JP2009238020A - 情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱デバイスの設置状況に応じて動的に冷却機構を切り替えることが可能な情報処理装置を提供すること。
【解決手段】筐体内に設置された発熱デバイスを検出するデバイス検出部と、デバイス検出部で検出された発熱デバイスの種別を判定するデバイス判定部と、発熱デバイスの有無及び発熱デバイスの種別に応じて筐体内に設置された複数の温度センサの中から所定の温度センサを選択するセンサ選択部と、センサ選択部により選択された温度センサの測定温度に応じて筐体内に設置された冷却ファンの回転数を制御するファン制御部と、を備える、情報処理装置が提供される。
【選択図】図１１

Description

本発明は、情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法に関する。

近年、半導体チップの製造技術が急速に発展しており、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）のような集積回路部品の集積度が大きく向上している。これに伴い、半導体チップの発熱密度が飛躍的に増大している。特に、高性能な情報処理装置等に搭載される半導体チップは、高クロックで動作するために非常に発熱量が大きい。そのため、高性能な情報処理装置等に利用される半導体チップを効率的に冷却する技術が求められている。

こうした冷却技術に関し、例えば、下記の特許文献１には、複数の発熱体を有し、各発熱体の測定温度に応じて冷却ファンの回転数を制御することが可能な情報処理装置が記載されている。この技術は、複数の発熱体が存在し、各発熱体に対して冷却ファンが１対１に対応していない場合に、冷却ファンを制御する技術に関する。また、同文献１に記載の技術は、ノート型パーソナルコンピュータの筐体内に設置された冷却ファンに関する。

特開２００６−３３０９１３号公報

ところで、情報処理装置の筐体内にオプションボード等の追加構成（発熱デバイスの一例）が設置されたり、又は取り外されたりして筐体内の構成が変化した場合、発熱体の個数や位置が変化したり、筐体内部における空気の流通経路が変化してしまう。そのため、このような変化に対して動的に冷却構造を適応させる技術が求められる。しかしながら、同文献１に記載の技術、及び周知の技術を適用しても、或いは、それらを組み合わせても、筐体内部における構成の変化に応じて冷却構造を動的に変化させることは困難である。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、筐体内に発熱デバイスが設置されたか否か、或いは、設置された発熱デバイスの種別に応じて冷却構造を動的に切り替えることで、筐体内の構成が変化した場合にも、その変化後の構成に適合した冷却構造を実現することが可能な、新規かつ改良された情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、筐体内に設置された発熱デバイスを検出するデバイス検出部と、前記デバイス検出部で検出された発熱デバイスの種別を判定するデバイス判定部と、前記発熱デバイスの有無及び前記発熱デバイスの種別に応じて前記筐体内に設置された複数の温度センサの中から所定の温度センサを選択するセンサ選択部と、前記センサ選択部により選択された温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数を制御するファン制御部と、を備える、情報処理装置が提供される。

上記の情報処理装置は、上記のデバイス検出部により、筐体内に設置された発熱デバイスを検出する。また、上記の情報処理装置は、上記のデバイス判定部により、前記デバイス検出部で検出された発熱デバイスの種別を判定する。さらに、上記の情報処理装置は、上記のセンサ選択部により、前記発熱デバイスの有無及び前記発熱デバイスの種別に応じて前記筐体内に設置された複数の温度センサの中から所定の温度センサを選択する。このように、冷却ファンを制御する際の基準となる測定温度の検知手段が発熱デバイスの設置又は除去による構成の変化に応じて動的に切り替えられる。そして、上記の情報処理装置は、上記のファン制御部により、前記センサ選択部により選択された温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数を制御する。

また、前記ファン制御部は、前記デバイス検出部により発熱デバイスが検出され、当該発熱デバイスが発熱量の多いデバイス又は耐熱温度の低いデバイスであると判定された場合、前記発熱デバイスを冷却するために駆動する前記冷却ファンの回転数を増加させるように構成されていてもよい。

また、前記センサ選択部は、前記デバイス検出部により発熱デバイスが検出されると共に当該発熱デバイスが温度センサを有すると判定された場合、少なくとも当該発熱デバイスの温度センサを前記所定の温度センサとして選択するように構成されていてもよい。

前記ファン制御部は、前記デバイス検出部により発熱デバイスが検出さると共に当該発熱デバイスが冷却ファンを有すると判定された場合、少なくとも当該発熱デバイスの冷却ファンの回転数を制御するように構成されていてもよい。

また、前記発熱デバイスの有無及び前記発熱デバイスの種別毎に設定項目が設けられていてもよい。さらに、上記の情報処理装置は、前記冷却ファン及び前記温度センサの組み合わせが記載された機器管理テーブルと、所定の温度範囲と前記冷却ファンの回転数とが対応付けて記載された温度／回転数テーブルと、が前記設定項目毎に記録された記憶部をさらに備えていてもよい。この場合、前記センサ選択部は、前記機器管理テーブルに基づいて前記温度センサを選択するように構成されていてもよい。また、前記ファン制御部は、前記センサ選択部により選択された温度センサと同じ設定項目に属する前記冷却ファンの回転数を前記温度／回転数テーブルに基づいて制御するように構成されていてもよい。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、情報処理装置の筐体内に設置された発熱デバイスが検出されるデバイス検出ステップと、前記デバイス検出ステップで検出された発熱デバイスの種別が判定されるデバイス判定ステップと、前記発熱デバイスの有無及び前記発熱デバイスの種別に応じて前記筐体内に設置された複数の温度センサの中から所定の温度センサが選択されるセンサ選択ステップと、前記センサ選択ステップで選択された温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数が制御されるファン制御ステップと、を含む、冷却ファンの制御方法が提供される。

さらに、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、上記の冷却ファンの制御方法をコンピュータに実現させるためのプログラムが提供される。そして、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、このプログラムが記録された記録媒体が提供される。

以上説明したように本発明によれば、筐体内に発熱デバイスが設置されたか否か、或いは、設置された発熱デバイスの種別に応じて冷却構造を動的に切り替えることで、筐体内の構成が変化した場合にも、その変化後の構成に適合した冷却構造を実現することが可能になる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜実施形態＞
以下、本発明の一実施形態に係る技術について説明する。本実施形態は、筐体内にオプションボードが設置されたか否かに応じて温度制御に用いる温度センサ、及び冷却ファンの組み合わせを動的に切り替える技術に関する。さらに、本実施形態は、オプションボードの種類を識別し、その識別結果に応じて温度センサ、及び冷却ファンの組み合わせを切り替える技術に関する。

これらの技術を適用することにより、オプションボードの発熱特性や耐熱特性に応じて冷却ファンの回転数を適応的に切り替えることが可能になる。例えば、オプションボードの温度特性に応じて優先的に冷却すべきデバイスを選択し、そのデバイスを集中的に冷却するような制御が可能になる。以下、これらの技術を実現するための具体的な構成例について詳細に説明する。

［情報処理装置１００の筐体構成］
まず、図１を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置１００の外観について説明する。図１は、本実施形態に係る情報処理装置１００の外観を示す斜視図である。

図１に示すように、情報処理装置１００の筐体は、上面及び下面が他の面より広く形成された略直方体の形状を有している。また、この情報処理装置１００の筐体は、パンチ穴パネル１０２と、枠部材１０４と、中央ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）１０６と、電源ＬＥＤ１０８と、リセットスイッチ１１０と、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）端子１１２とにより構成される。

