JP2005005586A

JP2005005586A - Device and method of inspecting film carrier tape for mounting electronic part

Info

Publication number: JP2005005586A
Application number: JP2003169419A
Authority: JP
Inventors: Kota Hagiwara; 原弘太萩
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2003-06-13
Filing date: 2003-06-13
Publication date: 2005-01-06
Anticipated expiration: 2023-06-13
Also published as: JP3716413B2; KR20040107440A; CN1298039C; TWI266740B; CN1574266A; TW200500285A; KR100618254B1

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To speedily and precisely inspect quality by preventing the occurrence of curving and slacking in the carrying direction or width direction of a film carrier tape for mounting an electronic part so as to eliminate the influence of curving and slacking of the tape to inspection. <P>SOLUTION: The inspecting device of the film carrier tape for mounting the electronic part is for detecting the defect of the wiring pattern of the film carrier tape. The inspecting device supports and guides the carried film carrier tape and is provided with an aperture gate where an inspection opening is formed. The aperture gate 60 is provided with a nearly plate-like tape straightening member 90 which abuts on the surface of the film carrier tape T through its width direction to bias the film carrier tape in an abutting direction. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（ＴａｐｅＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）テープ、２メタル（両面）テープ、多層配線用テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ、ＣＯＦテープ、２メタル（両面）テープ、および多層配線用テープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このようなテープの品質検査を実施する検査装置として、従来より、図９に示したような自動検査装置（ＡｕｔｏｍａｔｅｄＯｐｔｉｃａｌＩｎｓｐｅｃｔｉｏｎ装置）１００（以下、検査装置１００ともいう）が用いられている。
【０００４】
この検査装置１００には、リール１１４に巻装された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１１６を送り出すための送り出し部１１８と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１１６を矢印方向に搬送する一対のスプロケット１２２，１２４と、テープ１１６の表面に形成されたパターンの欠陥を検査する検査部１３０と、テープ１１６を巻取る巻取り部１４４が一体的に構成されている。
【０００５】
リール１１４から送出された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１１６は、テープ１１６に形成された図示しないスプロケットホールにスプロケット１２２，１２４の歯が噛み合わさり、スプロケットの回転駆動により矢印方向に搬送される。
【０００６】
スプロケット１２２から出たテープ１１６は、一対の押えローラ１３２，１３３によって位置Ｆから位置Ｆ’に押圧されることにより、反りや弛みが矯正され、支持部１３５，１３６に固定される。
【０００７】
この一対の支持部１３５，１３６で固定されたテープ１１６を、その下部に配置された一対のＣＣＤカメラ１３８，１３９を走査し、配線パターンを撮像（取り込む）することによって配線パターンの不良を自動的に検査している。
【０００８】
このように、ＣＣＤカメラ１３８，１３９により配線パターンを撮像（取り込む）して、その配線パターン不良を検査するには、テープ１１６を反りや弛みが無いフラットな状態にすることが重要である。
【０００９】
しかしながら、このような検査部１３０においては、テープ１１６は搬送方向の反りや弛みは矯正されるものの、幅方向におけるテープ１１６の反りや弛みについては依然として問題があった。
【００１０】
このような問題を解決する検査部として、図１０に示したような検査部（概略上面図）が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
この検査部１５０は、一対の押えローラ１５２，１５２と、テープ１５４の両端側に分離された支持部１５６，１５８を有している。このローラ１５２と支持部１５６，１５８とは、テープ１５４を介して離間している。
【００１２】
したがって、テープ１１６の幅方向において反りや弛みが生じているような場合には、図示しない駆動装置によって、支持部１５６，１５８を各々Ｇ方向、Ｈ方向に移動させ、テープ１１６を幅方向に引っ張ることにより幅方向に生じた反りや弛みを矯正することができる。つまり、このような検査部１５０においては、テープ１５４は幅方向における反りや弛みも矯正される。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００２−２１７２４９号公報（請求項１、図１〜３）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品実装用フィルムキャリアテープとして、最近では、絶縁フィルムにデバイスホールを形成せず、絶縁フィルムの実装面に電子部品の端子と接続する端子を設けたＣＯＦなどに代表される薄膜の絶縁フィルムが用いられ、特にその厚さが７５μｍ以下、特に５０μｍ以下の薄物のフィルムキャリアテープなどが使用されている。
【００１５】
ＣＯＦフィルムキャリアテープは、デバイスホールを有していないために、形成される配線パターンの線幅を細くすることができ、電子機器の小型化、軽量化に特に適している。
【００１６】
このような膜厚の薄いフィルムキャリアテープを、図９、１０に示したような検査部を備える電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置で検査した場合、フィルムキャリアテープをローラで部分的に押圧しているため、その押圧されている部分にしわが発生したり、またローラ間でテープが盛り上がってしわが発生するという問題があった。
【００１７】
さらに、膜厚の薄いフィルムキャリアテープにおいては、幅方向両端部（特に、スプロケットホール周辺部）が、わかめの周縁部のような凹凸を持った波打ち形状となりやすく、このような形状は従来の検査装置では解消されず問題となっていた。
【００１８】
またさらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープが、図８に示すようなテープＴ’とテープＴ”を接着テープＵで接続されたスプライス部Ｖを有している場合、接着テープＵの厚みは、通常約１００〜２００μｍであるため、従来の検査装置では、ローラがスプライス部Ｖを通過する際に障害となり、ローラがテープに損傷を与えるという問題もあった。
【００１９】
本発明は、このような現状を考慮して、ＣＯＦなどの薄膜である電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた場合であっても、搬送方向および幅方向に反りや弛みが発生することがなく、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両端部に波打ちが発生している場合であっても、テープを容易に平坦にすることができ、またさらに電子部品実装用フィルムキャリアテープが、テープとテープの継ぎ目であるスプライス部を有している場合であっても、テープの走行に障害とならず、テープに損傷を与えることがない電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知するための検査装置であって、
搬送される電子部品実装用フィルムキャリアテープを支持案内するとともに、検査用の開口部が形成されたアパチャーゲート部を備え、
前記アパチャーゲート部が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に対して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向にわたって当接して、電子部品実装用フィルムキャリアテープを当接方向に付勢する略板状のテープ矯正部材を備えることを特徴とする。
【００２１】
一方、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検知する検査方法であって、
検査用の開口部が形成されたアパチャーゲート部によって、搬送される電子部品実装用フィルムキャリアテープを支持案内するとともに、
前記アパチャーゲート部が備える略板状のテープ矯正部材が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に対して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向にわたって当接して、電子部品実装用フィルムキャリアテープを当接方向に付勢して検査を行うことを特徴とする。
【００２２】
このような検査装置（方法）によれば、略板状のテープ矯正部材が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に当接し、当接方向に付勢するので、ＣＯＦなどの薄膜である電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた場合であっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向や幅方向に反りや弛みが発生することがなく、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両端部に波打ちが発生している場合であっても、テープを容易に平坦にすることができる。
【００２３】
従って、テープの反りや弛みによる検査への影響がないため、迅速で正確な品質検査を実施することができる。
【００２４】
前記テープ矯正部材が、弾性部材を介して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付勢されていることが好ましい。
【００２５】
そのため、電子部品実装用フィルムキャリアテープが、その継ぎ目にスプライス部を有している場合においても、テープ矯正部材がスプライス部の上面から、テープ表面に移動（落下）する際にテープに加わる力は弾性部材の弾性力であるため、テープ矯正部材がテープに損傷を与えることがなく、さらに、テープ矯正部材の姿勢を安定させることができる。
【００２６】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープがスプライス部を有している場合でもテープの走行に障害とならず、テープに損傷を与えることがないため、迅速で正確な品質検査を実施することができる。
【００２７】
前記テープ矯正部材が、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付勢する際に、ストッパ部材によって該テープ矯正部材の付勢面が位置決めされるように構成されていることも好ましい。
【００２８】
そのため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの膜厚に応じて、適宜、テープ矯正部材の位置を調整することができる。
【００２９】
前記テープ矯正部材が、昇降部材によって上下動するように構成されていることが望ましい。
【００３０】
前記昇降部材によってテープ矯正部材が当接方向に移動して、ストッパ部材によって位置決めされた後、さらに昇降部材が当接方向に移動することによって、昇降部材とテープ矯正部材とが接続されていない状態になるように構成されていることが好ましい。
【００３１】
このようにテープ矯正部材が構成されていることにより、昇降部材の影響を受けることなく、テープ矯正部材の付勢面が位置決めされる。
【００３２】
前記テープ矯正部材が、上下動自在に構成されたテープ矯正部材ホルダに装着されるとともに、
前記テープ矯正部材ホルダが、弾性部材を介して当接方向に付勢され、
前記テープ矯正部材ホルダとテープ矯正部材との間に弾性部材が介装されて、テープ矯正部材が当接方向に付勢されるように構成されていることが望ましい。
【００３３】
このように、テープ矯正部材ホルダおよびテープ矯正部材を、弾性部材により当接方向に付勢することにより、テープ矯正部材の付勢面が確実に位置決めされる。
【００３４】
前記テープ矯正部材の搬送方向隅角部が丸く形成されていることが好ましい。
【００３５】
そのため、テープ矯正部材が、電子部品実装用フィルムキャリアテープを当接方向に付勢する際にも、テープ表面に損傷を与えることはない。
【００３６】
前記テープ矯正部材が、光を透過可能な部材で形成されていることが好ましい。
【００３７】
前記テープ矯正部材に対し、当接方向に光を照射する透過光照射装置が配置されていることが好ましい。
【００３８】
そのため、テープ矯正部材を透過した透過光により、電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターン不良を検知することができる。
【００３９】
前記テープ矯正部材と前記透過光照射装置との間に、光拡散部材が配置されていることが好ましい。
【００４０】
そのため、透過光照射装置からの光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ表面に均一に拡散され、配線パターン不良を精度良く検査することができる。
【００４１】
前記テープ矯正部材は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン表面で反射した反射光により、該配線パターンの不良検査が可能となるように構成されていることが好ましい。
【００４２】
さらに、前記テープ矯正部材によって付勢された電子部品実装用フィルムキャリアテープに対し、光を直接照射する反射光照射装置が配置されていることも好ましい。
【００４３】
そのため、反射光を用いても配線パターン不良を検査することができる。
【００４４】
前記アパチャーゲート部には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向略中央部を支持するテープ支持部材が設けられていることが好ましい。
【００４５】
そのため、電子部品実装用フィルムキャリアテープが幅の広い形状（多条テープ）であってもテープ支持部材により支持されるので、テープに反りや弛みが発生することがない。
【００４６】
また、前記テープ支持部材の搬送方向隅角部が丸く形成されていることが好ましい。
【００４７】
そのため、電子部品実装用フィルムキャリアテープがテープ支持部材の搬送方向隅角部に接する場合であっても該テープに損傷を与えることがない。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
【００４９】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。図１に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
【００５０】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とを備えている。
【００５１】
送り出し装置２０には、例えば、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されているＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）のようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、配線パターンが形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープＴ（以下、テープＴともいう）が、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。
【００５２】
そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２４を介して、不良パターン検知装置３０へと供給されるようになっている。
【００５３】
なお、送り出し装置２０には、図１に示したように、上下方向に３個の位置センサー２６が設けられており、下方の位置センサーによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、電子部品実装用フィルムキャリアテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始して一定の電子部品実装用フィルムキャリアテープの弛みを維持するようになっている。
【００５４】
電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、案内ローラ３１を介して不良パターン検知装置３０に供給される。不良パターン検知装置３０においては、バックテンションギア３２とドライブギア３４との間にアパチャゲート部６０が設置され、テープＴがアパチャゲート部６０を通過する際に、テープＴの下方に配置されたＣＣＤカメラ３８によりリードの配線パターンの不良が検知されるように構成されている。このアパチャゲート部６０を、図を用いて説明する。
【００５５】
図２はアパチャゲート部６０の電子部品実装用フィルムキャリアテープ搬送方向から見た断面図、図３は図２におけるＡ−Ａ線断面図、図４は図２におけるＢ−Ｂ線断面図、図５は図２におけるＣ−Ｃ線断面図、図６は図２に示すアパチャゲート部６０におけるＩ部の拡大図であり、同図（１）は電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査時の状態、同図（２）は電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査前等の状態を示す。
【００５６】
図２に示されるように、アパチャゲート部６０には、テーブル６２上に立設されたフランジ６４，６４間に横架シャフト７７が略水平方向に設けられている。
【００５７】
この横架シャフト７７には、所定間隔離間して一対のスライド部７６，７６が摺動自在に嵌挿され、このスライド部７６，７６は、図示しない駆動手段によって互いに同じ距離を接離自在に移動するように構成されており、任意の幅のテープに対応できるようになっている。
【００５８】
このスライド部７６，７６の対向する面には、図２に示すように、ガイド部７８，７８が下方向に取り付けられている。このガイド部７８は、図２、図４（Ｂ−Ｂ線断面図）に示されるように、板状の構造を有し、その面はテープＴの搬送方向と略平行となるように構成されている。さらに、ガイド部７８は、下方において幅広の形状となっている。
【００５９】
図４に示すように、このガイド部７８の幅広の形状部分の略中央部には、略矩形状の空洞部７９が形成されている。さらに、ガイド部７８は、図２に示すように、テーブル６２の下方で下端部が内方向にＬ字状に曲げられており、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの両側端部および下面両側部を案内することによりテープＴを搬送方向に導くことができるように構成されている。
【００６０】
一方、図２に示すように、ガイド部７８の外部下方向で、かつテーブル６２の下方にテープ矯正部材用ホルダ８２が設けられている。図３に示すように、テーブル６２の下面から支柱８８，８８が下方向に設けられ、この支柱８８，８８はテープ矯正部材用ホルダ８２の両端部を挿通している。
【００６１】
このテープ矯正部材用ホルダ８２と支柱８８とが接する部分には、図３に示すように、ボールガイド部８３が設けられ、テープ矯正部材用ホルダ８２は支柱８８，８８対して摺動可能となっている。
【００６２】
さらに、図３に示すように、支柱８８，８８の間に、テーブル６２の下面から下方向に２つの第２スプリング８６，８６が設けられ、この第２スプリング８６によって、テープ矯正部材用ホルダ８２は、下方に付勢した状態に介装されている。
【００６３】
したがって、テープ矯正部材用ホルダ８２は、支柱８８とボールガイド部８３との抵抗などの影響は問題とされることなく、第２スプリング８６の復元力およびテープ矯正部材用ホルダ８２の自重などによって下方に押し下げられている。
【００６４】
また、テープ矯正部材用ホルダ８２を貫通した支柱８８，８８は、図２，３に示すように、その下端部において下板９６に接続している。したがって、下板９６は、その四隅が支柱８８に支持され、略水平方向に配置される。
