JP2016505703A5

JP2016505703A5 -

Info

Publication number: JP2016505703A5
Application number: JP2015540970A
Authority: JP
Filing date: 2012-11-08
Publication date: 2017-04-27
Anticipated expiration: 2032-11-08

Description

銅及び錫の層でメッキされた基板を焼鈍することによる金色の青銅の生産において、基板のコアと銅層との間のニッケル層の存在が、所定の操業条件下において金属間化合物の形成によって錫が消費されてしまうことが発見された。ニッケルの存在によって、ニッケル、錫、及び銅を備える三元の金属間デンドライト相が、ニッケル層と銅層との境界に近接するとともに銅リッチな層中に延びる領域に形成される場合がある。この現象は、銅との相互拡散によって金色の青銅を形成するための外層中の錫の可用性を減少させる。また、そのような錫の消費は、電磁信号（ＥＭＳ）特性のような生産用の基板に所定の特性を付与するために提供される場合のある厚い銅メッキ層の経費を削減するために望ましい場合がある、銅層の厚みが薄くされた場合の望ましい金色の青銅の生産における課題をもたらす場合がある。所定の焼鈍温度及び滞留時間もまた、ニッケルによる錫の消費に有利に働く。錫の過剰消費は銅との相互拡散に対する錫の可用性を減少させ、不十分な量の錫は、外側領域における望ましくない赤っぽい色の青銅をもたらす場合がある。外側錫層の厚みの増加は、銅との相互拡散のために使用可能な錫を増加させることはできるが、過剰な量の錫及び／又は所定の操業条件は、青銅の表面上の望ましくない錫溜まり（ｐｕｄｄｌｅｓ）をもたらす場合がある。

本方法の任意の特徴においては、多層基板は、錫層に接する金属最上層をさらに有することができ、この金属最上層は銅及び／又は亜鉛を備えるとともに所定の最上層厚みを有する。任意に、最上層厚みは、金属最上層との錫の層の拡散を可能にして相互拡散した外側青銅層を作り、焼鈍中の外面上の錫溜まりの形成を軽減するか、又は防止するのに十分なものとすることができる。任意に、最上層厚みは、約０．１μｍ〜約４μｍとすることができる。

また別の特徴において、外側接触領域を有するコアと、前記コアの外側接触領域と接するとともに、焼鈍によって生じた相互拡散された銅及び錫を備えるピンク色の領域であって、このピンク色の領域が、約８重量％未満の錫含有量を有するとともに、十分に少ないニッケル含有量を有して、ニッケル及び錫を備える金属間相を実質的に有さない、ピンク色の領域と、このピンク色の領域に接するとともに焼鈍によって生じた相互拡散した銅及び錫を備える金色の青銅領域であって、錫は銅と完全に相互拡散して、約８重量％〜約１５．８重量％の濃度で存在し、外側の金色の青銅領域が、錫溜まりの無い、金色の青銅の外観を有する外面を有する、金色の青銅領域と、を含む金色の青銅の外観を有する物品が提供される。

また別の特徴においては、金色の青銅の外観を有する物品の生産方法が提供される。この方法は、外側接触領域を有するコアと、このコアの外側接触領域上にメッキされた、所定の銅層厚みを有する銅層と、この銅層上にメッキされた、所定の錫層厚みを有する錫層と、この錫層上にメッキされた金属最上層であって、銅及び／又は亜鉛を含み、所定の最上層厚みを有する、金属最上層と、を備える多層基板を焼鈍するステップを備え、焼鈍するステップは、所定の焼鈍滞留時間の間、上昇する焼鈍温度で行われ、焼鈍温度と焼鈍滞留時間とは互いに基づいて制御されて、錫層の銅層中への拡散を可能として金色の外観を有する相互拡散した外側青銅層を備える焼鈍された基板を作り、錫層厚み及び最上層厚みは、銅層及び金属最上層との錫層の拡散を可能として、約８重量％〜約１５．８重量％の錫濃度を有する相互拡散した外側青銅層を作るとともに、焼鈍中の錫溜まりの形成を軽減するか、又は防止するのに十分とされている。

