JP2009295762A - 電子機器用の冷却システム - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器に装着自在とした発熱体に対して最適な冷却を効率よく行う冷却システムを提供する。
【解決手段】回路基板５４上に載置された発熱体であるＣＰＵ５３と所定の領域において熱的に接続して、ＣＰＵ５３の熱を他の領域に移送するために、回路基板５４と一体的に電子機器１に着脱されるように保持された第１の冷却部材６１と、発熱体５３の熱を電子機器１外、あるいは電子機器の設置される空間外において熱変換する第２の冷却部材６２と、第１の冷却部材６１と第２の冷却部材６２とを互いに熱的に接続する第３の冷却部材６３とを備え、この第３の冷却部材６３は、回路基板５４の電子機器１への装着動作によって第１の冷却部材６１と熱的に接続される。
【選択図】図２

Description

本発明は、発熱体として例えば半導体デバイス（ＣＰＵ等）を搭載したＣＰＵモジュールを装着自在としたブレードサーバ等の電子機器にかかわり、ＣＰＵモジュールにおける発熱体を冷却する冷却システムに関するものである。

近年、電子計算機に代表される電子機器において搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）等の半導体デバイスは、高集積化、及び処理能力の高速、高機能化に伴って発熱量を増大させている。一方、半導体デバイスは、所定の温度を超えると、性能の維持を図れないだけでなく、破損する場合もある。このため、発熱量を増大する半導体デバイスは、冷却等による温度管理を必要としている。

一方、サーバ等の電子機器においては、ラックマウント方式が、ユーザのニーズに合わせたシステムを柔軟に構築できることや、ユーザのニーズの変化に対応して拡張できることから大きく普及している。このラックマント方式は、種々の機能、性能を持った個別の装置を着脱自在に選択、配置して電子機器を構成するものであり、システムの小形化を図りやすい利点を有している。

ただ、ラックマウント方式において、着脱自在に選択、配置される個別のモジュールや装置における発熱状態は、各モジュール、および装置の性能、機能の違いによって異なるものとなる。また、モジュール、および装置は、高性能、高機能を追求するに従って半導体デバイス等の発熱体の発熱量は増大する傾向にあることから、冷却装置は、着脱により性能や機能が変換されたモジュールや装置の発熱状態に対応して冷却性能の異なるものに置換する必要がある。

ここで、従来の電子機器は、ファンによる空冷方式であっても、冷媒液を設けた水冷方式であっても、冷却装置内部で発熱体を冷却するために電子機器に空気を取り込み、発熱体との熱変換よって高温となった状態を電子機器の筐体外に排出している。

しかし、この排気は、電子機器を設置している空間を温度上昇させることから、結果的には、この温度上昇が冷却装置の冷却能力を低下させて、電子機器や、周辺機器の性能に影響を与えることになる。よって、電子機器を設置している空間は、電子機器から排出される空気によって温度上昇することのないように空調されている。

このような背景において、ブレードサーバ等への着脱自在で発熱量の増大する半導体デバイスを搭載したＣＰＵモジュール装置は、高性能化を図るために種々の冷却構造によって対応されている。

例えば、特許文献１における電子機器では、発熱体と熱的に接続した伝熱部材に空冷用の放熱部材と、液冷用の吸熱部材とを設けて冷却する構造とし、液冷用の吸熱部材を伝熱部材に対し着脱自在とした技術が開示されている。

また、特許文献２においては、収納ラック方式の電子機器における冷却装置を電子機器の背面扉に配置して、冷却装置の交換を容易に行う冷却システムが開示されている。

さらには、特許文献３においては、室外機とラックとの設置位置に関する技術が開示されている。

特開２００７−１１６０５５号公報 特開２００７−７２６３５号公報 特開２００７−２９９８９２号公報

特許文献１に記載されている電子機器は、発熱体と熱的に接続された伝熱部材から空冷用の放熱部材に発熱体の熱を熱伝達して放熱部材によって大気中に放熱する構成と、伝熱部材に着脱自在に熱的に接続された液冷用の吸熱部材によって冷媒を介して熱変換して熱交換器によって大気中に放熱する構成と、を有している。液冷用の吸熱部材は伝熱部材に着脱自在であり、液冷ユニットの故障等による交換時には、空冷用の放熱部材だけで冷却されることから冗長性を確保できるとしている。しかし、特許文献１に記載の技術においては、空冷ユニット、及び液冷ユニットともに筐体による電子機器の収容空間内に載置されているものでありながら、筐体内での放熱後の熱処理方法や、仮に筐体外に排熱した場合の排気処理に関する配慮は記載されていない。

