JP2017007340A - 結晶性ブロックコポリマー複合体又はブロックコポリマー複合樹脂を含む層を有する多層ポリオレフィンベースのフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】光起電力（ＰＶ）モジュールの寿命の増加の為に、ＰＶモジュールのバックシート層のより良好な層間接着及びバックシート層間の層間破壊の実質的な低減又は排除する多層フィルム構造体の提供。【解決手段】連結層１４Ｂ及び他の層１４Ａ，Ｃを含む多層フィルム構造体であって、連結層１４Ｂが、（Ａ）結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）或いは特定のブロックコポリマー複合体（ＢＣ）又は複合体（複数可）の混合物；及び（Ｂ）エチレンオクテンコポリマー；ＬＬＤＰＥ；ＬＤＰＥ；プロピレンベースのエラストマー；グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸、アミン或いはシランでグラフト化或いは官能化されたポリオレフィン又はエチレンの極性コポリマーである、一種以上の他のポリマー、のブレンドを含み、他の層１４Ａ，Ｃが１２５℃を上回る少なくとも１つの融解ピークを有するポリオレフィンを含む、多層フィルム構造体。【選択図】なし

Description

本出願は、本出願と同一の題名を有する２０１１年６月３０日に出願された同時係属米
国特許仮出願第６１／５０３，３３５号；「ＦＵＮＣＴＩＯＮＡＬＩＺＥＤ ＢＬＯＣＫ
ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＡＮＤ ＣＲＹＳＴＡＬＬＩＮＥ ＢＬＯＣＫ ＣＯＭＰＯＳＩ
ＴＥ ＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＳ ＡＳ ＣＯＭＰＡＴＩＢＩＬＩＺＥＲＳ（相溶化剤と
しての官能化ブロック複合体及び結晶性ブロック複合体組成物）」と題する２０１１年１
２月１４日に出願された同時係属米国特許出願第６１／５７０，４６４号及び「ＦＵＮＣ
ＴＩＯＮＡＬＩＺＥＤ ＢＬＯＣＫ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＡＮＤ ＣＲＹＳＴＡＬＬＩ
ＮＥ ＢＬＯＣＫ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＳ（官能化ブロック複
合体及び結晶性ブロック複合体組成物）」と題する２０１１年１２月１４日に出願された
同時係属米国特許出願第６１／５７０，３４０号からの優先権を主張する。本出願は、同
日に出願され「ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲＥＤ ＰＯＬＹＯＬＥＦＩＮ−ＢＡＳＥＤ ＦＩＬ
ＭＳ ＨＡＶＩＮＧ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＢＡＣＫＳＨＥＥＴ ＡＮＤ ＥＮＣＡＰ
ＳＵＬＡＴＩＯＮ ＰＥＲＦＯＲＭＡＮＣＥ ＣＯＭＰＲＩＳＩＮＧ Ａ ＬＡＹＥＲ
ＣＯＭＰＲＩＳＩＮＧ ＣＲＹＳＴＡＬＬＩＮＥ ＢＬＯＣＫ ＣＯＰＯＬＹＭＥＲ Ｃ
ＯＭＰＯＳＩＴＥ ＯＲ ＢＬＯＣＫ ＣＯＰＯＬＹＭＥＲ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ（結晶
性ブロックコポリマー複合体又はブロックコポリマー複合体を含む層を含む一体化バック
シート及び封入性能を有する多層ポリオレフィンベースのフィルム）」と題する同一出願
人による同時係属米国特許出願第６１／５０３，３２６号に関し、米国特許仮出願第６１
／５０３，３２６号からの優先権を主張する。

本発明は、結晶性ブロック複合体（「ＣＢＣ」）又は特定のブロック複合体（「ＢＣ」
）を含む層を有し且つ改善された特性の組合せを有するフィルムであって、保護層、例え
ば、電子デバイス（ＥＤ）モジュール、例えば、光起電力（ＰＶ）モジュールにおける「
バックシート」としての使用に特に適するフィルムに関する。一態様において、本発明は
、このようなモジュールにおける使用のためのバックシートフィルムに関する。別の態様
において、本発明は、このタイプの共押出しされた多層フィルムに関する。さらに別の態
様において、本発明は、このようなバックシートを組み込んだＥＤモジュールに関する。

しばしばプラスチックフィルムと呼ばれる熱可塑性ポリマー材料フィルムは、それだけ
には限らないが、太陽電池（光起電力（ＰＶ）セルとも呼ばれる）、電池、液晶パネル、
電気発光デバイス及びプラズマ表示装置を含む１種又は複数の電子デバイスを含むモジュ
ール又はアセンブリの製造における層として一般的に使用される。モジュールは、しばし
ば２枚の基板の間に位置する１枚又は複数の基板と組み合わせた電子デバイスをしばしば
含み、ここで、基板の１つ又は両方は、支持体（複数可）として、ガラス、金属、プラス
チック、ゴム又は別の材料を含む。ＥＤ部品層の名称及び記述のための用語は、様々な執
筆者及び様々な製造業者の間でいくらか異なるが、ポリマーフィルム材料は、デバイス自
体のための内部に位置する「封入剤」若しくは「シーラント」層として又は、デバイスの
設計に応じて、モジュールの外側の「カバー」又は「スキン」層部品として典型的に使用
される。

ＰＶモジュールは、当技術分野でよく知られており、最終モジュール構造体に組み立て
られる次の部品を典型的に含む。
１．硬質又は軟質（stiff or flexible）透明カバー層、
２．前面透明封入剤、
３．ＰＶ（太陽電池）セル、
４．後部封入剤（典型的には前面封入剤と同一組成）及び
５．バックシート。

本発明は、層中に結晶性ブロックコポリマー複合体又は特定のブロックコポリマー複合
体を使用する改善されたフィルム又はフィルム層であって、費用対効果及び費用対性能比
に関して改善されたＰＶモジュールを提供するフィルム又はフィルム層に関係している。
以下により詳細に考察されるバックシート層は、セルの背面を保護し、ＰＶモジュールの
性能を向上させる追加の特徴を有し得る。

現在商業的に使用されているバックシート製品のいくつかのタイプの例は、Ｍａｄｉｃ
ｏから入手できるＴＰＥタイプの構造（ＰＶＦ／ＰＥＴ／ＥＶＡラミネート）、及びＩｓ
ｏｖｏｌｔａから入手できるＩｃｏｓｏｌａｒ ２４４２（ＰＶＦ／ＰＥＴ／ＰＶＦラミ
ネート）；及びＤｕｎｍｏｒｅから入手できるＰＰＥタイプ構造（ＰＥＴ／ＰＥＴ／ＥＶ
Ａ）構造である。多くの提案された改善され強化されたバックシートが、以下のものを含
めて同様に開示されている。

ＵＳ ６５２１８２５において、防湿コア層と共に２つの耐熱及び耐候性の層を有する
太陽電池モジュールバックシート層が開示されている。

ＵＳ７７１３６３６Ｂ２において、改善された剥離強度特性を有し、且つ少なくとも５
重量％のグラフト化されたプロピレンベースのポリマーから製造されたコア層及び第１の
連結層を含むプロピレンベースのポリマーを含む、多層フィルムが開示されている。

ＷＯ ２０１０／０５３９３６は、良好な層間接着を提供するために接合された層のそ
れぞれにおいて無水マレイン酸変成樹脂（ＭＡＨ−ｍ樹脂）をそれぞれ使用している層を
接合しているグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）グラフト樹脂の連結層を含む少なくと
も３つの層を有する電子デバイス（ＥＤ）モジュール、例えば、光起電力（ＰＶ）モジュ
ールのためのバックシート層を開示している。

ＵＳ ２０１１／００４８５１２は、ｉ）ポリオレフィン樹脂を含む内層；
ｉｉ）ポリプロピレン樹脂、ポリプロピレン樹脂及び無水マレイン酸をグラフト化したポ
リプロピレン（ＭＡＨ−ｇ−ＰＰ）のブレンド、又はポリプロピレン樹脂／ＭＡＨ−ｇ−
ＰＰ多層構造を含むコア層；
ｉｉｉ）無水マレイン酸をグラフト化したポリ弗化ビニリデン（ＭＡＨ−ｇ−ＰＶＤＦ）
、ポリ弗化ビニリデン（ＰＶＤＦ）及びＭＡＨ−ｇ−ＰＶＤＦのブレンド、又はＰＶＤＦ
／ＭＡＨ−ｇ−ＰＶＤＦ多層構造を含む外層；
ｉｖ）コア層及び外層との間の第１の連結層；並びに
ｖ）コア層及び内層との間の任意選択の第２の連結層を含む共押出しされた多層シートを
含む電子デバイス（ＥＤ）モジュール、例えば、光起電力（ＰＶ）モジュールのためのバ
ックシート層を開示している。

ＷＯ／２０１１／００９５６８において、好ましくはＥＶＡ接着層への高度に信頼性の
ある接着を得るために機能性粒子を含有する又はプライマー接着層と共押出しされた、好
ましくは高分子量の、耐衝撃性、耐収縮及び耐熱（流）性のＦＰＰ（軟質（flexible）ポ
リプロピレン）組成物に基づく光起電力モジュールバックシートが開示されている。一実
施形態において、バックシートは、セルバックコンタクト（back-contact）への直接接着
、即ちＥＶＡ接着層を使用しない接着を可能にする官能化されたポリオレフィン（ＰＯ）
接着層を有する。さらなる一実施形態において、バックシートは、官能性ＰＯ接着層によ
って、透明熱可塑性ポリオレフィン（ＴＰＯ）フィルム層を有する上部接着層の使用を可
能にする。

ＰＶモジュールなどの電子デバイスにおける先行技術の部品の使用に関わる問題及び制
限に注目すると、それらの構築において改善された部品の使用によって得ることができる
ＰＶモジュールなどの改善された低コストの電子デバイスの継続的な要求が常に存在する
。特に、ＰＶモジュールの寿命を増加させるために、ＰＶモジュールにおけるバックシー
ト層のより良好な層間接着及びバックシート層間の層間破壊の実質的な低減又は排除が期
待されている。

発明の要旨
従って、本発明の一実施形態によれば、層（層Ｂ）及び下部層（層Ｃ）を含む多層フィ
ルム構造体であって、各層が他の層と接着接触している対向する表面を有し、
Ｂ．層Ｂが、
ｉ）少なくとも８０モル％の重合したエチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）；
ｉｉ）アルファ−オレフィンベースの結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、並びに
ｉｉｉ）（ａ）少なくとも８０モル％の重合したエチレンを含むエチレンポリマーブロ
ック及び（ｂ）結晶性アルファ−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）を含むブロックコポリ
マー
を含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）若しくは特定のブロックコポリマー複
合体（ＢＣ）又は前記複合体（複数可）の混合物を含み、
Ｃ．下部層Ｃが、１２５℃より大きい少なくとも１つの融解ピークを有するポリオレフ
ィンを含み、上部表面層及び下部表面を有し、層Ｃの上部表面が、層Ｂの下部表面と接着
接触している、
多層フィルム構造体が提供される。

層Ｂに関連する他の代わりの独立した実施形態において、上述された多層フィルム構造
体が提供され、ここで、層Ｂにおけるｉ）ＥＰが、少なくとも８０モル％の重合したエチ
レンを含み、残りが重合したプロピレンであり、好ましくは、ここで、層Ｂにおけるブロ
ック複合樹脂が結晶性ブロック複合樹脂であり；層Ｂブロック複合樹脂が、３０から７０
重量％のＣＡＯＢ、好ましくは４０から６０重量％のＣＡＯＢの範囲のＣＡＯＢ量（パー
ト（ｉｉｉ）中）を有し；層Ｂが、０．３から１．０の間のＣＢＣＩを有するＣＢＣ又は
０．１から１．０の間のＢＣＩを有する特定のＢＣを含み；プロピレンが、連結層Ｂにお
けるｉｉ）及びｉｉｉ）においてアルファ−オレフィンであり；連結層Ｂが、４０重量パ
ーセントを上回るＣＢＣ又は特定のＢＣを含み、好ましくはエチレンオクテンプラストマ
ー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１種又は複数のポリオレフィンをさらに含む
ブレンドであり；且つ／又は層ＢのＣＢＣ又は特定のＢＣが、３から１５ｇ／１０分のメ
ルトフローレート（２３０℃／２．１６Ｋｇにおける）を有する。

他の代わりの独立した実施形態において、（Ａ）上部表面及び下部表面を有するシール
層Ａであって、前記下部表面が層Ｂの上部表面と接着接触しているシール層Ａを含む本明
細書で記載された多層フィルム構造体、好ましくは、上部層Ａが直鎖低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）を含むこのようなフィルム、より好ましくは、上部層Ａが１０から４５重
量％までの量で極性エチレンコポリマーを含む直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の
ブレンド配合物を含むこのようなフィルムが提供される。場合によって、このようなフィ
ルムにおいて、上部層Ａは、ＢＣ又はＣＢＣを含み、層の組成は、層Ｂの組成と異なる。

他の代わりの独立した実施形態において、下部層Ｃが、プロピレンベースのポリマー又
は、場合によって、少なくとも６０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）の融解熱の値を有するプ
ロピレンベースのポリマーを含む上述された多層フィルム構造体が提供される。本発明の
さらなる独立した一実施形態は、層Ａが、０から２００マイクロメートル（μｍ）の厚さ
であり；層Ｂが、２５から１００μｍの厚さであり；層Ｃが、１５０から３５０μｍの厚
さである本明細書で記載された多層構造体である。

本発明のさらなる独立した一実施形態は、１０から４５重量％の量の極性エチレンコポ
リマーを含む直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）のブレンド配合物を含む上部シール
層Ａと、プロピレンベースのポリマーを含む下部層Ｃと、ｉ）少なくとも９３モル％の重
合したエチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）；ｉｉ）結晶性プロピレンポリマー、並
びにｉｉｉ）（ａ）少なくとも９３モル％の重合したエチレンを含むエチレンポリマーブ
ロック及び（ｂ）結晶性プロピレンポリマーブロックを含むブロックコポリマーを含む結
晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）を含む、層Ａ及び層Ｃとの間の層Ｂと、を含む
本明細書に記載された多層フィルム構造体である。

本発明のさらなる独立した一実施形態は、電子デバイス及び上述された多層フィルム構
造体を含む電子デバイス（ＥＤ）モジュールである。

本発明のさらなる独立した一実施形態は、積層ＰＶモジュールを構築するための積層方
法であって、
（１．）以下の順序で少なくとも以下の層：
（ａ）外部受光表面及び内部表面を有する受光上部シート層；（ｂ）上部シート層に向
けられた１つの表面及びＰＶセルの光反応性表面に向けられた１つの表面を有する光伝送
熱可塑性ポリマー封入層；（ｃ）光反応性表面を有するＰＶセル；（ｄ）第２の封入フィ
ルム層；及び（ｅ）請求項１に記載の多層フィルム構造体を含むバックシート層を
面接触させるステップと、
（２．）層間の必要な接着及び、いくつかの層又は材料において必要に応じてそれらの架
橋の開始を生ずるために十分な条件においてステップ（１．）の層を加熱及び圧縮するス
テップと
を含む積層方法である。

図１は、電子デバイスの背面と封入層によって接着接触している例示的な３層バックシートの断面図である。

詳細な説明
本発明のフィルムの重要な特徴の１つは、ｉ）エチレンベースのポリマー；ｉｉ）アル
ファ−オレフィンベースの結晶性ポリマー（これは好ましくはプロピレンに基づいている
）及びｉｉｉ）エチレンブロック及び結晶性アルファ−オレフィン（好ましくはプロピレ
ン）ブロックを含むブロックコポリマーを含むブロック複合樹脂を含む層の使用である。
本発明のフィルム層及びフィルムのポリマー成分の考察において、頻繁に使用され以下の
とおり定義され理解されるいくつかの用語が存在する。

ポリマー樹脂の説明及び用語
「組成物」などの用語は、２種以上の材料の混合物、例えば他のポリマーとブレンドさ
れている又は添加剤、充てん剤などを含有するポリマーなどを意味する。組成物に含まれ
るのは、反応前、反応及び反応後の混合物であり、後者は、反応生成物及び副生成物並び
に反応混合物の未反応成分及び、あるとすれば反応前又は反応混合物の１種又は複数の成
分から形成される分解生成物を含む。

「ブレンド」、「ポリマーブレンド」などの用語は、２種以上のポリマーの組成物を意
味する。このようなブレンドは、混和性であってもなくてもよい。このようなブレンドは
、相分離していてもしていなくてもよい。このようなブレンドは、透過形電子分光法、光
散乱、Ｘ線散乱、及び当技術分野で知られている他の方法で測定して、１種又は複数のド
メイン配置を含有してもしていなくてもよい。ブレンドは積層物ではないが、積層物の１
つ又は複数の層はブレンドを含有してもよい。

「ポリマー」は、同一タイプ又は異なるタイプであるかに関わらずモノマーを重合させ
ることによって調製される化合物を意味する。従って、総称のポリマーは、１タイプだけ
のモノマーから調製されたポリマーを意味するために通常使用されるホモポリマーという
用語、及び以下に定義されるインターポリマーという用語を包含する。それは、インター
ポリマーの全ての形態、例えば、ランダム、ブロックなども包含する。「エチレン／α−
オレフィンポリマー」及び「プロピレン／α−オレフィンポリマー」という用語は、以下
に記載されるインターポリマーを示している。ポリマーは、モノマー「から作られている
」、特定のモノマー又はモノマータイプ「に基づく」、特定のモノマー分を「含有してい
る」などとしばしば言われるが、これは、明らかに特定のモノマーの重合した残存物を意
味するものと理解され、重合していない種を意味しないことは留意されたい。

「インターポリマー」は、少なくとも２種の異なるモノマーの重合によって調製される
ポリマーを意味する。この総称は、２種以上の異なるモノマーから調製されるポリマーを
意味するために通常使用されるコポリマーを含み、２種超の異なるモノマーから調製され
るポリマー、例えば、ターポリマー、テトラポリマーなどを含む。

「ポリオレフィン」、「ポリオレフィンポリマー」、「ポリオレフィン樹脂」などの用
語は、モノマーとしての単純オレフィン（一般式Ｃ_ｎＨ_２ｎを有するアルケンとも呼ばれ
る）から生成されるポリマーを意味する。ポリエチレンは、１種又は複数のコモノマーと
共に又はこれらのコモノマーなしにエチレンを重合させることによって生成され、ポリプ
ロピレンは、１種又は複数のコモノマー等と共に又はこれらのコモノマーなしにプロピレ
ンを重合させることによって生成される。従って、ポリオレフィンは、エチレン／α−オ
レフィンコポリマー、プロピレン／α−オレフィンコポリマーなどのインターポリマーを
含む。

