KR20190075678A - 적층형 전자 부품 - Google Patents

적층형 전자 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20190075678A
KR20190075678A KR1020170177465A KR20170177465A KR20190075678A KR 20190075678 A KR20190075678 A KR 20190075678A KR 1020170177465 A KR1020170177465 A KR 1020170177465A KR 20170177465 A KR20170177465 A KR 20170177465A KR 20190075678 A KR20190075678 A KR 20190075678A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stacked
capacitors
present
laminate
sides
Prior art date
Application number
KR1020170177465A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102483617B1 (ko
Inventor
손수환
최재열
안영규
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020170177465A priority Critical patent/KR102483617B1/ko
Priority to US15/954,140 priority patent/US10770237B2/en
Priority to CN201811067079.4A priority patent/CN109950043B/zh
Publication of KR20190075678A publication Critical patent/KR20190075678A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102483617B1 publication Critical patent/KR102483617B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

본 발명은, 유전체층과 유전체층을 사이에 두고 길이 방향의 양면을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디와, 상기 바디의 길이 방향의 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하는 복수의 적층형 커패시터가 인접되게 배치되어 이루어지는 적층체; 및 상기 적층체에 상기 복수의 제1 및 제2 외부 전극을 각각 커버하도록 형성되는 제1 및 제2 단자; 를 포함하는 적층형 전자 부품을 제공한다.

