JP2017011314A - プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017011314A
JP2017011314A JP2016206138A JP2016206138A JP2017011314A JP 2017011314 A JP2017011314 A JP 2017011314A JP 2016206138 A JP2016206138 A JP 2016206138A JP 2016206138 A JP2016206138 A JP 2016206138A JP 2017011314 A JP2017011314 A JP 2017011314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
printed wiring
wiring board
conductive layer
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016206138A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6314195B2 (ja
Inventor
正也 柿本
Masaya Kakimoto
正也 柿本
辰珠 朴
Chin-Ju Park
辰珠 朴
岡 良雄
Yoshio Oka
良雄 岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd, Sumitomo Electric Printed Circuits Inc filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2016206138A priority Critical patent/JP6314195B2/ja
Publication of JP2017011314A publication Critical patent/JP2017011314A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6314195B2 publication Critical patent/JP6314195B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

【課題】製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能なプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】 基材の少なくとも片面側に、第1導電層、絶縁層及び第2導電層を備え、
前記絶縁層は開口部を有し、前記開口部から露出される前記第1導電層及び前記絶縁層の上方に積層される下地層を備え、前記下地層が、平均粒子径が1nm以上500nm以下である銅の金属粒子を含み、前記第2導電層が、前記下地層を介して前記第1導電層と電気接続されるプリント配線板である。
【選択図】図1

Description

本発明は、製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄型化が
可能なプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法に関する。
携帯電話機やコンピュータのハードディスク装置等の電子機器には、様々なプリント配
線板が内蔵されている。
近年、電子機器の薄型化、軽量化、高機能化等の進展により、電子機器に内蔵されるプ
リント配線板の分野においては、プリント配線板の薄型化(特に導電層の薄肉化)、軽量
化、高密度配線化が重要な開発課題となっている。
従来、例えば高密度配線化が可能なプリント配線板として、基材の少なくとも片側に2
層以上の導電層を備えてなるプリント配線板(いわゆる多層プリント配線板)が多用され
ている。
このようなプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献1がある。
特開2002−43714号公報
上記特許文献1に示すような、従来のプリント配線板(いわゆる多層プリント配線板)
は、導電性金属からなる下地層を介して絶縁層上に導電層を形成するものが一般的であっ
た。またスパッタリング法を用いて下地層を形成するものが一般的であった。
このような従来のプリント配線板においては、薄肉な下地層を形成できることで、導電
層の薄肉化を実現できるというメリットがある。
しかし、スパッタリング法を用いて下地層を形成する構成であるため、真空設備が必要
であり、設備の建設、維持、運転等、設備コストが高くなる。よって製造コストの省コス
ト化を実現できないという問題があった。
また、材料の供給、薄膜形成等の全ての工程を真空中で行わなければならないことから
、製造工程の効率化を実現できないという問題があった。
また、スパッタリング法により形成される下地層は、クロム(Cr)を含んでいるもの
が一般的であったことから、下地層が難エッチング層となる。よって不要な下地層を除去
するためのエッチング処理に時間がかかり、また場合によってはエッチング処理に加えて
不要な下地層を除去するための別処理が必要となる。従って製造工程の効率化及び製造コ
ストの省コスト化を実現できないという問題があった。
そこで、本発明は上記従来における問題点を解決し、製造工程の効率化、製造コストの
省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能なプリント配線板及び該プリント配線板の
製造方法の提供を課題とする。
本発明のプリント配線板は、基材の少なくとも片面側に、第1導電層、絶縁層、第2導
電層を備え、前記第2導電層が金属粒子を含む層からなる下地層を介して前記絶縁層の上
に積層されていることを第1の特徴としている。
上記本発明の第1の特徴によれば、プリント配線板は、基材の少なくとも片面側に、第
1導電層、絶縁層、第2導電層を備え、前記第2導電層が金属粒子を含む層からなる下地
層を介して前記絶縁層の上に積層されていることから、下地層を形成するためにスパッタ
リング等の物理的蒸着に必要な高価な真空設備を必要としない。よって製造工程の効率化
、製造コストの省コスト化を実現できる。
また、ナノオーダーの金属粒子を用いれば、十分に薄い下地層を形成することができる
。よって薄型化が可能なプリント配線板とすることができる。
また、本発明のプリント配線板は、上記本発明の第1の特徴に加えて、前記絶縁層は開
口部を備え、該開口部から露出される前記第1導電層と、前記第2導電層とが下地層を介
して電気接続されていることを第2の特徴としている。
上記本発明の第2の特徴によれば、上記本発明の第1の特徴による作用効果に加えて、
前記絶縁層は開口部を備え、該開口部から露出される前記第1導電層と、前記第2導電層
とが下地層を介して電気接続されていることから、高密度配線化、高機能化が可能なプリ
ント配線板とすることができる。
また、本発明のプリント配線板は、上記本発明の第1又は第2の特徴に加えて、前記金
属粒子の平均粒子径が1nm〜500nmであることを第3の特徴としている。
上記本発明の第3の特徴によれば、上記本発明の第1又は第2の特徴による作用効果に
加えて、前記金属粒子の平均粒子径が1nm〜500nmであることから、緻密でばらつ
きの少ない下地層とすることができる。
また、本発明のプリント配線板は、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴に加え
て、前記金属粒子は、銅であることを第4の特徴としている。
上記本発明の第4の特徴によれば、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴による
作用効果に加えて、前記金属粒子は、銅であることから、エッチング処理を行うだけで不
要な下地層を容易に除去することができる。よって製造工程の効率化、製造コストの省コ
スト化を一段と実現できる。
また、本発明のプリント配線板は、上記本発明の第1〜第4の何れか1つの特徴に加え
て、最外層に金属支持層を備えることを第5の特徴としている。
上記本発明の第5の特徴によれば、上記本発明の第1〜第4の何れか1つの特徴による
作用効果に加えて、最外層に金属支持層を備えることから、製造工程の効率化、製造コス
トの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能な金属支持層を備えるプリント配線板
とすることができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、基材の少なくとも片面側に第1導電層を
形成する工程と、前記第1導電層の上方に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の表面に
金属粒子を含む導電性インクを塗布して下地層を形成する工程と、前記下地層の表面に第
2導電層を形成する工程とを少なくとも備えることを第6の特徴としている。
上記本発明の第6の特徴によれば、プリント配線板の製造方法は、基材の少なくとも片
面側に第1導電層を形成する工程と、前記第1導電層の上方に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布して下地層を形成する工程と、前
記下地層の表面に第2導電層を形成する工程とを少なくとも備えることから、下地層を形
成するためにスパッタリング等の物理的蒸着に必要な高価な真空設備を必要としない。よ
って製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できる。
また、ナノオーダーの金属粒子を用いれば、十分に薄い下地層を形成することができる
。よって薄肉なプリント配線板を効果的に製造することができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記第6の特徴に加えて、前記第2導電
層を形成する工程は、電解めっき法であることを第7の特徴としている。
上記本発明の第7の特徴によれば、上記本発明の第6の特徴による作用効果に加えて、
前記第2導電層を形成する工程は、電解めっき法であることから、微細で且つ高密度な配
線を備えるプリント配線板を効率的に形成することができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記第6又は第7の特徴に加えて、前記
絶縁層を形成する工程は、感光性ポリイミド溶液を用いることを第8の特徴としている。
上記本発明の第8の特徴によれば、上記本発明の第6又は第7の特徴による作用効果に
加えて、前記絶縁層を形成する工程は、感光性ポリイミド溶液を用いることから、微細な
配線への追従性が良好で、薄肉な絶縁層を形成することができる。
本発明のプリント配線板によれば、製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現
できると共に、薄型化が可能なプリント配線板とすることができる。また製造工程の効率
化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能な金属支持層を備えるプ
リント配線板とすることができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、製造工程の効率化、製造コストの
省コスト化を実現できると共に、薄肉なプリント配線板を効果的に製造することができる
。また、微細で且つ高密度な配線を備えるプリント配線板を効率的に形成することができ
る。また、微細な配線への追従性が良好で、薄肉な絶縁層を効果的に形成することができ
る。
本発明の実施形態に係るプリント配線板を示す要部の断面図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図 である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図 である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の変形例を示す要部の断面図である 。 従来のプリント配線板を示す要部の断面図である。
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板1、プリント配線板1
の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態で
あって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
まず、図1を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板1を説明する。
本発明の実施形態に係るプリント配線板1は、絶縁性樹脂からなる基材10の片面側に
複数の導電層20と複数の絶縁層30とを備えると共に、導電層20と絶縁層30とが交
互に積層されてなるフレキシブルプリント配線板(いわゆる多層プリント配線板)である

また、少なくとも一つの導電層20が下地層40を介して絶縁層30上に積層されてい
るフレキシブルプリント配線板である。
このプリント配線板1は図1に示すように、基材10と、導電層20と、絶縁層30と
、下地層40とから構成される。
前記基材10は、プリント配線板1の基台となるものであり、本実施形態においては、
絶縁性の樹脂フィルムのみで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポ
リイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント配線板の基材を形成する樹脂フィ
ルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリア
ミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィ
ルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また、耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板を形成
する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお、基材10の厚みは、3μm〜50μm程度、より好ましくは5μm〜20μmと
することが望ましい。3μm未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、50μmを
超えるとフレキシブル性が失われるからである。
前記導電層20は、プリント配線板1の配線や電極等を形成する層であり、導電性金属
で形成されている。
本実施形態においては、電解めっき法により導電層20を形成する構成としてある。
また、本実施形態においては、導電性金属として銅(Cu)を用いる構成としてある。
勿論、銅(Cu)に限るものではなく、プリント配線板の配線等を形成する導電性金属と
して通常用いられるものを用いることができる。
また、本実施形態においては、図1に示すように、第1絶縁層31を挟んで積層される
第1導電層21と第2導電層22との2層の導電層20を備える構成としてある。更に第
1絶縁層31の上に下地層40を介して第2導電層22を積層する構成としてある。
なお、導電層20の厚みは、3μm〜30μm程度、より好ましくは8μm〜20μm
とすることが望ましい。3μm未満だと電流容量を確保できなくなり、30μmを超える
とフレキシブル性が失われるからである。
前記絶縁層30は、プリント配線板1の絶縁を確保するための層である。
本実施形態においては、感光性ポリイミド溶液を用いて絶縁層30を形成する構成とし
てある。
また、本実施形態においては図1に示すように、基材10の表面及び第1導電層21の
表面に積層される第1絶縁層31と、第2導電層22の表面及び第1絶縁層31の表面に
積層される第2絶縁層32との2層の絶縁層30を備える構成としてある。
なお、絶縁層30の厚みは、2μm〜30μm程度、より好ましくは5μm〜20μm
とすることが望ましい。2μm未満だと導体の被覆が不十分となるからであり、30μm
を超えるとフレキシブル性が失われるからである。
前記下地層40は、主として絶縁層30の表面に導電性を付与することで、絶縁層30
上に導電層20を形成するための下地となる層である。加えて本実施形態においては図1
に示すように、第1導電層21と第2導電層22とを電気接続させるための仲介層(導電
層)となるものである。
より具体的には、図1に示すように、第1絶縁層31の表面及び第1絶縁層31に備え
る開口部Kから露出される第1導電層21の表面に下地層40を形成する構成としてある