情報処理装置１００は、個人用の低価格のパーソナルコンピュータよりも高性能な演算チップを搭載したワークステーションと呼ばれるコンピュータである。特に、情報処理装置１００は、例えば、ＡＶ（Ａｕｄｉｏ Ｖｉｓｕａｌ）データの３次元レンダリングや科学技術分野における数値シミュレーション等の高負荷処理に利用される装置である。

このように、情報処理装置１００には膨大な量の演算処理が求められる。そのため、情報処理装置１００には、高クロックで動作し、消費電力が高く発熱性の高いＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）が搭載されている。また、情報処理装置１００による膨大な量の演算処理には大容量の記憶領域も必要になる。そのため、情報処理装置１００には、高速な読み出し処理や書き込み処理が可能な大容量の半導体メモリが搭載される。

上記の通り、情報処理装置１００は膨大な演算処理を実行するため、ＣＰＵ、ＧＰＵ、又はメモリ等を接続するためのバス、或いは、各種チップの動作を制御するコントローラ等、その他の構成要素にも大きな負荷が掛かる。こうした理由から、情報処理装置１００は、消費電力や発熱量が非常に大きいのである。従って、情報処理装置１００の筐体は、その内部で温められた空気を速やかに筐体外部に排出すると共に、筐体外部から冷たい空気を速やかに流入させる高効率の排熱処理機構を備えている必要がある。

こうした事情を踏まえ、情報処理装置１００の筐体にはパンチ穴パネル１０２が設けられている。パンチ穴パネル１０２は、所定の大きさ、及び所定の形状を有するパンチ穴が所定の間隔で複数穿孔された板状の部材である。このパンチ穴パネル１０２は、情報処理装置１００の筐体正面の一部又は全部を覆うように配置されている。パンチ穴パネル１０２に穿孔された複数のパンチ穴は、例えば、その各々が略正六角形を成し、ハニカム構造を成すように所定間隔で設けられている。

このパンチ穴パネル１０２は、情報処理装置１００の内部に空気を流入させるための吸気口を形成している。パンチ穴パネル１０２から流入した空気は、情報処理装置１００の筐体内部に設けられた冷却ファンにより筐体背面の排気口から強制的に排出される。このとき、情報処理装置１００の筐体内部に設置された発熱体の放熱により温められた空気が筐体背面から排出される。一方で、情報処理装置１００の筐体背面からの排気に伴う筐体内の気圧低下によりパンチ穴パネル１０２から冷たい空気が流入する。このようにして情報処理装置１００の筐体内部は換気される。

また、パンチ穴パネル１０２の奥側には、情報処理装置１００の筐体から外側に向けて発光する中央ＬＥＤ１０６が設けられている。さらに、パンチ穴パネル１０２の周囲を囲むように枠部材１０４が形成されている。枠部材１０４には、電源ＬＥＤ１０８、及びリセットスイッチ１１０が設けられている。そして、情報処理装置１００の筐体前面には、ＵＳＢ端子１１２が設けられている。尚、情報処理装置１００の筐体は、例えば、アルミや鉄等の金属、又はプラスチック等の部材により形成される。

中央ＬＥＤ１０６は、その発光色や点滅等により、情報処理装置１００の動作状態を示す。尚、中央ＬＥＤ１０６は、情報処理装置１００が後述する並列処理システム１に組み込まれた場合に、より有益な機能を提供する。電源ＬＥＤ１０８は、点灯することで電源の投入状態（ＯＮ）を示し、消灯することで電源の切断状態（ＯＦＦ）を示す。また、リセットスイッチ１１０は、情報処理装置１００を強制的に再起動させるためのユーザインタフェースである。さらに、ＵＳＢ端子１１２は、外部機器を接続できるようにパンチ穴パネル１０２を貫通するようにして設置されている。

［並列処理システム１の構成例］
次に、図２を参照しながら、本実施形態に係る並列処理システム１の構成について説明する。図２は、本実施形態に係る並列処理システム１の外観を示す説明図である。

上記の通り、本実施形態に係る情報処理装置１００は、高負荷処理に利用されるワークステーションである。そのため、ＡＶデータの３次元レンダリングや科学技術計算等の負荷が特に高い処理を実行する際には、複数の情報処理装置１００を並列に接続した並列処理システム１として運用される場合が多い。この場合、図２に示すように、複数台の情報処理装置１００がラック１２０に格納され、互いに高速なネットワークで接続されて並列処理システム１として利用される。高速なネットワークとしては、例えば、ミリネット、ファイバチャネル、又は高速なイーサネット（登録商標）等が利用される。

図２に示すように、並列処理システム１は、ラック１２０の奥行き方向に垂直な面上でパンチ穴パネル１０２が短手方向に沿って並ぶように各情報処理装置１００が設置される。そのため、ラック１２０に複数台の情報処理装置１００が並置されたとしても、吸気口であるパンチ穴パネル１０２が塞がれることが無いため、各情報処理装置１００による吸排気能力が損なわれない。また、中央ＬＥＤ１０６が容易に視認できるように設置されるため、ラック１２０に設置後も、各情報処理装置１００の動作状態をユーザが容易に把握することができる。

中央ＬＥＤ１０６は、例えば、情報処理装置１００の電源が切断された場合に消灯し、情報処理装置１００が正常に動作している場合に青色に点灯し、情報処理装置１００に異常が発生した場合に赤色に点灯するように構成される。この構成を利用すると、ユーザは、各情報処理装置１００の中央ＬＥＤ１０６を確認することにより、異常が発生した情報処理装置１００を容易に特定することができる。もちろん、中央ＬＥＤ１０６による情報提供の方法は上記の色識別パターンに限定されず、例えば、任意の周期的なパターンで発光（点滅）することによって情報提供する方法も考えられる。これらの発光制御は、後述するシステムコントローラ３１０により行われる。

［情報処理装置１００の冷却構造］
図３、及び図４を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置１００の内部構造について簡単に説明する。図３は、本実施形態に係る情報処理装置１００の冷却構造の一例を示す説明図である。図４は、本実施形態に係る情報処理装置１００の基板構成の一例を示す説明図である。

図３に示すように、情報処理装置１００の冷却構造は、主に、基板ＭＢ１０上に設置されたヒートシンクＭＢ１２、ＭＢ１４と、冷却ダクトＭＢ１６と、冷却ファンＭＢ１８とにより構成される。

基板ＭＢ１０は、配線プリント基板である。また、基板ＭＢ１０には、複数のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップが搭載されている（図４を参照）。これらのＩＣチップは、情報処理装置１００における発熱体の一例である。そのため、発熱量の大きいＩＣチップには、ヒートシンクＭＢ１２、ＭＢ１４が設置される。ヒートシンクＭＢ１２、ＭＢ１４の形状や大きさは、冷却するＩＣチップの発熱量や設置面積の大きさに応じて決定される。さらに、ヒートシンクＭＢ１４には、その下に設置されたＩＣチップの冷却効率を高めるため、冷却ダクトＭＢ１６と冷却ファンＭＢ１８が接続されている。