Description

적층형 전자 부품{MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
최근 고전압 및 고용량 적층형 커패시터에 요구가 강화되고 있다.
그러나, 고용량을 가지는 대형 사이즈의 적층형 커패시터를 얇은 두께의 세라믹 시트로 제작하는 경우, 시트 및 내부 전극의 균일도가 저하될 수 있고 가소공정에서 바인더 제거의 어려움 등이 발생할 수 있어서, 이는 최종 제품의 불량율이 증가시키고 용량 산포가 넓어지도록 하는 원인이 될 수 있다.
이에, 적층형 커패시터를 대형 사이즈로 제작하지 않으면서도 사용자가 원하는 수율 및 용량을 구현할 수 있도록 하는 기술이 요구되고 있다.
미국특허등록공보 7,057,878 국내특허등록공보 10-1702398
본 발명의 목적은 고용량의 적층형 전자 부품을 제조하기 위한 것으로서, 복수의 소형 적층형 커패시터를 연결하여 용량을 증가시킨 적층형 전자 부픔을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 측면은, 유전체층과 유전체층을 사이에 두고 길이 방향의 양면을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디와, 상기 바디의 길이 방향의 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하는 복수의 적층형 커패시터가 인접되게 배치되어 이루어지는 적층체; 및 상기 적층체에 상기 복수의 제1 및 제2 외부 전극을 각각 커버하도록 형성되는 제1 및 제2 단자; 를 포함하는 적층형 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층체는 복수의 적층형 커패시터가 수평 방향으로 나란히 배치되어 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층체는 복수의 적층형 커패시터가 수직 방향으로 적층되어 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층체는 복수의 적층형 커패시터가 수직 방향으로 적층되면서, 수평 방향으로도 나란히 배치되어 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층체에서 최하층에 배치된 적층형 커패시터는 상측에 배치된 적층형 커패시터에 비해 작은 용량을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층체에서 최하층에 배치된 적층형 커패시터의 바디가 상측에 배치된 적층형 커패시터의 바디에 비해 작은 유전율을 가지는 재료로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 유전체층의 두께를 t로, 상하로 배치된 두 적층형 커패시터의 바디에서 서로 인접한 상부 커버영역과 하부 커버영역의 두께의 합을 C1으로 정의할 때, 30*t≤C1≤100*t를 만족할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 단자는, 상기 적층체의 길이 방향의 양면에 형성되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 적층체의 두께 방향의 양면의 일부와 폭 방향의 양면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 복수의 적층형 커패시터를 연결하여 적층체를 형성함으로써 대용량의 적층형 전자 부품을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 2의 정면도이다.
도 3은 도 1의 적층체를 구성하는 제1 적층형 커패시터의 바디를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 바디에 외부 전극이 형성되는 것을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 I-I'선 단면도이다.
도 6(a) 및 (b)는 도 3의 바디에 포함되는 제1 및 제2 내부 전극의 구조를 각각 나타낸 평면도이다.
도 7은 제1 내지 제3 적층형 커패시터를 Z방향으로 적층하여 이루어지는 적층체를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7의 II-II'선 단면도이다.
도 9는 본 발명의 적층체의 다른 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10에서 단자를 생략한 사시도이다.
도 12는 도 11에서 외부 전극을 생략한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 형태의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
이하, 본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 적층형 전자 부품의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 적층형 커패시터에서 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)은 복수의 적층형 커패시터(100, 200, 300)가 인접되게 배치되어 이루어지는 적층체(500)와 제1 및 제2 단자(410, 420)을 포함한다.
먼저 적층체(500)를 구성하는 적층형 커패시터에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 적층체(500)의 최상층에 배치되는 제1 적층형 커패시터(100)와 중간층 및 최하층에 각각 배치되는 제2 및 제3 적층형 커패시터(200, 300)의 구성은 유사하므로, 이하 제1 적층형 커패시터(100)를 기준으로 설명하나 이는 제2 및 제3 적층형 커패시터(200, 300)에 관한 설명을 포함하는 것으로 본다.
도 3은 도 1의 적층체를 구성하는 제1 적층형 커패시터의 바디를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 바디에 외부 전극이 형성되는 것을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 I-I'선 단면도이고, 도 6(a) 및 (b)는 도 3의 바디에 포함되는 제1 및 제2 내부 전극의 구조를 각각 나타낸 평면도이다.
도 3 내지 도 6(b)를 참조하면, 제1 적층형 커패시터(100)는, 바디(110)와 제1 및 제2 전극(131, 132)를 포함한다.
바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
그리고, 바디(110)의 Z방향으로 양측에는 소정 두께의 커버(112, 113)이 형성될 수 있다.
이때, 바디(110)의 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 바디(110)의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 육면체 형상을 가질 수 있다.
본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해, 바디(110)에서 Z방향으로 서로 대향하는 양면을 제1 및 제2 면(1, 2)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 양면을 제3 및 제4 면(3, 4)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되고 Y방향으로 서로 대향하는 양면을 제5 및 제6 면(5, 6)으로 정의하기로 한다. 본 실시 형태에서는 제1 면(1)이 실장 방향을 향하는 면이 될 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 제1 적층형 커패시터(100)는 최종적으로 완성되는 적층체의 크기를 고려하여 두께와 폭 등을 조절할 수 있으며, 예컨대, 후술하는 일 실시 형태의 적층체의 경우 3개의 적층형 커패시터가 Z방향으로 적층되어 적층체를 이루는 것이므로, 적층체를 기존의 단일 적층형 커패시터와 동일한 사이즈로 볼 때, 본 제1 적층형 커패시터(100)는 기존의 단일 적층형 커패시터의 1/3의 두께를 가지도록 제작할 수 있다.
유전체층(111)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다. 상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 사용될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(111)을 형성하는 세라믹 시트를 사이에 두고 Z방향으로 서로 대향되게 번갈아 배치되며, 일단이 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 또는 이들의 합금 등으로 이루어진 것을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 유전체층(111)을 형성하는 세라믹 시트 상에 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성하게 되는데, 이때 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 제1 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 Z방향을 따라 서로 오버랩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩된 면적과 비례하게 된다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 바디(110)의 X방향의 제3 및 제4 면(3, 4)에 각각 형성되어 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 부분과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 밴드부를 가지지 않는 구조이다. 만약 외부 전극이 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 한 면으로 밴드부가 형성되는 구조인 경우, 상하 또는 좌우로 복수의 적층형 커패시터를 붙일 때 들뜸이 발생하여 제품 불량의 원인이 될 수 있다.