この下地層40は、後に詳細に説明するように、金属粒子を含む層として構成してある

なお、下地層40の厚みは、50nm〜1000nm程度、より好ましくは200nm
〜400nmとすることが望ましい。50nm未満とすると金属粒子の被覆化が不十分と
なり密着性が低下するからであり、1000nmを超えるとボイドが発生し密着力が低下
するからである。
なお、本実施形態においては、導電性インクとして、導電性をもたらす導電性物質とし
ての金属粒子と、その金属粒子を分散させる分散剤と、分散媒とを含むものを用いる構成
としてある。
また、本実施形態においては、金属粒子として、銅(Cu)を用いる構成としてある。
勿論、銅(Cu)に限るものではなく、銅(Cu)の他、ニッケル(Ni)、チタン(T
i)、バナジウム(V)の何れか1又は2以上の元素及びその酸化物を用いる構成とする
ことができる。
また、導電性インクに含まれる金属粒子の大きさは、平均粒子径が1nm〜500nm
程度のものを用いることが望ましい。この平均粒子径は通常の塗装用のものに比べて著し
く小さく、緻密でばらつきの少ない導電薄膜を得るのに適したものとされている。平均粒
子径が1nm未満の場合は、インク中での分散性、安定性が必ずしもよくないのと、粒子
が小さすぎて積層に係る塗装に手間がかかる。また500nmを超える場合は、沈殿しや
すく、また塗布した際にムラが出やすくなる。分散性、安定性、ムラ防止等を考慮して、
好ましくは30nm〜100nmのものを用いることが望ましい。
また、金属粒子の単位面積あたり(1mmあたり)の粒子数としては、金属粒子の平
均粒子径を10nmとする場合は、1×10個〜1×1011個とすることが望ましい
。また金属粒子の平均粒子径を50nmとする場合は、5×10個〜4.6×10
とすることが望ましい。また金属粒子の平均粒子径を100nmとする場合は、1×10
個〜1×1010個とすることが望ましい。
つまり、金属粒子が球形であると仮定した場合、単位面積あたりの被覆率が0.1〜1
0となることが望ましい、更に好適には単位面積あたりの被覆率が0.2〜3となること
が望ましい。
また、導電性インクに含まれる金属粒子は、チタンレドックス法で得ることができる。
ここで「チタンレドックス法」とは、金属元素のイオンを、3価のTiイオンが4価に酸
化する際の酸化還元作用によって還元し、金属粒子を析出させる方法のことを意味するも
のとする。チタンレドックス法で得られる金属粒子は、粒径が小さく、揃っており、また
形状を球形又は粒状にすることができるので、下地層40を薄くて、緻密な層に形成する
ことができる。
また、導電性インクの粘度は、50rpmにて1.00mPa・s〜2.0mPa・s
程度、より好ましくは1.05mPa・s〜1.15mPa・sとすることが望ましい。
1.00mPa・s未満では、膜厚のバラつきが大きくなるからであり、2.00mPa
・sを超えるとボイドが入り易くなるからである。
次に、図2、図3を参照して本発明の実施形態に係るプリント配線板1の製造方法を説
明する。
まず、図2(a)を参照して、基材10の表面に第1導電層21を形成する。より具体
的には、基材10の表面に電解銅めっき法により第1導電層21を形成する。
その後、図2(b)を参照して、基材10及び第1導電層21の表面に、開口部Kを備
える第1絶縁層31を形成する。より具体的には、図示していないが、基材10及び第1
導電層21の表面全面に液状の感光性ポリイミドを塗布する。そして所定条件で公知の露
光処理、現像処理、エッチング処理を行うことで、基材10及び第1導電層21の表面に
開口部Kを備える第1絶縁層31を形成する。
その後、図2(c)を参照して、第1絶縁層31の表面及び開口部Kから露出する第1
導電層21の表面に下地層40を形成する。より具体的には、図示していないが、塗布手
段(バーコート印刷)を用いて第1絶縁層31の表面及び第1導電層21の表面に金属粒
子を含む導電性インクを塗布する。そして熱処理手段を用いて塗布した導電性インクを焼
成して、導電性インク中の金属粒子を第1絶縁層31の表面及び第1導電層21の表面に
固着させる。これにより、金属粒子を含む層として構成される下地層40が形成される。
その後図3(a)を参照して、下地層40の表面に第2導電層22を形成する。より具
体的には、下地層40の表面にセミアディティブ法を用いて電解銅めっきにより第2導電
層22を形成する。
その後、図3(b)を参照して、不必要な下地層40を除去する。より具体的には、下
地層40のうち、第2導電層22が積層されていない部分をエッチングにより除去する。
その後、図3(c)を参照して、第2導電層22の表面及び第1絶縁層31の表面に、
第2絶縁層32を形成する。より具体的には、図示していないが、第2導電層22の表面
全面及び第1絶縁層31の表面に液状の感光性ポリイミドを塗布する。そして所定条件で
公知の露光処理、現像処理、エッチング処理を行うことで、第2導電層22の表面及び第
1絶縁層31の表面に第2絶縁層32を形成する。
以上の工程を経ることで、図3(c)に示す、本発明の実施形態に係るプリント配線板
1が形成される。
以下に、本発明の実施形態のプリント配線板1及びプリント配線板1の製造方法につい
て、更に詳細に説明する。
(金属粒子の製造方法)
金属粒子の製造方法は、既述したチタンレドックス法を含み、次のような製造方法が可
能である。
金属粒子は、含浸法と呼ばれる高温処理法や、液相還元法、気相法等の従来公知の方法
で製造することができる。
液相還元法によって金属粒子を製造するためには、例えば水に、金属粒子を形成する金
属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解すると共に、還元剤を加え
て、好ましくは、攪拌下、一定時間、金属イオンを還元反応させればよい。勿論、合金か
らなる金属粒子を液相還元法で製造する場合は、2種以上の水溶性の金属化合物を用いる
ことになる。
液相還元法の場合、製造される金属粒子は、形状が球状ないし粒状で揃っており、粒度
分布がシャープで、しかも微細な粒子とすることができる。
前記金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物として、例えばNiの場合は塩化ニッ
ケル(II)六水和物[NiCl・6HO]、硝酸ニッケル(II)六水和物[Ni
(NO・6HO]を挙げることができる。またCuの場合は、硝酸銅(II)[
Cu(NO]、硫酸銅(II)五水和物[CuSO・5HO]を挙げることが
できる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物
を用いることができる。
(還元剤)
酸化還元法によって金属粒子を製造する場合の還元剤としては、液相(水溶液)の反応
系において、金属イオンを還元、析出させることができる種々の還元剤を用いることがで
きる。例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、3価のチタ
ンイオンや2価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースや
フルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールを挙
げることができる。このうち、3価のチタンイオンが4価に酸化する際の酸化還元作用に
よって、金属イオンを還元し、析出させる方法が既述したチタンレドックス法である。
(導電性インクの分散剤)
導電性インクに含まれる分散剤としては、分子量が2000〜100000で、分散媒
中で析出した金属粒子を良好に分散させることができる種々の分散剤を用いることができ
る。分子量が2000〜100000の分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良
好に分散させることができ、得られる下地層40の膜質を緻密で且つ欠陥のないものにす
ることができる。分散剤の分子量が2000未満では、金属粒子の凝集を防止して分散を
維持する効果が十分に得られないおそれがあり、結果として下地層40を緻密で欠陥の少
ないものにできないおそれがある。また分子量が100000を超える場合は、嵩が大き
すぎ、導電性インクの塗布後に行う熱処理において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイ
ドを生じさせたり、下地層40の膜質の緻密さを低下させたり、また分散剤の分解残渣が
導電性を低下させるおそれがある。
なお、分散剤は、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン、アルカリを含まないものが、部品劣
化の防止から好ましい。
好ましい分散剤としては、分子量が2000〜100000の範囲にあるもので、ポリ
エチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル
酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子
分散剤、ポバール(ポリビニルアルコール)、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィ
ン−マレイン酸共重合体、或いは1分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキ
サイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤、を挙げることができる

分散剤は水、又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で、反応系に添加することもで
きる。
分散剤の含有割合は、金属粒子100重量部あたり1〜60重量部であるのが好ましい
。分散剤の含有割合が前記範囲未満では、水を含む導電性インク中において、分散剤が金
属粒子を取り囲むことで凝集を防止して良好に分散させる効果が不十分となるおそれがあ
る。また前記範囲を超える場合には、導電性インクの塗装後の焼成熱処理時に、過剰の分
散剤が金属粒子の焼結を含む焼成を阻害してボイドを生じさせたり、膜質の緻密さを低下
させたりするおそれがあると共に、高分子分散剤の分解残渣が不純物として下地層40中
に残存して、下地層40の導電性を低下させるおそれがある。
(金属粒子の粒径調整)
金属粒子の粒径を調整するには、金属化合物、分散剤、還元剤の種類と配合割合を調整
すると共に、金属化合物を還元反応させる際に、攪拌速度、温度、時間、pH等を調整す
ればよい。
例えば反応系のpHは、本発明の如き微小な粒径の粒子を得るには、pHを7〜13と
するのが好ましい。
反応系のpHを7〜13に調整するためには、pH調整剤を用いることができる。この
pH調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウムなど、一般的な酸
、アルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアル
カリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない、
硝酸やアンモニアが好ましい。
本発明の実施形態においては、金属粒子の平均粒子径は30nm〜100nmの範囲に
あるものを用いるが、許容範囲として平均粒子径が1nm〜500nmの範囲にあるもの
を用いることが可能である。
ここで、平均粒子径は分散液中の粒度分布の中心径D50で表され、日機装社製マイク
ロトラック粒度分布計(UPA−150EX)を用いて測定した。
(導電性インクの調整)
液相の反応系において析出させた金属粒子は、ロ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て
、一旦、粉末状としたものを用いて導電性インクを調整することができる。この場合は、
粉末状の金属粒子と、分散媒である水と、分散剤と、必要に応じて水溶性の有機溶媒とを
、所定の割合で配合して、金属粒子を含む導電性インクとすることができる。
好ましくは、金属粒子を析出させた液相(水溶液)の反応系を出発原料として、導電性
インクを調整する。
即ち、析出した金属粒子を含む反応系の液相(水溶液)を、限外ろ過、遠心分離、水洗
、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去するか、逆
に水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、更に必要に応じて、水溶性の有機溶媒を所定
の割合で配合することによって、金属粒子を含む導電性インクを調整する。この方法では
、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密
で均一な下地層40を得ることが可能となる。
(分散媒)
導電性インクにおける分散媒となる水の割合は、金属粒子100重量部あたり20〜1
900重量部であるのが好ましい。水の含有割合が前記範囲未満では、水による分散剤を
十分に膨潤させて、分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させる効果が不十分となるお
それがある。また水の含有割合が前記範囲を超える場合は、導電性インク中の金属粒子の
割合が少なくなり、第1絶縁層31の表面及び開口部Kから露出する第1導電層21の表
面に必要な厚みと密度とを有する良好な塗布層を形成できないおそれがある。
導電性インクに必要に応じて配合する有機溶媒(バインダー)は、水溶性である種々の
有機溶媒が可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、n
−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコール、イソブチルア
ルコール、sec−ブチルアルコール、tert−ブチルアルコール等のアルコール類、
アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価
アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類を挙げることができる。
水溶性の有機溶媒の含有割合は、金属粒子100重量部あたり30〜900重量部であ
るのが好ましい。水溶性の有機溶媒の含有割合が、前記範囲未満では、前記有機溶媒を含
有させたことによる分散液の粘度や蒸気圧を調整する効果が十分に得られないおそれがあ
る。また前記範囲を超える場合には、水により分散剤を十分に膨潤させて、分散剤により
導電性インク中に金属粒子を、凝集を生じることなく良好に分散させる効果が阻害される
おそれがある。
(導電性インクの熱処理)
第1絶縁層31の表面及び開口部Kから露出する第1導電層21の表面に塗布された導
電性インクを熱処理することで、第1絶縁層31の表面及び開口部Kから露出する第1導
電層21の表面に金属粒子を含む層としての下地層40を得る。
熱処理により、塗布された導電性インクに含まれる分散剤やその他の有機物を、熱によ
り揮発、分解させて塗布層から除去すると共に、残る金属粒子を焼結状態或いは焼結に至
る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態として第1絶縁層31の表面及
び開口部Kから露出する第1導電層21の表面に強固に固着させる。
熱処理は、大気中で行ってもよい。また金属粒子の酸化を防止するために、大気中で焼
成後に、還元雰囲気中で更に焼成してもよい。焼成の温度は、前記焼成によって形成され
る下地層40の金属の結晶粒径が大きくなりすぎたり、ボイドが発生したりするのを抑制
する観点から、700℃以下とすることができる。また熱処理温度の下限は、導電性イン
クに含有される金属粒子以外の有機物を塗布層から除去する目的を考慮して、150℃以
上が好ましい。
また熱処理雰囲気としては、特に積層される金属粒子が極微細であることを考慮して、
その酸化を良好に防止するため、例えばO濃度を1000ppm以下とするなど、O
濃度を減少させた非酸化性の雰囲気とすることができる。更に、例えば水素を爆発下限濃
度(3%)未満で含有させる等により還元性雰囲気とすることができる。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板1及びプリント配線板
1の製造方法は以下の効果を奏する。
金属粒子を含む層として下地層40を構成することで、下地層40を形成するためにス
パッタリング等の物理的蒸着に必要な高価な真空設備を必要としない。よって製造工程の
効率化、製造コストの省コスト化を実現できるプリント配線板1(多層プリント配線板)
とすることができる。
また、ナノオーダーの金属粒子を用いることで、十分に薄い下地層40を形成すること
ができる。よって薄型化が可能なプリント配線板1(多層プリント配線板)とすることが
できる。
また、下地層40を介して第1導電層21と第2導電層22とを電気接続させることで
、高密度配線化、高機能化が可能なプリント配線板1とすることができる。
また、下地層40を形成する導電性インクに含まれる金属粒子として、銅を用いること
で、エッチング処理を行うだけで不要な下地層40を容易に除去することができる。よっ
て製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を一段と実現できる。
また、第1導電層21及び第2導電層22を電解銅めっきで形成することで、微細で且
つ高密度な配線を備えるプリント配線板1を効率的に形成することができる。よって高機
能化が可能なプリント配線板1とすることができる。
また、絶縁層30を液状の感光性ポリイミドで形成することで、微細な配線への追従性
が良好で、薄肉な絶縁層30を効果的に形成することができる。よって一段と薄型化が可
能なプリント配線板1(多層プリント配線板)とすることができる。
これに対して図5に示す、従来のプリント配線板3(いわゆる多層プリント配線板)は
