JP2013187205A

JP2013187205A - Mounting device, method of manufacturing substrate device

Info

Publication number: JP2013187205A
Application number: JP2012048520A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sawada; 寛沢田
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2012-03-05
Filing date: 2012-03-05
Publication date: 2013-09-19
Anticipated expiration: 2032-03-05
Also published as: CN103295933A; JP5024494B1; CN103295933B

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To assure absolute position accuracy of a plurality of semiconductor elements mounted on a substrate while suppressing relative displacement between the semiconductor elements.SOLUTION: Second or later semiconductor element mounted after first semiconductor element on a substrate is held by a holding device, and the second or later semiconductor element is placed at an absolute position of the substrate while a holding state by the holding jig is maintained. Then, whether a relative position between a recognition mark of a semiconductor element that has been mounted on the substrate and a recognition mark of the second or later semiconductor element in such a state as placed at the absolute position of the substrate is within a predetermined range or not, is determined based on imaging information of an imaging means. If the relative position is outside the range, the holding device is moved relative to the substrate within a tolerable range of the absolute position so as to come into the range by a moving means, and then a holding state of the second or later semiconductor element by the holding device is released and the second or later semiconductor element is mounted.

Description

本発明は、搭載装置、基板装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a mounting device and a method for manufacturing a substrate device.

特許文献１には、複数のＬＥＤアレイチップを実装したＬＥＤ基板の製造方法において、ＬＥＤ基板の長手方向の一端から数えて奇数個目のＬＥＤアレイチップは、絶対位置で位置決めして実装し、前記ＬＥＤ基板の長手方向の一端から数えて偶数個目のＬＥＤアレイチップは、隣接する実装済みの前記奇数個目のＬＥＤアレイチップとの相対位置で位置決めして実装することを特徴とするＬＥＤ基板の製造方法が開示されている。 In Patent Document 1, in a method of manufacturing an LED substrate on which a plurality of LED array chips are mounted, odd-numbered LED array chips counted from one end in the longitudinal direction of the LED substrate are positioned and mounted at an absolute position, An even number of LED array chips, counted from one end in the longitudinal direction of the LED board, are positioned and mounted at a relative position to the adjacent mounted odd number LED array chip. A manufacturing method is disclosed.

特許４２８９６５６号公報Japanese Patent No. 4289656

本発明は、基板に搭載する複数の半導体素子の絶対位置精度を確保しつつ、当該半導体素子間の相対位置のずれを抑制することを課題とする。 It is an object of the present invention to suppress a relative position shift between semiconductor elements while ensuring the absolute position accuracy of a plurality of semiconductor elements mounted on a substrate.

請求項１の発明は、基板に対して予め定められた搭載方向に沿って順番に搭載される複数の半導体素子のそれぞれを保持すると共に、当該半導体素子の長手方向の端部に形成された認識マークを前記搭載方向における後ろ側に露出する保持具と、前記保持具に保持された前記半導体素子の前記認識マーク、及び前記基板に搭載済みの前記半導体素子の認識マークを撮像可能な視野を有する撮像手段と、前記保持具を前記基板に対して相対移動させる保持具移動手段と、前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる撮像手段移動手段と、下記（１）と（３）のように、又は下記（２）と（３）のように、前記保持具の前記半導体素子に対する保持動作と、前記保持具移動手段による前記保持具の移動動作と、を制御する制御手段と、を備える搭載装置である。
（１）前記基板に対して最初に搭載される１個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該１個目の半導体素子を絶対位置で前記基板に搭載する
（２）前記基板に対して最初に搭載される１個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該１個目の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板の位置決めマークと前記１個目の半導体素子の前記認識マークとの相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記保持具移動手段により前記範囲内に入るように前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記１個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該１個目の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記１個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該１個目の半導体素子を前記基板に搭載する
（３）前記基板に対して前記１個目の半導体素子の後に搭載される２個目以降の半導体素子を前記保持具で保持し、当該２個目以降の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板に搭載済みの半導体素子の認識マークと、絶対位置で前記基板に置かれた状態の前記２個目以降の半導体素子の前記認識マークと、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記保持具移動手段により前記範囲内に入るように、前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記２個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該２個目以降の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記２個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該２個目以降の半導体素子を前記基板に搭載する The invention of claim 1 holds each of a plurality of semiconductor elements mounted in order along a predetermined mounting direction with respect to a substrate, and a recognition formed at an end portion in the longitudinal direction of the semiconductor element. A holder that exposes a mark on the rear side in the mounting direction; a field of view capable of imaging the recognition mark of the semiconductor element held on the holder; and the recognition mark of the semiconductor element mounted on the substrate. Imaging means, holding tool moving means for moving the holder relative to the substrate, imaging means moving means for moving the imaging means relative to the substrate, and the following (1) and (3) Or, as described in (2) and (3) below, control means for controlling the holding operation of the holder with respect to the semiconductor element and the movement of the holder by the holder moving means. A mounting device.
(1) The first semiconductor element mounted first on the substrate is held by the holder, and the first semiconductor element is mounted on the substrate at an absolute position. (2) For the substrate Holding the first semiconductor element mounted for the first time with the holder, and placing the first semiconductor element on the substrate at an absolute position while maintaining the holding state by the holder; Based on the imaging information of the imaging means, it is determined whether or not the relative position between the positioning mark on the substrate and the recognition mark on the first semiconductor element is within a predetermined range. For example, the holder is moved relative to the substrate within an allowable range at the absolute position so as to fall within the range by the holder moving means, and the holding state of the first semiconductor element by the holder To cancel the first half If a conductor element is mounted and within the range, the holding state of the first semiconductor element placed at the absolute position by the holder is released, and the first semiconductor element is placed at the position. (3) The second and subsequent semiconductor elements mounted after the first semiconductor element on the substrate are held by the holder, and the second and subsequent semiconductor elements are After being placed on the substrate at an absolute position while maintaining the holding state by the holder, the second and subsequent pieces of semiconductor element recognition marks already mounted on the substrate and the state after being placed on the substrate at the absolute position Whether the relative position of the semiconductor element and the recognition mark is within a predetermined range is determined based on the imaging information of the imaging means. If the relative position is outside the range, the holder moving means The absolute position so as to fall within the range The holder is moved relative to the substrate within an allowable range in the above, the holding state of the second and subsequent semiconductor elements by the holder is released, and the second and subsequent semiconductor elements are mounted, If within the range, the holding state of the second and subsequent semiconductor elements placed at the absolute position by the holder is released, and the second and subsequent semiconductor elements are mounted on the substrate at that position.

請求項２の発明は、基板に対して予め定められた搭載方向に沿って順番に搭載される複数の半導体素子のそれぞれを保持すると共に、当該半導体素子の長手方向の端部に形成された認識マークを前記搭載方向における後ろ側に露出する保持具と、前記保持具に保持された前記半導体素子の前記認識マーク、及び前記基板に搭載済みの前記半導体素子の認識マークを撮像可能な視野を有する撮像手段と、前記保持具及び前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる移動手段と、下記（１）と（３）のように、又は下記（２）と（３）のように、前記保持具の前記半導体素子に対する保持動作と、前記移動手段による前記保持具の移動動作と、を制御する制御手段と、を備える搭載装置である。
（１）前記基板に対して最初に搭載される１個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該１個目の半導体素子を絶対位置で前記基板に搭載する
（２）前記基板に対して最初に搭載される１個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該１個目の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板の位置決めマークと前記１個目の半導体素子の前記認識マークとの相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記移動手段により前記範囲内に入るように前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記１個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該１個目の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記１個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該１個目の半導体素子を前記基板に搭載する
（３）前記基板に対して前記１個目の半導体素子の後に搭載される２個目以降の半導体素子を前記保持具で保持し、当該２個目以降の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板に搭載済みの半導体素子の認識マークと、絶対位置で前記基板に置かれた状態の前記２個目以降の半導体素子の前記認識マークと、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記移動手段により前記範囲内に入るように、前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記２個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該２個目以降の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記２個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該２個目以降の半導体素子を前記基板に搭載する According to a second aspect of the present invention, each of a plurality of semiconductor elements mounted in order along a predetermined mounting direction with respect to a substrate is held, and a recognition formed at an end in the longitudinal direction of the semiconductor element. A holder that exposes a mark on the rear side in the mounting direction; a field of view capable of imaging the recognition mark of the semiconductor element held on the holder; and the recognition mark of the semiconductor element mounted on the substrate. The imaging means, the moving means for moving the holder and the imaging means relative to the substrate, and (1) and (3) below, or (2) and (3) below, A mounting device comprising: a holding unit that holds the semiconductor element with respect to the semiconductor element; and a control unit that controls a movement operation of the holding unit by the moving unit.
(1) The first semiconductor element mounted first on the substrate is held by the holder, and the first semiconductor element is mounted on the substrate at an absolute position. (2) For the substrate Holding the first semiconductor element mounted for the first time with the holder, and placing the first semiconductor element on the substrate at an absolute position while maintaining the holding state by the holder; Based on the imaging information of the imaging means, it is determined whether or not the relative position between the positioning mark on the substrate and the recognition mark on the first semiconductor element is within a predetermined range. For example, the holder is moved relative to the substrate within an allowable range at the absolute position so as to fall within the range by the moving means, and the holding state of the first semiconductor element by the holder is released. The first semiconductor element If a child is mounted and within the range, the holding state of the first semiconductor element placed at the absolute position by the holder is released, and the first semiconductor element is moved to the position at the position. (3) The second and subsequent semiconductor elements mounted after the first semiconductor element on the substrate are held by the holder, and the second and subsequent semiconductor elements are After being placed on the substrate at the absolute position while maintaining the holding state by the holder, the recognition marks of the semiconductor elements mounted on the substrate and the second and subsequent pieces of the element placed on the substrate at the absolute position Whether the relative position of the semiconductor element and the recognition mark is within a predetermined range is determined based on the imaging information of the imaging unit. If the relative position is outside the range, the moving unit enters the range within the range. Allow in the absolute position to enter The holder is moved relative to the substrate within a range, the holding state of the second and subsequent semiconductor elements by the holder is released, and the second and subsequent semiconductor elements are mounted. If so, the holding state of the second and subsequent semiconductor elements placed at the absolute position by the holder is released, and the second and subsequent semiconductor elements are mounted on the substrate at that position.

請求項３の発明は、半導体素子を位置決めする素子位置決め工程と、基板を位置決めする基板位置決め工程と、請求項１又は２に記載の搭載装置の前記保持具により、前記素子位置決め工程で位置決めされた前記半導体素子を保持し、前記基板位置決め工程で位置決めされた前記基板に当該半導体素子を搭載する搭載工程と、を備えた基板装置の製造方法である。 The invention according to claim 3 is positioned in the element positioning step by the element positioning step for positioning the semiconductor element, the substrate positioning step for positioning the substrate, and the holder of the mounting apparatus according to claim 1 or 2. A mounting step of holding the semiconductor element and mounting the semiconductor element on the substrate positioned in the substrate positioning step.

本発明の請求項１の構成によれば、本構成における制御手段を備えない場合に比べ、基板に搭載する複数の半導体素子の絶対位置精度を確保しつつ、当該半導体素子間の相対位置のずれを抑制できる。 According to the configuration of the first aspect of the present invention, the relative positional deviation between the semiconductor elements is ensured while ensuring the absolute positional accuracy of the plurality of semiconductor elements mounted on the substrate as compared with the case where the control means in the present configuration is not provided. Can be suppressed.

本発明の請求項２の構成によれば、本構成における制御手段を備えない場合に比べ、基板に搭載する複数の半導体素子の絶対位置精度を確保しつつ、当該半導体素子間の相対位置のずれを抑制できる。 According to the configuration of the second aspect of the present invention, the relative positional deviation between the semiconductor elements is ensured while ensuring the absolute positional accuracy of the plurality of semiconductor elements mounted on the substrate as compared with the case where the control means in the present configuration is not provided. Can be suppressed.

本発明の請求項３の製造方法によれば、本製造方法における搭載装置を用いない場合に比べ、基板に搭載した複数の半導体素子の絶対位置精度が確保されつつ、当該半導体素子間の相対位置のずれが抑制された基板装置を得ることができる。 According to the manufacturing method of claim 3 of the present invention, the relative position between the semiconductor elements is ensured while the absolute positional accuracy of the plurality of semiconductor elements mounted on the substrate is ensured as compared with the case where the mounting apparatus in the manufacturing method is not used. Thus, it is possible to obtain a substrate device in which the deviation is suppressed.

本実施形態に係る、プリント配線基板装置の製造装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the manufacturing apparatus of the printed wiring board apparatus based on this embodiment. 本実施形態に係るコレットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the collet which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る移送装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the transfer apparatus which concerns on this embodiment. 半導体素子をプリント配線基板に搭載する搭載動作（搭載手順）を示す図である。It is a figure which shows the mounting operation (mounting procedure) which mounts a semiconductor element on a printed wiring board. 半導体素子をプリント配線基板に搭載する搭載動作（搭載手順）を示す図である。It is a figure which shows the mounting operation (mounting procedure) which mounts a semiconductor element on a printed wiring board. 半導体素子をプリント配線基板に搭載する搭載動作（搭載手順）を示す図である。It is a figure which shows the mounting operation (mounting procedure) which mounts a semiconductor element on a printed wiring board. 半導体素子をプリント配線基板に搭載する搭載動作（搭載手順）を示す図である。It is a figure which shows the mounting operation (mounting procedure) which mounts a semiconductor element on a printed wiring board. 半導体素子をプリント配線基板に搭載する搭載動作（搭載手順）を示す図である。It is a figure which shows the mounting operation (mounting procedure) which mounts a semiconductor element on a printed wiring board. 半導体素子をプリント配線基板に搭載する搭載動作（搭載手順）を示す図である。It is a figure which shows the mounting operation (mounting procedure) which mounts a semiconductor element on a printed wiring board. 半導体素子をプリント配線基板に搭載する搭載動作（搭載手順）を示す図である。It is a figure which shows the mounting operation (mounting procedure) which mounts a semiconductor element on a printed wiring board.

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。 Below, an example of an embodiment concerning the present invention is described based on a drawing.

（製造装置１０）
まず、本実施形態に係る基板装置の製造装置１０の構成を説明する。図１は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。なお、下記のＸ（−Ｘ）方向、Ｙ（−Ｙ）方向、Ｚ（−Ｚ）方向は、互いに直交する座標系を示しており、Ｘ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「Ｘ方向」は「Ｘ方向または−Ｘ方向」、「Ｙ方向」は「Ｙ方向または−Ｙ方向」、「Ｚ方向」は「Ｚ方向または−Ｚ方向」の意である。 (Manufacturing apparatus 10)
First, the structure of the board | substrate apparatus manufacturing apparatus 10 which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the manufacturing apparatus 10. The following X (−X) direction, Y (−Y) direction, and Z (−Z) direction indicate coordinate systems orthogonal to each other, and the X direction, −X direction, Y direction, −Y direction, The Z direction (upward) and the -Z direction (downward) are arrow directions shown in the figure. Unless otherwise specified, “X direction” is “X direction or −X direction”, “Y direction” is “Y direction or −Y direction”, and “Z direction” is “Z direction or −Z direction”. I mean.

製造装置１０は、基板装置の一例としてのプリント配線基板装置を製造する製造装置であり、図１に示されるように、半導体素子１２を供給する供給部１３と、半導体素子１２を位置決めする素子位置決め部２０と、基板の一例としてのプリント配線基板４４を位置決めする基板位置決め部４０と、供給部１３から素子位置決め部２０へ半導体素子１２を移送する移送装置５０と、素子位置決め部２０で位置決めされた半導体素子１２を基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４へ移送する移送装置６０と、を備えている。 The manufacturing apparatus 10 is a manufacturing apparatus that manufactures a printed wiring board device as an example of a board device. As shown in FIG. 1, a supply unit 13 that supplies a semiconductor element 12 and an element positioning that positions the semiconductor element 12. Part 20, substrate positioning part 40 for positioning printed wiring board 44 as an example of the board, transfer device 50 for transferring semiconductor element 12 from supply part 13 to element positioning part 20, and positioning by element positioning part 20 And a transfer device 60 for transferring the semiconductor element 12 to the printed wiring board 44 positioned by the substrate positioning unit 40.

さらに、製造装置１０は、製造装置１０の各構成部分（供給部１３、素子位置決め部２０、基板位置決め部４０、移送装置５０、移送装置６０）の動作（駆動）を制御する制御手段の一例としての制御部９０を備えている。 Further, the manufacturing apparatus 10 is an example of a control unit that controls the operation (drive) of each component (the supply unit 13, the element positioning unit 20, the substrate positioning unit 40, the transfer device 50, and the transfer device 60) of the manufacturing apparatus 10. The control unit 90 is provided.

製造装置１０では、半導体素子１２をプリント配線基板４４に搭載する搭載装置１００が、素子位置決め部２０と、基板位置決め部４０と、移送装置６０と、制御部９０と、を有して構成されている。 In the manufacturing apparatus 10, the mounting apparatus 100 that mounts the semiconductor element 12 on the printed wiring board 44 includes the element positioning unit 20, the board positioning unit 40, the transfer device 60, and the control unit 90. Yes.

（半導体素子１２）
プリント配線基板４４に搭載（実装）される半導体素子１２としては、例えば、長尺に形成された断面四角形状の半導体素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる。具体的には、半導体素子１２は、例えば、幅（Ｙ方向長さ）１２５μｍ、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍとされている。また、半導体素子１２の表面（上面）には、回路パターンや発光素子等の機能部が設けられている。さらに、半導体素子１２の表面（上面）における長手方向両端部には、半導体素子１２の位置情報を得るための認識マーク１１が形成されている。認識マーク１１は、半導体素子１２の予め定められた位置に形成されている。 (Semiconductor element 12)
As the semiconductor element 12 mounted (mounted) on the printed wiring board 44, for example, an elongated semiconductor element (for example, an LED chip) having a rectangular cross section is used. Specifically, the semiconductor element 12 has, for example, a width (Y direction length) of 125 μm, a length (X direction length) of 6 mm, and a height (Z direction length) of 300 μm. In addition, a functional portion such as a circuit pattern or a light emitting element is provided on the surface (upper surface) of the semiconductor element 12. Furthermore, recognition marks 11 for obtaining positional information of the semiconductor element 12 are formed at both ends in the longitudinal direction on the surface (upper surface) of the semiconductor element 12. The recognition mark 11 is formed at a predetermined position of the semiconductor element 12.

また、半導体素子１２は、図６（Ｂ）に示されるように、プリント配線基板４４に対して予め定められた搭載方向Ａ（Ｘ方向）に沿って順番に複数搭載されるようになっている。具体的には、半導体素子１２は、プリント配線基板４４に対して、搭載方向Ａに沿って千鳥状に配置されるようになっている。なお、半導体素子１２は、搭載方向Ａに沿って順番に複数搭載されればよいので、例えば、搭載方向Ａに沿って直線状に配置されてもよい。 Further, as shown in FIG. 6B, a plurality of semiconductor elements 12 are mounted in order along a predetermined mounting direction A (X direction) with respect to the printed wiring board 44. . Specifically, the semiconductor elements 12 are arranged in a staggered manner along the mounting direction A with respect to the printed wiring board 44. In addition, since the semiconductor element 12 should just be mounted in order along the mounting direction A, it may be arrange | positioned linearly along the mounting direction A, for example.

なお、プリント配線基板４４にも、プリント配線基板４４と半導体素子１２との相対位置の位置情報を得るための位置決めマーク４３が、搭載方向Ａにおける搭載開始側（図４〜６における左側）の長手方向端部に形成されている。 The printed wiring board 44 also has a positioning mark 43 for obtaining positional information of the relative position between the printed wiring board 44 and the semiconductor element 12 in the longitudinal direction on the mounting start side in the mounting direction A (left side in FIGS. 4 to 6). It is formed at the direction end.

（供給部１３）
図１に示されるように、供給部１３は、ウエハ１４を保持する保持部１５と、保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、保持部１５が保持するウエハ１４が切断されることにより、ウエハ１４から複数の半導体素子１２が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。 (Supply unit 13)
As shown in FIG. 1, the supply unit 13 includes a holding unit 15 that holds the wafer 14 and a moving mechanism 17 that moves the holding unit 15 in the X direction and the Y direction. In the supply unit 13, a plurality of semiconductor elements 12 are cut out from the wafer 14 by cutting the wafer 14 held by the holding unit 15. Further, in the supply unit 13, the moving mechanism 17 moves the holding unit 15 in the X direction and the Y direction, so that the semiconductor element 12 to be mounted is positioned at a predetermined pickup position by the transfer device 50. Yes.

（素子位置決め部２０）
素子位置決め部２０は、半導体素子１２が載せられる位置決め台３０と、位置決め台３０に載せられた半導体素子１２を予め定められた位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。 (Element positioning unit 20)
The element positioning unit 20 includes a positioning table 30 on which the semiconductor element 12 is mounted, a positioning member 22 that positions the semiconductor element 12 mounted on the positioning table 30 at a predetermined position, and the positioning member 22 in the X direction and the Y direction. And a moving mechanism 29 for moving to.

位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。 The positioning table 30 includes a cylindrical portion 32 having an opening 33 in the upper portion, a plate 34 provided in the opening 33 of the cylindrical portion 32, and a suction device 36 that makes the internal space of the cylindrical portion 32 a negative pressure. ing. A plurality of suction holes 38 are formed in the plate 34. The plurality of suction holes 38 pass through the plate 34 and communicate with the internal space of the cylindrical portion 32.

位置決め部材２２は、図１に示されるように、板状をしており、本体部２２Ａと、本体部２２ＡからＸ方向に突出する一対の突出部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の突出部２２Ｂは、その間に半導体素子１２を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。位置決め部材２２は、一対の突出部２２Ｂと本体部２２Ａとによって、平面視（−Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に構成されている。 As shown in FIG. 1, the positioning member 22 has a plate shape, and includes a main body 22A and a pair of protrusions 22B that protrude from the main body 22A in the X direction. The pair of protrusions 22B are provided apart in the Y direction so that the semiconductor element 12 can be disposed therebetween. The positioning member 22 is formed in a U-shape (U-shape) in a plan view (-Z direction view) by the pair of projecting portions 22B and the main body portion 22A.

位置決め部材２２では、突出部２２Ｂに半導体素子１２の側面１２Ａ（図２参照）を突き当てて、半導体素子１２を移動させ、予め定められた位置に半導体素子１２を位置決め（位置出し）するようになっている。位置決め部材２２によって移動される半導体素子１２は、吸引孔３８を通じて吸引されるため、適度な移動抵抗が付与される。なお、本実施形態では、一対の突出部２２Ｂのいずれか一方を選択して半導体素子１２の位置決めを行うようになっている。従って、位置決め部材２２としては、一対の突出部２２Ｂの一方を有さない構成であってもよい。 In the positioning member 22, the side surface 12 A (see FIG. 2) of the semiconductor element 12 is abutted against the protruding portion 22 B, the semiconductor element 12 is moved, and the semiconductor element 12 is positioned (positioned) at a predetermined position. It has become. Since the semiconductor element 12 moved by the positioning member 22 is sucked through the suction hole 38, an appropriate movement resistance is given. In the present embodiment, the semiconductor element 12 is positioned by selecting one of the pair of protrusions 22B. Therefore, the positioning member 22 may have a configuration that does not include one of the pair of protruding portions 22B.

（基板位置決め部４０）
図１に示されるように、基板位置決め部４０は、プリント配線基板４４をＸ方向に搬送する一対の搬送部材（例えば、コンベア）４２を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント配線基板４４が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。 (Substrate positioning part 40)
As shown in FIG. 1, the board positioning unit 40 includes a pair of transport members (for example, conveyors) 42 that transport the printed wiring board 44 in the X direction. The pair of transport members 42 are arranged apart in the Y direction so that the printed wiring board 44 can be introduced therebetween.

基板位置決め部４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント配線基板４４が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４をＸ方向に搬送することで、プリント配線基板４４は、後述のコレット７０及び撮像カメラ８２に対して、Ｙ方向に位置決めされた状態でＸ方向へ相対移動するようになっている。 In the board positioning unit 40, the printed wiring board 44 introduced between the pair of transport members 42 is positioned in the X direction, the Y direction, and the Z direction with respect to the pair of transport members 42. The pair of transport members 42 transport the printed wiring board 44 in the X direction, so that the printed wiring board 44 is positioned in the Y direction with respect to the collet 70 and the imaging camera 82 described later in the X direction. It is designed to move relative.

なお、基板位置決め部４０は、プリント配線基板４４上において半導体素子１２を搭載する搭載位置（例えば５８箇所）に接着剤４６（図４（Ａ）参照）を塗布するためのディスペンサー等の塗布装置（図示省略）を有している。 In addition, the board | substrate positioning part 40 is a coating device (such as dispenser) for apply | coating the adhesive agent 46 (refer FIG. 4 (A)) to the mounting position (for example, 58 places) which mounts the semiconductor element 12 on the printed wiring board 44. (Not shown).

（移送装置５０）
移送装置５０は、吸着ノズル５４で半導体素子１２を吸着する吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。移送装置５０では、吸引器５２が、ピックアップ位置に位置する半導体素子１２を吸引して半導体素子１２を吸着ノズル５４に吸着する。そして、移送装置５０では、半導体素子１２を吸着ノズル５４に吸着した状態で、移動機構５３によって吸引器５２が矢印Ａ方向に移動することで、半導体素子１２を位置決め台３０のプレート３４上に移送するようになっている。なお、移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な三軸ロボットが用いられる。 (Transfer device 50)
The transfer device 50 includes a suction device 52 that sucks the semiconductor element 12 by the suction nozzle 54 and a moving mechanism 53 that moves the suction device 52. In the transfer device 50, the suction device 52 sucks the semiconductor element 12 located at the pickup position and sucks the semiconductor element 12 to the suction nozzle 54. In the transfer device 50, the semiconductor device 12 is transferred onto the plate 34 of the positioning table 30 by moving the suction device 52 in the direction of arrow A by the moving mechanism 53 while the semiconductor device 12 is sucked to the suction nozzle 54. It is supposed to be. As the moving mechanism 53, for example, a three-axis robot that can move in the X direction, the Y direction, and the Z direction is used.

（移送装置６０）
移送装置６０は、半導体素子１２を保持する保持具の一例としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が半導体素子１２を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、を備えている。 (Transfer device 60)
The transfer device 60 includes a collet 70 as an example of a holder that holds the semiconductor element 12, and an aspirator 62 to which the collet 70 is attached and generates a suction force for the collet 70 to hold the semiconductor element 12. Yes.

さらに、移送装置６０は、プリント配線基板４４の位置決めマーク４３及び半導体素子１２の認識マーク１１を撮像する撮像手段の一例としての撮像カメラ８２と、吸引器６２及び撮像カメラ８２を支持する支持体８４と、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント配線基板４４に対して相対移動させる移動手段の一例としての移動機構６３と、を備えている。 Further, the transfer device 60 includes an imaging camera 82 as an example of an imaging unit that images the positioning mark 43 of the printed wiring board 44 and the recognition mark 11 of the semiconductor element 12, and a support 84 that supports the suction device 62 and the imaging camera 82. And a moving mechanism 63 as an example of a moving means for moving the collet 70 and the imaging camera 82 relative to the printed wiring board 44.

吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。コレット７０は、図２に示されるように、コレット本体７２と、コレット本体７２に設けられ半導体素子１２の側面１２Ａ及び稜線１２Ｂの少なくとも一方に突き当たる突当部材８６と、を有している。 Specifically, the suction device 62 has a suction nozzle 64 to which the collet 70 is attached. As illustrated in FIG. 2, the collet 70 includes a collet main body 72 and an abutting member 86 that is provided on the collet main body 72 and abuts against at least one of the side surface 12A and the ridgeline 12B of the semiconductor element 12.

コレット本体７２は、吸引ノズル６４と接続される接続部７４と、突当部材８６が取り付けられ半導体素子１２の稜線１２Ｅに突き当たる突当部７６と、略直方体状に形成される接続部７４と突当部７６とを連結する連結部７８と、を有している。コレット本体７２は、一部品で構成されており、接続部７４、突当部７６及び連結部７８は、一体に形成されている。 The collet main body 72 has a connection portion 74 connected to the suction nozzle 64, a contact portion 76 to which the contact member 86 is attached and contacts the ridge line 12E of the semiconductor element 12, and a connection portion 74 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. A connecting portion 78 that connects the portion 76. The collet main body 72 is composed of one part, and the connecting portion 74, the abutting portion 76, and the connecting portion 78 are integrally formed.