図２を参照すると、青銅合金の相状態図は、温度及び銅と錫との比率とに依存して、青銅が多くの組成の組み合わせに存在することを示している。色あせしない、均一な金色を有する青銅層を形成するためには、図２の相状態図において円で囲まれた領域として強調されているように、Ｃｕ−Ｓｎ合金の単一α相が望ましい。Ｃｕ−Ｓｎ合金の単一α相を達成するために、十分な厚さの錫層と銅層とが、基板の接触領域上にメッキされる。さらに、様々な焼鈍の条件（焼鈍温度、焼鈍滞留時間、及び焼鈍雰囲気の組成）を、増加された量の錫がα相のＣｕ−Ｓｎ合金の形成に参加するように、すなわち、α相中の錫の溶解度を改善し、錫の含有量が、図２の相状態図に示されているように、α相における錫の最大溶解度（約１５．８重量％）より高い第２の相を減少させることによって、制御することができる。さらに、ここに記載される様々な技法は、青銅の外面上及び／又は表面化の金属間デンドライト或いは三元相内の残留錫溜まりの形態にある、α相のＣｕ−Ｓｎ合金に使用されない錫の低減を容易にする。

図２〜４を参照すると、銅層の厚みに対する錫層の厚みの比は、金色の青銅合金の形成を増加させるように提供される。理論的には、錫が銅層に対して薄すぎる厚みでメッキされる場合には、所定の焼鈍条件の下で「赤い青銅」（ここでは銅リッチな領域としても参照される）が形成されるように、十分ではない錫しか銅中に拡散しないので、形成される青銅層はピンク色を呈する場合がある。例えば、所定の焼鈍条件下では、約１．３μｍ／１０μｍより小さい厚さの比Ｔ（Ｓｎ）／Ｔ（Ｃｕ）を提供することは、最大でも約６重量％の錫含有量のような、比較的低い錫含有量を有する傾向がある拡散層を得ることとなる場合がある。さらに、銅層の厚みが不十分であるか、錫層の厚みが過剰である場合には、青銅は内部の相互拡散した層として形成されるが、過剰な錫が所定の焼鈍条件の下で拡散層の外表面上に錫溜まりを形成する場合がある。図３は、焼鈍後に拡散層の外表面上に残された残留錫溜まりを図示している。例えば、所定の焼鈍条件の下では、約３．０μｍ／１０μｍより大きな厚さの比Ｔ（Ｓｎ）／Ｔ（Ｃｕ）は、錫溜まりとともに、少なくとも約１４重量％の錫含有量のような、比較的高い錫含有量を有する傾向がある拡散層を得ることとなる場合がある。焼鈍条件が、例えば下記の実施例に示したように、拡散した金色の青銅領域を得るために、様々な厚さの比Ｔ（Ｓｎ）／Ｔ（Ｃｕ）に従って提供され得ることに注意すべきである。

図４は、本方法に従って１．５μｍの錫でメッキされ、７５０℃で２５分間焼鈍された硬貨のブランクの成功した結果を示す。高い錫の組成を有し、表面の錫溜まりの無い、金色の青銅のブランクが得られる。この同じブランクの断面が図８に示されており、そこでは複数の層が容易に観察される。

また別の観点では、本方法は十分な焼鈍滞留期間中、多層基板を焼鈍して、焼鈍によって引き起こされた相互拡散された銅及び錫を含む金色の青銅層を作るステップを含む。バランスを、焼鈍温度、焼鈍滞留時間（拡散速度に関係する）、及び銅と錫との厚みの組み合わせとの間で達成することができ、それによって適正な黄色味のある金色を有する青銅合金を、焼鈍された基板の外表面上に残留錫溜まりを生成することなく、形成することができる。

図９〜１２を参照すると、銅又は亜鉛の金属最上層は錫層の上にメッキされて、所定の焼鈍条件下での焼鈍の後に青銅層上に残る場合がある錫の残留溜まりを減少させるか排除することができることが発見された。金属最上層の使用は、焼鈍ステップ中の焼鈍条件の操業可使用範囲及び錫メッキ層と銅メッキ層との可能な厚み比率の範囲を拡げることができる。多層メッキされたブランク（基板）が焼鈍炉の加熱ゾーンを通過する焼鈍中に、錫層及び銅層は２つの矛盾する物理現象に関与し、これら物理現象は溶融と拡散である。この矛盾は、メッキされたブランクの焼鈍温度が錫の融点温度、すなわち２３１．１５℃まで上昇するとすぐに始まる。この温度では、ほとんどの錫層は既に銅層中に拡散してしまっている。しかし、２３１．１５℃より高い温度への焼鈍温度の上昇の際には、錫層の拡散せずに残存していた錫は溶融することができ、融合して相互拡散した青銅層上に錫の滴を形成する。冷却の際には、これら滴は加熱ゾーンを出るときに凝固して青銅層の外面上に残留錫溜まりとして残る。たとえこれら溜まりは小さくすることができても、見える場合があり、後続のバニシ仕上げ及び洗浄のステップ中には取り除くことはできない。実際には、外側青銅層の外面の錫溜まりをバニシ仕上げで除去することは、挑戦的であるとともに不十分である場合がある。