特許文献２に記載されているラック方式の電子機器は、電子機器内に載置される発熱素子に対し、電子機器外部に導出される配管を連結した受熱ジャケットを取り付け、水冷装置を電子機器の背面側の扉に設置している。電子機器内に載置されたファンで水冷装置のラジエータを冷却する構成としていることから、ラック部の変更を行うことなく、冷却システムの変更が行えるとしている。しかし、特許文献２に記載の技術においては、電子機器の外部でバルブ付き継ぎ手を介して冷媒流路を構成しているので、冷却システムの交換時における継ぎ手等において冷媒の漏洩が懸念される。さらには、電子機器の外部に排出される熱への対応については、特許文献１同様に記載されていない。

特許文献３に記載されている技術は、キャビネットを設置ルームの入隅に当接させ、キャビネットの入隅側に空調装置を設け、空調装置よりキャビネット内ラックに冷却風を送付する構成としている。また、空調装置からの排熱をヒートパイプを介してキャビネット設置ルーム外のヒートポンプに熱移送している。しかし、特許文献３に記載の技術においては、空調装置によってコンピュータを載置するキャビネット室内部の空気を冷却するものであり、コンピュータからの室外への排熱のための配管を短くしたに過ぎないものであり、基本的には、電子機器を設置する空間を空調することに等しいものである。よって、従来の空調方式の課題である空調空間内での個別装置に対する最適冷却が行えない。また、冷却のための電力消費が大きくなる問題を有する。
上記のような従来技術には、発熱体の発熱量に対応して最適な冷却を行うために解決しなければならない課題を有している。

上記の課題を解決するために、本発明における電子機器用の冷却システムは、電子機器の回路基板上に載置された発熱体を冷却する電子機器用の冷却システムにおいて、前記発熱体と所定の領域において熱的に接続して、前記発熱体の熱を他の領域に移送する熱伝導体であって、前記回路基板と一体的に前記電子機器に着脱されるように保持された第１の冷却部材と、
前記発熱体の熱を前記電子機器外、あるいは前記電子機器の設置される空間外において熱変換する第２の冷却部材と、
前記電子機器内の第１の冷却部材と前記電子機器外の第２の冷却部材との間で熱を伝達、移送する熱伝達体であって、前記回路基板の前記電子機器への装着動作によって前記第１の冷却部材と熱的に接続された第３の冷却部材と、を備え、前記電子機器内の発熱体の発熱を前記電子機器外で放熱することを特徴とする。

前記第１の冷却部材と前記第３の冷却部材との熱的な接続の離合を可能とするための押圧保持機構を更に備え、前記押圧保持機構は、前記回路基板の前記電子機器への着脱によって操作されるようにしてもよい。

上記構成によって、電子機器に着脱自在な発熱体の発熱量に対応した最適な冷却を行うことのできる電子機器用の冷却システムを提供できる。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明におけるブレードサーバ等を搭載するラックマウント方式の電子機器を示す概念斜視図である。図１は、説明を解かり易くするために電子機器の筐体の一部を透視して示している。図１に示すように、電子機器（ラックマウントキャビネット）１は、本体の筐体２と、蓋体３で構成され、ＩＥＣ（International Electrical Commission）規格／ＥＩＡ（The Electrical Industries Association）規格等の特定の規格に基づく形状で形成された複数の棚４を有している。複数の棚４には、個々の機能を持った装置５を選択して自由な配置で搭載できることから、システム構成の柔軟性と拡張性に優れる利点を持つものである。

電子機器の高性能化、高機能化によって、ラックマウントキャビネット１に搭載される個々の装置５も種々、多数となっている。よって、ラックマウントキャビネット１に搭載される個々の装置５の小形化、および冷却装置の小型化は、ラックマウントキャビネット１における棚４の数の増大を図れることから大いに期待されるものである。また、棚４に載置される装置５は、高性能、多機能を追求されている。

一方、装置５に搭載されるＣＰＵ５３（後述する）等の半導体デバイスは、高性能化のために発熱量も増大しており、また、作業内容によって発熱量も大きく変動する状況にあって、限られた領域における効率の良い冷却方法の実現が望まれている。