「（メタ）」は、メチル置換された化合物が用語に含まれていることを示している。例
えば、用語「エチレン−グリシジル（メタ）アクリレート」は、個別及び集合的にエチレ
ン−グリシジルアクリレート（Ｅ−ＧＡ）及びエチレン−グリシジルメタクリレート（Ｅ
ＧＭＡ）を含む。

本明細書で使用される「融点」（プロットされたＤＳＣ曲線の形状に関して融解ピーク
とも呼ばれる）は、ＵＳＰ ５，７８３，６３８に記載されたように、ポリオレフィンの
融点又は融解ピークを測定するためのＤＳＣ（示差走査熱分析）技術によって典型的に測
定される。２種以上のポリオレフィンを含む多くのブレンドは、１つ超の融点又は融解ピ
ークを有し、多くの個別のポリオレフィンは、１つだけの融点又は融解ピークを含むこと
は留意されるべきである。

層Ｃ−高融点ポリオレフィン樹脂
バックシートの下部層又は層Ｃにおいて有用なポリオレフィン樹脂は、少なくとも１２
５℃、好ましくは１３０℃より大きい、好ましくは１４０℃より大きい、より好ましくは
１５０℃より大きい、さらにより好ましくは１６０℃より大きい融点を有する。これらの
ポリオレフィン樹脂は、ポリプロピレンと一般的に呼ばれるプロピレンベースのポリマー
であることが好ましい。これらのポリオレフィンは、好ましくは、マルチサイト触媒、例
えば、チーグラー−ナッタ及びフィリップス触媒を用いて作られる。一般的に、少なくと
も１２５℃の融点を有するポリオレフィン樹脂は、モジュールの電子デバイスの保護にお
いて有用な望ましい靱性（toughness properties）をしばしば示す。

一般的なポリオレフィン樹脂、例えば本発明の層Ｃ又は他のオレフィンポリマー成分に
好適なものなどに関して、単独モノマー（又はインターポリマーの場合の一次モノマー）
は、典型的に、エチレン、プロペン（プロピレン）、１−ブテン、４−メチル−１−ペン
テン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１
−ヘキサデセン、及び１−オクタデセンから選択され、層Ｃのポリオレフィン樹脂にはプ
ロピレンが好ましい。ポリオレフィン樹脂がインターポリマーである場合、第１のモノマ
ー又は一次モノマーと異なるコモノマー（複数可）は、典型的には、１種又は複数のα−
オレフィンである。本発明の目的のために、エチレンは、プロピレン以上の高級オレフィ
ンが一次モノマーである場合にα−オレフィンである。従って、コ−α−オレフィンは、
好ましくは、異なるＣ_２−２０直鎖、分枝又は環状α−オレフィンである。コモノマーと
しての使用のためのＣ_２−２０α−オレフィンの例には、エチレン、プロペン（プロピレ
ン）、１−ブテン、４−メチル−１−ペンタン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセ
ン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、及び１−オクタデセンが含ま
れる。コモノマーとしての使用のためのα−オレフィンは、３−シクロヘキシル−１−プ
ロペン（アリルシクロヘキサン）及びビニルシクロヘキサンなどのα−オレフィンをもた
らすシクロヘキサン又はシクロペンタンなどの環状構造も含有し得る。用語の古典的な意
味のα−オレフィンではないが、本発明の目的のために、特定の環状オレフィン、例えば
ノルボルネン及び関連のオレフィンなどは、α−オレフィンであり、上述されたα−オレ
フィンのいくつか又は全ての代わりにコモノマーとして使用され得る。同様に、スチレン
及びその関連のオレフィン（例えば、α−メチルスチレンなど）は、本発明によるコモノ
マーの目的のためのα−オレフィンである。アクリル及びメタクリル酸及びそれらのそれ
ぞれのイオノマー、並びにアクリレート及びメタクリレートも、本発明の目的のためのコ
モノマーα−オレフィンである。実例となるポリオレフィンコポリマーには、それだけに
は限らないが、エチレン／プロピレン、エチレン／ブテン、エチレン／１−ヘキセン、エ
チレン／１−オクテン、エチレン／スチレン、エチレン／アクリル酸（ＥＡＡ）、エチレ
ン／メタクリル酸（ＥＭＡ）、エチレン／アクリレート又はメタクリレート、ＥＶＡなど
が含まれる。実例となるターポリマーには、エチレン／プロピレン／１−オクテン、エチ
レン／プロピレン／ブテン、エチレン／ブテン／１−オクテン、及びエチレン／ブテン／
スチレンが含まれる。コポリマーは、ランダム又はブロック状であってよい。

本発明に有用であり、本発明の実施における下部層の層Ｃの全て又は大部分としての使
用に好ましい高融点ポリオレフィン樹脂（少なくとも１２５℃の融点を有する）には、例
えば、ポリプロピレン又はプロピレンから導かれる多数派の単位及び別のα−オレフィン
（エチレンを含む）から導かれる少数派の単位を含むプロピレンコポリマーを含めて、プ
ロピレンポリマー又はポリプロピレンとも呼ばれるプロピレンベースのポリマーが含まれ
る。これらのプロピレンベースのポリマーには、それが１２５℃以上の融点を有する限り
は、ポリプロピレンホモポリマー、プロピレン及び１種又は複数の他のオレフィンモノマ
ーのコポリマー、２種以上のホモポリマー又は２種以上のコポリマーのブレンド、並びに
１種又は複数のホモポリマーの１種又は複数のコポリマーとのブレンドが含まれる。ポリ
プロピレンベースのポリマーは、形態において広く変わることができ、例えば、実質的に
アイソタクチックなプロピレンホモポリマー、ランダムプロピレンコポリマー、及びグラ
フト又はブロックプロピレンコポリマーを含む。

プロピレンコポリマーは、好ましくは、少なくとも８５、より好ましくは、少なくとも
８７、さらにより好ましくは、少なくとも９０モルパーセントのプロピレンから導かれる
単位を含む。プロピレンコポリマーにおける単位の残りは、２０個まで、好ましくは１２
個まで、より好ましくは８個までの炭素原子を有する少なくとも１種のα−オレフィンの
単位から導かれる。α−オレフィンは、好ましくは、上述されたＣ_３−２０直鎖、分枝又
は環状α−オレフィンである。

一般的に、好ましいプロピレンポリマー樹脂には、ホモポリマーのポリプロピレン、好
ましくは高剛性及び靱性のポリプロピレンなどの高結晶性ポリプロピレンが含まれる。好
ましくは、プロピレンポリマーのＭＦＲ（２３０℃／２．１６ｋｇにおいてｄｇ／分で測
定して）は、少なくとも０．５、好ましくは、少なくとも１．５、より好ましくは、少な
くとも２．５ｄｇ／分であり、２５以下、好ましくは、２０以下、最も好ましくは、１８
ｄｇ／分以下である。

一般的に、層Ｃのための好ましいプロピレンポリマー樹脂は、少なくとも約６０ジュー
ル／グラム（Ｊ／ｇ）、より好ましくは、少なくとも約９０Ｊ／ｇ、さらにより好ましく
は、少なくとも約１１０Ｊ／ｇ、最も好ましくは、少なくとも約１２０Ｊ／ｇのＤＳＣに
よって測定した融解熱の値（相対的により高い結晶性を反映している）を有する。融解熱
の測定について、この分野における実務者によって一般的に知られており実施されるよう
に、ＤＳＣを、窒素下において概して次に記載したように実施し、１０℃／分で２３℃か
ら２２０℃まで、２２０℃において３分間等温に保ち、１０℃／分で２３℃まで落とし、
１０℃／分で２２０℃まで再び上げる。第２の加熱データが、融解転移の融解熱を算出す
るために使用される。

以下のものは、本発明のバックシートに使用し得る例示的であるが限定されないプロピ
レンポリマーである。それだけには限定されないが、以前のＤＯＷポリプロピレンＴ７０
２−１２Ｎを含むプロピレン耐衝撃性コポリマー；それだけには限定されないが、以前の
ＤＯＷポリプロピレンＨ５０２−２５ＲＺを含むプロピレンホモポリマー；及び、それだ
けには限定されないが、以前のＤＯＷポリプロピレンＲ７５１−１２Ｎを含むプロピレン
ランダムコポリマー。Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから以前は入
手することができた上記のプロピレンポリマー製品などは、現在はＢｒａｓｋｅｍから入
手することができるか、又はＢｒａｓｋｅｍから入手できる製品に相当し得ることは留意
されるべきである。他のポリプロピレンには、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ
ｍｐａｎｙから入手できるＶＥＲＳＩＦＹ（登録商標）ポリマー、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手できるＶＩＳＴＡＭＡＸＸ（登録商標）ポ
リマー、並びにＬｙｏｎｄｅｌｌ Ｂａｓｅｌｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手できる
ＰＲＯ−ＦＡＸポリマー、例えば、ＰＲＯＦＡＸ（商標）ＳＲ−２５６Ｍ（これは、０．
９０ｇ／ｃｃの密度及び２ｇ／１０分のＭＦＲを有する透明化プロピレンコポリマー樹脂
である）、ＰＲＯＦＡＸ（商標）８６２３（これは、０．９０ｇ／ｃｃの密度及び１．５
ｇ／１０分のＭＦＲを有する耐衝撃性プロピレンコポリマー樹脂である）のいくつかが含
まれる。さらなる他のプロピレン樹脂には、ポリプロピレン（ホモ又はコポリマー）の、
プロピレン−エチレン又はエチレン−プロピレンコポリマー（Ｂａｓｅｌｌ、Ｅｌｋｔｏ
ｎ、ＭＤから全て入手できる）、ＳｈｅｌｌのＫＦ ６１００プロピレンホモポリマーの
１種又は複数との反応器内ブレンド（in-reactor blend）であるＣＡＴＡＬＬＯＹ（商標
）；ＳｏｌｖａｙのＫＳ ４００５プロピレンコポリマー；及びＳｏｌｖａｙのＫＳ ３
００プロピレンターポリマーが含まれる。さらに、０．５ｄｇ／分（２３０℃／２．１６
ｋｇ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）及び１６４℃の融点を有する分枝の耐衝撃性コポ
リマーポリプロピレンであるＩＮＳＰＩＲＥ（商標）Ｄ１１４は、好適なポリプロピレン
である。一般的に、高剛性及び靱性を有する好適な高結晶性ポリプロピレンには、それだ
けには限らないが、３ｄｇ／分のＭＦＲを有するＩＮＳＰＩＲＥ（商標）４０４、及び８
．０ｄｇ／分（２３０℃／２．１６ｋｇ）のメルトフローレートを有するＩＮＳＰＩＲＥ
（商標）Ｄ１１８．０１（両方とも以前はＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐ
ａｎｙから入手することができた）が含まれる。

他のポリマーが、（ｉ）ポリプロピレンと混和性又は相溶性であり、（ｉｉ）ポリプロ
ピレンの望ましい性質、例えば、靱性及び弾性率に、たとえあったとしても、わずかしか
有害な影響を有さず、（ｉｉｉ）ポリプロピレンが、ブレンドの少なくとも５５、好まし
くは、少なくとも６０、より好ましくは、少なくとも６５、さらにより好ましくは、少な
くとも７０重量パーセントを構成する程度まで、上述されたポリプロピレン樹脂が、以下
に記載されるポリオレフィンを含む１種又は複数の他のポリマーとブレンド又は希釈する
ことができるプロピレンポリマーブレンド樹脂も使用することができる。プロピレンポリ
マーは、少なくとも２、好ましくは４、より好ましくは８重量パーセントから４０、好ま
しくは３５、より好ましくは３０重量パーセントまでの使用される場合の好ましい量で、
Ｔｏｐａｓ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｉｎｃ．から入手できるＴｏｐａｓ
６０１３Ｆ−０４環状オレフィンコポリマーなどの環状オレフィンコポリマーとブレン
ドすることもできる。一般的に、層Ｃのためのプロピレンポリマー樹脂は、耐衝撃性改良
剤、例えば、エチレンオクテンプラストマー、例えば、ＡＦＦＩＮＩＴＹ ＰＬ １８８
０Ｇ、ＰＬ８１００Ｇ、及びＰＬ １８５０Ｇの銘柄の樹脂若しくはエチレンオクテンエ
ラストマー、例えば、ＥＮＧＡＧＥ ８８４２、ＥＮＧＡＧＥ ８１５０及びＥＮＧＡＧ
Ｅ ＸＬＴ ８６７７の銘柄の樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎ
ｙから市販されている）、オレフィンブロックコポリマー、例えば、ＩＮＦＵＳＥ ９１
００及び９１０７の銘柄の樹脂など（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎ
ｙから市販されている）又はプロピレンベースのエラストマー、例えば、ＶＥＲＳＩＦＹ
２３００及びＶＥＲＳＩＦＹ ３３００の銘柄の樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手できる）を含むことができる。一般的に、これらは、少な
くとも２重量パーセント、好ましくは、少なくとも５、より好ましくは、少なくとも８重
量パーセント及び、好ましくは、４５重量％未満、好ましくは、３５重量パーセント未満
、より好ましくは、３０重量パーセント未満の量で使用される。他の候補の耐衝撃性改良
又はブレンド樹脂は、エチレン／プロピレンゴム（場合によって反応器中でポリプロピレ
ンとブレンドされている）及び本明細書で記載された１種又は複数のブロック複合体であ
る。異なるタイプの耐衝撃性改良剤の組合せも使用することができる。

プロピレンポリマー樹脂と共に使用し得る他の添加剤は、タルク（エポキシコートされ
たタルクを含む）などの無機充填剤、着色剤、難燃剤（ハロゲン化及び非ハロゲン化）及
びＳｂ_２Ｏ_３などの難燃共力剤である。

層Ｂ結晶性ブロックコポリマー複合体及びブロックコポリマー複合樹脂成分
「連結」層としばしば呼ばれる本発明によるフィルム中の層Ｂの組成は、本発明による
フィルムの製造において、好ましくは共押出によって、或いはあまり好ましくはないが積
層法（押出積層、熱積層、又は接着積層などの）によってのいずれかで、層Ｃ及び場合に
よってＡ（又は場合によって別の層）に接着されるように選択される。上述されたように
、層Ｂは、結晶性ブロックコポリマー複合樹脂（「ＣＢＣ」）及び／又は特定のブロック
コポリマー複合樹脂（「ＢＣ」）を含み、ＣＢＣ及びＢＣは、「結晶性ブロック及びブロ
ック複合樹脂」、「複合樹脂」又は「（Ｃ）ＢＣ」と本明細書では集合的に呼ばれる。別
法として、層Ｂは、１種若しくは複数のＣＢＣの１種若しくは複数のＢＣとのブレンド、
又はこれらの樹脂の一方若しくは両方の１種若しくは複数の他の樹脂とのブレンドを含む
ことができる。

用語「ブロックコポリマー」又は「セグメント化コポリマー」は、直線的に接合した２
種以上の化学的に異なった領域又はセグメント（「ブロック」と呼ばれる）を含むポリマ
ー、即ち、ペンダント又はグラフトした形ではなく、重合した官能基に関して末端と末端
が接合した（共有結合した）化学的に差別化された単位を含むポリマーを意味する。好ま
しい一実施形態において、ブロックは、組み込まれるコモノマーの量若しくはタイプ、密
度、結晶性の量、結晶性のタイプ（例えば、ポリエチレン対ポリプロピレン）、このよう
な組成のポリマーに起因する微結晶サイズ、立体規則性（アイソタクチック若しくはシン
ジオタクチック）のタイプ若しくは程度、位置規則性若しくは位置変則性、長鎖分岐若し
くは超分岐を含む分岐の量、均質性、又は任意の他の化学的若しくは物理的特性において
異なる。本発明のブロックコポリマーは、好ましい一実施形態において、触媒（複数可）
と組み合わせたシャトリング剤（複数可）の作用のための、ポリマー多分散性（ＰＤＩ又
はＭｗ／Ｍｎ）及びブロック長分布の両方の独特な分布によって特徴付けられる。

本明細書で使用される用語「ブロック複合体」又は「ブロックコポリマー複合体」樹脂
は、複合体中のエチレンポリマー及びエチレンブロックと重合しているコモノマーの量に
基づいて「結晶性ブロック複合体」又は「結晶性ブロックコポリマー複合樹脂」と異なる
。用語「ＢＣ」は、（ｉ）その中のコモノマー分が、１０モル％より大きく９０モル％未
満の重合したエチレンであり、好ましくは２０モル％より大きく８０モル％未満のエチレ
ンであり、最も好ましくは３３モル％より大きく７５モル％未満のエチレンである重合し
た単位を有する軟質（soft）エチレンコポリマー（ＥＰ）、（ｉｉ）その中にα−オレフ
ィンモノマー（好ましくはプロピレン）が、９０超から１００モルパーセントまで、好ま
しくは９３モルパーセント超、より好ましくは９５モルパーセント超、最も好ましくは９
８モルパーセント超の量で存在する硬質又は結晶性α−オレフィンポリマー（ＣＡＯＰ）
及び（ｉｉｉ）ブロックコポリマーのハードセグメントが、ブロック複合体中で硬質α−
オレフィンポリマーと本質的に同一組成であり、ブロックコポリマーのソフトセグメント
が、ブロック複合体の軟質エチレンコポリマーと本質的に同一組成であるソフトセグメン
ト及びハードセグメントを有する好ましくはジブロックのブロックコポリマーを含むポリ
マーを一般的に意味する。ブロックコポリマーは、直鎖又は分枝であってよい。より具体
的には、連続法で生成される場合、ブロック複合体は、望ましくは、１．７から１５まで
、好ましくは１．８から３．５まで、より好ましくは１．８から２．２まで、最も好まし
くは１．８から２．１までのＰＤＩを有する。バッチ法又はセミバッチ法で生成される場
合、ブロック複合体は、望ましくは、１．０から２．９まで、好ましくは１．３から２．
５まで、より好ましくは１．４から２．０まで、最も好ましくは１．４から１．８までの
ＰＤＩを有する。このようなブロック複合体は、例えば、ブロック複合体、それらを生成
するための方法及びそれらを分析する方法に関して、参照により本明細書に組み込まれて
おり、全て２０１１年４月７日に公開された米国特許出願公開第２０１１−００８２２５
７号、２０１１−００８２２５８号及び２０１１−００８２２４９号に記載されている。

上述されたように、別法として又はＣＢＣ（以下により詳しく考察される）に加えて、
特定の好適な「ＢＣ」樹脂を、本発明によるフィルムにおける層Ｂに使用することができ
る。特定の好適な「ＢＣ」は、８０モル％超から９０モル％まで、好ましくは８５モル％
超、最も好ましくは８７モル％超のコモノマー含有率を有する軟質エチレンコポリマー（
ＥＰ）を含むが、それ以外は、本明細書に概して記載されたＢＣである。

用語「結晶性ブロック複合体」（ＣＢＣ）（用語「結晶性ブロックコポリマー複合体」
を含む）は、結晶性エチレンベースのポリマー（ＣＥＰ）、結晶性α−オレフィンベース
のポリマー（ＣＡＯＰ）、並びに結晶性エチレンブロック（ＣＥＢ）及び結晶性α−オレ
フィンブロック（ＣＡＯＢ）を有するブロックコポリマーを含むポリマーを意味し、ここ
で、ブロックコポリマーのＣＥＢは、ブロック複合体中のＣＥＰと本質的に同一の組成で
あり、ブロックコポリマーのＣＡＯＢは、ブロック複合体のＣＡＯＰと本質的に同一の組
成である。さらに、ＣＥＰ及びＣＡＯＰの量の間の組成分割は、ブロックコポリマー中の
対応するブロックの間の組成分割と本質的に同じである。ブロックコポリマーは、直鎖又
は枝分かれであってよい。より具体的に、それぞれのブロックセグメントの各々は、長鎖
分岐を含むことができるが、ブロックコポリマーセグメントは、グラフト又は分岐ブロッ
クを含むこととは反対に実質的に直鎖である。連続法で生成された場合、結晶性ブロック
複合体は、望ましくは、１．７から１５まで、好ましくは１．８から１０まで、好ましく
は１．８から５まで、より好ましくは１．８から３．５までのＰＤＩを有する。このよう
な結晶性ブロック複合体は、例えば、結晶性ブロック複合体、それらを生成する方法及び
それらを分析する方法の記載に関して、参照により本明細書に組み込まれており、全て２
０１１年６月２１日に出願された、次の出願された特許出願：ＰＣＴ／ＵＳ１１／４１１
８９；ＵＳ １３／１６５０５４；ＰＣＴ／ＵＳ１１／４１１９１；ＵＳ １３／１６５
０７３；ＰＣＴ／ＵＳ１１／４１１９４；及びＵＳ １３／１６５０９６に記載されてい
る。

ＣＡＯＢは、その中に、モノマーが、９０モル％を上回る、好ましくは９３モルパーセ
ントを上回る、より好ましくは９５モルパーセントを上回る、好ましくは９６モルパーセ
ントを上回る量で存在する、重合したα−オレフィン単位の高度に結晶性なブロックを意
味する。言い換えれば、ＣＡＯＢ中のコモノマー含有率は、１０モルパーセント未満、好
ましくは７モルパーセント未満、より好ましくは５モルパーセント未満、最も好ましくは
４モルパーセント未満である。プロピレンの結晶性を有するＣＡＯＢは、８０℃以上、好
ましくは１００℃以上、より好ましくは１１５℃以上、最も好ましくは１２０℃以上であ
る対応する融点を有する。いくつかの実施形態において、ＣＡＯＢは、全て又は実質的に
全てプロピレン単位を含む。一方、ＣＥＢは、その中で、コモノマー含有率が、１０モル
％以下、好ましくは０モル％及び１０モル％の間、より好ましくは０モル％及び７モル％
の間、最も好ましくは０モル％及び５モル％の間である、重合したエチレン単位のブロッ
クを意味する。このようなＣＥＢは、好ましくは７５℃以上、より好ましくは９０℃、及
び１００℃以上である対応する融点を有する。

「ハード」セグメントは、その中にモノマーが、９０モルパーセントを上回る、好まし
くは９３モルパーセントを上回る、より好ましくは９５モルパーセントを上回る、最も好
ましくは９８モルパーセントを上回る量で存在する、重合した単位の高結晶性ブロックを
意味する。言い換えれば、ハードセグメント中のコモノマー含有率は、最も好ましくは、
２モルパーセント未満、より好ましくは、５モルパーセント未満、好ましくは、７モルパ
ーセント未満、１０モルパーセント未満である。いくつかの実施形態において、ハードセ
グメントは、全ての又は実質的に全てのプロピレン単位を含む。他方では、「ソフト」セ
グメントは、その中のコモノマー含有率が、１０モル％より大きく９０モル％未満であり
、好ましくは２０モル％より大きく８０モル％未満であり、最も好ましくは３３モル％よ
り大きく７５モル％未満である、重合した単位の非晶質、実質的に非晶質又は弾性（elas
tomeric）のブロックを意味する。

ＢＣ及び／又はＣＢＣは、好ましくは、付加重合条件下で付加重合性モノマー又はモノ
マーの混合物を、少なくとも１種の付加重合触媒、共触媒及び可逆的連鎖移動剤を含む組
成物と接触させるステップを含むプロセスによって調製され、前記プロセスは、定常状態
の重合条件下で作動中の２個以上の反応器中又はプラグフロー重合条件下で作動中の反応
器の２個以上のゾーン中の差別化されたプロセス条件下での生長しているポリマー鎖の少
なくともいくつかの形成によって特徴付けられる。好ましい一実施形態において、ＢＣ及
び／又はＣＢＣは、ブロック長の最確分布を有するブロックポリマーの割合（fraction）
を含む。

ブロック複合体及び結晶性ブロック複合体を生成する上で有用である好適な方法は、例
えば、参照により本明細書に組み込まれている、２００８年１０月３０日に公開された米
国特許出願公開第２００８／０２６９４１２号に見出すことができる。

２個の反応器又はゾーンで結晶性エチレンブロック（ＣＥＢ）及び結晶性α−オレフィ
ンブロック（ＣＡＯＢ）を有するブロックポリマーを生成する場合、第一反応器若しくは
ゾーンでＣＥＢを生成し、第二反応器若しくはゾーンでＣＡＯＢを生成すること又は第一
反応器若しくはゾーンでＣＡＯＢを生成し、第二反応器若しくはゾーンでＣＥＢを生成す
ることが可能である。新鮮な可逆的連鎖移動剤（chain shuttling agent）を添加して第
一反応器又はゾーンでＣＥＢを生成することは、より有利である。ＣＥＢを生成する反応
器又はゾーンにおけるエチレンの増加されたレベルの存在は、一般的に、ＣＡＯＢを生成
するゾーン又は反応器中に比べてその反応器又はゾーン中でより高い分子量をもたらす。
新鮮な可逆的連鎖移動剤は、ＣＥＢを生成する反応器又はゾーン中のポリマーのＭＷを減
少させ、ＣＥＢ及びＣＡＯＢセグメントの鎖長の間のより良い全体的なバランスをもたら
す。

直列で反応器又はゾーンを操作する場合、一方の反応器がＣＥＢを生成し、他方の反応
器がＣＡＯＢを生成するように様々な反応条件を維持する必要がある。溶媒及びモノマー
再循環システムによる（直列にされた）第一反応器から第二反応器へ又は逆に第二反応器
から第一反応器へのエチレンの繰り越し（carryover）は、最小化されることが好ましい
。このエチレンを除去するための多くの可能な単位操作があるが、エチレンが高級α−オ
レフィンより揮発性が高いため、１つの簡単な方法は、未反応エチレンの多くを、ＣＥＢ
を生成する反応器の流出液の圧力を減少させエチレンを蒸発分離（flash off）すること
による蒸発ステップによって除去することである。より好ましいアプローチは、追加の単
位操作を避け、ＣＥＢ反応器でのエチレンの転換率が１００％に近づくようにエチレン対
高級α−オレフィンの格段により大きな反応性を使用することである。反応器でのモノマ
ーの全転換率は、α−オレフィン転換率を高レベル（９０から９５％）に維持することに
よって制御することができる。

ＢＣ及び／又はＣＢＣを調製する発明における使用のために好適な触媒及び触媒前駆体
には、ＷＯ２００５／０９０４２６に開示されたものなどの金属錯体、特に、２０頁、３
０行に始まり５３頁、２０行までに開示されたものが含まれ、これは、参照により本明細
書に組み込まれている。好適な触媒は、ＵＳ２００６／０１９９９３０；ＵＳ２００７／
０１６７５７８；ＵＳ２００８／０３１１８１２；ＵＳ７，３５５，０８９ Ｂ２；又は
ＷＯ２００９／０１２２１５にも開示されており、これらは、触媒に関して参照により本
明細書に組み込まれている。

好ましくは、ＢＣ及び／又はＣＢＣは、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−
ペンテン及び１種又は複数のコモノマーを含む。好ましくは、ＢＣ及びＣＢＣのブロック
ポリマーは、プロピレン及びエチレン及び／又は１種若しくは複数のＣ_４−２０α−オレ
フィンコモノマー、及び／又は１種若しくは複数の追加の共重合性コモノマーを重合した
形態で含み、又は、それらは、４−メチル−１−ペンテン及びエチレン及び／又は１種若
しくは複数のＣ_４−２０α−オレフィンコモノマーを含み、又は、それらは、１−ブテン
及びエチレン、プロピレン及び／又は１種若しくは複数のＣ_５−Ｃ_２０α−オレフィンコ
モノマー及び／又は１種若しくは複数の追加の共重合性コモノマーを含む。追加の好適な
コモノマーは、ジオレフィン、環状オレフィン、及び環状ジオレフィン、ハロゲン化ビニ
ル化合物、及びビニリデン芳香族化合物から選択される。

得られるＢＣ及び／又はＣＢＣにおけるコモノマー含有率は、いずれの好適な技術を使
用して測定してもよく、核磁気共鳴（ＮＭＲ）分光学に基づく技術が好ましい。ポリマー
ブロックのいくつか又は全てが、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテン
及びコモノマー、特に、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテンのエチレ
ンとのランダムコポリマーのコポリマーなどの非晶質又は相対的に非晶質のポリマーを含
み、任意の残りのポリマーブロック（ハードセグメント）が、もしあれば、重合した形態
でプロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテンを主に含むことが極めて望まし
い。好ましくは、このようなセグメントは、高結晶性又は立体特異性ポリプロピレン、ポ
リブテン又はポリ−４−メチル−１−ペンテン、特にアイソタクチックホモポリマーであ
る。

さらに好ましくは、ＢＣ及び／又はＣＢＣのブロックコポリマーは、１０から９０重量
パーセントまでの結晶性又は相対的に硬いセグメント及び９０から１０重量パーセントま
での非晶質又は相対的に非晶質のセグメント（ソフトセグメント）、好ましくは２０から
８０重量パーセントまでの結晶性又は相対的に硬いセグメント及び８０から２０重量パー
セントまでの非晶質又は相対的に非晶質のセグメント（ソフトセグメント）、最も好まし
くは３０から７０重量パーセントまでの結晶性又は相対的に硬いセグメント及び７０から
３０重量パーセントまでの非晶質又は相対的に非晶質のセグメント（ソフトセグメント）
を含む。ソフトセグメント中で、コモノマーのモルパーセントは、１０から９０モルパー
セントまで、好ましくは２０から８０モルパーセントまで、最も好ましくは３３から７５
モル％までの範囲にわたり得る。コモノマーがエチレンである場合において、それは、好
ましくは、１０モル％から９０モル％まで、より好ましくは２０モル％から８０モル％ま
で、最も好ましくは３３モル％から７５モル％までの量で存在する。好ましくは、コポリ
マーは、９０モル％から１００モル％までのプロピレンであるハードセグメントを含む。
ハードセグメントは、９０モル％より大きい、好ましくは９３モル％より大きい、より好
ましくは９５モル％より大きいプロピレン、最も好ましくは９８モル％より大きいプロピ
レンであり得る。このようなハードセグメントは、８０℃以上、好ましくは１００℃以上
、より好ましくは１１５℃以上、最も好ましくは１２０℃以上である対応する融点を有す
る。

いくつかの実施形態において、本発明のブロックコポリマー複合体は、ゼロより大きい
が０．４未満又は０．１から０．３までである、以下に定義されるブロック複合体指数（
Block Composite Index）（ＢＣＩ）を有する。別の実施形態において、ＢＣＩは、０．
４より大きく１．０までである。さらに、ＢＣＩは、０．４から０．７まで、０．５から
０．７まで、又は０．６から０．９までの範囲にあり得る。いくつかの実施形態において
、ＢＣＩは、０．３から０．９まで、０．３から０．８まで、又は０．３から０．７まで
、０．３から０．６まで、０．３から０．５まで、又は０．３から０．４までの範囲にあ
る。他の実施形態において、ＢＣＩは、０．４から１．０まで、０．５から１．０まで、
又は０．６から１．０まで、０．７から１．０まで、０．８から１．０まで、又は０．９
から１．０までの範囲にある。

ブロック複合体は、好ましくは、１００℃より大きい、好ましくは１２０℃より大きい
、より好ましくは１２５℃より大きいＴｍを有する。好ましくは、ブロック複合体のＭＦ
Ｒは、０．１から１０００ｄｇ／分まで、より好ましくは０．１から５０ｄｇ／分まで、
より好ましくは０．１から３０ｄｇ／分までである。

さらに好ましくは、本発明のこの実施形態のブロック複合体は、１０，０００から約２
，５００，０００まで、好ましくは３５０００から約１，０００，０００まで、より好ま
しくは５０，０００から約３００，０００まで、好ましくは５０，０００から約２００，
０００までの重量平均分子量（Ｍｗ）を有する。

好ましくは、本発明のブロック複合体ポリマーは、重合した形態で、エチレン、プロピ
レン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテン及び場合によって１種又は複数のコモノ
マーを含む。好ましくは、結晶性ブロック複合体のブロックコポリマーは、エチレン、プ
ロピレン、１−ブテン、又は４−メチル−１−ペンテン及び場合によって１種又は複数の
Ｃ_４−２０α−オレフィンコモノマーを重合した形態で含む。追加の好適なコモノマーは
、ジオレフィン、環状オレフィン、及び環状ジオレフィン、ハロゲン化ビニル化合物、及
びビニリデン芳香族化合物から選択される。

得られるブロック複合体ポリマー中のコモノマー含有量は、任意の好適な技術を使用し
て測定することができ、核磁気共鳴（ＮＭＲ）分光法に基づく技術が好ましい。

好ましくは、本発明の結晶性ブロック複合体ポリマーは、０．５から９５重量％までの
ＣＥＰ、０．５から９５重量％までのＣＡＯＰ及び５から９９重量％までのブロックコポ
リマーを含む。より好ましくは、結晶性ブロック複合体ポリマーは、０．５から７９ｗｔ
％までのＣＥＰ、０．５から７９ｗｔ％までのＣＡＯＰ及び２０から９９ｗｔ％までのブ
ロックコポリマーを含み、より好ましくは、０．５から４９ｗｔ％までのＣＥＰ、０．５
から４９ｗｔ％までのＣＡＯＰ及び５０から９９ｗｔ％までのブロックコポリマーを含む
。重量パーセントは、結晶性ブロック複合体の総重量に基づく。ＣＥＰ、ＣＡＯＰ及びブ
ロックコポリマーの重量パーセントの合計は、１００％である。

好ましくは、本発明のブロックコポリマーは、５から９５重量パーセントまでの結晶性
エチレンブロック（ＣＥＢ）及び９５から５重量パーセントまでの結晶性α−オレフィン
ブロック（ＣＡＯＢ）を含む。それらは、１０ｗｔ％から９０ｗｔ％までのＣＥＢ及び９
０ｗｔ％から１０ｗｔ％までのＣＡＯＢを含んでよい。より好ましくは、ブロックコポリ
マーは、２５から７５ｗｔ％までのＣＥＢ及び７５から２５ｗｔ％までのＣＡＯＢを含み
、一層より好ましくは、それらは、３０から７０ｗｔ％までのＣＥＢ及び７０から３０ｗ
ｔ％までのＣＡＯＢを含む。

いくつかの実施形態において、本発明のブロック複合体は、ゼロより大きいが０．４未
満であるか０．１から０．３までである以下に定義される結晶性ブロック複合体指数（Ｃ
ＢＣＩ）を有する。他の実施形態において、ＣＢＣＩは、０．４より大きく最大で１．０
までである。いくつかの実施形態において、ＣＢＣＩは、０．１から０．９まで、０．１
から０．８まで、０．１から０．７まで又は０．１から０．６までの範囲にある。さらに
、ＣＢＣＩは、０．４から０．７まで、０．５から０．７まで、又は０．６から０．９ま
での範囲にあってよい。いくつかの実施形態において、ＣＢＣＩは、０．３から０．９ま
で、０．３から０．８まで、又は０．３から０．７まで、０．３から０．６まで、０．３
から０．５まで、又は０．３から０．４までの範囲にある。他の実施形態において、ＣＢ
ＣＩは、０．４から１．０まで、０．５から１．０まで、又は０．６から１．０まで、０
．７から１．０まで、０．８から１．０まで、又は０．９から１．０までの範囲にある。

さらに好ましくは、本発明のこの実施形態の結晶性ブロック複合体は、１，０００から
約２，５００，０００まで、好ましくは３５０００から約１，０００，０００まで、より
好ましくは５０，０００から５００，０００まで、５０，０００から約３００，０００ま
で、好ましくは５０，０００から約２００，０００までの重量平均分子量（Ｍｗ）を有す
る。

それぞれの樹脂の全体の組成は、必要に応じて、ＤＳＣ、ＮＭＲ、ゲル浸透クロマトグ
ラフィー、動的機械的分光法（Dynamic Mechanical Spectroscopy）、及び／又は透過型
電子顕微鏡によって測定される。キシレン分別及び高温液体クロマトグラフィー（「ＨＴ
ＬＣ」）分別を、ブロックコポリマーの収率及び、特にブロック複合体指数を予想するた
めにさらに使用することができる。これらは、分析方法の記載に関して、参照により本明
細書に組み込まれており、全て２０１１年４月７日に公開された米国特許出願公開第２０
１１−００８２２５７号、２０１１−００８２２５８号及び２０１１−００８２２４９号
により詳しく記載されている。