冷却ファンＭＢ１８は、情報処理装置１００の筐体前面を向いており、その回転により、図１に示すパンチ穴パネル１０２を介して外気を流入させることができる。冷却ファンＭＢ１８により外部からの冷たい空気が冷却ダクトＭＢ１６に流入されると、冷却ダクトＭＢ１６を通じて流入した空気は、ヒートシンクＭＢ１４に供給される。そして、供給された空気により、ヒートシンクＭＢ１４に設けられたフィンが冷却される。その結果、ヒートシンクＭＢ１４のフィンに伝達してきたＩＣチップの熱が空気により冷却され、ＩＣチップの発熱を効率的に冷却することができる。

尚、ヒートシンクＭＢ１４の熱により温められた空気は、情報処理装置１００の筐体背面に設けられた排気口より筐体外部に排出される。このとき、排気口に向けて流出された空気によりヒートシンクＭＢ１２が冷却されるような冷却構造にしてもよい。また、冷却ダクトＭＢ１６に分岐管を設け、通過する外気の一部が冷却ダクトＭＢ１６の下に位置するＩＣチップに供給されるような冷却構造にしてもよい。

ここで、基板ＭＢ１０上に設けられたヒートシンクＭＢ１２、ＭＢ１４、及び冷却ダクトＭＢ１６を取り去った情報処理装置１００の構成例を図４に示す。上記の通り、基板ＭＢ１０には、複数のＩＣチップＭＢ２０、ＭＢ２４、ＭＢ２６が搭載されている。例えば、ＩＣチップＭＢ２４上には、冷却用にヒートシンクＭＢ１４が載置される。また、ＩＣチップＭＢ２６には、冷却用にヒートシンクＭＢ１２が載置される。ＩＣチップＭＢ２０は、冷却ダクトＭＢ１６から分岐された空気により冷却される。

また、小型のＩＣチップには、小型のヒートシンクＭＢ２２が載置される。例えば、比較的発熱量の多いプロセッサユニット３０２（図５を参照）には、ＩＣチップＭＢ２４のように、ヒートシンクＭＢ１４と冷却ダクトＭＢ１６とを組み合わせた冷却構造が用いられる。また、プロセッサユニット３０２に比べて発熱量が低いシステムコントローラ３１０等には、ＩＣチップＭＢ２６や他のＩＣチップＭＢ２０のような冷却構造が用いられる。以上、図３、及び図４を参照しながら、基板ＭＢ１０に載置されたＩＣチップを例に挙げて冷却構造を説明したが、比較的発熱量の多いメモリ３０６（図５を参照）に対しても同様の冷却構造を適用することができる。

［情報処理装置１００のハードウェア構成］
図５を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置１００のハードウェア構成について説明する。図５は、本実施形態に係る情報処理装置１００のハードウェア構成の一例を示す説明図である。

（構成例）
図５に示すように、情報処理装置１００は、主に、プロセッサユニット３０２と、メモリバス３０４と、メモリ３０６と、サウスブリッジ３０８と、システムコントローラ３１０と、外部バス３１４と、ＵＳＢインターフェース３１６と、記憶装置３１８と、ドライブ３２０と、ネットワークインターフェース３２４と、温度センサ３２６と、冷却ファン３２８と、オプションボード３３０とにより構成される。

また、プロセッサユニット３０２は、メインＣＰＵコア３５２と、複数のサブＣＰＵコア３５４と、ＥＩ（Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バス３５６と、メモリコントローラ３５８と、Ｉ／Ｏコントローラ３６０とにより構成される。メインＣＰＵコア３５２、複数のサブＣＰＵコア３５４、メモリコントローラ３５８、及びＩ／Ｏコントローラ３６０は、高速なＥＩバス３５６を介して接続される。メモリコントローラ３５８、及びメモリ３０６は、メモリバス３０４により接続される。メインＣＰＵコア３５２、及び複数のサブＣＰＵコア３５４は、メモリコントローラ３５８を介してメモリ３０６にアクセスする。

メインＣＰＵコア３５２は、オペレーティングシステム（Ｏ／Ｓ；Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）やファームウェア等の基本プログラムを実行する汎用的なマイクロプロセッサである。このファームウェアは、システムコントローラ３１０やＩ／Ｏコントローラ３６０を介してサウスブリッジ３０８に接続された機器を制御する機能や、プロセッサユニット３０２のアーキティクチャやハードウェア構成を抽象化する機能を実現する。例えば、ランタイム・アブストラクション・サービス（ＲＴＡＳ）と呼ばれるファームウェアが用いられる。このように、メインＣＰＵコア３５２は、主に、サブＣＰＵコア３５４へのリソースマネジメント等に利用される。また、メインＣＰＵコア３５２は、キャッシュメモリ（非図示）を備えている。

サブＣＰＵコア３５４としては、例えば、ＲＩＳＣ（Ｒｅｄｕｃｅｄ Ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ Ｓｅｔ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）タイプの信号処理プロセッサが用いられる。つまり、サブＣＰＵコア３５４は、ＳＩＭＤ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｄａｔａ）系のアーキティクチャであり、１回の命令で複数のデータを同時に処理することができる高性能プロセッサである。このサブＣＰＵコア３５４は、ＳＰＥ（Ｓｙｎｅｒｇｉｓｔｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｅｌｅｍｅｎｔ）と呼ばれることがある。また、各サブＣＰＵコア３５４は、メモリ３０６から独立したキャッシュメモリ（ＬＳ；Ｌｏｃａｌ Ｓｔｏｒｅ）（非図示）を備えている。

メモリ３０６には、例えば、メモリ帯域幅が広く、高速アクセスが可能なＸＤＲ−ＲＡＭ（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｄａｔａ Ｒａｔｅ−Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）が利用される。また、サウスブリッジ３０８は、Ｉ／Ｏコントローラ３６０、ＥＩバス３５６を介してメインＣＰＵコア３５２、及び複数のサブＣＰＵコア３５４に接続されている。さらに、サウスブリッジ３０８は、システムコントローラ３１０に接続されている。システムコントローラ３１０は、Ｉ／Ｏコントローラ３６０を制御してサウスブリッジ３０８に接続された機器、及び温度センサ３２６や冷却ファン３２８等を制御する。

サウスブリッジ３０８には、システムコントローラ３１０、ＵＳＢインターフェース３１６、及び記憶装置３１８が接続されている。さらに、サウスブリッジ３０８には、外部バス３１４を介してドライブ３２０、ネットワークインターフェース３２４、及びオプションボード３３０が接続されている。外部バス３１４には、例えば、ＥＩバス３５６やメモリバス３０４に比べて低速なＰＣＩバス（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｂｕｓ）等が利用される。

記憶装置３１８には、例えば、ＲＡＩＤ（Ｒｅｄｕｎｄａｎｔ Ａｒｒａｙｓ ｏｆ Ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｔ Ｄｉｓｋｓ）構成のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）や半導体記憶装置等が用いられる。ネットワークインターフェース３２４には、例えば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）やインターネット等に接続するための通信カード、或いは、並列処理システム１の構築に利用される高速ネットワーク用のインターフェースボードが用いられる。

ドライブ３２０には、リムーバブルメディア３２２が接続される。ドライブ３２０に接続されるリムーバブルメディア３２２の例としては、例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）、ＭＤ（Ｍｉｎｉ−Ｄｉｓｃ）、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、又は半導体メモリ等が挙げられる。

