JP2008171199A

JP2008171199A - 電子機器の冷却構造

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Publication number: JP2008171199A
Application number: JP2007003728A
Authority: JP
Inventors: Satoru Suwabe; 覚諏訪部
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2007-01-11
Filing date: 2007-01-11
Publication date: 2008-07-24

Abstract

【課題】本発明は、コンピュータ等の電子機器において、ＨＤＤユニット及び二次電池の前面保守が可能で、且つ、冷却ファンを必要としない冷却効率を高めた電子機器の冷却構造を提供することを目的とする。
【解決手段】筐体と、筐体の最上部に水平に設けられるＣＰＵ基板６と、筐体後面の外側に固定され、発熱素子１５からの熱を放熱する第１のヒートシンク３と、第１のヒートシンクに発熱素子の熱を熱輸送するヒートレーンプレート５と、筐体の最下部に設けられる電源基板７、ＣＰＵ基板５と電源基板７との空間を分割する仕切り板１７と、筐体の前面から着脱可能に設けられるＨＤＤユニット１２と、ＨＤＤユニットからの熱を放熱する第２のヒートシンク４と、ＨＤＤユニットの熱を熱輸送するＨＤＤトレイとを備えたことを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器の内部に配設された複数の発熱部を冷却するための電子機器の冷却構造に関する。

近年、産業用コンピュータの市場においては、高性能化・多機能化の要求とともに、小型化・薄型化・軽量化の要求も高まってきている。

一般に、コンピュータに搭載されるＣＰＵは、動作クロックの高速化と高集積化が進むと、ＣＰＵ自身の動作時の発熱量も増大し、さらに、ハードディスクドライブユニット（以後、ＨＤＤユニットと言う）などＣＰＵの周辺機器の発熱量も増大する傾向にあり、それらが機器全体の発熱量を上昇させている。

発熱量の増加は、搭載される電子部品の故障・寿命に直接影響を及ぼすため、いかに効果的に冷却を行なうかが電子機器の信頼性向上に重要である。

特に、小型コンピュータにおいては、機器内部の空間が狭いためより効率の高い放熱手段が求められるため、冷却ファンを使用した方式や、冷却ファンとヒートパイプを組み合わせた冷却方式が採用されている。

しかしながら、これら従来の冷却手段は、いずれもヒートパイプの放熱部がパソコン筐体内部に配設されたファンに連絡された構成になっている。

したがって、この冷却手段ではパソコン内部に熱が蓄積され、他の部品への悪影響するため、パソコン筐体に内装されＣＰＵ等の発熱部と、該発熱部の熱が断熱され該パソコン筐体と一体的に設けられた放熱部とをヒートパイプで連絡し、ＣＰＵ等の発熱部品から発せられた熱を効率よくパソコン筐体外部へ放熱させて、パソコン内部に熱が蓄積されることを防止できるパソコン冷却装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

一方、コンピュータの記憶装置として使用されるＨＤＤユニットは、自身が発熱部品であるとともに、外部からの振動・衝撃に対して非常に弱い部品である。

そこでＨＤＤユニットについては、放熱機構以外に、振動・衝撃から保護するための緩衝機構を備えるとともに、着脱自在な構造であることが要求されている。

このようなＨＤＤユニットについての信頼性を確保するための緩衝構造としては、従来、ＨＤＤユニットを装着し、電子機器の筐体の側壁の１面に固定される片持ち梁のユニットホルダと、ユニットホルダの重心位置を鉛直方向で支持する支持部とを備え、このユニットホルダ内にＨＤＤユニットを着脱自在に装着するようにした電子機器がある(例えば、特許文献２参照。)。

また、一般的に、産業用コンピュータには、ＣＰＵ、ＨＤＤユニットなどの発熱体以外に、これらに供給する電源を内装するので電源の発熱体からの発熱もある。
特開２００３−２０９３８５号公報（図１、第１頁）特願２００６−１３４５４８号公報（図１、第１頁）

従来のコンピュータ等の電子機器内の発熱部には、ＣＰＵに搭載されるＣＰＵ、ＨＤＤユニット、及びこれらに供給する電源の発熱体がある。

これらの放熱には、冷却ファンを使用した冷却方式の場合、冷却ファンを機器内部に組み込む必要があるため、デスクトップ型コンピュータのように機器内のスペースに余裕がある場合には適用が容易であるが、小型コンピュータのようにスペースが限られている場合は組み込みが困難な問題がある。

