JP2019508272A - 薄い研磨パッド内の窓 - Google Patents

Abstract

研磨パッドが、研磨面、底面、および研磨面から底面への開孔を有する研磨層スタックを含む。研磨層スタックは、研磨面を有する研磨層を含む。流体不透過層が、開孔および研磨パッドに及ぶ。第１の接着材料の第１の接着剤層が、研磨層の底面に接触し、研磨層の底面を流体不透過層に固定する。第１の接着剤層は、開孔および研磨パッドに及ぶ。光透過物体は、開孔内に位置決めされており、第１の接着剤層に接触して固定された下面を有し、間隙によって開孔の側壁から隔置されている。異なる第２の材料の接着性密閉材が間隙内に配置され、間隙を横方向に充填する。

Description

窓を有する研磨パッド、そのような研磨パッドを収容するシステム、ならびにそのような研磨パッドを作製および使用するプロセスが記載される。

集積回路は、典型的には、導電性、半導電性、または絶縁性の層をシリコンウエハ上に連続して堆積させることによって、基板上に形成される。１つの製造ステップは、非平面表面の上に充填層を堆積させ、その充填層を平坦化することを伴う。特定の適用分野では、充填層は、パターン層の頂面が露出されるまで平坦化される。たとえば、絶縁層内のトレンチまたは孔を充填するように、パターン絶縁層上に導電性の充填層を堆積させることができる。平坦化後、金属層のうち絶縁層の浮き出したパターン間に残っている部分が、基板上の薄膜回路間に導電経路を提供するビア、プラグ、およびラインを形成する。酸化物研磨などの他の適用分野では、充填層は、非平面表面の上に所定の厚さが残るまで平坦化される。加えて、基板表面の平坦化は、フォトリソグラフィにも通常必要とされる。
化学機械研磨（ＣＭＰ）は、１つの受け入れられている平坦化方法である。この平坦化方法は、典型的には、基板がキャリアまたは研磨ヘッド上に取り付けられていることを必要とする。典型的には、基板の露出表面が回転研磨パッドに当てられる。キャリアヘッドは、基板に対して制御可能な負荷を提供して、基板を研磨パッドに押し付ける。典型的には、研削用の研磨スラリが研磨パッドの表面へ供給される。

一般に、研磨を停止するかどうかを決定するために、所望の表面平面性もしくは層厚さにいつ到達したか、または下層がいつ露出されたかを検出することが必要とされている。ＣＭＰプロセス中の終点のインシトゥ検出のために、いくつかの技法が開発されている。たとえば、層の研磨中に基板上の層の均一性をインシトゥ測定するための光学モニタシステムが利用されてきた。光学モニタシステムは、研磨中に光線を基板の方へ誘導する光源と、基板から反射した光を測定する検出器と、検出器からの信号を分析し、終点が検出されたかどうかを計算するコンピュータとを含むことができる。いくつかのＣＭＰシステムでは、光線は、研磨パッド内の窓を通って基板の方へ誘導される。

一態様では、研磨パッドは、研磨面、底面、および研磨面から底面への開孔を有する研磨層スタックを含む。研磨層スタックは、研磨面を有する研磨層を含む。流体不透過層が、開孔および研磨パッドに及ぶ。第１の接着材料の第１の接着剤層が、研磨層の底面に接触し、研磨層の底面を流体不透過層に固定する。第１の接着剤層は、開孔および研磨パッドに及ぶ。光透過物体は、開孔内に位置決めされており、第１の接着剤層に接触して固定された下面を有し、間隙によって開孔の側壁から隔置されている。異なる第２の材料の接着性密閉材が間隙内に配置され、間隙を横方向に充填する。
実装形態は、以下の特徴の１つまたは複数を含むことができる。光透過物体は、研磨層より柔らかくすることができる。接着性密閉材は、光透過物体とほぼ同じ硬さを有することができる。研磨層は、ショアＤで約５８〜６５の硬さを有することができ、光透過物体は、ショアＤで約４５〜６０の硬さを有することができる。光透過物体の頂面は、研磨面に対して凹ませることができる。
間隙は、光透過物体を完全に横方向に取り囲むことができる。接着性密閉材は、間隙を完全に垂直方向に充填することができる。接着性密閉材は、第１の接着剤層に接触するまで延びることができるが、光透過物体の下には延びない。流体不透過層の第１の接着剤層とは反対側で流体不透過層に接触するように、第２の接着剤層を位置決めすることができる。第１の接着材料は、感圧接着剤とすることができ、第２の接着材料は、硬化エポキシまたはポリウレタンとすることができる。第２の接着剤層を通る開孔は、光透過物体と位置合わせすることができる。

取り外し可能なライナが、第２の接着剤層を覆うことができる。研磨層スタックは、研磨層およびバッキング層を含むことができる。研磨層は、起毛ポリウレタンとすることができ、バッキング層は、研磨層とは異なる材料とすることができる。バッキング層および流体不透過層はそれぞれ、ポリエステルとすることができる。研磨パッドは、約３ｍｍ未満の全体的な厚さを有することができる。
別の態様では、研磨パッドを作製する方法は、第１の接着剤層を露出させるように研磨層の研磨面から底面へ研磨層スタックを通る開孔を形成するステップを含み、第１の接着剤層は、研磨層スタックの底面上に位置決めされて研磨層スタックの底面に接触し、開孔および研磨パッドに及ぶ。研磨層スタックは、研磨面を有する研磨層を含む。第１の接着剤層が、開孔および研磨パッドに及ぶ流体不透過層に研磨層スタックの底面を固定する。事前に形成された光透過物体が、光透過物体の下面が第１の接着剤層に接触して接着するように、研磨層内の開孔内に位置決めされ、間隙を横方向に充填するように、光透過物体を開孔の側壁から分離する間隙内へ接着性密閉材が分注され、接着性密閉材が硬化される。

実装形態は、以下の特徴の１つまたは複数を含むことができる。接着性密閉材を分注することで、間隙を完全に垂直方向に充填することができる。第２の接着剤層のうち流体不透過層の第１の接着剤層とは反対側で流体不透過層に接触するように位置決めされた部分を除去することができ、その部分は、透明体と位置合わせされる。開孔を形成するステップは、開孔内の第１の接着剤層の大部分を流体不透過膜上に残したまま、研磨層スタックの一部分を第１の接着剤層から剥がすことを含むことができる。開孔を形成するステップは、開孔内の第１の接着剤層の大部分を流体不透過膜上に残したまま、使い捨てカバーを第１の接着剤層から剥がすことを含むことができる。使い捨てカバーは、研磨層とは異なる材料とすることができる。
実装形態は、以下の利点の１つまたは複数を含むことができる。研磨パッド内の窓を通って液体が漏れるリスクを低減させることができる。窓の層剥離のリスクを低減させることができ、かつ／または層剥離のリスクを増大させることなく、窓のサイズを増大させることができる。窓が反れるリスクを低減させることができる。窓は、柔らかくすることができるが、研磨面から凹ませることによって、窓表面を引っ掻いて透過性を低減させる調整プロセスのリスクを低減させることができる。
１つまたは複数の実装形態の詳細について、添付の図面および以下の説明に記載する。他の態様、特徴、および利点は、説明および図面、ならびに特許請求の範囲から明らかになるであろう。

研磨パッドを収容するＣＭＰ装置の横断面図である。 窓を有する研磨パッドの一実施形態の上面図である。 図２の研磨パッドの横断面図である。 研磨パッドを形成する方法を示す図である。 研磨パッドを形成する方法を示す図である。 研磨パッドを形成する方法を示す図である。 研磨パッドを形成する方法を示す図である。 研磨パッドを形成する方法を示す図である。 研磨パッドの別の実装形態の横断面図である。