エチレン及びプロピレンから導かれるブロック複合体について、不溶画分は、ポリマー
が単純なｉＰＰホモポリマー及びＥＰコポリマーのブレンドでない限り存在しないであろ
う相当量のエチレンを含有する。この「余分なエチレン」を説明するために、キシレン不
溶画分及び溶性画分の量並びに画分のそれぞれに存在するエチレンの重量％からブロック
複合体指数を予測するために物質収支計算を実施することができる。

等式１によるそれぞれの画分からのエチレンの重量％の合計は、エチレンの全体の重量
％（ポリマー中における）をもたらす。この物質収支等式は、２成分ブレンドにおける各
成分の量を定量化するためにも使用することができ、又は３成分、若しくはｎ−成分ブレ
ンドに拡張することができる。

等式２から４までを適用して、不溶画分に存在するソフトブロック（余分のエチレンの
供給源を提供している）の量が計算される。等式２の左辺の不溶画分の重量％Ｃ_２を代入
することによって、重量％ｉＰＰハード及び重量％ＥＰソフトを等式３及び４を使用して
計算することができる。ＥＰソフト中のエチレンの重量％は、キシレン溶性画分中の重量
％エチレンと等しいことになっていることに留意されたい。ｉＰＰブロック中の重量％エ
チレンは、ゼロであることになっており、又は、そのＤＳＣ融点又は他の組成測定から違
った値が知られている場合は、その値をその代わりに記入することができる。

Ｗ_{ＥＰソフト}＝１−Ｗ_{ｉＰＰハード} Eq.4

不溶性画分中に存在する「付加的な」エチレンの説明がされた後、不溶性画分中にＥＰ
コポリマーを存在させるための唯一の方法として、ＥＰポリマー鎖は、ｉＰＰポリマーブ
ロックに結合している必要があるということになる（さもなければ、それは、キシレン溶
性画分中に抽出されたはずである）。従って、ｉＰＰブロックが結晶化する場合、それは
、ＥＰブロックが可溶化することを阻む。

ブロック複合体指標を予測するために、各ブロックの相対量を考慮しなければならない
。これを概算するために、ＥＰソフト及びｉＰＰハードとの間の比が使用される。ＥＰソ
フトポリマー及びｉＰＰハードポリマーの比は、ポリマー中で測定される合計エチレンの
物質収支から等式２を使用して計算することができる。別法として、それは、重合中にお
けるモノマー及びコモノマー消費の物質収支から予測することもできる。ｉＰＰハードの
重量分率及びＥＰソフトの重量分率は、等式２を使用して計算し、ｉＰＰハードはエチレ
ンを含有しないと仮定する。ＥＰソフトの重量％エチレンは、キシレン溶性画分に存在す
るエチレンの量である。

例えば、ｉＰＰ−ＥＰブロック複合体が、４７重量％Ｃ_２の全体エチレン分を含有し、
６７重量％Ｃ_２を有するＥＰソフトポリマー及びエチレンを全く含有しないｉＰＰホモポ
リマーを生成するための条件下で生成される場合、ＥＰソフト及びｉＰＰハードの量は、
それぞれ７０重量％及び３０重量％である（等式３及び４を使用して計算して）。ＥＰの
パーセントが７０重量％であり、ｉＰＰが３０重量％である場合、ＥＰ：ｉＰＰブロック
の相対比率は、２．３３：１と表すことができる。

従って、当業者がポリマーのキシレン抽出を実施し、４０重量％不溶分及び６０重量％
可溶分を回収する場合、これは、予想外の結果となり、これは、ブロックコポリマーの画
分が存在するという結論を導くであろう。不溶性画分のエチレン含有率が、２５重量％Ｃ
_２であると後に測定された場合、等式２から４までを、この付加的なエチレンを説明する
ために使用することができ、不溶性画分に存在する３７．３重量％のＥＰソフトポリマー
及び６２．７重量％のｉＰＰハードポリマーをもたらす。

不溶画分は、３７．３重量％のＥＰコポリマーを含有するので、それは、２．３３：１
のＥＰ：ｉＰＰブロック比に基づいて追加の１６重量％のｉＰＰポリマーに帰すべきであ
る。これによって、不溶画分中のジブロックの予測量が５３．３重量％であることがわか
る。全体のポリマー（細分化していない）について、 組成は、２１．３重量％ｉＰＰ−
ＥＰジブロック、１８．７重量％ｉＰＰポリマー、及び６０重量％ＥＰポリマーと記載さ
れる。ブロック複合体指数（ＢＣＩ）という用語は、本明細書では、１００％で割ったジ
ブロックの重量百分率（即ち、重量分率）に等しいと定義される。ブロック複合体指数の
値は、０から１までの範囲で変化することがあり、ここで、１は１００％ジブロックに等
しく、ゼロは従来のブレンド又はランダムコポリマーなどの物質に相当する。上述された
例について、ブロック複合体のブロック複合体指数は、０．２１３である。不溶画分につ
いて、ＢＣＩは０．５３３であり、溶性画分について、ＢＣＩはゼロの値が与えられる。

全体のポリマー組成の実施された予測及びハード及びソフトブロックの組成を推定する
ために使用される分析的測定における誤差に応じて、５から１０％の間の相対誤差は、ブ
ロック複合体指数の計算値においてあり得る。このような予測には、ＤＳＣ融点、ＮＭＲ
分析、又はプロセス条件から測定されるｉＰＰハードブロック中の重量％Ｃ２；キシレン
可溶分の組成から、又はＮＭＲによって、又はソフトブロック（検出された場合）のＤＳ
Ｃ融点によって予測されるソフトブロック中の平均重量％Ｃ２が含まれる。しかし全体的
には、ブロック複合体指数の計算は、不溶性画分に存在する「付加的な」エチレンの予想
外の量を合理的に説明しており、ＥＰコポリマーを不溶性画分に存在させるための唯一の
方法として、ＥＰポリマー鎖は、ｉＰＰポリマーブロックに結合している必要があること
になる（さもなければ、それは、キシレン溶性画分中に抽出されたはずである）。

結晶性ポリプロピレンから構成されるＣＡＯＰ及びＣＡＯＢ並びに結晶性ポリエチレン
から構成されるＣＥＰ及びＣＥＢを有する結晶性ブロック複合体は、通常の手段によって
分別することができない。ＣＥＢ及びＣＡＯＢは、それぞれＣＥＰ及びＣＡＯＰと共結晶
しているので、溶媒又は温度分別に基づく技術、例えば、キシレン分別、溶媒／非溶媒分
離、昇温溶離分別、又は結晶化溶離分別を使用しても、ブロックコポリマーを溶解するこ
とはできない。しかし、混合された溶媒／非溶媒及び黒鉛カラムの組合せを使用してポリ
マー鎖を分離する高温液体クロマトグラフィーなどの方法を使用すると、ポリプロピレン
及びポリエチレンなどの結晶性ポリマー種を、互いに分離し、ブロックコポリマーから分
離することができる。

結晶性ブロック複合体について、単離されたＰＰの量は、ポリマーが、ｉＰＰホモポリ
マー（この実施例ではＣＡＯＰ）及びポリエチレン（この場合ではＣＥＰ）の単純ブレン
ドであったと仮定した場合に比べて少ない。従って、ポリエチレン画分は、ポリマーが単
純にｉＰＰ及びポリエチレンのブレンドであったなら、存在しないであろうかなりの量の
プロピレンを含有する。この「余分なプロピレン」を明らかにするために、物質収支計算
を実施して、ポリプロピレン及びポリエチレン画分の量並びにＨＴＬＣによって分離され
た画分のそれぞれに存在するプロピレンの重量％から結晶性ブロック複合体指数を予想す
ることができる。結晶性ブロック複合体中に含まれるポリマーには、ｉＰＰ−ＰＥジブロ
ック、非結合ｉＰＰ、及び非結合ＰＥが含まれ、ここで、個別のＰＰ又はＰＥ成分は、そ
れぞれ少量のエチレン、又はプロピレンを含み得る。

式１によるポリマー中の各成分からのプロピレンの重量％の合計は、（ポリマー全体の
）プロピレンの全重量％をもたらす。この物質収支式は、ジブロックコポリマー中に存在
するｉＰＰ及びＰＥの量を定量化するために使用することができる。この物質収支方程式
は、二元ブレンド中のｉＰＰ及びＰＥの量を定量化するためにも使用することができ、又
は三元ブレンド、若しくはｎ成分ブレンドに広げることもできる。結晶性ブロック複合体
について、ｉＰＰ又はＰＥの全量が、ジブロック並びに非結合ｉＰＰ及びＰＥポリマー中
に存在するブロック中に含まれる。
Ｗｔ％Ｃ３_全体＝ｗ_ＰＰ（ｗｔ％Ｃ３_ＰＰ）＋ｗ_ＰＥ（ｗｔ％Ｃ３_ＰＥ） Eq.1
ここで
ｗ_ＰＰ＝ポリマー中のＰＰの重量分率
ｗ_ＰＥ＝ポリマー中のＰＥの重量分率
ｗｔ％Ｃ３_ＰＰ＝ＰＰ成分又はブロック中のプロピレンの重量パーセント
ｗｔ％Ｃ３_ＰＥ＝ＰＥ成分又はブロック中のプロピレンの重量パーセント

プロピレン（Ｃ３）の全重量％は、ポリマー全体に存在するＣ３の合計量を表すＣ１３
ＮＭＲ又はいくつかの他の組成測定法から測定されることが好ましいことを留意された
い。ｉＰＰブロック中のプロピレンの重量％（ｗｔ％Ｃ３_ＰＰ）は、１００に設定するか
、そのＤＳＣ融点、ＮＭＲ測定、又は他の組成予測法から別に知られている場合は、その
値をその代わりに置くことができる。同様に、ＰＥブロック中のプロピレンの重量％（ｗ
ｔ％Ｃ３_ＰＥ）は、１００に設定するか、そのＤＳＣ融点、ＮＭＲ測定、又は他の組成予
測法から別に知られている場合は、その値をその代わりに置くことができる。

式１に基づき、ポリマー中に存在するＰＰの全重量分率は、ポリマー中の測定された全
Ｃ３の物質収支から式２を使用して計算することができる。別法として、重合中のモノマ
ー及びコモノマー消費の物質収支から、それを予測することもできる。概して、これは、
それが非結合成分中に存在するかジブロックコポリマー中に存在するかに関わらず、ポリ
マー中に存在するＰＰ及びＰＥの量を表す。通常のブレンドについては、ＰＰの重量分率
及びＰＥの重量分率は、存在するＰＰ及びＰＥポリマーの個別の量に対応する。結晶性ブ
ロック複合体について、ＰＰのＰＥに対する重量分率の比も、この統計ブロックコポリマ
ー中に存在するＰＰ及びＰＥの間の平均ブロック比に対応すると考えられる。

ここで
ｗ_ＰＰ＝ポリマー全体に存在するＰＰの重量分率
ｗｔ％Ｃ３_ＰＰ＝ＰＰ成分又はブロック中のプロピレンの重量パーセント
ｗｔ％Ｃ３_ＰＥ＝ＰＥ成分又はブロック中のプロピレンの重量パーセント

式３から５までを適用して、ＨＴＬＣ分析によって測定された単離されたＰＰの量を、
ジブロックコポリマー中に存在するポリプロピレンの量を求めるために使用する。ＨＴＬ
Ｃ分析で最初に単離又は分離された量は、「非結合ＰＰ」を表しており、その組成は、ジ
ブロックコポリマー中に存在するＰＰ硬質ブロックを表している。式３の左辺のポリマー
全体のＣ３の全重量％、及び（ＨＴＬＣから単離された）ＰＰの重量分率及び（ＨＴＬＣ
によって分離された）ＰＥの重量分率を、式３の右辺に代入することによって、ＰＥ画分
におけるＣ３の重量％を、式４及び５を使用して計算することができる。ＰＥ画分は、非
結合ＰＰから分離された画分として説明され、ジブロック及び非結合ＰＥを含有する。単
離されたＰＰの組成は、先に記載されたように、ｉＰＰブロック中のプロピレンの重量％
と同じであると考えられる。
ｗｔ％Ｃ３_全体＝ｗ_ＰＰ単離（ｗｔ％Ｃ３_ＰＰ）＋ｗ_ＰＥ画分（ｗｔ％Ｃ３_ＰＥ画分）
Eq.3

ｗ_ＰＥ画分＝１−ｗ_ＰＰ単離 Eq.5
ここで
ｗ_ＰＰ単離＝ＨＴＬＣから単離された重量分率
ｗ_ＰＥ画分＝ジブロック及び非結合ＰＥを含有する、ＨＴＬＣから分離されたＰＥの重量
分率
ｗｔ％Ｃ３_ＰＰ＝ＰＰ中のプロピレンの重量％；これは、ＰＰブロック中及び非結合ＰＰ
中に存在するプロピレンと同量でもある
ｗｔ％Ｃ３_ＰＥ画分＝ＨＴＬＣによって分離されたＰＥ画分中のプロピレンの重量％
ｗｔ％Ｃ３_全体＝ポリマー全体におけるプロピレンの全重量％

ＨＴＬＣからのポリエチレン画分におけるＣ３のｗｔ％の量は、「非結合ポリエチレン
」中に存在する量を上回るブロックコポリマー画分中に存在するプロピレンの量を表す。

ポリエチレン画分に存在する「追加の」プロピレンを説明するために、この画分にＰＰ
を存在させる唯一の方法は、ＰＰポリマー鎖がＰＥポリマー鎖と結合しなくてはならない
ことである（そうでないと、それは、ＨＴＬＣによって分離されたＰＰ画分と共に単離さ
れていたはずである）。従って、ＰＥ画分が分離されるまで、ＰＰブロックはＰＥブロッ
ク中に吸着されたままである。
ジブロック中に存在するＰＰの量は、式６を使用して計算する。

ここで
ｗｔ％Ｃ３_ＰＥ画分＝ＨＴＬＣによって分離されたＰＥ画分におけるプロピレンの重量％
（式４）
ｗｔ％Ｃ３_ＰＰ＝ＰＰ成分又は（先に定義された）ブロックにおけるプロピレンの重量％
ｗｔ％Ｃ３_ＰＥ＝ＰＥ成分又は（先に定義された）ブロックにおけるプロピレンの重量％
ｗ_{ＰＰジブロック}＝ＨＴＬＣによってＰＥ画分と共に分離されたジブロックにおけるＰＰ
の重量分率

このＰＥ画分に存在するジブロックの量は、ＰＰブロックのＰＥブロックに対する比は
、ポリマー全体に存在するＰＰのＰＥに対する全体比と同じであると考えることによって
予測することができる。例えば、ポリマー全体におけるＰＰのＰＥに対する全体比が１：
１である場合、ジブロック中のＰＰのＰＥに対する比も１：１であると考えられる。従っ
て、ＰＥ画分に存在するジブロックの重量分率は、ジブロック中のＰＰの重量分率（ｗ_{Ｐ
Ｐジブロック}）に２を掛けたものである。これを計算する別の方法は、ジブロック中のＰ
Ｐの重量分率（ｗ_{ＰＰジブロック}）を、ポリマー全体におけるＰＰの重量分率で割ること
による（式２）。

ポリマー全体に存在するジブロックの量をさらに予測するためには、ＰＥ画分における
ジブロックの予測量に、ＨＴＬＣから測定されたＰＥ画分の重量分率を掛ける。

結晶性ブロック複合体指数を予測するために、ブロックコポリマーの量を、式７によっ
て求める。ＣＢＣＩを予測するために、式６を使用して計算したＰＥ画分におけるジブロ
ックの重量分率を、（式２で計算した）ＰＰの全重量分率で割り、次いで、これにＰＥ画
分の重量分率を掛ける。ＣＢＣＩの値は、０から１までの範囲であり得、ここで、１は、
１００％ジブロックであり、ゼロは、従来のブレンド又はランダムコポリマーなどの物質
に相当する。

ここで
ｗ_{ＰＰジブロック}＝ＨＴＬＣによってＰＥ画分と共に分離されたジブロックにおけるＰＰ
の重量分率（式６）
ｗ_ＰＰ＝ポリマー中のＰＰの重量分率
ｗ_ＰＥ画分＝ジブロック及び非結合ＰＥを含有する、ＨＴＬＣから分離されたＰＥの重量
分率（式５）

例えば、ｉＰＰ−ＰＥポリマーが、合計で６２．５ｗｔ％のＣ３を含有し、１０ｗｔ％
のＣ３を含むＰＥポリマー及び９７．５ｗｔ％のＣ３を含むｉＰＰポリマーを生成する条
件下で作られる場合、ＰＥ及びＰＰの重量分率は、（式２を使用して計算して）それぞれ
０．４００及び０．６００である。ＰＥのパーセントは、４０．０ｗｔ％であり、ｉＰＰ
は、６０．０ｗｔ％であるので、ＰＥ：ＰＰブロックの相対比は、１：１．５と表される
。

従って、当業者が、ポリマーのＨＴＬＣ分離を実施し、２８ｗｔ％のＰＰ及び７２ｗｔ
％のＰＥ画分を単離する場合、これは、予想外の結果であり、これは、ブロックコポリマ
ーの画分が存在したという結論をもたらす。ＰＥ画分のＣ３含有率（ｗｔ％Ｃ_{３ＰＥ画分}
）が、その後、式４及び５から４８．９ｗｔ％のＣ３であると計算される場合、追加のプ
ロピレンを含有するＰＥ画分は、０．５５６の重量分率のＰＥポリマー及び０．４４４の
重量分率のＰＰポリマーを有する（式６を使用して計算されたｗ_{ＰＰジブロック}）。

ＰＥ画分は、０．４４４の重量分率のＰＰを含有するので、これは、１．５：１のｉＰ
Ｐ：ＰＥブロック比に基づいて、追加の０．２９３の重量分率のＰＥポリマーに加えられ
るべきである。従って、ＰＥ画分に存在するジブロックの重量分率は、０．７４１であり
、ポリマー全体に存在するジブロックの重量分率のさらなる計算値は０．５３３である。
全体のポリマーについては、組成は、５３．３ｗｔ％のｉＰＰ−ＰＥジブロック、２８ｗ
ｔ％のＰＰポリマー、及び１８．７ｗｔ％のＰＥポリマーと記載される。結晶性ブロック
複合体指数（ＣＢＣＩ）は、ポリマー全体に存在するジブロックの予想重量分率である。
上記の例については、結晶性ブロック複合体のＣＢＣＩは、０．５３３である。