図９を参照すると、ブランクが、７００℃の一定の焼鈍温度において、２０分の焼鈍滞留時間、金属基板を焼鈍することによって得られ、この基板は既に２３ミクロンのアルカリ性の銅層と３ミクロンの錫層でメッキされていた。残留錫溜まりがブランクの青銅表面上に残っているのが見える。

図１０は、銅‐錫‐銅でメッキされ、０．３ミクロンの銅の最上層を有するブランクの例を示し、このブランクは図９に示したブランクと全く同じ条件で焼鈍された。残留錫溜まりは、錫層が完全に銅層中に拡散して外側青銅合金層を形成するので、ブランクの青銅の外面から除外される。さらに、メッキされた銅の最上層の存在は、形成された外側青銅層の増加した厚みを得ることを可能にすることができる。例えば、フラッシュ最上層を付け加えることによって、メッキされた錫の層の厚みは、約３μｍから約４μｍまで増加させることができ、それによって、錫溜まりの形成を軽減するか、又は防止しつつ、図９において得られた青銅層よりも厚い青銅層を形成することを可能にする。

コアの外側接触領域からニッケルを減少させるか、又は取り除くこと、及び銅又は亜鉛の金属最上層を付け加えることによって、本方法は、金色の青銅合金の形成するための錫の可用性を上げる解決法を提供する。実際、金属間デンドライト相又は錫溜まりの形成における使用可能な錫の望ましくない消費は、本方法によって、減少するか又は防止されている。

［例示的なシナリオ］
・シナリオ１
１）軟鋼のブランクの、徹底的な洗浄、酸洗い、及びエッチ洗浄；
２）アルカリ性の銅の溶液の使用による軟鋼ブランク上への直接的な銅（Ｃｕ）層の電気メッキ；
３）既にアルカリ性の銅でメッキされたブランク上の錫（Ｓｎ）の電解メッキ。錫の厚みは、必要とされる青銅層の厚みによって、約１．０μｍ〜約５．０μｍの範囲にある；
４）次いで、銅メッキの非常に薄い層が、既にメッキされたＳｎ／Ｃｕの上にメッキされる。この銅の薄いフラッシュ最上層は、約０．２μｍ〜約０．８μｍであり、残留錫溜まりを軽減するか、又は除外するため、並びに焼鈍の際の均一な表面の色を達成するためにメッキされ、多層ブランクが得られる；
５）この多層ブランクは、所定の一式の焼鈍条件（焼鈍炉中にて還元雰囲気中で５５０℃〜７５０℃、２０〜８０分）で焼鈍される；
６）焼鈍されたブランクは、次いで適切に冷却される；及び
７）冷却されたブランクはバニシ仕上げされて、いつでもストライクできる（ＲＴＳ）ブランクを生産する。

・シナリオ２
１）軟鋼のブランクの、徹底的な洗浄、酸洗い、及びエッチ洗浄；
２）アルカリ性の銅の溶液の使用による軟鋼ブランク上への直接的な銅層の電気メッキ；
３）既にアルカリ性の銅でメッキされたブランク上の錫の電解メッキ。錫の厚みは、必要とされる青銅層の厚みによって、約１．０μｍ〜約５．０μｍの範囲にある；
４）次いで、亜鉛メッキの非常に薄い層が、既にメッキされたＳｎ／Ｃｕの上にメッキされる。この亜鉛の薄い層は、約０．２μｍ〜約０．８μｍであり、残留錫溜まりを軽減するか、又は除外するため、並びに焼鈍の際の均一な表面の色を達成するためにメッキされ、多層ブランクが得られる；
５）この多層ブランクは、所定の一式の焼鈍条件（焼鈍炉中にて還元雰囲気中で５５０℃〜７５０℃、２０〜８０分）で焼鈍され、それによって、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＣｕからなる三元の青銅が形成される；
６）焼鈍されたブランクは、次いで適切に冷却される；及び
７）冷却されたブランクはバニシ仕上げされて、いつでもストライクできる（ＲＴＳ）ブランクを生産する。

