JP2016197645A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】高電圧の印加に起因する欠陥を防止することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、第１の容量形成層と、第２の容量形成層と、中間層とを具備する。上記第１の容量形成層は、複数の第１の内部電極層と、複数の第１の誘電体層と、第１の主面及び第２の主面とを有する。上記第２の容量形成層は、複数の第２の内部電極層と、複数の第２の誘電体層と、第３の主面及び第４の主面とを有する。上記中間層は、上記第２の主面と上記第３の主面とに挟まれて配設される。上記複数の第１の誘電体層のうち、上記第１及び第２の主面に最も近い第１の誘電体層は、それぞれ、他の第１の誘電体層の厚みよりも厚く、上記複数の第２の誘電体層のうち、上記第３及び第４の主面に最も近い第２の誘電体層は、それぞれ、他の第２の誘電体層の厚みよりも厚い。
【選択図】図２

Description

本発明は、耐圧性を高めることができる積層コンデンサに関する。

近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子機器に用いられる積層コンデンサに対する小型化及び大容量化への要求がますます強くなってきている。この要求に応えるため、内部電極層を多層化し、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）等の高誘電率の誘電材料を用いた積層コンデンサが製造されている。

一方で、このような積層コンデンサに高電圧を印加した場合、誘電材料に電歪変形が発生しやすい。電歪変形は、電圧の印加によって誘電材料が機械的に歪む現象であり、これによって積層コンデンサ内部にクラックが発生し、絶縁不良が発生することがあった。

そこで、特許文献１〜３には、誘電体層と内部電極層との積層構造の間に、電歪変形に伴う応力を緩和する中間層を設けた構造の積層コンデンサが記載されている。

特開平９−１８０９５６号公報 特開平１１−１５００３７号公報 特開２００７−１３１３２号公報

しかしながら、特許文献１〜３に記載の積層コンデンサであっても、高電圧の印加に伴い、電界が集中する一部の内部電極層間に局所的な絶縁破壊が生じることがあった。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、高電圧の印加に起因する欠陥を防止することができる積層コンデンサを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層コンデンサは、第１の容量形成層と、第２の容量形成層と、中間層とを具備する。
上記第１の容量形成層は、厚み方向に積層された複数の第１の内部電極層と、上記複数の第１の内部電極層間に形成された複数の第１の誘電体層と、上記厚み方向に相互に対向する第１の主面及び第２の主面とを有する。
上記第２の容量形成層は、上記厚み方向に積層された複数の第２の内部電極層と、上記複数の第２の内部電極層間に形成された複数の第２の誘電体層と、上記厚み方向に対向する第３の主面及び第４の主面とを有し、上記第３の主面が上記第１の容量形成層の第２の主面と上記厚み方向に対向するように配設される。
上記中間層は、上記第２の主面と上記第３の主面とに挟まれて配設される。
また、上記複数の第１の誘電体層のうち、上記第１の主面に最も近い第１の誘電体層及び上記第２の主面に最も近い第１の誘電体層は、それぞれ、他の第１の誘電体層の厚みよりも厚く、
上記複数の第２の誘電体層のうち、上記第３の主面に最も近い第２の誘電体層及び上記第４の主面に最も近い第２の誘電体層は、それぞれ、他の第２の誘電体層の厚みよりも厚い。

上記構成によれば、高電圧を印加されて電歪変形が生じた場合であっても、中間層によってクラック等の構造欠陥を防止することができる。また、誘電体層のうち、各主面に最も近い誘電体層が、他の誘電体層の厚みよりも厚いことから、各主面に最も近い内部電極層の先端部における電界の集中を防止し、局所的な絶縁破壊を防止することができる。

また、上記第１の主面に最も近い第１の誘電体層及び上記第２の主面に最も近い第１の誘電体層の厚みは、それぞれ、上記他の第１の誘電体層の厚みの２倍以上であり、
上記複数の第２の誘電体層のうち、上記第３の主面に最も近い第２の誘電体層及び上記第４の主面に最も近い第２の誘電体層の厚みは、それぞれ、上記他の第２の誘電体層の厚みの２倍以上であってもよい。

