum but also compressed air 31 that is an air source is connected to a pipe that supplies vacuum to the stages 20 and 25 via the support column 21. Thus, air can be supplied to the stages 20 and 25 by switching the switching valve 32 by the control unit of the apparatus. When air is supplied, air is blown out (back blow) from the vacuum suction holes or grooves 22 of the stages 20 and 25.

次に、ワーク引っ張り機構１０とステージ２０の動作について説明する。
検査を行なうＴＡＢテープ１の幅に合わせて、引っ張り機構１０の第２のグリップ部１２を、リニアガイド１６上で移動させ、第１のグリップ部１１との間隔を設定する。即ち、図２に示すように、ＴＡＢテープ１のエッジ部分が、グリップ用上部材１３の狭持面４１とグリップ用下部材１４の狭持面４２の間にあるが、グリップ用下部材１４の段差の側面４３には触れないような間隔にする。テープ幅が広くなれば、図６のように、間隔が広がるように第２のグリップ部１２を移動させる。 Next, operations of the workpiece pulling mechanism 10 and the stage 20 will be described.
In accordance with the width of the TAB tape 1 to be inspected, the second grip portion 12 of the pulling mechanism 10 is moved on the linear guide 16 to set the distance from the first grip portion 11. That is, as shown in FIG. 2, the edge portion of the TAB tape 1 is located between the gripping surface 41 of the grip upper member 13 and the gripping surface 42 of the grip lower member 14. The interval is set so as not to touch the side surface 43 of the step. If the tape width is increased, the second grip portion 12 is moved so that the interval is widened as shown in FIG.

ＴＡＢテープ１は、不図示のドライブローラとブレーキローラの組み合わせにより、図１の矢印Ｇ方向に搬送される。この時、ステージ２０，２０’にはエアー源から圧縮エアー３１が供給され、真空吸着孔または溝２２からは、エアーがバックブローされる。これにより、ＴＡＢテープ１はステージ２０，２０’に対して浮上する。
図２は、ＴＡＢテープ１が、エアーのバックブローによりステージ２０に対して浮上している状態を示している。同図に示すように、ＴＡＢテープ１はステージ２０に対して浮上するが、同時にテープのエッジ部分もグリップ用下部材１４の狭持面４２に対して浮上する。 The TAB tape 1 is conveyed in the direction of arrow G in FIG. 1 by a combination of a drive roller and a brake roller (not shown). At this time, compressed air 31 is supplied from the air source to the stages 20 and 20 ′, and air is back-blowed from the vacuum suction holes or grooves 22. Thereby, the TAB tape 1 floats with respect to the stages 20 and 20 ′.
FIG. 2 shows a state in which the TAB tape 1 is levitated with respect to the stage 20 by air back blowing. As shown in the figure, the TAB tape 1 floats with respect to the stage 20, but at the same time, the edge portion of the tape also floats with respect to the holding surface 42 of the grip lower member 14.

このように、ステージ２０，２０’からエアーがバックブローされることにより、ＴＡＢテープ１には持ち上げられる力が働くので、自重によるたるみが発生せず、したがって、テープのエッジは、第１および第２のグリップ部１１，１２のグリップ用上部材１３の狭持面４１とグリップ用下部材１４の狭持面４２の間に保持され、この間から脱落することなく搬送される。   As described above, since air is back-blowed from the stages 20 and 20 ′, a lifting force is applied to the TAB tape 1, so that no sagging occurs due to its own weight. The grips 11 and 12 are held between the gripping surface 41 of the grip upper member 13 and the gripping surface 42 of the grip lower member 14, and are transported without dropping out of the gap.