、スパッタリング法を用いて下地層7を形成するものが一般的であった。
よって、真空設備が必要であることから、設備の建設、維持、運転等、設備コストが高
くなり、製造コストの省コスト化を実現することができないという問題があった。
また、材料の供給、薄膜形成等の全ての工程を真空中で行わなければならないことから
、製造工程の効率化を実現することができないという問題があった。
また、スパッタリング法により形成される下地層7は、クロム(Cr)を含んでいるも
のが一般的であったことから、下地層7が難エッチング層となる。よって不要な下地層7
を除去するためのエッチング処理に時間がかかり、また場合によってはエッチング処理に
加えて不要な下地層7を除去するための別処理が必要なる。従って製造工程の効率化及び
製造コストの省コスト化を実現できないという問題があった。
なお、従来のプリント配線板3において、基材4、導電層5、絶縁層6は既述した本発
明の実施形態におけるプリント配線板1の基材10、導電層20、絶縁層30と同一部材
で形成されるものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
よって、本発明の実施形態に係るプリント配線板1の構成とすることで、製造工程の効
率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能なプリント配線板1(
いわゆる多層プリント配線板)とすることができる。
また、微細で且つ高密度な配線を備えるプリント配線板を効率的に形成することができ
る。
次に図4を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板1の変形例を説明する。
本変形例に係るプリント配線板2は、主として、図示しないコンピュータのハードディ
スク装置に内蔵されるフレキシャ(いわゆる配線回路付きサスペンション基板)として用
いるプリント配線板であり、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板1に対して
、金属支持層50を設ける構成としたものである。
その他の構成は既述したプリント配線板1と同一であることから、同一部材、同一機能
を果たすものには同一番号、同一アルファベットを付し、以下の詳細な説明は省略するも
のとする。
本変形例においては、図4に示すように、プリント配線板2の最外層に金属支持層50
を設ける構成としてある。より具体的には、基材10の下面に金属支持層50を設ける構
成としてある。
この金属支持層50は、基材10の下面に接着剤(図示しない)を介して金属支持基板
を取り付けることで形成することができる。
なお、詳しくは図示していないが、金属支持層50を構成する金属支持基板は平板状の
金属箔や金属薄板からなり、プリント配線板2の剛性を確保すると共に、電気的なグラン
ドを形成するものである。
また、本変形例においては、金属支持基板を形成する金属としてステンレス(SUS)
を用いる構成としてある。
勿論、金属支持基板を形成する金属は、ステンレスに限るものではなく、アルミ等、プ
リント配線板を構成する金属支持基板を形成する金属として通常用いられるものであれば
、如何なる金属を用いてもよい。
また、金属支持層50の厚みは、金属支持基板を形成する金属としてステンレスを用い
た場合は10μm〜40μm程度、より好ましくは15μm〜25μmとすることが望ま
しい。10μm未満とすると剛性が不足し、組み立て中に塑性変形を起こし易くなるから
であり、40μmを超えると剛性が強すぎて、ディスクとの間隙を一定に保つことが出来
なくなるからである。
このような構成からなるプリント配線板2とすることで、製造工程の効率化、製造コス
トの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能な、例えばフレキシャ(いわゆる配線
回路付きサスペンション基板)としてプリント配線板2を用いることができる。
また、微細で且つ高密度な配線を備える、高機能な、例えばフレキシャとして用いるこ
とが可能なプリント配線板2を効率的に形成することができる。
なお、本実施形態においては、基材10の片面側に複数の導電層20と複数の絶縁層3
0とを備える構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材10の両
面側に複数の導電層20と複数の絶縁層30とを備える構成としてもよい。
また、導電層20、絶縁層30の層数も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変
更可能である。
また、本実施形態においては、第1導電層21の表面に(直上に)、下地層40を介し
て第2導電層22を積層する第1絶縁層31を設ける構成としたが、必ずしもこのような
構成に限るものではない。例えば第1導電層21の表面に1乃至複数の他の絶縁層と1乃
至複数の他の導電層とを交互に積層させて形成し、その上に下地層40を介して第2導電
層22を積層する第1絶縁層31を設けるような構成としてもよい。つまり第1導電層2
1の上方に、下地層40を介して第2導電層22を積層する第1絶縁層31を設ける構成
であれば、プリント配線板における第1絶縁層31の積層位置は適宜変更可能である。な
お、ここで「第1導電層21の上方」とは、第1導電層の上側を意味するもので、第1導
電層21の直上(第1導電層21の表面と接する上側)と、第1導電層21の直上ではな
い上側(第1導電層21の表面と接することのない上側)との両方を含む概念である。
また、本実施形態においては、絶縁層の上に下地層を介して積層される導電層を1層だ
け備えるプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではな
く、絶縁層の上に下地層を介して積層される導電層を複数備えるプリント配線板とする構
成としてもよい。
また、本実施形態においては、導電性インクを塗布する手段として、バーコート印刷を
用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の塗布手段を用い
る構成としてもよい。例えばスクリーン印刷を用いることができる。
また、本実施形態においては、液状の感光性ポリイミドで絶縁層30を形成する構成と
したが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の材料で絶縁層30を形成する
構成としてもよい。例えばフィルム状の感光性ポリイミド(いわゆるドライフィルムレジ
スト)で絶縁層30を形成する構成とすることができる。但しこの場合、絶縁層30の厚
みは5μm〜30μm程度、より好ましくは10μm〜20μmとすることが望ましい。
5μm未満では、凹凸部分への追従性が悪くなるからであり、30μmを超えると解像性
が低下するからである。
また、本実施形態においては、プリント配線板10をフレキシブルプリント配線板とす
る構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、リジッドフレキシブルプ
リント配線板等、他のプリント配線板とする構成としてもよい。
また、本実施形態においては、絶縁性の樹脂フィルムの一層だけで形成される基材10
とする構成としたが、基材10の構成は必ずしもこのような構成に限るものではない。例
えば、絶縁性の樹脂フィルムと、絶縁性の樹脂フィルムの片面側に、1乃至複数の導電層
と、1乃至複数の絶縁層とが積層されてなる、いわゆる片面プリント配線板で基材10を
形成する構成としてもよい。また絶縁性の樹脂フィルムと、絶縁性の樹脂フィルムの両面
側に、1乃至複数の導電層と、1乃至複数の絶縁層とが積層されてなる、いわゆる両面プ
リント配線板で基材10を形成する構成としてもよい。
本発明によれば、製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄
型化が可能なプリント配線板とすることができることから、プリント配線板を内蔵する電
子機器の分野における産業上の利用性が高い。
1 プリント配線板
2 プリント配線板
3 プリント配線板
4 基材
5 導電層
5a 第1導電層
5b 第2導電層
6 絶縁層
6a 第1絶縁層
6b 第2絶縁層
7 下地層
10 基材
20 導電層
21 第1導電層
22 第2導電層
30 絶縁層
31 第1絶縁層
32 第2絶縁層
40 下地層
50 金属支持層
K 開口部

Claims (5)

  1. 基材の少なくとも片面側に、第1導電層、絶縁層及び第2導電層を備え、
    前記絶縁層は開口部を有し、
    前記開口部から露出される前記第1導電層及び前記絶縁層の上方に積層される下地層を備え、
    前記下地層が、平均粒子径が1nm以上500nm以下である銅の金属粒子を含み、
    前記第2導電層が、前記下地層を介して前記第1導電層と電気接続されるプリント配線板。
  2. 最外層に金属支持層を備える請求項1に記載のプリント配線板。
  3. 基材の上方に第1導電層を形成する工程と、
    前記第1導電層の上方に、前記第1導電層を露出する開口部を有する絶縁層を形成する工程と、
    前記開口部から露出される前記第1導電層及び前記絶縁層の上方に、平均粒子径が1nm以上500nm以下である銅の金属粒子を含む導電性インクを塗布して下地層を形成する工程と、
    前記下地層を介して前記第1導電層と電気接続される第2導電層を、前記下地層の上方に形成する工程とを少なくとも備えるプリント配線板の製造方法。
  4. 前記第2導電層を形成する工程は、電解めっき法である請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
  5. 前記絶縁層を形成する工程は、感光性ポリイミド溶液を用いる請求項3又は請求項4に記載のプリント配線板の製造方法。
JP2016206138A 2016-10-20 2016-10-20 プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 Active JP6314195B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016206138A JP6314195B2 (ja) 2016-10-20 2016-10-20 プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016206138A JP6314195B2 (ja) 2016-10-20 2016-10-20 プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012211930A Division JP6030394B2 (ja) 2012-09-26 2012-09-26 プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017011314A true JP2017011314A (ja) 2017-01-12
JP6314195B2 JP6314195B2 (ja) 2018-04-18

Family

ID=57764205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016206138A Active JP6314195B2 (ja) 2016-10-20 2016-10-20 プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6314195B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023105735A1 (de) 2022-03-10 2023-09-14 Mizuno Corporation Stollen für eine laufsohle, laufsohle für einen stollenschuh, verfahren zur herstellung einer laufsohle und stollenschuh

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2548603B (en) 2016-03-23 2018-09-26 Advanced Risc Mach Ltd Program loop control
GB2548604B (en) 2016-03-23 2018-03-21 Advanced Risc Mach Ltd Branch instruction

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284842A (ja) * 1997-04-07 1998-10-23 Kokusai Electric Co Ltd 多層配線回路板の製造方法
JP2002124767A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Nitto Denko Corp 回路基板の製造方法
JP2008078657A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Samsung Electro Mech Co Ltd 多層印刷回路基板の製造方法、多層印刷回路基板及び真空印刷装置
JP2009267300A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Harima Chem Inc 多層配線基板の製造方法
JP2010272837A (ja) * 2009-04-24 2010-12-02 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法
JP2010278453A (ja) * 2010-07-13 2010-12-09 Dainippon Printing Co Ltd フレキシャーおよびフレキシャーの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284842A (ja) * 1997-04-07 1998-10-23 Kokusai Electric Co Ltd 多層配線回路板の製造方法
JP2002124767A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Nitto Denko Corp 回路基板の製造方法
JP2008078657A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Samsung Electro Mech Co Ltd 多層印刷回路基板の製造方法、多層印刷回路基板及び真空印刷装置
JP2009267300A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Harima Chem Inc 多層配線基板の製造方法
JP2010272837A (ja) * 2009-04-24 2010-12-02 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法
JP2010278453A (ja) * 2010-07-13 2010-12-09 Dainippon Printing Co Ltd フレキシャーおよびフレキシャーの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023105735A1 (de) 2022-03-10 2023-09-14 Mizuno Corporation Stollen für eine laufsohle, laufsohle für einen stollenschuh, verfahren zur herstellung einer laufsohle und stollenschuh

Also Published As

Publication number Publication date
JP6314195B2 (ja) 2018-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6030394B2 (ja) プリント配線板
JP6350971B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法
WO2010122918A1 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板、及びそれらの製造方法
JP6484218B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板
WO2016117575A1 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JPWO2016104420A1 (ja) プリント配線板用基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、並びに、樹脂基材
JP6314195B2 (ja) プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法
WO2017057301A1 (ja) 導電層形成用塗布液及び導電層の製造方法
WO2016039314A1 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
JP2014041969A (ja) プリント配線板の製造方法
JP6466110B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
JP6484026B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法
JP2014003107A (ja) 3次元配線構造及び該3次元配線構造の製造方法
WO2019077815A1 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP2013251608A (ja) アンテナ装置及び該アンテナ装置の製造方法
CN107113970B (zh) 印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法
JP5267487B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板用基板の製造方法
JP2017073415A (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品
CN111512710B (zh) 印刷线路板用基材和印刷线路板
JP5327107B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板の製造方法
JP2019075456A (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
CN110999548A (zh) 树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板
JP6884669B2 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板用基材の製造方法
JP6473018B2 (ja) プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP2013236121A (ja) 高周波回路構造及び該高周波回路構造の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161020

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170921

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180313

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180326

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6314195

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250