이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 상기 도전성 금속은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 7은 제1 내지 제3 적층형 커패시터를 Z방향으로 적층하여 이루어지는 적층체를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 7의 II-II'선 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시 형태의 적층체(500)는 앞서 설명한 제1 적층형 커패시터(100)의 바디(110) 및 이와 유사한 구조의 제2 및 제3 적층형 커패시터(200, 300)의 바디(210, 310)가 Z방향으로 적층되어 이루어질 수 있다.
도 8과 도 1 및 도 2를 참조하면, 이와 같이 구성된 적층체(500)에 복수의 제1 외부 전극(131, 231, 331)을 커버하는 제1 단자(410) 및 복수의 제2 외부 전극(132, 232, 332)을 커버하는 제2 단자(420)가 형성되는 것이다.
이러한 제1 및 제2 단자(410, 420)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 상기 도전성 금속은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 단자(410)는 제1 접속부(410a)와 제1 밴드부(410b)를 포함할 수 있다.
제1 접속부(410a)는 적층체(500)의 X방향의 제3 면에 형성되고, 복수의 제1 외부 전극(131, 231, 331)과 동시에 접속되어 전기적으로 연결되는 부분이다.
제1 밴드부(410b)는 제1 접속부(410a)에서 적층체(500)의 Z방향의 제1 및 제2 면의 일부와 Y방향의 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 부분이다.
제1 밴드부(410b)는 제1 단자(410)의 고착 강도를 향상시키고, 제1 밴드부(410b)에서 적층체(500)의 제1 면에 형성되는 부분은 실장부로서의 역할을 할 수 있다.
제2 단자(420)는 제2 접속부(420a)와 제2 밴드부(420b)를 포함할 수 있다.
제2 접속부(420a)는 적층체(500)의 X방향의 제4 면에 형성되고, 복수의 제2 외부 전극(132, 232, 332)과 동시에 접속되어 전기적으로 연결되는 부분이다.
제2 밴드부(420b)는 제1 접속부(420b)에서 적층체(500)의 Z방향의 제1 및 제2 면의 일부와 Y방향의 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 부분이다.
제2 밴드부(420b)는 제2 단자(420)의 고착 강도를 향상시키고, 제2 밴드부(420b)에서 적층체(500)의 제1 면에 형성되는 부분은 실장부로서의 역할을 할 수 있다.
또한, 이러한 제1 및 제2 단자(410, 420)는 기판에 솔더로 실장할 때 접착 강도를 높이기 위한 용도 등으로 표면에 도금층이 형성될 수 있다,
예컨대, 상기 도금층은 니켈 도금층과 니켈 도금층 상에 형성되는 주석 도금층을 포함할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서, 유전체층(111)의 두께를 t로, 상하로 배치된 제2 및 제3 적층형 커패시터(200, 300)의 바디(210, 310)에서 서로 인접한 상부 커버영역과 하부 커버영역의 두께의 합을 C1으로 정의할 때, 30*t≤C1≤100*t를 만족할 수 있다.
상기 C1이 30*t 미만인 경우 각 적층형 커패시터의 바디를 구성하는 상하 커버의 두께가 너무 얇아지기 때문에 크랙 발생에 취약해지고 내부 전극의 변형에 의한 결함 발생으로 불량율이 증가될 수 있다.
상기 C1이 100*t를 초과하는 경우 각 적층형 커패시터의 바디를 구성하는 상하 커버의 두께가 지나치게 증가하여 칩 사이즈가 너무 커지게 될 수 있고, 이에 원하는 사이즈에서 목표 용량을 구현하는데 어려움이 발생할 수 있다.
대형 사이즈의 적층형 커패시터는 얇은 두께의 세라믹 시트로 제작하는 경우, 시트 및 내부 전극의 균일도가 저하되고 가소공정에서 바인더 제거의 어려움 등이 발생하여 최종 제품의 불량율이 증가함은 물론 용량 산포가 넓어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 소성체로서 작은 용량을 가진 소형 적층형 커패시터 복수 개를 수직 방향 또는 수평 방향으로 접합되도록 연결하여 단일 적층체를 형성함으로써, 대용량을 가지는 대형 사이즈의 적층형 커패시터와 유사한 수준의 용량을 가지는 적층형 전자 부품을 제공할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 각각의 적층형 커패시터의 바디를 소성한 후 외부 전극을 형성하여 측정을 마친 상태로 접합하여 적층체를 형성하므로 수율 증가에 유리하고, 적층체에 최종적으로 단자를 더 형성하여 하나의 칩과 같은 형태로 적층형 전자 부품을 완성하므로, 기존의 단일 형태의 적층형 커패시터와 동일한 방법으로 기판에 실장하여 사용할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 최종 완성되는 적층형 전자 제품의 사이즈와 용량에 맞도록 적층형 커패시터의 크기와 용량 수량 등을 조정하여 필요한 수만큼을 적층하여 원하는 형태의 적층체를 제작할 수 있기 때문에 적층형 전자 부품을 사용자가 원하는 다양한 특성과 형태로 손쉽게 구현할 수 있는 이점이 있다.
한편, 도 9에서와 같이, 적층체(500')에서 최하층에 배치된 제3 적층형 커패시터(300')는 상측에 배치된 제1 및 제2 적층형 커패시터(100, 200)에 비해 작은 용량을 갖도록 형성될 수 있다.
이를 위해, 적층체(500')에서 최하층에 배치된 제3 적층형 커패시터(300')의 바디(310')는 상측에 배치된 제1 및 제2 적층형 커패시터(100, 200)의 바디(110, 210)에 비해 작은 유전율을 가지는 재료로 이루어질 수 있다.
다른 예로서, 적층체(500')에서 최하층에 배치된 제3 적층형 커패시터(300')의 바디(310')는 상측에 배치된 제1 및 제2 적층형 커패시터(100, 200)의 바디(110, 210)에 비해 내부 전극의 적층 수를 적게 하여 구성할 수 있다.
이렇게 적층체(500')에서 최하층에 배치된 제3 적층형 커패시터(300')의 용량을 상측에 위치한 제1 및 제2 적층형 커패시터(100, 200)에 비해 작게 하면 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈를 저감시키는 효과를 기대할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 10에서 단자를 생략한 사시도이고, 도 12는 도 11에서 외부 전극을 생략한 사시도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 실시 형태의 적층형 전자 부품(1000')은, 적층체(500")가 복수의 적층형 커패시터(100')의 바디(110')를 수평 방향인 Y방향으로 나란히 배치하여 이루어질 수 있다. 여기서, 도면부호 131'은 제1 외부 전극을 나타내고, 도면부호 121'은 제1 내부 전극을 나타낸다.
또한, 본 실시 예에서는, 복수의 적층형 커패시터(100')가 수직 방향인 Z방향으로 적층되면서 Y방향으로도 나란히 배치되어 적층체(500")를 이루고 있지만, 필요시 복수의 적층형 커패시터가 Y방향으로만 나란히 배치된 적층체를 이룰 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 총 4개의 적층형 커패시터를 사용하여 적층체를 구성하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 적층체는 적층형 커패시터를 5개 이상으로 하거나 또는 2개로 구성할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100, 200, 300: 제1 내지 제3 적층형 커패시터
110, 210, 310, 310': 바디
111: 유전체층
112, 113: 커버
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
410, 420: 제1 및 제2 단자
410a, 420a: 제1 및 제2 접속부
410b, 420b: 제1 및 제2 밴드부
500, 500', 500": 적층체
1000, 1000': 적층형 전자 부품