ジブロック中のＣＥＢのＣＡＯＢに対する比は、結晶性ブロック複合体全体における結
晶性エチレンの結晶性α−オレフィンに対する比と同じであるという想定の下に、結晶性
ブロック複合体指数（ＣＢＣＩ）は、結晶性ブロック複合体中のブロックコポリマーの量
の予測を提供する。個別の触媒反応速度及び本明細書に記載された可逆的連鎖移動触媒に
よるジブロックの形成のための重合メカニズムの理解に基づき、この想定は、これらの統
計オレフィンブロックコポリマーに有効である。

ＣＢＣＩの計算は、遊離のＣＡＯＰの量は、重合で生成されたＣＡＯＰの合計量を下回
るという分析的観察に基づく。ＣＡＯＰの残りは、ＣＥＢに結合してジブロックコポリマ
ーを形成している。ＨＴＬＣによって分離されたＰＥ画分は、ＣＥＰ及びジブロックポリ
マーの両方を含むので、この画分のプロピレンの観測量は、ＣＥＰのそれを上回る。この
違いは、ＣＢＣＩを計算するために使用することができる。

重合統計の予備的知識をもたない分析的観察にもっぱら基づき、ポリマーに存在するブ
ロックコポリマーの最少量及び最大量を計算して、結晶性ブロック複合体を、単純なコポ
リマー又はコポリマーブレンドから区別することができる。

結晶性ブロック複合体中に存在するブロックコポリマーの量の上限Ｗ_{ＤＢＭａｘ}は、Ｈ
ＴＬＣによって測定された非結合ＰＰの部分を、式８におけるように１から差し引くこと
によって得られる。この最大値は、ＨＴＬＣからのＰＥ画分は、完全にジブロックであり
、全ての結晶性エチレンは、結晶性ＰＰに結合しており、非結合ＰＥはないことを想定し
ている。ジブロックではないＣＢＣ中の唯一の物質は、ＨＴＬＣにより分離されたＰＰの
その部分である。

結晶性ブロック複合体中に存在するブロックコポリマーの量の下限Ｗ_{ＤＢＭｉｎ}は、少
ししかＰＥが、乃至は全くＰＥがＰＰに結合していない状況に相当する。この下限値は、
ＨＴＬＣによって測定された非結合ＰＰの量を、式９に示されたように試料中のＰＰの全
量から差し引くことによって得られる。

さらに、結晶性ブロック複合体指数は、これらの２つの値：

の間におさまる。

結晶性ブロック複合体の生成のための重合メカニズムに基づき、ＣＢＣＩは、複合体中
のジブロックコポリマーの実際の割合の最良の予測を表す。未知のポリマー試料について
、Ｗ_{ＤＢＭｉｎ}を使用して物質が結晶性ブロック複合体であるかを決定することができる
。ＰＥ及びＰＰの物理的ブレンドについて、ＰＰの全重量分率は、ＨＴＬＣからのＰＰｗ
ｔ％のそれと一致すべきであり、ジブロック含有率の下限の式９はゼロである。この分析
がＰＥを含まないＰＰの試料に適用される場合、ＰＰの重量分率及びＨＴＬＣから得られ
るＰＰの量の両方とも１００％であり、再び、ジブロック含有率の下限の式９はゼロであ
る。最後に、この分析が、ＰＰを含まないＰＥの試料に適用される場合、ＨＴＬＣによっ
て回収されるＰＰの重量分率及び重量分率ＰＰの両方ともゼロであり、ジブロックの下限
の式９はゼロである。これら３つのケースにおいてジブロック含有率の下限はゼロを上回
ることはないので、これらの物質は結晶性ブロック複合体ではない。

示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）
示差走査熱量測定法を、特に、結晶性ブロック及びブロック複合体の融解熱を測定する
ために使用し、ＲＣＳ冷却アクセサリー及びオートサンプラーを備えたＴＡ Ｉｎｓｔｒ
ｕｍｅｎｔｓ Ｑ１０００ ＤＳＣで実施する。５０ｍｌ／分の窒素パージガス流を使用
する。サンプルを薄いフィルムに圧縮し、約１９０℃においてプレス中で融解させ、次い
で室温（２５℃）に空気冷却する。次いで、約３−１０ｍｇの材料を切断し、正確に計量
し、軽いアルミニウムパン（約５０ｍｇ）に置き、これを後でかしめて閉じる。サンプル
の熱挙動を、次の温度プロファイルを用いて調べる。サンプルを１９０℃に急速に加熱し
、以前の熱履歴を除くために等温に３分間維持する。次いで、サンプルを、１０℃／分の
冷却速度で−９０℃に冷却し、−９０℃に３分間維持する。次いで、サンプルを、１０℃
／分の加熱速度で１９０℃に加熱する。冷却曲線及び第２の加熱曲線を記録する。ＣＢＣ
及び特定のＢＣ樹脂の融解熱の測定について、この分野の熟練した実務者によって知られ
日常的に行われているように、計算のためのベースラインは、融解の開始前の平坦な初期
部分（典型的には、これらのタイプの材料については約−１０から約２０℃までの範囲に
ある）から引かれ、第２の加熱曲線の融解の終了まで伸びる。

要約すると、
好適なブロック複合樹脂（ＢＣ）は、
ｉ）約８０から約９０モル％まで、好ましくは、少なくとも約８５モル％の重合したエ
チレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）；
ｉｉ）アルファ−オレフィンベースの結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、並びに
ｉｉｉ）（ａ）約１０から約９０モル％までのエチレンを含むエチレンポリマーブロッ
ク（ＥＢ）及び（ｂ）結晶性アルファ−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）を含むブロック
コポリマー
を含む。

結晶性ブロック複合樹脂（ＣＢＣ）は、
ｉ）少なくとも約９０モル％を上回る、好ましくは、少なくとも約９３モル％の重合し
たエチレンを含む結晶性エチレンポリマー（ＣＥＰ）；
ｉｉ）アルファ−オレフィンベースの結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、並びに
ｉｉｉ）（ａ）少なくとも約９０モル％を上回る、好ましくは、少なくとも約９３モル
％の重合したエチレンを含む結晶性エチレンポリマーブロック（ＣＥＢ）及び（ｂ）結晶
性アルファ−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）を含むブロックコポリマー
を含む。

層Ｂに使用される好適な樹脂（複数可）を集合的に要約する別の方法は、
ｉ）少なくとも約８０モル％の重合したエチレン、好ましくは、少なくとも約８５モル
％、より好ましくは、少なくとも約９０モル％、最も好ましくは、少なくとも約９３モル
％の重合したエチレンを含むエチレンポリマー；
ｉｉ）アルファ−オレフィンベースの結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、並びに
ｉｉｉ）（ａ）少なくとも約８０モル％の重合したエチレン、好ましくは、少なくとも
約８５モル％、より好ましくは、少なくとも約９０モル％、最も好ましくは、少なくとも
約９３モル％の重合したエチレンを含むエチレンポリマーブロック及び（ｂ）結晶性アル
ファ−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）を含むブロックコポリマー
を含むＣＢＣ又は特定のＢＣを含むことである。

層Ｂのための好ましい好適なＢＣ及び／又はＣＢＣ樹脂（複数可）は、約３０から約７
０重量％（（ｉｉｉ）に対して）、好ましくは、少なくとも約４０重量％、より好ましく
は、少なくとも約４５重量％、最も好ましくは約５０重量％、及び、好ましくは約６０重
量％まで、好ましくは約５５重量％まで（それぞれの場合の残りはエチレンポリマーであ
る）の範囲のＣＡＯＢ量（パート（ｉｉｉ）における）を有する。層Ｂに好適なＢＣ及び
／又はＣＢＣ樹脂（複数可）は、少なくとも約０．１、好ましくは、少なくとも約０．３
、好ましくは、少なくとも約０．５、より好ましくは、少なくとも約０．７の（結晶性）
ブロック複合体指数を有することも見出されている。層Ｂに不可欠な好適なＢＣ及び／又
はＣＢＣ樹脂（複数可）を特徴付ける別の方法は、約１から約５０ｄｇ／分；好ましくは
、少なくとも約２、より好ましくは、少なくとも約３；及び、好ましくは約４０まで、好
ましくは約３０ｇ／分までの範囲にあるＭＦＲを有することである。

一般的に、本発明による層Ｂに使用し得るＢＣは、ＤＳＣによって測定して、少なくと
も約７５ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）、より好ましくは、少なくとも約８０Ｊ／ｇ、さら
により好ましくは、少なくとも約８５Ｊ／ｇ、最も好ましくは、少なくとも約９０Ｊ／ｇ
の融解熱値（一般的にＥＰ及びＥＢ中のそれらのエチレン含有量に関係している）を有す
る。一般的に、本発明による層Ｂに使用し得るＣＢＣは、少なくとも約８５ジュール／グ
ラム（Ｊ／ｇ）、より好ましくは、少なくとも約９０Ｊ／ｇのＤＳＣによって測定された
融解熱値（ＣＥＰ及びＣＥＢ中の相対的により高いエチレン含有量を反映している）を有
する。いずれの場合も、これらのタイプのポリマーの融解熱値は、一般的に、約１２５Ｊ
／ｇの領域に最大値を有する。融解熱の測定について、当分野の実務者によって一般的に
知られ実施されているように、ＤＳＣを、窒素下で一般的に以下に記載されるように操作
し、２３℃から２２０℃まで１０℃／分、２２０℃で等温に維持し、１０℃／分で２３℃
まで落とし、１０℃／分で２２０℃まで再び上げる（ramped up）。第２の熱データが、
融解転移の融解熱を計算するために使用される。

本明細書に記載されたポリオレフィンを含めて１種又は複数の他のポリマーとブレンド
又は希釈された場合、これらの樹脂のブレンドも、層Ｂに使用することができる。好適な
追加の成分は、例えば、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃ
ｏｍｐａｎｙから入手できるＡＦＦＩＮＩＴＹ ＰＬ １８８０Ｇ、ＰＬ８１００Ｇ、及
びＰＬ １８５０Ｇなどのエチレンオクテンコポリマープラストマー又はＥＮＧＡＧＥ
８８４２、ＥＮＧＡＧＥ ８１５０、及びＥＮＧＡＧＥ ＸＬＴ ８６７７などのエチレ
ンオクテンコポリマーエラストマーなどの耐衝撃性改良剤、又は例えばＩＮＦＵＳＥ ９
１００及び９１０７の銘柄のポリマーなどのオレフィンブロックコポリマー又はＶＥＲＳ
ＩＦＹ ２３００及びＶＥＲＳＩＦＹ ３３００の銘柄の樹脂などのプロピレンベースの
エラストマーである。代わりの実施形態において、層ＢのＣＢＣ及び／又はＢＣポリマー
樹脂は、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸（ＭＡＨ）、アミン又はシランでグ
ラフト化又は官能化された他のポリオレフィン樹脂とブレンドすることができ、或いは、
それらは、ＥＥＡ、ＥＶＡ、ＥＭＡ、ＥｎＢＡ、ＥＡＡなどのエチレンの極性コポリマー
とブレンドすることができる。使用される場合、追加のブレンドポリマーは、（ｉ）ＢＣ
及び／又はＣＢＣと混和性又は極めて相溶性があり、（ｉｉ）ポリオレフィンブロックコ
ポリマー複合体の望ましい性質、例えば、靱性及び弾性率などに対して、あったとしても
、わずかしか有害な影響を有さず、（ｉｉｉ）ＢＣ及び／又はＣＢＣ樹脂（複数可）が、
ブレンドの少なくとも４０から９９重量パーセント、好ましくは、少なくとも６０、より
好ましくは、少なくとも７５、より好ましくは、少なくとも８０重量パーセントを構成す
るようなレベルで使用される必要がある。使用される場合、ブレンド成分は、少なくとも
２重量パーセント、好ましくは、少なくとも５、より好ましくは、少なくとも８重量パー
セント、及び、好ましくは３０重量パーセント未満、好ましくは２５重量パーセント未満
、より好ましくは２０重量パーセント未満の量で層Ｂ樹脂に使用される。ブレンディング
は、一連の条件及び低コスト下でＣ及び／又は他の層との改善された相溶性（接着）を提
供するために使用することができる。特に、層Ｂが、以下に考察される表面層として使用
され、このフィルム表面が、巻き取り、取り扱い、包装、輸送及び電子デバイスモジュー
ルなどの最終積層構造への組立のために十分な特性を必要とするブレンドが望ましく使用
される。

本発明の代わりの実施形態において、他のフィルム又は物品の表面への改善された接着
などの望ましい改質を提供するために、層Ｂ中のＢＣ及び／又はＣＢＣ成分の全て又は部
分は、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸（ＭＡＨ）、アミン又はシランでグラ
フト化又は官能化される。一般的に、官能化又はグラフト化は、当技術分野の技術者に知
られている技術によって実施することができる。特に有用な応用できる技術は、参照によ
り本明細書に組み込まれている、２０１１年１２月１４日に出願された同時係属米国特許
出願（ａ）「ＦＵＮＣＴＩＯＮＡＬＩＺＥＤ ＢＬＯＣＫ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＡＮＤ
ＣＲＹＳＴＡＬＬＩＮＥ ＢＬＯＣＫ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮ
Ｓ ＡＳ ＣＯＭＰＡＴＩＢＩＬＩＺＥＲＳ（相溶化剤としての官能化ブロック複合体及
び結晶性ブロック複合体組成物）」と題する第６１／５７０，４６４号及び（ｂ）「ＦＵ
ＮＣＴＩＯＮＡＬＩＺＥＤ ＢＬＯＣＫ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＡＮＤ ＣＲＹＳＴＡＬ
ＬＩＮＥ ＢＬＯＣＫ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＳ（官能化ブロッ
ク複合体及び結晶性ブロック複合体組成物）」と題する第６１／５７０，３４０号に教示
されている。

本発明の代わりの実施形態において、層Ｂの配合物の適切な選択によって、層Ｂは、十
分な物性を有し、他のフィルム又は物品に対して十分に接着性となるように設計すること
ができ、本発明によるフィルムは、２層構造である。接着が求められるこのような他のフ
ィルムには、例えば、電子デバイスの組立に使用され、以下により詳しく考察され、さら
なる別のシール層を有する必要性を排除する「封入フィルム」が含まれる。層Ｂの接着が
求められることがあるこのような他の物品には、例えば、光起電力セルの表面（さらなる
シール又は封入層を有する必要性を排除する）又は光起電力セルに使用されるスズ又は他
の金属などの金属表面、及びリチウムイオン電池の構築に使用され得るアルミニウム又は
他の金属が含まれる。層Ｂにおける接着及び他の特性の適切なバランスを提供するために
、使用されるＣＢＣ及び／又はＢＣ樹脂配合物は、２０重量％を上回るＣＢＣ及び／又は
ＢＣ樹脂、好ましくは４０重量％を上回るＣＢＣ及び／又はＢＣ、より好ましくは５０重
量％を上回るＣＢＣ及び／又はＢＣ、さらにより好ましくは６０重量％を上回るＣＢＣ及
び／又はＢＣを含む。この実施形態において、層Ｂの厚さは、３層以上のフィルムにおけ
る層Ａ及びＣとの連結層として使用される場合に比べて一般的に上回る。

層Ａポリオレフィン樹脂成分
本発明に従って場合によって使用され、「シール」層としばしば呼ばれる層Ａは、共押
出によって又は、代わりに、あまり好ましくはないが（押出積層、熱積層、又は接着積層
などの）積層法によって本発明によるフィルムの生成において連結層（層Ｂ）に接着する
ために、及び電子デバイスの組立において使用される封入フィルム（「封入フィルム」は
以下でより詳しく考察される）などの他のフィルム又は物品に前記フィルムを接着させる
ために選択される。層Ａの材料は、以下により詳しく記載されるように、ブレンド及び／
又は層において集められる極めて多種多様な様々なタイプの材料から選択することができ
る。特に、層Ａの相対的な薄さは、「封入」層として役立つ層とそれを区別する。

多種多様な候補となるシール層材料には、一般的に、広範囲の熱可塑性エチレンベース
のポリマー、例えば高圧、フリーラジカル低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、並びに高密
度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及び不均一直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密
度ポリエチレン（ultra low density polyethylene）（ＵＬＤＰＥ）、及び超低密度ポリ
エチレン（very low density polyethylene）（ＶＬＤＰＥ）を含めたチーグラーナッタ
触媒を用いて調製されるエチレンベースのポリマー、並びに多段反応器エチレン系ポリマ
ー（multiple-reactor ethylenic polymer）（チーグラーナッタＰＥ及びメタロセンＰＥ
の「反応器内」ブレンド、例えば米国特許第６，５４５，０８８号（Ｋｏｌｔｈａｍｍｅ
ｒら）；６，５３８，０７０号（Ｃａｒｄｗｅｌｌら）；６，５６６，４４６号（Ｐａｒ
ｉｋｈら）；５，８４４，０４５号（Ｋｏｌｔｈａｍｍｅｒら）；５，８６９，５７５号
（Ｋｏｌｔｈａｍｍｅｒら）；及び６，４４８，３４１号（Ｋｏｌｔｈａｍｍｅｒら）に
開示された生成物など）などが含まれる。直鎖エチレンベースのポリマーの商業的な例に
は、全てＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手できるＡＴＴＡＮ
Ｅ（商標）超低密度直鎖ポリエチレンコポリマー、ＤＯＷＬＥＸ（商標）ポリエチレン樹
脂、及びＦＬＥＸＯＭＥＲ（商標）超低密度ポリエチレン、ＥＬＩＴＥ（商標）銘柄の強
化ポリエチレン樹脂が含まれる。他の好適な合成ポリマーには、エチレン／ジエンインタ
ーポリマー、エチレンアクリル酸（ＥＡＡ）、エチレン−ビニルアセテート（ＥＶＡ）、
エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）、エチ
レンｎ−ブチルアクリレート（ＥｎＢＡ）、エチレンメタクリル酸（ＥＭＡＡ）、種々の
タイプのイオノマー、及びエチレン／ビニルアルコールコポリマーが含まれる。エチレン
ベースのプラストマー又はエラストマーなどの均一オレフィンベースのポリマーも、本発
明のエチレンポリマーを用いて生成されるブレンド又は化合物中の成分として有用であり
得る。均一メタロセン触媒によるエチレンベースプラストマー又はエラストマーの商業的
な例には、両方ともＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手できるＡＦＦＩ
ＮＩＴＹ（商標）ポリオレフィンプラストマー及びＥＮＧＡＧＥ（商標）ポリオレフィン
エラストマーが含まれ、均一プロピレンベースのプラストマー及びエラストマーの商業的
な例には、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手できるＶＥＲＳ
ＩＦＹ（商標）高性能ポリマー、及びＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍ
ｐａｎｙから入手できるＶＩＳＴＡＭＡＸ（商標）ポリマーが含まれる。好適なエチレン
−プロピレンポリマーには、上述されたＢＣ及びＣＢＣが含まれる。

