TWI639487B - 帶有次窗密封件的拋光墊及形成此拋光墊的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種拋光製品，該拋光製品具有拋光表面及孔，該孔包括第一區段及第二區段。拋光製品包括向內延伸至孔中之突出部。拋光製品包括在遠離拋光表面之第一表面之側上的下部。視窗具有位於孔之第一區段中之第一部分，及延伸至孔之第二區段中之第二部分。視窗具有大體上平行於拋光表面之第二表面。第一黏合劑將突出部之第一表面黏附至視窗之第二表面以將視窗固定至突出部，且第二黏合劑具有與第一黏合劑不同之材料成分。第二黏合劑橫向地位於視窗之第二部分與拋光製品之下部之間。

Description

帶有次窗密封件的拋光墊及形成此拋光墊的方法
本發明大體而言係關於帶有視窗的拋光墊，含有該等拋光墊之系統，及用於製造且使用該等拋光墊的製程。
在製造現代半導體積體電路(integrated circuit; IC)之製程中，常常必須平坦化基板之外表面。例如，可能需要平坦化以拋光掉導電填料層，直至暴露下層之頂表面為止，在絕緣層之凸起圖案之間留下導電材料以形成通孔、插塞及接線，該等通孔、插塞及接線在基板上之薄膜電路之間提供導電路徑。此外，可能需要平坦化以平面化且薄化氧化層，以提供適用於光微影之平坦表面。
用於達成半導體基板平坦化或表面構形移除之一種方法為化學機械拋光(chemical mechanical polishing; CMP)。習知化學機械拋光(CMP)製程涉及在研磨漿存在之情況下，將基板相抵於旋轉拋光墊按壓。
通常，需要偵測何時已達到所要表面平面度或層厚度或何時已暴露下層以決定是否停止拋光。為了在CMP製程期間之終點的原位偵測，已開發若干技術。例如，已使用在層拋光期間用於原位量測基板上之層均勻性的光監控系統。光監控系統可包括：光源，在拋光期間將光束朝向基板定向；偵測器，量測自基板反射之光；及電腦，分析來自偵測器之訊號且計算是否已偵測到終點。在一些CMP系統中，光束通過拋光墊中的視窗朝向基板定向。
在一個態樣中，用於化學機械拋光設備的拋光墊包括拋光製品，該拋光製品具有拋光表面及通過該拋光製品形成的孔。孔包括相鄰該拋光表面之第一區段及相鄰該第一區段之第二區段。拋光製品包括向內延伸至孔中之突出部，以使得第一區段具有與第二區段不同的橫向尺寸。突出部具有大體上平行於拋光表面之第一表面。拋光製品包括在遠離拋光表面之第一表面之側上的下部。拋光製品包括視窗，該視窗具有位於孔之第一區段中的第一部分及延伸至孔之第二區段中的第二部分，該視窗具有大體上平行於拋光表面之第二表面。拋光製品包括：第一黏合劑，將突出部之第一表面黏附至視窗之第二表面以將視窗固定至突出部；及第二黏合劑，具有與第一黏合劑不同之材料成分，該第二黏合劑橫向地位於視窗之第二部分與拋光製品之下部之間。
實施可包括以下特徵中之一或更多者。孔之第一區段可寬於孔之第二區段，且突出部橫向地相鄰於孔之第二區段。第一表面可為突出部之上表面，且第二表面可為視窗之下表面。孔之第一區段可窄於孔之第二區段，且突出部橫向地相鄰於孔之第一區段。第一表面可為突出部之下表面，且第二表面可為視窗之上表面。拋光製品可包括拋光層，該拋光層具有拋光表面及背托層，背托層提供下部。背托層可軟於拋光層。第二黏合劑對視窗可具有比第一黏合劑更大之黏著力。第一黏合劑可包括感壓性黏合劑。第一黏合劑可包括雙面黏合帶。第二黏合劑可為紫外線(ultraviolet; UV)固化黏合劑。第二黏合劑可橫向地位於第一黏合劑與視窗之第二區段之間。拋光墊可包括在視窗之第二區段中形成的凹槽。視窗之頂表面可大體上與拋光表面共面。
在另一態樣中，在拋光墊中形成視窗之方法包括在拋光製品中形成孔，以使得拋光製品包括向內延伸至孔中之突出部，且孔之第一區段具有與孔之第二區段不同的橫向尺寸。突出部具有第一表面，該第一表面大體上平行於拋光製品之拋光表面。拋光製品包括在遠離拋光表面之第一表面之側上的下部。視窗係使用第一黏合劑而固定於孔中，該第一黏合劑將拋光製品之第一表面黏附於視窗之第二表面。液體前驅物經分配至視窗與拋光製品之下部之間的縫隙中，且固化液體前驅物以形成具有與第一黏合劑不同之成分的第二黏合劑。
實施可包括以下特徵中之一或更多者。第一表面可為突出部之上表面，且第二表面可為視窗之下表面。第一表面可為突出部之下表面，且第二表面可為視窗之上表面。固化液體前驅物可包括施加紫外線(UV)光。固定視窗可包括將感壓性黏合劑塗覆於上表面及底表面中之至少一者，且將上表面相抵於底表面按壓。塗覆感壓性黏合劑可包括塗覆雙面黏合帶。形成孔可包括拋光製品之切割或模製中之至少一者。形成孔可包括在拋光層中形成孔之第一區段且在背托層中形成孔之第二區段。固化液體前驅物可形成第二黏合劑，該第二黏合劑對視窗具有比第一黏合劑更大之黏合力。
實施可提供以下優點中之一或更多者。除第一黏合劑之外還使用之第二黏合劑可在視窗與拋光墊之間提供較佳黏合力。第二黏合劑可比第一黏合劑更緩慢地降級，且第二黏合劑可能更加耐熱，提供較長之視窗壽命。第二黏合劑可在視窗與拋光墊之間形成次窗密封件，第二黏合劑可防止拋光液洩漏至視窗下部之區域中，靈敏光學量測設備位於該區域中。
在附圖及以下描述中闡述本發明之一或更多個實施例之細節。本發明之其他特徵、目的及優點將自本描述及附圖，及自申請專利範圍顯而易見。
如第1圖中所示，CMP設備10包括研磨頭12，用於相抵於平臺16上之拋光墊18保持半導體基板14。CMP設備可如美國專利第5,738,574號中所述而建構，該專利之整個揭示內容以引用之方式併入本文。
基板可為例如產品基板（例如，該基板包括多個記憶體或處理器晶片）、測試基板、裸基板，及閘控基板。基板可在積體電路製造之各種平臺上，例如，基板可為裸晶圓，或基板可包括一或更多個沉積及/或圖案化之層。術語基板可包括圓盤及矩形平板。
拋光墊18之有效部分可包括拋光層20，拋光層20具有接觸基板之拋光表面24及與背托層110之頂表面112接觸之底表面22，背托層110具有藉由黏合層28固定至平臺16之底表面，該黏合層例如黏合帶。亦可在拋光層20之底表面22與背托層110之頂表面112之間提供黏合層113。拋光層20可包括例如在拋光表面24上具有至少一些開放孔之泡沫聚氨基甲酸酯。在一些實施例中，背托層110軟於拋光層20。例如，背托層110可由相對可壓縮層形成，諸如Suba-IV層（來自Phoenix Ariz之Rodel）。黏合層28可為在雙面具有例如感壓性黏合劑之黏合劑的雙面黏合帶，該雙面黏合帶例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate; PET)之薄層，例如，MylarTM。
拋光墊18具有固體材料之視窗40（圖示於第2A圖中），該視窗經安置在通過拋光墊18形成之孔45中且該視窗藉由黏合層130固定就位。
在平臺16之頂表面中形成光學孔徑34。包括光源36及偵測器38之光監控系統可位於平臺16之頂表面之下，該光源36諸如雷射或白光光源，該偵測器38諸如光偵測器或分光計。例如，光監控系統可位於平臺16內部之腔室中，該光監控系統與光學孔徑34光通信且可繞平臺旋轉。一或更多個光纖50可自光源36攜帶光至基板14，且自基板14攜帶光至偵測器38。例如，光纖50可為分叉光纖，該分叉光纖具有：幹線52，該幹線接近於，例如相鄰拋光墊中之視窗40；第一支線54，連接至光源36；及第二支線56，連接至偵測器38。
光學孔徑34可填充有透明固體件，諸如石英塊（在後一情況下，光纖不會鄰接視窗40，但可鄰接光學孔徑中之固體件）；或光學孔徑34可為空的孔。在一個實施中，光監控系統及光學孔徑經形成為模組之一部分，該模組被裝配至平臺中之相應凹槽中。或者，光監控系統可為位於平臺之下的固定系統，且光學孔徑可貫穿平臺。儘管亦可使用例如白光之寬頻光譜，但是光源36可使用自遠紅外線至紫外線之任何位置處的波長，諸如紅光；且偵測器38可為分光計。由偵測器38收集之資訊經處理以決定是否已達到拋光終點。例如，電腦（未圖示）可自偵測器38接收經量測之光強度且使用該光強度以決定拋光終點（例如，藉由偵測指示新層之暴露的基板14之反射率之突然變化，藉由使用干涉原理計算自基板14之外層（諸如透明氧化層）移除之厚度，及/或藉由監控預定終點標準之訊號）。
典型地，拋光墊材料係使用化學研磨液體30潮濕，該化學研磨液體可包括磨粒。例如，漿料可包括KOH（氫氧化鉀）及鍛制二氧化矽粒子。然而，一些研磨製程為「無研磨劑(abrasive-free)」製程。
當平臺圍繞平臺之中心軸旋轉時，研磨頭12相抵於拋光墊18施加壓力至基板14。此外，研磨頭12通常係圍繞研磨頭12之中心軸旋轉，且經由驅動軸或平移臂32橫跨平臺16之表面平移。結合研磨溶液之在基板與拋光表面之間的壓力及相對運動產生基板之拋光。
研磨頭12及基板14可在設備10之操作期間平移。通常，無論研磨頭12之平移位置如何，光源36及光偵測器38經定位以使得該光源36及光偵測器38在平臺16之旋轉之一部分期間具有基板14之視圖。作為進一步實例，光監控系統可為位於平臺16之下的固定系統。
第2A圖至第2C圖圖示視窗40，該視窗40黏附至拋光墊18之背托層110中之突出部61。視窗40經定位至其中之孔45可藉由切穿拋光墊而形成，或孔45可經模製至拋光墊中。孔45包括第一區段47（圖示於第2B圖中）及第二區段49，該第二區段49之橫截面尺寸要比第一區段47更窄。第一區段47相鄰於拋光表面24，且孔45之第二區段49相鄰於第一區段45。第二區段49可延伸至拋光墊18之底表面64。在一些實施中，孔之第一區段47對應於通過拋光層20之孔，且第二區段49對應於通過背托層110之孔。在此情況下，孔之第一區段47之深度係藉由拋光層20之厚度來界定，且孔之第二區段49之深度係藉由背托層110之厚度來界定。
例如背托層110之拋光墊之突出部61向內延伸至孔45中，以使得第一區段47具有與第二區段49不同之橫向尺寸。換言之，突出部61延伸超出孔45之第一區段47之邊緣48，以提供具有上表面63之突出部分62。上表面63可為平行，但相對於拋光表面24下凹。突出部61具有第一表面84，該第一表面84大體上平行於拋光表面24。拋光墊18在遠離拋光表面24之第一表面84之側上具有下部85。例如，背托層110之一部分可形成下部85。
儘管第2A圖至第2C圖圖示具有拋光層及背托層之拋光墊，但是在一些實施中，拋光墊可僅具有拋光層。在此情況下，孔之第一區段及第二區段兩者將形成在拋光層中，且下部將為拋光層之一部分。
視窗40具有第一部分71，該第一部分71位於孔45之第一區段47中。視窗40之第一部分71具有底表面72。視窗40具有延伸至孔45之第二區段49中之第二部分73。在視窗40之第二部分73中形成凹槽75。如在第4B圖中更加清楚地可見，凹槽75不必與視窗40同心。視窗之頂表面41大體上與拋光表面24共面。
典型地，第一黏合劑130被塗覆於上表面63與視窗40之第一部分71的底表面72之間的突出部分62上，以將視窗40固定至突出部分62。通常，第一黏合劑130係由一材料形成，該材料對視窗40及背托層110兩者具有良好黏合力。第一黏合劑130可為例如雙塗層薄膜膠帶之感壓性黏合劑，該雙塗層薄膜膠帶例如在雙面具有感壓性黏合劑之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)之薄層，例如MylarTM。市售之雙塗層薄膜膠帶可自例如Minnesota Mining and Manufacturing Co., Inc.獲得（Minn.之St. Paul）（例如，雙塗層薄膜膠帶之442族中之一成員）。第一黏合劑130可自其形成之黏合帶亦可購自例如Scapa North America (Conn.之Windsor)。視窗40可藉由將感壓性黏合劑塗覆於上表面63及底表面72中之至少一者，且相抵於底表面72按壓上表面63來固定。使用感壓性黏合劑允許在高的下壓力拋光期間視窗對襯墊之較佳黏合適應性。
歸因於在拋光墊18與基板14之間作用之摩擦力，拋光製程產生熱。熱量可引起拋光層20及背托層110兩者之溫度增加。如此進而增加與拋光層20及背托層110接觸之第一黏合劑130之溫度。此溫度增加可致使第一黏合劑130降級，增加漿料將在視窗40與拋光墊之間洩漏的可能性。當與拋光製程相關聯之液體（例如，漿料或水）自視窗40之表面41洩漏至視窗40、第一黏合劑130及背托層110之下的區域時，該降級可影響或干擾正在進行之光學量測（例如，諸如藉由在視窗40、第一黏合劑130、背托層110之下的區域處之水氣形成）。亦關注的是，在拋光期間來自基板14之橫向摩擦力可能大於在視窗40與拋光墊18之側壁75之間的第一黏合劑130之黏合力。此外，第一黏合劑130可隨著時間降級且失去該黏合劑之黏合性質，引起視窗40變得無法黏附或與拋光墊18分離。
為了降低洩漏之可能性及/或視窗變得無法黏附或與拋光墊分離之可能性，第3圖圖示其中在下部85與視窗40之第二部分73之間橫向提供的第二黏合劑140的實施例，該第二黏合劑140具有與第一黏合劑不同之材料成分。第二黏合劑140可以液體前驅物之形式分配至視窗40與拋光墊18之下部85之間的縫隙中。然後，液體前驅物經固化以形成第二黏合劑140。
如放大詳圖中所示，第二黏合劑140可覆蓋第一黏合劑130之下表面，且第二黏合劑140可亦填充在第一黏合劑130與視窗40之第二部分73之側壁75之間的縫隙132。第二黏合劑可經橫向地定位於視窗40之第二部分73與拋光墊18之下部85之間。第二黏合劑140可在視窗40已首先藉由第一黏合劑130經固定至拋光墊18之後形成。適當液體前驅物之實例包括諸如Magnobond之環氧基黏合劑，或丙烯酸基黏合劑。
固化液體前驅物可包括施加電磁輻射，例如紫外光至液體前驅物。固化製程可在準備好的手持UV固化燈下進行小於分鐘，例如，10至20秒之時間，以產生第二黏合劑140。
與第一黏合劑130相比，第二黏合劑140可能已在視窗40與拋光墊18之間提供更佳之黏合力。第二黏合劑140通常不像第一黏合劑130一樣快地降級，且第二黏合劑140不像第一黏合劑130一樣對熱降解敏感。第二黏合劑140可在視窗40與拋光墊18之間形成次窗密封件。
儘管視窗40之頂表面經圖示為與拋光層20之拋光表面24齊平，但是在一些實施例中，頂表面可在拋光表面24之下下凹。
第5A圖至第5C圖圖示黏附於拋光墊518之拋光層520中之突出部510的視窗540。拋光墊518具有拋光表面524及通過拋光墊518形成之孔545。孔545包括相鄰於拋光表面524之第一區段547，及相鄰於第一區段547之第二區段549。拋光墊518包括向內延伸至孔545中之突出部510，以使得第一區段547具有與第二區段549不同之（亦即，較小）橫向尺寸。突出部510具有大體上平行於拋光表面524之第一表面511。第一表面511可為拋光層520之下表面，亦即，與拋光表面524相對之拋光層520之一側。拋光墊518包括在遠離拋光表面524之第一表面511之側上的下部530。例如，下部530可為背托層。
視窗540具有位於孔545之第一區段547中之第一部分571，及延伸至孔545之第二區段549中之第二部分572。視窗540具有大體上平行於拋光表面524之第二表面573。第二部分572具有比第一部分571更大之橫向尺寸。凹槽575可形成於視窗之底表面中，以便第二部分572形成自第一部分向外突出之L形凸緣。第二表面573可為第二部分572之頂表面，例如，凸緣之頂表面。
第一黏合劑130將突出部之第一表面511黏附至視窗540之第二表面573，以將視窗540固定至突出部510。第二黏合劑140（在第5C圖中詳細圖示）具有與第一黏合劑130不同之材料成分，第二黏合劑140橫向地位於視窗之第二部分572與拋光墊518之下部530之間。第二黏合劑140可與拋光層之底表面直接接觸。第二黏合劑140可填充第一黏合劑130與視窗540之下部530之間的橫向縫隙。
第5A圖至第5D圖中所示之拋光墊可以類似於第3圖至第4B圖中所示之襯墊的方式而製造，但是視窗540係自襯墊518之下側插入孔540中。
通常，背托層110、覆蓋層120及黏合層130可由用於CMP製程之任何適當材料形成。例如，層110、層120及層130可由在市售拋光墊中之相應層中使用之材料形成，諸如IC-1000拋光墊或IC-1010拋光墊（來自Ariz.之Rodel, Phoenix）。在某些實施例中，視窗40自其製造之材料對於該材料在CMP製程期間所暴露於之狀態具有相對抗性。作為一實例，視窗40自其製造之材料可對於漿料及基板材料具有相對化學惰性。作為另一實例，視窗可對在CMP製程中使用之漿料（例如，含有一或更多個化學試劑及視情況地，含有磨粒）所引起的劃痕及/或磨損具有相對抗性。作為進一步實例，視窗40自其製造之材料可對由基板所引起的劃痕及/或磨損具有相對抗性。作為另一實例，視窗40自其製造之材料可對由襯墊調整器所引起的劃痕及/或磨損具有相對抗性。在實施例中，視窗40可由一材料形成，該材料具有約40至約95之肖氏D硬度。
通常，視窗40係由一或更多種聚合材料形成，該等聚合材料諸如例如，聚氨基甲酸酯或鹵化聚合物（例如，聚三氟氯乙烯(PCTFE)、全氟烷氧基(PFA)、氟化乙丙烯(FEP)，或聚四氟乙烯(PTFE)）。視窗40可自其形成之市售聚合材料之實例包括聚氨酯材料，該等聚氨酯材料可自Rodel (Ariz.之Phoenix)、Calthane ND3200聚氨基甲酸酯（來自Calif.之Long Beach之Cal Polymers)、Conoptic DM-2070聚氨基甲酸酯(N.J.之West Paterson之Cytec Industries Inc.)、FEP X 6301、FEP X 6303，及FEP X 6307（該FEP X 6301、FEP X 6303，及FEP X 6307全部來自Minn.之Oakdale之Dyneon LLC）及PCTFE聚合物之Neoflon.RTM.族（來自N.J.之Orangeburg之Daikin America, Inc.)及PTFE聚合物之Teflon.RTM.族（來自Del.之Wilmington之E.I. du Pont de Nemours and Company）獲得。
在申請專利範圍中有其他實施例。
10‧‧‧CMP設備
12‧‧‧研磨頭
14‧‧‧半導體基板
16‧‧‧平臺
18‧‧‧拋光墊
20‧‧‧拋光層
22‧‧‧底表面
24‧‧‧拋光表面
28‧‧‧黏合層
30‧‧‧化學研磨液體
32‧‧‧驅動軸/平移臂
34‧‧‧光學孔徑
36‧‧‧光源
38‧‧‧光偵測器
40‧‧‧視窗
41‧‧‧頂表面
45‧‧‧孔
47‧‧‧第一區段
48‧‧‧邊緣
49‧‧‧第二區段
50‧‧‧光纖
52‧‧‧幹線
54‧‧‧第一支線
56‧‧‧第二支線
61‧‧‧突出部
62‧‧‧突出部分
63‧‧‧上表面
64‧‧‧底表面
71‧‧‧第一部分
72‧‧‧底表面
73‧‧‧第二部分
75‧‧‧凹槽
84‧‧‧第一表面
85‧‧‧下部
110‧‧‧背托層
112‧‧‧頂表面
113‧‧‧黏合層
130‧‧‧第一黏合劑
132‧‧‧縫隙
140‧‧‧第二黏合劑
510‧‧‧突出部
511‧‧‧第一表面
518‧‧‧拋光墊
520‧‧‧拋光層
524‧‧‧拋光表面
530‧‧‧下部
540‧‧‧視窗
545‧‧‧孔
547‧‧‧第一區段
549‧‧‧第二區段
571‧‧‧第一部分
572‧‧‧第二部分
573‧‧‧第二表面
575‧‧‧凹槽
第1圖為含有拋光墊之CMP設備之剖視圖。
第2A圖為帶有視窗之拋光墊之截面的透視俯視圖；
第2B圖為在置放視窗之前的拋光墊之截面之透視俯視圖；
第2C圖為在固定視窗之前的拋光墊之截面側視圖；
