JP6473732B2 - アルミ端部電極のチップ抵抗の作製方法 - Google Patents
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Description
上記保護層の上に上記チップ抵抗を表示するための識別信号符字を印刷する、信号符字層の印刷の(F)工程と、シート状である基板を、ロールプレス装置にて、ロールプレスで、上記基板を長尺状に分断する、長尺状分断の(G)工程と、長尺状になった基板の両側面に導電材質を印刷して、上記レジスト層が露出した両端部の上方に、二つの側面端部電極が形成され、上記らの側面端部電極が、上記らの正面アルミ端部電極と上記らの裏面アルミ端部電極に覆うようになり、その後、端部電極側面導電印刷された長尺状基板を、焼結炉にて、150〜250°Cで焼結し、上記側面導電印刷された側面端部電極が、上記正面アルミ端部電極と上記裏面アルミ端部電極に焼結されて、上記基板の同一側にある上記らの正面アルミ端部電極と上記らの裏面アルミ端部電極とが、互いに連接導通になり、上記らの側面端部電極が、上記らの正面アルミ端部電極に接触して、多孔性アルミの材質である正面アルミ端部電極を介して上記レジスト層に連接される、端部電極側面導電印刷と焼結の(H)工程と、側面端部電極が焼結された長尺状基板を、ロールプレス装置で分断して、長尺状の基板を折り曲げ、一体のチップ抵抗を、多数の、独自な、二つの正面アルミ端部電極や二つの裏面アルミ端部電極、二つの側面端部電極、一つのレジスト層及び、一つの、アンダーコート層とオーバーコート層からなる保護層を有するブロック体に分断される、ブロック化の(I)工程と、ブロック状になったチップ抵抗を、鍍金槽にて、ニッケル鍍金やすずめっきを行い、上記保護層のサイズが上記レジスト層より大きいか等しい元のチップ抵抗構造であれば、ニッケル鍍金により、上記正面アルミ端部電極が保護され、すずめっきが、チップ抵抗をPCBに溶接するためであり、上記保護層のサイズが上記レジスト層より小さい新しいチップ抵抗構造であれば、ニッケル鍍金が、上記正面アルミ端部電極を保護する他に、ニッケル鍍金で多孔性アルミ電極を充填して、上記正面アルミ端部電極が、アルミニッケル端部電極になり、最後に、すずめっきにより、溶接可能になる、鍍金の(J)工程と、が含有され、以上のように作製されたチップ抵抗のアルミ端部電極は、抗硫化のチップ抵抗に適用でき、例えば、車用や基地局及びLEDランプ等に適用できる。
12 裏面端部電極
13 正面端部電極
131 端部
14、14a レジスト層
141 端部
15、15a 保護層
151 アンダーコート層
152 オーバーコート層
16 側面端部電極
17 鍍金層
s101〜s110 ステップ
Claims (3)
- まず、基板(11)の裏面に、二つの、連接しなくて隔離した裏面アルミ端部電極(12)を印刷形成して、更に、上記基板(11)の正面に、二つの、連接しなくて隔離した正面アルミ端部電極(13)を印刷形成し、その後、上記基板(11)を、焼結炉にて、600〜900°Cの高温で焼結して、上記裏面アルミ端部電極(12)と上記正面アルミ端部電極(13)とが、上記基板(11)に焼結され、その中、上記正面アルミ端部電極(13)が、低い固形分の多孔性アルミ電極である、アルミ端部電極の印刷と焼結の(A)工程と、
上記基板(11)の上に、二つの、隔離した正面アルミ端部電極(13)の間に、レジスト層(14)が印刷形成され、上記レジスト層(14)の両端部が、上記正面アルミ端部電極(13)の上にまで伸び、上記レジスト層(14)の両端部が、上記正面アルミ端部電極(13)の隔離面の端部(131)の上に跨り、その後、更に、上記基板(11)を、焼結炉にて、600〜900°Cの高温で焼結して、上記レジスト層(14)が、上記基板(11)に焼結される、レジスト層の印刷と焼結の(B)工程と、
焼結されたレジスト層(14)の上に、アンダーコート層(151)が印刷形成され、上記アンダーコート層(151)のサイズが、上記レジスト層(14)より小さくて、上記正面アルミ端部電極(13)に接触しないで、上記レジスト層(14)の両端部(141)が露出し、その後、更に、上記基板(11)を、焼結炉にて、450〜700°Cの高温で焼結し、上記アンダーコート層(151)が、上記レジスト層(14)に焼結される、アンダーコート層(151)の印刷と焼結の(C)工程と、
