JP2016531370A - 温度管理を有するモバイルデータ記憶デバイス - Google Patents

Abstract

モバイルデータ記憶デバイス（１０２）は、能動冷却機能を有さないモバイルコンピューティングデバイス（１４２）内に収容されることができる。モバイルデータ記憶デバイス（１０２）は、予測されるモバイルデータ記憶デバイス（１０２）温度に応じて、コマンドの実行を遅延させるように構成された少なくともコントローラ（１２２）を備えることができる。コントローラ（１２２）は、モバイルデータ記憶デバイス（１０２）が予測されるモバイルデータ記憶デバイス（１０２）温度に到達することを防止するために、コマンドキューに遅延を複数挿入することができる。

Description

概要
能動冷却機構を有さないモバイルコンピューティングデバイス内に収容されたモバイルデータ記憶デバイスの様々な実施の形態である。モバイルデータ記憶デバイスは、予測されるモバイルデータ記憶デバイスの温度に応じてコマンドの実行を遅延させるように構成されたコントローラを少なくとも有することができる。

いくつかの実施例に従って構成され動作する例示的なデータ記憶システムのブロック図である。 図１のデータ記憶システムで使用可能な例示的なデータ記憶デバイスの図である。 図１のデータ記憶システムで使用可能な例示的なデータ記憶デバイスの図である。 様々な実施の形態に従って構成され動作する例示的モバイルコンピューティングデバイスの一部のブロック図である。 いくつかの実施形態による例示的な熱管理スキームを提供する。 様々な実施形態に従って行われる例示的なコマンドロジックをマッピングする。 様々な実施形態に従って利用され得る例示的なコマンドキュープロファイルルーチンを示す。 様々な実施形態に従って行われる例示的な温度管理ルーチンのフローチャートである。

詳細な説明
より小さなフォームファクタおよびより高い計算能力へのモバイル電子機器の普及につれて、より高い量のデータが、作成され、処理され、回転ハードドライブ、ソリッドステートメモリアレイ、ハイブリッドデータドライブなどのローカルデータ記憶デバイスに格納される。増加しつつあるネットワーク帯域幅とストリーミングデータの進歩とは、データ記憶デバイスによってアクセスされるデータの量、およびその結果生成される熱の量および消費される電力をさらに増加させた。データ記憶デバイスは、ファンを介した対流冷却を採用することで、運用限界に近づくことなく、このような増加したデータアクセスを満足ことができるものの、タブレットコンピュータあるいはスマートフォンなどのモバイル電子機器は、空気を移動させる能力を持っていない。このため、モバイル電子デバイス内の増加したデータ使用量は、温度管理スキームが実装されていない場合、データ記憶デバイスの機能と精度とを脅かし得る。

したがって、本開示の様々な実施形態は、対流冷却を提供するための手段を持っていないモバイル電子デバイスのデータ記憶部内の発熱および消費電力を最適化することができる温度管理スキームを提供する。すなわち、モバイルコンピューティング環境内に収容されたデータ記憶デバイスは、データ記憶デバイスの温度を変更するためにデータ記憶デバイスの消費電力を選択的に調整するように構成された少なくともコントローラを有することができる。空気の移動を使用することなくデータ記憶デバイスの温度を調節する能力は、モバイル電子機器に使用されるハードディスクドライブのような回転データ記憶デバイスが、ダイナミックランダムアクセス（ＤＲＡＭ）メモリおよびフラッシュメモリのような固体メモリを超える長期のインテグリティを有する大きなデータ容量を提供することを可能とする。

温度管理スキームを利用するデータ記憶デバイスは、対流冷却能力を有していてもいなくてもよい非限定的に多様なデータ記憶環境において利用され得ることが意図される。しかしながら、様々な実施形態は、ブロック図として表示されている図１の例示的なデータ記憶システム１００内の温度管理データ記憶デバイスを利用する。データ記憶システム１００は、１つまたは複数のデータ記憶デバイス１０２を備えることができる。図１は、データトラック１１０に編成される１つまたは複数の格納されたデータビット１０８上といった、磁気記憶媒体１０６上の選択された位置上にそれぞれ配置することができる変換ヘッド１０４を備えている、例示的なデータ記憶デバイス１０２の一部のブロック表現を示す。

記憶媒体１０６は、媒体１０６の所定の部分にアクセスするために、その上に変換ヘッド１０４を浮遊させる空気軸受１１４を生成するために媒体１０８を回転させる１つまたは複数のスピンドルモータ１１２を取り付けられることができる。このようにして、１つまたは複数のローカルプロセッサ１１６およびリモートホスト１１８は、変換ヘッド１０４を調整し、選択されたデータビット１０８に整列させるための変換ヘッド１０４およびスピンドル１１２の制御された運動を提供することができる。ネットワークコンピューティングの出現は、適切なプロトコルを介してネットワーク１２４を通してリモートホスト１１８と記憶アレイ１２０とがコントローラ１２２へアクセスすることを可能にした。

リモートホスト１１８およびローカルプロセッサ１１６は、連続的または散発的に振動および温度のようなデータ記憶媒体１０６の動作条件、ならびに、回転速度、消費電力などのスピンドル１１２の動作条件を読み込む、１つまたは複数のセンサ１２６を監視し制御するために独立してまたは同時に作用することができる。ローカルプロセッサ１１６とリモートホスト１１８とはさらに、データ記憶デバイス１０２とコントローラ１２２による実行のために保留されているデータとデータ情報の一時的な記憶を提供するために、揮発性および不揮発性メモリセルとして構成することができるメモリバッファ１２８内のコマンド要求を投入、整理、実行してもよい。

変換ヘッド１０４のようなデータ記憶部品の物理的寸法の最小化は、継続的に小型のフォームファクタとより大きなコンピューティング機能とを求めているモバイル電子デバイスへの実装を可能にすることができる。図２Ａおよび２Ｂは、それぞれ、図１のデータ記憶システムで使用することができる例示的なモバイルコンピューティングシステム１４０の別の表現を示す。図２Ａに示すように、モバイルコンピューティングシステム１４０は、静的かつ仮想的モバイルデバイスへ有線および無線の経路を介してデータを通信することができる、１つまたは複数のモバイルコンピューティングデバイス１４２を含んでもよい。たとえば、モバイルコンピューティングデバイス１４２は、固定デスクトップおよびサーバへの有線接続を可能とするシリアルバスだけでなく、仮想クラウドノード、サーバ、および他のモバイルコンピューティングデバイスとの無線接続を可能にするネットワークプロトコルを有することができる。

必須または限定的ではないものの、モバイルコンピューティングデバイス１４２は、電力を供給し、再充電可能かまたは可能ではないバッテリ１４４で構成されることができる。キャッシュメモリ１４６は、プロセッサ１４８によって処理され、ディスプレイ１５０上にグラフィカルに示され、長期保存のためにハードディスクドライブ１５２に移動させてもよいデータの短期記憶を提供することができる。モバイルコンピューティングデバイス１４２は、構成部品を冷却するための手段なしに機能することができるが、様々なモバイルコンピューティング部品の動作は、バッテリ１４４によって供給される電力の消費を介して熱を個々におよび集合的に生成するように働くことができる。

モバイルコンピューティングデバイス１４２内のデータ記憶デバイスの種類、大きさ、および性能にかかわらず、動作から発生する熱は、モバイルコンピューティングデバイス１４２の性能を危うくしうる。換言すれば、熱は、固体メモリアレイおよびハードディスクドライブから生成され、そのような熱は、これらのデータ記憶手段のデータを正確に読み取り、書き込み、出力する能力を低下させうる。モバイルコンピューティングデバイス１４６の温度とデバイス１４６の電力消費との間の経時的な例示的関係は実線１５４および破線１５６によって提供される。少なくとも構成部品の動作、環境条件、およびユーザとの相互作用により、熱がモバイルコンピューティングデバイス内に保持されていることを理解することができる。

図３は、様々な実施形態に従って構成され動作される、例示的モバイルコンピューティングデバイス１６０の一部のブロック図である。モバイルコンピューティングデバイス１６０は、ドライバの実行により計算性能の範囲を提供する１つまたは複数の専用または分散型コントローラ１６４を有する、少なくとも１つのデータ記憶デバイス１６２を有することができる。様々な実施形態は、データキャッシング１６６、落下保護１６８、電力管理１７０、および熱管理１７２の機能を提供するために、周辺部品と通信するための少なくとも１つのドライバを使用する。これらの機能は排他的に冗長的におよび集合的にデータ記憶デバイス１６２の、およびその結果として、モバイルコンピューティングデバイス１６０の性能を最適化するために動作することができる。

様々な機能は、冷却手段を有しているか有していない、モバイルコンピューティングデバイス１６４の一部である、任意のデータ記憶デバイス１６２に利用することができるが、コントローラ１６４は、冷却手段を欠くモバイルコンピューティングデバイスにおいて熱保持と電力消費とのバランスをとるための１つまたは複数の機能を利用するために、データ記憶デバイス１６２の条件を選択的に監視することが意図される。たとえば、熱１７２および電力１７０の管理スキームは、データキャッシング１６６が実行される前に、同時に動作してもよい。別の非限定的な例としては、落下保護１６８機能は、一時的な記憶のための固体メモリにデータを移動する、予測的かつ反応的データキャッシング１６６を行いながら、電力１７０および熱１７２管理スキームを停止することができる。

異なる多様な機能を利用する能力は、以前にそのような機能を利用可能なコントローラを有していなかったデータ記憶デバイス１６２に後付けすることができる。しかし、モバイルイネーブルメントキットは、代替的に、製造中におよびエンドユーザデータが記憶され様々な機能がいつでも有効化できるようになる前に、データ記憶デバイス１５２にプリロードすることができる。予想される使用では、データ記憶デバイス１６２は、冷却手段を有するデスクトップコンピュータで使用されることができ、その後、冷却手段を有さないモバイルコンピューティングタブレットにインストールされ、そこでは機能を実行するために必要なコントローラ１６４と周辺部品との間の通信を確立するダイナミックデータドライバの利用を通して、モバイルイネーブルメントキットが冷却の欠如を認識して所定の機能を確立する。このように、モバイルイネーブルメントキットは、追加ソフトウェアの更新のための必要性を最小限にして、機能の実装を最適化することができる。

データ記憶デバイス１６２にインストールされたモバイルイネーブルメントキットの有無にかかわらず、コントローラ１６４は、継続的に、散発的に、およびルーチン的にデータ記憶デバイス１６２内の熱保持を監視し、放熱対策を有効化するための熱管理１７２機能を行うことができる。図４は、いくつかの実施形態による、データ記憶デバイスの１つまたは複数のコントローラによって行うことができる、例示的な熱管理スキーム１８０を示すフローチャートである。最初に、熱管理スキーム１８０は、ステップ１８２において、ホストから少なくとも１つのコマンドを受信する。コマンドは、データ記憶媒体に対するデータの読み出しおよびプログラミングであってもよいし、メタデータ、誤り訂正コード、およびサーボデータの書き込みなどのオーバーヘッドメンテナンス動作であってもよい。

ステップ１８２で受信したコマンドがデータアクセス要求である場合、コマンドは、低い処理やシステムアイドル時間中など、後の実行のために取り込まれ得るコマンドキューに記録され、予定される。ステップ１８４は次に、コマンドキューが少なくとも１つの新しいコマンドを受信することに応答して、データ記憶デバイスの温度を読み取る処理に進む。ステップ１８４は、現在の温度を読み取るだけでなく、将来の温度を予測するために、温度感知デバイスおよびアルゴリズムをいくつでも利用することができる。このような予測温度は、以前に記録され予測されたデータ記憶デバイスの動作温度から導出された熱プロファイルから、レンダリングされてもよい。たとえば、温度はログに記録されることができ、その後、オペレーティングシステムをロードする、データを読み出す、ビデオをストリーミングするなどの計算動作のための傾向あるいは典型的な熱応答をレンダリングするためのアルゴリズムの一部として計算されることができる。

ステップ１８６は、ステップ１８２で受信したコマンドがデータ記憶デバイス内の熱環境にどのような影響を与えるかを決定するために、ステップ１８４の温度読み取り値と比較して導出される熱プロファイルを利用する。導出された熱プロファイルをよく下回る測定温度は、コマンドキューに存在する１つまたは複数のコマンドの実行にルーチン１８０を進めてもよい。しかし、熱プロファイルと比較して高められた温度は、データ記憶デバイスによって生成される仕事の量、および結果としての熱の量を低減するために、コマンドキューへ所定の期間の時間遅延を挿入するステップ１８８をトリガすることができる。換言すれば、ステップ１８８は、コマンドキューの実行を許可することができるが、データ記憶デバイスがコマンドキューの実行を通じて熱の上昇量を常に生成しないように、コマンドの間にたとえば２秒などの予め定められた時間遅延を挿入する。

いくつかの実施形態において、ステップ１８８は、構成するコマンドの実行にもかかわらず、データ記憶デバイス内の熱放散を強化するために、コマンドキューを通して異なる時間の複数の遅延を戦略的に挿入する。 そのような遅延の戦略的な挿入は、コマンドキューが完全に実行されたかどうかにかかわらず、ステップ１９０で安定温度が到達されることができる最も高い可能性を提供するように、導出される熱プロファイルに対して調整されることができる。明確にするために、ステップ１９０は、コマンドキューの単一の時間遅延、複数の時間遅延、およびすべてのデータ記憶デバイスの動作のサスペンドの使用などの、無制限の様々な動作によって到達されることができる。

ステップ１９０で温度が安定化され、ステップ１９２は、コマンドキュー内に存在するいくつかまたはすべての時間遅延を削減または除去することに進む。このような時間遅延の変更は、４０℃といった特定の閾値より下回るデータ記憶デバイスの温度、またはコマンドキューが部分的または完全に完了したことの結果であり得る。時間遅延を用いてコマンドキューを調整する能力は、データ記憶デバイスの温度を制御しながら、コマンドの実行およびシームレスなユーザ動作を可能にする。コマンドキューへの時間遅延の挿入は、データ記憶デバイスがデータアクセス動作に従事していない状態で、熱を消散させることができるが、データ記憶デバイスは、データアクセス動作が行われることなく、電力を消費し、熱を発生させ得る。たとえば、データ記憶媒体の回転は、スピンドルモータを介して電力を使用して熱を発生させ得る。このため、熱管理スキーム１８０は、熱を制御し、所望の温度に到達するための有用なツールであることができ、時間遅延は、電力および実質的にデバイスの温度を低下させるのに必要な時間の量の点で高価であり得る。

したがって、図５のコマンドロジック２００のようなロジックは、データ記憶デバイスの消費電力と発熱とを低減するために、様々な実施形態による制御デバイスによって使用することができる。コマンドロジック２００は、排他的に行われず、熱管理スキーム１８０、データキャッシング１６６、および落下保護１６８等他の制御機能の実行中に部分的に実行されてもよいことに留意すべきである。図５に戻ると、ステップ２０２でのコマンドの到着は、データ記憶デバイスの温度の評価および決定２０４で温度が閾値を超えているかどうかの決定をトリガする。制限を超える温度は、ステップ２０６でコマンドキューの実行を一時停止しながら、データ記憶媒体の回転速度を遅くする。媒体速度における削減とコマンドの一時停止は、消費される電力量を減少させながら熱を迅速に放散させることができる。

媒体が３０秒といった所定時間の削減された速度で回転すると、決定２０４は、さらなる回転速度の削減が必要であるかどうかを決定するために再度訪れられる。もしそうであれば、データ記憶デバイスは、最終的にはデータ記憶デバイスの電源をオフにさせ得る回転速度の段を経験することができる。デバイスの温度がコマンドの実行を行うために安全であると決定２０４が判断した場合は、ステップ２０８は、そして、コマンドの実行がデバイスの温度にどのように影響するかを予測する導出された熱プロファイルに少なくとも部分的に基づいてコマンドウィンドウを計算する。

ステップ２０８の結果として、時間、電力消費、または温度変動量のウィンドウは、ステップ２１０がデータ記憶デバイスの回転速度を上昇させるにつれて、ステップ２０２で受信されたまたはコマンドキューに内在するすべてのコマンドを実行してもよいかしなくてもよいことを許可され、ステップ２１２が少なくとも一つの命令を実行する。なお、ステップ２１２は、実際のデータアクセスコマンドならびに熱管理スキームによって課される時間遅延を実行することが考えられるが、このような実行は必須ではない。ステップ２０８からの指定されたコマンドウィンドウのステップ２１２の完了は、ロジック２００をデータ記憶デバイスの温度の別の評価が行われる決定２０４に戻して進行させる。決定２０４へ循環的に戻ることを介して、ロジック２００は、データ記憶デバイスの温度がどのようであるかに継続的に焦点を当て、データのキャッシングが短い期間のユーザーリクエストをサービスすることができるためにユーザーエクスペリエンスを低下させることなく、デバイスの温度および消費電力を低減するためのアクションをとることができる。

図５のロジック２００は、データ記憶媒体の回転数を減少させることによって、デバイスの温度を戦略的に調整する役割を担うことができる。データ記憶デバイスは、単に高温の存在で電源をオフにすることもできるが、メディアをスピンアップする方がスピンダウンから節約されるよりもより多くの電力を要するために、そのような行動は、電力消費に有害であろう。つまり、ロジック２００は、温度上昇に応じて徐々にデータ記憶媒体をスピンダウンすることにより、消費電力と放熱とのバランスを提供する。オペレーティングシステムのロードのような高容量コマンドキュー状態の間、ロジック２００は、システムの性能を維持する最適化された熱と電力のバランスを提供することができる。しかし、モバイルコンピューティングデバイスの使用に対応し得る低いまたは散発的なコマンドキュー状態では、ロジック２００は、デバイスの回転および熱が所定の閾値以下に安定していることによっても、放熱と電力消費とのバランスをとらなくてもよい。

図６は、デバイスの温度と電力消費とのような条件が変化する間に、最適化されたモバイルコンピューティングデバイスの性能を少なくとも１つのコントローラが積極的に維持することができるようにするための、様々な実施形態に従って行われ得る、例示的なコマンドキュープロフファイルルーチン２２０を提供する。ルーチン２２０は、ステップ２２２での少なくとも１つのコマンドキューアクティビティを継時的に記録することから始めることができる。そのようなアクティビティを記録することは、ローカルおよびリモートで一時的または恒久的な記憶場所において行うことができる。

決定２２４は、次に、既知のアクティビティプロファイルが存在するかどうかを決定するために、ステップ２２２からの１つまたは複数の記録されたコマンドキューのアクティビティを評価する。すなわち、決定２２４は、既知のアクティビティプロファイルが適用されるかどうかを決定するために、タイミング、状況、および記録されたアクティビティのシーケンスを評価することができる。既知のプロファイルが記録されたアクティビティに合わない場合は、ステップ２２６は、単独または後で別のプロファイルに実装される新しいプロファイルを開始してもよい。既知のプロファイルが記録されたアクティビティと合う場合、ステップ２２８は、記録されたイベントで既知のプロファイルを更新し、このことはプロファイルを変更してもしなくてもよい。

新規または既知のプロファイルに記録されたコマンドキューアクティビティを登録するステップ２３０は、ステップ２３０において、ステップ２２２で観察されたアクティビティに基づいて、将来のコマンドキューのアクティビティを予測することを可能とする。非限定的な例として、１つまたは複数のアルゴリズムは、再発の高い確率を有するアクティビティプロファイルからの傾向や状況を識別することができ、このことはステップ２３０における予測においてコマンドキューアクティビティ量の減少または増加に現れる。コマンドキューは、一定の実行速度を有してもよく、ステップ１９０は、データの読み込み、サーボデータメンテナンス、メタデータの更新、キャッシュストレージのメンテナンス、およびデータ書き込みといった実行されないまたは部分的に実行されるコマンドの量を予測することができることに留意されたい。

高度かつシンプルなアルゴリズムがステップ２３０では使用されることができるが、予期しない、以前に遭遇したことのないアクティビティが発生し得る。決定２３２は、アクティビティプロファイルの精度ならびに今後のアクティビティを予測するために使用されるアルゴリズムを検証、進化、維持するための努力において、ステップ２３０で予測されたコマンドキューアクティビティが正しいかどうかの決定をする。正しいアクティビティの予測は、プロファイルおよび関連するアルゴリズムが、その後、他の将来のコマンドキューのイベントを予測することができるように、コマンドキューアクティビティおよびアクティビティのタイミングを記録するためのステップ２３４をトリガする。予測されたアクティビティが間違っている場合、決定２３２は、ステップ２３０を駆動して新しいアクティビティを予測することを求め、アクティビティプロファイルまたは予測アルゴリズムの中に含められたものから間違った予測を効果的に削除する。

コマンドボリュームと緊急度などの将来のコマンドキューのアクティビティを予測する能力を用いて、コントローラは、ファン、吸引、通気のような能動冷却手段を有さないモバイルコンピューティングデバイスの温度を管理するための対策を行うことができる。図４の熱管理スキーム１８０と図５のコマンドロジック２００と図６のコマンドキュープロファイルルーチン２２０との使用は、温度制御と電力消費とのバランスをとるために、個別におよび同時に使用することができる。いくつかの実施形態では、データ記憶デバイスのコントローラは、どのようにモバイルコンピューティングデバイスが使用されているかに適合するために様々なスキームおよびロジックをインテリジェントに実行する。図７の例示的な温度管理ルーチン２４０は、異なる電力および熱反応スキームおよびロジックの各種を選択的に利用するための様々な実施形態に従って行うことができる。

ステップ２４２は、構成データ記憶媒体を回転させないことと変換ヘッドが止められることとによって規定される、データ記憶デバイスの電源がオフされている間に、コマンドキューを投入することによって開始する。データ記憶デバイスの電源がオフされている間、ルーチン２４０が開始されるが、そのような条件は必須でも制限的でもなく、デバイスの使用中に、ルーチン２４０をアクティブにできることに留意されたい。投入されたコマンドキューは、熱質量および以前に記録された電力に基づく導出された温度プロファイルと温度条件とに関連して、コマンドキューの一部またはすべてを実行する消費電力と温度とが予測される、ステップ２４４へと進む。たとえば、５ｍｍデータ記憶媒体のためのデータプログラミング動作の結果としての温度変化は、性能アルゴリズムによる予測プロファイルに従い得る。

ステップ２４４における温度および消費電力の予測は、決定２４６において、データ記憶デバイスの温度の評価に続く。温度がコマンドキューコマンドの少なくとも一部の実行を維持するには高すぎる場合には、ステップ２４８は、任意のコマンドキューの実行を遅らせて、決定２４６における温度評価へ戻る。コマンドの実行を維持することができるデバイスの温度は、そして、ステップ２５０でデータ記憶媒体をスピンアップし、その後、所定のコマンドウィンドウのためのコマンドキューコマンドを実行する。いくつかの実施形態は、１分などの選択された時間の間、データ記憶媒体の動作速度を維持するが、ステップ２５４が媒体の回転速度を所定の中間速度に遅くする前に、このような待機は必要とされない。たとえば、変換ヘッドの１０００ｒｐｍでの減少と停止は、１．６Ｗから．６Ｗへの電力の消費量の大幅な削減を伴うステップ２５４に対応することができる。

ステップ２５４は、さらに、コマンドがステップ２５６でコマンドキューにいつどのように投入されるかに応じて、媒体の回転速度の緩やかなまたは急激な削減を伴ってもよい。消費電力、実行のための時間、または予想される熱発生で測定されることができる、前提条件数のコマンドキューをコマンドキューが一旦受信すると、決定２５８は、データ記憶デバイスがしきい温度より高温であるかまたはコマンド実行の終了時に高温になるかどうかを、再度感知する。温度が熱すぎる場合には、ステップ２６０はキャッシュを書き出し、コマンドキューが一時停止されている間にドライブを電源オフにする。対照的に、冷たいデバイスの温度は、メディアの回転速度を増加させ、ステップ２６０でデバイスの電源を切る前に、ステップ２６２でコマンドウィンドウに応じて、少なくとも１つのコマンドを実行する。

ルーチン２４０が１つまたは複数のスキームおよびロジックの利用を通して高度な電力および熱管理を提供することができることが理解され得る。しかし、ルーチン２４０の様々な態様は、必須または限定的ではなく、ルーチン２４０の任意の部分は任意に変更、追加、削除されてもよい。たとえば、コマンドウィンドウを生成し、温度のアルゴリズムを介して温度の傾向を計算し、メディアが動作速度にある間動作しているシステムデータを予測的にキャッシュするようなステップが挿入されることができる。

本明細書に記載の各種の実施形態を介して、モバイルコンピューティングデバイスは、冷却手段を有していないにも関わらず、温度管理を経験することができる。熱管理スキームとコマンドロジックの選択的かつインテリジェントな使用は、システムの応答性を低下させることなく、温度が制御されることを可能にする。また、電力管理スキームを使用することは、消費される電力の量を最小限に抑えながら、熱の放散を補完するために、データ記憶デバイスの動作を効率的に制御することができ、このことは、モバイルコンピューティングデバイスのバッテリの削減されたフォームファクタによってますます強調される。

なお、上述した技術は、冷却手段を有するコンピューティング環境を含む、任意の様々なアプリケーションで容易に利用することができることは理解されるであろう。本開示の様々な実施形態の多くの特徴は、様々な実施形態の構造および機能の詳細ともに、上述の説明に記載されたが、この詳細な説明は単なる例示であり、特に、添付の特許請求の範囲が表現している用語の広い一般的な意味によって示される全範囲への本技術の原理内の構造およびの配置に関して、変更がなされ得ることを理解すべきである。たとえば、特定の要素は、本開示の精神および範囲から逸脱することなく、特定の用途に応じて変えられてもよい。

Claims (20)

1. 能動冷却機構を有さないモバイルコンピューティングデバイス内に収容されたモバイルデータ記憶デバイスを備える装置であって、前記モバイルデータ記憶デバイスは、予測されるモバイルデータ記憶デバイス温度に応じて少なくとも１つのコマンドの実行を遅延するための構成されるコントローラを備える、装置。
2. 前記モバイルデータ記憶デバイスはハードディスクドライブである、請求項１に記載の装置。
3. 前記モバイルコンピューティングデバイスは、ラップトップコンピュータである、請求項１に記載の装置。
4. 前記モバイルコンピューティングデバイスは、タブレットコンピュータである、請求項１に記載の装置。
5. 前記モバイルデータ記憶デバイスは、前記コントローラに接続されたキャッシュメモリを備え、前記キャッシュメモリは、前記少なくとも１つのコマンドを備えるコマンドキューを格納する、請求項１に記載の装置。
6. 前記モバイルデータ記憶デバイスは、能動冷却機構の存在を認識するよう構成されたモバイルイネーブルメントキットを備える、請求項１に記載の装置。
7. 前記モバイルイネーブルメントキットは、少なくとも１つの周辺部品とともに前記コントローラに接続されるよう構成されたダイナミックデータドライバを備える、請求項６に記載の装置。
8. 前記コントローラは、前記予測される変化を提供するように構成された落下保護回路に接続される、請求項１に記載の装置。
9. 方法であって、
   モバイルデータ記憶デバイスをモバイルコンピューティングデバイス内に収納することを備え、前記モバイルコンピューティングデバイスは能動冷却機構なしに構成され、前記モバイルデータ記憶デバイスはコントローラを備え、前記方法は、
   モバイルデータ記憶デバイス温度を前記コントローラを用いて予測することと、
   少なくとも１つのコマンドを実行することを遅延するために、予測されたモバイルデータ記憶デバイス温度に応じて少なくとも１つのインターバルをコマンドキューに挿入することと、を備える方法。
10. 前記モバイルデータ記憶デバイス温度は、記録されたモバイルデータ記憶デバイス温度およびアクティビティの導出された熱プロファイルに基づいて予測される、請求項９に記載の方法。
11. 前記導出された熱プロファイルは、前記コマンドキュー内の少なくともいくつかの前記コマンドの前記実行に対応する１つまたは複数の動作温度および消費電力を予測する、請求項１０に記載の方法。
12. 複数のインターバルが、前記コマンドキューに挿入される、請求項９に記載の方法。
13. 第１のインターバルは、第２のインターバルの第２の継続時間とは異なる第１の継続時間を有する、請求項１２に記載の方法。
14. 前記少なくとも１つのインターバルは、前記モバイルデータ記憶デバイス内に組み込まれたデータ記録媒体の回転速度の低下に対応する、請求項９に記載の方法。
15. 前記少なくとも１つのインターバルは、前記モバイルデータ記憶デバイスがしきい値動作温度を下回ることに応じて除去される、請求項９に記載の方法。
16. 前記コントローラは、最大の予測されるモバイルデータ記憶デバイス温度がしきい値動作温度を下回るまで、前記コマンドキュー内のいずれかのコマンドの前記実行を遅延するために、複数のインターバルを挿入する、請求項９に記載の方法。
17. 前記コントローラは、前記しきい値動作温度を超える前記最大の予測されるモバイルデータ記憶デバイス温度に応じて、少なくとも１つのコマンドを前記コマンドキュー内に書き出す、請求項１６に記載の方法。
18. 能動冷却機構を有さないモバイルコンピューティングデバイス内に収容されたモバイルデータ記憶デバイスを備える装置であって、前記モバイルデータ記憶デバイスは、コマンドキューに対応する予測されるモバイルデータ記憶デバイス温度に応じて、少なくとも１つのコマンドの実行を遅延するように構成されたコントローラを備える、装置。
19. 前記予測されるモバイルデータ記憶デバイス温度は、４０°Ｃ以上である、請求項１７に記載の装置。
20. 前記モバイルデータ記憶デバイスは、少なくとも１つのデータ記録媒体および前記少なくとも１つのデータ記録媒体の近位に垂下する少なくとも１つの変換ヘッド、を備える請求項１７に記載の装置。

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