層Ａオレフィンインターポリマー
特にバックシートの上部層における本発明において有用なオレフィンインターポリマー
のいくつかの特定の好ましい例には、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）（例えば、Ｔ
ｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙによって製造されるＦＬＥＸＯＭＥＲ
（登録商標）エチレン／１−ヘキセンポリエチレン）、均一に分枝した直鎖エチレン／α
−オレフィンコポリマー（例えば、Ｍｉｔｓｕｉ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏ
ｍｐａｎｙ Ｌｉｍｉｔｅｄ製のＴＡＦＭＥＲ（登録商標）及びＥｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ製のＥＸＡＣＴ（登録商標））、均一に分枝した実質的に直鎖の
エチレン／α−オレフィンポリマー（例えば、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ
ｍｐａｎｙから入手できるＡＦＦＩＮＩＴＹ（登録商標）及びＥＮＧＡＧＥ（登録商標）
）、及びエチレンマルチブロックコポリマー（例えば、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手できるＩＮＦＵＳＥ（登録商標）オレフィンブロックコポリ
マー）が含まれる。バックシートの上部層における使用のためのより好ましいポリオレフ
ィンコポリマーは、均一に分枝した直鎖及び実質的に直鎖のエチレンコポリマー、特にＵ
ＳＰ ５，２７２，２３６、５，２７８，２７２及び５，９８６，０２８により完全に記
載されている実質的に直鎖のエチレンコポリマー、並びにＵＳＰ ７，３５５，０８９、
ＷＯ ２００５／０９０４２７、ＵＳ２００６／０１９９９３１、ＵＳ２００６／０１９
９９３０、ＵＳ２００６／０１９９９１４、ＵＳ２００６／０１９９９１２、ＵＳ２００
６／０１９９９１１、ＵＳ２００６／０１９９９１０、ＵＳ２００６／０１９９９０８、
ＵＳ２００６／０１９９９０６、ＵＳ２００６／０１９９９０５、ＵＳ２００６／０１９
９８９７、ＵＳ２００６／０１９９８９６、ＵＳ２００６／０１９９８８７、ＵＳ２００
６／０１９９８８４、ＵＳ２００６／０１９９８７２、ＵＳ２００６／０１９９７４４、
ＵＳ２００６／０１９９０３０、ＵＳ２００６／０１９９００６及びＵＳ２００６／０１
９９９８３により完全に記載されているエチレンマルチブロックコポリマーである。

層Ａ極性エチレン−コポリマー
特許請求の範囲に記載されたフィルムの上部層における使用のための１種の好ましい極
性エチレンコポリマーは、層又は他の成分と接着接触された場合、他のフィルム又は層、
例えば、封入剤、ガラスカバーシートなどとシール関係を形成するＥＶＡコポリマーを含
むブレンドを含むＥＶＡコポリマーである。グラフト化又は他の改質の前のコポリマー中
のエチレンから導かれる単位の酢酸ビニルから導かれる単位に対する比は、広く変わり得
るが、典型的には、ＥＶＡコポリマーは、少なくとも約１、好ましくは、少なくとも２、
より好ましくは、少なくとも４、さらにより好ましくは、少なくとも６重量％の酢酸ビニ
ルから導かれる単位を含有する。典型的には、ＥＶＡコポリマーは、３３重量％未満の酢
酸ビニルから導かれる単位、好ましくは３０未満、好ましくは２５未満、好ましくは２２
未満、好ましくは１８未満、より好ましくは１５重量％未満の酢酸ビニルから導かれる単
位を含有する。ＥＶＡコポリマーは、乳化、溶液、及び高圧重合を含む任意のプロセスに
よって生成し得る。

グラフト化又は他の改質前のＥＶＡコポリマーは、典型的に、０．９５未満、好ましく
は０．９４５未満、より好ましくは０．９４ｇ／ｃｃ未満の密度を有する。同ＥＶＡコポ
リマーは、典型的に、０．９を上回る、好ましくは０．９２を上回る、より好ましくは０
．９２５ｇ／ｃｃを上回る密度を有する。密度は、ＡＳＴＭ Ｄ−７９２の手順によって
測定される。ＥＶＡコポリマーは、一般的に、半結晶性で、可撓性であり、良好な光学特
性、例えば、可視光及びＵＶ光の高透過率及び低ヘイズを有するとして特徴付けられる。

バックシートの上部層として有用な別の好ましい極性エチレンコポリマーは、それらが
接着接触された場合、隣接する層、例えば、電子デバイスモジュール中の封入層などとシ
ール関係を同様に形成し得るエチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）及びエチレンメチル
アクリレート（ＥＭＡ）コポリマー（いずれかを含むブレンドを含む）などのエチレンア
クリレートコポリマーである。グラフト化又は他の改質前のコポリマー中のエチレンから
導かれる単位のエチルアクリレート又はメチルアクリレートから導かれる単位に対する比
は、広く変わり得るが、典型的にはＥＥＡ又はＥＭＡコポリマーは、少なくとも１、好ま
しくは、少なくとも２、より好ましくは、少なくとも４、さらにより好ましくは、少なく
とも６重量％のエチルアクリレート又はメチルアクリレートから導かれる単位を含有する
。典型的には、ＥＥＡ又はＥＭＡコポリマーは、２８未満、好ましくは２５未満、より好
ましくは２２未満、より好ましくは１９重量％未満のエチルアクリレート又はメチルアク
リレートから導かれる単位を含有する。

これらの極性エチレンコポリマー（例えば、ＥＶＡ、ＥＥＡ又はＥＭＡコポリマー）は
、典型的に、１００未満、好ましくは７５未満、より好ましくは５０未満、さらにより好
ましくは３０ｇ／１０分未満のメルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８（１９０℃
／２．１６ｋｇ）の手順によって測定されるＭＩ）を有する。典型的な最小ＭＩは、少な
くとも０．３、より好ましくは０．７であり、より好ましくは、それは、少なくとも１ｇ
／１０分である。

バックシートの１つの好ましい上部層は、１０から４５重量％（重量％は、使用される
極性エチレンコポリマーによる）までの量で極性エチレンコポリマーを含む直鎖低密度ポ
リエチレン（ＬＬＤＰＥ）のブレンド配合物である。

層Ａ ＭＡＨ−ｍ−ポリオレフィン
ＭＡＨ−ｍ−ポリオレフィンは、別の好ましいシール層材料であり、ＭＡＨ−ｇ−ポリ
オレフィン及びＭＡＨインターポリマーを含み、即ち、ＭＡＨ官能基が、ポリマー主鎖に
グラフト化すること又はＭＡＨのオレフィンモノマーとの共重合によって主鎖中に官能基
を組み込むことのいずれかによってポリオレフィン中に存在する。

本発明の一実施形態において、ポリオレフィンを、グラフト化された官能基の中間連結
層に存在する反応基との反応によって多層構造体の上部層及び下部層との間の中間層の接
着を強化するためにグラフト改質する。ポリオレフィンにグラフト化することができ、連
結層に存在する反応基と反応し得る任意の材料を、グラフト材料として使用することがで
きる。

少なくとも１個のエチレン性不飽和（例えば、少なくとも１個の二重結合）、少なくと
も１個のカルボニル基（−Ｃ＝Ｏ）を含有し、ポリオレフィンポリマーに、より具体的に
はＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ又はポリプロピレンにグラフトする任意の不飽和有機化合物を
、グラフト化材料として使用することができる。少なくとも１個のカルボニル基を含有す
る化合物を代表するのは、カルボン酸、無水物、エステル及び金属及び非金属の両方のそ
れらの塩である。好ましくは、有機化合物は、カルボニル基と共役したエチレン不飽和を
含有する。代表的な化合物には、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸、メタクリル酸、イ
タコン酸、クロトン酸、α−メチルクロトン酸、及び桂皮酸並びに、もしあれば、それら
の無水物、エステル及び塩誘導体が含まれる。無水マレイン酸は、少なくとも１個のエチ
レン性不飽和及び少なくとも１個のカルボニル基を含有する好ましい不飽和有機化合物で
ある。

グラフトポリオレフィンの不飽和有機化合物含有率は、ポリオレフィン及び有機化合物
の合わせた重量に対して、少なくとも０．０１重量％、好ましくは、少なくとも０．０５
重量％である。不飽和有機化合物含有率の最大量は、都合により変化し得るが、典型的に
は、それは、１０重量％を超えず、好ましくは、それは、５重量％を超えず、より好まし
くは、それは、２重量％を超えない。このグラフトポリオレフィンの不飽和有機分は、滴
定法によって測定し、例えば、グラフト化ポリオレフィン／キシレン溶液は、水酸化カリ
ウム（ＫＯＨ）溶液で滴定する。ＭＡＨ官能基は、グラフト化によって、又はさらにオレ
フィンモノマーとの共重合によってポリオレフィン中に存在し得る。

不飽和有機化合物は、任意の知られている技術、例えばＵＳＰ ３，２３６，９１７及
び５，１９４，５０９に教示されているものなどによってポリオレフィンにグラフト化す
ることができる。例えば、’９１７特許において、ポリマーを２本ロールミキサーに導入
し、６０℃の温度において混合する。次いで、不飽和有機化合物を、フリーラジカル開始
剤、例えば、ベンゾイルペルオキシドと一緒に添加し、グラフト化が終わるまで成分を３
０℃で混合する。’５０９特許において、反応温度が、より高く、例えば、２１０から３
００℃であり、フリーラジカル開始剤が使用されないか、減少した濃度で使用されること
を除いて、手順は類似している。

混合装置として二軸脱揮押出機（devolatilizing extruder）を使用することによるグ
ラフト化の代わりの好ましい方法は、ＵＳＰ ４，９５０，５４１に教示されている。ポ
リマー及び不飽和有機化合物を、フリーラジカル開始剤の存在下で反応物が融解する温度
において押出機中で混合及び反応させる。好ましくは、不飽和有機化合物を、押出機中の
圧力下に維持されているゾーンに注入する。

層Ａシラングラフト化したエチレンベースのポリマー
別の好ましい実施形態において、層Ａに適する材料は、特にオレフィンインターポリマ
ー又は上述された極性エチレンコポリマーを含めた、上述された熱可塑性エチレンベース
のポリマーにおけるシラングラフト化によって提供される、封入層としての使用のために
以下に記載されたシラングラフト化したポリオレフィンによって提供することができる。
本発明によるバックシートフィルム中の層Ａとして使用される場合、以下に考察されるよ
うに、シラングラフト化ポリオレフィン層の厚さは、一般的に、２００ミクロン（μｍ）
未満、より好ましくは１００μｍ未満であり、通常、４５０μｍの厚さのフィルムである
典型的な封入層として役立つためには不十分である。しかし、それは、本フィルムの層Ａ
において、封入フィルムに使用されるこのような材料による良好なシールを提供する。

層Ａ結晶性オレフィンブロック複合体
本発明の別の好ましい実施形態において、封入剤フィルム層の性質に応じて、好適なシ
ール層を、上述された結晶性ブロックコポリマー複合体によって提供することができる。
本発明によるバックシートにおいて、Ｂ層としてのこのタイプの結晶性ブロックコポリマ
ー複合体の特定の選択に応じて、Ｂ層は、層Ｂ及びＡの両方として役立ち得る。好ましい
一実施形態において、本発明は、層Ｂ及びＣを含む新規のフィルムである。この実施形態
において、このような結晶性ブロックコポリマー複合体に少量（例えば、２５％未満）の
極性エチレンコポリマーを組み込むことが望ましい場合もある。

ブレンド
これらのポリオレフィン樹脂を上述された他のものと共に含むブレンドも、本発明によ
るフィルムの層Ａに使用することができる。言い換えれば、層Ａのポリオレフィンポリマ
ーは、ポリオレフィンが、（ｉ）他のポリマーと相溶性があり、（ｉｉ）他のポリマーが
、ポリオレフィンポリマーの望ましい特性、例えば、靱性及び弾性率などに対して、あっ
たとしても、わずかしか有害な影響を有さず、（ｉｉｉ）本発明のポリオレフィンポリマ
ーが、ブレンドの少なくとも５５、好ましくは、少なくとも７０、好ましくは、少なくと
も７５、より好ましくは、少なくとも８０重量パーセントを構成する程度まで１種又は複
数の他のポリマーとブレンド又は希釈することができる。

層Ａにおける架橋
架橋は、回避することが望ましいが、本発明の実施において使用されるポリオレフィン
樹脂の低密度及び弾性率のために、これらのポリマーは、積層の時点又はその後、通常は
多層物品、例えば、ＰＶモジュールなどへの層の組立の直後に硬化又は架橋することがで
きる。架橋は、多くの様々な知られている方法のいずれか１つによって、例えば、熱的に
活性化された開始剤、例えば、過酸化物及びアゾ化合物；光開始剤、例えば、ベンゾフェ
ノン；電子線及びＸ線を含む放射線技術；ビニルシラン、例えば、ビニルトリ−エトキシ
又はビニルトリ−メトキシシラン；並びに湿分硬化の使用によって開始及び実施すること
ができる。

層Ａ、Ｂ、又はＣにおける添加剤
多層構造体の個別の層は、１種又は複数の添加剤をさらに含むことができる。例示的な
安定剤添加剤には、ＵＶ安定剤、ＵＶ吸収剤、及び酸化防止剤が含まれる。これらの安定
剤添加剤は、例えば、製品の酸化的分解反応を減少させること及び製品の耐候性を改善す
ることにおいて有用である。好適な安定剤には、Ｃｙｎｅｒｇｙ Ａ４００、Ａ４３０，
Ｒ３５０及びＲ３５０−ａ４、Ｃｙａｓｏｒｂ ＵＶ−３５２９、Ｃｙａｓｏｒｂ ＵＶ
−３３４６、Ｃｙａｓｏｒｂ ＵＶ ３５８３、Ｈｏｓｔａｖｉｎ Ｎ３０、Ｕｎｉｖｉ
ｌ ４０５０、Ｕｎｉｖｉｎ ５０５０、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ ＵＶ−１１９、Ｃｈｉ
ｍａｓｓｏｒｂ ９４４ ＬＤ、Ｔｉｎｕｖｉｎ ６２２ ＬＤなどのヒンダードアミン
及びヒンダードベンゾエート；Ｔｉｎｕｖｉｎ ３２８又はＣｙａｓｏｒｂ ＵＶ １１
６４などのＵＶ吸収剤並びに；Ｃｙａｎｏｘ ２７７７、Ｉｒｇａｎｏｘ ２４５、１０
１０、１０７６、Ｂ２１５、Ｂ２２５、ＰＥＰＱ、Ｗｅｓｔｏｎ ３９９、ＴＮＰＰ、Ｉ
ｒｇａｆｏｓ １６８及びＤｏｖｅｒｐｈｏｓ ９２２８などの一次及び二次酸化防止剤
が含まれる。必要な安定剤の量及び組合せは、タイプ、劣化環境及び求められる寿命によ
って決まり、当技術分野で一般的に知られている態様で使用され、量は、典型的には、安
定化すべきポリマー重量に対して０．０１超及び３重量パーセント未満の間の範囲にわた
る。

使用し得る他の添加剤には、それだけには限らないが、耐着火性添加剤、珪藻土、スー
パーフロス（superfloss）、ケイ酸塩、タルク、雲母、ウォラストナイト、及びエポキシ
塗布タルク（epoxy coated talc）などのブロッキング防止剤；エルカ酸アミド及びステ
アラミドなどのスリップ剤、Ｄｙｎａｍａｒ ＦＸ５９３０のようなＤｙｎｅｏｎフルオ
ロポリマーエラストマーなどのポリマー加工助剤、ＴｉＯ２ Ｒ９６０、Ｒ３５０、Ｒ１
０５、Ｒ１０８、Ｒ１０４、黒鉛などの顔料及び充てん剤、Ｄｏｗ ＤＮＦＡ−００３７
マスターバッチに使用されるもの又はＣａｂｏｔによって提供されるものなどのカーボン
ブラックが含まれる。同様に、着色されたプラスチックを作るために一般的に使用される
顔料、特により大きな光安定性を有することが知られているものは使用することができる
。これら及び他の可能性がある添加剤は、当技術分野で一般的に知られている態様及び量
で使用される。

多層フィルム構造及びＥＤモジュール
積層品又は層状構造体を作るための上記のポリマー成分の使用を記載する上で、通常使
用されており、以下のとおり定義される多くの用語が存在する。

「層」は、単一の厚さの、連続的又は不連続的に塗布された又は表面を覆う塗装又はス
トレータム（stratum）を意味する。

「多層」は、少なくとも２つの層を意味する。

フィルム又は層に関する「表面（facial surface）」、「平面」などの用語は、隣接す
る層の反対面及び隣接面と接触している層の表面を意味する。表面は、エッジ面と対照的
である。長方形のフィルム又は層は、２つの表面及び４つのエッジ面からなる。円形の層
は、２つの表面及び１つの連続したエッジ面からなる。

「接着接触している」などの用語は、１つの層の１つの表面及び別の層の１つの表面が
、両方の層の接触した表面を傷つけずに１つの層を、他の層からはがすことができないよ
うに互いに接触して結合していることを意味する。

「シール関係」などの用語は、２つ以上の成分、例えば、２つのポリマー層、又はポリ
マー層及び電子デバイス、又はポリマー層及びガラスカバーシートなどが、それらの接合
によって形成される接触面が、それらの直接の外部環境から分離されるような態様で、例
えば、共押出、積層、塗装などで互いに一緒になることを意味する。

上記に考察されたポリマー材料は、多層構造フィルム又はシートを構築するために本発
明において使用することができ、この多層構造フィルム又はシートは、当技術分野で知ら
れているもの、例えば、ＵＳＰ ６，５８６，２７１、米国特許出願公開第２００１／０
０４５２２９ Ａ１号、ＷＯ ９９／０５２０６及びＷＯ ９９／０４９７１に教示され
ているものと同じ態様で同じ量を使用して電子デバイスモジュールを構築するために同様
に使用される。これらの材料は、電子デバイスのための「スキン」、即ち、デバイスの一
方又は両方の表面、特にこのようなデバイスの背面への適用のための多層構造体、即ち「
バックシート」を構築するために使用することができる。好ましくは、これらの多層構造
体、例えば、バックシートは、共押出しされる、即ち、多層構造体の全ての層は、多層構
造体が形成されるように同時に押出される。

それらの意図された用途に応じて、本発明による多層フィルム又はシート構造体を、靱
性、透明性、引っ張り強さ、層間接着、及び耐熱性を含む物理性能特性；絶縁性、誘電破
壊、部分放電及び抵抗などの電気的性質；反射率；及び外観の分野におけるものなどの特
定の性能要件を満足するために設計することができる。

層Ｃ−高融点ポリオレフィン樹脂の含有
一般的に、本発明による多層バックシート構造体における層Ｃは、上記に考察された「
層Ｃ高融点ポリオレフィン樹脂」から調製される。好ましい一実施形態において、それは
、好ましくは、高結晶性ホモポリマーポリプロピレン樹脂である。それが使われることが
意図されているフィルム及び／又はモジュール構造体のための特定の性能要件に応じて、
層Ｃの厚さは、典型的には、１００μｍから４００μｍまでの範囲にある。最小厚さにつ
いて、層Ｃは、好ましくは、少なくとも１２５μｍ、より好ましくは、少なくとも１５０
μｍ、より好ましくは、少なくとも１６０μｍ、最も好ましくは、少なくとも１７０μｍ
の厚さである。最大厚さについて、層Ｃの厚さは、３７５μｍ以下であってよく、３５０
μｍ、好ましくは３００μｍ、より好ましくは２７５μｍ、最も好ましくは２５０μｍで
あってよい。

層Ｂ−ポリオレフィンブロックコポリマー複合樹脂の含有
一般的に、本発明のいくつかの実施形態による多層バックシートフィルム構造体におけ
る層Ｂは、上記に考察された「層Ｂポリオレフィンブロック複合樹脂」から調製される。
好ましい一実施形態において、それは、好ましくは、結晶性ブロックコポリマー複合樹脂
である。それが使用されることが意図されているフィルム及び／又はモジュール構造体の
ための特定の性能要件に応じて、層Ｂの厚さは、典型的には、１μｍから５００μｍまで
の範囲にある。層Ｂが、十分に強く接着力があり、本発明によるフィルムが、電子デバイ
ス実施形態における使用のための層Ｂ及びＣの２層構造体である本発明の代わりの実施形
態において、層Ｂの厚さは、一般的に、少なくとも１０μｍ、より好ましくは、少なくと
も１５μｍ、さらにより好ましくは、少なくとも２５μｍ、及び、好ましくは５００μｍ
以下、より好ましくは４００μｍ以下、さらにより好ましくは３５０μｍ以下である。層
Ｂは、両方とも表面シール層として役立つので、それは、好ましくは、ＣＢＣ並びにポリ
マー加工助剤、着色剤、及びスリップ又はブロッキング防止添加剤などの１種又は複数の
他の成分を含むブレンドである。少なくともＡ及びＣ層との連結層として使用される場合
の最小厚さについて、層Ｂは、隣接する層Ａ及びＣを一緒に結合するために必要な厚さし
かなく、好ましくは、少なくとも２μｍ、好ましくは、少なくとも３μｍ、好ましくは、
少なくとも４μｍ、好ましくは、少なくとも１０μｍ、より好ましくは、少なくとも１５
μｍ、より好ましくは、少なくとも２０μｍ、最も好ましくは、少なくとも２５μｍであ
ってよい。Ａ及びＣのための連結層の場合の最大厚さについて、層Ｂの厚さ及びコストは
、最小化することが望ましいが、好ましくは、１５０μｍ以下であり、好ましくは１００
μｍ、より好ましくは７５μｍ、最も好ましくは５０μｍ以下である。

層Ａ−シール層
上述されたように、本発明の多層状物品の一実施形態において、上部層又はシール層Ａ
は、本発明によるフィルムを封入フィルムに接着する。使用することが意図されているフ
ィルム及び／又はモジュール構造体のための特定の性能要件に応じて、層Ａの厚さは、典
型的には、１５μｍから２００μｍまでの範囲にある。最小厚さについて、層Ａは、バッ
クシートを封入フィルム層に接着するために必要なだけの厚さであり、少なくとも１７μ
ｍ、好ましくは、少なくとも２０μｍ、より好ましくは、少なくとも２３μｍ、最も好ま
しくは、少なくとも２５μｍであるべきである。最大厚さについて、層Ａの厚さ及びコス
トは、最小化することが望ましいが、１７５μｍ以下であってよく、好ましくは１５０μ
ｍ、より好ましくは１３０μｍ、最も好ましくは１２５μｍ以下であってよい。

フィルム構造及び厚さ
層の組成を、意図されるフィルム構造体及びフィルム構造体の用途に応じて、本明細書
で考察された方向に沿って選択し最適化することができる。例えば、本発明による電子デ
バイス積層構造多層フィルムにおける使用のために、２層バックシート又は３層バックシ
ート（連結層及び上部シール層の両方を含む）としてフィルムを使用することができる。
本発明によるフィルムは、特に、積層電子デバイス構造体、例えば、ＰＶモジュールなど
における直接使用のためのバックシート層として使用されるために好適である。

全ての場合において、多層状フィルム構造体の上部表面は、デバイスを封入する封入層
材料の表面に良好な接着を示す。

特定の構造体及び本発明に従ってフィルム又はシート構造を利用するための方法にいく
ぶん応じて、このようなフィルム構造体は、それだけには限らないが、インフレートフィ
ルム、改質インフレートフィルム、カレンダリング及び流し込み、並びにロールスタック
（roll stack）を使用するシート押出などの押出又は共押出法を含む多数の既知のフィル
ム製造方法のいずれかによって調製することができる。例えば、それらの全てが、参照に
より本明細書に組み込まれているＵＳＰ ５，０９４，７８８；ＵＳＰ ５，０９４，７
９３；ＷＯ／２０１０／０９６６０８；ＷＯ ２００８／００８８７５；ＵＳＰ ３，５
６５，９８５；ＵＳＰ ３，５５７，２６５；ＵＳＰ ３，８８４，６０６；ＵＳＰ ４
，８４２，７９１及びＵＳＰ ６，６８５，８７２を含めて、多層フィルム（ミクロ層フ
ィルム以下）を提供するために使用し得る多くの既知の技術が存在する。本発明によるフ
ィルムの層Ａ、Ｂ及びＣは、好ましくは共押出によって又は、代わりにあまり好ましくは
ないが、（押出積層、熱積層、又は接着積層などの）積層法によって本発明によるフィル
ムに同時に接着されるように選択される。別法として、あまり好ましくないが、逐次プロ
セスを、層の対を一緒に、並びに第３の層及び任意選択の層に接着するために使用するこ
とができる。

封入層、電子デバイス及び／又は他のものなどの他の層への接着前の本発明による多層
フィルム、特にバックシート構造体の全体の厚さは、典型的には５０μｍ及び８２５μｍ
の間である。好ましくは、十分な物性及び性能を提供するためには、フィルムの厚さは、
少なくとも７５μｍ、より好ましくは、少なくとも１２５μｍである。軽い重量及び低コ
ストを維持するが、必須の電気的性質を保持するためには、フィルムの厚さは、好ましく
は７７５μｍ以下、より好ましくは５７５μｍ以下である。これは、層Ａ、Ｂ及びＣを含
む多層構造体の不可欠の部分を形成する任意選択の追加の層を含む。

図１は、正確な縮尺ではないが、全て互いに接着接触しており、電子デバイス、例えば
、ＰＶセルのバックシートに接着又は積層している封入層１２ｂとさらに接着接触してい
る「Ａ」層１４Ａ、「Ｂ」層１４Ｂ及び「Ｃ」層１４Ｃからなる３層バックシート１４を
含む電子デバイスの断面図である。

ＰＶモジュール構造体及び用語
「光起電力セル」（「ＰＶセル」）は、当技術分野及び先行技術の光起電力モジュール
の教示から知られているいくつかの無機又は有機タイプの任意の１種又は複数の光起電力
効果材料を含有する。例えば、一般的に使用される光起電力効果材料には、それだけには
限らないが、結晶性シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコン、銅インジウムガリウム
（ジ）セレニド（ＣＩＧＳ）、銅インジウムセレニド（ＣＩＳ）、テルル化カドミウム、
砒化ガリウム、色素増感材料、及び有機太陽電池材料を含む既知の光起電力効果材料の１
種又は複数が含まれる。

図１におけるＰＶモジュールの図解によって示されたように、ＰＶセル（１１）は、典
型的に、積層構造で使用され、入射光を電流に変換する少なくとも１つの光反応性表面を
有する。光起電力セルは、この分野の実務者によく知られており、セル（複数可）を保護
し、それらの様々な応用環境、典型的には屋外用途におけるそれらの使用を可能にする光
起電力モジュールに一般的に納められる。本明細書で使用されるＰＶセルは、可撓性又は
剛性であってよく、光起電力効果材料及びそれらの製造において塗布される任意の保護塗
装表面材料並びに適切な配線及び電子駆動回路（示されていない）を含む。

図１に示された構造例によって示されたものなどの「光起電力モジュール」（「ＰＶモ
ジュール」）は、光伝送保護封入下位部品１２ａによって上部又は前面を、保護封入下位
部品１２ｂ（場合によって光伝送性である）によって後部又は背面を取り囲まれた又は封
入された少なくとも１つの光起電力セル１１（この場合、ページの上の方向に上向きに向
けられた又は面している単一の光反応性又は効果表面を有する）を含有する。結合して、
１２ａ及び１２ｂは、セルを「間に挟んでいる」２つの封入層の組合せとしてここに示さ
れている封入部品１２を形成している。光伝送カバーシート１３は、封入フィルム層１２
ａの前面と接着接触している内面を有し、この層１２ａは、同様に、ＰＶセル１１の上に
配置され、それと接着接触している。

本発明による多層バックシートフィルム１４は、基板の機能を果たし、ＰＶセル１１の
裏面及び、この場合、ＰＶセル１１の裏面に配置されている任意選択の封入フィルム層１
２ｂを支持する。バックシート層１４（及びさらに封入下位層１２ｂ）は、それが向かい
合うＰＶセルの表面が有効でない、即ち、光に反応性でない場合、光伝送性でなくてもよ
い。可撓性（flexible）ＰＶモジュールの場合、「可撓性」の記述がほのめかすように、
それは、可撓性のある薄いフィルムの光起電力セル１１を含む。

本発明の電子デバイス（及び、特にＰＶモジュール）の実施形態において、上部層又は
カバーシート１３及び上部封入層１２ａは、一般的に、良好な、典型的に優れた透明性を
有する必要があり、これは、紫外−可視分光計（２５０〜１２００ナノメートルの波長範
囲における吸収を測定する）で測定して９０を上回る、好ましくは９５を上回る、さらに
より好ましくは９７パーセントを上回る透過度を意味する。透明度の代わりの測定は、Ａ
ＳＴＭ Ｄ−１００３−００の内部ヘイズ法である。透明性が、電子デバイスの効力のた
めの要件ではない場合、ポリマー材料は、不透明な充てん剤及び／又は顔料を含有してよ
い。

絶対的な事情においても相互に関連しても、以下でさらに記載される全ての電子デバイ
スモジュール層の厚さは、本発明にとって重要ではなく、そのようなものとして、モジュ
ールの全体の設計及び目的に応じて広く変化し得る。保護又は封入層１２ａ及び１２ｂの
典型的な厚さは、０．１２５から２ミリメートル（ｍｍ）までの範囲にあり、カバーシー
トについては０．１２５から１．２５ｍｍまでの範囲にある。電子デバイスの厚さも広く
変わり得る。

光伝送封入部品又は層
これらの層は、様々なタイプのＰＶモジュール構造体において、「封入」フィルム若し
くは層又は「保護」フィルム若しくは層又は「接着」フィルム若しくは層としばしば呼ば
れる。十分に光伝送性である限り、これらの層は、本発明のバックシートの実施形態のた
めの層Ａとしてのそれらの使用に関連して上述されたものと同じ樹脂及び樹脂組成物を使
用することができる。典型的に、これらの層は、内部の光起電力セルを封入し、水分及び
他のタイプの物理的損傷から保護し、それを、他の層、例えばガラス又は他の上面シート
材料及び／又はバックシート層に接着する働きをする。光学的透明度、良好な物理的及び
水分耐性、成形性及び低コストは、このようなフィルムのための望ましい品質の中にある
。好適なポリマー組成物及びフィルムには、既知のＰＶモジュール積層構造体、例えば、
ＵＳＰ ６，５８６，２７１、米国特許出願公開第２００１／００４５２２９ Ａ１号、
ＷＯ ９９／０５２０６及びＷＯ ９９／０４９７１に教示されたものなどに使用される
光伝送層と同じ態様及び量で使用されるものが含まれる。これらの材料は、ＰＶセルのた
めの光伝送性「スキン」として使用する、即ち、光反応性であるデバイスの任意の面又は
表面に塗布することができる。好適なフィルムは、知られており、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているＥＮＬＩＧＨＴ（商標）銘柄のポリオ
レフィン封入剤フィルムを含めて市販されている。

光伝送性カバーシート
様々なタイプのＰＶモジュール構造体において「カバー」、「保護」及び／又は「上部
シート」層としばしば呼ばれる光伝送性カバーシートは、既知の剛性又は可撓性シート材
料の１種又は複数であってよい。ガラスの代わりに又はガラスに加えて、他の既知の材料
を、それと一緒に本発明による積層フィルムが使用される層の１つ又は複数のために使用
することができる。このような材料には、例えば、ポリカーボネート、アクリルポリマー
、ポリアクリレート、エチレンノルボルネンなどの環状ポリオレフィン、メタロセン触媒
で合成されたポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、
ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリビニルフルオリド）、Ｆ
ＥＰ（フルオロエチレン−プロピレン）、ＥＣＴＦＥ（エチレン−クロロトリフルオロエ
チレン）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオリド）などのフルオロポリマー、及びこれら
の材料の２つ以上の積層品、混合物又はアロイを含めた多くの他のタイプのプラスチック
又はポリマー材料などの材料が含まれる。特定の層の位置並びに光伝送及び／又は他の特
定の物性のニーズが、特定の材料選定を決定する。それらの組成に基づき必要とされ可能
であるため、上記に考察された下方変換／光安定剤配合物を、透明カバーシートに使用す
ることができる。しかし、これらのいくつかの固有安定性は、本発明による光安定化を必
要としない場合もある。

本発明の特定の実施形態に使用される場合、光伝送性カバーシートとして使用される「
ガラス」は、それだけには限らないが、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、糖ガラス
（sugar glass）、雲母（白雲母）、又はアルミニウム酸窒化物を含む、窓、多くのボト
ル、又は眼鏡類に使用されるものなどの硬く脆く光伝送性である固体を意味する。工業的
な意味において、ガラスは、結晶することなく固い状態にまで冷却された融解した無機生
成物である。多くのガラスは、それらの主成分及びガラス形成剤としてシリカを含有する
。

純粋な二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）ガラス（石英、又は、その多結晶形態のケイ砂と同一
の化合物）は、ＵＶ光を吸収せず、この領域で透明性を求める用途に使用される。石英の
大きな天然の単結晶は、純粋な二酸化ケイ素であり、粉砕して、高品質な特殊ガラスに使
用される。石英のほとんど１００％純粋な形態である合成非晶質シリカは、最も高価な特
殊ガラスの原料である。

積層構造体のガラス層は、典型的に、限定せずに、窓ガラス、厚板ガラス、ケイ酸塩ガ
ラス、板ガラス、フロートガラス、着色ガラス、例えば太陽熱暖房を制御するための成分
を含み得る特殊ガラス、銀などのスパッタ金属でコートされたガラス、アンチモンスズ酸
化物及び／又はインジウムスズ酸化物でコートされたガラス、Ｅ−ガラス、及びＳｏｌｅ
ｘｉａ（商標）ガラス（ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ ｏｆ Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ、
ＰＡから入手できる）の１種である。

積層ＰＶモジュール構造体
当技術分野で知られているＰＶモジュールを製造する方法は、本発明による多層バック
シートフィルム構造体を使用するよう容易に適合させることができる。例えば、本発明に
よる多層バックシートフィルム構造体は、ＵＳＰ ６，５８６，２７１、米国特許出願公
開第２００１／００４５２２９ Ａ１号、ＷＯ ９９／０５２０６及びＷＯ ９９／０４
９７１に教示されているものなどのＰＶモジュール及びＰＶモジュールを製造する方法に
おいて使用することができる。

一般的に、積層ＰＶモジュールを構築する積層方法において、少なくとも次の層を、面
接触させる。
− 「外部」受光表面及び「内部」表面を有する受光上部シート層（例えば、ガラス層
）；
− この層が、ＰＶセル材料を受光層（例えば、ガラス）に直接配置することができる
いくつかのモジュール構造体において任意選択であり得ることを条件に、本発明による下
方変換／光安定剤配合物を含み、ガラスの方に向けられた１つの表面及びＰＶセルの光反
応性表面の方に向けられた１つの表面を有し、セル表面を封入している光伝送性熱可塑性
ポリマーの少なくとも１層を有する前面光伝送性熱可塑性ポリマーフィルム；
− ＰＶセル；
− 第２の封入フィルム層；並びに
− ガラス又は他の後部層基板を含む後部層。

層又は所望の位置に組み立てられた層の部分組立品を用いる組立方法は、典型的に、層
間に必要な接着及び、いくつかの層又は材料において必要な場合、それらの架橋の開始を
生ずるために十分な条件における加熱及び圧縮を伴う積層ステップを必要とする。所望に
応じて、層間接着及び、必要に応じて、封入要素のポリマー材料の架橋を達成するために
、積層温度で１０から２０分間、真空ラミネーターに層を置くことができる。一般的に、
下端において、積層温度は、少なくとも１３０℃、好ましくは、少なくとも１４０℃であ
り、上端において、１７０℃以下、好ましくは１６０℃以下でなければならない。

以下の実施例は、本発明をさらに例示する。他に指示がない限り、全ての部及び百分率
は重量による。

下表に要約された実験用の多層サンプルフィルム（文字、例えば、Ａ、Ｂ、及びＣによ
って示された層）を、以下の表１及び２に要約された熱可塑性樹脂材料を使用して作る。
示される場合、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（２３０℃／２
．１６ｋｇ）に従って測定し、グラム／１０分（ｇ／１０分）で記録し、メルトインデッ
クス値（ＭＩ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃／２．１６ｋｇ）に従って測定し、
ｇ／１０分で記録する。密度は、ＡＳＴＭ Ｄ７９２に従って測定し、グラム／立方セン
チメートル（ｇ／ｃｃ）で示される。ポリプロピレンポリオレフィンは、全て、１２５℃
を上回る少なくとも１つの融解ピーク及び６０Ｊ／ｇを上回る融解熱値を有する。

下記の結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）は、上述されたように調製された開
発的な材料であり、表２に要約されている。それらは、次の一般的特徴を有する。
ｉ）結晶性（ＣＥＰ）であるエチレンベースのポリマー（ＥＰ）；
ｉｉ）プロピレンベースの結晶性ポリマー（ＣＰＰ）、並びに
ｉｉｉ）（ａ）結晶性エチレンブロック（ＣＥＢ）であるエチレンポリマーブロック（
ＥＢ）及び
（ｂ）結晶性プロピレンポリマーブロック（ＣＰＰＢ）
を含むブロックコポリマー。

表２に同様に示されているように、ＣＢＣサンプルは、以下に示されたことによってさ
らに特徴付けられる。
重量％ＰＰ（Ｗｔ％ ＰＰ）−上述されたＨＴＬＣ分離によって測定されたＣＢＣ中のプ
ロピレンポリマーの重量百分率。
Ｍｗ−上述されたＧＰＣによって測定されたＫｇ／モルで示されるＣＢＣの重量平均分子
量。
Ｍｗ／Ｍｎ−上述されたＧＰＣによって測定されたＣＢＣの分子量分布。
ＣＢＣ中の重量％Ｃ２−ＮＭＲによって測定されたＣＢＣ中のエチレンの重量百分率（残
りはプロピレンである）。
Ｔｍ（℃）ピーク１（ピーク２）−ＤＳＣからの第２の加熱曲線によって求めたピーク融
解温度。ピーク１は、ＣＰＰＢ又はＣＰＰの融解を意味するが、ピーク２は、ＣＥＢ又は
ＣＥＰの融解を意味する。
Ｔｃ（℃）−ＤＳＣの冷却走査で求めたピーク結晶化温度。
融解熱（Ｊ／ｇ）−上述されたように測定されたＣＢＣの融解熱。
ＣＥＢ中のモル％Ｃ２−結晶性エチレンブロック成分中のエチレンのモル百分率（ｉｉｉ
）（ａ）（同様にＣＢＣの結晶性エチレンポリマー成分（１））、（両方の場合のコモノ
マーの残りはプロピレンである）。
ブロックコポリマー中の重量％ＣＰＰＢ−ブロックコポリマー成分中の結晶性プロピレン
ポリマー（ｉｉｉ）の重量百分率。
ＣＢＣＩ−ＣＢＣ組成物中のブロックコポリマー（ｉｉｉ）の含有量を反映する結晶性ブ
ロックコポリマー複合体指数。

下表に同様にさらに示されたように、他の市販の添加剤及び安定剤が配合物中に使用さ
れる。
− ブロッキング防止剤：２０ＭＩ ＬＬＤＰＥ担体中の５０％タルクからなるＡｍｐ
ａｃｅｔ １０７９９Ａマスターバッチ。
− スリップ添加剤／ブロッキング防止剤（「Ｓ／ＡＢ」）：ポリエチレン担体中に５
％エルカ酸アミド及び２．５％ステアラミドスリップ剤及び２０％ケイ酸塩ブロッキング
防止剤を含有するＡｍｐａｃｅｔ １０２８５４としてＡｍｐａｃｅｔ Ｃｏｒｐｏｒａ
ｔｉｏｎによって供給されている
− 白色１：２０ＭＩ ＬＬＤＰＥ担体中に５０％ＴｉＯ２を含有するＡｍｐａｃｅｔ
１１０４５６マスターバッチとしてＡｍｐａｃｅｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって
供給されている
− 白色２：８ＭＦＲホモポリマーポリプロピレン中に５０％ＴｉＯ２を含有するＡｍ
ｐａｃｅｔ １１０４４３コンセントレートとしてＡｍｐａｃｅｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉ
ｏｎによって供給されている
− ＵＶ１及び２（安定剤）マスターバッチ：表３に従ってＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
によって製造されている
− ポリマー加工添加剤（「ＰＰＡ」）：２ＭＩ ＬＬＤＰＥ中にフルオロポリマーエ
ラストマーを含有するＡｍｐａｃｅｔ １０２８２３としてＡｍｐａｃｅｔ Ｃｏｒｐｏ
ｒａｔｉｏｎによって供給されている
− ビニルトリメトキシシラン（「ＶＴＭＳ」）：Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇによって供
給されている、Ｘｉａｍｅｔｅｒ ＯＦＳ−６３００ Ｓｉｌａｎｅ
− 過酸化物：Ａｒｋｅｍａによって供給されている、Ｌｕｐｅｒｏｘ １０１

３層を生成し、キャストロールに対してフィルムのＰＰ側を供給する標準タイプのフィ
ードブロック配置を使用するパイロットスケールキャストフィルムラインで、表４中の示
されたプロセス条件を使用して、フィルムを調製する。キャストフィルム成分及び構造は
、下記の表５に要約されている。

フィルムをそれらのシール及び層間強度について試験する。２つのＡ（上部）層を、３
０ｐｓｉ（２０７ｋＰａ、２．０７ｂａｒ）の圧力において１０秒間、２０４℃でヒート
シールすることによってシールする。従って、フィルムは、ＣＢＡ−ＡＢＣとしてシール
される。次いで、シールしたフィルムを、５０ｍｍ／分の速度において５０ｍｍの間隙で
ＩＮＳＴＲＯＮ（登録商標）試験機（モデル５５００Ｒ）で２３℃において１８０°剥離
についてＡＳＴＭ Ｆ８８／８Ｆ８８−０９による剥離強度によって試験する。剥離強度
を以下に記録する。層間剥離損傷を示しているフィルムについて、層間剥離の位置を書き
留め、層間剥離でその時点で分離しているフィルム層を剥離することによる以外は同様に
サンプルをＩＮＳＴＲＯＮ試験機で試験する。この第２の剥離試験は、２３℃において実
施される層間接着強度である。層間剥離する層を、それらの層間接着強度値と共に記録す
る。

ある場合には、全体のフィルム厚さが、唯一の損傷として、破壊し、裂け、又は大きく
伸長し、観察可能な層間剥離損傷がない。それらの場合、全ての層間接着強度値は、明ら
かに優れているが、測定可能な又は記録された層間接着強度値は存在しない。

実験用フィルムを、Ｍａｄｉｃｏから入手でき、ＴＰＥフィルムと呼ばれる市販のバッ
クシートフィルムと比較する。Ｍａｄｉｃｏの技術データシートに示されているように、
ＴＰＥフィルムは、厚さが１９１ミクロンあり、外側及び下部層にポリビニリフルオリド
（ＰＶＦ）、コア層にＰＥＴ並びに上部又はシール層にＥＶＡ／ＬＤＰＥブレンドを有す
る。下表では、他に指示がない限り、全ての量は、重量パーセントに基づく。

上記の表６に見ることができるように、市販バックシートと比べて、バックシート構造
体中により良好な層間接着力を有し、層間剥離を有さないバックシートを、結晶性ブロッ
ク複合体を使用して作ることができる。

以下の表７及び８に示されたように、示された配合を有する実験用キャストフィルム３
から８を、フィルム加工条件に従って同様に調製し、同様に試験する。

本発明に従って調製されたフィルム実施例は、全て良好から優秀な層間強度を示す。本
発明によるＣＢＣを含む連結層の層Ｂの代わりの比較実験用フィルム８において、ポリプ
ロピレンフィルム層Ｃのための連結層は、この目的のために一般的に販売及び使用されて
おり、多くの用途に好適であると考えられるプラストマーである。従って、本発明による
全てのフィルムは、比較用の実験用フィルム８に比べてより高い層間強度を有することは
注目すべきである。

以下の表９及び１０に要約したように、さらなる実験用フィルム９から１２までを、ミ
ニスケールのインフレートフィルムラインで調製し、それらのシール及び層間強度につい
て評価する。表９は、プロセス条件を要約している。実験用フィルム９−１２は、特に、
連結層の層Ｂにより多くのＣＢＣを有するフィルムは、より少ない層間剥離をもたらすこ
とを示している。

下記の表１１に示されたように、実験用フィルムのさらなる評価を、フィルム構造の積
層及び高温使用を反映した条件下で実施する。８５℃での試験について、試験が２３℃で
はなく８５℃で行われることを除いてサンプル調製及び試験の上記と同じ手順に従う。こ
の条件を得るために、ＩＮＳＴＲＯＮ製の温冷チャンバー（モデル３１１９−００５）を
、８５℃に加熱し、サンプルを、ジョーグリップ（jaw grip）に装着し、ドアを閉める。
チャンバーが８５℃に戻ると、サンプルを２分間加熱し、次いで剥離試験を開始する。

光起電力モジュールなどの電子デバイスへのバックシートフィルムの組立に使用される
より高いアニーリング温度条件下の性能を実証するために、アニールしたサンプルを、上
記と同じ態様でサンプルをヒートシールすることによって調製し、タブの粘着を防ぐため
にシールされていないタブをテフロン（登録商標）フィルムで分離し、１５０℃で作動し
ている空気オーブン中でサンプルを１５分間加熱し、サンプルを取り出し、次いで２３℃
で上記のとおり剥離強度を試験する。

表１１に示された結果は、ＣＢＣを含むＢ層を使用して作られたフィルムは、ＰＶモジ
ュールの使用温度を反映している８５℃で層間剥離を示さないことを示している。同様に
、ＣＢＣを含むＢ層を使用して作られたフィルムは、ＰＶモジュールの構築に一般的に使
用される積層条件を反映している１５０℃で１５分間のアニーリング後に層間剥離を示さ
ない。これらの試験について、ＴＰＥは、層間剥離への耐性に改善を示さない。逆に、Ｂ
層がプラストマーを含む比較用の実験用フィルム８において、層間接着力は、１５０℃で
１５分間のアニーリング後に減少する。

反対に、文脈から暗示的に、又は当技術分野で習慣的に記載されていない限り、全ての
部及びパーセントは、重量に基づき、全ての試験方法は、本開示の出願日現在で最新であ
る。米国の特許実務の目的のため、任意の参照された特許、特許出願又は公開の内容は、
特に、合成技術の開示、定義（本開示に個別に提供されている任意の定義と矛盾しない程
度に）、及び当技術分野における一般知識に関して、それらの全体が参照により組み込ま
れている（又はその同等の米国版が参照によりそのように組み込まれている）。

本開示における数の範囲は、おおよそであり、従って、他に指示がない限り、範囲の外
側の値を含むことができる。数の範囲は、任意の下限値及び任意の上限値の間に少なくと
も２単位の隔たりが存在するという条件で、１単位きざみで下限値及び上限値を含めて、
下限値及び上限値からの全ての値を含む。一例として、組成上、物理的又は他の性質又は
プロセスパラメーター、例えば、分子量、粘度、メルトインデックス、温度などが、１０
０から１，０００までである場合、全ての個別の値、例えば１００、１０１、１０２など
、及び下位範囲、例えば１００から１４４まで、１５５から１７０まで、１９７から２０
０までなどは、明確に列挙されることが意図されている。１未満であるか又は１より大き
い分数を含んでいる値を含む範囲（例えば、１．１、１．５など）について、１単位は、
必要に応じて０．０００１、０．００１、０．０１又は０．１であると考えられる。１０
未満の１桁の数を含む範囲（例えば１から５）について、１単位は、典型的に０．１であ
ると考えられる。これらは、具体的に意図されたものの例にすぎず、列挙される下限値及
び上限値の間の全ての可能な数値の組合せは、本開示に明確に記載されているとみなされ
るべきである。数の範囲は、特に、密度、メルトインデックス及び種々の組成物及びブレ
ンドにおける成分の相対量について本開示内に提供されている。

用語「〜を含む」及びその派生語は、同様のことが具体的に開示されているかいないか
に関わらず、任意の追加の成分、ステップ又は手順の存在を排除することを意図されてい
ない。疑念を避けるために、用語「〜を含む」の使用によって特許請求の範囲に記載され
た任意の方法又は組成物は、反対の記載がない限り、任意の追加のステップ、装置、添加
剤、アジュバント、又は化合物（ポリマー若しくはそれ以外であるかに関わらない）を含
むことができる。対照的に、用語「本質的に〜からなる」は、実現性に不可欠ではないも
のを除いて、任意の続いての列挙の範囲から、任意の他の成分、ステップ又は手順を排除
する。用語「〜からなる」は、具体的に詳細に記載又は列挙されていない任意の成分、ス
テップ又は手順を排除する。用語「又は」は、他に指示がない限り、個別に及び任意の組
合せで列挙された構成要素を意味する。

本発明を、前述の説明及び実施例によってかなり詳細に記載したが、この詳細は、例示
の目的のためであり、本発明の範囲に対する制限として解釈されるべきではない。

Claims (20)

1. 層（層Ｂ）及び下部層（層Ｃ）を含む多層フィルム構造体であって、各層が、他の層と
   接着接触している対向する表面を有し、
   Ｂ．層Ｂが、
   ｉ）少なくとも８０モル％の重合したエチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）；
   ｉｉ）アルファ−オレフィンベースの結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、並びに
   ｉｉｉ）（ａ）少なくとも８０モル％の重合したエチレンを含むエチレンポリマーブロ
   ック及び（ｂ）結晶性アルファ−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）を含むブロックコポリ
   マー
   を含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）若しくは特定のブロックコポリマー複
   合体（ＢＣ）又は前記複合体（複数可）の混合物を含み；
   Ｃ．下部層Ｃが、１２５℃を上回る少なくとも１つの融解ピークを有するポリオレフィ
   ンを含み、上部表面層及び下部表面を有し、層Ｃの上部表面が、層Ｂの下部表面と接着接
   触している、
   多層フィルム構造体。
2. 層Ｂ中のｉ）ＥＰが、少なくとも８０モル％の重合したエチレンを含み、残りが重合し
   たプロピレンである、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
3. 層Ｂ中のブロック複合樹脂が、結晶性ブロック複合樹脂である、請求項１に記載の多層
   フィルム構造体。
4. 層Ｂのブロック複合樹脂が、３０から７０重量％のＣＡＯＢの範囲のＣＡＯＢ量（パー
   ト（ｉｉｉ）中）を有する、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
5. 層Ｂのブロック複合樹脂が、４０から６０重量％のＣＡＯＢの範囲のＣＡＯＢ量（パー
   ト（ｉｉｉ）中）を有する、請求項３に記載の多層フィルム構造体。
6. 連結層Ｂが、０．３から１．０の間のＣＢＣＩを有するＣＢＣ又は０．１から１．０の
   間のＢＣＩを有する特定のＢＣを含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
7. プロピレンが、連結層Ｂ中のｉｉ）及びｉｉｉ）中のアルファ−オレフィンである、請
   求項１に記載の多層フィルム構造体。
8. 連結層Ｂが、４０重量パーセントを上回るＣＢＣ又は特定のＢＣを含むブレンドである
   、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
9. 連結層Ｂが、エチレンオクテンプラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される
   １種又は複数のポリオレフィンをさらに含むブレンドである、請求項８に記載の多層フィ
   ルム構造体。
10. 層ＢのＣＢＣ又は特定のＢＣが、３から１５ｇ／１０分（２３０℃／２．１６Ｋｇにお
    ける）のメルトフローレートを有する、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
11. （Ａ）上部表面及び下部表面を有するシール層Ａであって、前記下部表面が層Ｂの上部
    表面と接着接触しているシール層Ａ
    を含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
12. 上部層Ａが、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む、請求項１１に記載の多層
    フィルム構造体。
13. 上部層Ａが、１０から４５重量％までの量で極性エチレンコポリマーを含む直鎖低密度
    ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）のブレンド配合物を含む、請求項１２に記載の多層フィルム
    構造体。
14. 上部層Ａが、ＢＣ又はＣＢＣを含み、前記層の組成が、層Ｂの組成と異なる、請求項１
    １に記載の多層フィルム構造体。
15. 下部層Ｃが、プロピレンベースのポリマーを含む、請求項１に記載の多層フィルム構造
    体。
16. 下部層Ｃが、少なくとも６０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）の融解熱値を有するプロピレ
    ンベースのポリマーを含む、請求項９に記載の多層フィルム構造体。
17. 層Ａが、０から２００マイクロメートル（μｍ）までの厚さであり；層Ｂが、２５から
    １００μｍまでの厚さであり；層Ｃが、１５０から３５０μｍまでの厚さである、請求項
    １に記載の多層フィルム構造体。
18. １０から４５重量％の量で極性エチレンコポリマーを含む直鎖低密度ポリエチレン（Ｌ
    ＬＤＰＥ）のブレンド配合物を含む上部シール層Ａと、プロピレンベースのポリマーを含
    む下部層Ｃと、ｉ）少なくとも９３モル％の重合したエチレンを含むエチレンポリマー（
    ＥＰ）；ｉｉ）結晶性プロピレンポリマー並びにｉｉｉ）（ａ）少なくとも９３モル％の
    重合したエチレンを含むエチレンポリマーブロック及び（ｂ）結晶性プロピレンポリマー
    ブロックを含むブロックコポリマーを含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）を
    含む、層Ａ及び層Ｃの間の層Ｂと、を含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
19. 電子デバイスと、請求項１に記載の多層フィルム構造体とを含む電子デバイス（ＥＤ）
    モジュール。
20. 積層ＰＶモジュールを構築するための積層方法であって、
    （１．）以下の順序で少なくとも以下の層：
    （ａ）外部受光表面及び内部表面を有する受光上部シート層；
    （ｂ）上部シート層に向けられた１つの表面及びＰＶセルの光反応性表面に向けられた
    １つの表面を有する光伝送熱可塑性ポリマー封入層；
    （ｃ）光反応性表面を有するＰＶセル；
    （ｄ）第２の封入フィルム層；及び
    （ｅ）請求項１に記載の多層フィルム構造体を含むバックシート層
    を面接触させるステップと、
    （２．）層間の必要な接着及び、いくつかの層又は材料において必要に応じてそれらの
    架橋の開始を生ずるために十分な条件においてステップ（１．）の層を加熱及び圧縮する
    ステップと
    を含む、積層方法。

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