【００６５】
また、図３に示すように、テープ矯正部材用ホルダ８２は下向き略コ字形状であり、さらに支柱８８，８８の間の下面において、図示しない固着手段によって調整ブロック９２が固着されている。これにより、テープ矯正部材用ホルダ８２の下部に凸形状の空洞部８５が形成される。この調整ブロック９２は、図６に示すように、テープ矯正部材用ホルダ８２の下面に固着され、凸形状の空洞部８５において、調整ブロック９２の上面でテープ矯正部材９０を支持している。
【００６６】
このテープ矯正部材用ホルダ８２の内方向に一定距離離間して設けられた一対の上記ガイド部７８は、上述したように下方に略矩形状の空洞部７９が形成されており、図４に示すように、この２つの空洞部７９，８５を通過してテープ矯正部材９０がテープ矯正部材用ホルダ８２，８２の間に差し渡されている。
【００６７】
このテープ矯正部材９０は、図３に示すように、テープ矯正部材用ホルダ８２の凸状空洞部の上端部から下方向に設けられた第１スプリング８４により、下方に付勢した状態に介装されている。したがって、テープ矯正部材９０に加わる衝撃を吸収することができる。
【００６８】
また、図３に示すように、このテープ矯正部材９０の下面は、テープＴの搬送方向に対向する端部９０ａ、９０ｂの底辺が丸みを帯びている。したがって、テープ矯正部材９０を当接方向に押し下げ、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上面とテープ矯正部材９０の下面が接した状態でテープＴが搬送されても、テープ矯正部材９０の底辺がテープＴ表面に傷つけることがない。
【００６９】
本発明において当接方向とは、テープＴの表面に対しテープ矯正部材９０が当接する方向を意味する。
【００７０】
また、フィルムキャリアテープＴ上面に接するテープ矯正部材９０の下面の表面粗さは、１０点平均の表面粗さＲｚにおいて０．５〜５μｍ、好ましくは１〜３μｍであることが望ましい。テープ矯正部材９０の下面の表面粗さがこのような範囲にあることにより、該下面の摩擦抵抗が小さくなるため、テープＴはテープ矯正部材９０と密着することなく、アパチャゲート部６０を容易に通過することができ、さらにテープＴ上面に傷が付くことがない。
【００７１】
このようなテープ矯正部材９０を用いることにより、ＣＯＦなどの膜厚の薄いフィルムキャリアテープであっても、搬送方向や幅方向に反りや弛みが発生することがない。さらにスプロケットホールの周辺部においてもテープの反りや弛みが発生することがない。またさらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両端部に波打ちが発生している場合であっても、テープを容易に平坦にすることができる。
【００７２】
このようなテープ矯正部材９０は、光を透過可能な部材で形成されている。なお、本発明において、「光を透過可能」とは、光を半透過する場合を含むものである。そのような光を透過可能な部材としては、ガラス、アクリル樹脂などの樹脂等で形成された光を透過する部材、あるいは半透過の部材が挙げられる。
【００７３】
また、図２，図５に示すように、ガイド部７８とテープ矯正部材用ホルダ８２との間には、一定距離離間して一対の板状の昇降アーム７４，７４が設けられ、この昇降アーム７４，７４は、図示しない駆動装置に上方で連結しており、上下動可能に構成されている。
【００７４】
図２および図６（１）に示すように、昇降アーム７４，７４は、テープ矯正部材用ホルダ８２のテープＴ側の側面に形成されたガイドピン８９，８９の下方で、その下端部がＬ字状に外方向に曲げられＬ字状部７４’が形成されている。昇降アーム７４は、図示しない駆動装置を駆動することにより上方に移動し、図６（２）に示すように、ガイドピン８９，８９と昇降アーム７４のＬ字状部７４’の上面とが当接し、テープ矯正部材用ホルダ８２、テープ矯正部材９０、調整ブロック９２が上昇するように構成されている。
【００７５】
また、図３，６に示すように、下板９６の幅方向端部の上面には各々２つのストッパ部材９３が突設して設けられており、ストッパ部材９３，９３の上部に調整ブロック９２の下面が当接するまで、テープ矯正部材用ホルダ８２が下降できるように構成されている。
【００７６】
このテープ矯正部材用ホルダ８２の下面に固着された調整ブロック９２は、交換可能に構成されており、図示しない固着手段を外して、高さの異なる調整ブロックに交換することにより、テープ矯正部材用ホルダ８２およびテープ矯正部材９０の位置を調整することができる。このように構成することにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープの膜厚に応じて、適宜、テープ矯正部材９０の位置を調整することができる。
【００７７】
また、調整ブロック９２を用いることなく、テープ矯正部材９０と調整ブロック９２とが一体になった形状、すなわちテープ矯正部材の端部が厚くなったテープ矯正部材を用いてもよい。
【００７８】
また、調整ブロック９２を用いることなく、全体の厚みを大きくしたテープ矯正部材を用いてもよい。このような端部や全体の厚みを種々変化させたテープ矯正部材９０を準備し、検査するテープＴに応じて、適宜交換することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの膜厚に応じて、テープ矯正部材９０の位置を調整することもできる。
【００７９】
また、下板９６は、図７（Ａ）にその下面図を示したように、その中央部に略矩形状に開口部９５が設けられている。開口部９５が設けられていることにより、テープ矯正部材９０の上方から透過光が照射されても、テープ矯正部材９０およびテープＴを透過した光が、図１に示されるＣＣＤカメラ３８によって受光され、テープＴの配線パターンの不良を検知することができる。
【００８０】
さらに、図７（Ａ）に下板９６の下面図および図７（Ｂ）にその側面図を示したように、下板９６の上面の略中央部にはテープサポート部９４がテープＴの搬送方向に略平行となるように設けられている。
【００８１】
このテープサポート部９４は搬送される電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下面に接触するように設けられている。
【００８２】
このようなテープサポート部９４を用い、配線パターンの形成されていない領域を通過させることにより、テープＴが幅の広い形状（多条用テープ）であっても、多条用テープを下から支持することができるため、多条用テープに反りや弛みが発生することがない。
【００８３】
また、このテープサポート部９４は、鏡面仕上げされ、搬送方向隅角部が丸く形成されている。そのため、電子部品実装用フィルムキャリアテープがテープ支持部材の搬送方向隅角部に接する場合であっても該テープに損傷を与えることがない。
【００８４】
本実施例においてはテープサポート部９４を有する場合を例にとって説明するが、本発明においては特に限定されるものではなく、テープサポート部９４は設けられていなくてもよい。本発明においては、テープサポート部９４は１つ以上設けられていることが好ましい。
【００８５】
また、図２に示すように、テープ矯正部材９０の上方には一定距離離間して拡散板７５が設けられている。拡散板７５は、その端部が昇降アーム７４に接続され、テープ矯正部材９０と略平行となるようにテープＴの幅方向に配置されている。さらに、拡散板７５の上方には一定距離離間して透過光照射部９１が設置されている。
【００８６】
拡散板７５が配置されていることにより、透過光照射部９１からの光が均一にテープ矯正部材９０の上面に照射され、さらに光が透過可能な部材で形成されているテープ矯正部材９０、さらにテープＴを透過して、その透過光をＣＣＤカメラ３８で受像することによりテープＴの配線パターンの不良を検査することができる。
【００８７】
この拡散板７５は、光を透過し拡散することができれば特に限定されず、乳白色のアクリル樹脂などから形成される。なお、テープ矯正部材９０が透明でない場合、例えばテープ矯正部材９０が乳白色のアクリル樹脂である場合には、この拡散板７５は省略してもよい。
【００８８】
本実施例においては、透過光を用いた例により説明するが、透過光ではなく反射光を用いても良い。
【００８９】
反射光を用いる場合には、下板９６の下方に配置されたＣＣＤカメラ３８の近傍に反射光照射部（図示せず）を設ける。この場合、テープ矯正部材９０をアルミニウム、ＳＵＳなどの金属部材やアクリル樹脂などの樹脂部材等で形成したり、または、ガラスなどの光を透過する部材で形成されたテープ矯正部材９０の上面に金属板を設置してもよい。このような反射光を用いる場合には、テープ矯正部材９０や金属板の表面色はつや消しの黒色とすることが好ましい。なお、反射光を用いる場合には、拡散板７５を設ける必要がない。
【００９０】
次に、このような構成のアパチャゲート部６０における、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法について説明する。
【００９１】
まず、アパチャゲート部６０における、検査前等と検査時での、テープ矯正部材用ホルダ８２、テープ矯正部材９０、調整ブロック９２の配置を、図３、図６を参照しながら説明する。
【００９２】
図６は、図２に示すアパチャゲート部６０におけるＩ部の拡大図である。
【００９３】
同図（１）は「テープの検査時」の状態を示し、同図（２）は「電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査前」、「電子部品実装用フィルムキャリアテープを逆送する時」、「テープをセットする時」、「テープの検査完了時」等の状態を示す。
【００９４】
図６（２）に示すように、検査前においては、第１スプリング８４の作用等により、テープ矯正部材９０の端部は、テープ矯正部材用ホルダ８２の下面に固着された調整ブロック９２の上面に当接している。
【００９５】
次いで、図６（２）に示される矢印方向に、昇降アーム７４を下降させると、第２スプリング８６の作用等により、図３、図６（１）に示すように、この調整ブロック９２の下面が下板９６に設けられたストッパ部材９３に当接し、調整ブロック９２が所定の位置に位置決めされる。
【００９６】
このように調整ブロック９２が位置決めされると、テープ矯正部材９０は調整ブロック９２に当接しているため、テープ矯正部材９０も所定の位置に位置決めされる。つまり、テープ矯正部材９０の下面の位置は、調整ブロック９２の高さによって調節されている。
【００９７】
このようなアパチャゲート部６０における、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、具体的には、まず、図２に示す一対のスライド部７６を、図示しない移動手段によって横架シャフト７７上を互いに内方向に摺動させ、ガイド部７８，７８相互の幅をテープＴの幅と略同一となるように移動させる。
【００９８】
次いで、図示しない駆動装置を駆動させ、図６（２）に示すように、昇降アーム７４，７４を下方に移動させる。
【００９９】
昇降アーム７４が下方向に移動すると、第２スプリング８６の復元力、およびテープ矯正部材用ホルダ８２と、テープ矯正部材９０と、調整ブロック９２等との重量によって、テープ矯正部材用ホルダ８２はボールガイド部８３を介して支柱８８を下方向に摺動する。
【０１００】
この昇降アーム７４は、調整ブロック９２の下面が下板９６に設けられたストッパ部材９３に当接した後もさらに下降を続け、図６（１）に示すように昇降アーム７４のＬ字状部７４’とガイドピン８９とが所定距離離間するまで下降させる。このように所定距離離間させることにより、昇降アーム７４の影響を受けずにテープ矯正部材用ホルダ８２およびテープ矯正部材９０の下面が位置決めされる。
【０１０１】
ストッパ部材９３および調整ブロック９２により設定された位置までテープ矯正部材９０を下降させると、図４に示すように、テープ矯正部材９０の下面はテープＴの上面に当接し、テープＴを所定距離押し下げる。
【０１０２】
本実施例においては、テープ矯正部材９０によりテープＴを所定距離押し下げる場合を例にとって説明するが、特に限定されるものではなく、テープＴの検査面に反りや弛みが発生せずフラットな状態となるのであれば、テープＴの表面に接触していればよい。
【０１０３】
このように、テープ矯正部材９０は、テープＴの表面と面で当接し、テープＴに加わる力が分散されるため、ＣＯＦなどの薄膜である電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた場合であっても、搬送方向および幅方向に反りや弛みが発生することがない。さらにスプロケットホールの周辺部においてもテープの反りや弛みが発生することがない。またさらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両端部に波打ちが発生している場合であっても、テープを容易に平坦にすることができる。
【０１０４】
また、このテープ矯正部材９０は、図３に示すように、テープ矯正部材用ホルダ８２の凸状空洞部８５の上端部から下方向に設けられた第１スプリング８４により、下方に付勢した状態に介装されているため、テープ矯正部材９０の下面両端部は調整ブロック９２の上面に確実に押し付けられている。
【０１０５】
したがって、図８に示すように、テープＴの継ぎ目にスプライス部Ｖを有している場合においても、テープ矯正部材９０がスプライス部Ｖで引っかかることが無く、さらにテープ矯正部材９０がスプライス部Ｖの上面から、テープＴ表面に移動（落下）する際にテープＴに加わる力は第１スプリング８４の弾性力であるため、テープ矯正部材９０がテープＴに損傷を与えることがなく、さらに、テープ矯正部材９０の姿勢を安定させることもできる。
【０１０６】
このような構成であるアパチャゲート部６０に、テープＴが順次供給され、透過光照射部９１から、拡散板７５を介してテープ矯正部材９０に照射される。そして、テープ矯正部材９０と電子部品実装用フィルムキャリアテープＴとを透過した透過光が、不良パターン検知装置３０内の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方に配置されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ３８によって受光されるようになっている。
【０１０７】
本実施例においては、テープ矯正部材９０によりテープＴを下方に付勢するように構成されたアパチャゲート部６０を例にとって説明したが、この逆に、テープ矯正部材によりテープＴを上方に付勢するようにアパチャゲート部を構成することも可能である。このような場合、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方に透過光照射装置を配置し、テープ矯正部材９０の上方にＣＣＤカメラ３８を配置して、テープ矯正部材９０によりテープＴを上方に付勢して、テープＴの配線パターンの不良を検査する。さらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの送給方向を、表裏が逆になるように送給すればよい。
【０１０８】
また、本実施例においては、透過光照射装置を用いる例により説明したが、反射光照射装置を用いることもできる。この場合、ＣＣＤカメラがテープの下方に配置されている場合には、反射光照射装置は電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方に配置される。
【０１０９】
このように透過光または反射光を撮像することによって、ＣＣＤカメラ３８によって認識されたリードの配線パターンが、制御装置３９に入力され、制御装置３９内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常な配線パターン（マスターパターン）と比較され、不良と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良部分のテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、別途インキング、パンチングなどによって電子部品実装用フィルムキャリアテープに不良マークを施すマーキング装置４０の制御装置へ出力されるようになっている。
【０１１０】
なお、このＣＣＤカメラ３８によって撮像した（取り込んだ）配線パターンの情報は、例えば、特開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化情報）と比較することなどによって、配線パターンの不良を検査するようになっている。
【０１１１】
しかしながら、本発明では、このような処理に何ら限定されるものではなく、例えば、取り込んだ配線パターンの情報を、各種計測法やパターン相関マッチングによって、マスターパターンと比較するなど種々の処理が適用可能である。
【０１１２】
また、透過光としては、特に限定されるものではなく、ハロゲンランプなどが使用可能である。さらに、透過光照射装置９１と電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの間の距離としては、透過光でのパターンと電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの輝度のＳ／Ｎ（Ｓｉｇｎａｌ／Ｎｏｉｓｅ）がとれる距離であればよく、特に限定されるものではない。
【０１１３】
また、このような透過光による認識による品質検査を行うためには、電子部品実装用フィルムキャリアテープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５μｍ〜７５μｍ、好ましくは、２５μｍ〜４０μｍであるのが望ましい。
【０１１４】
このような厚さの電子部品実装用フィルムキャリアテープであれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープを透過する透過光の輝度がＣＣＤカメラで電圧変換処理できる範囲内なので、迅速で正確な品質検査を実施することができるからである。
【０１１５】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されているＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）であるのが望ましい。
【０１１６】
このようなＣＯＦであれば、デバイスホールが無いので、製品全面の透過率が同一となり透過光による品質検査を迅速に製品全面を正確に行うことができるために好適である。
【０１１７】
このような本発明で用いるＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）としては、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープから構成することができる。
【０１１８】
このように、不良パターン検知装置４０によって、配線パターンの不良が検査されたテープＴは、続いて、案内ローラ３５，４２を介して、マーキング装置４０に供給されるようになっている。
【０１１９】
そして、マーキング装置４０に供給されたテープＴは、図１に示したように、案内ローラ４２から案内ローラ４４を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知された不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマーキングが施されるようになっている。このように、マーキング装置４０によって、テープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置に、マーキングが施された後、テープＴは、案内ローラ４４を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。
【０１２０】
図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ５４を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転することにより、テープＴが巻き取られる。この際、送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５７、５８及びダンサーローラ５９を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されテープＴの間に介装され、テープＴ同士が接触して損傷しないように保護するようになっている。
【０１２１】
なお、巻き取り装置５０には、図１に示したように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個の位置センサー５６が設けられており、下方の位置センサーによって、テープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を停止して、テープＴが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、テープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を開始して一定のテープの弛みを維持するようになっている。
【０１２２】
上記実施例では、検査装置１０を、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とから構成したが、例えば、マーキング装置４０を省略して、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、巻き取り装置５０とから、別体でまたは一体にして検査装置のみとして、この検査装置で検査した情報を、別途別に構成したマーキング装置に入力することも可能である。