上記厚みで形成された各主面に最も近い誘電体層は、他の誘電体層等に用いられるグリーンシートを２枚以上重ねることにより、容易に形成され得る。

また、上記中間層は、上記第１の主面に最も近い第１の誘電体層、上記第２の主面に最も近い第１の誘電体層、上記第３の主面に最も近い第２の誘電体層及び上記第４の主面に最も近い第２の誘電体層のいずれよりも厚くてもよい。

これにより、中間層の厚みを十分に確保することができ、応力緩和機能を発揮することができる。

さらに、上記中間層は、補強用のダミー内部電極層を有していてもよい。

これにより、中間層と第１及び第２の容量形成層との熱収縮率の差に起因する焼成時の構造欠陥を防止するとともに、焼成後の積層コンデンサにおける強度も高めることができる。

また、上記中間層は、上記第１の容量形成層及び上記第２の容量形成層における電歪変形に起因して発生する応力を緩和するように構成されてもよい。

これにより、中間層によってより効果的にクラックを防止することができる。

以上のように、上記積層コンデンサによれば、高電圧の印加に起因する欠陥を防止することができる。

本発明の一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 上記積層コンデンサの素体のＸ−Ｚ平面における断面図である。 上記積層コンデンサの素体のＹ−Ｚ平面における断面図である。 図２の拡大断面図である。 上記実施形態の比較例に係る積層コンデンサのＸ−Ｚ平面における断面図である。 上記積層コンデンサの製造に用いられるシート材を示す図であり、図６ＡはＹ−Ｚ平面における断面図、図６Ｂは斜視図である。 他のシート材を示す図であり、図７ＡはＹ−Ｚ平面における断面図、図７Ｂは斜視図である。 焼成前の上記積層コンデンサの素体の製造方法を説明するための、Ｙ−Ｚ平面における断面図である。 上記比較例に係る積層コンデンサの素体の製造方法を説明するための、Ｙ−Ｚ平面における断面図である。 本実施形態の変形例１に係る積層コンデンサのＸ−Ｚ平面における断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。各図においてＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向を直交する三軸方向とし、Ｚ軸方向を積層コンデンサの厚み方向とする。

[積層コンデンサの構成]
図１は、本実施形態に係る積層コンデンサ１００の斜視図である。
同図に示すように、積層コンデンサ１００は、素体Ｅと、外部電極６１と、外部電極６２とを備える。積層コンデンサ１００は、略直方体状の素体Ｅの対向する端面に、２つの外部電極６１、６２がそれぞれ形成された構成を有する。

図２〜図４は素体Ｅの断面図であり、図２はＸ−Ｚ平面における断面図、図３はＹ−Ｚ平面における断面図、図４は図２の拡大断面図である。
これらの図に示すように、積層コンデンサ１００の素体Ｅは、容量形成層（第１の容量形成層）１０と、容量形成層（第２の容量形成層）２０と、中間層３０と、カバー層４０，５０とを有し、これらがＺ軸方向に積層された積層体として構成される。

（容量形成層）
容量形成層１０は、図４に示すように、Ｚ軸方向に積層された複数の内部電極層（第1の内部電極層）１１と、複数の内部電極層１１間に形成された複数の誘電体層（第１の誘電体層）１２とを有する。さらに容量形成層１０は、複数の内部電極層１１と複数の誘電体層１２とが交互に積層された積層体の主面として、Ｚ軸方向に相互に対向する第１の主面１０ａ及び第２の主面１０ｂを有する。

複数の内部電極層１１は、それぞれ導電性材料からなり、平板状に構成された積層コンデンサ１００の内部電極として機能する。当該導電性材料としては、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、又はこれらの合金を含む金属材料が適用され得る。
容量形成層１０では、図２に示すように、外部電極６１に接続された内部電極層１１と、外部電極６２に接続された内部電極層１１とが交互に配設されている。これにより、外部電極６１と外部電極６２との間に所定の電圧を印加することで、相互に向き合う内部電極層１１間にも電圧が印加され、容量形成層１０に所定の容量が発生し得る。

