JP2016519897A - 改良型の熱補償形表面弾性波デバイスおよび製造方法 - Google Patents
改良型の熱補償形表面弾性波デバイスおよび製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016519897A JP2016519897A JP2016506835A JP2016506835A JP2016519897A JP 2016519897 A JP2016519897 A JP 2016519897A JP 2016506835 A JP2016506835 A JP 2016506835A JP 2016506835 A JP2016506835 A JP 2016506835A JP 2016519897 A JP2016519897 A JP 2016519897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- dielectric layer
- metal
- piezoelectric
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 30
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 11
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 20
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000009643 growth defect Effects 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 SiOC Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N [Sr].[Ba] Chemical compound [Sr].[Ba] WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003949 trap density measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
Claims (18)
- 表面弾性波デバイス(20、30)の製造方法であって、
(a)圧電構造(200、300)を設ける工程と、
(b)誘電体構造(260、360)を設ける工程と、
を含み、工程(b)が、前記誘電体構造を金属被覆する(S22、S32)工程(b1)を含み、
(c)前記金属被覆された誘電体構造(231、331)を前記圧電構造に結合する(S24、S34)工程をさらに含むことを特徴とする方法。 - 前記工程(b1)は、インターディジタル電極構造(611)を形成するように行われる請求項1に記載の方法。
- 前記インターディジタル電極構造(611)は、100nm未満の間隔を有し、また前記誘電体構造(260)は、100Vより高い降伏電圧を可能にするのに適した比誘電率を示す請求項2に記載の方法。
- 前記工程(b1)(S22)は金属の析出により行われ、前記工程(b)は、前記金属の析出の前に、形成温度で誘電体層(220)を形成する工程を含み、前記形成温度は、前記誘電体層(220)または前記圧電構造(200)のうちのいずれかに析出された金属の拡散温度より大きく、特に、前記形成温度が、350℃よりも大きく、好ましくは、850℃よりも大きく、より好ましくは、1200℃よりも大きい請求項1乃至3のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記析出される金属は、Au、Pt、Cu、Al、Mo、Wの群の中から選択される請求項4に記載の方法。
- 前記誘電体構造(260)は、S1O2、SiN、SiON、SiOC、SiC、DLC、またはアルミナの材料群の中から選択された物質から作られる誘電体層(200)を含む請求項1乃至5のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記誘電体構造(260)は、誘電体層(200)を含み、該誘電体層は、800℃より高い、優先的には、1050℃より高い温度で形成された熱成長シリコン酸化物である請求項1乃至5のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記誘電体構造(260)は、高誘電率の誘電体材料から、優先的には、ケイ酸ハフニウム、ケイ酸ジルコニウム、二酸化ハフニウム、二酸化ジルコニウムから作られる誘電体層(200)を含む請求項1乃至5のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記工程(b1)(S22)は、
前記誘電体構造(200、5601)の表面にキャビティを局所的にエッチングする(S21)工程と、
前記キャビティに金属を析出させる工程とを含む請求項1乃至8のうちのいずれか一項に記載の方法。 - 前記工程(b1)(S32)は、前記キャビティに前記金属の析出を行う前に、かつ前記誘電体構造(360)の表面にキャビティを局所的にエッチングした(S31)後に、不動態化層を形成する工程(S39)をさらに含む請求項9に記載の方法。
- 前記工程(b1)は、前記キャビティの中に析出された前記金属と、前記誘電体構造の非エッチング部分との間で同一高さの表面をもたらす工程(b2)(S431、S432)をさらに含み、前記工程(b2)は、好ましくは、前記誘電体構造、または前記析出された金属のうちのいずれかの突出部分を研磨する、および/または、エッチングすることにより行われる請求項9または10のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記工程(b1)は、前記析出された金属の前記突出部分、または前記誘電体構造の前記突出部分のうちのいずれかに、同一高さになるように水平化層(4511、4512、4513)をもたらす工程(S451、S452、S453)をさらに含むことを請求項9または10のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記誘電体構造(5601、5602)は、
ドナー基板(5501、5502)と、
前記ドナー基板上に形成された誘電体層(5201、5202)と、
を含み、
前記方法が、工程(b1)を実施した後、前記誘電体層を前記圧電構造上に転写する工程(c1)をさらに含む請求項1乃至12のうちのいずれか一項に記載の方法。 - 工程(b)は、工程(c)の前に、前記ドナー基板(5501、5502)、または前記誘電体層(5202)のうちのいずれかに脆弱なゾーンを形成する工程(S56、S561、S562、S563)を含み、
前記工程(c1)が、工程(c)の後に、前記脆弱なゾーンにおいて前記誘電体層を前記ドナー基板から分離する工程を含む請求項13に記載の方法。 - 前記工程(c1)は、工程(c)の後に、前記ドナー基板を研磨する、および/またはエッチングすることを含む請求項13または14に記載の方法。
- 工程(c)の後に、前記金属被覆された誘電体構造(631)の少なくとも一部を開放しておく工程(S61)をさらに含む請求項1乃至15のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 圧電構造(200、300、600)と、前記圧電構造上に金属被覆部分(210、310、610)を有する誘電体層(220、320)とを含む表面弾性波デバイス(20、30、60)において、
前記誘電体層が、前記誘電体層または前記圧電構造のうちのいずれかに対する前記金属の拡散温度より高い形成温度を有することを特徴とする表面弾性波デバイス(20、30、60)。 - 前記誘電体層(200、300)は、50Vより高い、優先的には、100Vより高い降伏電圧を可能にするのに適した比誘電率を示す請求項17に記載の表面弾性波デバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR13/00824 | 2013-04-08 | ||
FR1300824A FR3004289B1 (fr) | 2013-04-08 | 2013-04-08 | Composant a ondes acoustiques de surface et sa methode de fabrication |
PCT/EP2014/055746 WO2014166722A1 (en) | 2013-04-08 | 2014-03-21 | Advanced thermally compensated surface acoustic wave device and fabrication method |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016519897A true JP2016519897A (ja) | 2016-07-07 |
JP2016519897A5 JP2016519897A5 (ja) | 2017-04-27 |
JP6619327B2 JP6619327B2 (ja) | 2019-12-11 |
Family
ID=48771526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016506835A Active JP6619327B2 (ja) | 2013-04-08 | 2014-03-21 | 改良型の熱補償形表面弾性波デバイスおよび製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10270413B2 (ja) |
EP (1) | EP2984754B1 (ja) |
JP (1) | JP6619327B2 (ja) |
KR (1) | KR102184208B1 (ja) |
CN (1) | CN105308860B (ja) |
FR (1) | FR3004289B1 (ja) |
WO (1) | WO2014166722A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019186655A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス、マルチプレクサおよび複合基板 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11158783B2 (en) | 2015-10-13 | 2021-10-26 | Northeastern University | Piezoelectric cross-sectional Lamé mode transformer |
CN107302348A (zh) * | 2016-04-15 | 2017-10-27 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 表面声波器件及其制造方法、温度检测设备 |
FR3051785A1 (fr) * | 2016-05-25 | 2017-12-01 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de fabrication d'une couche |
FR3052298B1 (fr) | 2016-06-02 | 2018-07-13 | Soitec | Structure hybride pour dispositif a ondes acoustiques de surface |
CN106209003B (zh) | 2016-07-06 | 2019-03-22 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 利用薄膜转移技术制备薄膜体声波器件的方法 |
US20200044621A1 (en) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Qualcomm Incorporated | Thin film devices |
US11804822B2 (en) | 2019-10-23 | 2023-10-31 | Skyworks Solutions, Inc. | Surface acoustic wave resonator with reduced frequency shift |
CN112448687B (zh) * | 2020-11-23 | 2024-05-03 | 广东广纳芯科技有限公司 | 一种tc-saw滤波器制造方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996004713A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-15 | Japan Energy Corporation | Dispositif a ondes acoustiques de surface et procede de production |
JPH1084247A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Toshiba Corp | 弾性境界波デバイス |
JP2002084156A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Seiko Epson Corp | Saw素子及びその製造方法 |
WO2002082645A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Element onde elastique et procede de production |
JP2004297693A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイスの製造方法及び弾性表面波デバイス |
JP2007049482A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 弾性境界波素子 |
JP2008072316A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス、共振器およびフィルタ |
WO2008038506A1 (fr) * | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif d'onde acoustique limite |
JP2008516490A (ja) * | 2004-10-11 | 2008-05-15 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 音響波により動作する素子および該素子の製造方法 |
WO2008078481A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
WO2008087836A1 (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置の製造方法 |
JP2012070355A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性境界波装置の製造方法および弾性境界波装置 |
WO2013031651A1 (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11284162A (ja) | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
US6662419B2 (en) | 2001-12-17 | 2003-12-16 | Intel Corporation | Method for fabricating film bulk acoustic resonators to achieve high-Q and low loss |
JP2005206576A (ja) | 2003-10-09 | 2005-08-04 | Unitika Ltd | ハナビラタケ由来のセラミド含有組成物 |
WO2005086345A1 (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
JP2008546995A (ja) | 2005-06-17 | 2008-12-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 統合到達時間測定を用いた迅速磁気バイオセンサ |
JP4707056B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-06-22 | 富士通株式会社 | 集積型電子部品および集積型電子部品製造方法 |
JP2008131128A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ、アンテナ共用器、およびそれらの製造方法 |
JP4724682B2 (ja) | 2007-03-15 | 2011-07-13 | 日世株式会社 | ミックスバルブ及びミックスバルブを備えた冷菓製造装置 |
US8362853B2 (en) | 2009-06-19 | 2013-01-29 | Qualcomm Incorporated | Tunable MEMS resonators |
JP5429200B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | 複合圧電基板の製造方法および圧電デバイス |
-
2013
- 2013-04-08 FR FR1300824A patent/FR3004289B1/fr active Active
-
2014
- 2014-03-21 US US14/782,548 patent/US10270413B2/en active Active
- 2014-03-21 CN CN201480020179.5A patent/CN105308860B/zh active Active
- 2014-03-21 WO PCT/EP2014/055746 patent/WO2014166722A1/en active Application Filing
- 2014-03-21 EP EP14711532.3A patent/EP2984754B1/en active Active
- 2014-03-21 JP JP2016506835A patent/JP6619327B2/ja active Active
- 2014-03-21 KR KR1020157028039A patent/KR102184208B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996004713A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-15 | Japan Energy Corporation | Dispositif a ondes acoustiques de surface et procede de production |
JPH1084247A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Toshiba Corp | 弾性境界波デバイス |
JP2002084156A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Seiko Epson Corp | Saw素子及びその製造方法 |
WO2002082645A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Element onde elastique et procede de production |
JP2004297693A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイスの製造方法及び弾性表面波デバイス |
JP2008516490A (ja) * | 2004-10-11 | 2008-05-15 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 音響波により動作する素子および該素子の製造方法 |
JP2007049482A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 弾性境界波素子 |
JP2008072316A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス、共振器およびフィルタ |
WO2008038506A1 (fr) * | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif d'onde acoustique limite |
WO2008078481A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
WO2008087836A1 (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置の製造方法 |
JP2012070355A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性境界波装置の製造方法および弾性境界波装置 |
WO2013031651A1 (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019186655A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス、マルチプレクサおよび複合基板 |
JP7169083B2 (ja) | 2018-04-04 | 2022-11-10 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスおよびマルチプレクサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160065162A1 (en) | 2016-03-03 |
FR3004289B1 (fr) | 2015-05-15 |
WO2014166722A1 (en) | 2014-10-16 |
US10270413B2 (en) | 2019-04-23 |
FR3004289A1 (fr) | 2014-10-10 |
EP2984754A1 (en) | 2016-02-17 |
CN105308860B (zh) | 2018-07-13 |
EP2984754B1 (en) | 2019-08-28 |
KR20150139856A (ko) | 2015-12-14 |
CN105308860A (zh) | 2016-02-03 |
KR102184208B1 (ko) | 2020-11-27 |
JP6619327B2 (ja) | 2019-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6619327B2 (ja) | 改良型の熱補償形表面弾性波デバイスおよび製造方法 | |
US20230253949A1 (en) | Surface acoustic wave device and associated production method | |
CN107317560B (zh) | 一种温度补偿表面声波器件及其制备方法 | |
JP4743258B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
US8035277B2 (en) | Method for forming a multi-layer electrode underlying a piezoelectric layer and related structure | |
CN102075161B (zh) | 声波器件及其制作方法 | |
WO2013031651A1 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP2008060382A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
US20180316329A1 (en) | Composite structure and associated production method | |
JP5182379B2 (ja) | 複合基板の製造方法 | |
CN112602267A (zh) | 复合基板和复合基板的制造方法 | |
WO2020201222A1 (en) | Thin-film saw device with multilayer waveguide | |
WO2013031650A1 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
US20230406696A1 (en) | Membrane transfer method | |
JP2020057952A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 | |
US20240030883A1 (en) | Process for manufacturing a piezoelectric structure for a radiofrequency device and which can be used to transfer a piezoelectric layer, and process for transferring such a piezoelectric layer | |
JP5686366B2 (ja) | 誘電体構造体、及びその製造方法 | |
CN114499432A (zh) | 一种异质薄膜衬底、其制备方法和滤波器 | |
TW202404137A (zh) | 絕緣體上壓電(poi)底材及其製作方法 | |
JP5096695B2 (ja) | 薄膜音響共振器 | |
KR20220158255A (ko) | 압전 층을 전사하는데 사용될 수 있는, 무선주파수 장치용 압전 구조체를 제조하기 위한 공정 및 이러한 압전 층을 전사하기 위한 공정 | |
CN116169972A (zh) | 谐振器的制作方法及谐振器 | |
CN117043910A (zh) | 复合晶圆及其制造方法 | |
JP2018121292A (ja) | バルク弾性波共振器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170317 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180829 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190612 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191015 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6619327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |