JP2008072316A - 弾性波デバイス、共振器およびフィルタ - Google Patents

弾性波デバイス、共振器およびフィルタ Download PDF

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Abstract

【課題】周波数温度係数(TCF)をおよび損失を抑制することが可能な弾性波デバイス、共振器およびフィルタを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電材料(10)上に設けられた櫛形電極(12)と、櫛型電極の電極指(12)上に設けられた空隙(20a)を有し、電極指(12)を被覆するように設けられた第1誘電体膜(14)と、を具備する弾性波デバイス、共振器およびフィルタである。本発明によれば、櫛型電極の電極指を被覆するように第1誘電体膜が設けられることにより、TCFを改善することができる。さらに、第1誘電体膜が櫛型電極の電極指上に空隙を有することにより、挿入損失を改善することができる。
【選択図】図4

Description

本発明は弾性波デバイス、共振器およびフィルタに関し、特に櫛型電極を被覆する誘電体膜を有する弾性波デバイス、共振器およびフィルタに関する。
近年、例えば携帯電話端末等の高周波無線機器には、弾性波を用いたフィルタ等が用いられる。弾性波としては、従来弾性表面波(SAW)が良く用いられている。図1(a)はSAW共振器の平面図、図1(b)は図1(a)のA−A´断面図である。なお、電極12(電極指)の本数は実際より少なく図示している。図1(a)および図1(b)を参照に、LiNbO基板やLiTaO基板等の圧電材料10上に、アルミニウム合金、銅合金、金等で形成された電極12が形成されている。電極12は1対の櫛型電極である櫛型電極対IDT(IDT:Interdigital Transducer)と反射器R0であるグレーティング電極である。櫛型電極対IDT0は反射器R0の間に設けられている。櫛型電極対IDT0の一方の櫛型電極に高周波信号を印加すると、圧電材料10の表面に弾性表面波が励振される。弾性表面波は櫛型電極の電極指の周期λと弾性表面波の伝搬速度で決まる周波数で共振する。櫛型電極対IDT0の他方の櫛型電極に共振周波数の高周波信号が励起する。これにより共振器として機能する。
弾性波デバイスを用いる場合、周波数温度係数(TCF:Temperature Coefficient of Frequency)の絶対値を小さくすることが求められる。TCFとは、環境温度の変化に対する周波数特性の変化率のことである。共振器の場合、環境温度1℃の変化に対して例えば共振周波数がどれだけ変化するかをppm/℃の単位で表す。TCFは圧電材料を伝搬する弾性波の速度の温度係数によってほぼ決まる。弾性表面波デバイスのTCFは、圧電材料としてLiNbO基板やLiTaO基板を用いた場合、−80〜−40ppm/℃程度と悪く、TCFの改善が求められている。
弾性波デバイスのTCFを改善する技術として特許文献1および非特許文献1の技術がある。図2を参照に、電極12を被覆するように厚さ0.2λから0.4λ程度の酸化シリコン膜等の第1誘電体膜14が設けられている。図2の弾性波デバイスでは、圧電材料10と第1誘電体膜14との両方に変位を有するラブ波と呼ばれる弾性波が励振する。図3を参照に、第1誘電体膜14上に酸化アルミニウムからなる第3誘電体膜16が設けられている。図3の弾性波デバイスは、圧電材料10と第1誘電体膜14との両方に変位を有する境界波と呼ばれる弾性波が励振する。図2および図3の弾性波デバイスにおいては、弾性波は圧電材料10だけでなく、第1誘電体膜14も伝搬する。第1誘電体膜14における弾性波の伝搬速度の温度係数を圧電材料10における弾性波の伝搬速度の温度係数と逆符号とする。これにより、第1誘電体膜14の厚さを最適に設定することにより、トータルの弾性波の伝搬速度を温度によらずほぼ一定に保つことができる。つまり、第1誘電体膜14の厚さを最適に設定すれば、TCFを小さくすることができる。
国際公開WO98/52279号パンフレット Masatsune Yamaguchi, Takashi Yamashita, Ken-ya Hashimoto, Tatsuya Omori、「Highly Piezoelectric Boundary Waves in Si/SiO2/LiNbO3 Structure」、Proceeding of 1998 IEEE International Frequency Control Symposium、(米国)、IEEE、1998年、p484−488。
しかしながら、図2および図3で図示した弾性波デバイスにおいては、第1誘電体膜14の機械共振鋭度Qmが圧電材料10のQmに比べかなり小さくなってしまう。このため、第1誘電体膜14を伝搬する弾性波に損失が生じる。よって、弾性波デバイスとしての損失が大きくなってしまう。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、周波数温度係数および損失を抑制することが可能な弾性波デバイス、共振器およびフィルタを提供することを目的とする。
本発明は、圧電材料上に設けられた櫛形電極と、前記櫛型電極の電極指上に設けられた空隙を有し、前記電極指を被覆するように設けられた第1誘電体膜と、を具備することを特徴とする弾性波デバイスである。本発明によれば、櫛型電極の電極指を被覆するように第1誘電体膜が設けられることにより、周波数温度係数を改善することができる。さらに、第1誘電体膜が櫛型電極の電極指上に空隙を有することにより、挿入損失を改善することができる。
上記構成において、前記空隙は前記電極指間にも設けられている構成とすることができる。この構成によれば、挿入損失を一層低減することができる
本発明は、圧電材料上に設けられた櫛形電極と、前記櫛型電極の電極指間の少なくとも一部に空隙を有し、前記電極指を被覆するように設けられた誘電体膜と、を具備することを特徴とする弾性波デバイスである。本発明によれば、櫛型電極の電極指を被覆するように第1誘電体膜が設けられることにより、周波数温度係数を改善することができる。さらに、第1誘電体膜が櫛型電極の電極指間に空隙を有することにより、挿入損失を改善することができる。
上記構成において、前記空隙は前記電極指間に連続して形成されている構成とすることができる。この構成によれば、挿入損失を一層低減することができる。
上記構成において、前記空隙の少なくとも一部は前記電極指に接して形成されている構成とすることができる。この構成によれば、挿入損失を一層低減させることができる。
上記構成において、前記空隙は前記電極指の上面に接している構成とすることができる。この構成によれば、挿入損失を一層低減させることができる。
上記構成において、前記空隙は前記電極指の上面および側面に接している構成とすることができる。この構成によれば、挿入損失を一層低減させることができる。
上記構成において、前記圧電材料と前記電極指との間に設けられた第2誘電体膜を具備する構成とすることができる。この構成によれば、周波数温度係数を一層改善することができる。
上記構成において、前記第2誘電体膜は前記第1誘電体膜と同じ材料からなる構成とすることができる。
上記構成において、前記第2誘電体膜は前記第1誘電体膜より誘電率の高い材料からなる構成とすることができる。この構成によれば、第2誘電体膜を設けない場合とのインピーダンス差を最小限に抑えることができる。
上記構成において、前記第2誘電体膜は酸化アルミニウム膜である構成とすることができる。この構成によれば、第2誘電体膜のドライエッチングやウエットエッチング等のエッチング耐性を向上させることができる。このため、弾性波デバイスをより容易に製造することができる。
上記構成において、前記第1誘電体膜は前記電極指の間で前記圧電材料と接している構成とすることができる。
上記構成において、前記第1誘電体膜上に設けられた第3誘電体膜を具備する構成とすることができる。この構成によれば、弾性境界波を用いた弾性波デバイスにおいても、周波数温度係数および挿入損失を改善することができる。
上記構成において、前記第3誘電体膜における弾性波の伝搬速度は前記第1誘電体膜の弾性波の伝搬速度より速い構成とすることができる。この構成によれば、弾性境界波を第1誘電体膜に閉じ込めることができる。
上記構成において、前記第3誘電体膜は酸化アルミニウム膜である構成とすることができる。
上記構成において、前記圧電材料はニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムを含む構成とすることができる。この構成によれば機械電気結合係数が大きく、挿入損失を低減することができる。
上記構成において、前記櫛型電極は銅を含む構成とすることができる。この構成によれば、櫛型電極の密度が大きくなるため、十分な弾性波の反射を得ることができる。
本発明は、前述の弾性波デバイスを有する共振器である。本発明によれば、周波数温度係数および損失を抑制することが可能な共振器を提供することができる。
本発明は、前述の弾性波デバイスを有するフィルタである。本発明によれば、周波数温度係数および損失を抑制することが可能なフィルタを提供することができる。
本発明によれば、周波数温度係数および損失を抑制することが可能な弾性波デバイス、共振器およびフィルタを提供することができる。
以下、図面を参照に本発明の実施例について説明する。
図4(a)は実施例1に係る弾性波デバイスを有する共振器の平面図、図4(b)は図4(a)のA−A´断面図である。LiNbO(ニオブ酸リチウム)基板やLiTaO(タンタル酸リチウム)基板等である圧電材料10上に銅からなる電極12が設けられている。電極12として櫛型電極対IDT0と櫛型電極対IDT0の弾性波の伝搬方向の両側に設けられた反射器R0とが形成されている。櫛型電極は複数の電極指を有し、図4(b)の電極12は電極指の断面を示している。電極12を被覆するように酸化シリコン膜からなる第1誘電体膜14が設けられている。第1誘電体膜14上には酸化アルミニウム膜からなる第3誘電体膜16が設けられている。第1誘電体膜14は、電極12の上面に接するように空隙20aを有する。空隙20aは例えば、犠牲層を用い形成する。
実施例1に係る共振器の挿入損失をシミュレーションした。図5は第1誘電体膜14に空隙のない比較例1のシミュレーションに用いた構造を示す図である。本シミュレーションでは、弾性波の伝搬方向と基板深さ方向(電極12の幅方向)との2次元モデルで櫛形電極の0.5対のみを抜き出し周波数特性を計算した。櫛型電極の電極指の周期λを2.084μmとした、つまり0.5対の幅として1.042μmとした。圧電材料10は厚さ10.6μmの30°YカットX伝搬LiNbO3、電極12は厚さ0.2μmの銅、第1誘電体膜14は厚さ1.05μmの酸化シリコン(SiO)膜、第3誘電体膜16は厚さ2.0μmの酸化アルミニウム(Al)膜とした。酸化シリコン膜の機械共振鋭度Qmを50とし、その他の材料のQmは1000とした。
図6は第1誘電体膜14が空隙20aを有する実施例1のシミュレーションに用いた構造を示す図である。図5の比較例1に対し、第1誘電体膜14は電極12上に電極12の上面に接するように空隙20aを有している。空隙20aの幅は電極12と同じ幅であり、空隙20aの高さをhaとした。
図7は比較例1および実施例1に係る共振器の電極12上の空隙20aの高さhaに対する共振点での挿入損失の計算結果を示す図である。図7を参照に、空隙20aの高さhaが0のとき、つまり比較例1のときに比べ、実施例1のように空隙20aが形成されると挿入損失は小さくなる。空隙20aの高さhaが大きくなると挿入損失はさらに小さくなる。空隙20aの高さhaが100nmのとき、挿入損失は比較例1の約半分となる。空隙20aを設けることにより挿入損失が低減した理由は、空隙20aを設けることにより電極12の振動が第1誘電体膜14に伝わり難くなる。その結果、Qmの小さな第1誘電体膜14を伝搬する弾性波のエネルギーが低減したものと考えられる。
実施例2は、電極12の上面に加え側面にも空隙を有する例である。図8は実施例2に係る共振器の断面図である。実施例1の図4に対し、第1誘電体膜14が電極12の上面および側面に接する空隙20bを有している。その他の構成は実施例1の図4(b)と同じであり説明を省略する。図9は実施例2のシミュレーションに用いた構造を示す図である。電極12の上面に接する空隙20bの高さを40nmとし、電極12の側面に接する空隙20bの幅haを30nmとした。
図10は図7に実施例2に係る共振器の共振点での挿入損失を図示した図である。図10を参照に、電極12の上面に加え側面に接するように空隙20bを形成することにより、挿入損失を大きく改善することができる。
実施例3は電極12間に空隙を有する例である。図11は実施例3に係る共振器の断面図である。第1誘電体膜14が電極12間に連続して空隙20cを有している。その他の構成は実施例1の図4(b)と同じであり説明を省略する。図12は実施例3のシミュレーションに用いた構造を示す図である。電極12間の空隙20cの高さは電極12と同じであり0.2μmとした。
図13は図7に実施例3に係る共振器の共振点での挿入損失を図示した図である。図13を参照に、電極12の間に連続的に空隙20cを形成することにより、挿入損失を改善することができる。
実施例4は電極12上に第1誘電体膜14の一部を介し空隙20dが形成されている例である。図14は実施例4に係る共振器の断面図である。電極12上に第1誘電体膜14の一部を介し空隙20dが設けられている。その他の構成は実施例1の図4(b)と同じであり説明を省略する。図15は実施例4のシミュレーションに用いた構造を示す図である。電極12上には、第1誘電体膜14の一部を介し空隙20dが設けられている。電極12と空隙20dとの間の第1誘電体膜14の高さをhdとした。空隙20dの高さhaは100nmであり、空隙20dの側面は電極12の側面より幅wdだけ内側に設けられている。
図16(a)および図16(b)は実施例4に係る共振器の共振点での挿入損失を図示した図である。空隙20dと電極12との間の第1誘電体膜14の厚さhdを大きくすると挿入損失は悪化する。また、電極12の側面に対し空隙20dが内側に形成されたオフセット幅wdを大きくすると挿入損失は悪化する。しかしながら、一点鎖線で示した比較例1の挿入損失に比べると小さい。このように、空隙20dは電極12に接していなくとも挿入損失は低減する。また、空隙20dの側面は電極12の側面より内側に形成されていても挿入損失は低減する。
実施例1、実施例2および実施例4のように、電極12上に接してまたは第2誘電体膜を介し設けられた空隙20を有することにより、Qmの小さな第1誘電体膜14を伝搬する弾性波エネルギーを低減させることができる。よって、共振器の挿入損失を改善することができる。空隙20は全ての電極12(電極指)上に形成されていることが好ましいが、一部の電極12上に形成されていれば第1誘電体膜14を伝搬する弾性波エネルギーを低減させることができる。また、空隙20は電極12(電極指)の開口長方向(電極12の長手方向)の全てに形成されていることが好ましいが、開口長方向の一部に形成されていれば第1誘電体膜14を伝搬する弾性波エネルギーを低減させることができる。さらに、空隙20電極12の弾性波の伝搬方向(電極指の幅方向)の幅と同じ幅で形成されていることが好ましいが、実施例4のように、空隙20が電極12の幅より狭く形成されていても弾性波エネルギーを低減させることができる。
実施例2のように、空隙20は電極12間にも設けられていることが好ましい。これにより、第1誘電体膜14を伝搬する弾性波エネルギーを一層低減させることができる。よって、挿入損失を一層低減させることができる。
実施例1から実施例2のように、空隙20は電極12に接して形成されていることが好ましい。空隙20の少なくとも一部が電極に接して形成されることにより、第1誘電体膜14を伝搬する弾性波エネルギーを一層低減させることができる。よって、挿入損失を一層低減させることができる。
特に実施例1のように、空隙20aは電極12の上面に接していることが好ましい。また、実施例2のように、空隙20bは電極12の上面および側面に接していることがより好ましい。図16(a)および図16(b)の第1誘電体膜の厚さhdが0の場合と有限の場合の比較のように、空隙20が電極に接していることにより、挿入損失を一層低減させることができる。
実施例2および3のように、電極12間の少なくとも一部に空隙20を有することにより、Qmの小さな第1誘電体膜14を伝搬する弾性波エネルギーを低減させることができる。よって、共振器の挿入損失を改善することができる。
実施例3のように、空隙20は電極12間に連続して形成されていることが好ましい。これにより、図13のように。挿入損失を低減することができる。
空隙20が電極12に接していない場合、空隙20と電極12との間の第1誘電体膜14の厚さhdは全ての電極12で同じでなくともよい。また、同じ電極12の場所により厚さhdが異なっていてもよい。
図17は実施例1の空隙20aの高さhaに対する共振周波数のTCFの計算結果を示した図である。一点鎖線は比較例1の第1誘電体膜14および第3誘電体膜16が設けられていないSAWデバイスのTCFを示している。実施例1に係る共振器は、弾性表面波デバイスを有する共振器のTCFである−70ppm/℃のTCFに対しては悪化していないものの、比較例1に係る共振器に対しTCFが30ppm/℃から40ppm/℃程度悪化している。このように、第1誘電体膜14内に空隙を形成し、挿入損失を改善すると、TCFが比較例1に対し悪化することがわかる。
図18を参照に、実施例5は電極12の下に酸化シリコン膜からなる第2誘電体膜18aが設けられている。その他の構成は実施例1の図4(b)と同じであり説明を省略する。図19は実施例5のシミュレーションに用いた構造を示す図である。電極12上には、実施例1の図6と同様に、第1誘電体膜14は高さhaが40nmの空隙20aを有している。電極12と圧電材料10との間には第1誘電体膜14と同じ材料である酸化シリコン膜からなる第2誘電体膜18aが設けられている。第2誘電体膜18aの厚さはhbである。比較例1の電極12下に第2誘電体膜18aを設けた比較例2についても同様にシミュレーションした。
図20は、第2誘電体膜18aの厚さhbに対する実施例5および比較例2に係る共振器の共振点での挿入損失を示した図である。実施例5および比較例2の厚さhbが0の場合がそれぞれ実施例1および比較例1に相当する。実施例5および比較例2とも第2誘電体膜18aの厚さhbが大きくなると、挿入損失は低減する。
図21は、第2誘電体膜18aの厚さhbに対する実施例5および比較例2に係る共振器の共振周波数のTCFを示した図である。実施例5および比較例2とも第2誘電体膜18aの厚さhbが大きくなると、TCFは大きくなる。実施例5においては、第2誘電体膜18aの厚さhbが大きくなると、TCFが0に近づく。図20および図21によれば、実施例5において第2誘電体膜18aの厚さhdを厚くすることにより、挿入損失を低減しかつTCFの絶対値を小さくすることができる。
図22を参照に、実施例5の変形例1に係る共振器は、電極12と圧電材料10との間に第2誘電体膜18bとして例えば酸化アルミニウム膜が設けられている。第2誘電体膜18bは電極12間には設けられていない。つまり、第1誘電体膜14は電極12の間で圧電材料10と接している。図23を参照に、実施例5の変形例2に係る共振器は、電極12と圧電材料10との間に第2誘電体膜18cとして例えば酸化アルミニウム膜が設けられている。第2誘電体膜18cは電極12間にも連続して設けられている。このように、第2誘電体膜18は電極12と圧電材料10との間に設けられていればよい。
実施例5およびその変形例においては、圧電材料10と電極12との間に第2誘電体膜18が設けられている。これにより、図21および図22のように、挿入損失およびTCFを低減することができる。
実施例5のように、第2誘電体膜18は第1誘電体膜14と同じ材料とすることもできるし、実施例5の変形例1および変形例2のように、異なる材料とすることもできる。第2誘電体膜18および圧電材料10として一般的な材料を用いると、第2誘電体膜18の誘電率が圧電材料10に比べてかなり小さい。このため、第2誘電体膜18を設けることにより櫛型電極対IDT0が有する静電容量が低下してしまう。櫛型電極対IDT0の静電容量の低下は、弾性波デバイスとしてのインピーダンス不整合を招いてしまう。したがって、インピーダンス不整合を最小限に抑えるために、第2誘電体膜18の誘電率は大きいことが好ましい。よって、第2誘電体膜18は第1誘電体膜14より誘電率の高い材料とすることが好ましい。
さらに、第2誘電体膜18を酸化アルミニウム膜とすることがより好ましい。これにより、機械電気結合係数の第2誘電体膜18の膜厚依存性を小さくすることができる。よって、第2誘電体膜18の膜厚のばらつきに起因した弾性波デバイスの特性のばらつきを抑制することができる。さらに、第2誘電体膜18のドライエッチングやウエットエッチング等のエッチング耐性を向上させることができる。このため、弾性波デバイスをより容易に製造することができる。
実施例5は実施例1に係る弾性波デバイスに第2誘電体膜18を設けた例である。実施例2から実施例4のいずれかの弾性波デバイスに第2誘電体膜18を設けることもできる。この場合も実施例5と同様の効果を奏することができる。
また、実施例1から実施例5は、第1誘電体膜14上に第3誘電体膜16が設けられた弾性境界波を用いた弾性波デバイスの例である。図2のように、第3誘電体膜16を有さないラブ波を用いた弾性波デバイスにおいても、実施例1から実施例5のように第1誘電体膜14に空隙を設けることにより、実施例1から実施例5と同様の効果を奏することができる。
第3誘電体膜16における弾性波の伝搬速度は第1誘電体膜14の弾性波の伝搬速度より速いことが好ましい。これにより、弾性波を第1誘電体膜14内に閉じ込めることができる。
さらに、第3誘電体膜16は酸化アルミニウム膜であることが好ましい。これにより、第3誘電体膜16を容易に形成することができる。
実施例1から実施例5において、圧電材料10はニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムを含むことが好ましい。これにより、機械電気結合係数を大きくし挿入損失を低減することができる。
さらに、電極12は銅等の重い元素を含むことが好ましい。電極12を第1誘電体膜14より密度の大きい元素で構成することにより、電極12による十分な弾性波の反射を得ることができる。
実施例6は実施例1から実施例5のいずれかの弾性波デバイスを用いたラダー型フィルタの例である。図24を参照に、入力端子Tinと出力端子Toutとの間に直列共振器S1からS4が設けられている。さらに、並列に並列共振器P1およびP2が設けられている。実施例6のように、ラダー型フィルタの共振器に実施例1から実施例5のいずれかの共振器を用いることができる。これにより、低損失でTCFの小さいラダー型フィルタを実現することができる。
実施例7は実施例1から実施例5のいずれかの共振器を用いた多重モード型フィルタの例である。図25を参照に、入力端子Tinが入力櫛型電極対IDT1に接続し、出力端子Toutが2つの出力櫛型電極対IDT2に接続されている。入力櫛型電極対IDT1の弾性波伝搬方向の両側に出力櫛型電極対IDT2が配置され、出力櫛型電極対IDT2の外側に反射器R0が配置されている。実施例7のように、多重モード型フィルタの共振器に実施例1から実施例5のいずれかの共振器を用いることができる。これにより、低損失でTCFの小さい2重モード型フィルタを実現することができる。
実施例7は実施例1から実施例5のいずれかの共振器を用いた分波器の例である。図26を参照に、共通端子Antと送信端子Txとの間に送信フィルタ31が設けられている。共通端子Antと受信端子Rxとの間に受信フィルタ32が設けられている。共通端子Antと受信フィルタ32との間には整合回路30が設けられている。送信フィルタ31は直列共振器S11からS14並びに並列共振器P11およびP12を有するラダー型フィルタである。受信フィルタ32は直列共振器S21からS24並びに並列共振器P21からP23を有するラダー型フィルタである。このように、分波器に実施例1から実施例5のいずれかの共振器を用いることもできる。これにより、低損失でTCFの小さい分波器を実現することができる。
実施例6から実施例8のように、実施例1から実施例5のいずれかの弾性波デバイスを用いラダー型フィルタや多重モードフィルタを構成することができる。さらに、実施例1から実施例5のいずれかの弾性波デバイスを用いたフィルタで分波器を構成することもできる。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
図1(a)は従来の弾性表面波デバイスを用いた共振器の平面図、図1(b)は図1(a)のA−A´断面図である。 図2は従来の弾性境界波を用いた弾性波デバイスの断面図である。 図3は従来のラブ波を用いた弾性波デバイスの断面図である。 図4(a)は実施例1に係る弾性波デバイスの平面図、図4(b)は図4(a)のA−A´断面図である。 図5は比較例1に係る弾性波デバイスのシミュレーションに用いた構造を示す図である。 図6は実施例1に係る弾性波デバイスのシミュレーションに用いた構造を示す図である。 図7は比較例1および実施例1の空隙高さhbに対する挿入損失を示した図である。 図8は実施例2に係る弾性波デバイスの断面図である。 図9は実施例2に係る弾性波デバイスのシミュレーションに用いた構造を示す図である。 図10は実施例2の空隙高さhbに対する挿入損失を示した図である。 図11は実施例3に係る弾性波デバイスの断面図である。 図12は実施例3に係る弾性波デバイスのシミュレーションに用いた構造を示す図である。 図13は実施例3の空隙高さhbに対する挿入損失を示した図である。 図14は実施例4に係る弾性波デバイスの断面図である。 図15は実施例4に係る弾性波デバイスのシミュレーションに用いた構造を示す図である。 図16(a)は実施例4の空隙下の第1誘電体膜の厚さhdに対する挿入損失を示した図であり、図16(b)は空隙のオフセット量wdに対する挿入損失を示した図である。 図17は比較例1および実施例1の空隙高さhbに対するTCFを示した図である。 図18は実施例5に係る弾性波デバイスの断面図である。 図19は実施例5に係る弾性波デバイスのシミュレーションに用いた構造を示す図である。 図20は比較例2および実施例5の第3誘電体膜の厚さに対する挿入損失を示す図である。 図21は比較例2および実施例5の第3誘電体膜の厚さに対するTCFを示す図である。 図22は実施例5の変形例1に係る弾性波デバイスの断面図である。 図23は実施例5の変形例2に係る弾性波デバイスの断面図である。 図24は実施例6に係るフィルタの回路図である。 図25は実施例7に係るフィルタの平面図である。 図26は実施例8に係る分波器の回路図である。
