JP2016194527A - ホールセンサおよびセンサ配列体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ホールセンサHSを接続するための少なくとも4つのセンサ端子(EXT_A、EXT_B、EXT_C、EXT_D)と、2次元以上のメッシュで相互接続された少なくとも2つのホールセンサ素子とを備え、2つのホールセンサ素子は等分された2つの部分(B1、B2)に基本的に等しく分配され、差値がセンサ端子のうちの2つの間で電気的に生成されるように接続され、2つの部分(B1、B2)のホールセンサ素子は、それぞれメッシュの第1および第2の部分で相互接続され、一方の部分B1の個々のセンサ値と、他方の部分B2の個々のセンサ値とは、同一の強度および同一の方向の均一の磁界が印加された場合、互いに打ち消すようになっている。
【選択図】図1
Description
ここで、所定の動作点での感度S0は、以下のように、ホールセンサの電源電圧VINまたは電源電流IINと電圧に基づく感度SVまたは電流に基づく感度SIによって決定される。
S0=VIN・SV=IIN・SI
ここで、IFEは、増幅器に供給される電流であり、RFE(IFE)は、IFEに依存する等価雑音抵抗である。
IHは、ホールセンサの電源電流であり、必要な総電流Itotは、
Itot=2・IH+2・IFE
である。
総電流Itotは、
となる。
であり、これは、従来の手法と比較してまだ少ない。
Claims (13)
- ホールセンサ(HS)を接続するための少なくとも4つのセンサ端子(EXT_A、EXT_B、EXT_C、EXT_D)と、2次元以上のメッシュで相互接続された少なくとも4つのホールセンサ素子(11、12、…、44)とを備え、前記ホールセンサ素子(11、12、…、44)の素子端子(A、B、C、D)が、前記センサ端子(EXT_A、EXT_B、EXT_C、EXT_D)の間に接続されるホールセンサ(HS)であって、
各々の前記ホールセンサ素子(11、12、…、44)は、当該ホールセンサ素子の素子端子(A、B、C、D)のうちの2つの間で、個々のセンサ値をもたらすように構成され、
前記少なくとも4つのホールセンサ素子(11、12、…、44)は、等分された2つの部分(B1、B2)に基本的に等しく分配され、差値が前記センサ端子(EXT_A、EXT_B、EXT_C、EXT_D)のうちの2つの間で、それぞれの個々のセンサ値から生じて、電気的に生成されるように接続され、
等分された一方の部分(B1)の前記ホールセンサ素子は、前記メッシュの第1の部分で相互接続され、等分された他方の部分(B2)の前記ホールセンサ素子は、前記メッシュの第2の部分で相互接続され、前記メッシュの第1の部分および第2の部分双方が相互接続されており、
前記等分された一方の部分(B1)の前記個々のセンサ値が、前記差値の被減数を形成し、前記等分された他方の部分(B2)の前記個々のセンサ値が、前記差値の減数を形成し、同一の強度および同一の方向の均一の磁界が、等分された両方の部分(B1、B2)に印加された場合、前記被減数および前記減数は、互いに打ち消すようになっている、
ことを特徴とするホールセンサ(HS)。 - 前記等分された一方の部分(B1)の前記ホールセンサ素子は、前記等分された他方の部分(B2)の前記ホールセンサ素子に対して、対称の形態、すなわち鏡面対称の形態で接続されることを特徴とする、請求項1に記載のホールセンサ(HS)。
- 前記等分された一方の部分(B1)の前記ホールセンサ素子は、当該ホールセンサが前記等分された一方の部分(B1)の領域での磁界強度に対応する第1の値に寄与するように接続され、
前記等分された他方の部分(B2)の前記ホールセンサ素子は、当該ホールセンサが前記等分された他方の部分(B2)の領域での磁界強度に対応する第2の値に寄与するように接続され、
前記第1の値は、前記差値に対して、前記第2の値の寄与と比較して反対の符号を有する寄与をもたらすことを特徴とする、
請求項1または2に記載のホールセンサ(HS)。 - 前記ホールセンサ(HS)は、とりわけ前記ホールセンサ(HS)の動作中は、前記相互接続されたホールセンサ素子(11,12,...,44)が前記センサ端子を介して単一のホールセンサのように接続できるように構成されることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)
- 前記等分された一方の部分(B1)の前記ホールセンサ素子は、前記ホールセンサ(HS)の第1隣接領域に配置され、前記等分された他方の部分(B2)の前記ホールセンサ素子は、前記第1隣接領域と重なり合わない、前記ホールセンサ(HS)の第2隣接領域に配置されることを特徴とする、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)。 - 前記第1隣接領域および前記第2隣接領域は、類似する形状を有し、離隔して配置されることを特徴とする、
請求項5に記載のホールセンサ(HS)。 - 前記ホールセンサ素子(11、12、…、44)のすべては、横方向ホールセンサ素子として形成されており、特にホールプレートとして形成されていることを特徴とする、
請求項1乃至6のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)。 - 前記ホールセンサ素子(11、12、…、44)のすべては、縦方向ホールセンサ素子として形成されていることを特徴とする、
請求項1乃至6のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)。 - 前記ホールセンサ素子(11、12、…、44)のすべては、同様に構成されていることを特徴とする、
請求項1乃至8のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)。 - 等分された2つの部分(B1、B2)の前記差値は、同じ瞬間にすなわち同時に生成されることを特徴とする、
請求項1乃至9のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)。 - 全ての前記ホールセンサ素子(11,12,...,44)は、1つの共通な半導体基体に設けられていることを特徴とする、
請求項1乃至10のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)。 - 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のホールセンサ(HS)と、前記ホールセンサ(HS)に接続されたバイアス回路(BIAS)と、前記2つのセンサ端子の間に生成される前記差値に基づいて増幅された差信号(SB12)を生成するために前記ホールセンサの前記2つの端子に接続された増幅器(AMP)と、を備えることを特徴とするセンサ配列体。
- 前記バイアス回路(BIAS),前記増幅器(AMP),および前記ホールセンサ(HS)は、全ての前記ホールセンサ素子(11,12,...,44)と共に、1つの共通な半導体基体に設けられていることを特徴とする、
請求項12に記載のセンサ配列体。
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