【０１２３】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記の説明は、絶縁フィルムにデバイスホールを有しておらず、絶縁フィルムに接着剤層を介することなく導電性金属を直接配置した２層ベースフィルムから形成されるフィルムキャリアテープ（ＣＯＦ）を中心にした説明であるが、デバイスホールを有するフィルムキャリアテープを製造する場合についても、また絶縁フィルム上に接着剤層を介して導電性金属箔を貼着した３層構成のベースフィルムを用いてフィルムキャリアテープを製造する場合についても適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【０１２４】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法によれば、略板状のテープ矯正部材が、その下面全体で電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に当接し、当接方向に付勢するので、ＣＯＦなどの薄膜である電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた場合であっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向や幅方向に反りや弛みが発生することがなく、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両端部に波打ちが発生している場合であっても、テープを容易に平坦にすることができる。従って、テープの反りや弛みによる検査への影響がないため、迅速で正確な品質検査を実施することができる。
【０１２５】
また、本発明によれば、前記テープ矯正部材が、弾性部材を介して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付勢されているため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの継ぎ目にスプライス部を有している場合においても、テープ矯正部材がスプライス部の上面から、テープ表面に移動（落下）する際にテープに加わる力は弾性部材の弾性力であるため、テープ矯正部材がテープに損傷を与えることがなく、さらに、テープ矯正部材の姿勢を安定させることができる。従って、テープがスプライス部を有している場合でも、テープの走行に障害とならず、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープに損傷を与えることがないため、迅速で正確な品質検査を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、アパチャゲート部６０を電子部品実装用フィルムキャリアテープ搬送方向から見た断面図である。
【図３】図３は、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４は、図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図５は、図２におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】図６（１）は電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査時の図２におけるＩ部の拡大図であり、図６（２）は電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査前等の図２におけるＩ部の拡大図である。
【図７】図７（Ａ）は下板９６の下面図、図７（Ｂ）はその側面図である。
【図８】図８は、電子部品実装用フィルムキャリアテープのスプライス部を表わす図である。
【図９】図９は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を説明する概略図である。
【図１０】図１０は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を説明する概略図である。
【符号の説明】
１０，１００電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置
２０送り出し装置
２２送り出し駆動軸
２４，３１，３５，４２，４４，５４，５７，５８案内ローラ
２６，５６位置センサー
３０不良パターン検知装置
３２バックテンションギア
３４ドライブギア
３８，１３８，１３９ＣＣＤカメラ
３９制御装置
４０マーキング装置
５０巻き取り装置
５２巻き取り駆動軸
５９ダンサーローラ
６０アパチャゲート部
６２テーブル
６４フランジ
７４昇降アーム
７４’ Ｌ字状部
７６スライド部
７７横架シャフト
７８ガイド部
７９空洞部
８２テープ矯正部材用ホルダ
８４第１スプリング
８５凸形状の空洞部
８６第２スプリング
８８支柱
８９ガイドピン
９０テープ矯正部材
９０ａ，９０ｂテープ矯正部材の端部
９２調整ブロック
９３ストッパ部材
９４テープサポート部
９５開口部
９６下板
１１４リール
１１６，１５４，Ｔ電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１８送り出し部
１２２，１２４スプロケット
１３０，１５０検査部
１３２，１３３押えローラ
１３５，１３６，１５６，１５８支持部
１４４巻取り部
１５２ローラ
Ｒリール
Ｓスペーサ
Ｕ接着テープ
Ｖスプライス部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a film carrier tape (TAB (Tape Automated Bonding) tape, T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape, CSP (Chip Size Package) Tape, ASIC (Application Specific Criteria Integrated Tape) for mounting electronic components. Electronic component mounting film carrier for detecting defects in the wiring pattern of a chip on film) tape, a two-metal (double-sided) tape, a multilayer wiring tape, etc. (hereinafter simply referred to as “film carrier tape for mounting electronic components”). The present invention relates to a tape inspection apparatus and inspection method.
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large scale integrated circuits) has increased rapidly. There is a demand for higher functionality, and as mounting methods for these electronic components, recently, mounting methods using TAB tape, T-BGA tape, ASIC tape, COF tape, two metal (double-sided) tape, multilayer wiring tape, etc. It has been adopted. In particular, the importance is increasing in the electronic industry using a liquid crystal display element (LCD) such as a personal computer, for which high definition, thinning, and narrowing of the frame area of a liquid crystal screen are desired.
[0003]
Conventionally, an automatic inspection apparatus (Automated Optical Inspection apparatus) 100 (hereinafter also referred to as an inspection apparatus 100) as shown in FIG. 9 has been used as an inspection apparatus that performs such a quality inspection of a tape.
[0004]
The inspection apparatus 100 includes a feeding portion 118 for feeding an electronic component mounting film carrier tape 116 wound around a reel 114, and a pair of sprockets 122 for transporting the electronic component mounting film carrier tape 116 in the direction of an arrow. 124, an inspection unit 130 for inspecting a defect of a pattern formed on the surface of the tape 116, and a winding unit 144 for winding the tape 116 are integrally configured.
[0005]
The film carrier tape 116 for mounting electronic components sent out from the reel 114 meshes with the sprocket holes (not shown) formed on the tape 116 and the teeth of the sprockets 122 and 124 mesh with each other, and are conveyed in the direction of the arrow by rotational driving of the sprocket.
[0006]
The tape 116 coming out of the sprocket 122 is pressed from the position F to the position F ′ by the pair of pressing rollers 132 and 133, thereby correcting the warp and the slack and being fixed to the support portions 135 and 136.
[0007]
The tape 116 fixed by the pair of support portions 135 and 136 is scanned with a pair of CCD cameras 138 and 139 disposed under the tape 116, and the wiring pattern is imaged (taken in) to automatically detect a defective wiring pattern. Have been inspected.
[0008]
As described above, in order to inspect (take in) the wiring pattern by the CCD cameras 138 and 139 and inspect the wiring pattern defect, it is important to make the tape 116 flat without warping or slack.
[0009]
However, in such an inspection unit 130, the warp or slack of the tape 116 in the transport direction is corrected, but there is still a problem with the warp or slack of the tape 116 in the width direction.
[0010]
As an inspection unit that solves such a problem, an inspection unit (schematic top view) as shown in FIG. 10 is disclosed (for example, see Patent Document 1).
[0011]
The inspection unit 150 includes a pair of pressing rollers 152 and 152 and support portions 156 and 158 separated on both ends of the tape 154. The roller 152 and the support portions 156 and 158 are separated from each other via a tape 154.
[0012]
Therefore, when warping or slackening occurs in the width direction of the tape 116, the support portions 156 and 158 are moved in the G direction and H direction, respectively, by a driving device (not shown), and the tape 116 is pulled in the width direction. Accordingly, warpage and slack generated in the width direction can be corrected. That is, in such an inspection unit 150, the tape 154 is also corrected for warpage and slack in the width direction.
[0013]
[Patent Document 1]
JP 2002-217249 A (Claim 1, FIGS. 1 to 3)
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as a film carrier tape for mounting electronic components, recently, insulation of a thin film represented by COF or the like in which a device hole is not formed in an insulating film but a terminal connected to the terminal of the electronic component is provided on the mounting surface of the insulating film. A film is used, and in particular, a thin film carrier tape having a thickness of 75 μm or less, particularly 50 μm or less is used.
[0015]
Since the COF film carrier tape does not have a device hole, the line width of the formed wiring pattern can be reduced, and is particularly suitable for downsizing and weight reduction of electronic devices.
[0016]
When such a thin film carrier tape is inspected by an electronic component mounting film carrier tape inspection apparatus having an inspection portion as shown in FIGS. 9 and 10, the film carrier tape is partially pressed by a roller. Therefore, there is a problem that wrinkles are generated in the pressed portion, and wrinkles are generated due to the tape rising between the rollers.
[0017]
Furthermore, in the case of a thin film carrier tape, both ends in the width direction (especially the periphery of the sprocket hole) are likely to have a corrugated shape like the peripheral edge of the seaweed, and such a shape is a conventional inspection. The problem was not solved by the device.
[0018]
Furthermore, when the film carrier tape for electronic component mounting has a splice portion V in which the tape T ′ and the tape T ″ as shown in FIG. 8 are connected by the adhesive tape U, the thickness of the adhesive tape U is Since it is usually about 100 to 200 μm, the conventional inspection apparatus has a problem that the roller becomes an obstacle when passing through the splice portion V, and the roller damages the tape.
[0019]
In consideration of such a current situation, the present invention does not cause warping or slack in the transport direction and the width direction even when a film carrier tape for mounting electronic components that is a thin film such as COF is used. In addition, even if the waviness occurs at both ends in the width direction of the film carrier tape for mounting electronic components, the tape can be easily flattened. An inspection device and inspection method for a film carrier tape for mounting electronic components that does not obstruct the tape running and does not damage the tape even when the tape has a splice portion that is a seam of the tape. The purpose is to provide.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made in order to achieve the above-described problems and objects in the prior art, and the electronic component mounting film carrier tape inspection apparatus of the present invention is an electronic component mounting film carrier tape. An inspection device for detecting a defect in a wiring pattern,
In addition to supporting and guiding the film carrier tape for mounting electronic components to be transported, it has an aperture gate portion in which an opening for inspection is formed,
The aperture gate portion is in contact with the surface of the electronic component mounting film carrier tape across the width direction of the electronic component mounting film carrier tape, and biases the electronic component mounting film carrier tape in the contact direction. A plate-shaped tape correction member is provided.
[0021]
On the other hand, the inspection method of the film carrier tape for electronic component mounting of the present invention is an inspection method for detecting a defect in the wiring pattern of the film carrier tape for electronic component mounting,
While supporting and guiding the film carrier tape for mounting electronic components to be transported by the aperture gate portion in which the opening for inspection is formed,
The substantially plate-like tape correction member provided in the aperture gate portion is in contact with the surface of the electronic component mounting film carrier tape across the width direction of the electronic component mounting film carrier tape, and the electronic component mounting film carrier tape It is characterized in that the inspection is performed with the urging in the contact direction.
[0022]
According to such an inspection apparatus (method), the substantially plate-like tape correction member abuts on the surface of the electronic component mounting film carrier tape and is urged in the abutting direction. Even when a film carrier tape for mounting components is used, there is no warping or slack in the transport direction or width direction of the film carrier tape for mounting electronic components, and the width direction of the film carrier tape for mounting electronic components. Even if undulations occur at both ends, the tape can be easily flattened.
[0023]
Therefore, since there is no influence on the inspection due to the warp or slack of the tape, a quick and accurate quality inspection can be performed.
[0024]
It is preferable that the tape correction member is biased to the surface of the electronic component mounting film carrier tape via an elastic member.
[0025]
Therefore, even when the electronic component mounting film carrier tape has a splice at its joint, the force applied to the tape when the tape straightening member moves (drops) from the upper surface of the splice to the tape surface is Because of the elastic force of the elastic member, the tape correction member does not damage the tape, and the posture of the tape correction member can be stabilized.
[0026]
Therefore, even when the film carrier tape for mounting electronic parts has a splice portion, it does not hinder the running of the tape and does not damage the tape, so that a quick and accurate quality inspection can be performed. .
[0027]
It is also preferable that the biasing surface of the tape correction member is positioned by the stopper member when the tape correction member is biased to the surface of the electronic component mounting film carrier tape.
[0028]
Therefore, the position of the tape correction member can be appropriately adjusted according to the film thickness of the film carrier tape for mounting electronic components.
[0029]
It is desirable that the tape correction member is configured to move up and down by an elevating member.
[0030]
After the tape correction member is moved in the contact direction by the lifting member and positioned by the stopper member, the lift member and the tape correction member are not connected by further moving in the contact direction. It is preferable that it is comprised so that it may become.
[0031]
By configuring the tape correction member in this way, the biasing surface of the tape correction member is positioned without being affected by the elevating member.
[0032]
The tape correction member is mounted on a tape correction member holder configured to be movable up and down,
The tape correction member holder is biased in the contact direction via an elastic member,
It is desirable that an elastic member is interposed between the tape correction member holder and the tape correction member so that the tape correction member is biased in the contact direction.
[0033]
In this way, the biasing surface of the tape correction member is reliably positioned by biasing the tape correction member holder and the tape correction member in the contact direction by the elastic member.
[0034]
It is preferable that a corner portion in the conveyance direction of the tape correction member is rounded.
[0035]
Therefore, even when the tape correction member urges the electronic component mounting film carrier tape in the contact direction, the tape surface is not damaged.
[0036]
It is preferable that the tape correction member is formed of a member that can transmit light.
[0037]
It is preferable that a transmitted light irradiation device for irradiating light in the contact direction is disposed on the tape correction member.
[0038]
Therefore, the wiring pattern defect of the lead of the film carrier tape for electronic component mounting can be detected by the transmitted light transmitted through the tape correction member.
[0039]
It is preferable that a light diffusion member is disposed between the tape correction member and the transmitted light irradiation device.
[0040]
Therefore, the light from the transmitted light irradiating device is uniformly diffused on the surface of the electronic component mounting film carrier tape, and the wiring pattern defect can be inspected with high accuracy.
[0041]
It is preferable that the tape correction member is configured such that a defect inspection of the wiring pattern can be performed by reflected light reflected on the wiring pattern surface of the electronic component mounting film carrier tape.
[0042]
Furthermore, it is also preferable that a reflected light irradiation device for directly irradiating light is disposed on the electronic component mounting film carrier tape biased by the tape correction member.
[0043]
Therefore, a wiring pattern defect can be inspected even using reflected light.
[0044]
The aperture gate portion is preferably provided with a tape support member that supports a substantially central portion in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape.
[0045]
Therefore, even if the film carrier tape for mounting electronic parts has a wide shape (multiple tape), it is supported by the tape support member, so that the tape is not warped or loosened.
[0046]
Moreover, it is preferable that the corner part of the conveyance direction of the said tape support member is formed roundly.
[0047]
Therefore, even if the electronic component mounting film carrier tape is in contact with the conveyance-direction corner of the tape support member, the tape is not damaged.
[0048]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
[0049]
FIG. 1 is a front view of an inspection apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention. As shown in FIG. 1, reference numeral 10 denotes a whole inspection apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
[0050]
As shown in FIG. 1, the electronic component mounting film carrier tape inspection device 10 includes a feeding device 20, a defective pattern detection device 30, a marking device 40, and a winding device 50.
[0051]
In the delivery device 20, for example, a film carrier for mounting electronic components of the type such as COF (Chip On Film) in which a device hole is not formed in a film carrier and a wiring pattern is directly formed on an insulating film A reel R on which a film carrier tape T for mounting an electronic component (hereinafter also referred to as tape T) on which a wiring pattern is formed is wound via a spacer S is mounted on a delivery drive shaft 22. ing.
[0052]
Then, by driving a drive motor (not shown), the feed drive shaft 22 is rotated, and the electronic component mounting film carrier tape T is fed out together with the spacer S from the reel R, and the defective pattern detection device 30 via the guide roller 24. To be supplied to.
[0053]
As shown in FIG. 1, the delivery device 20 is provided with three position sensors 26 in the vertical direction. The lower position sensor detects the lower end of the slack portion of the film carrier tape T for mounting electronic components. When T1 is detected, driving of the drive motor of the delivery device 20 is stopped to prevent the electronic component mounting film carrier tape from being too loose and coming into contact with the floor and being damaged. When the lower position T1 of the slack portion of the electronic component mounting film carrier tape T is detected by the upper position sensor, the driving motor of the feeding device 20 starts to be driven and a certain electronic component mounting film carrier is started. The tape is kept loose.
[0054]
The electronic component mounting film carrier tape T is supplied to the defective pattern detection device 30 via the guide roller 31. In the defective pattern detection device 30, an aperture gate unit 60 is installed between the back tension gear 32 and the drive gear 34, and the CCD disposed below the tape T when the tape T passes through the aperture gate unit 60. The camera 38 is configured to detect a defect in the lead wiring pattern. The aperture gate unit 60 will be described with reference to the drawings.
[0055]
2 is a cross-sectional view of the aperture gate 60 as viewed from the film carrier tape carrying direction of the electronic component mounting, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 2, FIG. 6 is an enlarged view of an I portion in the aperture gate portion 60 shown in FIG. 2, and FIG. FIG. 2B shows a state before inspection of the film carrier tape for mounting electronic components.
[0056]
As shown in FIG. 2, the aperture gate 60 is provided with a horizontal shaft 77 between the flanges 64 and 64 erected on the table 62 in a substantially horizontal direction.
[0057]
A pair of slide portions 76 and 76 are slidably fitted on the horizontal shaft 77 at a predetermined interval, and the slide portions 76 and 76 can be brought into and out of the same distance by driving means (not shown). It is configured to move, and can accommodate tapes of any width.