検査を行なう回路の配線パターンの個所が、ステージ２０，２０’の間に搬送されると、ＴＡＢテープ１の搬送が停止し、ドライブローラとブレーキローラにより、テープの長さ方向に対してテンションがかけられる。
一方、テープの幅方向に関しては、グリップ駆動部１５によりグリップ用上部材１３が下降し、エープのエッジがグリップ用上部材１３の狭持面４１とグリップ用下部材１４の狭持面４２とにより狭持され、第２のグリップ部１２がリニアガイド１６上をテープ幅方向（図２における矢印Ｐ方向）に移動することによりテンションがかけられる。 When the wiring pattern portion of the circuit to be inspected is transported between the stages 20 and 20 ', the transport of the TAB tape 1 is stopped, and the drive roller and the brake roller apply tension to the length direction of the tape. It can be applied.
On the other hand, with respect to the width direction of the tape, the grip upper member 13 is lowered by the grip driving unit 15, and the edge of the ap is formed by the sandwiching surface 41 of the grip upper member 13 and the sandwiching surface 42 of the grip lower member 14. The second grip portion 12 is held between the linear guides 16 in the tape width direction (the direction of arrow P in FIG. 2), and tension is applied.

ステージ２０，２０’には、切り換えバルブ３２が切り換えられることにより、圧縮エアー３１に換えて真空ポンプ３０から真空が供給され、長さ方向にも幅方向にもテンションがかけられたＴＡＢテープ１の検査を行なう回路の周辺部、即ち検査する個所の搬送方向上流側と下流側の部分が吸着保持される。
これにより、ＴＡＢテープ１は平面に保持される。上記したように、ＴＡＢテープは露光、現像、エッチング等の各工程により反りや凹凸が発生していることが多いが、このように検査を行なう回路パターンの周辺をステージ２０，２０’に保持させることにより反りや凹凸が矯正され、検査を行なう回路の配線パターンの部分を、撮像装置の焦点深度内に維持することができる。 When the switching valve 32 is switched to the stages 20 and 20 ′, the vacuum is supplied from the vacuum pump 30 instead of the compressed air 31, and the TAB tape 1 tensioned in the length direction and the width direction is applied. A peripheral portion of the circuit to be inspected, that is, a portion on the upstream side and the downstream side in the conveyance direction of the location to be inspected is sucked and held.
Thereby, the TAB tape 1 is held flat. As described above, the TAB tape often has warpage and unevenness due to each process such as exposure, development, and etching, but the periphery of the circuit pattern to be inspected is held on the stages 20 and 20 ′. Accordingly, the warp and the unevenness are corrected, and the wiring pattern portion of the circuit to be inspected can be maintained within the depth of focus of the imaging device.

この状態で、ステージ２０と２０’の間から、ＴＡＢテープ１に対して透過照明光が照射される。撮像手段が、テープを透過した光を受像することにより、配線パターンの透過照明画像が撮像される。
装置の制御部は、撮像した配線パターンの透過照明画像と、あらかじめ記憶しておいた基準パターンとを比較し良否を判定する。 In this state, transmitted illumination light is applied to the TAB tape 1 from between the stages 20 and 20 ′. When the imaging means receives the light transmitted through the tape, a transmission illumination image of the wiring pattern is captured.
The control unit of the apparatus determines pass / fail by comparing the transmitted illumination image of the captured wiring pattern with a reference pattern stored in advance.

配線パターンの撮像が終わると、グリップ駆動部１５によりグリップ用上部材１３が上昇し、ＴＡＢテープ１のエッジが開放される。また、切り換えバルブ３２が切り換えられ、ステージ２０，２０’には真空に換えてエアーが供給される。ステージ２０，２０’からはエアーがバックブローされ、ドライブローラによるテープの搬送が再開される。   When the imaging of the wiring pattern is completed, the grip upper member 13 is raised by the grip driving unit 15 and the edge of the TAB tape 1 is released. Further, the switching valve 32 is switched, and air is supplied to the stages 20 and 20 'instead of the vacuum. Air is blown back from the stages 20 and 20 ', and the transport of the tape by the drive roller is resumed.

なお、上記のようなワーク引っ張り機構とステージを組み合わせたワーク保持手段を、１台の検査装置に複数設けることにより、テープの複数個所の回路のパターンを同時に検査することができる。   In addition, by providing a plurality of workpiece holding means combining the workpiece pulling mechanism and the stage as described above in one inspection apparatus, it is possible to simultaneously inspect circuit patterns at a plurality of locations on the tape.