（動作例）
ここで、ＡＶデータの３次元レンダリングが実行される場合の動作例について考える。まず、メインＣＰＵコア３５２は、ＡＶデータの３次元レンダリング処理をサブＣＰＵコア３５４に振り分ける。そして、複数のサブＣＰＵコア３５４は、メインＣＰＵコア３５２により振り分けられたエンコード処理を並列的に実行する。このとき、処理に用いるアプリケーションプログラムは、メモリ３０６に展開されてプロセッサユニット３０２により実行される。次いで、各サブＣＰＵコア３５４による処理結果は、メインＣＰＵ３５４によりシステムコントローラ３１０等を介して記憶装置３１８、又はリムーバブルメディア３２２等に記録される。

（オプションボードの具体例）
ここで、図６を参照しながら、オプションボードの具体例について述べる。図６は、オプションボードの一例であるメモリライザーカードの外観を示す説明図である。

図５に示したように、情報処理装置１００には、例えば、外部バス３１４を介してオプションボード３３０が接続されうる。このオプションボード３３０は、例えば、ＬＡＮカード、グラフィックカード、映像入出力カード（ＴＶキャプチャカード等）、音声入出力カード、モデムカード、ＵＳＢ端子増設カード、ＳＣＳＩ（Ｓｍａｌｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）カード、物理演算カード等である。

しかし、本実施形態に係る情報処理装置１００には、この他にも、プロセッサユニット３０２を増設したり、メモリ３０６を増設するためのライザーカードが搭載されうる。これらのライザーカードは、比較的低速な外部バス３１４を介さず、より高速なバスを介して接続される。従って、これらのライザーカードは、オプションボード３３０とは異なる。図５には明示しなかったが、例えば、メモリ３０６やプロセッサユニット３０２がオプションボードを構成する場合がある。また、メモリ３０６とは別にメモリを増設するためのライザーカードが設けられる場合もある。

但し、筐体内の温度制御に関して言えば、いずれのオプションボードに対しても、本実施形態に係る冷却技術を応用することができる。もちろん、ＣＰＵボードやメモリボードは、より発熱量の大きい発熱デバイスであるから、これらの発熱デバイスに注目して本実施形態の技術を適用することが好ましい。そこで、図６には、増設メモリが搭載されるメモリライザーカード（オプションボードＢ１０）の構成を一例として示した。

図６に示すように、オプションボードＢ１０は、基板Ｂ１２上に複数のメモリスロットＢ１４が搭載されたライザーカードである。基板Ｂ１２は、メモリスロットＢ１４の他に温度センサＢ２２を搭載している。また、基板Ｂ１２は、接続端子Ｂ２４を介して情報処理装置１００に接続されるように構成されている。メモリスロットＢ１４には、メモリＢ１６が搭載される。このメモリＢ１６は、高速な応答特性を有する高クロック動作のメモリである。そのため、メモリＢ１６が発する熱量が非常に大きい。そこで、メモリＢ１６には、冷却機構として、放熱フィンＢ１８、及び冷却ファンＢ２０が搭載されている。

以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置１００には、高負荷処理を実行するために高速な演算機構が搭載されており、この演算機構の発熱を冷却するために強力な冷却機構が設けられている。しかしながら、上記のようなオプションボードの搭載又は除去に応じて冷却機構の構成が変化したり、筐体内における空気の対流経路が変化するため、より効果的な冷却を行うためには、オプションボードの特性に応じた適応的な冷却制御が求められる。本実施形態は、こうした冷却制御技術の提供を目的としており、システムコントローラ３１０による温度センサ３２６や冷却ファン３２８等の制御に関する。

［情報処理装置１００の機能構成］
ここで、図７を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置１００の機能構成について説明する。図７は、本実施形態に係る情報処理装置１００の温度制御に関する機能構成を示す説明図である。尚、図７は一例であり、温度センサ、冷却ファン、オプションボードの数及び構成はこれに限定されない。

図７に示すように、情報処理装置１００の温度制御機構は、システムコントローラ３１０を中心として構成される。図７の例では、筐体内に固定的に設置された４つの温度センサ３２６Ａ、３２６Ｂ、３２６Ｃ、３２６Ｄ、及び４つの冷却ファン３２８Ａ、３２８Ｂ、３２８Ｃ、３２８Ｄがシステムコントローラ３１０に接続されている。また、オプションボード３３０、Ｂ１０がシステムコントローラ３１０に接続されている。但し、ここで言う接続とは、必ずしも直接的に接続された状態を意味しているものではなく、データや信号の授受が可能な状態であれば間接的な接続状態を含むものである。

オプションボード３３０には、ＩＣチップ３３０４、及び温度センサ３３０２が搭載されている。また、オプションボードＢ１０には、メモリＢ１６と、冷却ファンＢ２０と、温度センサＢ２２とが搭載されている。この場合、システムコントローラ３１０は、オプションボード３３０に搭載された温度センサ３３０２や、オプションボードＢ１０に搭載された温度センサＢ２２、及び冷却ファンＢ２０を制御対象にすることができる。

さらに、システムコントローラ３１０は、記憶装置３１８に接続されており、記憶装置３１８に格納された温度制御テーブルを読み出すことができる。システムコントローラ３１０は、記憶装置３１８に格納された温度制御テーブルに基づいて温度センサ３２６Ａ、３２６Ｂ、３２６Ｃ、３２６Ｄ、３３０２、Ｂ２２、及び冷却ファン３２８Ａ、３２８Ｂ、３２８Ｃ、３２８Ｄ、Ｂ２０を選択的に制御するのである。

（温度制御テーブルの構成）
ここで、図８を参照しながら、本実施形態に係る温度制御テーブルの構成について説明する。図８は、本実施形態に係る温度制御テーブルの構成例を示す説明図である。

図８に示すように、本実施形態に係る温度制御テーブルは、領域管理テーブルＴ１０、及び複数のファン制御テーブルＴ１１、Ｔ１２、…、Ｔ１Ｎにより構成される。尚、領域管理テーブルＴ１０は、機器管理テーブルの一例である。また、ファン制御テーブルＴ１１、Ｔ１２、…、Ｔ１Ｎは、温度／回転数テーブルの一例である。

（領域管理テーブルＴ１０の構成例）
領域管理テーブルＴ１０には、複数の領域が設定されており、その領域毎に登録情報が登録されている。この登録情報は、システムコントローラ３１０に接続される温度センサ群及び冷却ファン群の中から選択される所定の温度センサ及び冷却ファンの組み合わせを示す情報である。具体的には、図９のような領域管理テーブルＴ１０が利用される。

図９には、領域管理テーブルＴ１０の構成例が記載されている。図９を参照すると、領域管理テーブルＴ１０には、領域名の欄と、温度センサ登録情報の欄と、冷却ファン登録情報の欄とが設けられている。領域名の欄は、領域を特定するための領域名が記載される欄である。温度センサ登録情報の欄は、領域毎に、登録される温度センサが記載される欄である。冷却ファン登録情報の欄は、領域毎に、登録される冷却ファンが記載される欄である。つまり、領域管理テーブルＴ１０に基づいて温度制御するシステムコントローラ３１０は、所定の領域毎に登録された温度センサ及び冷却ファンの組を制御するのである。

