JP2017005212A - パワー半導体回路及びパワー半導体素子の実装方法 - Google Patents
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図3において、1は、直流電源回路(交流電源入力の場合は、整流器1aと大容量コンデンサ1bとで構成される)、2は、直流から交流に変換するMOSFETにより構成する3相インバータ回路、3は、MOSFETの各ゲートに接続されるゲート駆動回路、4は、MOSFET(本来必要な環流ダイオードについては図示省略しているが、ボディダイオードで代用するか又は外付けのダイオードを接続する)、5は、直流からインバータ回路2により変換した交流が印加されるモータなどの負荷である。
半導体パッケージの表面側は樹脂材料で封止され、裏面側にドレイン電極6、ソース電極及びゲート電極8(以後に説明する実施例では、ゲート電極8は本質的ではないので図示を省略している)が設けられ、主回路基板(不図示)に半田実装される。
なお以後では、パッケージ化されている表面実装型MOSFETのことを、単にMOSFET又は半導体素子として簡略化して説明する。
図5において、(a)は、MOSFET(T2)がスイッチされる前の状態を示し、(b)は、MOSFET(T2)がスイッチされた後の状態を示している。すなわち、
図5(a)の回路状態において、図3の3相インバータ回路2の1相分の下アームであるMOSFET(T2)がオン状態からオフ状態に遷移することを想定する。
その際、電源電圧Edを供給する直流電源部とMOSFET間には配線パターンによるインダクタンス成分9があるため、MOSFET(T2)の遮断時にはその遮断時の電流変化(di/dt)によって、
VDS(peak)=Ed+L1・di/dt・・・(1)
L1:配線インダクタンス
Ed:直流電源電圧
のピーク電圧VDS(ドレインD−ソースS間電圧)がMOSFET(T2)のドレイン・ソース間に印加されることとなる。
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数並列接続する場合には、
前記上アーム側パワー半導体素子と前記下アーム側パワー半導体素子とを各々纏めるとともに、対となる前記上下アームのパワー半導体素子のドレインとソースの向きを前記異なる回路基板上で反転させ、前記パワー半導体素子を直線的に並べて前記回路基板に接続したことを特徴とする。
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数並列接続する場合には、
対となる前記上下アームのパワー半導体素子のドレインとソースの向きを前記異なる回路基板上で反転させ、前記パワー半導体素子を交互に直線的に並べて前記回路基板に接続したことを特徴とする。
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数用いて並列構成とする場合は、
前記上アーム側パワー半導体素子と前記下アーム側パワー半導体素子とを各々纏めるとともに、対となる前記上下アームのパワー半導体素子のドレインとソースの向きを反転させ、更に、それらを一直線上に並べて実装したことを特徴とする。
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数用いて並列構成とする場合は、
前記上アーム側パワー半導体素子と前記下アーム側パワー半導体素子を略一直線上に交互に実装したことを特徴とする。
また、従来構成例に比べて基板パターン部の低インダクタンス化が可能となるため、スイッチング時に発生するサージ電圧の低圧化を図ることが可能となる。
[実施形態1]
図1は、本発明の実施形態1に係るパワー半導体回路の構成を示す図である。
図2Aは、本発明の実施形態2に係るパワー半導体パワー半導体回路の構成を示す図である。
図2Aに示すように、直流正電位側入力電極(P)側のパターン、直流負電位側入力電極)(N)側のパターン、および、交流出力電極(U)側のパターンを積層化した主回路基板上に、上アーム側MOSFET14,15,16、並びに、下アーム側MOSFET17,18,19を3並列となるように纏め且つ上アーム側MOSFETと下アーム側MOSFETそれぞれのドレイン(D)とソース(S)の向きを反転させ、更に、それらを一直線上に並べて実装するよう構成したものである。これにより、基板パターン部の低インダクタンス化を図ることができる。また基板パターン部の低インダクタンス化が可能となるため、スイッチング時に発生するサージ電圧の低圧化を図ることができる。
図2Bは、本発明の実施形態3に係るパワー半導体パワー半導体回路の構成を示す図である。
図2Bに示すように、直流正電位側入力電極(P)側のパターン、直流負電位側入力電極(N)側のパターン、および、交流出力電極(U)側のパターンを積層化した主回路基板上に、上アーム側MOSFET14,15,16、並びに、下アーム側MOSFET17,18,19を3並列化し、対となる上下アームのMOSFETのドレイン(D)とソース(S)の向きを反転させながら一直線上になるよう実装化する構成としたものである。
上述した実施形態1ないし3では、パワー半導体素子をMOSFETであるとした場合の例についてもっぱら説明したが、パワー半導体素子をIGBTなどの他のパワー半導体素子であるとした場合の例であっても構わない。また並列数も2以上であれば何並列にしても構わない。
13 下アーム側パワー半導体素子
14〜16 上アーム側パワー半導体素子
17〜19 下アーム側パワー半導体素子
D ドレイン
N 直流負電位側入力電極
P 直流正電位側入力電極
S ソース
U 交流出力電極
Claims (6)
- 表面実装型のパワー半導体素子を少なくとも上下アームとして2個直列に接続するパワー半導体回路であって、上アーム側の前記パワー半導体素子のドレインとソースの向きと、下アーム素子側の前記パワー半導体素子のドレインとソースの向きとを反転させ、且つ、前記上アーム側パワー半導体素子及び前記下アーム側パワー半導体素子を異なる回路基板上に隣接して接続したことを特徴とするパワー半導体回路。
- 請求項1記載のパワー半導体回路において、
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数並列接続する場合には、
前記上アーム側パワー半導体素子と前記下アーム側パワー半導体素子とを各々纏めるとともに、対となる前記上下アームのパワー半導体素子のドレインとソースの向きを前記異なる回路基板上で反転させ、前記パワー半導体素子を直線的に並べて前記回路基板に接続したことを特徴とするパワー半導体回路。 - 請求項1記載のパワー半導体回路において、
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数並列接続する場合には、
対となる前記上下アームのパワー半導体素子のドレインとソースの向きを前記異なる回路基板上で反転させ、前記パワー半導体素子を交互に直線的に並べて前記回路基板に接続したことを特徴とするパワー半導体回路。 - 表面実装型のパワー半導体素子を少なくとも上下アームとして2個直列に接続するパワー半導体素子の実装方法であって、前記パワー半導体素子を基板上に実装する際、上アーム側パワー半導体素子と下アーム素子側パワー半導体素子とを異なる回路基板上で隣接させ、前記パワー半導体素子のドレインとソースの向きを反転させて実装したことを特徴とするパワー半導体素子の実装方法。
- 請求項4記載のパワー半導体素子の実装方法において、
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数用いて並列構成とする場合は、
前記上アーム側パワー半導体素子と前記下アーム側パワー半導体素子とを各々纏めるとともに、対となる前記上下アームのパワー半導体素子のドレインとソースの向きを反転させ、更に、それらを一直線上に並べて実装したことを特徴とするパワー半導体素子の実装方法。 - 請求項4記載のパワー半導体素子の実装方法において、
前記上下アームのそれぞれのパワー半導体素子を複数用いて並列構成とする場合は、
前記上アーム側パワー半導体素子と前記下アーム側パワー半導体素子を略一直線上に交互に実装したことを特徴とするパワー半導体素子の実装方法。
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JP2003250278A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-09-05 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | 半導体装置 |
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