[0058]
As shown in FIG. 2, guide portions 78 and 78 are attached to the opposing surfaces of the slide portions 76 and 76 in the downward direction. As shown in FIGS. 2 and 4 (cross-sectional view taken along line BB), the guide portion 78 has a plate-like structure, and its surface is configured to be substantially parallel to the transport direction of the tape T. ing. Furthermore, the guide part 78 has a wide shape in the lower part.
[0059]
As shown in FIG. 4, a substantially rectangular cavity 79 is formed at a substantially central portion of the wide shape portion of the guide portion 78. Further, as shown in FIG. 2, the guide portion 78 has a lower end portion bent in an L shape inwardly below the table 62, and both side end portions and both bottom surface side portions of the film carrier tape T for mounting electronic components. Is configured so that the tape T can be guided in the transport direction.
[0060]
On the other hand, as shown in FIG. 2, a tape correction member holder 82 is provided on the lower outside of the guide portion 78 and below the table 62. As shown in FIG. 3, columns 88 and 88 are provided downward from the lower surface of the table 62, and the columns 88 and 88 are inserted through both ends of the tape correction member holder 82.
[0061]
As shown in FIG. 3, a ball guide portion 83 is provided at a portion where the tape correction member holder 82 and the support 88 are in contact with each other, and the tape correction member holder 82 can slide with respect to the support 88 and 88. ing.
[0062]
Further, as shown in FIG. 3, two second springs 86, 86 are provided between the support posts 88, 88 downward from the lower surface of the table 62, and the second springs 86 provide a tape correction member holder 82. Is interposed in a state of being biased downward.
[0063]
Therefore, the tape straightening member holder 82 is lowered by the restoring force of the second spring 86 and the weight of the tape straightening member holder 82 without being affected by the resistance of the support 88 and the ball guide 83. Pushed down.
[0064]
Moreover, the support | pillars 88 and 88 which penetrated the holder 82 for tape correction members are connected to the lower board 96 in the lower end part, as shown in FIG. Therefore, the lower plate 96 is supported by the pillars 88 at the four corners and arranged in a substantially horizontal direction.
[0065]
As shown in FIG. 3, the tape correction member holder 82 has a substantially U-shape downward, and an adjustment block 92 is fixed to the lower surface between the columns 88 and 88 by fixing means (not shown). Thus, a convex cavity 85 is formed in the lower portion of the tape correction member holder 82. As shown in FIG. 6, the adjustment block 92 is fixed to the lower surface of the tape correction member holder 82, and supports the tape correction member 90 on the upper surface of the adjustment block 92 in a convex cavity 85.
[0066]
As described above, the pair of guide portions 78 provided in the tape correction member holder 82 at a predetermined distance apart from each other has a substantially rectangular cavity 79 formed below, as shown in FIG. As described above, the tape straightening member 90 is passed between the tape straightening member holders 82 and 82 through the two hollow portions 79 and 85.
[0067]
As shown in FIG. 3, the tape straightening member 90 is interposed in a state of being biased downward by a first spring 84 provided downward from the upper end of the convex cavity of the tape straightening member holder 82. Has been. Therefore, the impact applied to the tape correction member 90 can be absorbed.
[0068]
Also, as shown in FIG. 3, the bottom surface of the end portions 90a and 90b facing the tape T in the transport direction of the tape T is rounded on the lower surface of the tape correcting member 90. Accordingly, even if the tape T is transported in a state where the upper surface of the electronic component mounting film carrier tape T and the lower surface of the tape straightening member 90 are in contact with each other, the bottom of the tape straightening member 90 is not pushed down. The surface of the tape T is not damaged.
[0069]
In the present invention, the contact direction means the direction in which the tape correction member 90 contacts the surface of the tape T.
[0070]
In addition, the surface roughness of the lower surface of the tape correction member 90 that is in contact with the upper surface of the film carrier tape T is 0.5 to 5 μm, preferably 1 to 3 μm, with an average surface roughness Rz of 10 points. When the surface roughness of the lower surface of the tape straightening member 90 is in such a range, the frictional resistance of the lower surface is reduced, so that the tape T does not come into close contact with the tape straightening member 90 and the aperture gate portion 60 can be easily formed. It can pass through and the top surface of the tape T is not damaged.
[0071]
By using such a tape correction member 90, even a thin film carrier tape such as COF does not warp or sag in the transport direction or the width direction. Further, no warping or slack of the tape occurs in the periphery of the sprocket hole. Furthermore, even if the waviness is generated at both ends in the width direction of the film carrier tape for mounting electronic components, the tape can be easily flattened.
[0072]
Such a tape correction member 90 is formed of a member that can transmit light. In the present invention, “light can be transmitted” includes a case where light is semi-transmitted. Examples of such a member that can transmit light include a member that transmits light formed of a resin such as glass or acrylic resin, or a translucent member.
[0073]
As shown in FIGS. 2 and 5, a pair of plate-like elevating arms 74 and 74 are provided between the guide portion 78 and the tape correction member holder 82 at a predetermined distance from each other. 74 and 74 are connected to a driving device (not shown) at the top, and are configured to be movable up and down.
[0074]
As shown in FIGS. 2 and 6 (1), the lifting arms 74, 74 are below the guide pins 89, 89 formed on the side surface of the tape correction member holder 82 on the tape T side, and the lower ends thereof are L. An L-shaped portion 74 ′ is formed by bending outward in a letter shape. The elevating arm 74 moves upward by driving a driving device (not shown), and the guide pins 89 and 89 and the upper surface of the L-shaped portion 74 ′ of the elevating arm 74 are brought into contact with each other as shown in FIG. In contact therewith, the tape correction member holder 82, the tape correction member 90, and the adjustment block 92 are configured to rise.
[0075]
As shown in FIGS. 3 and 6, two stopper members 93 project from the upper surface of the end portion in the width direction of the lower plate 96, and an adjustment block 92 is provided above the stopper members 93 and 93. The tape straightening member holder 82 can be lowered until the lower surface of the tape comes into contact.
[0076]
The adjustment block 92 fixed to the lower surface of the tape correction member holder 82 is configured to be replaceable. By removing the fixing means (not shown) and replacing the adjustment block 92 with a different height, the adjustment block 92 is fixed to the tape correction member holder 82. The positions of the holder 82 and the tape correction member 90 can be adjusted. By comprising in this way, the position of the tape correction member 90 can be adjusted suitably according to the film thickness of the film carrier tape for electronic component mounting.
[0077]
Further, without using the adjusting block 92, a tape correcting member in which the tape correcting member 90 and the adjusting block 92 are integrated, that is, the end of the tape correcting member is thick may be used.
[0078]
Moreover, you may use the tape correction member which enlarged the whole thickness, without using the adjustment block 92. FIG. According to the film thickness of the electronic component mounting film carrier tape by preparing such a tape correction member 90 with various changes in the end and the entire thickness, and appropriately replacing the tape T to be inspected, The position of the tape correction member 90 can also be adjusted.
[0079]
Further, as shown in the bottom view of FIG. 7A, the lower plate 96 has an opening 95 in a substantially rectangular shape at the center. By providing the opening 95, even if transmitted light is irradiated from above the tape correction member 90, the light transmitted through the tape correction member 90 and the tape T is received by the CCD camera 38 shown in FIG. The defect of the wiring pattern of the tape T can be detected.
[0080]
Further, as shown in the bottom view of the lower plate 96 in FIG. 7A and the side view in FIG. 7B, the tape support portion 94 transports the tape T at the substantially central portion of the upper surface of the lower plate 96. It is provided so as to be substantially parallel to the direction.
[0081]
The tape support portion 94 is provided so as to come into contact with the lower surface of the electronic component mounting film carrier tape T to be conveyed.
[0082]
By using such a tape support portion 94 and passing through an area where no wiring pattern is formed, even if the tape T has a wide shape (multi-row tape), the multi-row tape is supported from below. Therefore, warp and slack do not occur in the multi-strip tape.
[0083]
Further, the tape support portion 94 is mirror-finished and has a round corner portion in the transport direction. Therefore, even if the electronic component mounting film carrier tape is in contact with the conveyance-direction corner of the tape support member, the tape is not damaged.
[0084]