複数の誘電体層１２は、内部電極層１１間の各層の容量を大きくするため、高誘電率の材料からなる。高誘電率の材料としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が採用され得る。
図４に示すように、複数の誘電体層１２のうち、第１の主面１０ａに最も近い誘電体層１２を第１の主面側誘電体層１２ａと定義し、第２の主面１０ｂに最も近い誘電体層１２を第２の主面側誘電体層１２ｂと定義する。また、複数の誘電体層１２のうち、第１の主面側誘電体層１２ａ及び第２の主面側誘電体層１２ｂ（主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ）以外の誘電体層１２を、それぞれ内部誘電体層１２ｃと定義する。
本実施形態において、主面側誘電体層１２ａ，１２ｂは、それぞれ、内部誘電体層１２ｃよりも厚く、例えば主面側誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みが内部誘電体層１２ｃの厚みの２倍以上とすることができる。すなわち、第１の主面側誘電体層１２ａの厚みをＤ１、第２の主面側誘電体層１２ｂの厚みをＤ２、内部誘電体層１２ｃの厚みをＤ３とすると、Ｄ１とＤ２は、いずれもＤ３より大きい。またＤ１とＤ２は同一の厚みであってもよい。

一方、容量形成層２０は、図４に示すように、Ｚ軸方向に積層された複数の内部電極層（第２の内部電極層）２１と、複数の内部電極層２１間に形成された複数の誘電体層（第２の誘電体層）２２とを有する。さらに容量形成層２０は、複数の内部電極層２１と複数の誘電体層２２とが交互に積層された積層体の主面として、Ｚ軸方向に相互に対向する第３の主面２０ａ及び第４の主面２０ｂを有する。

複数の内部電極層２１は、それぞれ導電性材料からなり、平板状に構成された積層コンデンサ１００の内部電極として機能する。当該導電性材料としては、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、又はこれらの合金を含む金属材料が適用され得る。
容量形成層２０では、図２に示すように、外部電極６１に接続された内部電極層２１と、外部電極６２に接続された内部電極層２１とが交互に配設されている。これにより、外部電極６１と外部電極６２との間に所定の電圧を印加することで、相互に向き合う内部電極層２１間にも電圧が印加され、容量形成層２０に所定の容量が発生し得る。
第３の主面２０ａが形成された内部電極層２１は、第２の主面１０ｂが形成された内部電極層１１と同一の外部電極６１に接続されている。これにより、中間層３０を挟む内部電極層１１，２１を略同一の電位とすることができ、これらの内部電極層１１，２１が容量形成しない構成とすることができる。

複数の誘電体層２２は、内部電極層２１間の各層の容量を大きくするため、高誘電率の材料からなる。高誘電率の材料としては、例えば、誘電体層１２と同様の材料が採用され得る。
図４に示すように、複数の誘電体層２２のうち、第３の主面２０ａに最も近い誘電体層２２を第３の主面側誘電体層２２ａと定義し、第４の主面２０ｂに最も近い誘電体層２２を第４の主面側誘電体層２２ｂと定義する。また、複数の誘電体層２２のうち、第３の主面側誘電体層２２ａ及び第４の主面側誘電体層２２ｂ（主面側誘電体層２２ａ，２２ｂ）以外の誘電体層２２を、それぞれ内部誘電体層２２ｃと定義する。
本実施形態において、主面側誘電体層２２ａ，２２ｂは、それぞれ、内部誘電体層２２ｃよりも厚く、例えば主面側誘電体層２２ａ，２２ｂの厚みを内部誘電体層２２ｃの厚みの２倍以上とすることができる。すなわち、第３の主面側誘電体層２２ａの厚みをＤ４、第４の主面側誘電体層２２ｂの厚みをＤ５、内部誘電体層２２ｃの厚みをＤ６とすると、Ｄ４とＤ５は、いずれもＤ６より大きい。またＤ４とＤ５は同一の厚みであってもよい。

