JP2016540886A - 基材表面を前処理する方法、基材表面をコーティングする方法および基材を部材に接合する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 特に後続の接着プロセスのための、基材の表面を前処理する方法であって、
プロセスガス内で電極間の放電によって、大気圧プラズマを生成し、
前記電極の少なくとも一つが、前記放電によって材料が除去される犠牲電極であり、
(i)前記除去された材料が粒子であり、および/または(ii)前記除去された材料から粒子が発生し、そして
前記粒子が、前記基材の前記表面で少なくとも部分的に露出するように、前記基材の前記表面上に堆積され、前記基材の前記表面上に前記堆積された粒子が金属を含む粒子または金属イオンを含む粒子である、
方法。
(2) 前記粒子が、前記基材の前記表面から少なくとも部分的に突出するように、前記基材の前記表面上に堆積されることを特徴とする、点(1)に記載の方法。
(3) 前記粒子が大気圧で前記基材の前記表面に付着する、点(1)または(2)に記載の方法。
(4) 前記基材の前記表面が前記大気圧プラズマによって、特に前記大気圧プラズマの緩和領域によって粗面化されることを特徴とする、点(1)〜(3)のいずれか1つに記載の方法。
(5) 前記基材の前記表面が前記大気圧プラズマによって、特に前記大気圧プラズマの緩和領域によって活性化される、点(1)〜(4)のいずれか一つに記載の方法。
(6) 前記基材の前記表面が前記大気圧プラズマによって、特に前記大気圧プラズマの緩和領域によって清浄化される、点(1)〜(5)のいずれか一つに記載の方法。
(7) 前記大気圧プラズマによる前記基材の前記表面の前記粗面化および/または前記活性化および/または前記清浄化が、実質的に前記基材の前記表面上への前記粒子の前記堆積中に行われることを特徴とする、点(4)〜(6)のいずれか一つに記載の方法。
(8) 前記基材の前記表面が、その上に前記堆積された粒子によって完全には覆われないことを特徴とする、点(1)〜(7)のいずれか一つに記載の方法。
(9) 前記基材が金属ではない材料からなっていることを特徴とする、点(1)〜(8)のいずれか一つに記載の方法。
(10) 前記基材が合成樹脂、木材、ガラスまたはセラミックスからなっている、点(1)〜(9)のいずれか一つに記載の方法。
(11) 前記基材の前記表面に前記付着した粒子が遷移金属および/または遷移金属酸化物からなっている、点(1)〜(10)のいずれか一つに記載の方法。
(12) 前記基材の前記表面に前記付着した粒子が銅、銅を含む合金、特に真鍮、マンガン、青銅、コバルト、ニッケル、バナジウム、鉄、亜鉛またはアルミニウムおよび/またはこれらの金属の一つまたは複数の合金および/またはこれらの金属の酸化物からなっている、点(1)〜(10)のいずれか一つに記載の方法。
(13) 前記プロセスガスが、酸素を含むプロセスガスであることを特徴とする、点(1)〜(12)のいずれか一つに記載の方法。
(14) 前記放電がパルス状の放電である、点(1)〜(13)のいずれか一つに記載の方法。
(15) 前記粒子が2nm〜20μm、好ましくは2nm〜50nmの範囲の粒子サイズを有することを特徴とする、点(1)〜(14)のいずれか一つに記載の方法。
(16) 前記大気圧プラズマの前記生成、前記材料の前記除去および前記基材の前記表面上への前記粒子の前記堆積が、プラズマノズルの使用によって行われることを特徴とする、点(1)〜(15)のいずれか一つに記載の方法。
(17) 前記粒子が前記大気圧プラズマの緩和領域で、前記除去された材料から発生することを特徴とする、点(1)〜(16)のいずれか一つ、特に点(16)に記載の方法。
(18) 前記大気圧プラズマの緩和領域における前記材料の滞留時間が制御されることを特徴とする、点(1)〜(17)のいずれか一つ、特に点(16)または(17)に記載の方法。
(19) 前記プラズマノズルが通路を有するハウジングを備え、前記プロセスガスが前記通路を通って流れ、そして前記電極の少なくとも一部が前記通路内に配置される、点(16)〜(18)のいずれか一つに記載の方法。
(20) 前記ハウジングが出口を備え、前記粒子がこの出口を通って前記基材の前記表面に付着する、点(19)に記載の方法。
(21) 前記大気圧プラズマの少なくとも一部が、プラズマ噴流として前記出口を通って前記基材の前記表面に付着する、点(20)に記載の方法。
(22) 前記プラズマノズルが、前記基材の前記表面上への前記粒子の前記堆積中に、前記基材に対して相対的に動かされることを特徴とする、点(16)〜(21)のいずれか一つに記載の方法。
(23) 前記プラズマノズルが、前記基材の前記表面への前記粒子の付着中に、前記基材と相対的に一方向または複数の方向に動かされ、この方向が前記基材の前記表面に対してほぼ平行である、点(22)に記載の方法。
(24) 点(1)〜(23)のいずれか一つに記載の方法によって得られる前処理製品。
(25) 基材の表面をコーティングするための方法であって、
点(1)〜(23)のいずれか一つに記載の方法によって前記基材の前記表面を前処理するステップと、
前記基材の前記前処理された表面に層を付着させるステップ
を有する方法。
(26) 前記付着された層が、重合接着剤(好ましくは、嫌気性硬化接着剤)からなる層であることを特徴とする、点(25)に記載の方法。
(27) 基材を部材に接合するための方法であって、
点(1)〜(23)のいずれか一つに記載の方法によって前記基材の表面を前処理するステップと、
前記基材の前記前処理された表面および/または前記部材の表面に、接着剤からなる層を付着させるステップと、
前記基材の前記前処理された表面と前記部材の表面を少なくとも部分的に互いに接触させるステップと、そして