・シナリオ４
１）軟鋼のブランクの、徹底的な洗浄、酸洗い、及びエッチ洗浄；
２）アルカリ性の銅の溶液の使用による軟鋼ブランク上への直接的な銅層の電気メッキ。アルカリ性の銅層はストライク層のように作用し、その厚みは約３．０μｍ〜約８．０μｍである；
３）次いで、厚い銅が既にメッキされたブランク上にメッキされる。この銅のメッキは、約１０μｍ〜約３５μｍである。この銅のメッキは、アルカリ性、酸性、シアン化合物を含有する、シアン化合物を含有しない、等の、いずれかの種の銅メッキ液を使用、好ましくは酸性の銅の溶液を使用して行うことができる。
４）既にアルカリ性の銅でメッキされたブランク上の錫の電解メッキ。錫の厚みは、必要とされる青銅層の厚みによって、約１．０μｍ〜約５．０μｍの範囲にある；
５）次いで、銅メッキの非常に薄い層が、既にメッキされたＳｎ／Ｃｕの上にメッキされる。この銅の薄い層は、約０．２μｍ〜約０．８μｍであり、残留錫溜まりを除外するため、並びに焼鈍の際の均一な表面の色を達成するためにメッキされ、多層ブランクが得られる；
６）この多層ブランクは、所定の一式の焼鈍条件（炉中にて還元雰囲気中で５５０℃〜７５０℃、２０〜８０分）で焼鈍される；
７）焼鈍されたブランクは、次いで適切に冷却される；及び
８）冷却されたブランクはバニシ仕上げされて、いつでもストライクできる（ＲＴＳ）ブランクを生産する。

・シナリオ５
１）軟鋼のブランクの、徹底的な洗浄、酸洗い、及びエッチ洗浄；
２）アルカリ性の銅の溶液の使用による軟鋼ブランク上への直接的な銅層の電気メッキ；
３）酸性の銅の溶液を使用することによる、既にあるアルカリ性の銅の上への約２μｍ〜約３μｍの薄い銅の電解メッキ；
４）既に銅でメッキされたブランク上の錫の電解メッキ。錫の厚みは、必要とされる青銅層の厚みによって、約１．０μｍ〜約５．０μｍの範囲にある；
５）次いで、亜鉛メッキの非常に薄い層が、既にメッキされたＳｎ／Ｃｕの上にメッキされる。この亜鉛の薄い層は、約０．２μｍ〜約０．８μｍであり、残留錫溜まりを除外するため、並びに焼鈍の際の均一な表面の色を達成するためにメッキされ、多層ブランクが得られる；
６）この多層ブランクは、所定の一式の焼鈍条件（炉中にて還元雰囲気中で５５０℃〜７５０℃、２０〜８０分）で焼鈍される；
７）焼鈍されたブランクは、次いで適切に冷却される；及び
８）冷却されたブランクはバニシ仕上げされて、いつでもストライクできる（ＲＴＳ）ブランクを生産する。

Claims

青銅の外観を有する物品を生産する方法であって、
外側接触領域を有するコアと、
前記コアの前記外側接触領域上にメッキされた、所定の銅層厚を有する銅層と、
前記銅層上にメッキされた錫層と、
前記錫層上にメッキされた金属最上層であって、銅及び亜鉛のうちの少なくとも一方を含むとともに所定の最上層厚を有する、前記金属最上層と、
を有する多層基板を焼鈍するステップを備える方法において、
前記コアの前記外側接触領域はニッケルを有さず、それによって焼鈍中の前記外側接触領域の近傍における錫とニッケルとを含む金属間化合物の形成を減少させるか、又は防止し、
前記焼鈍するステップは、所定の焼鈍温度で、所定の焼鈍滞留時間、行われ、前記焼鈍温度及び前記焼鈍滞留時間は、前記錫層の前記銅層の中への拡散を可能とするとともに、相互拡散した外側青銅層を備える焼鈍された基板を作るように制御され、
前記錫層は、前記錫層の前記銅層及び前記金属最上層との拡散を可能として８重量％〜１５．８重量％の錫含有量を有する前記相互拡散した外側青銅層を作り、かつ、焼鈍中の錫溜まりの形成を軽減するか、又は防止するように、前記銅層厚と、前記最上層厚と、に応じた錫層厚でメッキされる、方法。
前記錫層厚は、前記相互拡散した外側青銅層が１０重量％〜１５重量％の錫含有量を有するようにされていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
前記焼鈍温度を異なる温度レベルに従って制御するステップを備え、それによって前記多層基板が前記焼鈍滞留時間の所定の期間、それぞれの温度レベルに保持されることを可能にすることを特徴とする請求項２に記載の方法。
前記焼鈍温度を制御するステップを備え、それによって前記多層基板が前記滞留時間の間、所定の一定の温度レベルに保持されることを可能にすることを特徴とする請求項２又は３に記載の方法。
前記焼鈍温度は、４２５℃〜８１５℃であることを特徴とする請求項３又は４に記載の方法。
前記焼鈍するステップは、前記多層基板を、制御された前記焼鈍温度で作動されている複数の加熱ゾーンを通過させるステップを備え、それによって前記多層基板を対応する前記焼鈍温度に加熱することを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の方法。
前記焼鈍するステップは、前記複数の加熱ゾーンを備える焼鈍装置の中で行われることを特徴とする請求項６に記載の方法。
前記焼鈍するステップは、回転レトルト式焼鈍炉又はベルトコンベア式炉の中で行われることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
前記焼鈍滞留時間は、１０分〜９０分であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
前記焼鈍滞留時間は、３０分〜６０分であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
前記焼鈍するステップは、制御された焼鈍組成を有する焼鈍雰囲気の下で行われることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
前記焼鈍組成は、還元雰囲気を作るための少なくとも１つの成分を備えることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
前記コアを前記銅層でメッキして、銅メッキされた基板を作るステップと、
前記銅メッキされた基板を前記錫層でメッキして、前記多層基板を作るステップと、
をさらに備えることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
酸性の溶液で前記銅層をエッチングするステップをさらに備え、前記錫層をメッキする前にエッチングされた銅層表面を作り、それによって前記錫層の付着力を前記エッチングされた銅層表面上で強化することを特徴とする請求項１３に記載の方法。
前記銅層をメッキするステップは、非酸性の銅電解メッキ液で電解メッキするステップによって行われ、前記錫層をメッキするステップは、酸性の、シアン化合物を含む、シアン化合物を含まない、中性の、又はわずかにアルカリ性の溶液、或いはそれら溶液の混合物を備える錫電解メッキ液で電気メッキするステップによって行われることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の方法。
前記非酸性の銅電解メッキ液は、シアン化合物を含むアルカリ性の溶液であることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
前記銅層厚は、５μｍ〜４５μｍであることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
前記錫層厚は、１μｍ〜７μｍであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
前記相互拡散された外側青銅層は、６μｍ〜３５μｍの厚みを有すことを特徴とする請求項１〜１８のいずれか一項に記載の方法。
前記銅層は、第１の銅層厚を有するメッキされた第１の銅層と、前記第１の銅層と接触するとともに第２の銅層厚を有するメッキされた第２の銅層と、を備え、前記銅層厚は、前記第１の銅層厚と前記第２の銅層厚との合計であることを特徴とする請求項１〜１９のいずれか一項に記載の方法。
前記第１の銅層厚は３μｍ〜１０μｍであり、前記第２の銅層厚は１０μｍ〜３５μｍであることを特徴とする請求項２０に記載の方法。