レーザダイシング装置で、レーザ光を利用して、上記基板(11)の上記アンダーコート層(151)の上に、上記レジスト層(14)において、ダイシングを行い、上記レジスト層(14)に対して、必要とする形状の調整溝を切り出して、上記レジスト層(14)の抵抗値を調整する、レーザダイシングの(D)工程と、
上記アンダーコート層(151)の表面に、更に、オーバーコート層(152)が印刷形成され、上記オーバーコート層(152)のサイズと上記アンダーコート層(151)とが同じで、上記レジスト層(14)より小さいから、上記正面アルミ端部電極(13)に接触せず、上記レジスト層(14)の両端部(141)が露出し、その後、更に、上記基板(11)を、焼結炉にて、150〜250°Cで焼結して、上記オーバーコート層(152)が、上記アンダーコート層(151)に焼結され、上記アンダーコート層(151)とオーバーコート層(152)により、保護層(15)が構成される、オーバーコート層(152)の印刷と焼結の(E)工程と、
上記保護層(15)の上に、チップ抵抗を表示するための識別信号符字を印刷する、信号符字層の印刷の(F)工程と、
シート状である上記基板(11)を、ロールプレス装置にて、ロールプレスで長尺状に分断する、長尺状分断の(G)工程と、
長尺状になった基板(11)の両側面に導電材質を印刷して、上記レジスト層(14)が露出した両端部(141)の上方に、二つの側面端部電極(16)が形成され、上記側面端部電極(16)が、上記正面アルミ端部電極(13)と上記裏面アルミ端部電極(12)に覆うようになり、その後、端部電極側面導電印刷された長尺状の基板(11)を、焼結炉にて、150〜250°Cで焼結し、上記側面導電印刷された側面端部電極(16)が、上記正面アルミ端部電極(13)と上記裏面アルミ端部電極(12)に焼結されて、上記基板(11)の同一側にある上記正面アルミ端部電極(13)と上記裏面アルミ端部電極(12)とが、互いに連接導通になり、上記側面端部電極(16)が、上記正面アルミ端部電極(13)に接触して、多孔性アルミの材質である正面アルミ端部電極(13)を介して上記レジスト層(14)に連接される、端部電極側面導電印刷と焼結の(H)工程と、
上記側面端部電極(16)が焼結された長尺状の基板(11)を、ロールプレス装置で分断して、折り曲げ、一体のチップ抵抗を、多数の、二つの正面アルミ端部電極(13)や二つの裏面アルミ端部電極(12)、二つの側面端部電極(16)、一つのレジスト層(14)及び、一つのアンダーコート層(151)とオーバーコート層(152)からなる保護層(15)を有するブロック体に分断される、ブロック化の(I)工程と、
ブロック状になったチップ抵抗を、鍍金槽にて、ニッケル鍍金やすずめっきを行い、ニッケル鍍金が、上記正面アルミ端部電極(13)を保護する他に、ニッケル鍍金で多孔性アルミ電極を充填して、上記正面アルミ端部電極(13)が、アルミニッケル端部電極になり、最後に、すずめっきにより、溶接可能になる、鍍金の(J)工程と、
が含有される、
ことを特徴とするアルミ端部電極のチップ抵抗の作製方法。 - 上記アルミ端部電極が、1Ωより小さい低い抵抗のチップ抵抗に適用される場合、上記チップ抵抗構造は、上記保護層(15)のサイズが、上記レジスト層(14)よりも、少なくとも、1マイクロメーター(μm)以上小さくなる、ことを特徴とする請求項1に記載されるアルミ端部電極のチップ抵抗の作製方法。
- 上記アルミ端部電極が、1Ωより小さい低い抵抗のチップ抵抗に適用される場合、上記正面アルミ端部電極(13)は、低い固形分(<50 wt%)の多孔性アルミ電極であり、金属アルミ固形分<44wt%とガラス固形分>6wt%である、ことを特徴とする請求項1に記載されるアルミ端部電極のチップ抵抗の作製方法。
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