JP4655100B2 - 情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 - Google Patents
情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4655100B2 JP4655100B2 JP2008084715A JP2008084715A JP4655100B2 JP 4655100 B2 JP4655100 B2 JP 4655100B2 JP 2008084715 A JP2008084715 A JP 2008084715A JP 2008084715 A JP2008084715 A JP 2008084715A JP 4655100 B2 JP4655100 B2 JP 4655100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- option board
- cooling fan
- temperature
- information processing
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
- G05D23/193—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces
- G05D23/1931—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of one space
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
以下、本発明の一実施形態に係る技術について説明する。本実施形態は、筐体内にオプションボードが設置されたか否かに応じて温度制御に用いる温度センサ、及び冷却ファンの組み合わせを動的に切り替える技術に関する。さらに、本実施形態は、オプションボードの種類を識別し、その識別結果に応じて温度センサ、及び冷却ファンの組み合わせを切り替える技術に関する。
まず、図1を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100の外観について説明する。図1は、本実施形態に係る情報処理装置100の外観を示す斜視図である。
次に、図2を参照しながら、本実施形態に係る並列処理システム1の構成について説明する。図2は、本実施形態に係る並列処理システム1の外観を示す説明図である。
図3、及び図4を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100の内部構造について簡単に説明する。図3は、本実施形態に係る情報処理装置100の冷却構造の一例を示す説明図である。図4は、本実施形態に係る情報処理装置100の基板構成の一例を示す説明図である。
図5を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100のハードウェア構成について説明する。図5は、本実施形態に係る情報処理装置100のハードウェア構成の一例を示す説明図である。
図5に示すように、情報処理装置100は、主に、プロセッサユニット302と、メモリバス304と、メモリ306と、サウスブリッジ308と、システムコントローラ310と、外部バス314と、USBインターフェース316と、記憶装置318と、ドライブ320と、ネットワークインターフェース324と、温度センサ326と、冷却ファン328と、オプションボード330とにより構成される。
ここで、AVデータの3次元レンダリングが実行される場合の動作例について考える。まず、メインCPUコア352は、AVデータの3次元レンダリング処理をサブCPUコア354に振り分ける。そして、複数のサブCPUコア354は、メインCPUコア352により振り分けられたエンコード処理を並列的に実行する。このとき、処理に用いるアプリケーションプログラムは、メモリ306に展開されてプロセッサユニット302により実行される。次いで、各サブCPUコア354による処理結果は、メインCPU354によりシステムコントローラ310等を介して記憶装置318、又はリムーバブルメディア322等に記録される。
ここで、図6を参照しながら、オプションボードの具体例について述べる。図6は、オプションボードの一例であるメモリライザーカードの外観を示す説明図である。
ここで、図7を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100の機能構成について説明する。図7は、本実施形態に係る情報処理装置100の温度制御に関する機能構成を示す説明図である。尚、図7は一例であり、温度センサ、冷却ファン、オプションボードの数及び構成はこれに限定されない。
ここで、図8を参照しながら、本実施形態に係る温度制御テーブルの構成について説明する。図8は、本実施形態に係る温度制御テーブルの構成例を示す説明図である。
領域管理テーブルT10には、複数の領域が設定されており、その領域毎に登録情報が登録されている。この登録情報は、システムコントローラ310に接続される温度センサ群及び冷却ファン群の中から選択される所定の温度センサ及び冷却ファンの組み合わせを示す情報である。具体的には、図9のような領域管理テーブルT10が利用される。
再び図8を参照する。図8には、領域管理テーブルT10の各領域に対応付けてファン制御テーブルT11、T12、…、T1Nが記載されている。各ファン制御テーブルT11、T12、…、T1Nには、温度範囲と冷却ファンの回転数とが対応付けて記載されている。そのため、システムコントローラ310は、オプションボードの設置状況等に基づいて領域管理テーブルT10の領域を選択した後で、その領域に対応するファン制御テーブルを参照する。
以下、図11を参照しながら、本実施形態に係るシステムコントローラ310の機能構成について説明する。図11は、本実施形態に係るシステムコントローラ310の機能構成を示す説明図である。
温度検出ブロック372は、温度検出ブロック372は、固定センサ温度取得部374と、ボードセンサ温度取得部376とにより構成される。固定センサ温度取得部374は、温度センサ326により測定された温度を取得する。ボードセンサ温度取得部376は、温度センサ3302、B22により測定された温度を取得する。温度検出ブロック372は、後述する領域選択部384により指定された温度センサから測定された温度を最高温度抽出部386に入力する。このとき、温度検出ブロック372は、領域選択部384により指定された温度センサのみから温度を取得するように構成されていてもよい。