図９を参照すると、領域１には、温度センサ３２６Ａ、３２６Ｂ、３２６Ｃ、３２６Ｄ、及び冷却ファン３２８Ａ、３２８Ｂ、３２８Ｄが登録されている。また、領域１は、基本領域に設定されている。つまり、システムコントローラ３１０は、少なくとも領域１に登録された温度センサ及び冷却ファンの組み合わせ（以下、基本設定）を利用する。

次に、領域２の各欄を参照する。領域２には、温度センサ登録情報の欄に温度センサが登録されておらず、冷却ファン登録情報の欄にのみ冷却ファン３２８Ｄが登録されている。領域２の設定は、オプションボードが筐体内に設置されたが、その種類が不明の場合に選択されるものである。つまり、そのオプションボード上に冷却ファンや温度センサが搭載されているか否か、或いは、そのオプションボードの発熱量や耐熱温度がどのくらいか、といった情報が得られない場合に領域２が選択される。但し、基本領域である領域１に加えて領域２の設定が選択される。

次に、領域３の各欄を参照する。領域３には、温度センサ登録情報の欄に温度センサ３３０２が登録されており、冷却ファン登録情報の欄に冷却ファン３２８Ｄが登録されている。図８の例では、オプションボード３３０に温度センサ３３０２が搭載されている。そのため、オプションボード３３０の温度センサ３３０２を利用する構成にしているのである。但し、オプションボード３３０には、冷却ファンが搭載されていないため、冷却ファン３２８Ｄを利用する構成にしている。つまり、領域３は、オプションボード３３０が設置された場合に選択される設定である。もちろん、基本領域である領域１も領域３の設定に併せて選択される。

次に、領域Ｎの各欄を参照する。領域Ｎには、温度センサ登録情報の欄に温度センサＢ２２が登録されており、冷却ファン登録情報の欄に冷却ファン３２８Ｃ、３２８Ｄ、Ｂ２０が登録されている。図８の例で、オプションボードＢ１０には温度センサＢ２２が搭載されている。また、オプションボードＢ１０には冷却ファンＢ２０が搭載されている。そのため、オプションボードＢ１０の温度センサＢ２２及び冷却ファンＢ２０を利用する構成にしているのである。つまり、領域Ｎは、オプションボードＢ１０が設置された場合に選択される設定である。もちろん、基本領域である領域１も領域Ｎの設定に併せて選択される。尚、領域１及び領域Ｎの冷却ファン登録情報のいずれにも、冷却ファン３２８Ｃが登録されている点に注意されたい。この点については後述する。

さて、上記の通り、各領域には、オプションボードの有無や、オプションボードの種別に応じた温度センサ及び冷却ファンの組み合わせが登録されている。システムコントローラ３１０は、オプションボードの有無や、オプションボードの種別に応じて所定の領域を選択し、その領域に登録された温度センサ及び冷却ファンを制御するのである。尚、領域管理テーブルＴ１０の構成は、これに限定されず、様々な状況を想定して温度センサ及び冷却ファンの組み合わせを登録することができる。

（ファン制御テーブルの構成例）
再び図８を参照する。図８には、領域管理テーブルＴ１０の各領域に対応付けてファン制御テーブルＴ１１、Ｔ１２、…、Ｔ１Ｎが記載されている。各ファン制御テーブルＴ１１、Ｔ１２、…、Ｔ１Ｎには、温度範囲と冷却ファンの回転数とが対応付けて記載されている。そのため、システムコントローラ３１０は、オプションボードの設置状況等に基づいて領域管理テーブルＴ１０の領域を選択した後で、その領域に対応するファン制御テーブルを参照する。

そして、システムコントローラ３１０は、ファン制御テーブルに基づいて冷却ファンの回転数を制御する。このとき、システムコントローラ３１０は、選択した領域に登録された温度センサの測定温度に基づいて当該領域に登録された冷却ファンの回転数を制御する。従って、システムコントローラ３１０は、オプションボードの設置状況等に応じて温度センサ及び冷却ファンの組み合わせを動的に変更すると共に、各冷却ファンの制御特性も動的に切り替えることができるのである。

ここで、図１０Ａ〜図１０Ｄを参照しながら、ファン制御テーブルの具体的な構成について説明する。

まず、図１０Ａを参照する。図１０Ａは、領域１に対応するファン制御テーブルＴ１１の構成例を示す説明図である。図１０Ａに示すように、ファン制御テーブルＴ１１には、制御レベル（ｌｅｖｅｌ）の欄と、温度範囲の欄と、冷却ファン回転数の欄とが設けられている。さらに、温度範囲の欄には、上限温度の欄と、下限温度の欄とが設けられている。また、冷却ファン回転数は、最大回転数に対するパーセント表示で表示されている。もちろん、本実施形態は、これらの表現方法に限定されず、温度範囲と冷却ファンの回転数との間の対応関係が示されていれば任意の表現形式を適用することができる。図１０Ｂ〜図１０Ｄについても同様である。

さて、図１０Ａに示したファン制御テーブルＴ１１の表記について説明を補足する。ファン制御テーブルＴ１１の温度範囲は、制御レベル間でオーバーラップする部分がある。例えば、制御レベル１の温度範囲が−１２８℃〜６０℃であるのに対し、制御レベル２の温度範囲が５０℃〜７０℃であり、５０℃〜６０℃の範囲が両制御レベルでオーバーラップしている。これは、温度範囲の境界部分で測定温度が上下した場合に、冷却ファンの回転数を頻繁に変更せずに済むような設定にしたためである。以下、より詳細に説明する。

温度範囲の下限温度は、測定温度が下降した場合に参照される閾値である。例えば、測定温度が７０℃から下降し、６０℃に達すると制御レベル３から制御レベル２に変更される。さらに、測定温度が５０℃まで下降すると制御レベル２から制御レベル１に変更される。一方、温度範囲の上限温度は、測定温度が上昇した場合に参照される閾値である。例えば、測定温度が４０℃から上昇し、６０℃に達すると制御レベル１から制御レベル２に変更される。さらに、測定温度が７０℃まで上昇すると制御レベル２から制御レベル３に変更される。このように、温度範囲の上限温度と下限温度とは、測定温度の上昇／下降に応じて参照される閾値なのである。

上記を踏まえ、制御レベル１と制御レベル２との間でオーバーラップする温度範囲について考える。仮に、制御レベル１の上限温度が５０℃（＝制御レベル２の下限温度）に設定されていると、測定温度が４９℃〜５１℃の間で上下した場合に、冷却ファンの回転数が５０％と７５％との間で頻繁に切り替えられることになる。こうした頻繁な回転数の切り替え処理は、システムコントローラ３１０に余計な負荷を与えると共に、冷却ファンの駆動モータにも大きな負荷を与えてしまう。その結果、冷却ファンの寿命が短くなり、冷却機構への信頼性が低下してしまう。

ところが、図１０Ａに示した例のように、制御レベル間にオーバーラップ範囲を設けることで、測定温度が６０℃を越えた後すぐに５９℃に低下しても、制御レベル２の下限温度５０℃に達せず、制御レベル２の状態（回転数７５％）が維持される。その結果、上記のような頻繁な回転数の切り替え処理が発生せず、冷却ファンの駆動モータ等に余計な負荷が掛かることを防止することができるのである。

次に、図１０Ｂ〜図１０Ｄを参照する。図１０Ｂは、領域２に対応するファン制御テーブルＴ１２の構成例を示す説明図である。ファン制御テーブルＴ１２は、領域２に登録された冷却ファン３２８Ｄ（図９を参照）の回転数を制御するためのテーブルである。図１０Ｃは、領域３に対応するファン制御テーブルＴ１３の構成例を示す説明図である。ファン制御テーブルＴ１３は、領域３に登録された冷却ファン３２８Ｄ（図９を参照）の回転数を制御するためのテーブルである。但し、このファン制御テーブルＴ１３の温度範囲は、領域３に登録されたオプションボード３３０の温度センサ３３０２（図９を参照）の測定温度に対するものである。

図１０Ｄは、領域Ｎに対応するファン制御テーブルＴ１Ｎの構成例を示す説明図である。ファン制御テーブルＴ１Ｎは、領域Ｎに登録された冷却ファン３２８Ｃ、３２８Ｄ、Ｂ２０（図９を参照）の回転数を制御するためのテーブルである。但し、このファン制御テーブルＴ１Ｎの温度範囲は、領域Ｎに登録されたオプションボードＢ１０の温度センサＢ２２（図９を参照）の測定温度に対するものである。

既に述べた通り、領域Ｎは、基本領域である領域１と共に選択される。そのため、領域１と領域Ｎとの両方に登録された冷却ファン３２８Ｃの回転数を決定する方法が求められる。この場合、本実施形態では、ファン制御テーブルＴ１１に基づいて決定される回転数、及びファン制御テーブルＴ１Ｎに基づいて決定される回転数のうち、より大きい回転数が選択され、その回転数で冷却ファン３２８Ｃが制御される。

以上説明したように、システムコントローラ３１０により、記憶装置３１８に記録された温度制御テーブルに基づいて温度センサ及び冷却ファンが選択され、その温度センサの測定温度に基づいて冷却ファンが制御される。特に、オプションボードの種類や設置状況等に応じて動的に温度センサ及び冷却ファンの組み合わせが切り替えられる。また、その組み合わせ毎に冷却ファンの回転数が制御される。以下、これらの制御に係るシステムコントローラ３１０の機能構成について、より詳細に説明する。

（システムコントローラ３１０の機能構成）
以下、図１１を参照しながら、本実施形態に係るシステムコントローラ３１０の機能構成について説明する。図１１は、本実施形態に係るシステムコントローラ３１０の機能構成を示す説明図である。

図１１に示すように、システムコントローラ３１０は、主に、温度検出ブロック３７２と、ボード検出ブロック３７８と、領域選択部３８４と、最高温度抽出部３８６と、回転数決定部３８８と、ファン制御ブロック３９０とにより構成される。

（温度検出ブロック３７２）
温度検出ブロック３７２は、温度検出ブロック３７２は、固定センサ温度取得部３７４と、ボードセンサ温度取得部３７６とにより構成される。固定センサ温度取得部３７４は、温度センサ３２６により測定された温度を取得する。ボードセンサ温度取得部３７６は、温度センサ３３０２、Ｂ２２により測定された温度を取得する。温度検出ブロック３７２は、後述する領域選択部３８４により指定された温度センサから測定された温度を最高温度抽出部３８６に入力する。このとき、温度検出ブロック３７２は、領域選択部３８４により指定された温度センサのみから温度を取得するように構成されていてもよい。

（ボード検出ブロック３７８）
ボード検出ブロック３７８は、オプションボード検出部３８０と、オプションボード識別部３８２とにより構成される。尚、オプションボード検出部３８０は、デバイス検出部の一例である。また、オプションボード識別部３８２は、デバイス判定部の一例である。

オプションボード検出部３８０は、オプションボード接続部３９６にオプションボードが接続されたか否かを検出する。オプションボード接続部３９６は、図５のハードウェア構成には明示していないが、オプションボードを情報処理装置１００に接続するための接続手段である。

さらに、オプションボード検出部３８０は、オプションボード接続部３９６に接続されたオプションボードから、そのオプションボードの種類を識別する識別情報を取得する。オプションボード検出部３８０により取得された識別情報は、オプションボード識別部３８２に入力される。

オプションボード識別部３８２は、オプションボード検出部３８０から入力された識別情報に基づいてオプションボード接続部３９６に接続されたオプションボードの種類を判別する。このとき、オプションボード識別部３８２は、所定のオプションボードの識別情報が格納されたデータベース（非図示）を参照し、オプションボード接続部３９６に接続されたオプションボードの種類を判別する。オプションボード識別部３８２による判別結果は、領域選択部３８４に入力される。

この判別結果としては、例えば、「所定のオプションボードの種類」「未知のオプションボードであること」「オプションボード無し」といった結果が得られる。「オプションボード無し」の結果は、オプションボード検出部３８０から識別情報が入力されていない場合に出力される。尚、本実施形態はこれに限定されず、例えば、所定のオプションボードの種類の他に、そのオプションボードの発熱特性や耐熱特性を示す特性情報が領域選択部３８４に入力されてもよい。この特性情報としては、例えば、「高発熱量」「低発熱量」「高耐熱性」「低耐熱性」等である。

（領域選択部３８４）
領域選択部３８４は、領域管理テーブルＴ１０を参照し、オプションボード識別部３８２によるオプションボードの識別結果に対応する領域を選択する。領域選択部３８４により選択された領域の情報は、温度検出ブロック３７２、及び回転数決定部３８８に入力される。但し、温度検出ブロック３７２には、選択された領域に登録された温度センサの情報のみが入力されるように構成されていてもよい。尚、領域選択部３８４は、センサ選択部の一例である。

例えば、図９に例示した領域管理テーブルＴ１０の場合、領域選択部３８４は、基本設定である領域１を選択する。未知のオプションボードを示す識別結果が入力された場合、領域選択部３８４は、領域１と共に領域２を選択する。オプションボード３３０を示す識別結果が入力された場合、領域選択部３８４は、領域１と共に領域３を選択する。オプションボードＢ１０を示す識別結果が入力された場合、領域選択部３８４は、領域１と共に領域Ｎを選択する。

その他にも、領域選択部３８４は、高発熱量のオプションボードを示す識別結果が入力された場合、その識別結果に対応する領域を選択する。例えば、「高発熱量」であるが、「高耐熱性」のオプションボードを示す識別結果が入力された場合、領域選択部３８４は、それほど強力な冷却構成に対応する領域を選択する。逆に、「低発熱量」であるが、「低耐熱性」のオプションボードを示す識別結果が入力された場合、領域選択部３８４は、比較的強力な冷却構成に対応する領域を選択する。このように、領域選択部３８４は、オプションボードの特性に応じて適切な領域を選択するように構成されていてもよい。

（最高温度抽出部３８６）
最高温度抽出部３８６は、温度検出ブロック３７２から入力された測定温度の中で最高の測定温度を抽出する。このとき、最高温度抽出部３８６は、温度検出ブロック３７２から入力された全ての測定温度の中で最高の測定温度を抽出してもよいし、各領域に対する最高の測定温度を抽出してもよい。この各領域に対する最高の測定温度とは、各領域に登録された温度センサの測定温度の中で最高の測定温度のことを意味する。最高温度抽出部３８６により抽出された最高の測定温度は、回転数決定部３８８に入力される。

（回転数決定部３８８）
回転数決定部３８８は、ファン制御テーブルＴ１１、…、Ｔ１Ｎに基づいて冷却ファンの回転数を決定する。このとき、回転数決定部３８８は、領域選択部３８４から入力された領域の情報に基づいて該当するファン制御テーブルを参照する。さらに、回転数決定部３８８は、最高温度抽出部３８６から入力された最高の測定温度に基づいて冷却ファンの回転数を決定する。但し、回転数決定部３８８は、領域毎に登録された冷却ファンの回転数を決定する。そして、回転数決定部３８８により決定された回転数は、ファン制御ブロック３９０に入力される。尚、回転数決定部３８８は、ファン制御部の一例である。

例えば、領域選択部３８４から領域１及び領域３を示す情報が回転数決定部３８８、温度検出ブロック３７２に入力された場合について考える（図９、図１０Ａ、図１０Ｃを参照）。この場合、温度検出ブロック３７２からは、温度センサ３２６Ａ、３２６Ｂ、３２６Ｃ、３２６Ｄ、３３０２により測定された測定温度が最高温度抽出部３８６に入力される。そして、最高温度抽出部３８６により、領域１に登録された温度センサ３２６Ａ、３２６Ｂ、３２６Ｃ、３２６Ｄによる測定温度の最高値（第１最高温度）と、温度センサ３３０２による測定温度（第２最高温度）とが抽出される。

そこで、回転数決定部３８８は、ファン制御テーブルＴ１１を参照し、第１最高温度に対応する冷却ファン回転数を選択して領域１に対応する冷却ファン３２８Ａ、３２８Ｂ、３２８Ｃのファン回転数としてファン制御ブロック３９０に入力する。さらに、回転数決定部３８８は、ファン制御テーブルＴ１３を参照し、第２最高温度に対応する冷却ファン回転数を選択して領域３に対応する冷却ファン３２８Ｄのファン回転数としてファン制御ブロック３９０に入力する。

（ファン制御ブロック３９０）
ファン制御ブロック３９０は、固定ファン駆動制御部３９２と、ボードファン駆動制御部３９４とにより構成される。固定ファン駆動制御部３９２は、筐体内に設置された冷却ファン３２８Ａ、３２８Ｂ、３２８Ｃ、３２８Ｄを駆動制御する。ボードファン駆動制御部３９４は、オプションボードＢ１０に設置された冷却ファンＢ２０を駆動制御する。ファン制御ブロック３９０は、回転数決定部３８８から入力された回転数に基づいて該当する冷却ファンを駆動制御する。尚、ファン制御ブロック３９０は、ファン制御部の一例である。

以上、本実施形態に係る情報処理装置１００の機能構成について説明した。上記の通り、情報処理装置１００は、システムコントローラ３１０によりオプションボードの設置状況及びその種類や特性に応じて冷却構成を動的に切り替えることができる。特に、オプションボードの識別により、発熱量の多いオプションボードや耐熱温度の低いオプションボードを優先的に冷却することができる。また、冷却ファンの回転数を段階的に制御することで冷却ファンにより発生する騒音を低減できる。さらに、オプションボードに温度センサや冷却ファンが搭載されている場合にも、これらの冷却構成を加味した温度管理が実現される。

［冷却ファンの制御方法］
次に、図１２を参照しながら、本実施形態に係る冷却ファンの制御方法について説明する。図１２は、本実施形態に係る冷却ファンの制御方法の流れを示す説明図である。この冷却ファンの制御方法に係る各処理ステップは、主に、システムコントローラ３１０により実現される。

まず、ボード検出ブロック３７８により、オプションボードの有無が判定され、オプションボードが接続されている場合には、そのオプションボードの種別が判定される（Ｓ１０２）。このステップにおける判定結果は、領域選択部３８４に入力される。そして、領域選択部３８４により、判定結果に応じた領域が選択される。次いで、最高温度抽出部３８６により、温度検出ブロック３７２で取得された測定温度の最高温度が抽出される（Ｓ１０４）。このステップでは、最高温度抽出部３８６により、領域管理テーブルＴ１０の該当領域に登録された温度センサの測定温度中で、最も高い測定温度が抽出される。そして、抽出された最高温度の情報は、回転数決定部３８８に入力される。

次いで、回転数決定部３８８により、冷却ファンの回転数が決定される（Ｓ１０６）。このステップでは、回転数決定部３８８により、該当領域のファン制御テーブルに基づいて最高の測定温度に対応する冷却ファンの回転数が決定される。決定された回転数の情報は、ファン制御ブロック３９０に入力される。次いで、ファン制御ブロック３９０により、該当する冷却ファンが制御される（Ｓ１０８）。このステップでは、ファン制御ブロック３９０により、該当領域の冷却ファンが制御される。但し、複数領域に重複して登録された冷却ファンは、それらの領域に対応する複数の回転数の中で最高の回転数で駆動制御される。

次いで、ボード検出ブロック３７８により、オプションボードが変更されたか否かが判定される（Ｓ１１０）。オプションボードが変更された場合、ステップＳ１０２の処理に進行する。一方、オプションボードが変更されていない場合、ステップＳ１０４の処理に進行する。但し、オプションボードの変更とは、オプションボードの着脱を意味する。また、上記の該当領域とは、ステップＳ１０２における判定結果に応じて選択される所定の領域を意味している。もちろん、該当領域は複数となる場合がある。

ここで、図１３を参照しながら、オプションボードの判定処理（Ｓ１０２）について、より詳細に説明する。図１３は、本実施形態に係るオプションボードの判定処理の流れを示す説明図である。以下で説明するオプションボードの判定処理は、主に、ボード検出ブロック３７８、領域選択部３８４により実現される。

まず、ボード検出ブロック３７８により、オプションボードが搭載されているか否かが判定される（Ｓ１３２）。オプションボードが搭載されている場合、ステップＳ１３４の処理に進行する。一方、オプションボードが搭載されていない場合、ステップＳ１４０の処理に進行する。ステップＳ１４０では、領域選択部３８４により領域１が選択され、領域１の設定情報が温度検出ブロック３７２、回転数決定部３８８に入力される。この設定情報としては、登録された温度センサ、又は冷却ファンの情報等である。

ステップＳ１３４では、ボード検出ブロック３７８により、搭載されているオプションボードがオプションボード３３０であるか否かが判定される（Ｓ１３４）。オプションボード３３０でない場合、ステップＳ１３６の処理に進行する。一方、オプションボード３３０である場合、ステップＳ１４２の処理に進行する。ステップＳ１４２では、領域選択部３８４により領域１及び領域３が選択され、領域１及び領域３の設定情報が温度検出ブロック３７２、回転数決定部３８８に入力される。

ステップＳ１３６では、ボード検出ブロック３７８により、搭載されているオプションボードがオプションボードＢ１０であるか否かが判定される（Ｓ１３６）。オプションボードＢ１０でない場合、ステップＳ１３８の処理に進行する。一方、オプションボードＢ１０である場合、ステップＳ１４４の処理に進行する。ステップＳ１４４では、領域選択部３８４により領域１及び領域Ｎが選択され、領域１及び領域Ｎの設定情報が温度検出ブロック３７２、回転数決定部３８８に入力される。ステップＳ１３８では、領域選択部３８４により領域１及び領域２が選択され、領域１及び領域２の設定情報が温度検出ブロック３７２、回転数決定部３８８に入力される。

上記のように、オプションボードが搭載されているか否か、及びオプションボードの種類が判定され、その判定結果に応じた領域が選択される。そして、選択された領域毎に設定情報が選択され、その設定情報に基づいて冷却ファンが制御される。この領域には、基本領域である領域１が設定されており、いずれの判定結果においても選択されるように構成されている。さらに、オプションボードが所定種類のものである場合、その種類に応じた領域（例えば、領域３、領域Ｎ等）が選択されるように構成されている。そして、オプションボードが所定種類のものでない場合にも、所定の領域（例えば、領域２等）が選択されるように構成されている。

上記の例では、所定種類として、オプションボード３３０、オプションボードＢ１０が判定されるように構成されていたが、当然のことながら、製造者や販売者等が任意にオプションボードの種類を登録しておくことができる。その場合、これらの登録されたオプションボードの種類毎に対応する領域が設定され、ボード検出ブロック３７８による判定結果に応じて冷却ファンが制御されることになる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記の実施形態においては、発熱デバイスの一例であるオプションボードとして、ＬＡＮカードやモデムカードのような通信カード、及びメモリを搭載するライザーカードを例に挙げて説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲はこれに限定されない。例えば、発熱デバイスとしては、ＣＰＵ等のＩＣチップが搭載されたＣＰＵボードやＧＰＵが搭載されたグラフィックカード、或いは、ＣＰＵを中心とする情報処理装置の集積回路が一式搭載されたブレードサーバ等もその範囲に含まれる。

本発明の一実施形態に係る情報処理装置の外観を示す説明図である。 同実施形態に係る並列処理システムの外観を示す説明図である。 同実施形態に係る情報処理装置の冷却構造例を示す説明図である。 同実施形態に係る情報処理装置の基板構成例を示す説明図である。 同実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成例を示す説明図である。 同実施形態に係るオプションボードの一例を示す説明図である。 同実施形態に係る情報処理装置の機能構成を示す説明図である。 同実施形態に係る温度制御テーブルの構成例を示す説明図である。 同実施形態に係る領域管理テーブルの構成例を示す説明図である。 同実施形態に係るファン制御テーブルの構成例を示す説明図である。 同実施形態に係るファン制御テーブルの構成例を示す説明図である。 同実施形態に係るファン制御テーブルの構成例を示す説明図である。 同実施形態に係るファン制御テーブルの構成例を示す説明図である。 同実施形態に係るシステムコントローラの機能構成を示す説明図である。 同実施形態に係る冷却ファンの制御方法の流れを示す説明図である。 同実施形態に係る冷却ファンの制御方法の流れを示す説明図である。

符号の説明

１ 並列処理システム
１００ 情報処理装置
１０２ パンチ穴パネル
１０４ 枠部材
１０６ 中央ＬＥＤ
１０８ 電源ＬＥＤ
１１０ リセットスイッチ
１１２ ＵＳＢ端子
１２０ ラック
３０２ プロセッサユニット
３０４ メモリバス
３０６ メモリ
３０８ サウスブリッジ
３１０ システムコントローラ
３１４ 外部バス
３１６ ＵＳＢインターフェース
３１８ 記憶装置
３２０ ドライブ
３２２ リムーバブルメディア
３２４ ネットワークインターフェース
３２６、３２６Ａ、３２６Ｂ、３２６Ｃ、３２６Ｄ 温度センサ
３２８、３２８Ａ、３２８Ｂ、３２８Ｃ、３２８Ｄ 冷却ファン
３３０ オプションボード
３３０２ 温度センサ
３３０４ ＩＣチップ
３５２ メインＣＰＵコア
３５４ サブＣＰＵコア
３５６ ＥＩバス
３５８ メモリコントローラ
３６０ Ｉ／Ｏコントローラ
３７２ 温度検出ブロック
３７４ 固定センサ温度取得部
３７６ ボードセンサ温度取得部
３７８ ボード検出ブロック
３８０ オプションボード検出部
３８２ オプションボード識別部
３８４ 領域選択部
３８６ 最高温度抽出部
３８８ 回転数決定部
３９０ ファン制御ブロック
３９２ 固定ファン駆動制御部
３９４ ボードファン駆動制御部
３９６ オプションボード接続部
ＭＢ１０ 基板
ＭＢ１２、ＭＢ１４、ＭＢ２２ ヒートシンク
ＭＢ１６ 冷却ダクト
ＭＢ１８ 冷却ファン
ＭＢ２０、ＭＢ２４、ＭＢ２６ ＩＣチップ
Ｂ１０ オプションボード
Ｂ１２ 基板
Ｂ１４ メモリスロット
Ｂ１６ メモリ
Ｂ１８ 放熱フィン
Ｂ２０ 冷却ファン
Ｂ２２ 温度センサ
Ｂ２４ 接続端子
Ｔ１０ 領域管理テーブル
Ｔ１１、Ｔ１２、Ｔ１３、Ｔ１Ｎ ファン制御テーブル

Claims (6)

1. 筐体内に設置された発熱デバイスを検出するデバイス検出部と、
   前記デバイス検出部で検出された発熱デバイスの種別を判定するデバイス判定部と、
   前記発熱デバイスの有無及び前記発熱デバイスの種別に応じて前記筐体内に設置された複数の温度センサの中から所定の温度センサを選択するセンサ選択部と、
   前記センサ選択部により選択された温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数を制御するファン制御部と、
   を備える、情報処理装置。
2. 前記ファン制御部は、前記デバイス検出部により発熱デバイスが検出され、当該発熱デバイスが発熱量の多いデバイス又は耐熱温度の低いデバイスであると判定された場合、前記発熱デバイスを冷却するために駆動する前記冷却ファンの回転数を増加させる、請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記センサ選択部は、前記デバイス検出部により発熱デバイスが検出されると共に当該発熱デバイスが温度センサを有すると判定された場合、少なくとも当該発熱デバイスの温度センサを前記所定の温度センサとして選択する、請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記ファン制御部は、前記デバイス検出部により発熱デバイスが検出さると共に当該発熱デバイスが冷却ファンを有すると判定された場合、少なくとも当該発熱デバイスの冷却ファンの回転数を制御する、請求項３に記載の情報処理装置。
5. 前記発熱デバイスの有無及び前記発熱デバイスの種別毎に設定項目が設けられており、
   前記冷却ファン及び前記温度センサの組み合わせが記載された機器管理テーブルと、所定の温度範囲と前記冷却ファンの回転数とが対応付けて記載された温度／回転数テーブルと、が前記設定項目毎に記録された記憶部をさらに備え、
   前記センサ選択部は、前記機器管理テーブルに基づいて前記温度センサを選択し、
   前記ファン制御部は、前記センサ選択部により選択された温度センサと同じ設定項目に属する前記冷却ファンの回転数を前記温度／回転数テーブルに基づいて制御する、請求項１に記載の情報処理装置。
6. 情報処理装置により、当該情報処理装置の筐体内に設置された発熱デバイスが検出されるデバイス検出ステップと、
   前記デバイス検出ステップで検出された発熱デバイスの種別が判定されるデバイス判定ステップと、
   前記発熱デバイスの有無及び前記発熱デバイスの種別に応じて前記筐体内に設置された複数の温度センサの中から所定の温度センサが選択されるセンサ選択ステップと、
   前記センサ選択ステップで選択された温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数が制御されるファン制御ステップと、
   を含む、冷却ファンの制御方法。

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