JP2016512926A5 - - Google Patents

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  1. 研磨面と、研磨物を貫通して形成された開口とを有する研磨物であって、前記開口が、前記研磨面に隣接する第1の区域、および前記第1の区域に隣接する第2の区域を含み、前記研磨物が、前記第1の区域が前記第2の区域と異なる横寸法を有するように前記開口の中に内向きに延びる突起を含み、前記突起が、前記研磨面と実質的に平行な第1の面を有し、前記研磨物が、前記研磨面から遠い第1の面の側に下方部分を含む、研磨物と、
    前記開口の前記第1の区域に配置された第1の部分、および前記開口の前記第2の区域の中に延びる第2の部分を有する窓であって、前記研磨面と実質的に平行な第2の面を有する窓と、
    前記突起の前記第1の面を前記窓の前記第2の面に接着して前記窓を前記突起に固定する第1の接着剤と、
    前記第1の接着剤とは異なる材料組成の第2の接着剤であって、前記窓の前記第2の部分と前記研磨物の前記下方部分との間に横方向に配置される第2の接着剤と
    を備える、化学機械研磨装置用の研磨パッド。
  2. 前記開口の前記第1の区域が前記開口の前記第2の区域よりも広く、前記突起が前記開口の前記第2の区域に横方向で隣接している、請求項1に記載の研磨パッド。
  3. 前記第1の面が前記突起の上面であり、前記第2の面が前記窓の下面である、請求項2に記載の研磨パッド。
  4. 前記開口の前記第1の区域が、前記開口の前記第2の区域よりも狭く、前記突起が前記開口の前記第1の区域に横方向で隣接している、請求項1に記載の研磨パッド。
  5. 前記第1の面が前記突起の下面であり、前記第2の面が前記窓の上面である、請求項4に記載の研磨パッド。
  6. 前記研磨物が、研磨面を有する研磨層と、前記下方部分になるバッキング層とを備える、請求項1に記載の研磨パッド。
  7. 前記バッキング層が、前記研磨層よりも柔らかい、請求項6に記載の研磨パッド。
  8. 前記第2の接着剤が、前記第1の接着剤よりも大きい粘着力を前記窓に対し有する、請求項1に記載の研磨パッド。
  9. 前記第1の接着剤が感圧性接着剤を含む、請求項1に記載の研磨パッド。
  10. 前記第1の接着剤が両面接着テープを含む、請求項9に記載の研磨パッド。
  11. 前記第2の接着剤がUV硬化性接着剤を含む、請求項9に記載の研磨パッド。
  12. 前記第2の接着剤が、前記第1の接着剤と前記窓の前記第2の区域との間に横方向に配置される、請求項1に記載の研磨パッド。
  13. 前記窓の前記第2の区域に形成された凹部を備える、請求項1に記載の研磨パッド。
  14. 前記窓の上面が、前記研磨面と実質的に共平面である、請求項1に記載の研磨パッド。
  15. 研磨パッド内に窓を形成する方法であって、
    研磨物が開口の中に内向きに延びる突起を含むように、ならびに前記開口の第1の区域が前記開口の前記第2の区域と異なる横寸法を有するように、前記研磨物の中に前記開口を形成するステップであって、前記突起が、前記研磨物の研磨面と実質的に平行な第1の面を有し、前記研磨物が、前記研磨面から遠い前記第1の面の側に下方部分を含む、ステップと、
    前記開口の中に窓を、前記研磨物の前記第1の面を前記窓の第2の面に接着する第1の接着剤を用いて固定するステップと、
    前記窓と前記研磨物の前記下方部分との間の空隙に液体前駆体を投入するステップと、 前記液体前駆体を硬化させて、前記第1の接着剤と異なる組成の第2の接着剤を形成するステップと
    を含む方法。
  16. 前記第1の面が前記突起の上面であり、前記第2の面が前記窓の下面である、請求項15に記載の方法。
  17. 前記第1の面が前記突起の下面であり、前記第2の面が前記窓の上面である、請求項15に記載の方法。
  18. 前記液体前駆体を硬化させるステップが紫外線(UV)光を照射するステップを含む、請求項15に記載の方法。
  19. 前記窓を固定するステップが、前記第1の面または前記第2の面の少なくとも一方に感圧性接着剤を付けるステップと、前記第1の面を前記第2の面に押し付けるステップとを含む、請求項18に記載の方法。
  20. 前記感圧性接着剤を付けるステップが、両面接着テープを付けるステップを含む、請求項19に記載の方法。
  21. 前記開口を形成するステップが、前記研磨物を切り抜くステップまたは型成形するステップの少なくとも1つを含む、請求項15に記載の方法。
  22. 前記開口を形成するステップが、前記開口の前記第1の区域を研磨層内に形成するステップと、前記開口の前記第2の区域をバッキング層内に形成するステップとを含む、請求項15に記載の方法。
  23. 前記液体前駆体を硬化させることにより、前記窓に対する粘着力が前記第1の接着剤よりも大きい前記第2の接着剤を形成する、請求項15に記載の方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8961266B2 (en) * 2013-03-15 2015-02-24 Applied Materials, Inc. Polishing pad with secondary window seal
US9868185B2 (en) * 2015-11-03 2018-01-16 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with foundation layer and window attached thereto

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5893796A (en) * 1995-03-28 1999-04-13 Applied Materials, Inc. Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus
US5738574A (en) 1995-10-27 1998-04-14 Applied Materials, Inc. Continuous processing system for chemical mechanical polishing
US6832950B2 (en) 2002-10-28 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Polishing pad with window
US20040082271A1 (en) * 1999-01-25 2004-04-29 Wiswesser Andreas Norbert Polishing pad with window
US6524164B1 (en) * 1999-09-14 2003-02-25 Applied Materials, Inc. Polishing pad with transparent window having reduced window leakage for a chemical mechanical polishing apparatus
WO2001023141A1 (en) * 1999-09-29 2001-04-05 Rodel Holdings, Inc. Polishing pad
US8485862B2 (en) 2000-05-19 2013-07-16 Applied Materials, Inc. Polishing pad for endpoint detection and related methods
JP2003133270A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Jsr Corp 化学機械研磨用窓材及び研磨パッド
US7175503B2 (en) 2002-02-04 2007-02-13 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a characteristic of polishing within a zone on a specimen from combined output signals of an eddy current device
JP2004106174A (ja) 2002-08-30 2004-04-08 Toray Ind Inc 研磨パッド、定盤ホールカバー及び研磨装置並びに研磨方法及び半導体デバイスの製造方法
US20040224611A1 (en) 2003-04-22 2004-11-11 Jsr Corporation Polishing pad and method of polishing a semiconductor wafer
JP2004343090A (ja) * 2003-04-22 2004-12-02 Jsr Corp 研磨パッドおよび半導体ウェハの研磨方法
KR100532440B1 (ko) * 2003-06-05 2005-11-30 삼성전자주식회사 윈도로의 유체의 침투를 막는 실링 장벽부를 가지는 화학기계적 연마 장비에 사용되는 연마 패드
US7871309B2 (en) 2004-12-10 2011-01-18 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. Polishing pad
JP2006190826A (ja) * 2005-01-06 2006-07-20 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法
US20060159811A1 (en) * 2005-01-19 2006-07-20 United Technologies Corporation Convergent spray nozzle apparatus
JP2007260827A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッドの製造方法
JP2007307639A (ja) 2006-05-17 2007-11-29 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド
US7942724B2 (en) 2006-07-03 2011-05-17 Applied Materials, Inc. Polishing pad with window having multiple portions
WO2008047631A1 (en) * 2006-10-18 2008-04-24 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. Method for producing long polishing pad
JP5274798B2 (ja) * 2007-08-20 2013-08-28 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド及びその製造方法
US8118641B2 (en) * 2009-03-04 2012-02-21 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad having window with integral identification feature
US8662957B2 (en) 2009-06-30 2014-03-04 Applied Materials, Inc. Leak proof pad for CMP endpoint detection
US8393940B2 (en) * 2010-04-16 2013-03-12 Applied Materials, Inc. Molding windows in thin pads
US20110281510A1 (en) * 2010-05-12 2011-11-17 Applied Materials, Inc. Pad Window Insert
JP5732354B2 (ja) * 2011-09-01 2015-06-10 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
US8961266B2 (en) * 2013-03-15 2015-02-24 Applied Materials, Inc. Polishing pad with secondary window seal
JP6399956B2 (ja) * 2015-03-31 2018-10-03 東ソー株式会社 ヘテロアセン誘導体、その製造方法、有機半導体層、及び有機薄膜トランジスタ
US9868185B2 (en) * 2015-11-03 2018-01-16 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with foundation layer and window attached thereto
US10213894B2 (en) * 2016-02-26 2019-02-26 Applied Materials, Inc. Method of placing window in thin polishing pad
TWI650202B (zh) * 2017-08-22 2019-02-11 智勝科技股份有限公司 研磨墊、研磨墊的製造方法及研磨方法
CN109202693B (zh) * 2017-10-16 2021-10-12 Skc索密思株式会社 防泄漏抛光垫及其制造方法

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