様々な図面における同様の参照記号は、同様の要素を指す。
図１に示すように、ＣＭＰ装置１０は、半導体基板１４をプラテン１６上の研磨パッド１８に当てて保持する研磨ヘッド１２を含む。ＣＭＰ装置は、米国特許第５，７３８，５７４号に記載されているように構築することができる。
基板は、たとえば、製品基板（たとえば、複数のメモリまたはプロセッサダイを含む）、試験基板、ベア基板、およびゲーティング基板とすることができる。基板は、集積回路の製造の様々な段階のものとすることができ、たとえば基板は、ベアウエハとすることができ、または１つもしくは複数の堆積層および／もしくはパターン層を含むことができる。基板という用語は、円形のディスクおよび方形のシートを含むことができる。

研磨パッド１８は、研磨層スタック２０を含むことができる。研磨層スタック２０は、基板に接触するための研磨面２４と、接着構造２８によってプラテン１６に固定された底面２２とを有する。
図３を参照すると、研磨層スタック２０は、少なくとも研磨面２４を提供する研磨層７０を含む１つまたは複数の層を含む。研磨層７０は、スタック２０内の最上層である。研磨層は、化学機械研磨プロセスに適した耐久性のある材料から形成される。研磨層７０は、起毛ポリマー材料とすることができる。たとえば、研磨層７０は、炭素粉末が充填されたポリウレタンとすることができる。研磨層７０は、ショアＤ硬度で約５８〜６５、たとえば６２の硬さを有することができる。
研磨層７０は、バッキング層７２の上に配置することができる。研磨層７０およびバッキング層７２は、同じまたは異なる材料から形成することができる。バッキング層７２は、中実の薄板または織布とすることができる。バッキング層７２は、研磨層７０より低い多孔性および圧縮性を有することができる。バッキング層７２は、ポリエステル、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とすることができる。

そのような研磨層スタックを有する研磨パッドは、たとえば、日本、東京の富士紡ホールディングス株式会社から商品名Ｈ７０００ＨＮで入手可能である。
別法として、研磨層スタック２０は、単一の層、すなわち研磨層７０のみを有することができる。したがって、研磨層スタックは、均質な材料の単一の層から形成することができる。
接着構造２８は、両面接着テープとすることができる。たとえば、図３をさらに参照すると、接着構造２８は、それぞれ上部接着剤層８２および下部接着剤層８４で被覆された実質上透明な流体不透過層８０を含むことができる。上部接着剤層８２は、研磨層スタック２０に当接し、接着構造２８を研磨層スタック２０に接合する。使用の際、下部接着剤層８４は、プラテン１６に当接し、研磨パッド１８をプラテン１６に接合する。上部接着剤層８２および下部接着剤層はどちらも、感圧接着剤材料とすることができる。上部接着剤層８２および下部接着剤層８０は、約０．５〜５ミル（１０００分の１インチ）の厚さを有することができる。流体不透過層８０は、ポリエステル、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、たとえばＭｙｌａｒ（商標）とすることができる。流体不透過層８０は、約１〜７ミルの厚さを有することができる。流体不透過層８０は、研磨層２０より低い圧縮性を有することができる。

図２を参照すると、いくつかの実装形態では、研磨パッド１８は、約１５インチの半径Ｒを有する。たとえば、研磨パッド１８は、１５．０インチ（３８１．００ｍｍ）の半径を有し、約３０インチの対応する直径を有することができ、１５．２５インチ（３８７．３５ｍｍ）の半径を有し、３０．５インチの対応する直径を有することができ、または１５．５インチ（３９３．７０ｍｍ）の半径を有し、３１インチの対応する直径を有することができる。当然ながら、窓は、より小さいパッドまたはより大きいパッド、たとえば４２．５インチの直径を有するパッド内で実施することができる。
図３を参照すると、いくつかの実装形態では、研磨面２４内に溝２６を形成することができる。これらの溝は、直交する溝が研磨面を方形、たとえば正方形の区域に分割するクロスハッチパターンで配置することができる（図３の図は、１組の平行な溝を通る横断面を示す）。別法として、これらの溝は、同心円とすることができる。溝２６の側壁は、研磨面２４に直交することができ、またはこれらの溝は、傾斜した側壁を有することができる。傾斜した側壁を有する直交する溝のクロスハッチパターンは、「ワッフル」パターンと呼ぶことができる。

図１に戻ると、典型的には、研磨パッド材料は、研磨粒子を含むことができる化学研磨液３０で湿っている。たとえば、スラリは、ＫＯＨ（水酸化カリウム）およびフュームドシリカ粒子を含むことができる。しかし、いくつかの研磨プロセスは、「研磨材がない」。研磨液３０は、研磨パッド１８の上に位置決めされたポート３２を通って供給することができる。
研磨ヘッド１２は、プラテンがその中心軸の周りを回転するとき、基板１４に圧力を加えて研磨パッド１８に押し付ける。加えて、研磨ヘッド１２は通常、ドライバシャフトまたは平行移動アーム３６を介して、その中心軸の周りを回転し、プラテン１６の表面にわたって平行移動する。基板と研磨面との間の圧力および相対運動は、研磨溶液と協働して、基板の研磨をもたらす。
プラテン１６の頂面内に、光学開孔４２が形成される。レーザなどの光源４４と、光検出器などの検出器４６とを含む光学モニタシステム４０が、プラテン１６の頂面の下に位置することができる。たとえば、光学モニタシステムは、光学開孔４２と光学的に連通しているプラテン１６内のチャンバ内に位置することができ、プラテンとともに回転することができる。光学開孔４２は、石英ブロックなどの透明な固体片で充填することができ、または空の孔とすることができる。光源４４は、赤色光など、遠赤外から紫外までの任意の波長を利用することができるが、広帯域スペクトル、たとえば白色光を使用することもでき、検出器は、分光計とすることができる。光は、光ファイバ、たとえば二又光ファイバ４８によって、光源４４から光学開孔４２へ運ぶことができ、光学開孔４２から検出器４６へ戻すことができる。

いくつかの実装形態では、光学モニタシステム４０および光学開孔４２は、プラテン内の対応する凹みに嵌るモジュールの一部として形成される。別法として、光学モニタシステムは、プラテンの下に位置する静止したシステムとすることもでき、光学開孔は、プラテンを通って延びることができる。
上にある研磨パッド１８内に窓５０が形成され、プラテン内の光学開孔４２と位置合わせされる。窓５０および開孔４２は、ヘッド１２の平行移動位置にかかわらず、プラテンの回転の少なくとも一部分中に、研磨ヘッド１２によって保持された基板１４の視野を有するように位置決めすることができる。
いくつかの実装形態では、光学開孔４２は、単にプラテン内の孔であり、光ファイバ４８は、この孔を通って延び、光ファイバ４８の端部が、窓５０に密接または接触する。
光源４４は、少なくとも窓５０が基板１４に隣接している時間中に、上にある基板１４の表面に当たるように開孔４２および窓５０を通って光線を投影する。基板１４から反射した光は、その結果ビームを形成し、このビームが検出器４６によって検出される。光源４４および検出器４６は、図示されていないコンピュータに結合されており、コンピュータは、測定された光強度を検出器から受け取り、これを使用して、研磨の終点を判定し、かつ／または研磨パラメータを制御して研磨均一性を改善する。

通常の大きい方形の窓（たとえば、２．２５×０．７５インチの窓）を非常に薄い研磨層内へ配置することにともなう１つの問題は、研磨中の層剥離である。特に、研磨中の基板からの横方向の摩擦力は、パッドの側壁に窓を成形する接着力より大きくなる可能性がある。
図２に戻ると、窓５０は、直交方向（回転研磨パッドの場合は半径に沿った方向）より、研磨中に基板によって摩擦力が加えられる方向（回転研磨パッドの場合は半径に対して接線方向）に沿って細くなっている。たとえば、窓５０は、幅１〜２５ｍｍ、たとえば幅約４ｍｍおよび長さ５〜７５ｍｍ、たとえば長さ約９．５ｍｍの面積を使用することができる。窓は、研磨パッド１８の中心から６〜１２インチ、たとえば約７．５インチ（１９０．５０ｍｍ）の距離Ｄをあけたところを中心とすることができる。
窓５０は、略方形の形状を有することができ、その長い方の寸法は、窓の中心を通過する研磨パッドの半径に対して実質上平行である。いくつかの実装形態では、窓５０は、不揃いの周囲５２を有し、たとえばこの周囲は、同様の形状の長方形の周囲より長くすることができる。これにより、研磨パッドの側壁に対する窓の接触表面積が増大し、それによって研磨パッドへの窓の接着を改善することができる。しかし、いくつかの実装形態では、方形窓４５の周囲５２の個々の区分は平滑である。

窓５０は、研磨層スタック２０内の開孔５４に嵌る固体の光透過物体６０を含む。光透過物体６０は、光源からの光が通過し、したがって検出器によって終点信号を検出することができるのに十分に透明である。いくつかの実装形態では、光透過物体は、可視光に対して実質上透明であり、たとえば４００〜７００オングストロームの波長に対して少なくとも８０％の透過率である。
光透過物体は、研磨層７０より柔らかくすることができる。たとえば、光透過物体６０は、ショアＤで４５〜６０、たとえばショアＤで約５０の硬さを有することができる。光透過物体６０は、実質上純粋なポリウレタンから形成することができる。たとえば、光透過物体６０は、「無色透明」のポリウレタンから形成することができる。
光透過物体６０は、上部接着剤層８２上に位置し、上部接着剤層８２に接合される。上部接着剤層８２は、物体６０の下に連続する層として描かれているが、接着剤が剥離された小さい区域が存在してもよい。しかし概して、接着剤は、開孔５４内の区域の少なくとも大部分を覆うことができる。

流体不透過層８０は、開孔５４に完全に及ぶ。いくつかの実装形態では、流体不透過層８０は、研磨パッド１８全体に及ぶ。流体不透過層８０が開孔５４に及ぶため、研磨液が漏れるリスクを低減させることができる。
光透過物体６０は、研磨層スタック２０よりわずかに薄い。したがって、光透過物体６０の頂面６４は、研磨面２４に対してわずかに、たとえば７．５〜９．５ミルだけ凹んでいる。光透過物体６０を研磨面２４から凹ませることによって、窓表面を引っ掻いて透過性を低減させる調整プロセスのリスクを低減させることができる。
光透過物体６０は、研磨層スタック２０内の開孔５４よりわずかに細く、光透過物体６０と研磨層２０との間のすべての側に小さい間隙を残す。光透過物体６０のすべての側のこの間隙内に、密閉材６４が配置される。密閉材６４は、間隙を横方向に充填する（すなわち、光透過物体６０の側壁から開孔５４の側壁へ延びる）。しかし、接着性密閉材６４は、光透過物体６０の下へ、すなわち光透過物体６０と流体不透過層８０との間には延びない。加えて、接着性密閉材６４は、光透過物体６０の上へ、すなわち頂面６２上に延びるべきでない。しかし、頂面６２上で光透過物体６０の周囲付近に接着性密閉材６２が存在するが、光源からの光線が通る中心部分は覆っていない場合、これは許容可能とすることができる。

いくつかの実装形態では、接着性密閉材６４は、光透過物体６０と開孔５４の側壁との間の間隙を完全に垂直方向に充填する。
しかし、いくつかの実装形態では、接着性密閉材６４は、間隙を完全に垂直方向に充填する必要はない。たとえば、図９に示すように、上部接着剤層８２と接着性密閉材６４との間の垂直方向の空間内に残っている気泡または空隙６６が存在することもできる。
図３に戻ると、接着性密閉材６２は、研磨層７０より柔らかくすることができる。いくつかの実装形態では、接着性密閉材６２は、光透過物体６０とほぼ同じ硬さ、たとえばショアＡで約５０である。接着性密閉材６２は、ＵＶまたは熱硬化性エポキシとすることができる。接着性密閉材６２は、上部接着剤層８２の接着剤とは異なる接着材料とすることができる。
いくつかの実装形態では、下部接着剤層８４は、光透過物体６０の下の領域８６内で除去される。下部接着剤層８４が存在する場合、光源４４によって生成される光線からの熱が下部接着剤層８４を液化させるというリスクがあり、窓アセンブリの不透明度を増大させる可能性がある。

図４を参照すると、プラテン上に設置する前に、研磨パッド１８はまた、研磨パッドの底面２２上で接着剤層２８に及ぶライナ９０を含むことができる。ライナは、非圧縮性でありかつ概して流体不透過性の層、たとえばポリエステル膜、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、たとえばＭｙｌａｒ（商標）とすることができる。使用の際、ライナは、研磨パッドから手で剥がされ、感圧接着剤２８によって研磨層２０がプラテンに貼付される。いくつかの実装形態では、ライナ９０は、窓５０に及ぶが、いくつかの他の実装形態では、ライナは、窓４０に及ばず、窓５０の領域内およびそのすぐ周辺で除去されている。
研磨パッド１８は非常に薄く、たとえば厚さ３ｍｍ未満、たとえば１ｍｍ未満である。たとえば、研磨層スタック２０、接着構造２８、およびライナ９０の全体的な厚さは、約０．９ｍｍとすることができる。研磨層２０は、厚さ約０．８ｍｍとすることができ、接着剤２８およびライナ９０が、残りの０．１ｍｍを提供することができる。溝２６は、研磨パッドの深さの約２分の１、たとえば約０．５ｍｍとすることができる。
光透過物体６０は、上部接着剤層８２（物体６０を流体不透過層８０に接合する）と接着性密閉材６４（物体６０を研磨層２０の側壁に接合する）との両方によって研磨パッド１８内に保持されるため、物体６０を固定して取り付けることができる。したがって、研磨パッドが薄くても、窓の層剥離のリスクを低減させることができ、かつ／または層剥離のリスクを増大させることなく、窓のサイズを増大させることができる。

研磨パッドを製造するために、最初に研磨層スタック２０が形成され、図５によって示すように、研磨層２０の底面が接着構造２８およびライナ９０で覆われる。溝２６は、パッド成形プロセスの一部として研磨層２０内に形成することができ、または研磨層スタック２０が形成された後に研磨層スタック２０内へ切り込むことができる。これらの溝は、接着構造２８（およびライナ）が研磨層スタック２０に取り付けられる前または後に形成することができる。
開孔８０が研磨層スタック２０全体にわたって形成されるが、流体不透過層８０内へは形成されない。たとえば、多層接着構造２８が研磨層スタック２０に取り付けられた後、研磨層スタック２０内へ開孔５４の形状に精密な切り込みを行うことができる。次いで、開孔５４を残して、研磨層スタック２０の切除部分を流体不透過層８０から剥がし、上部接着剤層８２の少なくとも一部分を露出させることができる。理論上は、切除部分が剥がされるとき、上部接着剤層８２は、流体不透過層８０に取り付けられたままであり、切除部分とともに剥がされない。したがって、開孔５４は上部接着剤層８２内へ延びない。しかし、上部接着剤層８２のいくつかの小さい断片が剥がれた場合も、これはなお許容可能とすることができる。

図７を参照すると、固体の光透過物体６０が、上部接着剤層８２に接触するように開孔５４内に位置決めされる。固体の光透過物体６０は、事前に形成され、すなわち開孔５４内へ配置される前に固体の物体として製作される。液体のポリマーを開孔内の所定の位置で硬化させるのではなく、事前に形成された光透過物体を使用する潜在的な利点は、その結果得られる研磨パッドの窓および周辺領域が、反れまたは歪みを受けにくくなることである。
光透過物体６０が位置決めされた後、ローラを物体６０の頂面６２にわたって一方の端部から他方の端部まで押し付けて転がし、物体６０を上部接着剤層８２に対して均一に押し付けることができる。またこれにより、光透過物体６０と上部接着剤層８２との間の気泡を押し出すことができる。
光透過物体６０は、間隙６８によって開孔５４の側壁から分離されるように、開孔５４内に位置決めされる。図８を参照すると、次いで液体の密閉材６４が間隙６８内へ分注される。密閉材６４は、シリンジまたはピペットによって分注することができる。十分に狭い管を有するシリンジまたはピペットを選択することによって、管は間隙６８内へ嵌ることができ、したがって液体の密閉材が間隙の底部から分注され、間隙６８を完全に垂直方向に充填する。

図２に示すように、密閉材６４は、光透過物体６０を完全に取り囲むことができる。次いで、密閉材６４は、たとえば熱またはＵＶ放射によって硬化される。
したがって、光透過物体６０と、光透過性の接着構造２８のうち光透過物体６０の下の部分との組合せが、研磨パッドを通る窓５０を提供する。
溝２４が開孔５４と交差する場合、液体の密閉材６４が開孔５４内へ分注されるとき、液体の密閉材の一部分が溝２４に沿って流れることができる。したがって、密閉材６４の一部は、開孔８４のエッジを越えて延び、溝の中へ突出部を形成することができる。硬化されたとき、これらの突出部は、研磨パッドに対する光透過物体６０の結合をさらに増大させることができる。

上述したように、光透過物体６０の下の領域内で、下部接着剤層８４の一部分８６を除去しながら、研磨パッド１８の底面２２の残り部分の上には、下部接着剤層８４を残すことができる（図３参照）。部分８６は、ライナ９０が取り付けられる前に除去することができる。別法として、部分８６は、ライナ９０が取り付けられた後に除去することができる。たとえば、いくつかの実装形態では、ライナ９０を取り付けることができ、次いでライナ９０の一部分および下部接着剤層８４がともに切り取られて除去される。別の例として、いくつかの実装形態では、ライナ９０のうち窓の周りの領域を折り返し、下部接着剤層８４の部分８６を除去し、次いでライナ９０の部分を再び下部接着剤層８４に接触させることができる。
第１の製造者が、研磨層スタック２０の切除部分を画定するためのひっかき傷を付けることができ、そのようなひっかき傷を有するパッドを出荷し、次いで別の製造者または最終使用者が、研磨層スタック２０の切除部分を除去し、光透過物体６０を設置することができる。別法として、第１の製造者が、研磨層スタック２０の切除部分を除去し、開孔内に使い捨てカバーを設置することができ、次いで別の製造者または最終使用者が、使い捨てカバーを除去し、光透過物体６０を設置することができる。そのような手法の利点は、ある製造者から別の製造者へパッドが出荷されているときに、上部接着剤層８２を汚染から保護することができることである。使い捨てカバーは、研磨層とは異なる材料、たとえばより低コストの材料とすることができる。

特定の実施形態について記載したが、様々な修正を加えることができることが理解されよう。たとえば、方形の周囲を有する窓について記載したが、窓は、楕円形などの他の形状とすることもできる。したがって、他の実施形態も以下の特許請求の範囲の範囲内である。

Claims (15)

1. 研磨パッドであって、
   研磨面、底面、および前記研磨面から前記底面への開孔を有し、前記研磨面を有する研磨層を含む研磨層スタックと、
   前記開孔および前記研磨パッドに及ぶ流体不透過層と、
   前記研磨層スタックの前記底面に接触し、前記研磨層スタックの前記底面を前記流体不透過層に固定し、前記開孔および前記研磨パッドに及ぶ第１の接着材料の第１の接着剤層と、
   前記開孔内に位置決めされており、前記第１の接着剤層に接触して固定された下面を有し、間隙によって前記開孔の側壁から隔置されている光透過物体と、
   前記間隙内に配置され、前記間隙を横方向に充填する異なる第２の材料の接着性密閉材とを備える研磨パッド。
2. 前記光透過物体が、前記研磨層より柔らかい、請求項１に記載の研磨パッド。
3. 前記接着性密閉材が、前記光透過物体とほぼ同じ硬さを有する、請求項２に記載の研磨パッド。
4. 前記光透過物体の頂面が、前記研磨面に対して凹んでいる、請求項１に記載の研磨パッド。
5. 前記間隙が、前記光透過物体を完全に横方向に取り囲む、請求項１に記載の研磨パッド。
6. 前記接着性密閉材が、前記第１の接着剤層に接触するまで延びるが、前記光透過物体の下には延びない、請求項１に記載の研磨パッド。
7. 前記流体不透過層の前記第１の接着剤層とは反対側で前記流体不透過層に接触するように位置決めされた第２の接着剤層を備える、請求項１に記載の研磨パッド。
8. 前記光透過物体と位置合わせされた前記第２の接着剤層を通る開孔を備える、請求項７に記載の研磨パッド。
9. 前記第１の接着材料が、感圧接着剤を含み、前記第２の接着材料が、硬化エポキシまたはポリウレタンを含む、請求項１に記載の研磨パッド。
10. 前記研磨層スタックが、前記研磨層およびバッキング層を含み、前記研磨層が、起毛ポリウレタンであり、前記バッキング層が、前記研磨層とは異なる材料である、請求項１に記載の研磨パッド。
11. 前記バッキング層および前記流体不透過層がそれぞれ、ポリエステルである、請求項１０に記載の研磨パッド。
12. 研磨パッドを作製する方法であって、
    第１の接着剤層を露出させるように研磨層の研磨面から底面へ研磨層スタックを通る開孔を形成するステップであり、前記第１の接着剤層が、前記研磨層スタックの前記底面上に位置決めされて前記研磨層スタックの前記底面に接触し、前記開孔および前記研磨パッドに及び、前記研磨層スタックが、前記研磨面を有する研磨層を含み、前記第１の接着剤層が、前記開孔および前記研磨パッドに及ぶ流体不透過層に前記研磨層スタックの前記底面を固定する、形成するステップと、
    事前に形成された光透過物体を、前記光透過物体の下面が前記第１の接着剤層に接触して接着するように、前記研磨層スタック内の前記開孔内に位置決めするステップと、
    前記間隙を横方向に充填するように、前記光透過物体を前記開孔の側壁から分離する間隙内へ接着性密閉材を分注するステップと、
    前記接着性密閉材が硬化されるステップとを含む方法。
13. 第２の接着剤層のうち前記流体不透過層の前記第１の接着剤層とは反対側で前記流体不透過層に接触するように位置決めされた部分を除去するステップを含み、前記部分が、前記透明体と位置合わせされる、請求項１２に記載の方法。
14. 前記開孔を形成するステップが、前記開孔内の前記第１の接着剤層の大部分を前記流体不透過膜上に残したまま、前記研磨層スタックの一部分を前記第１の接着剤層から剥がすことを含む、請求項１２に記載の方法。
15. 前記開孔を形成するステップが、前記開孔内の前記第１の接着剤層の大部分を前記流体不透過膜上に残したまま、使い捨てカバーを前記第１の接着剤層から剥がすことを含み、前記使い捨てカバーが、前記研磨層とは異なる材料である、請求項１２に記載の方法。

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