以上、本実施例は、検査を行なう帯状ワークとしてＴＡＢテープを例にして説明したが、それ以外の帯状ワーク、例えばフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板の検査を行なう場合であっても、同様に適用することができる。   As described above, the present embodiment has been described by taking the TAB tape as an example of the strip-shaped work to be inspected. However, the present invention is similarly applied to the case of inspecting other strip-shaped work, for example, a flexible print (FPC) substrate. be able to.

ワーク引っ張り機構とステージを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a workpiece | work pulling mechanism and a stage. 図１のワークの搬送方向から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the conveyance direction of the workpiece | work of FIG. 図１のワークの幅方向から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the width direction of the workpiece | work of FIG. 図１の上方向から見た平面図である。It is the top view seen from the upper direction of FIG. ステージと支柱の構成の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of a structure of a stage and a support | pillar. 長辺の長いステージに交換した場合のワークの保持手段の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state of the holding means of the workpiece | work at the time of replacing | exchanging to a stage with a long long side. 長辺の長いステージに交換した場合のワークの保持手段の状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state of the holding means of the workpiece | work at the time of replacing | exchanging to a stage with a long long side. パターンが形成されたＴＡＢテープの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the TAB tape in which the pattern was formed. 従来の透過照明によりパターンの検査を行なう装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the apparatus which inspects the pattern by the conventional transmitted illumination.

符号の説明Explanation of symbols

１，１’ ＴＡＢテープ
１１ 第１のグリップ部
１２ 第２のグリップ部
１３ グリップ用上部材
１４ グリップ用下部材
１５ グリップ駆動部
１６ リニアガイド
２０，２０’ ステージ
２１ 支柱
２２ 真空吸着孔または溝
２３ 位置決めピン
２４ 固定ねじ
２５ 長辺の長いステージ
３０ 真空ポンプ
３１ 圧縮エアー
３２ 切り換えバルブ
４１，４２ 狭持面
５０ テープ引っ張り機構
５１ グリップ
５２ 透過照明装置
５３ 撮像装置
５４ 制御部
５５ マスターデータ
１０１ ＴＡＢテープ
１０２ 樹脂フィルム
１０３ パーフォレーションホール
１１０ デバイスホール
１１１ 配線パターン
1, 1 'TAB tape 11 First grip portion 12 Second grip portion 13 Grip upper member 14 Grip lower member 15 Grip drive portion 16 Linear guide 20, 20' Stage 21 Strut 22 Vacuum suction hole or groove 23 Positioning Pin 24 Fixing screw 25 Stage with long side 30 Vacuum pump 31 Compressed air 32 Switching valve 41, 42 Nipping surface
50 Tape pulling mechanism
51 grip
52 Transmitting illumination device
53 Imaging device
54 Control unit
55 Master data
101 TAB tape 102 Resin film 103 Perforation hole 110 Device hole 111 Wiring pattern

Claims (3)

フィルム状の帯状ワークに形成されたパターンを、透過照明光により撮像し、該パターンの外観を検査するパターン検査装置において、
上記帯状ワークの幅方向にテンションを与えるワーク引っ張り機構と、上記帯状ワークを吸着保持するステージとを備え、上記ステージは、長辺が帯状ワークの幅方向に短辺が長手方向に対応する長方形状であり、複数設けられていることを特徴とするパターン検査装置。 In a pattern inspection apparatus that images a pattern formed on a film-like strip workpiece with transmitted illumination light and inspects the appearance of the pattern,
A workpiece pulling mechanism that applies tension in the width direction of the belt-like workpiece; and a stage that holds the belt-like workpiece by suction. The stage has a rectangular shape in which the long side corresponds to the width direction of the belt-like workpiece and the short side corresponds to the longitudinal direction. And a plurality of pattern inspection apparatuses. 上記ステージは、交換可能であることを特徴とする請求項１に記載のパターン検査装置。 The pattern inspection apparatus according to claim 1, wherein the stage is replaceable. 上記ステージには、上記帯状ワークを吸着保持するための真空源とエアーを供給するエアー源とが接続され、上記ステージに供給される真空とエアーは、切り換えバルブにより切り換えられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパターン検査装置。
A vacuum source for sucking and holding the belt-like workpiece and an air source for supplying air are connected to the stage, and the vacuum and air supplied to the stage are switched by a switching valve. The pattern inspection apparatus according to claim 1 or 2.
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