符号の説明
10 圧電材料
12 電極
14 第1誘電体膜
16 第3誘電体膜
18、18a、18b、18c 第2誘電体膜
20、20a、20b、20c、20d 空隙
31 送信フィルタ
32 受信フィルタ

Claims (19)

  1. 圧電材料上に設けられた櫛形電極と、
    前記櫛型電極の電極指上に設けられた空隙を有し、前記電極指を被覆するように設けられた第1誘電体膜と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。
  2. 前記空隙は前記電極指の間にも設けられていることを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイス。
  3. 圧電材料上に設けられた櫛形電極と、
    前記櫛型電極の電極指間の少なくとも一部に空隙を有し、前記電極指を被覆するように設けられた誘電体膜と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。
  4. 前記空隙は前記電極指間に連続して形成されていることを特徴とする請求項2または3記載の弾性波デバイス。
  5. 前記空隙の少なくとも一部は前記電極指に接して形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
  6. 前記空隙は前記電極指の上面に接していることを特徴とする請求項1または2記載の弾性波デバイス。
  7. 前記空隙は前記電極指の上面および側面に接していることを特徴とする請求項2記載の弾性波デバイス。
  8. 前記圧電材料と前記電極指との間に設けられた第2誘電体膜を具備することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
  9. 前記第2誘電体膜は前記第1誘電体膜と同じ材料からなることを特徴とする請求項8記載の弾性波デバイス。
  10. 前記第2誘電体膜は前記第1誘電体膜より誘電率の高い材料からなることを特徴とする請求項8記載の弾性波デバイス。
  11. 前記第2誘電膜は酸化アルミニウム膜であることを特徴とする請求項8記載の弾性波デバイス。
  12. 前記第1誘電体膜は前記電極指間で前記圧電材料と接していることを特徴とする請求項8から11のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
  13. 前記第1誘電体膜上に設けられた第3誘電体膜を具備することを特徴とする請求項1から12のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
  14. 前記第3誘電体膜における弾性波の伝搬速度は前記第1誘電体膜の弾性波の伝搬速度より速いことを特徴とする請求項13記載の弾性波デバイス。
  15. 前記第3誘電体膜は酸化アルミニウム膜であることを特徴とする請求項13記載の弾性波デバイス。
  16. 前記圧電材料はニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムを含むことを特徴とする請求項1から15のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
  17. 前記櫛型電極は銅を含むことを特徴とする請求項1から16のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
  18. 請求項1から17のいずれか一項記載の弾性波デバイスを有することを特徴とする共振器。
  19. 請求項1から17のいずれか一項記載の弾性波デバイスを有することを特徴とするフィルタ。
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