JP2005182776A - 大部分をコンピュータ筐体外部に配置されて動作する1つまたは複数の熱交換部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
コンピュータシステムにおいて、大部分をコンピュータ筐体(112)外部に配置されて動作し、コンピュータ筐体(112)内部に支持される1つまたは複数の発熱部品(104)の1つまたは複数の温度を低下させる役目を果たす1つまたは複数の熱交換部品(102)を備える。
【選択図】 図1
Description
102 熱交換部品
104 発熱部品
106 冷却板
110 ファン
112 コンピュータ筐体
116 管部分
117 流体
118 フィン
Claims (10)
- 大部分をコンピュータ筐体外部に配置されて動作し、前記コンピュータ筐体内部に支持される1つまたは複数の発熱部品の1つまたは複数の温度を低下させる1つまたは複数の熱交換部品を備えることを特徴とする装置。
- 前記1つまたは複数の熱交換部品は、1つまたは複数の管部分を有する熱交換部品を含み、
前記熱交換部品は前記1つまたは複数の管部分を通して流体を送り、前記1つまたは複数の発熱部品の前記1つまたは複数の温度のうちの1つまたは複数を低下させることを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記熱交換部品は1つまたは複数のフィンを含み、前記1つまたは複数のフィンに対する前記1つまたは複数の管部分のうち1つまたは複数を前記流体が通過する際、前記流体は前記1つまたは複数のフィンに熱を伝達し、
前記1つまたは複数のフィンは前記1つまたは複数の発熱部品の前記1つまたは複数の温度のうちの前記1つまたは複数を低下させることを特徴とする請求項2に記載の装置。 - 前記1つまたは複数の管部分は1つまたは複数の熱伝達部を含み、前記1つまたは複数の熱伝達部は、前記1つまたは複数の発熱部品に当接する第1の熱伝達部を含み、
前記熱交換部品は、前記第1の熱伝達部を通して前記流体を移動させて前記1つまたは複数の発熱部品から熱を伝達し、前記1つまたは複数の発熱部品からの熱の伝達は、前記1つまたは複数の発熱部品の前記1つまたは複数の温度のうちの前記1つまたは複数を低下させ、
前記1つまたは複数の熱伝達部は、前記1つまたは複数のフィンに当接する第2の熱伝達部を含み、前記熱交換部品は、前記1つまたは複数のフィンのうちの1つまたは複数に対して前記流体を移動させ、前記流体から前記1つまたは複数のフィンのうちの前記1つまたは複数に熱を伝達させることを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記熱交換部品は、前記1つまたは複数のフィンを介して熱を放散させ、前記1つまたは複数の発熱部品の前記1つまたは複数の温度のうちの前記1つまたは複数を低下させ、
前記熱交換部品は、前記コンピュータ筐体外部の自然対流を使用して熱を放散させ、前記1つまたは複数のフィンのうちの1つまたは複数は前記コンピュータ筐体外部に配置され、前記自然対流は、前記1つまたは複数のフィンのうちの前記1つまたは複数に対して流れて熱を放散させることを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記熱交換部品は、前記コンピュータ筐体外部に配置される1つまたは複数のファンを使用して熱を放散させ、前記1つまたは複数のフィンのうちの1つまたは複数が前記コンピュータ筐体外部に配置されて機能し、前記1つまたは複数のファンは、前記1つまたは複数のフィンのうちの前記1つまたは複数に空気を強制的に当てて熱を放散させることを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 1つまたは複数の冷却板が前記1つまたは複数の発熱部品のうちの1つまたは複数に当接し、
前記1つまたは複数の管部分のうちの1つまたは複数が前記1つまたは複数の冷却板を通過し、
前記熱交換部品は、前記1つまたは複数の管部分のうちの前記1つまたは複数を通して前記流体を送り、前記1つまたは複数の冷却板から前記流体に熱を伝達させ、
前記冷却板は、前記1つまたは複数の冷却板から前記流体へ熱を伝達して、前記1つまたは複数の発熱部品の前記1つまたは複数の温度のうちの前記1つまたは複数を低下させることを特徴とする請求項2に記載の装置。 - 前記1つまたは複数の熱交換部品は前記コンピュータ筐体の外面に結合され、
前記1つまたは複数の熱交換部品は、大部分が前記コンピュータ筐体外部に配置されて動作する熱交換部品を含み、
前記配置は、前記熱交換部品に対するアクセスを容易にし、前記アクセスの容易さは、前記熱交換部品の保守を容易にし、
前記熱交換部品を大部分が前記コンピュータ筐体内部ではなく前記コンピュータ筐体外部である位置に配置することにより、前記コンピュータ筐体内部の利用可能な空間を増加させ、前記利用可能な空間により、前記コンピュータ筐体内部に1つまたは複数の追加のコンピュータ部品を設置することができることを特徴とする、前記コンピュータ筐体と組み合わされた請求項1に記載の装置。 - 1つまたは複数の熱交換部品を使用して、1つまたは複数の発熱部品の1つまたは複数の温度を低下させるステップと、
前記1つまたは複数の熱交換部品の大部分をコンピュータ筐体外部に配置して動作させるステップとを含むことを特徴とする方法。 - 前記1つまたは複数の熱交換部品は熱交換部品を含み、前記熱交換部品は1つまたは複数の管部分を含み、
前記熱交換部品を使用して、前記1つまたは複数の発熱部品の前記1つまたは複数の温度を低下させるステップは、
水と冷媒の混合液を、前記1つまたは複数の管部分を通して前記1つまたは複数の発熱部品へ送り出すステップと、
前記1つまたは複数の発熱部品のうちの1つまたは複数から前記混合液によって熱を伝達するステップと、
前記混合液を、前記1つまたは複数の管部分を通して、前記1つまたは複数の発熱部品のうちの前記1つまたは複数から前記熱交換部品へ送り出すステップとを含み、
前記1つまたは複数の発熱部品のうちの1つまたは複数は1つまたは複数の冷却板に当接し、前記1つまたは複数の発熱部品のうちの前記1つまたは複数から前記混合液に熱を伝達するステップは、
前記1つまたは複数の発熱部品のうちの前記1つまたは複数から前記1つまたは複数の冷却板に熱を伝達するステップと、
前記1つまたは複数の管部分内で前記1つまたは複数の冷却板を通して前記混合液を移動させるステップと、
前記1つまたは複数の発熱部品のうちの前記1つまたは複数の前記1つまたは複数の温度低下させるために、前記1つまたは複数の冷却板から熱を伝達するステップとを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
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