前記最上層厚は、０．１μｍ〜４μｍであることを特徴とする請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法。
前記多層基板は、硬貨のブランクであることを特徴とする請求項１〜２２のいずれか一項に記載の方法。
前記コアは、鋼、アルミニウム、黄銅、銅、又はそれらの合金、或いはそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項１〜２３のいずれか一項に記載の方法。
前記外側接触領域は、錫との組み合わせにおいて金属間デンドライト相を形成する場合がある金属又は金属化合物を含まないことを特徴とする請求項１〜２４のいずれか一項に記載の方法。
前記外側接触領域はクロムを含まず、それによってクロムと錫とを含む金属間相の形成を回避することを特徴とする請求項１〜２４のいずれか一項に記載の方法。
金属の相互拡散を急速に停止させるために前記焼鈍された基板を焼入れするステップをさらに備え、焼入れされた基板を作ることを特徴とする請求項１〜２６のいずれか一項に記載の方法。
バニシ仕上げされた基板を作るために、前記焼入れされた基板の相互拡散した外側青銅層をバニシ仕上げするステップをさらに備えることを特徴とする請求項１〜２７のいずれか一項に記載の方法。
前記バニシ仕上げされた基板を洗浄するステップと、乾燥するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
外側接触領域を有するコアと、
前記外側接触領域上にメッキされた銅の第１の層、錫の中間層、及び銅及び亜鉛のうちの少なくとも１つを備える金属最上層を焼鈍することによって作られる青銅領域であって、焼鈍によって生じた相互拡散した銅及び錫を備える、前記青銅領域と、
を備える青銅の外観を有する物品であって、
前記錫は前記銅と完全に相互拡散して、８重量％〜１５．８重量％の錫濃度で存在し、前記コアの前記外側接触領域は、前記青銅領域におけるニッケルと錫とを含む金属間化合物相を回避するためにニッケルを有さず、前記青銅の外観を有する物品の外面には錫溜まりが無いことを特徴とする青銅の外観を有する物品。
前記青銅領域の前記外面はバニシ仕上げされていることを特徴とする請求項３０に記載の青銅の外観を有する物品。
前記金属最上層は、０．１μｍ〜０．８μｍの厚みを有することを特徴とする請求項３１に記載の青銅の外観を有する物品。
前記コアは、鋼、アルミニウム、黄銅、銅、又はそれらの合金、或いはそれらの組み合わせを備えることを特徴とする請求項３０〜３２のいずれか一項に記載の青銅の外観を有する物品。
前記青銅領域は、銅及び錫と相互拡散した亜鉛をさらに含むことを特徴とする請求項３０〜３３のいずれか一項に記載の青銅の外観を有する物品。
硬貨の形状、ディスクの形状、又は平坦な物体の形状を有することを特徴とする請求項３０〜３４のいずれか一項に記載の青銅の外観を有する物品。
青銅の外観の物品の生産に使用するための多層基板であって、該多層基板は、
外側接触領域を有するコアと、
前記コアの前記外側接触領域上にメッキされた、所定の銅層厚を有する銅層と、
前記銅層上にメッキされた錫層と、
前記錫層上にメッキされた金属最上層であって、銅と亜鉛とのうちの少なくとも１つを有するとともに、所定の最上層厚みを有する前記金属最上層と、
を有し、
前記コアの前記外側接触領域はニッケルを有さず、それによって焼鈍処理中の前記外側接触領域の近傍における、錫とニッケルとを含む金属間化合物の形成を軽減するか、又は防止し、
前記錫層は、前記銅層厚及び前記最上層厚に応じた錫層厚を有して、前記焼鈍処理の際の、前記錫層の、前記銅層及び前記最上層との拡散を可能とし、それによって８重量％〜１５．８重量％の錫含有量を有する相互拡散した外側青銅層を形成するとともに前記焼鈍中の錫の溜まりの形成を軽減するか、又は防止することを特徴とする、多層基板。
硬貨のブランクを生産するための、請求項１〜２９のいずれか一項に記載の方法の使用。
硬貨、ディスク、又は平坦な物体としての、請求項３０〜３５のいずれか一項に記載の青銅の外観を有する物品の使用。
青銅の外観を有する物品を焼鈍によって生産するための、請求項３６に記載された多層基板の使用。
青銅の外観を有する物品を生産する方法であって、
外側接触領域を有するコアと、
前記コアの前記外側接触領域上にメッキされた、所定の銅層厚を有する銅層と、
前記銅層上にメッキされた錫層と、
前記錫層上にメッキされた金属最上層であって、銅及び亜鉛のうちの少なくとも１つを含むとともに、所定の最上層厚を有する前記金属最上層と、
を備える多層基板を焼鈍するステップを備える方法において、
前記コアの前記外側接触領域はニッケルを有さず、それによって焼鈍中の前記外側接触領域の近傍における、錫とニッケルとを含む金属間化合物の形成を軽減するか、又は防止し、
前記焼鈍するステップは、所定の焼鈍滞留時間の間、所定の焼鈍温度で行われ、前記焼鈍温度と前記焼鈍滞留時間とは、前記錫層の前記銅層中への拡散を可能とし、かつ相互拡散した外側青銅層を備える焼鈍された基板を作るように制御され、
前記錫層は、前記相互拡散した外側青銅層が８重量％未満の錫含有量を有し、かつ前記焼鈍するステップ中の錫溜まりの形成を軽減するか、防止するために前記錫層の前記銅層及び前記金属最上層との拡散を可能とするように、前記銅層厚及び前記最上層厚に応じた錫層厚でメッキされる、方法。
貨幣のブランクを生産するための、請求項４０に記載の方法の使用。