前記接着剤を硬化させて、前記基材と前記部材を前記硬化した接着剤によって互いに接合するステップを有する方法。
(28) 前記接着剤は、重合接着剤(好ましくは、嫌気性硬化接着剤)であることを特徴とする、点(27)に記載の方法。
(29) 前記接着剤の前記硬化が、前記基材の前記表面に付着した粒子によって促進される、点(27)または(28)に記載の方法。
(30) 前記部材が、点(1)〜(23)のいずれか一つに記載の方法によって前処理された表面を有する基材であり、そして
前記少なくとも部分的に互いに接触させるステップにおいて、前記基材の前記前処理された表面が少なくとも部分的に互いに接触させられることを特徴とする、点(27)〜(29)のいずれか一つに記載の方法。
(31) 接着剤からなる層を付着させる前記ステップにおいて、接着剤からなる層が、前記基材の前記前処理された表面の一つにまたは前記基材の前処理された両表面に付着される、点(30)に記載の方法。
(32) 前記部材が非金属の材料からなっている、点(27)〜(31)のいずれか一つに記載の方法。
(33) 前記部材が合成樹脂、木材、ガラスまたはセラミックスからなっている、点(27)〜(32)のいずれか一つに記載の方法。
(34) 前記重合接着剤が嫌気性硬化接着剤である、点(26)、(28)または点(28)に従属するような(29)〜(33)のいずれか一つに記載の方法。
(35) 点(25)〜(34)のいずれか一つに記載の方法によって得られる製品。
Claims (19)
- 特に後続の接着プロセスのための、基材(50)の表面を前処理する方法であって、
プロセスガス(18)内で電極(16;5、32)間の放電によって、大気圧プラズマを生成し、
前記電極の少なくとも一つが、前記放電によって材料が除去される犠牲電極(16)であり、
前記除去された材料が粒子であり、および/または前記除去された材料から粒子が発生し、そして
前記粒子が、前記基材の前記表面で少なくとも部分的に露出するように、前記基材の前記表面上に堆積され、前記基材の前記表面上に前記堆積された粒子が金属を含む粒子または金属イオンを含む粒子である、
方法。 - 前記粒子が、前記基材の前記表面から少なくとも部分的に突出するように、前記基材の前記表面上に堆積されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記基材の前記表面が前記大気圧プラズマによって、特に前記大気圧プラズマの緩和領域によって粗面化および/または活性化および/または清浄化されることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記大気圧プラズマによる前記基材の前記表面の前記粗面化および/または前記活性化および/または前記清浄化が、実質的に前記基材の前記表面上への前記粒子の前記堆積中に行われることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記基材の前記表面が、その上に前記堆積された粒子によって完全には覆われないことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材が金属ではない材料からなっていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記プロセスガスが、酸素を含むプロセスガスであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記粒子が2nm〜20μm、好ましくは2nm〜50nmの範囲の粒子サイズを有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記大気圧プラズマの前記生成、前記材料の前記除去および前記基材の前記表面上への前記粒子の前記堆積が、プラズマノズル(10)の使用によって行われることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記粒子が前記大気圧プラズマの緩和領域で、前記除去された材料から発生することを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項、特に請求項9に記載の方法。
- 前記大気圧プラズマの緩和領域における前記材料の滞留時間が制御されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項、特に請求項9または10に記載の方法。
- 前記プラズマノズルが通路(7)を有するハウジング(5)を備え、前記プロセスガスが前記通路を通って流れ、そして前記電極の少なくとも一部が前記通路内に配置され、および/または
前記プラズマノズルが、前記基材の前記表面上への前記粒子の前記堆積中に、前記基材に対して相対的に動かされることを特徴とする請求項9〜11のいずれか一項に記載の方法。 - 請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法によって得られる前処理製品。
- 基材の表面をコーティングするための方法であって、
請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法によって前記基材の前記表面を前処理するステップと、
前記基材の前記前処理された表面に層を付着させるステップ
を有する方法。 - 前記付着された層が、重合接着剤(好ましくは、嫌気性硬化接着剤)からなる層であることを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 基材を部材に接合するための方法であって、
請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法によって前記基材の表面を前処理するステップと、
前記基材の前記前処理された表面および/または前記部材の表面に、接着剤からなる層を付着させるステップと、
前記基材の前記前処理された表面と前記部材の表面を少なくとも部分的に互いに接触させるステップと、そして
前記接着剤を硬化させて、前記基材と前記部材を前記硬化した接着剤によって互いに接合するステップを有する方法。 - 前記接着剤は、重合接着剤(好ましくは、嫌気性硬化接着剤)であることを特徴とする請求項16に記載の方法。
- 前記部材が、請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法によって前処理された表面を有する基材であり、そして
前記少なくとも部分的に互いに接触させるステップにおいて、前記基材の前記前処理された表面が少なくとも部分的に互いに接触させられることを特徴とする請求項16または17に記載の方法。 - 請求項14〜18のいずれか一項に記載の方法によって得られる製品。
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EP3840541A1 (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-23 | Molecular Plasma Group SA | Improved shield for atmospheric pressure plasma jet coating deposition on a substrate |
CN113864302B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-01-17 | 无锡斯贝尔磁性材料有限公司 | 一种磁芯粘结的方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000303039A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Konica Corp | 支持体および支持体の製造方法 |
WO2005083149A1 (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-09 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 微粒子付着基板 |
JP2006312660A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Sekisui Chem Co Ltd | フォトマスク保護用粘着テープ |
JP2008506796A (ja) * | 2004-07-13 | 2008-03-06 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | 水和した酸化物及び/又は水酸化物層を含む金属又は合金から作られた加工部材を処理及び固着させる方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10223865B4 (de) * | 2002-05-29 | 2007-08-16 | Plasmatreat Gmbh | Verfahren zur Plasmabeschichtung von Werkstücken |
DE102006015591B3 (de) * | 2006-03-31 | 2007-11-29 | Technische Universität Clausthal | Organischer Werkstoff mit katalytisch beschichteter Oberfläche und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102009048397A1 (de) | 2009-10-06 | 2011-04-07 | Plasmatreat Gmbh | Atmosphärendruckplasmaverfahren zur Herstellung oberflächenmodifizierter Partikel und von Beschichtungen |
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2014
- 2014-10-15 WO PCT/EP2014/072116 patent/WO2015055717A1/de active Application Filing
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000303039A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Konica Corp | 支持体および支持体の製造方法 |
WO2005083149A1 (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-09 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 微粒子付着基板 |
JP2008506796A (ja) * | 2004-07-13 | 2008-03-06 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | 水和した酸化物及び/又は水酸化物層を含む金属又は合金から作られた加工部材を処理及び固着させる方法 |
JP2006312660A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Sekisui Chem Co Ltd | フォトマスク保護用粘着テープ |
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