In this embodiment, a case where the tape support portion 94 is provided will be described as an example. However, the present invention is not particularly limited, and the tape support portion 94 may not be provided. In the present invention, one or more tape support portions 94 are preferably provided.
[0085]
Further, as shown in FIG. 2, a diffusion plate 75 is provided above the tape correction member 90 at a predetermined distance. The diffusion plate 75 is arranged in the width direction of the tape T so that the end thereof is connected to the lifting arm 74 and is substantially parallel to the tape correction member 90. Further, a transmitted light irradiation unit 91 is installed above the diffusion plate 75 at a predetermined distance.
[0086]
Since the diffuser plate 75 is disposed, the light from the transmitted light radiating unit 91 is uniformly irradiated on the upper surface of the tape correction member 90, and further, the tape correction member 90 formed of a member that can transmit light, A defect in the wiring pattern of the tape T can be inspected by transmitting the light through the tape T and receiving the transmitted light with the CCD camera 38.
[0087]
The diffusion plate 75 is not particularly limited as long as it can transmit and diffuse light, and is formed of milky white acrylic resin or the like. When the tape correction member 90 is not transparent, for example, when the tape correction member 90 is a milky white acrylic resin, the diffusion plate 75 may be omitted.
[0088]
In this embodiment, an example using transmitted light will be described, but reflected light may be used instead of transmitted light.
[0089]
In the case of using reflected light, a reflected light irradiation unit (not shown) is provided in the vicinity of the CCD camera 38 disposed below the lower plate 96. In this case, the tape correction member 90 is formed of a metal member such as aluminum or SUS, a resin member such as acrylic resin, or the like, or a metal is formed on the upper surface of the tape correction member 90 formed of a member that transmits light such as glass. A plate may be installed. When such reflected light is used, the surface color of the tape correction member 90 or the metal plate is preferably a matte black. In addition, when using reflected light, it is not necessary to provide the diffuser plate 75.
[0090]
Next, a method for inspecting a film carrier tape for mounting electronic components in the aperture gate section 60 having such a configuration will be described.
[0091]
First, the arrangement of the tape correction member holder 82, the tape correction member 90, and the adjustment block 92 in the aperture gate 60 before and during the inspection will be described with reference to FIGS.
[0092]
FIG. 6 is an enlarged view of a portion I in the aperture gate unit 60 shown in FIG.
[0093]
Fig. 1 (1) shows the state of "when inspecting the tape", and Fig. 2 (2) shows "before inspection of the film carrier tape for mounting electronic components" and "when feeding back the film carrier tape for mounting electronic components". , “When the tape is set”, “when the tape inspection is completed”, and the like.
[0094]
As shown in FIG. 6B, before the inspection, the end of the tape correction member 90 is fixed to the lower surface of the tape correction member holder 82 by the action of the first spring 84 or the like. Abut.
[0095]
Next, when the elevating arm 74 is lowered in the direction of the arrow shown in FIG. 6 (2), the lower surface of the adjustment block 92 is caused by the action of the second spring 86 as shown in FIGS. 3 and 6 (1). Contacts the stopper member 93 provided on the lower plate 96, and the adjustment block 92 is positioned at a predetermined position.
[0096]
When the adjustment block 92 is positioned in this way, the tape correction member 90 is in contact with the adjustment block 92, so that the tape correction member 90 is also positioned at a predetermined position. That is, the position of the lower surface of the tape correction member 90 is adjusted by the height of the adjustment block 92.
[0097]
Specifically, the inspection method of the electronic component mounting film carrier tape in such an aperture gate portion 60 is as follows. First, the pair of slide portions 76 shown in FIG. The guide portions 78 and 78 are slid inwardly with respect to each other and moved so that the width of the guide portions 78 and 78 is substantially the same as the width of the tape T.
[0098]
Next, a drive device (not shown) is driven to move the lifting arms 74 and 74 downward as shown in FIG.
[0099]
When the lifting arm 74 moves downward, the tape correction member holder 82 is moved to the ball by the restoring force of the second spring 86 and the weight of the tape correction member holder 82, the tape correction member 90, the adjustment block 92, and the like. The support column 88 is slid downward through the guide portion 83.
[0100]
The elevating arm 74 continues to descend even after the lower surface of the adjustment block 92 abuts against the stopper member 93 provided on the lower plate 96, and as shown in FIG. 74 'and the guide pin 89 are lowered until they are separated by a predetermined distance. By separating them by a predetermined distance as described above, the tape correction member holder 82 and the lower surface of the tape correction member 90 are positioned without being affected by the lifting arm 74.
[0101]
When the tape correction member 90 is lowered to the position set by the stopper member 93 and the adjustment block 92, the lower surface of the tape correction member 90 comes into contact with the upper surface of the tape T as shown in FIG. .
[0102]
In this embodiment, the case where the tape T is pushed down by a predetermined distance by the tape correction member 90 will be described as an example. However, the present invention is not particularly limited, and the inspection surface of the tape T is not warped or loosened and is in a flat state. If it becomes, what is necessary is just to contact the surface of the tape T.
[0103]
As described above, the tape correction member 90 is in contact with the surface of the tape T, and the force applied to the tape T is dispersed, so that the case where a film carrier tape for mounting electronic components which is a thin film such as COF is used. However, no warping or slacking occurs in the transport direction and the width direction. Further, no warping or slack of the tape occurs in the periphery of the sprocket hole. Furthermore, even if the waviness is generated at both ends in the width direction of the film carrier tape for mounting electronic components, the tape can be easily flattened.
[0104]
Further, as shown in FIG. 3, the tape correction member 90 is urged downward by a first spring 84 provided downward from the upper end of the convex cavity 85 of the tape correction member holder 82. Therefore, both end portions of the lower surface of the tape correction member 90 are reliably pressed against the upper surface of the adjustment block 92.
[0105]
Therefore, as shown in FIG. 8, even when the splice portion V is provided at the joint of the tape T, the tape straightening member 90 is not caught by the splice portion V, and the tape straightening member 90 is further connected to the splice portion V. Since the force applied to the tape T when moving (dropping) from the upper surface to the surface of the tape T is the elastic force of the first spring 84, the tape straightening member 90 does not damage the tape T, and further the tape straightening. The posture of the member 90 can also be stabilized.
[0106]
The tape T is sequentially supplied to the aperture gate unit 60 having such a configuration, and the tape correction member 90 is irradiated from the transmitted light irradiation unit 91 through the diffusion plate 75. A CCD camera called a line sensor in which the transmitted light that has passed through the tape correction member 90 and the electronic component mounting film carrier tape T is disposed below the electronic component mounting film carrier tape T in the defective pattern detection device 30. The light is received by 38.
[0107]
In this embodiment, the aperture gate portion 60 configured to bias the tape T downward by the tape straightening member 90 has been described as an example. On the contrary, the tape T is biased upward by the tape straightening member. It is also possible to configure the aperture gate unit as described above. In such a case, the transmitted light irradiation device is disposed below the film carrier tape T for mounting electronic components, the CCD camera 38 is disposed above the tape correction member 90, and the tape T is attached upward by the tape correction member 90. The wiring T of the tape T is inspected for defects. Furthermore, the feeding direction of the electronic component mounting film carrier tape T may be fed so that the front and back are reversed.
[0108]
In this embodiment, the example using the transmitted light irradiation device has been described. However, a reflected light irradiation device can also be used. In this case, when the CCD camera is disposed below the tape, the reflected light irradiation device is disposed below the film carrier tape T for mounting electronic components.
[0109]
By imaging the transmitted light or reflected light in this way, the lead wiring pattern recognized by the CCD camera 38 is input to the control device 39, and is normally input to a storage unit such as a RAM in the control device 39 in advance. If the pattern is compared with the correct wiring pattern (master pattern) and determined to be defective, the position of the defective part, that is, the position in the longitudinal direction of the tape and the position in the width direction are separately electronically inked, punched, etc. It is output to the control device of the marking device 40 for marking a defect mark on the component mounting film carrier tape.
[0110]
The wiring pattern information imaged (captured) by the CCD camera 38 is converted into digital information by an A / D converter as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 6-27312 and 7-110863. Then, by converting to grayscale image information to obtain edge data and comparing it with the edge data (binarization information) of a good master pattern stored in advance, the defect of the wiring pattern is inspected. Yes.
[0111]
However, the present invention is not limited to such processing. For example, various types of processing such as comparing information of captured wiring patterns with a master pattern by various measurement methods and pattern correlation matching can be applied. It is.
[0112]
The transmitted light is not particularly limited, and a halogen lamp or the like can be used. Further, as the distance between the transmitted light irradiation device 91 and the electronic component mounting film carrier tape T, the pattern of the transmitted light and the luminance of the electronic component mounting film carrier tape T can be taken as S / N (Signal / Noise). There is no particular limitation as long as it is a distance.
[0113]
In addition, in order to perform quality inspection by recognition using such transmitted light, the thickness of the insulating film of the film carrier tape for mounting electronic components is desirably 12.5 μm to 75 μm, and preferably 25 μm to 40 μm. .
[0114]
With a film carrier tape for mounting electronic components of such a thickness, the brightness of the transmitted light that passes through the film carrier tape for mounting electronic components is within the range that can be converted by a CCD camera, so quick and accurate quality inspection is possible. It is because it can be implemented.
[0115]
The film carrier tape for mounting electronic components is preferably COF (Chip On Film) in which no device hole is formed in the film carrier and a wiring pattern is directly formed on the insulating film.
[0116]
Such a COF is suitable because there is no device hole, so that the transmittance of the entire product is the same, and quality inspection using transmitted light can be performed quickly and accurately.
[0117]
As such COF (Chip On Film) used in the present invention, a film carrier tape for electronic component mounting in which a device hole is not formed in a film carrier and a wiring pattern is formed on at least one surface of an insulating film is used. Can be configured.
[0118]
As described above, the tape T in which the defect of the wiring pattern is inspected by the defect pattern detection device 40 is then supplied to the marking device 40 via the guide rollers 35 and 42.
[0119]
As shown in FIG. 1, the tape T supplied to the marking device 40 is based on the detection information of the defective portion detected by the defective pattern detection device 30 while passing through the guide roller 44 from the guide roller 42. In addition, markings are made on defective parts by ink, punching, or the like. As described above, after marking is performed at a predetermined position on the defective portion of the front surface or the back surface of the tape T by the marking device 40, the tape T passes through the guide roller 44 and is supplied to the next winding device 50. Is done.
[0120]
As shown in FIG. 1, the tape T supplied to the take-up device 50 is wound on a reel R mounted on the take-up drive shaft 52 via a guide roller 54 and driven by a drive motor (not shown). By rotating 52, the tape T is wound up. At this time, the spacer S fed from the reel R of the feeding device 20 is supplied to the reel R of the take-up device 50 via the guide rollers 57 and 58 and the dancer roller 59, and is interposed between the tapes T. The T is protected from contact and damage.
[0121]
As shown in FIG. 1, the take-up device 50 is provided with three position sensors 56 in the vertical direction as in the case of the delivery device 20, and the slack portion of the tape T is detected by the lower position sensor. When the lower end T1 is detected, driving of the drive motor of the winding device 50 is stopped to prevent the tape T from being loosened and coming into contact with the floor and being damaged. Further, when the lower position T1 of the slack portion of the tape T is detected by the upper position sensor, the drive motor of the winding device 50 is started to maintain a certain tape slack. .
[0122]
In the above-described embodiment, the inspection apparatus 10 includes the delivery apparatus 20, the defective pattern detection apparatus 30, the marking apparatus 40, and the winding apparatus 50 as shown in FIG. The information inspected by this inspection apparatus separately from the delivery apparatus 20, the defective pattern detection apparatus 30, and the take-up apparatus 50 as a separate or integrated inspection apparatus is separately configured. It is also possible to input to the device.
[0123]
As mentioned above, although the preferable Example of this invention was described, this invention is not limited to this, For example, said description does not have a device hole in an insulating film, but is an adhesive layer in an insulating film. Although the description is centered on a film carrier tape (COF) formed from a two-layer base film in which a conductive metal is directly arranged without using an intervening material, the film carrier tape having a device hole is also insulated. In the range which does not deviate from the object of the present invention, it can be applied to the case of producing a film carrier tape using a base film having a three-layer structure in which a conductive metal foil is bonded on a film via an adhesive layer. Various changes are possible.
[0124]
【The invention's effect】
According to the inspection device and inspection method for the electronic component mounting film carrier tape of the present invention, the substantially plate-shaped tape correction member is in contact with the surface of the electronic component mounting film carrier tape over its entire lower surface, and in the contact direction. Because it is energized, even when a film carrier tape for mounting electronic components that is a thin film such as COF is used, there is no warping or slack in the transport direction or width direction of the film carrier tape for mounting electronic components. Furthermore, even when undulation is generated at both ends in the width direction of the film carrier tape for mounting electronic components, the tape can be easily flattened. Therefore, since there is no influence on the inspection due to the warp or slack of the tape, a quick and accurate quality inspection can be performed.
[0125]
Further, according to the present invention, since the tape correction member is biased to the surface of the electronic component mounting film carrier tape via the elastic member, the splice portion is formed at the joint of the electronic component mounting film carrier tape. Even when the tape straightening member is moved, the force applied to the tape when the tape straightening member moves (drops) from the upper surface of the splice portion to the tape surface is the elastic force of the elastic member. Further, the posture of the tape correction member can be stabilized without giving. Therefore, even if the tape has a splice part, it will not interfere with the running of the tape, and will not damage the film carrier tape for mounting electronic components. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a film carrier tape inspection apparatus for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the aperture gate section 60 as viewed from the direction of carrying the electronic component mounting film carrier tape.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2. FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 2;
6 (1) is an enlarged view of a portion I in FIG. 2 at the time of inspection of the electronic component mounting film carrier tape, and FIG. 6 (2) is a state before inspection of the electronic component mounting film carrier tape. It is an enlarged view of the I section in FIG.
7A is a bottom view of the lower plate 96, and FIG. 7B is a side view thereof.
FIG. 8 is a diagram showing a splice portion of a film carrier tape for mounting electronic components.
FIG. 9 is a schematic view for explaining a conventional inspection device for film carrier tape for mounting electronic components.
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a conventional inspection device for film carrier tape for mounting electronic components.
[Explanation of symbols]
10,100 Inspection device for film carrier tape for electronic component mounting
20 Delivery device
22 Feeding drive shaft
24, 31, 35, 42, 44, 54, 57, 58 Guide rollers
26,56 Position sensor
30 Defect pattern detection device
32 Back tension gear
34 Drive gear
38, 138, 139 CCD camera
39 Control device
40 Marking device
50 Winding device
52 Winding drive shaft
59 Dancer Laura
60 Aperture gate
62 tables
64 flange
74 Lifting arm
74 'L-shaped part
76 Slide part
77 Horizontal shaft
78 Guide section
79 Cavity
82 Tape Correction Member Holder
84 1st spring
85 Convex cavity
86 Second spring
88 props
89 Guide pin
90 Tape straightening members
90a, 90b End of tape straightening member
92 Adjustment block
93 Stopper member
94 Tape support
95 opening
96 Lower plate
114 reel
116,154, T Film carrier tape for mounting electronic components
118 Delivery section
122,124 Sprocket
130,150 Inspection Department
132, 133 Presser roller
135, 136, 156, 158 support
144 Winding part
152 Roller
R reel
S spacer
U adhesive tape
V splice part

Claims

An inspection device for an electronic component mounting film carrier tape for detecting a defect in a wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape,
In addition to supporting and guiding the film carrier tape for mounting electronic components to be transported, it has an aperture gate portion in which an opening for inspection is formed,
The aperture gate portion is in contact with the surface of the electronic component mounting film carrier tape across the width direction of the electronic component mounting film carrier tape, and biases the electronic component mounting film carrier tape in the contact direction. An inspection apparatus for a film carrier tape for mounting electronic parts, comprising a plate-like tape correction member.

2. The inspection device for an electronic component mounting film carrier tape according to claim 1, wherein the tape correction member is biased to the surface of the electronic component mounting film carrier tape via an elastic member.

The tape straightening member is configured such that a biasing surface of the tape straightening member is positioned by a stopper member when biasing the surface of the film carrier tape for mounting electronic components. Item 3. The inspection device for film carrier tape for mounting electronic components according to any one of Items 1 to 2.

4. The inspection device for a film carrier tape for mounting an electronic component according to claim 1, wherein the tape correction member is configured to move up and down by an elevating member.

The tape correction member is moved in the contact direction by the lift member and positioned by the stopper member, and then the lift member is moved in the contact direction so that the lift member and the tape correction member are not connected. The apparatus for inspecting a film carrier tape for mounting an electronic component according to claim 4, wherein:

The tape correction member is mounted on a tape correction member holder configured to be movable up and down,
The tape correction member holder is biased in the contact direction via an elastic member,
The elastic member is interposed between the said tape correction member holder and the tape correction member, and it is comprised so that a tape correction member may be urged | biased by the contact direction. The inspection apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting in any one.

The inspection device for a film carrier tape for mounting electronic parts according to any one of claims 1 to 6, wherein a corner portion in the conveyance direction of the tape correction member is formed in a round shape.

8. The inspection device for a film carrier tape for mounting an electronic component according to claim 1, wherein the tape correction member is formed of a light transmissive member.

9. The inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 1, wherein a transmitted light irradiation device for irradiating light in a contact direction is disposed on the tape correction member. .

10. The inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 9, wherein a light diffusing member is disposed between the tape correction member and the transmitted light irradiation device.

The said tape correction member is comprised so that the defect inspection of this wiring pattern can be performed with the reflected light reflected on the wiring pattern surface of the said film carrier tape for electronic component mounting. 8. The inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of claims 7 to 9.

The reflected light irradiation apparatus which irradiates light directly with respect to the film carrier tape for electronic component mounting urged | biased by the said tape correction member is arrange | positioned. Inspection equipment for film carrier tape for mounting electronic components.

The electronic component mounting according to any one of claims 1 to 12, wherein the aperture gate portion is provided with a tape support member that supports a substantially central portion in the width direction of a film carrier tape for mounting an electronic component. Film carrier tape inspection device.

14. The inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 13, wherein a corner portion in the transport direction of the tape support member is rounded.

An inspection method for an electronic component mounting film carrier tape for detecting a defect in a wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape,
While supporting and guiding the film carrier tape for mounting electronic components to be transported by the aperture gate portion in which the opening for inspection is formed,
The substantially plate-like tape correction member provided in the aperture gate portion is in contact with the surface of the electronic component mounting film carrier tape across the width direction of the electronic component mounting film carrier tape, and the electronic component mounting film carrier tape An inspection method for a film carrier tape for mounting an electronic component, wherein the inspection is performed by biasing the contact portion in a contact direction.

16. The inspection method for an electronic component mounting film carrier tape according to claim 15, wherein the tape correction member is biased to the surface of the electronic component mounting film carrier tape via an elastic member.

The tape straightening member is configured such that a biasing surface of the tape straightening member is positioned by a stopper member when biasing the surface of the film carrier tape for mounting electronic components. Item 17. A method for inspecting an electronic component mounting film carrier tape according to any one of Items 15 to 16.

18. The inspection method for a film carrier tape for mounting an electronic component according to claim 15, wherein the tape correction member is configured to move up and down by an elevating member.

The tape correction member is moved in the contact direction by the lift member and positioned by the stopper member, and then the lift member is moved in the contact direction so that the lift member and the tape correction member are not connected. The method for inspecting a film carrier tape for mounting an electronic component according to claim 18, wherein:

The tape correction member is mounted on a tape correction member holder configured to be movable up and down,
The tape correction member holder is biased in the contact direction via an elastic member,
The elastic member is interposed between the said tape correction member holder and the tape correction member, and it is comprised so that a tape correction member may be urged | biased by the contact direction. The inspection method of the film carrier tape for electronic component mounting in any one.

21. The method for inspecting a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 15, wherein a corner portion in the transport direction of the tape correction member is rounded.

The method for inspecting a film carrier tape for mounting an electronic component according to any one of claims 15 to 21, wherein the tape straightening member is formed of a member capable of transmitting light.

23. The method for inspecting a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 15, wherein a transmitted light irradiating device for irradiating light in a contact direction is disposed on the tape correcting member. .

24. The inspection method for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 23, wherein a light diffusing member is disposed between the tape correction member and the transmitted light irradiation device.

16. The tape correction member is configured so that a defect inspection of the wiring pattern can be performed by reflected light reflected on the surface of the wiring pattern of the electronic component mounting film carrier tape. The inspection method of the film carrier tape for electronic component mounting in any one of 21.

26. The reflected light irradiating device for directly irradiating light to the electronic component mounting film carrier tape biased by the tape straightening member is disposed. Inspection method for film carrier tape for electronic component mounting.

27. The electronic component mounting according to any one of claims 15 to 26, wherein the aperture gate portion is provided with a tape support member that supports a substantially central portion in the width direction of a film carrier tape for mounting an electronic component. Inspection method for film carrier tape.

28. The inspection method for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 27, wherein a corner portion in the transport direction of the tape support member is formed to be round.