ボード検出ブロック378は、オプションボード検出部380と、オプションボード識別部382とにより構成される。尚、オプションボード検出部380は、デバイス検出部の一例である。また、オプションボード識別部382は、デバイス判定部の一例である。
領域選択部384は、領域管理テーブルT10を参照し、オプションボード識別部382によるオプションボードの識別結果に対応する領域を選択する。領域選択部384により選択された領域の情報は、温度検出ブロック372、及び回転数決定部388に入力される。但し、温度検出ブロック372には、選択された領域に登録された温度センサの情報のみが入力されるように構成されていてもよい。尚、領域選択部384は、センサ選択部の一例である。
最高温度抽出部386は、温度検出ブロック372から入力された測定温度の中で最高の測定温度を抽出する。このとき、最高温度抽出部386は、温度検出ブロック372から入力された全ての測定温度の中で最高の測定温度を抽出してもよいし、各領域に対する最高の測定温度を抽出してもよい。この各領域に対する最高の測定温度とは、各領域に登録された温度センサの測定温度の中で最高の測定温度のことを意味する。最高温度抽出部386により抽出された最高の測定温度は、回転数決定部388に入力される。
回転数決定部388は、ファン制御テーブルT11、…、T1Nに基づいて冷却ファンの回転数を決定する。このとき、回転数決定部388は、領域選択部384から入力された領域の情報に基づいて該当するファン制御テーブルを参照する。さらに、回転数決定部388は、最高温度抽出部386から入力された最高の測定温度に基づいて冷却ファンの回転数を決定する。但し、回転数決定部388は、領域毎に登録された冷却ファンの回転数を決定する。そして、回転数決定部388により決定された回転数は、ファン制御ブロック390に入力される。尚、回転数決定部388は、ファン制御部の一例である。
ファン制御ブロック390は、固定ファン駆動制御部392と、ボードファン駆動制御部394とにより構成される。固定ファン駆動制御部392は、筐体内に設置された冷却ファン328A、328B、328C、328Dを駆動制御する。ボードファン駆動制御部394は、オプションボードB10に設置された冷却ファンB20を駆動制御する。ファン制御ブロック390は、回転数決定部388から入力された回転数に基づいて該当する冷却ファンを駆動制御する。尚、ファン制御ブロック390は、ファン制御部の一例である。
次に、図12を参照しながら、本実施形態に係る冷却ファンの制御方法について説明する。図12は、本実施形態に係る冷却ファンの制御方法の流れを示す説明図である。この冷却ファンの制御方法に係る各処理ステップは、主に、システムコントローラ310により実現される。
100 情報処理装置
102 パンチ穴パネル
104 枠部材
106 中央LED
108 電源LED
110 リセットスイッチ
112 USB端子
120 ラック
302 プロセッサユニット
304 メモリバス
306 メモリ
308 サウスブリッジ
310 システムコントローラ
314 外部バス
316 USBインターフェース
318 記憶装置
320 ドライブ
322 リムーバブルメディア
324 ネットワークインターフェース
326、326A、326B、326C、326D 温度センサ
328、328A、328B、328C、328D 冷却ファン
330 オプションボード
3302 温度センサ
3304 ICチップ
352 メインCPUコア
354 サブCPUコア
356 EIバス
358 メモリコントローラ
360 I/Oコントローラ
372 温度検出ブロック
374 固定センサ温度取得部
376 ボードセンサ温度取得部
378 ボード検出ブロック
380 オプションボード検出部
382 オプションボード識別部
384 領域選択部
386 最高温度抽出部
388 回転数決定部
390 ファン制御ブロック
392 固定ファン駆動制御部
394 ボードファン駆動制御部
396 オプションボード接続部
MB10 基板
MB12、MB14、MB22 ヒートシンク
MB16 冷却ダクト
MB18 冷却ファン
MB20、MB24、MB26 ICチップ
B10 オプションボード
B12 基板
B14 メモリスロット
B16 メモリ
B18 放熱フィン
B20 冷却ファン
B22 温度センサ
B24 接続端子
T10 領域管理テーブル
T11、T12、T13、T1N ファン制御テーブル
Claims (3)
- 筐体内に設置されたオプションボードを検出するデバイス検出部と、
前記デバイス検出部で検出されたオプションボードの種別を判定するデバイス判定部と、
前記デバイス検出部によりオプションボードが検出され、前記デバイス判定部によりオプションボードの種別が判定された場合に、当該オプションボードに温度センサが搭載されていれば、前記筐体内に設置された冷却ファンの回転制御に利用する温度センサとして、前記筐体内に設置された複数の温度センサに、当該オプションボードの温度センサを追加するセンサ追加部と、
前記筐体内に設置された複数の温度センサ及び前記オプションボードの温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数を制御するファン制御部と、
を備え、
前記ファン制御部は、前記デバイス検出部によりオプションボードが検出されると共に当該オプションボードが冷却ファンを有すると判定された場合、少なくとも当該オプションボードの冷却ファンの回転数を制御する、
情報処理装置。 - 前記オプションボードの有無及び前記オプションボードの種別毎に設定項目が設けられており、
前記冷却ファン及び前記温度センサの組み合わせが記載された機器管理テーブルと、所定の温度範囲と前記冷却ファンの回転数とが対応付けて記載された温度/回転数テーブルと、が前記設定項目毎に記録された記憶部をさらに備え、
前記センサ追加部は、前記機器管理テーブルに基づいて前記温度センサを追加し、
前記ファン制御部は、前記温度/回転数テーブルに基づいて前記冷却ファンの回転数を制御する、請求項1に記載の情報処理装置。 - 情報処理装置により、当該情報処理装置の筐体内に設置されたオプションボードが検出されるデバイス検出ステップと、
前記デバイス検出ステップで検出されたオプションボードの種別が判定されるデバイス判定ステップと、
前記デバイス検出ステップでオプションボードが検出され、前記デバイス判定ステップでオプションボードの種別が判定された場合に、当該オプションボードに温度センサが搭載されていれば、前記筐体内に設置された冷却ファンの回転制御に利用する温度センサとして、前記筐体内に設置された複数の温度センサに、当該オプションボードの温度センサが追加されるセンサ追加ステップと、