また、冷却ファンを使用する場合には、機器の大型化だけでなく、騒音の発生の問題や、寿命品であるファンの交換を可能とする構造とするための実装上の制約が発生する。

特許文献１に開示されたパソコンの冷却装置においては、パソコン筐体に内装されＣＰＵ等の発熱部と、この発熱部の熱が断熱され、パソコン筐体と一体的に設けられた放熱部とを、ヒートパイプで連絡し、パソコン筐体内の熱がこもらないようにしているものの、ＨＤＤユニットの着脱や、二次電池の交換などの保守性、また、ＣＰＵと一体での冷却効果を高めるための構造は開示されていない。

本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、ＣＰＵ、ＨＤＤユニット、これらの電源部を備える複数の発熱部を有するコンピュータ等の電子機器において、ＨＤＤユニット及び二次電池の前面保守が可能で、且つ、冷却ファンを必要としない冷却効率を高めた電子機器の冷却構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明による電子機器の冷却構造は、筐体内にＣＰＵ基板と、ＨＤＤユニットと、これらの電源部とを備える電子機器の冷却構造であって、前記筐体と、前記筐体の最上部に水平に設けられ、ＣＰＵ等の発熱素子を筐体の上面と対向して設けられるＣＰＵ基板と、前記筐体後面の外側に固定され、前記発熱素子からの熱を放熱する第１のヒートシンクと、前記ＣＰＵ基板の発熱素子に面接触して、前記第１のヒートシンクに前記発熱素子の熱を熱輸送するヒートレーンプレートと、前記筐体の最下部に設けられる電源部と、前記ＣＰＵ基板と前記電源部との空間を分割する仕切り板と、前記筐体の前面から着脱可能に設けられる前記ＨＤＤユニットと、前記筐体後面の外側に固定され、前記ＨＤＤユニットからの熱を放熱する第２のヒートシンクと、前記仕切り板上に固定され、前記ＨＤＤユニットの外フレームと面接触して、当該ＨＤＤユニットを前記筐体前面から着脱可能に収納し、前記第２のヒートシンクに当該ＨＤＤユニットの熱を熱輸送するＨＤＤトレイとを備え、複数の発熱体の放熱空間及び放熱経路を分離して、冷却ファンを用いない放熱構造としたことを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明による電子機器の冷却構造は、筐体内にＣＰＵ基板と、ＨＤＤユニットと、これらの電源部とを備える電子機器の冷却構造であって、前記筐体と、ＣＰＵ等の発熱素子を前記筐体の一方の側面に対向して備えるＣＰＵ基板と、他方の側面近傍に設けられる電源部と、前記筐体後面の外側に固定され、前記発熱素子からの熱を放熱する第１のヒートシンクと、前記ＣＰＵ基板の発熱素子に面接触して、前記第１のヒートシンクに前記発熱素子の熱を熱輸送するヒートレーンプレートと、前記ＣＰＵ基板と前記電源部との空間を分割する仕切り板と、前記筐体の前面から着脱可能に設けられる前記ＨＤＤユニットと前記筐体後面の外側に固定され、前記ＨＤＤユニットからの熱を放熱する第２のヒートシンクと、前記仕切り板上に固定され、前記ＨＤＤユニットの外フレームと面接触して、当該ＨＤＤユニットを前記筐体前面から着脱可能に収納し、前記第２のヒートシンクに、当該ＨＤＤユニットの熱を熱輸送するＨＤＤトレイとを備え、複数の発熱体の放熱空間と放熱経路を分離して、冷却ファンを用いない放熱構造としたことを特徴とする。

以上説明したように、本発明によれば、複数の発熱部の放熱空間及び放熱経路を分離して、高発熱部の熱が低発熱部の放熱に影響を与えない様にして、夫々を異なるヒートシンクから放熱するとともに、ＨＤＤユニット及び二次電池を筐体前面で着脱可能としたので、複数の発熱部を有するコンピュータ等の電子機器において、ＨＤＤユニット及び二次電池の前面保守が可能で、且つ、冷却ファンを必要としない冷却効率を高めた電子機器の冷却構造を提供することが出来る。

以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。

図１は、本発明による複数の発熱部を有する電子機器の冷却構造の構成を示す外観斜視図である。ここで、冷却を要する発熱部は、筐体に実装される発熱部で最も高温度となるＣＰＵ基板６、これに準じて高温度となるＨＤＤユニット１２及び電源基板７からなり、そして、夫々の主たる発熱部は、夫々ＣＰＵ１５、ＨＤＤ２５，パワートランジスタ等の電源部発熱部品２６である。