（中間層）
図２〜図４に示すように、中間層３０は、第２の主面１０ｂと第３の主面２０ａとに挟まれて、２つの容量形成層１０，２０の間に配設される。
中間層３０は、積層コンデンサ１００の容量形成にほとんど寄与せず、電歪変形がほとんど発生しない構成を有する。本実施形態においては、中間層３０を挟む内部電極層１１，２１間で容量を形成しないため、中間層３０が容量の形成に寄与しない。これにより、本実施形態の中間層３０は、容量形成層１０，２０における電歪変形に起因して発生する応力を緩和することができる。
本実施形態において、中間層３０は、全体が誘電材料で形成され、例えば誘電体層１２，２２と同一の材料で形成されてもよい。
中間層３０の厚みＤ７は、少なくとも内部誘電体層１２ｃ、２２ｃの厚みＤ３，Ｄ６よりは大きい厚みであればよく、例えば主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂの厚みＤ１，Ｄ２，Ｄ４，Ｄ５のいずれの厚みよりも厚く構成される。このように、中間層３０の厚みＤ７を、各誘電体層１２，２２の厚みＤ１〜Ｄ６、すなわち隣接する内部電極層１１間及び隣接する内部電極層２１間の距離よりも長く設定することで、中間層３０の応力緩和機能を高めることができる。

（カバー層）
図２〜図４に示すように、カバー層４０は、容量形成層１０の第１の主面１０ａ上に形成され、カバー層５０は、容量形成層２０の第４の主面２０ｂ上に形成される。カバー層４０，５０は、第１の主面１０ａ側の内部電極層１１及び第４の主面２０ｂ側の内部電極層２１をそれぞれ被覆し、これらの内部電極層１１，２１を外部から保護する機能を有する。
カバー層４０，５０は、いずれも誘電材料で形成され、例えば誘電体層１２，２２と同一の材料で構成されてもよい。
カバー層４０，５０の厚みは特に限定されないが、例えば主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂの厚みＤ１、Ｄ２，Ｄ４，Ｄ５のいずれの厚みよりも厚く構成され得る。これにより、カバー層４０，５０が十分な保護機能を発揮することができる。

[積層コンデンサの作用効果]
図５は、比較例に係る積層コンデンサ２００のＸ−Ｚ平面における断面図である。
同図に示すように、積層コンデンサ２００は、積層コンデンサ１００と同様のカバー層４０，５０と、容量形成層７０と、外部電極６１，６２とを備える。容量形成層７０は、容量形成層１０，２０と同様に、複数の内部電極層７１と複数の誘電体層７２とが交互に積層された積層体として構成される。複数の誘電体層７２は、いずれも略同一の厚みで形成されている。
積層コンデンサ２００は、高電圧を印加され誘電体層７２に電歪変形が生じた場合に、特に容量形成層７０の中央部に大きな応力が付加され、クラックが発生し得る。
また、容量形成層７０の最外層の内部電極層７１は、一方の主面を介してのみ容量形成しているため、特に先端部に電界が集中しやすく、局所的な絶縁破壊が生じやすい。

一方、本実施形態の積層コンデンサ１００は、２つの容量形成層１０，２０の間に電歪変形に起因する応力を緩和する中間層３０が設けられているため、高電圧を印加されて電歪変形が生じた場合であっても、中間層３０によって応力が緩和され、クラック等の構造欠陥を防止することができる。
これに加えて、積層コンデンサ１００では、主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂが内部誘電体層１２ｃ，２２ｃよりも厚い。
上記構成によれば、主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂによって形成されるコンデンサの静電容量を、内部誘電体層１２ｃ，２２ｃによって形成されるコンデンサの静電容量よりも低減することができる。これによって、最外層の内部電極層１１，２１における電界の集中を防止し、局所的な絶縁破壊を防止することができる。
特に本実施形態では、カバー層４０，５０側の誘電体層１２ａ，２２ｂのみならず、中間層側の誘電体層１２ｂ，２２ａも、他の誘電体層１２ｃ，２２ｃより厚い。
仮に中間層３０を設け、中間層３０側の誘電体層１２ｂ，２２ａを内部誘電体層１２ｃ，２２ｃと同一の厚みとした場合、中間層３０に最も近い内部電極層１１，２１にも電界が集中する。上記構成によれば、中間層３０に最も近い内部電極層１１，２１においても電界の集中を防止することができるため、これらの内部電極層１１，２１における絶縁破壊を効果的に防止することができる。

以上のように、本実施形態によれば、中間層３０によって電歪変形に起因する構造欠陥を防止しつつ、局所的な電界集中による絶縁破壊も防止することができ、高電圧の印加に起因する積層コンデンサの欠陥を防止することができる。

[積層コンデンサの製造方法]
積層コンデンサ１００の製造方法について説明する。

まず、２種類のシート材１１０，１２０を準備する。
図６はシート材１１０を示す図であり、図６ＡはＹ−Ｚ平面における断面図、図６Ｂは斜視図である。
図６Ａ，Ｂに示すシート材１１０は、未焼成の誘電体セラミック材料からなるグリーンシート１１１上に、内部電極層１１，２１となる電極材料１１２を形成したものである。電極材料１１２は、シート材１１０の一方の短辺から露出し、他方の短辺からは露出しない形状に形成され、例えばスクリーン印刷法により形成され得る。後述するように、シート材１１０は、主に容量形成層１０，２０における内部電極層１１，２１と、誘電体層１２，２２との積層構造を作製するために用いられる。
図７はシート材１２０を示す図であり、図７ＡはＹ−Ｚ平面における断面図、図７Ｂは斜視図である。
図７Ａ，Ｂに示すシート材１２０は、未焼成の誘電体セラミック材料からなるグリーンシート１２１からなり、電極材料は形成されていない。シート材１２０は、主に、カバー層４０，５０や中間層３０等の、誘電材料で構成された層を作製するために用いられる。
グリーンシート１２１は、グリーンシート１１１の厚み以上の厚みを有しており、例えばグリーンシート１１１の厚みの１．５〜２倍程度の厚みを有していてもよい。これにより、カバー層４０，５０や中間層３０におけるシート材１２０の層数を低減することができる。

続いて、２種類のシート材１１０，１２０を積層し、未焼成の素体１３０を形成する。
図８はシート材１１０，１２０が積層された素体１３０の製造方法を説明するための、Ｙ−Ｚ平面における断面図である。これらの図を参照し、素体１３０の構成についてＺ軸方向下方から上方へ向かって順次説明する。

まず、カバー層５０に相当する領域５０Ｕを形成する。
具体的には、電極材料が形成されていないシート材１２０を複数積層する。シート材１２０の層数は特に限定されないが、例えば２０層以上とすることができる。

続いて領域５０Ｕ上に、容量形成層２０に相当する領域２０Ｕを形成する。
具体的には、領域５０Ｕのシート材１２０上に、電極材料１１２が形成されたシート材１１０を配置し、その上に電極材料が形成されていないシート材１２０を配置する。これらの重ねられたグリーンシート１１１，１２１は、第４の主面側誘電体層２２ｂに対応する領域２２Ｕｂを構成する。
さらにその上に、複数のシート材１１０を、例えば数十層〜数百層積層する。これらのシート材１１０は、電極材料１１２の形成された辺が互い違いに配置されるように積層される。
所定の層数積層されたシート材１１０上に、電極材料が形成されていないシート材１２０を配置し、その上に電極材料１１２が形成されたシート材１１０を配置する。これらの重ねられたグリーンシート１１１，１２１は、第３の主面側誘電体層２２ａに対応する領域２２Ｕａを構成する。

続いて領域２０Ｕのシート材１１０のシート材１１０上に、中間層３０に相当する領域３０Ｕを形成する。
具体的には、領域２０Ｕ上に、電極材料が形成されていないシート材１２０を複数積層する。シート材１２０の層数は特に限定されないが、例えば２層以上数十層以下とすることができる。

続いて領域３０Ｕ上に、容量形成層１０に相当する領域１０Ｕを形成する。
具体的には、領域３０Ｕのシート材１２０上に、電極材料１１２が形成されたシート材１１０を配置し、その上に電極材料が形成されていないシート材１２０を配置する。これらの重ねられたグリーンシート１１１，１２１は、第２の主面側誘電体層１２ｂに対応する領域１２Ｕｂを構成する。
さらにその上に、複数のシート材１１０を積層する。これらのシート材１１０は、電極材料１１２の形成された辺が互い違いに配置されるように積層される。積層されたシート材１１０の層数は、例えば数十層〜数百層とすることができる。
所定の層数積層されたシート材１１０上に、電極材料が形成されていないシート材１２０を配置し、その上に電極材料１１２が形成されたシート材１１０を配置する。これらの重ねられたグリーンシート１１１，１２１は、第１の主面側誘電体層１２ａに対応する領域１２Ｕａを構成する。

最後に、領域１０Ｕ上に、カバー層４０に相当する領域４０Ｕを形成する。
具体的には、領域１０Ｕのシート材１１０上に、電極材料が形成されていないシート材１２０を複数積層する。シート材１２０の層数は特に限定されないが、例えば２０層以上とすることができる。

このように、Ｚ軸方向下方から上方へ向かって、領域５０Ｕ、領域２０Ｕ、領域３０Ｕ、領域１０Ｕ及び領域４０Ｕを順次積層し、プレス処理を施すことにより、これらの積層体が一体化し、未焼成の素体１３０が作製される。プレス処理の方法としては、例えば、静水圧プレス法を用いることができる。
なお、以上では１つの素体１３０について説明したが、実際には、複数の素体１３０が配列された積層シートが形成され、素体１３０ごとに個片化されることで、素体１３０が作製される。

続いて、素体１３０を焼成する。焼成は例えば還元雰囲気下、あるいは、低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。その後、焼成後の素体１３０の一方の端面を覆うように未焼成の電極材料を塗布し、素体１３０の他方の端面を覆うように未焼成の電極材料を塗布する。

塗布された未焼成の電極材料を、例えば還元雰囲気下、あるいは、低酸素分圧雰囲気下において焼き付け処理を行って、素体１３０に下地膜を形成する。最後に、素体１３０に焼き付けられた下地膜の上に、中間膜と表面膜を電界メッキ等のメッキ処理で形成して、外部電極を作製し、上記構成の積層コンデンサ１００が作製される。なお、積層コンデンサ１００は他の製造方法によって製造してもよい。

[積層コンデンサの製造方法の作用効果]
図９は、比較例に係る積層コンデンサ２００の素体の製造方法を説明するＹ−Ｚ平面における断面図である。
同図に示すように、積層コンデンサ２００も、２種類のシート材１１０，１２０を所定の順番及び向きで積層することで製造されるが、その積層順が積層コンデンサ１００の製造方法と異なる。
すなわち、上述の製造方法と同様に２種類のシート材１１０，１２０を準備した後、まずカバー層５０に相当する領域５０Ｕを上述の方法で積層する。
続いて、領域５０Ｕ上に、容量形成層７０に相当する領域７０Ｕを積層する。領域７０Ｕは、複数のシート材１１０を、電極材料１１２の形成された辺が互い違いに配置されるように、数十層〜数百層程度積層することで形成される。
続いて、領域７０Ｕの上にカバー層４０に相当する領域４０Ｕを上述の方法で積層し、圧着した後、外部電極を形成し、焼成することで、積層コンデンサ２００が作製される。
この製造方法では、シート材１２０はカバー層４０，５０の形成に用いられ、シート材１１０は容量形成層７０の形成に用いられる。

一方で、本実施形態では、カバー層４０，５０形成用のシート材１２０を、中間層３０の形成、及び主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂの形成に用いる。これにより、準備するシート材の種類を増やすことなく、積層コンデンサ１００の製造のための工数の増加を防止することができる。

また、上記製造方法によれば、内部誘電体層１２ｃ，２２ｃは、図８に示すようにシート材１１０のグリーンシート１１１によって形成される。一方で、主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂは、いずれもシート材１１０のグリーンシート１１１と、シート材１２０のグリーンシート１２１とによって形成される（図８の領域１２Ｕａ，１２Ｕｂ，２２Ｕａ，２２Ｕｂ参照）。グリーンシート１２１は、上述のように、グリーンシート１１１の厚み以上の厚みを有する。これにより、上記製造方法を採用することによって、内部誘電体層１２ｃ，２２ｃの２倍以上の厚みの主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂを容易に形成することができる。

同様に、グリーンシート１２１を２層以上積層することにより、主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂより厚い中間層３０を容易に形成することができる。

［変形例１］
図１０は、変形例１に係る積層コンデンサ３００のＸ−Ｚ平面における断面図である。
なお、本変形例において、積層コンデンサ１００と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

同図に示すように、積層コンデンサ３００は、容量形成層１０と、容量形成層２０と、中間層８０と、カバー層４０と、カバー層５０と、外部電極６１と、外部電極６２とを備え、中間層８０の構成が上述の中間層３０とは異なる。
中間層８０は、補強用の複数のダミー内部電極層８１を有する。複数のダミー内部電極層８１はＺ軸方向に積層されており、これらのダミー内部電極層８１間には複数の誘電体層８２が形成されている。
各ダミー内部電極層８１は、第１及び第２の外部電極６１，６２のいずれにも接続されておらず、容量の形成に寄与しない。
ダミー内部電極層８１の材料は、内部電極層１１，２１と同等の熱収縮率を有する材料を採用することができ、典型的には内部電極層１１，２１と同様の金属材料が採用される。
ダミー内部電極層８１の層数は特に限定されないが、例えば数層〜数十層とすることができる。

ダミー内部電極層８１を設けることにより、中間層８０の厚さを十分確保した場合であっても、内部電極層１１，２１を含む容量形成層１０，２０と中間層８０との熱収縮率の差に起因する焼成時のクラック発生を防止することができる。また、焼成後の積層コンデンサ３００においても、強度を高めることができる。

また、積層コンデンサ３００の製造方法においては、例えば２種類のシート材１１０，１２０の他、グリーンシート上にダミー内部電極層８１に対応する電極パターンが印刷されたシート材を用いる。そして、未焼成の素体１３０を形成する際、中間層８０に相当する領域に上記電極パターンが印刷されたシート材を複数積層する。そして、他の工程を積層コンデンサ１００と同様に実施することにより、積層コンデンサ３００を製造することができる。

［その他の変形例］
さらに、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更され得る。

例えば、ダミー内部電極層の構成は上述の例に限定されず、例えばダミー内部電極層が３個以上のダミー電極片を含んでいてもよい。

また、主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂの厚みは同一でなくてもよく、異なっていてもよい。また、主面側誘電体層１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂに加えて、これらの誘電体層に近い位置の誘電体層を、他の誘電体層より厚くしてもよい。

１００，３００，４００…積層コンデンサ
１０…第１の容量形成層（容量形成層）
２０…第２の容量形成層（容量形成層）
３０，８０，９０…中間層
８１，９１…ダミー内部電極層

Claims (5)

1. 厚み方向に積層された複数の第１の内部電極層と、前記複数の第１の内部電極層間に形成された複数の第１の誘電体層と、前記厚み方向に相互に対向する第１の主面及び第２の主面とを有する第１の容量形成層と
   前記厚み方向に積層された複数の第２の内部電極層と、前記複数の第２の内部電極層間に形成された複数の第２の誘電体層と、前記厚み方向に対向する第３の主面及び第４の主面とを有し、前記第３の主面が前記第１の容量形成層の第２の主面と前記厚み方向に対向するように配設された第２の容量形成層と、
   前記第２の主面と前記第３の主面とに挟まれて配設される中間層と、を具備し、
   前記複数の第１の誘電体層のうち、前記第１の主面に最も近い第１の誘電体層及び前記第２の主面に最も近い第１の誘電体層は、それぞれ、他の第１の誘電体層の厚みよりも厚く、
   前記複数の第２の誘電体層のうち、前記第３の主面に最も近い第２の誘電体層及び前記第４の主面に最も近い第２の誘電体層は、それぞれ、他の第２の誘電体層の厚みよりも厚い
   積層コンデンサ。
2. 請求項１に記載の積層コンデンサであって、
   前記第１の主面に最も近い第１の誘電体層及び前記第２の主面に最も近い第１の誘電体層の厚みは、それぞれ、前記他の第１の誘電体層の厚みの２倍以上であり、
   前記複数の第２の誘電体層のうち、前記第３の主面に最も近い第２の誘電体層及び前記第４の主面に最も近い第２の誘電体層の厚みは、それぞれ、前記他の第２の誘電体層の厚みの２倍以上である
   積層コンデンサ。
3. 請求項１又は２に記載の積層コンデンサであって、
   前記中間層は、前記第１の主面に最も近い第１の誘電体層、前記第２の主面に最も近い第１の誘電体層、前記第３の主面に最も近い第２の誘電体層及び前記第４の主面に最も近い第２の誘電体層のいずれよりも厚い
   積層コンデンサ。
4. 請求項１から３のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
   前記中間層は、補強用のダミー内部電極層を有する
   積層コンデンサ。
5. 請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
   前記中間層は、前記第１の容量形成層及び前記第２の容量形成層における電歪変形に起因して発生する応力を緩和する
   積層コンデンサ。

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