ラックマウントキャビネット１に搭載される装置５の１つのうちで、ブレードサーバ５１のＣＰＵ５３の冷却を一実施例として説明する。

図２は、本実施例に係るブレードサーバの構成と冷却装置の構成の一部を示す概念斜視図である。同一の構成部品の一部は説明を分かりやすくするために省略して示している。

図２において、ブレードサーバ５１は、サーバフレーム５２内にＣＰＵ５３を載置した複数のＣＰＵモジュール５４、複数のＣＰＵモジュール５４を接続するバックプレーン５５、および、図示しない電源モジュール、スイッチモジュール、マネージメントモジュール等を搭載している。

ここで、複数のＣＰＵモジュール５４は、ブレードサーバ５１内において間隔（Ｄ）を有して装着されており、矢印（イ）、（ロ）に示す方向でブレードサーバ５１に対して挿抜される構成である。また、各々のＣＰＵモジュール５４に搭載されたＣＰＵ５３の発熱を冷却するために、各々のＣＰＵ５３には、本実施例に係る冷却システムの一部を構成する部材（第１の冷却部材）６１を熱的に接続している。第１の冷却部材６１は、例えば、カーボングラファイト等の熱伝導性の良い高熱伝導性シートが用いられる。第１の冷却部材（カーボングラファイトシート）６１は、厚さ方向において所定の弾性力を有していることから、通常、ＣＰＵとヒートシンクとを固体接触させた場合に生じる分散接触状態を回避するために両者の間に設けられて、実質接触面積比率の増大を図って熱的な接続を向上させるための熱伝導体として使用されている。従って、第1の冷却部材をカーボングラファイトとすれば、ＣＰＵ５３と第１の冷却部材６１との実質接触面積を向上し、両者の熱的な接続の向上を図れる。このＣＰＵ５３と第１の冷却部材６１との熱的な接続状態は、締結部材（図示せず）によって押圧、保持によって行われている。

本実施例に係る冷却システムは、上記第１の冷却部材６１と、更に第２の冷却部材６２と第３の冷却部材６３とを含んでいる。第３の冷却部材は、所定の領域において第１の冷却部材６１と熱的に接続され、発熱体であるＣＰＵ５３から第１の冷却部材６１に伝わった熱を受けるための熱伝導部材で構成されている。また第２の冷却部材は、本実施例においては、電子機器であるラックマウントキャビネット１の外部に設置されており、第３の冷却部材６３の所定の領域で熱的に接続して該第３の冷却部材に伝わった熱をラックマウントキャビネット１の外部に放熱する。第２の冷却部材６２の詳細については後述するが、本実施例では、第２の冷却部材６２は液冷方式により放熱を行うため構成とする。

本実施例において、冷却システム６の第１の冷却部材６１は、ＣＰＵモジュール５４をブレードサーバ５１に対して着脱する際において、ＣＰＵモジュール５４と一体的に挿抜される構成である。

また、第１の冷却部材６１は、厚さ数ｍｍ（例えば３ｍｍ）のシート状で構成されるので、従来のようにＣＰＵ５３上に取り付けられるヒートシンクなどの形状と比較して大幅に薄型の構造となる。このことによって、ＣＰＵモジュール５４の配置の間隔（Ｄ）は、縮小することを可能とし、ブレードサーバ５１に搭載されるＣＰＵモジュール５４の個数を増大させることができる。次に、ＣＰＵモジュール５４のブレードサーバ５１に対する挿抜の構成について説明する。

図３は、本実施例に係る第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３の熱的な接続に関する一具体例を示す概略構成斜視図である。また図４は、本実施例に係る第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３との熱的な離合に関する操作についての一具体例を模式的に示した図である。図３及び図４においては、説明を分かりやすくするために部材の一部は省略して図示している。

図３は、ＣＰＵモジュール５４をブレードサーバ５１に装着する前の段階、あるいはＣＰＵモジュール５４をブレードサーバ５１から脱却した段階の状態であり、第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３とは、熱的に接続されていない離脱した位置関係を示している。

図３において、ＣＰＵモジュール５４に搭載されたＣＰＵ５３は、前述したように図示しない締結部材によって第１の冷却部材６１の平面領域６１１（図示裏面側）と熱的に接続している。これにより、ＣＰＵ５３の発熱は、第１の冷却部材６１に熱伝達される。

ここで、第１の冷却部材６１は、熱伝導特性において異方性を有する熱伝導性シートであって、熱伝導性シートの同一平面における平面方向の熱伝導率は非常に優れるものである（例えば、その熱伝導率は８００〜１６００Ｗ／ｍ・Ｋであって、銅材の熱伝導率３５０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋの約２倍で以上である）。よって、ＣＰＵ５３の発熱は、ＣＰＵ５３と熱的に接続している熱伝導性シートである第１の冷却部材６１の受熱部平面領域６１１から、受熱部平面領域６１１と同一の平面上の平面領域６１２を含む他の平面領域に、例えば塗潰し矢印で示す方向に熱移送される。

一方、ＣＰＵモジュール５４は、ばね等の弾性付勢部材８によって操作部材７と互いに引き合う付勢状態で結合されている。この操作部材７は、ＣＰＵモジュール５４をブレードサーバ５１に対し挿抜する際にスライドの案内となる基台部７１と、ＣＰＵモジュール５４のストッパとなる係止部７２、及び第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３とを熱的に接続するための一対の平板状部材を含む押圧挟持部材９１、９２を操作する駒部７３と、で構成される。

押圧挟持部材９１、９２は、第１の冷却部材６１のブレードサーバ５１への挿入に伴って、第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３とを挟持して熱的に接続するために、第３の冷却部材６３の熱伝達面６３１位置に対向して配置されている。また、押圧挟持部材９１、９２は、図示しない付勢部材によって矢印（ハ）の方向に、すなわち互いに向かい合う方向に付勢されるように配置されている。

第３の冷却部材６３は、第１の冷却部材６１に熱伝達されたＣＰＵ５３の発熱を筐体５２の外部に配置された第２の冷却部材６２（図３では図示を省略している）に熱伝達するように熱移送する部材であって、第１の冷却部材６１及び第２の冷却部材６２の各々と所定の平面領域において的な熱的な接続によって熱伝達を行う。かかる熱伝達のために、第３の冷却部材６３の一端側には、第１の冷却部材の平面領域６１２と接触される平面領域６３１６２１が設けられ、他端側には第２の冷却部材６２と接触される平面領域６３２が設けられている。第３の冷却部材６３は、熱伝達時のおける熱抵抗の低減を考慮して第１の冷却部材６１と同質のカーボングラファイトとすることが好ましい。

本実施例において、第３の冷却部材６３は、図２および図４に示されるようにブレードサーバ５１の筐体５２を跨いでシート状の一端部を筐体５２の内部に配置し、他端部を筐体５２の外部に配置している。カーボングラファイトは、シート状の熱移送部材であるために、ブレードサーバ５１と、筐体５２の外部に設置される第２の冷却部材６２との配置は、比較的任意に設定することができる。

ここで、第３の冷却部材６３の熱移送量は、下記の数１で表される。

（数１） ｑ ∝ λ×Ｓ／Ｌ
ｑ（熱移送量） 〔Ｗ／Ｋ〕
λ（熱伝導率） 〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕
Ｓ（熱移送断面積） 〔ｍ²〕
Ｌ（熱移送距離） 〔ｍ〕
すなわち、熱移送量は、熱移送距離に反比例するため、第３の冷却部材６３は極力短く設定することが好ましい。

つぎに、ＣＰＵモジュール５４の挿抜動作、及びＣＰＵモジュール５４の挿抜における第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３との熱的な接続・離脱動作について説明する。

図４の（１）は、ＣＰＵモジュール５４をブレードサーバ５１に装着する前段階の状態を示している。第１の冷却部材６１をＣＰＵ５３と熱的に接続したＣＰＵモジュール５４は、ブレードサーバ５１の外部において、進退自在にスライドする操作部材７の基台部７１に載置される。ＣＰＵモジュール５４は、基台部７１の矢印（イ）方向への移動によって、ブレードサーバ５１に装着される。

図４の（２）は、ＣＰＵモジュール５４のブレードサーバ５１への装着過程を示している。ブレードサーバ５１内に挿入された操作部材７は、その駒部７３の先端部７３１の傾斜面によって、（ハ）の方向に働く付勢力により左右側面から押圧されて互いに近接した押圧挟持部材９１、９２を、当該付勢力に抗して矢印（ロ）方向に離間させる。さらに、操作部材７の矢印（イ）方向の移動によって図４の（２）に示されるように駒部７３の胴部７３２が押圧挟持部材９１、９２の離間状態を形成して、第１の冷却部材６１の一部領域が離間された押圧挟持部材９１、９２の間に進入可能な状態としている。