本発明の電子機器の冷却構造は、例えば、小型コンピュータであって、その箱型の筐体は、熱伝導率の大きいアルミ板で成形されるベースシャーシ８、その天井カバー２、正面パネル１０、正面扉１３、ヒートシンクカバー１など筐体に実装されるユニットを固定する金具やネジなどの機械部品等で構成される。

以後、筐体を構成するこれらの要素については、その他の構成要素との関係を説明する上で、適宜重複して記載する。

そして、この筐体には、底面板と側面板と背面板とが一体となったベースシャーシ８の内部に、ＣＰＵや周辺ＬＳＩ、メモリ、各種インタフェースが実装されたＣＰＵ基板６と、ＡＣインレット１１から供給されたＡＣ電源をＤＣ電源に変換し、ＣＰＵ基板６へと供給する電源基板７と、ＨＤＤを搭載し正面からの着脱が可能なＨＤＤユニット１２と、ＨＤＤユニット１２を収納するＨＤＤトレイ１６と、ＣＰＵ基板６と電源基板７との放熱空間を分割し、この上にＨＤＤトレイ１６を固定する仕切り板１７と、停電時や電源異常時に電源バックアップを行うとともに正面からの着脱が可能な二次電池９から成る。

また、ＣＰＵから発生した熱を効率よく伝達するためのヒートレーンプレート５と、その伝達された熱を筐体の外部で放熱するためのＣＰＵ放熱用ヒートシンク（第１のヒートシンク）３と、同じくＨＤＤの熱を筐体の外部で放熱するためのＨＤＤ放熱用ヒートシンク（第２のヒートシンク）４とから成る。

また、ＣＰＵ基板６に直接触れることができないように保護するための天井カバー２、同じく正面から機器内部に直接触れることができないように保護するための正面パネル１０、ＣＰＵ放熱用ヒートシンク３及びＨＤＤ放熱用ヒートシンク４を直接触れることが出来ないように保護するためのヒートシンクカバー１、さらに、ＨＤＤユニット１２及び二次電池９を交換する際に正面パネル１０を外すことなく容易に交換可能とするための正面扉１２などの筐体構成要素から成る。

次ぎに、この電子機器の冷却構造の詳細について図２及び図３を参照して説明する。

図２（ａ）は、本発明の電子機器の正面から見た透視図である。本発明の小型コンピュータは、ベースシャーシ８の底面側に電源基板7を水平に固定し、上部の天井カバー２側にＣＰＵ基板６を水平に固定し、両基板の中間に階段状のベース仕切り板１７を設けることで夫々の基板の空間Ａと空間Ｂとを分離する。

ベース仕切り板７で分割された空間Ａは、さらに、ＣＰＵ基板６自身で分割される空間Ａ１と、ＣＰＵ基板６とベース仕切り板７との間の空間Ａ２とに分割される。

ここで、筐体の平面寸法にほぼ等しいＣＰＵ基板６は、ＣＰＵ１５が天井カバー２側と対向する方向でベースシャーシ８に取り付けられ、ＣＰＵ１５とヒートレーンプレート５は、ヒートレーンプレート固定ブロック１４でＣＰＵ基板６上に固定される。

また、ベース仕切り板１７の上面側には、ＨＤＤユニット１２を収納するためのＨＤＤトレイ１６が固定され、このＨＤＤトレイ１６にはＨＤＤユニット１２の周囲６面すべが面接触するようにゴム等の弾性体から成る防振シート１８が貼り付けられる。

ＨＤＤユニット１２の周囲６面とは、詳細には、筐体背面のベースシャーシ８部、ベース仕切り板１７、及びＨＤＤトレイ固定金具１９との間の６面を言う。

このような構成とすることで、ＣＰＵ基板６、ＨＤＤユニット１２、及び電源基板７について、筐体内での放熱空間を分離し、さらに、重力方向の最上部に最も高温度のなるＣＰＵ基板６を配置して、ＣＰＵ基板６からの発熱がＨＤＤユニット１２及び電源基板７に伝熱されにくいようにする。

また、このような冷却構造であれば、図２（ｂ）に示すように、ＣＰＵ放熱用ヒートシンク３が上部になるように、図２（ａ）を右に９０度回転して各ユニットを垂直に取り付けた状態で使用することも可能としておく。

次ぎに、図３（ａ）は、本発明の電子機器を側面から見た透視図で、図３（ｂ）は、上部から見たその平面図である。先ず、ＣＰＵ１５の放熱構造について説明する。

ヒートレーンプレート５はＬ字型に折り曲げられており、熱伝導率の大きい銅またはアルミ等で成形されたＣＰＵ放熱用ヒートシンク固定金具２４でベースシャーシ８の図示しない背面板及びＣＰＵ放熱用ヒートシンク３とに固定され、図３(ｂ)の矢印実線で示すように、ＣＰＵ１５の熱はＣＰＵ放熱用ヒートシンク３に熱輸送されて放熱される。

ヒートレーンプレート５は、市販されているアルミ押出材の多孔扁平管をヒートレーンプレート化した熱輸送板で、作動液にはブタンなどが使用される。

一方、ＨＤＤユニット１２とＣＰＵ基板６とは、ＨＤＤケーブル２０中継基板２１を介して電気的に接続される。

また、ＨＤＤユニット１２とＨＤＤトレイ１６とは、ＨＤＤユニット１２を筐体背面方向に挿入し、ＨＤＤユニット伝熱板２２とＨＤＤトレイ受熱板２３とを傾斜面で面接触させた状態で固定され、さらに、ＨＤＤトレイ１６はＨＤＤ放熱用ヒートシンク４に面接触して固定され、ＨＤＤユニット１２の熱は、ＨＤＤトレイ１６を介して熱輸送され、図３(ｂ)矢印実線に示すように、ＨＤＤ放熱用ヒートシンク４から放熱される。

ここで、ベースシャーシ８の図示しない背面は、ＨＤＤトレイ１６を通す部分が開口してあり、上下・左右・前後方向ともにある程度動くことが可能な構造としておく。

また、ＨＤＤユニット１２と電源バックアップ用の二次電池９は、正面扉１３を空けて交換が可能な構造としておく。

次ぎに、このように構成された電子機器の冷却構造の作用について、図４乃至図６を参照して説明する。先ず、図４を参照して、ＣＰＵ１５の冷却構造について説明する。

ＣＰＵ１５の熱は、矢印太線に示すように、熱伝導率の大きい銅またはアルミ等で成形されたヒートプレーン固定ブロック１４に伝熱され、さらに、ヒートレーンプレーン固定ブロック１４と面接触されたヒートレーンプレート５に伝熱され、次ぎにヒートレーンプレート５からこれ一体で成形されるＣＰＵ放熱用ヒートシンク固定金具２４を介してＣＰＵ放熱用ヒートシンク３に熱輸送され、ＣＰＵ放熱用ヒートシンク３から大気に放熱される。

この時、ＣＰＵ放熱用ヒートシンク固定金具２４は、ベースシャーシ８の背面とは熱伝導率の低い絶縁体で高熱抵抗の絶縁体で固定される。ベースシャーシ８の背面には、ＣＰＵ放熱用ヒートシンク２４からの輻射熱が筐体内に入らないように樹脂等の絶縁板を張っても良い。

次ぎに、図５を参照して、ＨＤＤ２５の冷却構造について説明する。ＨＨＤ２５の熱は、熱伝導率の大きいアルミケースなどで成形されるＨＤＤユニット１２に伝熱され、次ぎに、ＨＤＤユニット１２のケースからＨＤＤユニット１２と一体で固定される熱伝導率の大きいアルミ板などで成形されるＨＤＤユニット伝熱板２２へ伝熱される。

そして、ＨＤＤユニット伝熱板２２と面接触するＨＤＤトレイ受熱板２３に伝熱され、次ぎに、ＨＤＤトレイ１６と一体で成形されるＨＤＤトレイ受熱板２３を一体で取り付け、ＨＤＤユニット１２の底部とも面接触するＨＤＤトレイ１６に伝熱され、さらに、ＨＤＤトレイ１６と筐体の外で背面板の外側で固定されるＨＤＤ用ヒートシンク４に伝熱され、ＨＤＤ用ヒートシンク４から大気中に放熱される。

この時、ＣＰＵ放熱用ヒートシンク４の底面には、ＣＰＵ放熱用ヒートシンク４からの輻射熱が筐体内に入らないように樹脂等の絶縁板を張っても良い。

次ぎに、図６を参照して、電源基板７に実装されるパワートランジスタ等の電源発熱部品２６の冷却構造について説明する。電源発熱部品２６の熱は、密着して設けられる電源発熱部品用放熱板２７から放熱される。また、この電源発熱部品用放熱板２７は、対面するベースシャーシ８と面接触させるとともに、このベースシャーシ８をパンチングして大気が流れ易い状態にしておく。

このように構成された、電子機器の冷却構造によれば、ＣＰＵ基板６と電源基板７を筐体の上下に分離して配置するとともに、ＣＰＵ基板６と電源基板７の中間にＨＤＤユニット１２を配置し、夫々の熱の分離と中間の空間のスペースを有効活用することで機器の小型化を測ることが出来る。

また、交流直流の変換回路を電源基板7上に備えることで、ノートパソコン等で使用されるような外付けのＡＣアダプタを不要とすることも出来る。

ＨＤＤユニット１２はベース仕切り板１７の上部に設置されるが、このベース仕切り板１７はＨＤＤユニット１２の台座としての用途以外に、電源基板7から発生する熱がＨＤＤユニット１２に伝達されるのを防ぐとともに、ベースシャーシ８の強度を補強する補強板としての役割も果たすことができる。

また、機器内部の基板配置において、電子部品の中で最も発熱量の大きいＣＰＵ１５を搭載したＣＰＵ基板６を最上段に配置するとともに、ＣＰＵ１５が上向きになるように取り付けることで、ＣＰＵ基板６下方の機器内部の温度上昇に影響を与えないようにすることが出来る。

さらに、ＣＰＵ１５で発生した熱をＬ字型のヒートレーンプレート５を使用し、機器背面に位置するＣＰＵ放熱用ヒートシンク３へ効率的に伝達させることで放熱効果を高めている。

ここで、ＣＰＵ１５の上部に直接ヒートシンクを取り付けた場合には、その周辺温度がＣＰＵ自身や他の電子部品の影響で既に高い温度状態にあるために大きな放熱効果は得られないが、機器背面側の温度の低い場所にＣＰＵ放熱用ヒートシンク３を備えてヒートレーンプレートの熱輸送効率を高めることで、より効率の良い放熱効果を得ることが出来る。

一方、電子機器が小型コンピュータの場合には、振動・衝撃に弱いＨＤＤユニット１２を振動・衝撃から保護するため、ＨＤＤトレイ１６の周囲６面に防振シート１８を挿入するとともに、ＣＰＵ基板６と中継基板２１をＨＤＤケーブル２０で接続することで、ＨＤＤトレイ１６に加わる上下・左右・前後方向からの衝撃を吸収することが出来る。

ここで、ＨＤＤユニット１２側に緩衝機構を設けるのではなく、ＨＤＤトレイ１６側に緩衝機構を設ける構造としているので、ＨＤＤユニット１２自身の構造をシンプルにすることが出来る。

また、ＨＤＤユニット１２から発生する熱は、ＨＤＤユニット伝熱板２２およびＨＤＤトレイ受熱板２３を経由してＨＤＤ放熱用ヒートシンク４へと伝えている。したがって、ＣＰＵ１５同様、機器背面側の温度の低い場所で放熱させることでより高い放熱効果を得ることが出来る。

尚、ＨＤＤユニット１２は、ＨＤＤトレイ１６の内部で前後にスライドする構造としているので、正面扉１３を外して着脱が容易に可能である。

さらに、停電時の電源バックアップ用に二次電池９を備えるが、ノートパソコン用の二次電池のように、停電期間中、バッテリ容量がなくなるまで常に電源供給を続ける方式ではなく、停電を検出したら即座にコンピュータ本体にシャットダウン処理を実行させ、そのシャットダウン期間中のみ電源バックアップを行う方式とすることで、バックアップ時間が短時間で済むため二次電池の容量を減らすようにすることも可能である。

したがって、二次電池９は、正面扉１３を外せば簡単に着脱が可能な小型化が可能となる。

尚、本発明は上述したような各実施例に何ら限定されるものでなく、ヒートレーンプレート及びＨＤＤトレイの形状は、発熱体の形状とその発熱量によって種々変形することも可能で、本主旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能である。

本発明の電子機器の冷却構造の構成を示す外観斜視図。本発明の電子機器の冷却構造の正面から見た透視図。本発明の電子機器の側面から見た透視図、及び平面図。ＣＰＵの放熱経路を説明する図。ＨＤＤの放熱経路を説明する図。電源発熱部品の放熱経路を説明する図。

符号の説明

１ヒートシンクカバー
２天井カバー
３ＣＰＵ放熱用ヒートシンク
４ＨＤＤ放熱用ヒートシンク
５ヒートレーンプレート
６ＣＰＵ基板
７電源基板
８ベースシャーシ
９二次電池
１０正面パネル
１１ＡＣインレット
１２ＨＤＤユニット
１３正面扉
１４ヒートレーンプレート固定ブロック
１５ＣＰＵ
１６ＨＤＤトレイ
１７仕切り板
１８防振シート
１９ＨＤＤトレイ固定金具
２０ＨＤＤケーブル
２１中継基板
２２ＨＤＤユニット伝熱板
２３ＨＤＤトレイ受熱板
２４ＣＰＵ放熱用ヒートシンク固定金具
２５ＨＤＤ
２６電源発熱部品
２７電源発熱部品用放熱板

Claims

筐体内にＣＰＵ基板と、ＨＤＤユニットと、これらの電源部とを備える電子機器の冷却構造であって、
前記筐体と、
前記筐体の最上部に水平に設けられ、ＣＰＵ等の発熱素子を筐体の上面と対向して設けられるＣＰＵ基板と、
前記筐体後面の外側に固定され、前記発熱素子からの熱を放熱する第１のヒートシンクと、
前記ＣＰＵ基板の発熱素子に面接触して、前記第１のヒートシンクに前記発熱素子の熱を熱輸送するヒートレーンプレートと、
前記筐体の最下部に設けられる電源部と、
前記ＣＰＵ基板と前記電源部との空間を分割する仕切り板と、
前記筐体の前面から着脱可能に設けられる前記ＨＤＤユニットと、
前記筐体後面の外側に固定され、前記ＨＤＤユニットからの熱を放熱する第２のヒートシンクと、
前記仕切り板上に固定され、前記ＨＤＤユニットの外フレームと面接触して、当該ＨＤＤユニットを前記筐体前面から着脱可能に収納し、前記第２のヒートシンクに当該ＨＤＤユニットの熱を熱輸送するＨＤＤトレイと
を備え、複数の発熱体の放熱空間及び放熱経路を分離して、冷却ファンを用いない放熱構造としたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
前記筐体と、前記第１のヒートシンク及び前記第２のヒートシンクとの間に断熱体を供えたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
前記ヒートレーンプレートは、アルミ押出材の多孔扁平管をヒートレーンプレートとした熱輸送板であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
前記ＨＤＤトレイの周囲の複数箇所に弾性体を貼り付けて前記仕切り板に固定するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
前記ＨＤＤユニットは、底面を前記ＨＤＤトレイに面接触させるとともに、前記ＨＤＤユニットの上面にはＨＤＤユニット伝熱板を備え、前記ＨＤＤユニット伝熱板と対向する前記ＨＤＤトレイ面にはＨＤＤユニット受熱板を備え、前記ＨＤＤユニット伝熱板と前記ＨＤＤユニット受熱板とが前記ＨＤＤユニットの挿入圧力で面接触するようにして、前記ＨＤＤユニットの熱を前記ＨＤＤトレイに熱輸送するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
前記電源部は、前記筐体の最下部で水平に設けられる電源基板と、前記筐体の最下部前面に設けられ、前記電源基板で充電制御される二次電池とから成ることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
前記電源基板の発熱部品からの熱は前記筐体を介して放熱し、前記二次電池は前記筐体の下部前面に配置し、前記筐体前面から着脱可能としたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器の冷却構造。
筐体内にＣＰＵ基板と、ＨＤＤユニットと、これらの電源部とを備える電子機器の冷却構造であって、
前記筐体と、
ＣＰＵ等の発熱素子を前記筐体の一方の側面に対向して備えるＣＰＵ基板と、
他方の側面近傍に設けられる電源部と、
前記筐体後面の外側に固定され、前記発熱素子からの熱を放熱する第１のヒートシンクと、
前記ＣＰＵ基板の発熱素子に面接触して、前記第１のヒートシンクに前記発熱素子の熱を熱輸送するヒートレーンプレートと、
前記ＣＰＵ基板と前記電源部との空間を分割する仕切り板と、
前記筐体の前面から着脱可能に設けられる前記ＨＤＤユニットと
前記筐体後面の外側に固定され、前記ＨＤＤユニットからの熱を放熱する第２のヒートシンクと、
前記仕切り板上に固定され、前記ＨＤＤユニットの外フレームと面接触して、当該ＨＤＤユニットを前記筐体前面から着脱可能に収納し、前記第２のヒートシンクに、当該ＨＤＤユニットの熱を熱輸送するＨＤＤトレイと
を備え、複数の発熱体の放熱空間と放熱経路を分離して、冷却ファンを用いない放熱構造としたことを特徴とする電子機器の冷却構造。