Claims (8)

  1. 유전체층과 유전체층을 사이에 두고 길이 방향의 양면을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디와, 상기 바디의 길이 방향의 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하는 복수의 적층형 커패시터가 인접되게 배치되어 이루어지는 적층체; 및
    상기 적층체에 상기 복수의 제1 및 제2 외부 전극을 각각 커버하도록 형성되는 제1 및 제2 단자; 를 포함하는 적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층체는 복수의 적층형 커패시터가 수평 방향으로 나란히 배치되어 이루어지는 적층형 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적층체는 복수의 적층형 커패시터가 수직 방향으로 적층되어 이루어지는 적층형 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적층체는 복수의 적층형 커패시터가 수직 방향으로 적층되면서, 수평 방향으로도 나란히 배치되어 이루어지는 적층형 전자 부품.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 적층체에서 최하층에 배치된 적층형 커패시터는 상측에 배치된 적층형 커패시터에 비해 작은 용량을 가지는 적층형 전자 부품.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 적층체에서 최하층에 배치된 적층형 커패시터의 바디가 상측에 배치된 적층형 커패시터의 바디에 비해 작은 유전율을 가지는 재료로 이루어지는 적층형 전자 부품.
  7. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    유전체층의 두께를 t로, 상하로 배치된 두 적층형 커패시터의 바디에서 서로 인접한 상부 커버영역과 하부 커버영역의 두께의 합을 C1으로 정의할 때, 30*t≤C1≤100*t를 만족하는 적층형 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 단자는, 상기 적층체의 길이 방향의 양면에 형성되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 적층체의 두께 방향의 양면의 일부와 폭 방향의 양면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 적층형 전자 부품.
KR1020170177465A 2017-12-21 2017-12-21 적층형 전자 부품 KR102483617B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170177465A KR102483617B1 (ko) 2017-12-21 2017-12-21 적층형 전자 부품
US15/954,140 US10770237B2 (en) 2017-12-21 2018-04-16 Multilayer electronic component
CN201811067079.4A CN109950043B (zh) 2017-12-21 2018-09-13 多层电子组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170177465A KR102483617B1 (ko) 2017-12-21 2017-12-21 적층형 전자 부품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190075678A true KR20190075678A (ko) 2019-07-01
KR102483617B1 KR102483617B1 (ko) 2023-01-02