前記筐体内に設置された複数の温度センサ及び前記オプションボードの温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数が制御されるファン制御ステップと、
を含み、
前記ファン制御ステップでは、前記デバイス検出ステップでオプションボードが検出されると共に当該オプションボードが冷却ファンを有すると判定された場合、少なくとも当該オプションボードの冷却ファンの回転数が制御される、
冷却ファンの制御方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008084715A JP4655100B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 |
US12/388,070 US8082069B2 (en) | 2008-03-27 | 2009-02-18 | Information processing apparatus and method of controlling cooling fan |
TW098105318A TWI361973B (en) | 2008-03-27 | 2009-02-19 | Information processing apparatus and method of controlling cooling fan |
CN2009101306691A CN101546202B (zh) | 2008-03-27 | 2009-03-27 | 信息处理装置和控制冷却风扇的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008084715A JP4655100B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009238020A JP2009238020A (ja) | 2009-10-15 |
JP4655100B2 true JP4655100B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=41115368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008084715A Expired - Fee Related JP4655100B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8082069B2 (ja) |
JP (1) | JP4655100B2 (ja) |
CN (1) | CN101546202B (ja) |
TW (1) | TWI361973B (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101866199A (zh) * | 2009-04-16 | 2010-10-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器 |
JP5075179B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2012-11-14 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 外部装置 |
JP2012085835A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Panasonic Corp | 洗濯機の制御装置 |
CN102458082A (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置温度调节装置 |
US8560142B2 (en) * | 2010-12-22 | 2013-10-15 | Alcatel Lucent | Adaptive cooling using selectable target useful life |
CN103026699A (zh) * | 2011-07-26 | 2013-04-03 | 松下电器产业株式会社 | 摄像装置 |
CN103835972B (zh) * | 2012-11-20 | 2015-12-23 | 英业达科技有限公司 | 风扇转速控制系统及用以控制风扇转速的方法 |
US10036396B2 (en) * | 2013-03-08 | 2018-07-31 | Coriant Operations, Inc. | Field configurable fan operational profiles |
US9518873B2 (en) * | 2013-06-27 | 2016-12-13 | Google Technology Holdings LLC | Electronic system and method for thermal management therein taking into account solar thermal loading |
CN104378949B (zh) * | 2013-08-12 | 2017-04-26 | 英业达科技有限公司 | 伺服器及其散热组件 |
US20160224096A1 (en) | 2013-09-09 | 2016-08-04 | Seagate Technology Llc | Mobile data storage device with power management |
US9405301B2 (en) | 2014-01-14 | 2016-08-02 | Dell Products Lp | Systems and methods for user modification of cooling device response in information handling systems |
JP2016021111A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却制御装置及び冷却制御方法、サーバシステム、並びにコンピュータ・プログラム |
US9760071B2 (en) * | 2014-08-18 | 2017-09-12 | Cisco Technology, Inc. | Profile based fan control for an unmanageable component in a computing system |
CN104154023A (zh) * | 2014-08-18 | 2014-11-19 | 深圳市杰和科技发展有限公司 | 一种显示卡多风扇智能控制系统及方法 |
US20160320816A1 (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Cooling system for a processor |
JP6532846B2 (ja) * | 2015-09-11 | 2019-06-19 | 株式会社東芝 | 電子機器、インデックスの算出方法、およびプログラム |
US11162912B2 (en) | 2015-09-11 | 2021-11-02 | KABUSHI Kl KAISHA TOSHIBA | Electronic apparatus, index calculating method, and computer program product |
JP6519443B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-05-29 | 株式会社デンソー | 電池パック |
JP2017201442A (ja) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | 株式会社明電舎 | コンピュータ機器の温度監視方法およびコンピュータ機器 |
TWM542328U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-05-21 | Evga Corp | 基於顯示卡核心參數之散熱控制裝置 |
US11720001B2 (en) * | 2017-10-13 | 2023-08-08 | Lumileds Llc | Driving video recorder for automotive and having a fan |
US11222830B2 (en) * | 2018-01-03 | 2022-01-11 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Heat dissipation structure and electronic device |
US10856437B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-12-01 | Quanta Computer Inc. | System for automatically classifying electrical devices for fan control application |
JP6725576B2 (ja) | 2018-04-04 | 2020-07-22 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 冷却システム及び電子機器 |
CN108803753B (zh) * | 2018-07-26 | 2021-03-02 | 合肥云联电子科技有限公司 | 一种工控设备内部环境的智能化调控系统 |
TWI730640B (zh) * | 2020-02-25 | 2021-06-11 | 訊凱國際股份有限公司 | 風扇裝置、系統及其控制方法 |
CN111883516A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备 |
CN113438387B (zh) * | 2021-06-25 | 2022-05-31 | 黑龙江工程学院 | 一种视频采集卡保护设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007226617A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Lenovo Singapore Pte Ltd | 電子機器の冷却システム、コンピュータおよび冷却方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5805403A (en) * | 1996-03-28 | 1998-09-08 | 3Com Ltd. | Integrated circuit temperature monitoring and protection system |
JP3637181B2 (ja) * | 1997-05-09 | 2005-04-13 | 株式会社東芝 | コンピュータシステムおよびそのクーリング制御方法 |
US6101459A (en) * | 1997-08-15 | 2000-08-08 | Compaq Computer Corporation | System and associated method for cooling components within a computer system |
US6487463B1 (en) * | 1998-06-08 | 2002-11-26 | Gateway, Inc. | Active cooling system for an electronic device |
US6601168B1 (en) * | 1999-11-19 | 2003-07-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer fan speed system to reduce audible perceptibility of fan speed changes |
JP2002006991A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | コンピュータシステム及び冷却ファンの回転数制御方法 |
JP3769200B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2006-04-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 冷却ファンの制御方法および装置 |
US6643128B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Method and system for controlling a cooling fan within a computer system |
CN100362449C (zh) * | 2003-04-09 | 2008-01-16 | 华为技术有限公司 | 风扇监控装置及其监控方法 |
TWI246392B (en) * | 2003-11-19 | 2005-12-21 | Shuttle Inc | Temperature measurement method and apparatus thereof |
US7017059B2 (en) * | 2003-12-12 | 2006-03-21 | Cray Canada Inc. | Methods and apparatus for replacing cooling systems in operating computers |
CN100465847C (zh) * | 2004-03-31 | 2009-03-04 | 华为技术有限公司 | 风扇转速控制方法 |
JP2006330913A (ja) | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | 情報処理装置および制御方法 |
JP2007172042A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Toshiba Corp | 電子機器および電子機器の熱制御方法 |
TW200746983A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-16 | Giga Byte Tech Co Ltd | Temperature control method of electronic component, and the system thereof component |
-
2008
- 2008-03-27 JP JP2008084715A patent/JP4655100B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-18 US US12/388,070 patent/US8082069B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-19 TW TW098105318A patent/TWI361973B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-03-27 CN CN2009101306691A patent/CN101546202B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007226617A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Lenovo Singapore Pte Ltd | 電子機器の冷却システム、コンピュータおよび冷却方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009238020A (ja) | 2009-10-15 |
CN101546202A (zh) | 2009-09-30 |
CN101546202B (zh) | 2013-03-27 |
US20090242186A1 (en) | 2009-10-01 |
TWI361973B (en) | 2012-04-11 |
US8082069B2 (en) | 2011-12-20 |
TW200945011A (en) | 2009-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4655100B2 (ja) | 情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 | |
US7836717B2 (en) | Method and system of temperature-control for electronic component | |
TWI724329B (zh) | 一種具有可分級調整散熱功能的電子裝置 | |
US10642326B2 (en) | Mapped fan zone cooling system | |
US10345875B2 (en) | Hybrid passive and active cooling assembly | |
WO2021129757A1 (zh) | 温度控制方法、系统及存储介质 | |
US20140334091A1 (en) | Counter rotating blower with individual controllable fan speeds | |
US20110308776A1 (en) | Dust-disposal heat-dissipation device with double cooling fans | |
US7436667B2 (en) | Electronic device | |
WO2014209915A1 (en) | Dynamic raid controller power management | |
JP6403182B2 (ja) | 電子装置、冷却方法及びプログラム | |
JP6038222B1 (ja) | 放熱構造、排出方法、放熱システムおよび情報処理装置 | |
US7400500B2 (en) | Low-power compact computer | |
JP2008140943A (ja) | 情報処理装置 | |
JP3716172B2 (ja) | ファイルベイの温度制御方法および装置 | |
TWI499897B (zh) | 電腦裝置及其獨立顯示單元的散熱方法 | |
JP2009251894A (ja) | 情報処理装置、及びファームウェアによる情報管理方法 | |
US8027160B2 (en) | Heat sink including extended surfaces | |
EP1912110A1 (en) | Electronic device | |
CN207718817U (zh) | 一种计算机硬盘散热结构 | |
RU2469374C2 (ru) | Пылеудаляющее теплорассеивающее устройство с двумя охлаждающими вентиляторами | |
US11844192B2 (en) | Chassis layout monitoring and analysis to enhance temperature management | |
JP3110951U (ja) | 電子機器のための内部設置型の冷却装置、および当該冷却装置が設置された電子機器 | |
CN205563432U (zh) | 一种台式机机箱散热装置 | |
JP2008244332A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100921 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |