JP2016529115A5 - 金属マイクロニードルの作製方法 - Google Patents

Claims (27)

1. マイクロニードルを作製する方法であって、
   モールドピラーを準備することと、
   導電性ポリマー層を前記モールドピラー上に形成することと、
   前記導電性ポリマー層上に金属層を堆積させてマイクロニードルを得ることと
   を含む方法。
2. 前記モールドピラーは基材表面から離れるように延びる、請求項１に記載の方法。
3. 前記モールドピラーは、底部および先端を有する円錐形モールドピラーを含み、前記モールドピラーを準備することは、エッチングプロセスを使用して前記モールドピラーの前記先端を鋭利にすることを含む、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記モールドピラーは、前記モールドピラーを後のプロセスから保護し、複数のマイクロニードルを作製するために前記モールドピラーを使用可能にするための保護層を含む、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の方法。
5. 前記モールドピラー上に前記導電性ポリマー層を形成することは、溶液流延プロセスを使用することを含む、請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の方法。
6. 前記導電性ポリマー層を溶液流延することは、ポリマーおよび導電性粒子を溶媒に添加することを含む、請求項５に記載の方法。
7. 界面活性剤を前記溶媒に添加することを含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記導電性ポリマー層は有孔導電性ポリマー層を含む、請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の方法。
9. 前記モールドピラーを前記導電性ポリマー層でコーティングすることと、その後前記導電性ポリマー層の一部を除去して孔を形成することとによって有孔導電性ポリマー層を形成することを含む、請求項８に記載の方法。
10. ドライエッチング、フォトリソグラフィ、機械的研削、および局所加熱の１つまたは複数によって前記導電性ポリマー層の一部を除去することを含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記モールドピラーの領域にコーティングを塗布することと、
    前記導電性ポリマー層が前記コーティングされる領域に位置する孔を有して形成されるように、前記コーティングによってはじかれる溶媒を使用して前記モールドピラーに前記導電性ポリマー層を溶液流延することと
    によって前記有孔導電性ポリマー層を形成することを含む、請求項８に記載の方法。
12. 前記モールドピラーの第１の領域が前記モールドピラーの第２の領域よりも縦方向に高くなるように、前記モールドピラーを配向させることと、
    重力によって前記導電性ポリマー層が第１の領域に孔を有して形成されるように、前記モールドピラー上に前記導電性ポリマー層を溶液流延することと
    によって前記有孔導電性ポリマー層を形成することを含む、請求項８に記載の方法。
13. 前記金属層を前記導電性ポリマー層上に堆積させることは、前記金属層を前記導電性ポリマー層上に電気めっきすることと、前記電気めっきプロセスにおいて前記導電性ポリマー層を電極として使用することとを含む、請求項１〜１２のうちいずれか一項に記載の方法。
14. 前記金属層を前記導電性ポリマー層上に堆積させることは、前記金属層を前記導電性ポリマー層上にスパッタリングすることを含む、請求項１〜１２のうちいずれか一項に記載の方法。
15. 前記金属層は、前記導電性ポリマー層に隣接する金属製の第１の副層と、前記金属製の第１の層に隣接する金属製の第２の副層とを含む、請求項１３または１４に記載の方法。
16. 前記金属製の第１の副層は構造的金属を含み、前記金属製の第２の副層は生体適合性金属を含むか、または
    前記第１の金属副層は生体適合性金属を含み、前記第２の金属副層は構造的金属を含む、請求項１５に記載の方法。
17. コーティングを前記マイクロニードルに塗布することをさらに含む、請求項１〜１６のうちいずれか一項に記載の方法。
18. 前記マイクロニードルを前記モールドピラーから除去することと、
    前記コーティングを前記マイクロニードルの内部表面に塗布することと
    を含み、
    前記マイクロニードルの前記内部表面は、前記マイクロニードルが前記モールドピラーから除去される前に前記モールドピラーによって隠されている、請求項１７に記載の方法。
19. 前記コーティングは、生体適合性コーティング、電気絶縁性コーティング、および金属のうち少なくとも１つを含む、請求項１７または１８に記載の方法。
20. 前記マイクロニードルを前記モールドピラーから除去することと、再び前記モールドピラーを使用して第２のマイクロニードルを作製することとを含む、請求項１〜１９のうちいずれか一項に記載の方法。
21. 前記再び前記モールドピラーを使用して前記第２のマイクロニードルを作製することは、第２の金属層を前記モールドピラー上に堆積させて、前記第２のマイクロニードルを得ることを含む、請求項２０に記載の方法。
22. 前記モールドピラーから前記第１のマイクロニードルを除去することは、少なくとも部分的に前記導電性ポリマー層を溶解させることを含む、請求項２１に記載の方法。
23. 前記モールドピラーと前記導電性ポリマー層との間に犠牲層を形成することを含み、前記モールドピラーから前記第１のマイクロニードルを除去することは、少なくとも部分的に前記犠牲層を溶解させることを含む、請求項２１または２２に記載の方法。
24. 前記第２の金属層を前記モールドピラー上に堆積させて、前記第２のマイクロニードルを得ることは、前記導電性ポリマー層上に前記第２の金属層を堆積させて前記第２のマイクロニードルを得ることを含む、請求項２１〜２３のうちいずれか一項に記載の方法。
25. 前記第２の金属層を前記モールドピラー上に堆積させて、前記第２のマイクロニードルを得ることは、
    第２の導電層を前記モールドピラー上に形成することと、
    前記第２の導電層上に前記第２の金属層を堆積させて前記第２のマイクロニードルを得ることと
    を含む、請求項２１〜２３のうちいずれか一項に記載の方法。
26. 前記モールドピラーから前記第１のマイクロニードルを除去することは、前記モールドピラーを無傷のままで残す、請求項２０〜２５のうちいずれか一項に記載の方法。
27. 犠牲層を前記モールドピラー上に形成することを含み、
    前記金属層を前記モールドピラー上に堆積させることは、前記金属層を前記犠牲層上にスパッタリングすることを含み、
    前記モールドピラーから前記マイクロニードルを除去することは、少なくとも部分的に前記犠牲層を溶解させることを含む、請求項２０または２１に記載の方法。