第3圖為帶有視窗之拋光墊之截面的透視俯視圖；
第4A圖為第3圖中所示之拋光墊之截面的透視底視圖；
第4B圖為第3圖中所示之拋光墊之透視底視圖；
第5A圖為帶有視窗之拋光墊之截面的透視俯視圖；
第5B圖為第5A圖中所示之拋光墊之截面的透視底視圖；
第5C圖為第5B圖中所示之拋光墊的特寫底部透視圖；及
第5D圖為在固定視窗之前的第5A圖中所示之拋光墊之截面側視圖；
在各圖中之相同元件符號指示相同元件。
國內寄存資訊 無 國外寄存資訊 無

Claims (16)

  1. 一種用於一化學機械拋光設備之拋光墊，包含：一拋光製品，該拋光製品具有一拋光表面及通過該拋光製品所形成的一孔，該孔包括相鄰於該拋光表面之一第一區段及相鄰於該第一區段之一第二區段，其中該第一區段具有比該第二區段更小的一橫向尺寸，使得該拋光製品之一部分提供具有一下表面且在該孔的該第二區段上延伸之一突出部；一視窗，該視窗具有位於該孔之該第一區段中的一第一部分及延伸至該孔之該第二區段中的一第二部分，該視窗的該第二部分具有一上表面；一第一黏合劑，將該突出部之該下表面黏附至該視窗之該第二部分的該上表面，以將該視窗固定至該突出部；及一第二黏合劑，具有與該第一黏合劑不同之材料成分，該第二黏合劑橫向地位於該第一黏合劑及該孔之該第二區段的一側壁之間。
  2. 如請求項1所述之拋光墊，其中該突出部的該下表面實質上平行於該拋光表面，且該視窗之該第二部分的該上表面實質上平行於該拋光表面。
  3. 如請求項1所述之拋光墊，其中該拋光製品包含具有該拋光表面之一拋光層及一背托層，且其中該視窗的該第二區段通過該背托層而形成。
  4. 如請求項3所述之拋光墊，包含一第三黏合劑層，具有與該第二黏合劑層不同之成分，該第三黏合劑層將該拋光層黏附至該背托層。
  5. 如請求項1所述之拋光墊，其中該第二黏合劑具有比該第一黏合劑更大的黏合力。
  6. 如請求項5所述之拋光墊，其中該第二黏合劑包含一紫外線可固化(UV-curable)的黏合劑。
  7. 如請求項6所述之拋光墊，其中該第一黏合劑包含一感壓性黏合劑。
  8. 如請求項1所述之拋光墊，包含形成在該視窗之該第二區段中之一凹槽。
  9. 一種用於一化學機械拋光設備之拋光墊，包含：一拋光製品，該拋光製品具有一拋光表面及通過該拋光製品所形成的一孔，該孔包括相鄰於該拋光表面之一第一區段及相鄰於該第一區段之一第二區段，其中該第一區段具有比該第二區段更大的一橫向尺寸，使得該拋光製品之一部分提供具有一上表面且在該孔的該第一區段下方延伸之一突出部；一視窗，該視窗具有位於該孔之該第一區段中的一第一部分及延伸至該孔之該第二區段中的一第二部分，該視窗的該第一部分具有一下表面；一第一黏合劑，將該突出部之該上表面黏附至該視窗之該第一部分的該下表面，以將該視窗固定至該突出部；及一第二黏合劑，具有與該第一黏合劑不同之材料成分，該第二黏合劑橫向地位於該第一黏合劑及該視窗之該第二部分之間。
  10. 如請求項9所述之拋光墊，其中該突出部的該上表面實質上平行於該拋光表面，且該視窗之該第二部分的該下表面實質上平行於該拋光表面。
  11. 如請求項9所述之拋光墊，其中該拋光製品包含具有該拋光表面之一拋光層及一背托層，且其中該視窗的該第二區段通過該背托層而形成。
  12. 如請求項11所述之拋光墊，包含一第三黏合劑層，具有與該第二黏合劑層不同之成分，該第三黏合劑層將該拋光層黏附至該背托層。
  13. 如請求項9所述之拋光墊，其中該第二黏合劑具有比該第一黏合劑更大的黏合力。
  14. 如請求項13所述之拋光墊，其中該第二黏合劑包含一紫外線可固化的黏合劑。
  15. 如請求項14所述之拋光墊，其中該第一黏合劑包含一感壓性黏合劑。
  16. 如請求項9所述之拋光墊，包含形成在該視窗之該第二區段中之一凹槽。
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