図４の（３）は、ＣＰＵモジュール５４がブレードサーバ５１の所定の位置に装着され、第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３との熱的な接続を行った状態を示している。ＣＰＵモジュール５４がブレードサーバ５１の所定に位置に装着されると図２のバックプレーン５５等に設けられたコネクタ等に契合される。ＣＰＵモジュール５４が係止された後さらに、操作部材７は、ばね８の付勢力に抗してブレードサーバ５１の内部において矢印（イ）の方向に距離（Ｓ）だけ移動される。操作部材７の距離（Ｓ）の移動によって、駒部７３は、押圧挟持部材９との接触を解除される位置に移動することことになる。この状態において操作部材７は、保持部材（図示しない）によって保持される。このとき、押圧挟持部材９１、９２は、図示しない付勢部材によって、第１の冷却部材６１と第３の冷却部材６３とを熱的に接続するように押圧挟持する。

ブレードサーバ５１が稼動できる状況にあって、ブレードサーバ５１が稼動されることによってＣＰＵモジュール５４のＣＰＵ５３は発熱状態となる。ＣＰＵ５３の発熱は、前述したように第１の冷却部材６１の平面領域６１１に熱伝達され、第１の冷却部材６１の平面領域６１２に熱移送されることになる。第１の冷却部材６１において移送された熱は、第１の冷却部材６１の平面領域６１２と熱的に接続された第３の冷却部材６３の平面領域６３１に熱伝達される。第３の冷却部材６３の平面領域６３１に熱伝達された熱は、第３の冷却部材６３の同一平面上で、第２の熱冷却部材６２（図４では図示を省略している）と熱的に接続する平面領域６３２に熱移送される。

図４の（４）は、ＣＰＵモジュール５４をブレードサーバ５１より矢印（ロ）方向に抜去する動作状態を示している。操作部材７を前述の係止状態から解除させ、操作部材７を矢印（ロ）方向に移動可能とすることによって、操作部材７の駒部７３が、上述したＣＰＵモジュール５４のブレードサーバ５１への装着時と同様に、付勢部材により押圧された押圧挟持部材９１、９２を矢印（ニ）方向に離間する。このことにより、第１の冷却部材６１の押圧狭持部材９による挟持状態から開放され、第１の冷却部材６１の移動を可能にする。さらに、操作部材７を矢印（ロ）方向に移動させることによって、ＣＰＵモジュール５４は第１の冷却部材６１と一体的にブレードサーバ５１より抜去される。

このような構成によれば、ブレ−ドサーバ５１より抜去されたＣＰＵモジュール５４を、ブレードサーバ５１の使途に対応して、発熱量の異なるＣＰＵ５３を搭載している別のＣＰＵモジュール５４に交換してブレードサーバ５１に搭載することが可能となる。

ここで、発熱量の異なる発熱体を冷却するには、ＣＰＵモジュール５４と結合される第１の冷却部材６１を含めた冷却装置の冷却性能を最適な状態に設定する必要がある。

図５は、本実施例における電子機器の発熱体とその冷却装置の設置状態を示した概念図である。図５は、説明を分かりやすくするために、機器や装置の個数および形状は簡略化して記載してあり、図示される形状や構造、個数に限定されるものではない。

図５において、電子機器の一例であるラックマウントキャビネット１は、例えば図示しない他の電子機器等とともに設置ルーム内に設置されている。ラックマウントキャビネット１には、冷却を必要とするサーバブレード５１内のＣＰＵモジュール５４を複数個搭載している。ＣＰＵモジュール５４における発熱は、第１の冷却装置６１、および第３の冷却装置６３によって、サーバブレード５１の外部に熱移送することは前述した通りである。

ここで、サーバブレード５１の外部に引き出した第３の冷却装置６３の端部は、設置ルームの外部に配置するように伸延して、設置ルームの外部に熱伝達、熱移送する構成としている。設置ルームの外部に伸延された第３の冷却装置６３の平面領域６３２には、放熱のための第２の冷却装置６２における受熱部材６２１が熱的に接続されている。例えば、第２の冷却装置６２が水冷方式の冷却装置の場合には、冷媒液を通流させる受熱部材６２１を第３の冷却装置６３の平面領域６３２に熱的に接続させ、冷媒液をポンプ６２３等によって循環駆動して放熱部材６２２によって放熱する構成とするものである。しかし、この構成によって複数のＣＰＵモジュール５４の発熱を個別に受熱部材６２１によって受熱することは、ＣＰＵ５３毎に異なる発熱量を有する場合に対しても最適な冷却性能を提供できるが、多くの受熱部材６２１が必要となって冷却装置の複雑さを伴うことになる。よって、例えば、設置ルームの外部に冷却用の空間１００を複数個設けて配置し、ＣＰＵ５３の発熱量の状況によって、第３の冷却装置６３の引き出し位置を複数の空間のいずれかに特定して、冷却用の空間１００ごとに冷却風の風量を制御する構成としてもよい。また空間１００毎に温度調整を行う等の方法によって異なる発熱量に対して最適な冷却性能を提供することでもよい。

以上のように、ＣＰＵ５３の冷却装置の第１、第２の冷却装置をカーボングラファイトシートで構成することにより冷却装置を第１〜第３の冷却部材６１、６２、６３に分割し、これらの間における熱的な接続、離脱を容易に行える構成を実現できる。この構成によって、ＣＰＵモジュール５４の挿抜に関わらず最適な冷却性能を安全かつ容易に提供することが可能である。

また、冷却装置６による排熱を電子機器の外部、さらには、電子機器の設置ルームの外部に配置することが容易に行えることから、電子機器全体の省電力化を図ることができる。

さらには、サ−バブレード５１における、ＣＰＵモジュール５４の冷却装置の薄型平面化が図れることから、ＣＰＵモジュールの搭載数の拡大が図られ、電子機器の小型化、及び設置ルームの省スペース化を提供することができる。

本発明におけるブレードサーバ等を搭載するラックマウント方式の電子機器を示す概念斜視図である。 本実施例に係るブレードサーバの構成と冷却装置の構成の一部を示す概念斜視図である。 本実施例に係る第１の冷却部材と第３の冷却部材の熱的な接続の一例を示す概略構成斜視図である。 本実施例に係る第１の冷却部材と第３の冷却部材との熱的な接続・離脱の操作についての一例を模式的に示した図である。 本実施例に係る電子機器の発熱体とその冷却装置の設置状態を示した概念図である。

符号の説明

１…ラックマウントキャビネット、
２…本体筐体、 ３…蓋体、 ４…棚
５…装置、 ５１…ブレードサーバ、 ５２…サーバフレーム、
５３…ＣＰＵ、 ５４…ＣＰＵモジュール、 ５５…バックプレーン
６１…第１の冷却部材、 ６２…第２の冷却部材
６３…第３の冷却部材、
７…操作部材
８…弾性付勢部材
９１，９２…押圧狭持部材

Claims (4)

1. 電子機器の回路基板上に載置された発熱体を冷却する電子機器用の冷却システムにおいて、
   前記発熱体と所定の領域において熱的に接続して、前記発熱体の熱を他の領域に移送する熱伝導体であって、前記回路基板と一体的に前記電子機器に着脱されるように保持された第１の冷却部材と、
   前記発熱体の熱を前記電子機器外、あるいは前記電子機器の設置される空間外において熱変換する第２の冷却部材と、
   前記電子機器内の第１の冷却部材と前記電子機器外の第２の冷却部材との間で熱を伝達、移送する熱伝達体であって、前記回路基板の前記電子機器への装着動作によって前記第１の冷却部材と熱的に接続された第３の冷却部材と、を備え、
   前記電子機器内の発熱体の発熱を前記電子機器外で放熱する
   ことを特徴とする電子機器用の冷却システム。
2. 請求項１に記載の電子機器用の冷却システムにおいて、
   前記第１の冷却部材および前記第３の冷却部材は、同一材質で構成された所定の平面形状を有する熱伝導性シートである
   ことを特徴とする電子機器用の冷却システム。
3. 請求項２に記載の電子機器用の冷却システムにおいて、
   前記回路基板の着脱によって行われる第１の冷却部材と第３の冷却部材との熱伝達に関与する押圧接触する平面部の面積の幅が略等しい大きさである
   ことを特徴とする電子機器用の冷却システム。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器用の冷却システムにおいて、
   前記第１の冷却部材と前記第３の冷却部材との熱的な接続の離合を可能とするための押圧保持機構を更に備え、前記押圧保持機構は、前記回路基板の前記電子機器への着脱によって操作される
   ことを特徴とする電子機器用の冷却システム。

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