コレット本体７２の接続部７４は、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４に挿し込まれることで接続されるようになっている。コレット本体７２の接続部７４には、吸引ノズル６４と通じる接続口７４Ａが形成されている。突当部材８６の先端部（下端部）と突当部７６の先端部（下端部）との間には、接続口７４Ａと通じる吸引口（図示省略）が形成されている。 The connection part 74 of the collet body 72 is formed in a cylindrical shape, and is connected by being inserted into a cylindrical suction nozzle 64. A connection port 74 A communicating with the suction nozzle 64 is formed in the connection portion 74 of the collet body 72. A suction port (not shown) that communicates with the connection port 74 A is formed between the distal end portion (lower end portion) of the abutting member 86 and the distal end portion (lower end portion) of the abutting portion 76.

コレット本体７２の連結部７８の下部には、半導体素子１２の長手方向一端面１２Ｆ及び稜線１２Ｇの少なくとも一方に突き当たる突当爪８０が設けられている。 At the lower part of the connecting portion 78 of the collet body 72, an abutting claw 80 that abuts against at least one of the one end surface 12F in the longitudinal direction of the semiconductor element 12 and the ridgeline 12G is provided.

コレット７０では、半導体素子１２の側面１２Ａ及び稜線１２Ｂの少なくとも一方が、突当部材８６に突き当たり、且つ、半導体素子１２の稜線１２Ｅが、コレット本体７２の突当部７６に突き当たることにより、半導体素子１２がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。 In the collet 70, at least one of the side surface 12 A and the ridge line 12 B of the semiconductor element 12 abuts against the abutting member 86, and the ridge line 12 E of the semiconductor element 12 abuts against the abutting part 76 of the collet body 72. 12 is positioned in the Y direction and the Z direction.

また、コレット７０では、半導体素子１２の長手方向一端面１２Ｆ及び稜線１２Ｇの少なくとも一方が突当爪８０に突き当たることにより、半導体素子１２の長手方向他端部の認識マーク１１が露出するように、半導体素子１２がＸ方向で位置決めされるようになっている。具体的には、搭載方向Ａ（Ｘ方向）の後ろ側に位置する認識マーク１１が露出するようになっている。 In the collet 70, at least one of the one end surface 12F in the longitudinal direction of the semiconductor element 12 and the ridge line 12G abuts against the abutting claw 80, so that the recognition mark 11 at the other end in the longitudinal direction of the semiconductor element 12 is exposed. The semiconductor element 12 is positioned in the X direction. Specifically, the recognition mark 11 located behind the mounting direction A (X direction) is exposed.

さらに、コレット７０では、吸引器６２により、吸引口（図示省略）を通じて半導体素子１２が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子１２が保持されるようになっている。また、コレット７０では、吸引器６２による吸引を停止することにより、コレット７０による半導体素子１２の保持状態が解除されるようになっている。 Further, in the collet 70, the semiconductor element 12 is sucked by the suction device 62 through a suction port (not shown), and the semiconductor element 12 positioned in the Y direction, the Z direction, and the X direction is held. ing. Further, in the collet 70, the holding state of the semiconductor element 12 by the collet 70 is released by stopping the suction by the suction device 62.

移動機構６３は、吸引器６２及び撮像カメラ８２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント配線基板４４に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。 The moving mechanism 63 moves the collet 70 and the imaging camera 82 relative to the printed wiring board 44 in the Y direction by moving the suction device 62 and the imaging camera 82 in the Y direction.

すなわち、本実施形態では、移動機構６３によって吸引器６２及び撮像カメラ８２がＹ方向に移動し、基板位置決め部４０の搬送部材４２によってプリント配線基板４４がＸ方向に移動することで、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント配線基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。 That is, in the present embodiment, the suction mechanism 62 and the imaging camera 82 are moved in the Y direction by the moving mechanism 63, and the printed wiring board 44 is moved in the X direction by the transport member 42 of the board positioning unit 40. The imaging camera 82 is moved relative to the printed circuit board 44 in the X and Y directions.

また、移動機構６３は、図３に示されるように、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント配線基板４４に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、コレット７０をプリント配線基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、半導体素子１２をプリント配線基板４４に置く（搭載する）ようになっている。 Further, as shown in FIG. 3, the moving mechanism 63 moves the aspirator 62 in the vertical direction (Z direction), thereby moving the collet 70 relative to the printed wiring board 44 in the vertical direction (Z direction). It is supposed to let you. In the present embodiment, the collet 70 is moved relative to the printed wiring board 44 in the X direction and the Y direction, and then the collet 70 is lowered downward (−Z direction), whereby the semiconductor element 12 is moved to the printed wiring board. 44 is placed (mounted).

なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。 As the moving mechanism 63, for example, a biaxial robot that can move in the Y direction and the Z direction is used.

撮像カメラ８２は、コレット７０に保持された半導体素子１２の認識マーク１１、及びプリント配線基板４４に搭載済みの半導体素子１２の認識マーク１１が同時に撮像可能な視野を有している。 The imaging camera 82 has a field of view in which the recognition mark 11 of the semiconductor element 12 held on the collet 70 and the recognition mark 11 of the semiconductor element 12 already mounted on the printed wiring board 44 can be imaged simultaneously.

ここで、素子位置決め部２０、基板位置決め部４０、移送装置６０及び制御部９０を有して構成される搭載装置１００において、半導体素子１２をプリント配線基板４４へ搭載する以下の搭載動作を行うように、制御部９０がコレット７０の保持動作、及び移動機構６３によるコレット７０の移動動作を制御するようになっている。 Here, in the mounting apparatus 100 configured to include the element positioning unit 20, the substrate positioning unit 40, the transfer device 60, and the control unit 90, the following mounting operation for mounting the semiconductor element 12 on the printed wiring board 44 is performed. In addition, the control unit 90 controls the holding operation of the collet 70 and the movement operation of the collet 70 by the moving mechanism 63.

（半導体素子１２をプリント配線基板４４へ搭載する搭載動作）
本搭載動作では、まず、図４（Ａ）に示されるように、プリント配線基板４４上における半導体素子１２を搭載する搭載位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３・・・（例えば５８箇所）に対して、基板位置決め部４０の塗布装置（図示省略）を用いて接着剤４６を塗布する。ここで、搭載する半導体素子１２に予め接着剤が塗布されている場合、又は、プリント配線基板４４の搭載位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３・・・に接着剤が予め塗布されている場合は、プリント配線基板４４に接着剤を塗布する動作は不要である。 (Mounting operation for mounting the semiconductor element 12 on the printed wiring board 44)
In this mounting operation, first, as shown in FIG. 4A, with respect to mounting positions T1, T2, T3... (For example, 58 locations) on which the semiconductor element 12 is mounted on the printed wiring board 44, The adhesive 46 is applied using a coating device (not shown) of the positioning unit 40. Here, when the adhesive is applied to the semiconductor element 12 to be mounted in advance, or when the adhesive is previously applied to the mounting positions T1, T2, T3. The operation | movement which apply | coats an adhesive agent to the board | substrate 44 is unnecessary.

次に、プリント配線基板４４に対して最初に搭載される１個目の半導体素子１２（以下、当該１個目の半導体素子１２を半導体素子１２１と称する）をコレット７０で保持し、図４（Ｂ）に示されるように、プリント配線基板４４の長手方向一端４４Ａから数えて１番目にあたる搭載位置Ｔ１に、当該半導体素子１２１をコレット７０で保持した状態のまま、絶対位置で置く。すなわち、半導体素子１２１をプリント配線基板４４の搭載位置Ｔ１に対して絶対位置で仮置きする。 Next, the first semiconductor element 12 (hereinafter referred to as the first semiconductor element 12) mounted on the printed wiring board 44 for the first time is held by the collet 70, and FIG. As shown in B), the semiconductor element 121 is placed at the absolute position while being held by the collet 70 at the first mounting position T1 counted from the longitudinal end 44A of the printed wiring board 44. That is, the semiconductor element 121 is temporarily placed at an absolute position with respect to the mounting position T1 of the printed wiring board 44.

ここで、絶対位置で置くとは、搭載装置１００が予め有するＸＹ座標の原点を基準として、コレット７０をプリント配線基板４４の設計値の座標（位置）に移動させて位置決めして、半導体素子１２をプリント配線基板４４に置くことをいう。また、仮置きとは、半導体素子１２１をコレット７０による保持状態を維持したままプリント配線基板４４の接着剤の上に置くことをいう。尚、絶対座標とは、搭載装置１００が予め有するＸＹ座標の原点を基準とした座標をいう。 Here, placing at the absolute position means that the collet 70 is moved to the coordinates (position) of the design value of the printed wiring board 44 with reference to the origin of the XY coordinates that the mounting apparatus 100 has in advance, and the semiconductor element 12 is positioned. Is placed on the printed wiring board 44. Temporary placement refers to placing the semiconductor element 121 on the adhesive of the printed wiring board 44 while maintaining the holding state by the collet 70. The absolute coordinate means a coordinate based on the origin of the XY coordinates that the mounting apparatus 100 has in advance.

次に、プリント配線基板４４の位置決めマーク４３と、プリント配線基板４４に置かれた半導体素子１２１の認識マーク１１と、の相対位置（相対座標）が、予め定められた範囲内（許容範囲内）にあるか否かを、撮像カメラ８２の撮像情報に基づき判断する。 Next, the relative position (relative coordinate) between the positioning mark 43 of the printed wiring board 44 and the recognition mark 11 of the semiconductor element 121 placed on the printed wiring board 44 is within a predetermined range (within an allowable range). Is determined based on the imaging information of the imaging camera 82.

具体的には、撮像カメラ８２によって、プリント配線基板４４に置かれた半導体素子１２１における搭載方向Ａ（Ｘ方向）の後ろ側（図４（Ｂ）における左側）の認識マーク１１と、プリント配線基板４４の位置決めマーク４３とが撮像され、その撮像情報から当該位置決めマーク４３と当該認識マーク１１とのＸＹの相対座標が求められる。そして、当該相対座標が、予め定められた相対座標の範囲内にあるかが判断される。なお、図中の二点鎖線Ｓは、撮像カメラ８２の視野を示し、図中における塗り潰されたベタ状のマーク（認識マーク１１及び位置決めマーク４３）は、相対座標を求める対象とされたマークを示している。 Specifically, the recognition mark 11 on the rear side (left side in FIG. 4B) of the mounting direction A (X direction) in the semiconductor element 121 placed on the printed wiring board 44 by the imaging camera 82 and the printed wiring board. 44 positioning marks 43 are imaged, and the relative coordinates of XY between the positioning marks 43 and the recognition marks 11 are obtained from the imaging information. Then, it is determined whether the relative coordinates are within a predetermined range of relative coordinates. A two-dot chain line S in the figure indicates the field of view of the imaging camera 82, and solid solid marks (recognition marks 11 and positioning marks 43) in the figure are marks for which relative coordinates are to be obtained. Show.

当該相対座標が、予め定められた相対座標の範囲外にある場合には、基板位置決め部４０の搬送部材４２及び移動機構６３により、予め定められた相対座標の許容範囲内に入るように、絶対位置で置く際の設計値の座標（絶対座標）における許容範囲内で、コレット７０（半導体素子１２１）をプリント配線基板４４に対して相対移動させ、半導体素子１２１のコレット７０による保持状態を解除して、半導体素子１２１をプリント配線基板４４に搭載する。 When the relative coordinate is outside the range of the predetermined relative coordinate, the absolute value is set so as to be within the allowable range of the predetermined relative coordinate by the transport member 42 and the moving mechanism 63 of the substrate positioning unit 40. The collet 70 (semiconductor element 121) is moved relative to the printed wiring board 44 within an allowable range of design value coordinates (absolute coordinates) when placed at the position, and the holding state of the semiconductor element 121 by the collet 70 is released. Then, the semiconductor element 121 is mounted on the printed wiring board 44.

具体的には、相対座標のうち、Ｘ座標が範囲外にある場合には、Ｘ方向の絶対座標の範囲内で、基板位置決め部４０の搬送部材４２によりプリント配線基板４４をＸ方向に移動させ、Ｙ座標が範囲外にある場合には、Ｙ方向の絶対座標の範囲内で、移動機構６３によりコレット７０（半導体素子１２１）をＹ方向に移動させて、半導体素子１２１のコレット７０による保持状態を解除し、半導体素子１２１をプリント配線基板４４に搭載する。 Specifically, when the X coordinate is out of the relative coordinates, the printed wiring board 44 is moved in the X direction by the transport member 42 of the board positioning unit 40 within the absolute coordinate range in the X direction. When the Y coordinate is out of the range, the collet 70 (semiconductor element 121) is moved in the Y direction by the moving mechanism 63 within the absolute coordinate range in the Y direction, and the holding state of the semiconductor element 121 by the collet 70 And the semiconductor element 121 is mounted on the printed wiring board 44.

当該相対座標が、予め定められた相対座標の範囲内にある場合には、その位置（絶対座標で位置決めされた絶対位置）で半導体素子１２１のコレット７０による保持状態を解除して、半導体素子１２１をプリント配線基板４４に搭載する。 When the relative coordinates are within the range of the predetermined relative coordinates, the holding state of the semiconductor element 121 by the collet 70 is canceled at that position (absolute position positioned by the absolute coordinates), and the semiconductor element 121 is released. Is mounted on the printed wiring board 44.

なお、前述の動作では、半導体素子１２１をプリント配線基板４４に対して仮置きしていたが、仮置きせず、半導体素子１２１をコレット７０で保持し、プリント配線基板４４の搭載位置Ｔ１に対して当該半導体素子１２１を絶対位置で搭載してもよい。この場合では、位置決めマーク４３をプリント配線基板４４に形成する必要はない。尚、このように半導体素子１２を仮置きすることなくプリント配線基板４４に絶対位置で搭載するのは、１個目の半導体素子１２１に限られる。 In the above-described operation, the semiconductor element 121 is temporarily placed on the printed wiring board 44. However, the semiconductor element 121 is not temporarily placed and is held by the collet 70, and the mounting position T1 of the printed wiring board 44 is set. The semiconductor element 121 may be mounted at an absolute position. In this case, it is not necessary to form the positioning mark 43 on the printed wiring board 44. Note that mounting the semiconductor element 12 in the absolute position on the printed wiring board 44 without temporarily placing the semiconductor element 12 in this way is limited to the first semiconductor element 121.

次に、プリント配線基板４４に対して半導体素子１２１の次に搭載される２個目の半導体素子１２（以下、当該２個目の半導体素子１２を半導体素子１２３と称する）をコレット７０で保持し、図５（Ａ）に示されるように、プリント配線基板４４の長手方向一端４４Ａから数えて３個目にあたる搭載位置Ｔ３に、当該半導体素子１２３をコレット７０で保持した状態のまま、絶対位置で置く。すなわち、半導体素子１２３をプリント配線基板４４に対して絶対位置で仮置きする。 Next, the second semiconductor element 12 mounted on the printed wiring board 44 next to the semiconductor element 121 (hereinafter, the second semiconductor element 12 is referred to as a semiconductor element 123) is held by the collet 70. As shown in FIG. 5A, the semiconductor element 123 is held in the collet 70 in the absolute position while being held at the third mounting position T3 counted from the longitudinal end 44A of the printed wiring board 44. Put. That is, the semiconductor element 123 is temporarily placed on the printed wiring board 44 at an absolute position.

次に、プリント配線基板４４に搭載済みの半導体素子１２１の認識マーク１１と、絶対位置でプリント配線基板４４に置かれた状態の半導体素子１２３の認識マーク１１と、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを撮像カメラ８２の撮像情報に基づき判断する。 Next, the relative position between the recognition mark 11 of the semiconductor element 121 already mounted on the printed wiring board 44 and the recognition mark 11 of the semiconductor element 123 placed on the printed wiring board 44 at an absolute position is predetermined. It is determined based on the imaging information of the imaging camera 82 whether or not it is within the range.

具体的には、撮像カメラ８２によって、プリント配線基板４４に仮置きされた半導体素子１２３における搭載方向Ａの後ろ側（図５（Ａ）における左側）の認識マーク１１と、プリント配線基板４４に搭載済みの半導体素子１２１における搭載方向Ａ側（図５（Ａ）における右側）の認識マーク１１と、が撮像され、その撮像情報から当該２つの認識マーク１１のＸＹ方向の相対座標が求められる。そして、当該相対座標が、予め定められた相対座標の範囲内にあるかが判断される。 Specifically, the imaging camera 82 mounts the recognition mark 11 on the rear side (left side in FIG. 5A) in the mounting direction A of the semiconductor element 123 temporarily placed on the printed wiring board 44 and the printed wiring board 44. The recognition mark 11 on the mounting direction A side (the right side in FIG. 5A) of the completed semiconductor element 121 is imaged, and relative coordinates in the XY directions of the two recognition marks 11 are obtained from the imaging information. Then, it is determined whether the relative coordinates are within a predetermined range of relative coordinates.

当該相対座標が、予め定められた相対座標の範囲外にある場合には、基板位置決め部４０の搬送部材４２及び移動機構６３により、予め定められた相対座標の許容範囲内に入るように、絶対位置で置く際の設計値の座標における許容範囲内で、コレット７０（半導体素子１２３）をプリント配線基板４４に対して相対移動させ、半導体素子１２３のコレット７０による保持状態を解除して、半導体素子１２３をプリント配線基板４４に搭載する。 When the relative coordinate is outside the range of the predetermined relative coordinate, the absolute value is set so as to be within the allowable range of the predetermined relative coordinate by the transport member 42 and the moving mechanism 63 of the substrate positioning unit 40. The collet 70 (semiconductor element 123) is moved relative to the printed wiring board 44 within the allowable range of the design value coordinates when placed at the position, and the holding state of the semiconductor element 123 by the collet 70 is released. 123 is mounted on the printed wiring board 44.

具体的には、相対座標のうち、Ｘ座標が範囲外にある場合には、基板位置決め部４０の搬送部材４２によりプリント配線基板４４をＸ方向の絶対座標の範囲内でＸ方向に移動させてＸ座標を相対座標の範囲内にする。また、Ｙ座標が範囲外にある場合には、移動機構６３によりコレット７０（半導体素子１２３）をＹ方向の絶対座標の範囲内でＹ方向に移動させてＹ座標を相対座標の範囲内にする。そして、半導体素子１２３のコレット７０による保持状態を解除し、半導体素子１２３をプリント配線基板４４に搭載する。 Specifically, when the X coordinate out of the relative coordinates is out of the range, the printed wiring board 44 is moved in the X direction within the absolute coordinate range in the X direction by the transport member 42 of the board positioning unit 40. Set the X coordinate within the range of relative coordinates. When the Y coordinate is out of the range, the collet 70 (semiconductor element 123) is moved in the Y direction within the absolute coordinate range in the Y direction by the moving mechanism 63 so that the Y coordinate is within the relative coordinate range. . Then, the holding state of the semiconductor element 123 by the collet 70 is released, and the semiconductor element 123 is mounted on the printed wiring board 44.

当該相対座標が、予め定められた相対座標の範囲内にある場合には、その位置（絶対座標で位置決めされた絶対位置）で半導体素子１２３のコレット７０による保持状態を解除して、半導体素子１２３をプリント配線基板４４に搭載する。 When the relative coordinates are within the range of the predetermined relative coordinates, the holding state of the semiconductor element 123 by the collet 70 is released at that position (absolute position positioned by the absolute coordinates), and the semiconductor element 123 is released. Is mounted on the printed wiring board 44.

このように、本実施形態では、まず、プリント配線基板４４の長手方向一端４４Ａから数えて奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５・・・に対して半導体素子１２１、１２３、１２５・・・を順番に搭載する。なお、図５（Ｂ）に示されるように、搭載位置Ｔ５以降の奇数番目にあたる搭載位置に対して搭載される半導体素子１２５・・・においても、搭載位置Ｔ３に搭載された半導体素子１２３と同様に、絶対位置で仮置きした後、その１個前に搭載された搭載済みの半導体素子１２３・・・との相対位置を確認し、搭載位置Ｔ５・・・に搭載する。 As described above, in the present embodiment, first, the semiconductor elements 121, 123, 125,... Are mounted on the mounting positions T1, T3, T5,. Mount in order. As shown in FIG. 5B, the semiconductor elements 125... Mounted at odd mounting positions after the mounting position T5 are the same as the semiconductor elements 123 mounted at the mounting position T3. After the temporary placement at the absolute position, the relative position with the mounted semiconductor element 123... Mounted one before is confirmed and mounted at the mounting position T 5.

奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５・・・への半導体素子１２１、１２３、１２５・・・の搭載が終了した後に、プリント配線基板４４の長手方向一端４４Ａから数えて偶数番目にあたる搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に、半導体素子１２２、１２４・・・を順番に搭載する。具体的には、以下のように搭載される。 After the mounting of the semiconductor elements 121, 123, 125,... To the odd mounting positions T1, T3, T5,. , T4... Are sequentially mounted with semiconductor elements 122, 124. Specifically, it is mounted as follows.

まず、プリント配線基板４４の搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に搭載される半導体素子１２２、１２４・・・のそれぞれをコレット７０で保持し、図６（Ａ）（Ｂ）に示されるように、搭載位置Ｔ３に搭載された半導体素子１２３の場合と同様に、半導体素子１２２を搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に絶対位置で仮置きする。次に、当該搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・の１つ前の奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・との相対位置を確認し、搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に搭載する。搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載された半導体素子１２１、１２３・・・との相対位置を確認する際には、搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に置かれた半導体素子１２２、１２４・・・における搭載方向Ａの後ろ側（図６（Ａ）（Ｂ）における左側）の認識マーク１１と、搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・における搭載方向Ａの後ろ側（図６（Ａ）（Ｂ）における左側）の認識マーク１１とが、撮像カメラ８２によって撮像され、その撮像情報から当該２つの認識マーク１１のＸＹ方向の相対座標が求められる。そして、当該相対座標が、予め定められた相対座標の範囲内にあるかが判断される。 First, the semiconductor elements 122, 124,... Mounted on the mounting positions T2, T4,... Of the printed wiring board 44 are held by the collet 70, and as shown in FIGS. As in the case of the semiconductor element 123 mounted at the mounting position T3, the semiconductor element 122 is temporarily placed at the mounting positions T2, T4,. Next, the relative positions of the mounted semiconductor elements 121, 123,... Mounted on the odd-numbered mounting positions T1, T3,. Are mounted at mounting positions T2, T4,. When confirming the relative positions of the semiconductor elements 121, 123,... Mounted at the mounting positions T1, T3,..., The semiconductor elements 122, 124,. The recognition mark 11 on the rear side of the mounting direction A (left side in FIGS. 6A and 6B) and the mounting direction A of the semiconductor elements 121, 123,... Mounted at the mounting positions T1, T3,. The recognition mark 11 on the rear side (the left side in FIGS. 6A and 6B) is imaged by the imaging camera 82, and relative coordinates in the X and Y directions of the two recognition marks 11 are obtained from the imaging information. Then, it is determined whether the relative coordinates are within a predetermined range of relative coordinates.

なお、撮像対象となる搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・において、搭載方向Ａ側（図６（Ａ）における右側）の認識マーク１１ではなく、搭載方向Ａの後ろ側（図６（Ａ）における左側）の認識マーク１１を用いるのは、搭載方向Ａ側（図６（Ａ）における右側）の認識マーク１１が、コレット７０の影に入ってしまい、撮像カメラ８２の撮像できないためである。 In the mounted semiconductor elements 121, 123... To be imaged, the recognition mark 11 on the mounting direction A side (the right side in FIG. 6A) is not the rear side of the mounting direction A (FIG. 6A). The left side) recognition mark 11 is used because the recognition mark 11 on the mounting direction A side (the right side in FIG. 6A) enters the shadow of the collet 70 and cannot be captured by the imaging camera 82. .

以上のように、本実施形態では、半導体素子１２を絶対位置で仮置きした後、絶対位置における許容範囲内で、半導体素子１２同士の相対位置を調整する。別言すると、半導体素子１２は、絶対座標および相対座標の範囲内で（絶対座標のスペックおよび相対座標のスペックの両方を満たしつつ）プリント配線基板に搭載される。このため、プリント配線基板４４に搭載する半導体素子１２の位置は、高い精度で設計値に近づけることができる。これにより、半導体素子１２同士の相対位置精度のみが確保された場合に比べ、プリント配線基板４４に対して搭載方向Ａの一端と他端とに搭載された半導体素子１２間における位置ずれが抑制される。つまり、両端に位置する半導体素子の相対位置のスペックアウト（ＳＰＥＣＯＵＴ）による不良品の発生を未然に防止できる。 As described above, in the present embodiment, after the semiconductor elements 12 are temporarily placed at the absolute positions, the relative positions of the semiconductor elements 12 are adjusted within the allowable range at the absolute positions. In other words, the semiconductor element 12 is mounted on a printed wiring board within the range of absolute coordinates and relative coordinates (while satisfying both the specifications of absolute coordinates and the specifications of relative coordinates). For this reason, the position of the semiconductor element 12 mounted on the printed wiring board 44 can be brought close to the design value with high accuracy. Thereby, compared with the case where only the relative positional accuracy between the semiconductor elements 12 is ensured, the positional deviation between the semiconductor elements 12 mounted at one end and the other end in the mounting direction A with respect to the printed wiring board 44 is suppressed. The That is, it is possible to prevent the occurrence of defective products due to the spec out (SPEC OUT) of the relative positions of the semiconductor elements located at both ends.

また、以上のように、本実施形態では、搭載方向Ａに隣接する半導体素子１２同士の相対位置が、予め定められた範囲内にあるか否かを判断し、当該相対位置が範囲外にあれば、半導体素子１２を範囲内に移動させて当該半導体素子１２をプリント配線基板４４に搭載する。また、当該相対位置が範囲内にあれば、半導体素子１２をその位置でプリント配線基板４４に搭載する。これにより、半導体素子１２の絶対位置精度のみが確保された場合に比べ、搭載方向Ａに隣接する半導体素子１２間の相対位置のずれが抑制される。 Further, as described above, in the present embodiment, it is determined whether or not the relative position between the semiconductor elements 12 adjacent to each other in the mounting direction A is within a predetermined range, and the relative position is out of the range. For example, the semiconductor element 12 is moved within the range and the semiconductor element 12 is mounted on the printed wiring board 44. If the relative position is within the range, the semiconductor element 12 is mounted on the printed wiring board 44 at that position. Thereby, the shift | offset | difference of the relative position between the semiconductor elements 12 adjacent to the mounting direction A is suppressed compared with the case where only the absolute position accuracy of the semiconductor element 12 is ensured.

なお、本搭載動作においては、偶数番目の搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に半導体素子１２２、１２４・・・を絶対位置で仮置きする前、すなわち、コレット７０がプリント配線基板４４へ降下する前の上方位置に位置する状態（図３の二点鎖線に示す状態）において、１つ前の奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・との相対位置を確認してもよい。これにより、半導体素子１２２、１２４・・・を仮置きした際に、搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２１、１２３と接触することが抑制される。
具体的に説明すると、図６（Ａ）に示す状態において、半導体素子１２２を搭載位置Ｔ２の上方に位置させたとき、撮像カメラ８２によって、プリント配線基板４４に搭載された搭載済みの半導体素子１２１における搭載方向Ａ（Ｘ方向）の後ろ側（図６（Ａ）における左側）の認識マーク１１と、コレット７０で保持している半導体素子１２２における搭載方向Ａ（Ｘ方向）の後ろ側（図６（Ａ）における左側）の認識マーク１１とを撮像する。そうすると、撮像情報から当該２つの認識マーク１１のＹ方向の相対位置を確認することができる。当該Ｙ方向の相対位置と半導体素子１２のＹ方向の寸法により、半導体素子１２２をそのまま−Ｚ方向に下降させた場合に、半導体素子１２２が半導体素子１２１に衝突するか否かが分かる。半導体素子１２２が半導体素子１２１に衝突する、または半導体素子１２２と半導体素子１２１の隙間が非常に少ない場合（衝突する可能性が高い場合）、半導体素子１２２は、コレット７０を−Ｙ方向に移動させた後−Ｚ方向に移動させて、プリント配線基板４４に仮置きされる。半導体素子１２２と半導体素子１２１の隙間が十分にあいている場合は、半導体素子１２２は、コレット７０を−Ｚ方向に移動させて、プリント配線基板４４に仮置きされる。以上説明した半導体素子の衝突回避動作を全ての偶数番目の搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・について行う。 In this mounting operation, before temporarily placing the semiconductor elements 122, 124,... At the even-numbered mounting positions T2, T4,... At an absolute position, that is, before the collet 70 descends to the printed wiring board 44. In the state located in the upper position (the state indicated by the two-dot chain line in FIG. 3), the mounted semiconductor elements 121, 123,... Mounted at the odd-numbered mounting positions T1, T3,. You may confirm the relative position. Thus, when the semiconductor elements 122, 124,... Are temporarily placed, contact with the mounted semiconductor elements 121, 123 mounted at the mounting positions T1, T3,.
More specifically, when the semiconductor element 122 is positioned above the mounting position T2 in the state shown in FIG. 6A, the mounted semiconductor element 121 mounted on the printed wiring board 44 by the imaging camera 82. The recognition mark 11 on the rear side (left side in FIG. 6A) of the mounting direction A (X direction) in FIG. 6 and the rear side of the mounting direction A (X direction) in the semiconductor element 122 held by the collet 70 (FIG. 6). The recognition mark 11 on the left side in (A) is imaged. Then, the relative position in the Y direction of the two recognition marks 11 can be confirmed from the imaging information. Based on the relative position in the Y direction and the dimension in the Y direction of the semiconductor element 12, it can be determined whether or not the semiconductor element 122 collides with the semiconductor element 121 when the semiconductor element 122 is lowered in the −Z direction. When the semiconductor element 122 collides with the semiconductor element 121 or when the gap between the semiconductor element 122 and the semiconductor element 121 is very small (when the possibility of collision is high), the semiconductor element 122 moves the collet 70 in the −Y direction. After that, it is moved in the −Z direction and temporarily placed on the printed wiring board 44. When the gap between the semiconductor element 122 and the semiconductor element 121 is sufficiently large, the semiconductor element 122 is temporarily placed on the printed wiring board 44 by moving the collet 70 in the −Z direction. The semiconductor element collision avoidance operation described above is performed for all even-numbered mounting positions T2, T4,.

また、図７に示されるように、半導体素子１２４・・・をプリント配線基板４４における偶数番目の搭載位置Ｔ４・・・に搭載する場合には、当該偶数番目の搭載位置Ｔ４・・・の１つ前の奇数番目にあたる搭載位置Ｔ３・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２３・・・との相対位置の確認に替えて、又は、加えて、偶数番目の搭載位置Ｔ４・・・の１つ前の偶数番目の搭載位置Ｔ２・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２２・・・との相対位置を確認して搭載してもよい。 7, when the semiconductor elements 124 are mounted at the even-numbered mounting positions T4... On the printed wiring board 44, 1 of the even-numbered mounting positions T4. Instead of or in addition to confirming the relative position with the mounted semiconductor element 123... Mounted at the previous odd mounting position T 3..., The even mounting position T 4. It may be mounted after confirming the relative position with the mounted semiconductor elements 122... Mounted at the previous even-numbered mounting positions T 2.

さらに、搭載位置Ｔ１を除く奇数番目の搭載位置Ｔ３、Ｔ５・・・に半導体素子１２３、１２５・・・を搭載する際には、その１つ前の奇数番目の搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・のスキュー（傾き）を考慮して搭載してもよい。 Further, when the semiconductor elements 123, 125,... Are mounted on the odd-numbered mounting positions T3, T5... Excluding the mounting position T1, the odd-numbered mounting positions T1, T3. May be mounted in consideration of the skew of the mounted semiconductor elements 121, 123,.

具体的には、図８（Ａ）に示されるように、奇数番目の搭載位置Ｔ３、Ｔ５・・・に置かれた半導体素子１２３、１２５・・・における搭載方向Ａの後ろ側（図８（Ａ）における左側）の認識マーク１１と、その１つ前の奇数番目の搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・の長手方向両端部の認識マーク１１とが、撮像可能な視野を有する撮像カメラ８２を用い、当該搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・の長手方向両端部の認識マーク１１から、当該搭載済みの半導体素子１２のスキュー（傾き）を求め、その傾きに合わせて、奇数番目の搭載位置Ｔ３、Ｔ５・・・に置かれた半導体素子１２３、１２５・・・を搭載する。 Specifically, as shown in FIG. 8A, the rear side in the mounting direction A of the semiconductor elements 123, 125... Placed at odd mounting positions T3, T5. The recognition mark 11 on the left side in A) and the recognition marks on both ends in the longitudinal direction of the mounted semiconductor elements 121, 123,... Mounted at the odd-numbered mounting positions T1, T3,. .. Using the imaging camera 82 having an imageable field of view and the skew (inclination) of the mounted semiconductor element 12 from the recognition marks 11 at both ends in the longitudinal direction of the mounted semiconductor elements 121, 123. ) And the semiconductor elements 123, 125,... Placed at odd-numbered mounting positions T3, T5,.

これと同様に、図８（Ｂ）に示されるように、搭載位置Ｔ２を除く偶数番目の搭載位置Ｔ４・・・に半導体素子１２４・・・を搭載する際には、その１つ前の偶数番目の搭載位置Ｔ２・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２２・・・のスキュー（傾き）を考慮して搭載してもよい。 Similarly, as shown in FIG. 8B, when the semiconductor elements 124 are mounted at the even-numbered mounting positions T4 except for the mounting position T2, the previous even number. The mounting may be performed in consideration of the skew (inclination) of the mounted semiconductor elements 122... Mounted at the second mounting positions T 2.

（プリント配線基板装置の製造方法）
本実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法では、図１に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を予め定められたピックアップ位置に位置させる（位置調整工程）。 (Method for manufacturing printed wiring board device)
In the method for manufacturing a printed wiring board device according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, first, in the supply unit 13, the moving mechanism 17 moves the holding unit 15 in the X direction and the Y direction, thereby mounting objects. The semiconductor element 12 is positioned at a predetermined pickup position (position adjustment step).

次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する半導体素子１２を、移送装置５０が素子位置決め部２０の位置決め台３０のプレート３４上に移送する（移送工程）。 Next, the semiconductor device 12 positioned at the pickup position of the supply unit 13 is transferred by the transfer device 50 onto the plate 34 of the positioning table 30 of the element positioning unit 20 (transfer process).

次に、位置決め台３０のプレート３４上に移送された半導体素子１２に対して、位置決め部材２２の突出部２２Ｂを突き当てて、半導体素子１２を移動させ、予め定められた位置に位置決め（位置出し）する（素子位置決め工程）。素子位置決め工程では、位置決め部材２２によって移動される半導体素子１２は、プレート３４の複数の吸引孔３８を通じて吸引されるため、適度な移動抵抗が付与される。 Next, the protrusion 22B of the positioning member 22 is abutted against the semiconductor element 12 transferred onto the plate 34 of the positioning table 30, and the semiconductor element 12 is moved and positioned (positioned). (Element positioning step). In the element positioning step, since the semiconductor element 12 moved by the positioning member 22 is sucked through the plurality of suction holes 38 of the plate 34, an appropriate movement resistance is given.

次に、基板位置決め部４０において、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４を位置決めする（基板位置決め工程）。なお、この基板位置決め工程は、素子位置決め工程の後に行う必要は無く、素子位置決め工程の前又は同時に行っても良い。 Next, in the board positioning unit 40, the pair of transport members 42 positions the printed wiring board 44 (board positioning process). This substrate positioning step does not have to be performed after the element positioning step, and may be performed before or simultaneously with the element positioning step.

次に、移送装置６０のコレット７０によって、素子位置決め工程で位置決めされた半導体素子１２を保持する（保持工程）。保持工程では、突当部材８６、突当部７６及び突当爪８０によりＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子１２が、吸引器６２によって吸引されることによって、半導体素子１２がコレット７０に保持される。 Next, the semiconductor element 12 positioned in the element positioning process is held by the collet 70 of the transfer device 60 (holding process). In the holding step, the semiconductor element 12 positioned in the Y direction, the Z direction, and the X direction by the abutting member 86, the abutting portion 76, and the abutting claw 80 is sucked by the aspirator 62, whereby the semiconductor element 12 is held by the collet 70.

次に、コレット７０で保持された半導体素子１２を、前述の搭載動作によって、基板位置決め工程で位置決めされたプリント配線基板４４に搭載する（搭載工程）。これにより、プリント配線基板装置が製造される。なお、吸引器６２を移動機構６３で移動させる際には、位置決め台３０における吸引動作は停止する。 Next, the semiconductor element 12 held by the collet 70 is mounted on the printed wiring board 44 positioned in the substrate positioning step by the mounting operation described above (mounting step). Thereby, a printed wiring board device is manufactured. When the suction device 62 is moved by the moving mechanism 63, the suction operation in the positioning table 30 is stopped.

本製造方法では、素子位置決め部２０、基板位置決め部４０、移送装置６０及び制御部９０を有して構成される搭載装置１００を含む製造装置１０を用いて、前述の搭載動作によって、半導体素子１２をプリント配線基板４４に搭載するので、半導体素子１２がプリント配線基板４４の所望の位置へ高精度に搭載された基板装置を得られる。 In this manufacturing method, the semiconductor element 12 is manufactured by the mounting operation described above using the manufacturing apparatus 10 including the mounting apparatus 100 including the element positioning unit 20, the substrate positioning unit 40, the transfer device 60, and the control unit 90. Is mounted on the printed wiring board 44, so that a substrate device in which the semiconductor element 12 is mounted at a desired position on the printed wiring board 44 with high accuracy can be obtained.

（変形例）
搭載装置１００（製造装置１０）では、移動機構６３により、吸引器６２及び撮像カメラ８２がＹ方向に移動し、基板位置決め部４０の搬送部材４２により、プリント配線基板４４がＸ方向に移動する構成となっていたが、これに限られるものではない。搭載装置１００（製造装置１０）としては、例えば、移動機構６３により、吸引器６２及び撮像カメラ８２が、Ｘ方向及びＹ方向の両方へ移動する構成であってもよい。また、搭載装置１００（製造装置１０）としては、搬送部材４２により、プリント配線基板４４がＸ方向及びＹ方向の両方へ移動する構成であってもよい。すなわち、コレット７０及び撮像カメラ８２がプリント配線基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動するようになっていればよい。 (Modification)
In the mounting apparatus 100 (manufacturing apparatus 10), the suction mechanism 62 and the imaging camera 82 are moved in the Y direction by the moving mechanism 63, and the printed wiring board 44 is moved in the X direction by the transport member 42 of the board positioning unit 40. However, it is not limited to this. As the mounting apparatus 100 (manufacturing apparatus 10), for example, the aspirator 62 and the imaging camera 82 may be moved in both the X direction and the Y direction by the moving mechanism 63. Further, the mounting apparatus 100 (manufacturing apparatus 10) may be configured such that the printed wiring board 44 is moved in both the X direction and the Y direction by the conveying member 42. That is, it is only necessary that the collet 70 and the imaging camera 82 move relative to the printed wiring board 44 in the X direction and the Y direction.

搭載装置１００（製造装置１０）では、移動機構６３により、吸引器６２（コレット７０）及び撮像カメラ８２が一体に移動する構成となっていたが、搭載装置１００（製造装置１０）としては、吸引器６２（コレット７０）を移動させる移動機構（保持具移動手段の一例）と、撮像カメラ８２を移動させる移動機構（接触手段移動手段の一例）と、をそれぞれ有する構成であってもよい。 In the mounting apparatus 100 (manufacturing apparatus 10), the suction mechanism 62 (collet 70) and the imaging camera 82 are integrally moved by the moving mechanism 63. However, the mounting apparatus 100 (manufacturing apparatus 10) has a suction mechanism. The moving mechanism (an example of the holder moving means) for moving the device 62 (collet 70) and the moving mechanism (an example of the contact means moving means) for moving the imaging camera 82 may be used.

また、半導体素子１２の位置情報を得るための認識マーク１１が長手方向一端部のみに形成された半導体素子１２を用いてもよい。この場合では、搭載方向Ａ（Ｘ方向）の後ろ側に位置する認識マーク１１が露出する向きに、半導体素子１２がコレット７０によって保持される。そして、図９（Ａ）（Ｂ）に示されるように、奇数番目の搭載位置Ｔ３、Ｔ５・・・に置かれた半導体素子１２３、１２５・・・における搭載方向Ａの後ろ側（図９（Ａ）（Ｂ）における左側）の認識マーク１１と、その１つ前の奇数番目の搭載位置Ｔ１、Ｔ３・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２１、１２３・・・における搭載方向Ａの後ろ側（図９（Ａ）（Ｂ）における左側）の認識マーク１１と、を撮像可能な視野を有する撮像カメラ８２を用い、当該２つの認識マーク１１を用いて、当該２つの半導体素子１２の相対位置の確認がなされる。これと同様に、図１０に示されるように、偶数番目の搭載位置Ｔ４・・・に仮置きされた半導体素子１２４・・・と、その１つ前の偶数番目の搭載位置Ｔ２・・・に搭載された搭載済みの半導体素子１２２・・・との相対位置の確認は、仮置きされた半導体素子１２４・・・における搭載方向Ａの後ろ側（図１０における左側）の認識マーク１１と、搭載済みの半導体素子１２２・・・における搭載方向Ａの後ろ側（図１０における左側）の認識マーク１１と、を用いて行われる。 Moreover, you may use the semiconductor element 12 in which the recognition mark 11 for obtaining the positional information on the semiconductor element 12 was formed only in the one end part of the longitudinal direction. In this case, the semiconductor element 12 is held by the collet 70 in a direction in which the recognition mark 11 located behind the mounting direction A (X direction) is exposed. 9A and 9B, the rear side of the mounting direction A in the semiconductor elements 123, 125... Placed at odd-numbered mounting positions T3, T5. A) The recognition mark 11 on the left side in (B) and the mounting direction A of the mounted semiconductor elements 121, 123,... Mounted on the odd-numbered mounting positions T1, T3,. Using the imaging camera 82 having a field of view capable of imaging the recognition mark 11 on the rear side (left side in FIGS. 9A and 9B), the two recognition marks 11 are used to identify the two semiconductor elements 12. The relative position is confirmed. Similarly, as shown in FIG. 10, the semiconductor elements 124... Temporarily placed at the even-numbered mounting positions T4... And the even-numbered mounting positions T2. The relative position with respect to the mounted semiconductor elements 122... Is confirmed by checking the recognition mark 11 on the rear side (left side in FIG. 10) in the mounting direction A of the temporarily placed semiconductor elements 124. This is performed using the recognition mark 11 on the rear side (left side in FIG. 10) of the mounting direction A in the semiconductor elements 122.

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成しても良い。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications, changes, and improvements can be made. For example, the modification examples described above may be appropriately combined.

１１認識マーク
１２半導体素子
４２搬送部材（移動手段の一例）
４３位置決めマーク
４４プリント配線基板（基板の一例）
６３移動機構（移動手段の一例）
７０コレット（保持具の一例）
８２撮像カメラ（撮像手段）
９０制御部
１００搭載装置 11 Recognition mark 12 Semiconductor element 42 Conveying member (an example of moving means)
43 Positioning mark 44 Printed wiring board (an example of a board)
63 Movement mechanism (an example of movement means)
70 Collet (an example of a holder)
82 Imaging camera (imaging means)
90 Control unit 100 mounted device

Claims

Each of the plurality of semiconductor elements mounted in order along a predetermined mounting direction with respect to the substrate is held, and a recognition mark formed at an end portion in the longitudinal direction of the semiconductor element is placed behind the mounting direction. A holder exposed to the side,
Imaging means having a field of view capable of imaging the recognition mark of the semiconductor element held by the holder and the recognition mark of the semiconductor element mounted on the substrate;
A holder moving means for moving the holder relative to the substrate;
Imaging means moving means for moving the imaging means relative to the substrate;
As described in the following (1) and (3) or as described in the following (2) and (3), the holding operation of the holding tool with respect to the semiconductor element, and the movement of the holding tool by the holding tool moving means Control means for controlling
A mounting device comprising:
(1) The first semiconductor element mounted first on the substrate is held by the holder, and the first semiconductor element is mounted on the substrate at an absolute position. (2) With respect to the substrate Holding the first semiconductor element mounted for the first time with the holder, and placing the first semiconductor element on the substrate at an absolute position while maintaining the holding state by the holder;
Determining whether a relative position between the positioning mark of the substrate and the recognition mark of the first semiconductor element is within a predetermined range based on imaging information of the imaging means;
If it is outside the range, the holder is moved relative to the substrate within an allowable range at the absolute position so as to fall within the range by the holder moving means, and the first semiconductor element of the first semiconductor element is moved. Release the holding state by the holder and mount the first semiconductor element,
If it is within the range, the holding state of the first semiconductor element placed at the absolute position by the holder is released, and the first semiconductor element is mounted on the substrate at that position ( 3) The second and subsequent semiconductor elements mounted after the first semiconductor element with respect to the substrate are held by the holder, and the second and subsequent semiconductor elements are held by the holder. After placing on the substrate in an absolute position while maintaining
A relative position between the recognition mark of the semiconductor element mounted on the substrate and the recognition mark of the second and subsequent semiconductor elements placed on the substrate at an absolute position is within a predetermined range. Whether or not based on the imaging information of the imaging means,
If it is outside the range, the holder is moved relative to the substrate within an allowable range at the absolute position so as to be within the range by the holder moving means, and the second and subsequent semiconductor elements The holding state of the holder is released and the second and subsequent semiconductor elements are mounted,
If it is within the range, the holding state of the second and subsequent semiconductor elements placed at the absolute position by the holder is released, and the second and subsequent semiconductor elements are mounted on the substrate at that position. Do

Each of the plurality of semiconductor elements mounted in order along a predetermined mounting direction with respect to the substrate is held, and a recognition mark formed at an end portion in the longitudinal direction of the semiconductor element is placed behind the mounting direction. A holder exposed to the side,
Imaging means having a field of view capable of imaging the recognition mark of the semiconductor element held by the holder and the recognition mark of the semiconductor element mounted on the substrate;
Moving means for moving the holder and the imaging means relative to the substrate;
As in the following (1) and (3), or in the following (2) and (3), the holding operation of the holder with respect to the semiconductor element, and the movement of the holder by the moving means, Control means for controlling;
A mounting device comprising:
(1) The first semiconductor element mounted first on the substrate is held by the holder, and the first semiconductor element is mounted on the substrate at an absolute position. (2) With respect to the substrate Holding the first semiconductor element mounted for the first time with the holder, and placing the first semiconductor element on the substrate at an absolute position while maintaining the holding state by the holder;
Determining whether a relative position between the positioning mark of the substrate and the recognition mark of the first semiconductor element is within a predetermined range based on imaging information of the imaging means;
If it is outside the range, the holder is moved relative to the substrate within an allowable range at the absolute position so that the moving means enters the range, and the holder of the first semiconductor element is moved. Release the holding state by mounting the first semiconductor element,
If it is within the range, the holding state of the first semiconductor element placed at the absolute position by the holder is released, and the first semiconductor element is mounted on the substrate at that position ( 3) The second and subsequent semiconductor elements mounted after the first semiconductor element with respect to the substrate are held by the holder, and the second and subsequent semiconductor elements are held by the holder. After placing on the substrate in an absolute position while maintaining
A relative position between the recognition mark of the semiconductor element mounted on the substrate and the recognition mark of the second and subsequent semiconductor elements placed on the substrate at an absolute position is within a predetermined range. Whether or not based on the imaging information of the imaging means,
If it is outside the range, the holder is moved relative to the substrate within an allowable range at the absolute position so as to be within the range by the moving means, and the second and subsequent semiconductor elements are moved. Release the holding state by the holder and mount the second and subsequent semiconductor elements,
If it is within the range, the holding state of the second and subsequent semiconductor elements placed at the absolute position by the holder is released, and the second and subsequent semiconductor elements are mounted on the substrate at that position. Do

An element positioning step for positioning a semiconductor element;
A substrate positioning step for positioning the substrate;
A mounting step of mounting the semiconductor element on the substrate positioned in the substrate positioning step by holding the semiconductor element positioned in the element positioning step by the holder of the mounting apparatus according to claim 1 or 2. When,
A method for manufacturing a substrate device comprising: