JP2017017117A - 車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】銀ターミナル電極の代わりに、アルミターミナル電極を使用し、アルミターミナル電極が、比較的に高い抵抗値のチップ抵抗に適用される場合、素子構造は変えず、比較的に低い抵抗値のチップ抵抗に適用される場合、保護層と抵抗層の異なるサイズで、電流導通経路が変化され、正面ターミナル電極１３を印刷して抵抗層１４ａを導通する経路を、側面ターミナル電極導通抵抗層の新経路に変える。側面ターミナル電極１６として電気メッキされた金属が、正面端の多孔性アルミ電極を介して、抵抗層に連接され、低い抵抗の抵抗層が、電気メッキされた金属を介して、直接に、導出され、新規のターミナル電極導出路が形成される。【選択図】図２

Description

本発明は、車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法に関し、特に、チップ抵抗器の硫化防止能力を向上できるだけでなく、大幅に、チップ抵抗器のターミナル電極材料のコストが低減される方法に関する。

チップ抵抗器の抵抗値は、主として、抵抗層材料と幾何学的構造によって決められ、それは、正面金属ターミナル電極が導通された後、電気メッキニッケルと錫によりプリント基板（Printed Circuit Board, PCB）に連接されて使用される。基本的に、チップ抵抗器のターミナル電極は、それぞれ、正面ターミナル電極や側面ターミナル電極及び裏面ターミナル電極の三部分に分けられることができ、その中、側面ターミナル電極と裏面ターミナル電極とが、ただ、後工程において、ニッケルと錫晶種層を電気メッキすることに使用され、また、正面ターミナル電極は、後工程のニッケルと錫晶種層を電気メッキすることに使用されるほかに、その構造上、抵抗層の導通経路を連接し、即ち、抵抗層とニッケルや錫電気メッキとを連接した後、PCB板に半田付けられ、例えば、米国US 6,153,256号特許案、或いは、中華民国第I423271や350071号特許案のようであり、また、裏面端の銀電極を利用して抵抗層に連接する技術があり、例えば、中華民国第I294129号特許案であり、その原理は、上記の正面ターミナル電極を利用して抵抗層に連接するものと、同じである。また、抵抗層と、オーム接触が形成されるため、正面ターミナル電極の導電率は、抵抗層の抵抗率よりも、遥かに小さくなければ、オーム接触が形成されなく、疎でなければ、寄生抵抗が、抵抗器の最終抵抗値に影響を与える。

そのため、チップ抵抗ターミナル電極の機能と材料コストを考慮すると、今のチップ抵抗器は、そのターミナル電極の材料が、主として銀導体であり、チップ抵抗ターミナル電極銀金属には、厳重な欠点を有し、容易に、適用環境にある硫黄と、反応して、硫化銀が生成され、特に、高温や高湿度及び高硫黄濃度の環境においては、例えば、自動車電子の適用下、更に、激しく反応が発生し、そのチップ抵抗の硫化現象は、図６に示される。また、硫化銀の生成は、チップ抵抗器の電気特性や信頼性に悪影響を与える。

既存の硫化防止車用チップ抵抗器を作製することには、主として、銀ターミナル電極に、高含量（5mol%以上）のパラジウムを添加して、銀パラジウム合金を形成させることにより、硫黄反応によって硫化銀が形成される反応活性を低下させ、例えば、米国US 5,966,067特許案や中華民国第I429609及びI395232号特許案である。しかし、こうすると、ターミナル電極の材料コストが、大幅に高くなり、また、硫化環境が悪くなるとともに、硫化銀を形成することには、所定のリスクが残されている。そのため、従来のものは、実用的とは言えない。

本発明者は、上記欠点を解消するため、慎重に研究し、また、学理を活用して、有効に上記欠点を解消でき、設計が合理である本発明を提案する。

米国US 6,153,256号特許 中華民国第I423271号特許 中華民国第I350071号特許 中華民国第I294129号特許 米国US 5,966,067号特許 中華民国第I429609号特許 中華民国第I395232号特許

本発明の主な目的は、従来の上記問題を解消するため、多孔性アルミターミナル電極で、元の銀ターミナル電極を取替えることにより、大幅にチップ抵抗器のターミナル電極の材料コストを低下でき、また、チップ抵抗の硫化問題を解消でき、有効に自動車電子に適用でき、チップ抵抗器の硫化防止能力が向上される車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法を提供する。

本発明の他の目的は、低いコストのアルミターミナル電極で、既存の高価の銀ターミナル電極を取替え、アルミターミナル電極を、比較的に高い抵抗値のチップ抵抗に適用される場合、素子構造を変化しなくて、電流を拡大するだけで対応でき、多孔性アルミターミナル電極を、比較的に低い抵抗値のチップ抵抗に適用される場合、新規の構造により、保護層と抵抗層との異なるサイズで、電流導通経路を変化でき、これにより、従来の正面ターミナル電極を印刷して抵抗層を導通する経路を、側面ターミナル電極で抵抗層を導通する新しい経路に変化する方法を利用する、新規のチップ抵抗器ターミナル電極材料と新規のターミナル電極構造を提供する。

本発明は、上記の目的を達成するため、車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法であり、まず、基板の裏面に印刷して、二つの、隔離されて、互いに連接されていない裏面ターミナル電極が形成され、更に、上記基板の正面に印刷して、二つの、隔離されて、互いに連接されていない正面ターミナル電極が形成され、その後、上記基板を、焼結炉において、600〜900°Cで、高温焼結して、上記裏面ターミナル電極と上記正面ターミナル電極とが、上記基板に熔接され、また、上記正面ターミナル電極が、低い固形分の多孔性アルミ電極である、ターミナル電極の印刷と焼結の（Ａ）工程と、上記基板の上にある二つの隔離された正面ターミナル電極の間に、抵抗層を印刷形成し、上記抵抗層の両端部が、上記らの正面ターミナル電極に伸びて、上記抵抗層の両端部が、上記らの正面ターミナル電極の互いに隔離された面にある端部に連接され、その後、上記基板を、焼結炉において、600〜900℃で高温焼結して、上記抵抗層が上記基板に熔接される、抵抗層の印刷と焼結の（Ｂ）工程と、焼結終了された抵抗層にアンダーコート層が印刷形成され、上記アンダーコート層のサイズが、上記らの正面ターミナル電極に接触せずに、上記抵抗層より小さいため、上記抵抗層の両端部を露出させ、その後、上記基板を、焼結炉において、450〜700℃で高温焼結して、上記アンダーコート層が上記抵抗層に熔接される、アンダーコート層の印刷と焼結の（Ｃ）工程と、上記基板を、レーザー裁断装置において、レーザー光を利用して、上記内保護層上において上記抵抗層を裁断し、上記抵抗層の上に、上記抵抗層の抵抗値を調節するための、必要とする形状を有する調節凹槽が形成される、レーザー裁断の（Ｄ）工程と、上記アンダーコート層表面上に、更に、外コーティング層が印刷形成され、上記外コーティング層のサイズが、上記アンダーコート層と同じで、上記抵抗層よりも小さくて、上記らの正面ターミナル電極に接触しないため、上記抵抗層の両端部が露出し、その後、更に、上記基板を、焼結炉において、150〜250℃７で焼結して、上記外コーティング層が上記アンダーコート層に熔接され、また、上記内、外コーティング層により保護層が構成される、外コーティング層の印刷と焼結の（Ｅ）工程と、上記保護層上に上記チップ抵抗の識別コードが印刷される、コード層の印刷の（Ｆ）工程と、シート状の基板を、ロールエクストルージョン装置で、ロールエクストルージョン分割方式を利用して、上記基板を条状に分割する、条状分割の（Ｇ）工程と、条状になった基板の両側面に導電材質が印刷されて、上記抵抗層から露出した両端部の上方に二つの側面ターミナル電極が形成され、上記らの側面ターミナル電極によって、上記らの正面ターミナル電極と上記らの裏面ターミナル電極が覆われ、その後、ターミナル電極の側面導電印刷が終了された条状基板を、焼結炉において、150〜250℃で焼結して、上記側面導電印刷後の側面ターミナル電極が、上記正面ターミナル電極と上記裏面ターミナル電極に熔接されて、上記基板の同一側辺にある上記らの正面ターミナル電極と上記らの裏面ターミナル電極とが互いに連接導通され、上記らの側面ターミナル電極が上記らの正面ターミナル電極に接触して、多孔性アルミを材質とした正面ターミナル電極が上記抵抗層に連接される、ターミナル電極の側面導電印刷の（Ｈ）工程と、側面ターミナル電極の焼結が終了された条状基板を、更に、ロールエクストルージョン装置で分割し、条状になった基板を背切りして、隣り合うチップ抵抗を、複数の独立的な、二つの正面ターミナル電極や二つの裏面ターミナル電極、二つの側面ターミナル電極、一つの抵抗層及び、アンダーコート層と外コーティング層からなる保護層を有するブロック体に分割する、ブロック体分けの（Ｉ）工程と、ブロックに形成されたチップ抵抗を、電気メッキ槽において、電気メッキを行って、チップ抵抗の導電材質の側面ターミナル電極の外部に電気メッキ層が形成され、車用硫化防止チップ抵抗器が形成される、電気メッキの（Ｊ）工程と、が含有される。

本発明の実施例に拠れば、上記基板の材質はアルミナセラミック基板である。

本発明の実施例に拠れば、上記保護層のサイズは、少なくとも、上記抵抗層よりも1マイクロメータ（μm）以上小さくなる。

本発明の実施例に拠れば、上記二つの側面ターミナル電極は、銅やニッケル、錫、或いは、その組合せからなる群から選ばれた金属電極である。

本発明の実施例に拠れば、上記アンダーコート層の材質はガラスである。

本発明の実施例に拠れば、上記外コーティング層の材質はエピキシド樹脂である。

本発明の実施例に拠れば、上記正面ターミナル電極は、更に、高固形分のアルミ電極であって、高い抵抗値のチップ抵抗に適用できる。

以下、図面を参照しながら、本発明の特徴や技術内容について、詳しく説明するが、それらの図面等は、参考や説明のためであり、本発明はそれによって制限されることが無い。

本発明の作製流れ概念図である。 本発明の第一実施例の車用硫化防止チップ抵抗器の断面概念図である。 本発明の第二実施例の車用硫化防止チップ抵抗器の断面概念図である。 本発明の異なる抵抗値のチップ抵抗の多孔性アルミターミナル電極印刷と焼結の写真である。 本発明のチップ抵抗の多孔性アルミターミナル電極完成品の写真である。 従来のチップ抵抗の硫化現象の写真である。

図１〜図５は、それぞれ、本発明の作製流れ概念図と本発明の第一実施例の車用硫化防止チップ抵抗器の断面概念図、本発明の第二実施例の車用硫化防止チップ抵抗器の断面概念図、本発明の異なる抵抗値であるチップ抵抗の多孔性アルミターミナル電極印刷と焼結写真及び本発明のチップ抵抗の多孔性アルミターミナル電極完成品の写真である。図のように、本発明は、車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法であり、アルミナセラミック基板に、厚い膜印刷工程で、順に、ターミナル電極印刷と焼結や、抵抗層印刷と焼結、アンダーコート層印刷と焼結、レーザー裁断、外コーティング層印刷と焼結、コード層印刷、条状分割、ターミナル電極側面導電印刷、ブロック体分け及び、電気メッキ等の手順を介して、車用硫化防止チップ抵抗器が作製される。図１と図３のように、本発明に係る車用硫化防止チップ抵抗器の工程は、主として、下記の手順によって、行われる。

ターミナル電極印刷と焼結手順s101は、まず、基板１１の裏面において、適当な箇所に、二つの、互いに隔離されて連接しない裏面ターミナル電極１２が印刷形成され、また、上記基板１１の正面において、適当な箇所に、二つの、互いに隔離されて連接しない正面ターミナル電極１３が印刷形成され、その後、上記基板１１を、焼結炉において、600〜900℃で高温焼結して、上記裏面ターミナル電極１２と上記正面ターミナル電極１３とが上記基板１１に熔接され、また、上記正面ターミナル電極１３が低い固形分の多孔性アルミ電極である。

抵抗層印刷と焼結手順s102は、上記基板１１の上にある二つの互いに隔離された正面ターミナル電極１３の間に、抵抗層１４が印刷形成され、上記抵抗層１４の両端部１４１が、上記らの正面ターミナル電極１３に伸びて、上記抵抗層１４の両端部１４１が、上記らの正面ターミナル電極１３の互いに隔離された面にある端部１３１に連接され、その後、上記基板１１を、焼結炉において、600〜900℃で高温焼結して、上記抵抗層１４が上記基板１１に熔接される。

アンダーコート層印刷と焼結手順s103は、焼結終了した抵抗層１４にアンダーコート層１５１が印刷形成され、上記アンダーコート層１５１のサイズが、上記抵抗層１４より小さいため、上記らの正面ターミナル電極１３に接触せず、上記抵抗層１４の両端部１４１を露出させ、その後、上記基板１１を、焼結炉において、450〜700℃で高温焼結して、上記アンダーコート層１５１が上記抵抗層１４に熔接され、また、上記アンダーコート層１５１はガラスを主成分とした絶縁体である。

レーザー裁断手順s104は、上記基板１１を、レーザー裁断装置において、レーザー光を利用して、上記内保護層１５１上において、上記抵抗層１４を裁断し、上記抵抗層１４の適当な箇所に、上記抵抗層１４の抵抗値を調節するための、適当な形状（「I」、「L」或いは「一」等の形状）の調節凹槽が形成される。

外コーティング層印刷と焼結手順s105は、上記アンダーコート層１５１表面上に、更に、外コーティング層１５２が印刷形成され、上記外コーティング層１５２のサイズが、上記アンダーコート層１５１と同じで、上記抵抗層１４よりも、少なくとも、1マイクロメータ（μm）以上小さくて、上記らの正面ターミナル電極１３に接触しないため、上記抵抗層１４の両端部１４１が露出し、その後、更に、上記基板１１を、焼結炉において、150〜250℃で焼結して、上記外コーティング層１５２が上記アンダーコート層１５１に熔接され、また、上記内、外コーティング層１５１、１５２により、保護層１５が構成され、また、上記外コーティング層１５２はエピキシド樹脂を主成分とした絶縁材質である。

コード層印刷手順s106は、上記保護層１５上に、上記チップ抵抗の識別コードが印刷され、例えば、品番、抵抗値である。

条状分割手順s107は、シート状の基板１１を、ロールエクストルージョン装置で、ロールエクストルージョン分割方式を利用して、上記基板１１を条状に分割する。

ターミナル電極側面導電印刷手順s108は、条状になった基板１１の両側面に、導電材質が印刷されて、上記抵抗層１４から露出した両端部１４１の上方に、二つの側面ターミナル電極１６が形成、上記らの側面ターミナル電極１６によって、上記らの正面ターミナル電極１３と上記らの裏面ターミナル電極１２とが、覆われ、その後、ターミナル電極の側面導電印刷が終了された条状基板１１を、焼結炉において、150〜250℃で焼結して、上記側面導電印刷後の側面ターミナル電極１６が、上記正面ターミナル電極１３と上記裏面ターミナル電極１２に熔接されて、上記基板１１の同一側辺にある上記らの正面ターミナル電極１３と上記らの裏面ターミナル電極１２とが、互いに、連接導通され、上記らの側面ターミナル電極１６が上記らの正面ターミナル電極１３に接触して、多孔性アルミを材質とした正面ターミナル電極１３が上記抵抗層１４に連接され、また、上記らの側面ターミナル電極１６は、銅やニッケル、錫、或いは、その組合せからなる群から選ばれた金属電極である。

ブロック体分け手順s109は、側面ターミナル電極１６焼結が終了された条状基板１１を、更に、ロールエクストルージョン装置で分割し、条状になった基板１１を背切りして、隣り合うチップ抵抗を、複数の独自的な、二つの裏面ターミナル電極１２や二つの正面ターミナル電極１３、一つの抵抗層１４、二つの側面ターミナル電極１６及び、アンダーコート層１５１と外コーティング層１５２からなる保護層１５を有するブロック体に分割する。

電気メッキ手順s110は、ブロックに形成されたチップ抵抗を、電気メッキ槽において、電気メッキを行い、チップ抵抗の導電材質の側面ターミナル電極１６の外部に、電気メッキ層１７が形成され、車用硫化防止チップ抵抗器が形成される。これにより、新規の車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法が構成される。

本発明によれば、異なる必要に応じて、上記流れにより、基板の裏面に、更に、もう一つ抵抗層ともう一つの保護層を形成して、チップ抵抗器構造を作製する。

チップ抵抗のターミナル電極の銀硫化問題を解消するために、本発明は、銀電極の代わりに、アルミ電極を使用し、アルミが、硫黄と反応しないため、硫化防止機能を有し、本発明は、金属銀ターミナル電極の代わりに、化学方式や物理方式により、金属アルミターミナル電極を形成して使用するため、より、チップ抵抗に適用でき、これにより、チップ抵抗の銀ターミナル電極の硫化問題が解消され、特に、自動車電子に適用されたチップ抵抗に有利になる。また、アルミの導電性が銀より高くないため、本発明は、既存のチップ抵抗の銀ターミナル電極構造に基づいて、それぞれ、高い抵抗値のチップ抵抗と低い抵抗値のチップ抵抗に対して、図２に示されたチップ抵抗のアルミターミナル電極構造と図３に示されたチップ抵抗の多孔性アルミターミナル電極構造を提案する。その中、図２は、高い抵抗値のチップ抵抗ターミナル電極（抵抗が1KΩ以上であるもの）に対して、高導電率の抵抗ペーストを利用し、85%以上の高固形分で、銀電極である正面ターミナル電極１３の代わりに、アルミ電極を使用するが、元の構造にある保護層１５aと抵抗層１４aのサイズは変化しない。上記高固形分であるアルミ電極は、その表面に、自然的に一層のアルミナが形成され、固定電圧下、0.0001〜100アンペア（A）の電流を流れると、表面のアルミナを介して、高い抵抗の抵抗層から導出されて導出路が形成され、また、低い抵抗値のチップ抵抗ターミナル電極（抵抗が1KΩより小さいもの）に対して、二種類の方法があり、その一つは、保護層に穴を形成して、電気メッキ金属（例えば、銅やニッケル、錫、或いは、その組合せ）を直接に導出し、他の一つは、本発明の図３に示されるように、アルミを低い固形分に作って多孔性アルミになり、電気メッキ金属（例えば、銅やニッケル、錫、或いは、その組合せ）の場合、充填して抵抗層を連接し、銀電極である正面ターミナル電極１３の代わりに、多孔性アルミ電極を使用し、また、保護層１５を縮小して、抵抗層１４の両端部１４１が露出させ、これにより、後工程において、側面ターミナル電極１６を、低い抵抗の抵抗層１４上に電気メッキでき、電気メッキ金属が、多孔性アルミ電極を介して、上記抵抗層１４に連接され、低い抵抗の抵抗層１４を、電気メッキ金属（例えば、銅やニッケル、錫、或いは、その組合せ）で直接に導出して、新規のターミナル電極導出路が形成されて、多孔性金属のアルミペーストの抵抗が高過ぎて、正確に抵抗層の抵抗値を導出できない問題が解消される。

本発明は、チップ抵抗のターミナル電極の材料と構造を変化する方式で、高い抵抗値のチップ抵抗に対して、銀ターミナル電極の代わりに、直接に、高固形分であるアルミターミナル電極を利用し、印刷から焼結や電気メッキまで、電流を拡大することにより、表面アルミナを介して、高い抵抗の抵抗層を、直接に、導出して導出路が形成され、また、低い抵抗値のチップ抵抗に対して、従来構造の保護層と抵抗層の同一サイズの電流導通経路の代わりに、銀ターミナル電極の代わりに多孔性アルミターミナル電極を使用して、新規構造の保護層と抵抗層の異なるサイズによる電流導通経路を利用し、印刷と焼結は、図４に示されるように、図(a)が、低い抵抗値（100mΩ）のチップ抵抗のアルミターミナル電極印刷と焼結図、図(b)が、高い抵抗値（100KΩ）のチップ抵抗のアルミターミナル電極印刷と焼結図である。ターミナル電極に側面ターミナル電極（銅やニッケル、すず或いはその組合せの電気メッキ）が側面導電印刷されて得られたチップ抵抗の多孔性アルミターミナル電極完成品は、図５に示される。

異なる抵抗値のチップ抵抗に対して、アルミをターミナル電極とし、高い抵抗値（1206/33kΩ）のチップ抵抗に対して、その保護層を縮小せず、そのため、抵抗層が、高固形分のアルミターミナル電極だけで導出され、抵抗値は、電気メッキ側面ターミナル電極（例えば、銅やニッケル、錫、或いは、その組合せの電気メッキ）の前後には、ほぼ変化しなく、電流を拡大するだけで、アルミターミナル電極表面にあるアルミナを介して、高い抵抗の抵抗層を直接に導出して導出路を形成でき、逆に、低い抵抗値（1206/200Ω）のチップ抵抗に対して、多孔性アルミをターミナル電極として、保護層を縮小し、その抵抗値が、側面ターミナル電極が電気メッキされた後、大幅に低下されて集中され、そのため、抵抗層が、側面ターミナル電極が電気メッキされた後、元のアルミターミナル電極の代わりに、新規の導通経路が形成され、上記の二種類のチップ抵抗構造の抵抗値変化が、表一に示され、また、一般銀ターミナル電極のチップ抵抗器と本発明に係る多孔性アルミターミナル電極のチップ抵抗器とについて、105°C下、飽和硫黄蒸気1000時間で硫化防止テストを行い、その硫化テスト結果は、表二に示され、銀ターミナル電極の代わりに、多孔性アルミターミナル電極を使用したチップ抵抗器は、確実に、チップ抵抗器の硫化問題が改善され、多孔性アルミターミナル電極で、銀ターミナル電極を取り替えることは、有利であり、大幅に、コストを低減できる。

本発明の側面ターミナル電極に使用された金属であるニッケルや銅の電気メッキは、その抵抗率が、金属銀ペーストよりも低くなり、高固形分である金属銀ペーストであっても、本発明は、正面端銀電極で抵抗層を連接することの代わりに、側面端にあるニッケル電極で、直接に、低い抵抗の抵抗層を連接することを利用するため、正面端の銀電極の機能は、後工程で、側面端ニッケル電極を作製することだけに使用され、その導電率が、側面ターミナル電極にコーティングできればよく、そのため、低い固形分の銀ペーストを使用でき、導電率が側面ターミナル電極にコーティングできる他の金属も、使用可能で、例えば、多孔性アルミや銅等である。また、側面端のニッケル電極で、抵抗層に連接して、低い抵抗値の抵抗層であっても、その抵抗率が、遥かに、抵抗層の抵抗率よりも低いため、抵抗器全体の最終抵抗値に、影響しなく、容易に、狭い変化である低い抵抗値の抵抗器の抵抗値を制御できる。

以上のように、本発明に係る、新規のチップ抵抗器のターミナル電極材料とターミナル電極構造は、図３に示され、既存の高単価の銀ターミナル電極の代わりに、低コストである多孔性アルミターミナル電極を利用し、アルミターミナル電極が、比較的に高い抵抗値のチップ抵抗に適用される場合、素子構造が変化しなくて、電流を拡大するだけでよく（図２）、もう一方、多孔性アルミターミナル電極が、比較的に低い抵抗値のチップ抵抗に適用される場合、新規構造である保護層と抵抗層の異なるサイズで、電流導通経路が変化され、正面ターミナル電極を印刷して抵抗層を導通する経路を、側面ターミナル電極導通抵抗層の新経路に変化できる。本発明は、次の利点が得られる。

1、既存の銀ターミナル電極の代わりに、多孔性アルミターミナル電極を使用することにより、大幅にチップ抵抗器のターミナル電極材料のコストを低下できる。

2、既存の銀ターミナル電極の代わりに、多孔性アルミターミナル電極を使用するため、チップ抵抗の硫化問題が解消され、チップ抵抗を、車用電子に適用することに、極めて有利になる。

以上のように、本発明に係る車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法は、有効に、従来の諸欠点を改善でき、既存の銀ターミナル電極の代わりに、多孔性アルミターミナル電極を使用するため、側面ターミナル電極として電気メッキされた金属が、正面端の多孔性アルミ電極を介して、抵抗層に連接され、低い抵抗の抵抗層が、電気メッキされた金属を介して、直接に、導出され、新規のターミナル電極導出路が形成され、大幅に、チップ抵抗器のターミナル電極材料のコストを低下できるだけでなく、既存のチップ抵抗の硫化問題が解消され、有効に、自動車電子に適用でき、また、チップ抵抗器の硫化防止能力が向上され、そのため、本発明は、より進歩的かつより実用的で、法に従って特許請求を出願する。

以上は、ただ、本発明のより良い実施例であり、本発明は、それによって制限されることが無く、本発明に係わる特許請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。

１１ 基板
１２ 裏面ターミナル電極
１３ 正面ターミナル電極
１３１ 端部
１４、１４a 抵抗層
１４１ 端部
１５、１５a 保護層
１５１ アンダーコート層
１５２ 外コーティング層
１６ 側面ターミナル電極
１７ 電気メッキ層
s101〜s110 手順

Claims (7)

1. まず、基板の裏面に印刷して、二つの、隔離されて、互いに連接されていない裏面ターミナル電極が形成され、更に、上記基板の正面に印刷して、二つの、隔離されて、互いに連接されていない正面ターミナル電極が形成され、その後、上記基板を、焼結炉において、600〜900℃で、高温焼結して、上記裏面ターミナル電極と上記正面ターミナル電極とが、上記基板に熔接され、また、上記正面ターミナル電極が、低い固形分の多孔性アルミ電極である、ターミナル電極の印刷と焼結の（Ａ）工程と、
   上記基板の上にある二つの隔離された正面ターミナル電極の間に、抵抗層を印刷形成し、上記抵抗層の両端部が、上記らの正面ターミナル電極に伸びて、上記抵抗層の両端部が、上記らの正面ターミナル電極の互いに隔離された面にある端部に連接され、その後、上記基板を、焼結炉において、600〜900℃で、高温焼結して、上記抵抗層が、上記基板に熔接される、抵抗層の印刷と焼結の（Ｂ）工程と、
   焼結終了された抵抗層に、アンダーコート層が印刷形成され、上記アンダーコート層のサイズが、上記らの正面ターミナル電極に接触せずに、上記抵抗層より小さいため、上記抵抗層の両端部を、露出させ、その後、上記基板を、焼結炉において、450〜700°Cで、高温焼結して、上記アンダーコート層が、上記抵抗層に熔接される、アンダーコート層の印刷と焼結の（Ｃ）工程と、
   上記基板を、レーザー裁断装置において、レーザー光を利用して、上記内保護層上において、上記抵抗層を裁断し、上記抵抗層の上に、上記抵抗層の抵抗値を調節するための、必要とする形状を有する調節凹槽が形成される、レーザー裁断の（Ｄ）工程と、
   上記アンダーコート層表面上に、更に、外コーティング層が印刷形成され、上記外コーティング層のサイズが、上記アンダーコート層と同じで、上記抵抗層よりも小さくて、上記らの正面ターミナル電極に接触しないため、上記抵抗層の両端部が露出し、その後、更に、上記基板を、焼結炉において、150〜250°Cで、焼結して、上記外コーティング層が、上記アンダーコート層に熔接され、また、上記内、外コーティング層により、保護層が構成される、外コーティング層の印刷と焼結の（Ｅ）工程と、
   上記保護層上に、上記チップ抵抗の識別コードが印刷される、コード層の印刷の（Ｆ）工程と、
   シート状の基板を、ロールエクストルージョン装置で、ロールエクストルージョン分割方式を利用して、上記基板を、条状に分割する、条状分割の（Ｇ）工程と、
   条状になった基板の両側面に、導電材質が印刷されて、上記抵抗層から露出した両端部の上方に、二つの側面ターミナル電極が形成され、上記らの側面ターミナル電極によって、上記らの正面ターミナル電極と上記らの裏面ターミナル電極が覆われ、その後、ターミナル電極の側面導電印刷が終了された条状基板を、焼結炉において、150〜250℃で、焼結して、上記側面導電印刷後の側面ターミナル電極が、上記正面ターミナル電極と上記裏面ターミナル電極に熔接されて、上記基板の同一側辺にある上記らの正面ターミナル電極と上記らの裏面ターミナル電極とが、互いに連接導通され、上記らの側面ターミナル電極が、上記らの正面ターミナル電極に接触して、多孔性アルミを材質とした正面ターミナル電極が、上記抵抗層に連接される、ターミナル電極の側面導電印刷の（Ｈ）工程と、
   側面ターミナル電極の焼結が終了された条状基板を、更に、ロールエクストルージョン装置で、分割し、条状になった基板を背切りして、隣り合うチップ抵抗を、複数の独立的な、二つの正面ターミナル電極や二つの裏面ターミナル電極、二つの側面ターミナル電極、一つの抵抗層及び、アンダーコート層と外コーティング層からなる保護層を有するブロック体に分割する、ブロック体分けの（Ｉ）工程と、
   ブロックに形成されたチップ抵抗を、電気メッキ槽において、電気メッキを行って、チップ抵抗の導電材質の側面ターミナル電極の外部に、電気メッキ層が形成され、車用硫化防止チップ抵抗器が形成される、電気メッキの（Ｊ）工程と、
   が含有される、
   ことを特徴とする車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法。
2. 上記基板の材質は、アルミナセラミック基板である、ことを特徴とする請求項１に記載の車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法。
3. 上記保護層のサイズは、少なくとも、上記抵抗層よりも、1マイクロメータ（μm）以上小さくなる、ことを特徴とする請求項１に記載の車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法。
4. 上記二つの側面ターミナル電極は、銅やニッケル、すず或いはその組合せからなる群から選ばれた金属電極であることを特徴とする請求項１に記載の車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法。
5. 上記アンダーコート層の材質は、ガラスである、ことを特徴とする請求項１に記載の車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法。
6. 上記外コーティング層の材質は、エピキシド樹脂である、ことを特徴とする請求項１に記載の車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法。
7. 上記正面ターミナル電極は、更に、高固形分のアルミ電極であって、高い抵抗値のチップ抵抗に適用できる、ことを特徴とする請求項１に記載の車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法。