Family

ID=66951458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170177465A KR102483617B1 (ko) 2017-12-21 2017-12-21 적층형 전자 부품

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10770237B2 (ko)
KR (1) KR102483617B1 (ko)
CN (1) CN109950043B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102333093B1 (ko) 2019-07-08 2021-12-01 삼성전기주식회사 커패시터 부품
WO2023238552A1 (ja) * 2022-06-07 2023-12-14 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057878B2 (en) 2002-04-12 2006-06-06 Avx Corporation Discrete component array
US20100243307A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Mcconnell John E Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr
KR20160041662A (ko) * 2014-10-08 2016-04-18 삼성전기주식회사 전자 부품 및 이의 제조 방법
JP2016143709A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ
KR101702398B1 (ko) 2015-02-16 2017-02-06 삼화콘덴서공업주식회사 방열 구조를 갖는 dc-링크 커패시터 모듈
KR20170066019A (ko) * 2015-12-04 2017-06-14 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 적층 전자부품 실장 기판

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04188813A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Mitsubishi Materials Corp 複合セラミックコンデンサ及びその製造方法
DE10064445A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-11 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Anordnung mit dem Bauelement
WO2005082807A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. 誘電体セラミック組成物及び積層セラミックコンデンサ
JP2010118499A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP2012156193A (ja) * 2011-01-24 2012-08-16 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP5874682B2 (ja) 2012-08-09 2016-03-02 株式会社村田製作所 コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体
WO2016042884A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 株式会社村田製作所 チップ型セラミック半導体電子部品
KR102236097B1 (ko) * 2015-09-04 2021-04-05 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057878B2 (en) 2002-04-12 2006-06-06 Avx Corporation Discrete component array
US20100243307A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Mcconnell John E Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr
KR20160041662A (ko) * 2014-10-08 2016-04-18 삼성전기주식회사 전자 부품 및 이의 제조 방법
JP2016143709A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ
KR101702398B1 (ko) 2015-02-16 2017-02-06 삼화콘덴서공업주식회사 방열 구조를 갖는 dc-링크 커패시터 모듈
KR20170066019A (ko) * 2015-12-04 2017-06-14 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 적층 전자부품 실장 기판

Also Published As

Publication number Publication date
KR102483617B1 (ko) 2023-01-02
US20190198252A1 (en) 2019-06-27
CN109950043A (zh) 2019-06-28
CN109950043B (zh) 2022-05-24
US10770237B2 (en) 2020-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101992450B1 (ko) 커패시터 부품 및 그 제조 방법
KR101792385B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101823246B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2017152674A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
KR102029529B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터
KR101452057B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US8593785B2 (en) Electronic component
JP2014165489A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP6891388B2 (ja) 積層型キャパシタ及びその実装基板
KR20190053692A (ko) 3단자 적층형 커패시터
US20210175012A1 (en) Multilayer electronic component
KR20190121148A (ko) 적층형 커패시터
CN109935467B (zh) 电容器组件
KR102122927B1 (ko) 적층형 커패시터
CN108428554B (zh) 电容器组件以及制造电容器组件的方法
KR20190116134A (ko) 적층 세라믹 전자 부품
CN107799305B (zh) 电容器组件
KR102192426B1 (ko) 커패시터 부품 및 그 제조 방법
KR101474152B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
JP7248363B2 (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
CN109950043B (zh) 多层电子组件
CN112530710B (zh) 多层电子组件
KR101462759B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US11069479B2 (en) Multilayer capacitor
JP7159776B2 (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant