JP2016185669A - ゴム成形用金型、ゴムモールド品の製造方法、および常温収縮チューブの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ゴムモールド品の離型が容易になるとともに、そのゴムモールド品をゴム成形用金型にセットしてオーバーモールドするときにゴム同士を良好に接着させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明のゴム成形用金型２０は、ゴムモールド品を成形する際に用いられるもので、内型２１と外型２２を組み合わせた構成になっている。内型２１には成形面２３が形成され、外型２２には成形面２４が形成されている。各々の成形面２３，２４は、離型性の高いコーティング膜２６で被覆されている。このコーティング膜２６付きのゴム成形用金型２０を用いた場合は、成形によって得られるゴムモールド品の表面に離型剤が残存しなくなる。
【選択図】図５

Description

本発明は、ゴム成形用金型、ゴムモールド品の製造方法、および常温収縮チューブの製造方法に関する。

電力ケーブルの接続構造として、接続対象となる一対の電力ケーブルを同軸上に配置してケーブル導体同士を突き合わせ、この突き合わせ部分を金属製のスリーブで接続する構造が知られている。このような電力ケーブルの接続部には、常温収縮チューブが装着される。常温収縮チューブの代表的なものに、ＲＢＪ（Rubber Block Joint）がある。ＲＢＪは、ワンピースタイプのゴムブロック型ジョイントである。この種の常温収縮チューブを図９に示す。図示した常温収縮チューブ５０は、半導電性ゴムからなるストレスコーン部５１と、半導電性ゴムからなる内部半導電部５２と、絶縁性ゴムからなる絶縁部５３と、半導電性ゴムあるいは半導電性ゴム塗料からなる外部半導電部５４と、を備え、全体に筒状に形成されている（たとえば、特許文献１を参照）。

常温収縮チューブ５０を製造する場合は、あらかじめ所望の形状に成形（プレモールド）されたストレスコーン部５１と内部半導電部５２を、絶縁部５３の成形に用いるゴム成形用金型にセットするか、あるいはストレスコーン部５１と内部半導電部５２と外部半導電部５４を、絶縁部５３の成形に用いるゴム成形用金型にセットし、この金型のキャビティに絶縁性のゴム材料を注入することにより絶縁部５３を成形している。このような工程を経て製造された常温収縮チューブ５０は、電力ケーブルの接続部に装着する前に、図示しない拡径保持部材によって内径が拡径される。「拡径」とは、径を拡げて大きくすることを意味する。常温収縮チューブ５０の内径を拡径する理由は、電力ケーブルの接続部に常温収縮チューブ５０を通すためである。したがって、常温収縮チューブ５０の内径は、拡径保持部材で拡径しない状態ではケーブル接続部の外径よりも小さく、拡径保持部材で拡径した状態ではケーブル接続部の外径よりも大きくなる。

実際に電力ケーブルの接続部に常温収縮チューブ５０を装着する場合は、あらかじめ拡径保持部材で拡径状態に保持した常温収縮チューブ５０をケーブル接続部の所望の位置に移動し、そこで拡径保持部材による拡径状態から常温収縮チューブ５０を解放する。そうすると、常温収縮チューブ５０は、自身の弾性力によって収縮する。その結果、常温収縮チューブ５０は、電力ケーブルの接続部に密着した状態になる。

常温収縮チューブ５０はストレスコーン部５１や内部半導電部５２といった半導電性のゴム成形部を一体に備えている。ストレスコーン部５１や内部半導電部５２は、絶縁性のゴム成形部である絶縁部５３を成形する前に、あらかじめゴムモールド品（以下、「プレモールド品」という。）として製造される。また、ストレスコーン部５１や内部半導電部５２は、電界ストレスを緩和するために曲面形状を有している。このため、ストレスコーン部５１や内部半導電部５２の成形に用いるゴム成形用金型（以下、単に「金型」ともいう。）も、曲面形状の成形面を有する複雑な金型構造になっている。本明細書において、ゴム成形用金型の「成形面」とは、ゴムモールド品を所定（所望）の形状に成形するために金型の材料（素材）そのものによって形成される面（金属面）をいう。

ここで、仮に、ゴム成形用金型の成形面に離型剤を塗布せずにストレスコーン部５１などのゴムモールド品をモールド成形（金型を用いて成形）すると、金型内で硬化させたゴムが成形面から剥がれにくくなり、ゴム成形用金型からゴムモールド品を取り出す（離型する）ことが困難になる。また、ゴム成形用金型からゴムモールド品を取り出せたとしても、ゴムモールド品の一部に欠け等の欠陥が発生することがある。このような欠陥のあるゴムモールド品をそのまま使用すると、常温収縮チューブの電気的な欠陥となり、その性能を低下させる原因になる。

このため、従来においては、ゴムモールド品をゴム成形用金型から容易に取り出せるように、ゴムモールド品を１回または数回成形するたびに、ゴム成形用金型の成形面に離型剤を塗布して対応している。

特開２０１４−２７７９１号公報

ところで、常温収縮チューブ５０は、それを生産する工場などで拡径保持部材により拡径され、拡径状態のまま長期にわたって保管される場合がある。そのような場合は、施工業者からの注文などに応じて工場から常温収縮チューブ５０を出荷する。こうして出荷された常温収縮チューブ５０は施工現場に送られ、そこで拡径保持部材による拡径状態から解放される。その際、常温収縮チューブ５０が戻り特性の良くないゴムで構成されていると、拡径状態を解放した際に常温収縮チューブ５０の復元力（収縮しようとする力）が弱くなるおそれがある。ゴムの「戻り特性」とは、ゴムに加えている力を取り除いたときに元の形状（大きさ）に戻る特性をいう。

近年では、拡径状態で長期に保管しても復元力の低下が少ないゴム材料としてシリコーンゴムが用いられ、その中でも、特に戻り特性の良いゴム材料として液状シリコーンゴムが用いられている。ただし、常温収縮チューブ５０の原料ゴムに液状シリコーンゴムを使用すると、以下のような不都合が生じるおそれがある。

液状シリコーンゴムは、これをゴム成形用金型に注入した際に、有機過酸化物による架橋反応ではなく、加熱による付加反応で硬化する。その場合、ゴム成形用金型の成形面に塗布した離型剤がストレスコーン部５１や内部半導電部５２の表面に残存していると、これらのゴムモールド品をゴム成形用金型にセットして絶縁部５３をオーバーモールドするときに、それぞれの接触界面に介在する離型剤がゴム同士の接着を阻害し、十分な接着力が得られないおそれがある。

本明細書に記載する「オーバーモールド」とは、モールド成形の一種であって、プレモールド品を成形用金型にセットし、そのプレモールド品の少なくとも一部を覆うようにモールド品を成形することをいう。

本発明の主な目的は、ゴムモールド品の離型が容易になるとともに、そのゴムモールド品をゴム成形用金型にセットしてオーバーモールドするときにゴム同士を良好に接着させることができる技術を提供することにある。

本発明の第１の態様は、
ゴムモールド品を成形する際に用いられるゴム成形用金型であって、
前記ゴムモールド品を成形するための成形面を有し、この成形面を当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆した
ことを特徴とするゴム成形用金型である。

本発明の第２の態様は、
ゴムモールド品を成形する際に用いられるゴム成形用金型であって、
前記ゴムモールド品を成形するための成形面に、前記ゴムモールド品の成形に用いるゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗い凹凸を形成した
ことを特徴とするゴム成形用金型である。

本発明の第３の態様は、
ゴムモールド品を成形するための成形面を有するゴム成形用金型内にゴム材料を注入した後、前記ゴム材料を硬化させてゴムモールド品を成形する成形工程と、
前記ゴム成形用金型から前記ゴムモールド品を取り出す離型工程と、
を備え、
前記成形工程では、前記成形面よりも離型性が高いコーティング膜で当該成形面を被覆したゴム成形用金型を用いる
ことを特徴とするゴムモールド品の製造方法である。

本発明の第４の態様は、
第１のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなるストレスコーン部を形成するストレスコーン部形成工程と、
第２のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる内部半導電部を形成する内部半導電部形成工程と、
前記ストレスコーン部および前記内部半導電部を第３のゴム成形用金型にセットし、当該第３のゴム成形用金型を用いて、絶縁性ゴムからなる絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記絶縁部の外周部に、半導電性ゴムからなる外部半導電部を形成する外部半導電部形成工程と、
を備え、
前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程および前記絶縁部形成工程工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
ことを特徴とする常温収縮チューブの製造方法である。

本発明の第５の態様は、
第１のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなるストレスコーン部を形成するストレスコーン部形成工程と、
第２のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる内部半導電部を形成する内部半導電部形成工程と、
第３のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる外部半導電部を形成する外部半導電部形成工程と、
前記ストレスコーン部、前記内部半導電部および前記外部半導電部を第４のゴム成形用金型にセットし、当該第４のゴム成形用金型を用いて、絶縁性ゴムからなる絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
を備え、
前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程、前記外部半導電部形成工程および前記絶縁部形成工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
ことを特徴とする常温収縮チューブの製造方法である。

本発明によれば、ゴムモールド品の離型が容易になるとともに、そのゴムモールド品をゴム成形用金型にセットしてオーバーモールドするときにゴム同士を良好に接着させることができる。

本発明の適用対象となる電力ケーブルの接続構造の一例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る常温収縮チューブの構成を説明するための断面図である。 常温収縮チューブの製造方法を工程順に示す図である。 ストレスコーン部の製造方法を工程順を示す図である。 本発明の実施形態に係るゴム成形用金型の構成例を示す断面図である。 ゴム成形用金型内にゴム材料を注入した状態を示す断面図である。 成形面の表面粗さとゴム材料の形状追従性の関係を説明するための模式図である。 ストレスコーン部の構成を示す断面図である。 従来の常温収縮チューブの構成を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

＜電力ケーブルの接続構造＞
図１は本発明の適用対象となる電力ケーブルの接続構造の一例を示す断面図である。
図示した電力ケーブルの接続構造１では、接続対象となる一対の電力ケーブル２，３を同軸上に配置している。電力ケーブル２，３は、たとえば、ＣＶ（架橋ポリエチレン絶縁ビニルシース）ケーブルを構成するものである。電力ケーブル２の中心には、芯線となるケーブル導体２ａが配置されている。ケーブル導体２ａの周囲には、内部半導電層（不図示）、ケーブル絶縁体２ｂ、外部半導電層２ｃ、ケーブル遮蔽層（不図示）、ケーブルシース（不図示）が、この順に同心円状に配置されている。電力ケーブル２の各部の構成材料を例示すると、ケーブル導体２ａは、銅あるいはアルミニウムの撚り線によって構成され、内部半導電層は、半導電性架橋ポリエチレンによって構成され、ケーブル絶縁体２ｂは、架橋ポリエチレンによって構成される。また、外部半導電層２ｃは、半導電性架橋ポリエチレンによって構成され、ケーブル遮蔽層は、銅等の金属層によって構成され、ケーブルシースは、ビニルシースによって構成される。これと同様に、電力ケーブル３は、ケーブル導体３ａを芯線とし、このケーブル導体３ａを中心として、内部半導電層（不図示）、ケーブル絶縁体３ｂ、外部半導電層３ｃ、ケーブル遮蔽層（不図示）、ケーブルシース（不図示）を同心円状に配置した構造になっている。

各々の電力ケーブル２，３の端部は、それぞれ末端処理（段剥き処理等）され、これによってケーブル導体２ａ，３ａやケーブル絶縁体２ｂ，３ｂ等が外部に露出している。一対の電力ケーブル２，３は、互いにケーブル導体２ａ，３ａ同士を突き合わせた状態で配置されている。ケーブル導体２ａ，３ａの突き合わせ部分は、金属製のスリーブ４によって電気的かつ機械的に接続されている。スリーブ４には、ケーブル導体２ａが挿入される孔と、ケーブル導体３ａが挿入される孔が形成されている。実際にスリーブ４を用いてケーブル導体２ａ，３ａを接続する場合は、ケーブル導体２ａ，３ａをそれぞれに対応するスリーブ４の孔に挿入した後、その孔径を縮小するようにスリーブ４をダイス等によって圧縮変形させる。これにより、ケーブル導体２ａ，３ａがスリーブ４によって接続される。このような電力ケーブル２，３の接続部には、常温収縮チューブ１０が装着されている。

＜常温収縮チューブの構成＞
以下、常温収縮チューブ１０の構成について説明する。
常温収縮チューブ１０は、図２に示すように、複数のゴム成形部（１１〜１４）によって全体に断面円形の筒状に形成されている。さらに詳述すると、常温収縮チューブ１０は、半導電性ゴムからなるストレスコーン部１１と、半導電性ゴムからなる内部半導電部１２と、絶縁性ゴムからなる絶縁部１３と、半導電性ゴムからなる外部半導電部１４と、を一体に備えている。半導電性ゴムは、たとえば、絶縁性ゴムにカーボン粉末などの導電性フィラーを混合したものである。

ストレスコーン部１１は、常温収縮チューブ１０の中心軸方向（図２の左右方向）の両端部に対をなして配置されている。ストレスコーン部１１は、常温収縮チューブ１０の両端部で、常温収縮チューブ１０の内周面の一部を形成している。内部半導電部１２は、常温収縮チューブ１０の内周側に設けられている。内部半導電部１２は、常温収縮チューブ１０の内周面の一部を形成している。絶縁部１３は、常温収縮チューブ１０の本体部分を構成している。絶縁部１３は、ストレスコーン部１１および内部半導電部１２とともに、常温収縮チューブ１０の内周面を形成している。また、絶縁部１３は、外部半導電部１４以外の部分で、常温収縮チューブ１０の外周面を形成している。外部半導電部１４は、絶縁部１３の外周面を覆うかたちで、常温収縮チューブ１０の外周側に設けられている。外部半導電部１４は、絶縁部１３とともに、常温収縮チューブ１０の外周面を形成している。

上記構成からなる常温収縮チューブ１０を電力ケーブル２，３の接続部に装着する場合は、図示しない拡径保持部材によって常温収縮チューブ１０の内径を拡径する。拡径保持部材は、たとえば、細長いリボンを螺旋状に巻いて円筒状に形成したもので、そのリボンの一端を引っ張ることにより、リボン相互の結合が解除される構成になっている。拡径保持部材によって常温収縮チューブ１０の内径を拡径すると、常温収縮チューブ１０を構成しているストレスコーン部１１、内部半導電部１２および絶縁部１３の内径も拡径される。また、拡径保持部材によって拡径状態に保持した常温収縮チューブ１０を電力ケーブル２，３の接続部に配置し、そこでリボンの一端を引っ張ると、拡径保持部材の端から順にリボンがほどけていく。これにより、常温収縮チューブ１０は拡径保持部材による拡径状態から解放されるため、自身の弾性力によって収縮する。その結果、常温収縮チューブ１０は、電力ケーブル２，３の接続部に密着した状態になる。

＜常温収縮チューブの製造方法＞
次に、常温収縮チューブ１０の製造方法について説明する。
常温収縮チューブ１０の製造工程は、図３に示すように、ストレスコーン部１１を形成する第１工程Ｓ１と、内部半導電部１２を形成する第２工程Ｓ２と、絶縁部１３を形成する第３工程Ｓ３と、外部半導電部１４を形成する第４工程Ｓ４と、を備える。このうち、第１工程Ｓ１と第２工程Ｓ２については、どちらを先に行ってもよい。

第１工程Ｓ１では、ストレスコーン部１１の形状に対応した第１のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなるストレスコーン部１１を形成する。
第２工程Ｓ２では、内部半導電部１２の形状に対応した第２のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる内部半導電部１２を形成する。
第３工程Ｓ３では、絶縁部１３の形状に対応した第３のゴム成形用金型を用いて、絶縁性ゴムからなる絶縁部１３を形成する。
第４工程Ｓ４では、半導電性ゴムからなる外部半導電部１４を形成する。

まず、第１工程Ｓ１について詳しく説明する。
第１工程Ｓ１では、図４に示す３つの工程を経て、ゴムモールド品となるストレスコーン部１１を製造する。具体的には、ストレスコーン部１１の製造工程となる第１工程Ｓ１は、成形工程Ｓ１１、離型工程Ｓ１２および後処理工程Ｓ１３といった３つの工程を少なくとも備える。各工程の詳細については後段で説明する。

また、ストレスコーン部１１を製造するにあたっては、図５に示すゴム成形用金型を用いる。図示したゴム成形用金型２０は、上述した第１のゴム成形用金型に相当するものである。ゴム成形用金型２０は、内型２１と外型２２を組み合わせた構成になっている。内型２１と外型２２は、図の左右方向に分離可能に構成されている。内型２１には成形面２３が形成され、外型２２には成形面２４が形成されている。成形面２３は、滑らかな曲面で形成されている。成形面２４は、ゴム成形用金型２０の径方向で成形面２３と対向する位置に形成されている。これらの成形面２３，２４は、ストレスコーン部１１の形状に対応して形成されている。ゴム成形用金型２０の内部には、成形面２３，２４で区画されたキャビティ２５が形成されている。キャビティ２５は、ゴム注入用の空間となる。

内型２１および外型２２の各成形面２３，２４は、ゴム成形用金型２０が金属製（たとえば、鉄製）であれば金属面となる。ただし、金属の成形面２３，２４を露出させたままゴム材料を注入して成形すると、金型内で硬化させたゴムが成形面２３，２４から剥がれにくくなる。また、成形面２３，２４に離型剤を塗布すると、この離型剤がストレスコーン部１１の表面に残存し、絶縁部１３をオーバーモールドする際にゴム材料の接着性低下の要因となる。そこで本実施形態においては、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４およびキャビティ２５にゴム材料を注入するための注入経路（不図示）をコーティング膜２６で被覆することとした。図２ではコーティング膜２６で覆った部分を簡易的に点線で示している。

コーティング膜２６は、少なくとも成形面２３，２４に比べて離型性がより高い被膜である。具体的には、コーティング膜２６は、たとえば、フッ素樹脂、微粉末シリカ、ＰＥＥＫ（ポリ・エーテル・エーテル・ケトン）樹脂などの膜で構成することができる。また、コーティング膜２６は、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４を樹脂膜で覆った後、その膜材料を加熱処理等によって焼成し、成形面２３，２４に定着させることにより形成することができる。特に、ゴム成形用金型２０に求められる離型性や耐熱性などの観点からすると、フッ素樹脂のコーティング膜２６を採用することが好ましい。

また本実施形態においては、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に微小な凹凸（不図示）を形成し、この凹凸付きの成形面２３，２４を覆うようにコーティング膜２６を形成している。ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に微小な凹凸を形成する方法としては、たとえば、サンドブラスト加工（シボ加工）を挙げることができる。その場合、凹凸による成形面２３，２４の表面粗さは、ストレスコーン部１１の成形に用いるゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗くするとよい。

成形時におけるゴム材料の形状追従性は、成形面の表面粗さが粗くなるほど低下する傾向にある。その理由は、次のとおりである。すなわち、成形面の表面粗さが粗くなると、それだけ凹凸の高低差が大きくなる。これに対して、ゴムモールド品の成形に用いるゴム材料は、たとえ液状シリコーンゴムであっても、水などの液体に比べて高い粘度を有する。このため、成形面の表面粗さが粗くなると、成形面の凹凸形状をゴム材料が正確に追従できなくなる。その結果、ゴム材料の形状追従性が低下する。

次に、ゴム成形用金型２０を用いたストレスコーン部１１の製造方法について、図４に示す工程順に説明する。

（成形工程：Ｓ１１）
まず、成形工程Ｓ１１では、ゴム成形用金型２０のキャビティ２５に半導電性のゴム材料２７を注入（充填）する（図５、図６参照）。ゴム材料２７は、半導電性ゴムからなるストレスコーン部１１の成形に用いられる未硬化の原料ゴムである。本実施形態においては、一例として、ゴム材料２７に液状シリコーンゴムを用いることとする。液状シリコーンゴムは、ミラブル型シリコーンゴムよりも低粘度のシリコーンゴムである。また、液状シリコーンゴムは、有機過酸化物による架橋反応ではなく、加熱などによる付加反応で硬化するゴム材料である。また、成形工程Ｓ１１では、ゴム成形用金型２０内でゴム材料２７を硬化させてゴムモールド品（ストレスコーン部１１）を成形する。ゴム材料２７として液状シリコーンゴムを用いた場合は、ゴム材料２７を加熱による付加反応によって硬化させる。

（離型工程：Ｓ１２）
次に、離型工程Ｓ１２では、ゴム成形用金型２０の内型２１と外型２２を分離して、ゴム成形用金型２０からゴムモールド品を取り出す。このとき、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４を離型性の高いコーティング膜２６で覆っておけば、硬化後のゴムモールド品をゴム成形用金型２０から剥がしやすくなる。また、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に微小な凹凸を形成する場合に、この凹凸による成形面２３，２４の表面粗さを、ゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも大きくしておけば、図７に示すように、成形面２３（２４）に形成した凹凸の谷底部分までゴム材料２７が入り込まなくなる。このため、成形面２３（２４）に対するゴム材料２７の接触面積が小さくなる。

（後処理工程：Ｓ１３）
その後、後処理工程Ｓ１３では、ゴムモールド品から不要部分を切除する。これにより、図８に示すようなストレスコーン部１１がゴムモールド品として得られる。また、ゴム材料２７に液状シリコーンゴムを用いた場合は、戻り特性に優れたストレスコーン部１１が得られる。

図示したストレスコーン部１１は、上述したゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に倣って筒状に形成されている。また、ストレスコーン部１１は、内表面１１ａと外表面１１ｂとを有している。このうち、内表面１１ａは、上述した内型２１の成形面２３に倣って形成され、外表面１１ｂは、上述した外型２２の成形面２４に倣って形成されている。

以上は、第１工程Ｓ１に適用されるストレスコーン部１１の製造方法についての説明である。第２工程Ｓ２に適用される内部半導電部１２の製造方法は、使用するゴム成形用金型の形状が異なるだけで、基本的にストレスコーン部１１の製造方法と同様である。このため、内部半導電部１２の製造方法についての詳しい説明は省略する。

次に、第３工程Ｓ３に適用される絶縁部１３の製造方法について説明する。
第３工程Ｓ３では、ストレスコーン部１１の製造方法と同様に、成形工程、離型工程および後処理工程といった３つの工程を順に行う。

（成形工程）
まず、成形工程では、上記第１工程Ｓ１で得られたストレスコーン部１１と、上記第２工程Ｓ２で得られた内部半導電部１２を、図示しない第３のゴム成形用金型にセットする。次に、第３のゴム成形用金型のキャビティに、液状シリコーンゴムからなる絶縁性のゴム材料を注入（充填）する。このとき、ストレスコーン部１１の一部と内部半導電部１２の一部が、それぞれ絶縁性のゴム材料が覆われる。次に、第３のゴム成形用金型内でゴム材料を硬化させてゴムモールド品（絶縁部１３）を成形する。これにより、絶縁部１３は、ストレスコーン部１１の一部と内部半導電部１２の一部を覆うように成形（オーバーモールド）される。この場合、ストレスコーン部１１と絶縁部１３との関係でみると、ストレスコーン部１１は「第１のゴム成形部」に相当し、絶縁部１３は「第２のゴム成形部」に相当する。また、内部半導電部１２と絶縁部１３との関係でみると、内部半導電部１２は「第１のゴム成形部」に相当し、絶縁部１３は「第２のゴム成形部」に相当する。

（離型工程および後処理工程）
次に、離型工程では、第３のゴム成形用金型からゴムモールド品を取り出し、その後の後処理工程では、ゴムモールド品から不要部分を切除する。これにより、絶縁性ゴムからなる絶縁部１３を、ストレスコーン部１１および外部半導電部１４と一体化した構造のゴムチューブがゴムモールド品として得られる。

次に、第４工程Ｓ４について説明する。
第４工程Ｓ４では、上記第３工程Ｓ３で得られたゴムチューブの外周部に外部半導電部１４を形成する。具体的には、たとえば、絶縁部１３の外周面の所定部位（外部半導電部１４を形成すべき部位）に、液状シリコーンゴムからなる半導電性のゴム材料をスプレーで吹き付ける。その際、外部半導電部１４を形成しない部分をマスキングしてゴム材料をスプレーすることにより、絶縁部１３の外周面の一部を覆うように外部半導電部１４を形成する。
なお、第４工程Ｓ４では、外部半導電部１４をモールド成形によって形成してもよい。その場合は、第３工程Ｓ３で得られたゴムモールド品を、外部半導電部１４のモールド成形に用いるゴム成形用金型にセットして、半導電性ゴムからなる外部半導電部１４を形成することになる。

以上述べた第１工程Ｓ１〜第４工程Ｓ４により、上記図２に示す常温収縮チューブ１０が得られる。このようにして得られた常温収縮チューブ１０では、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に形成した微小な凹凸が、ストレスコーン部１１の表面（１１ａ，１１ｂ）に転写される。このため、ストレスコーン部１１の表面にも微小な凹凸が形成される。また、絶縁部１３は、ストレスコーン部１１の一部を覆うようにオーバーモールドされるため、ストレスコーン部１１と絶縁部１３との接触界面にも、微小な凹凸が形成される。ただし、ストレスコーン部１１の表面に形成される凹凸は、ゴム成形用金型２０の成形面２３、２４に形成した凹凸よりも高低差が小さくなる。その理由は、上記図７を用いて説明したように、成形面２３（２４）の凹凸の谷底部分までゴム材料２７が入り込むことなく、ストレスコーン部１１が成形されるためである。

なお、上記の製造方法では、第１工程Ｓ１でストレスコーン部１１を形成し、第２工程Ｓ２で内部半導電部１２を形成し、第３工程Ｓ３で絶縁部１３を形成し、最後の第４工程Ｓ４で外部半導電部１４を形成するとしたが、これ以外にも、たとえば、第１工程Ｓ１でストレスコーン部１１を形成し、第２工程Ｓ２で内部半導電部１２を形成し、第３工程Ｓ３で外部半導電部１４を形成し、第４工程Ｓ４で絶縁部１３を形成してもよい。その場合、第１工程Ｓ１〜第３工程Ｓ３の順序は任意でよい。また、第３工程Ｓ３では、外部半導電部１４の形状に対応したゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる外部半導電部１４を形成することになり、最後の第４工程Ｓ４では、第１工程Ｓ１〜第３工程Ｓ３で得られたストレスコーン部１１、内部半導電部１２および外部半導電部１４を、絶縁部１３のモールド成形に用いるゴム成形用金型にセットして、絶縁性ゴムからなる絶縁部１３を形成することになる。

＜実施形態の効果＞
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。

（１）本実施形態においては、ストレスコーン部１１を成形する際に用いられるゴム成形用金型２０の成形面２３，２４を、当該成形面２３，２４よりも離型性が高いコーティング膜２６で被覆している。このため、ゴムモールド品であるストレスコーン部１１をゴム成形用金型２０から容易に取り出すことができる。また、ゴム成形用金型２０から取り出されたストレスコーン部１１の表面には離型剤が残留しない。このため、ストレスコーン部１１をプレモールド品としてゴム成形用金型にセットし、絶縁部１３を成形（オーバーモールド）する場合に、ストレスコーン部１１を構成する半導電性ゴムと絶縁部１３を構成する絶縁性ゴムとの接触界面に離型剤が介在することがない。このため、それらのゴム同士を良好に接着させることができる。これにより、有機過酸化物による架橋反応を用いない液状シリコーンゴムをゴム材料として使用した場合でも、ゴム同士を強く接着することができる。したがって、常温収縮チューブ１０を構成するストレスコーン部１１と絶縁部１３との接触界面において、半導電性ゴムと絶縁性ゴムの剥離を抑制することができる。その結果、常温収縮チューブ１０の歩留まりおよび信頼性の向上を図ることが可能となる。
ちなみに、上記同様の効果は、内部半導電部１２を成形する際に用いられるゴム成形用金型の成形面を上記同様のコーティング膜で被覆した場合や、絶縁部１３を成形する際に用いられるゴム成形用金型の成形面を上記同様のコーティング膜で被覆した場合、あるいは外部半導電部１４を成形する際に用いられるゴム成形用金型の成形面を上記同様のコーティング膜で被覆した場合にも得られる。

（２）本実施形態においては、ストレスコーン部１１を成形する際に用いられるゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に微小な凹凸を形成し、この凹凸付きの成形面２３，２４を覆うようにコーティング膜２６を形成している。このため、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に対して、より強固にコーティング膜２６を定着させることができる。

（３）本実施形態においては、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に微小な凹凸を形成するにあたって、この凹凸による成形面２３，２４の表面粗さを、ゴム成形用金型２０のキャビティ２５に注入するゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗くしている。これにより、成形面２３，２４に対するゴム材料２７の接触面積を小さくし、両者の密着力を弱めることができる。また、コーティング材の優れたすべり性の影響もあり、離型性が良くなる。

＜変形例等＞
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。

たとえば、上記実施形態では、ゴムモールド品の成形に用いるゴム材料の一例として液状シリコーンゴムを挙げたが、本発明はこれに限らず、たとえば、ミラブル型シリコーンゴムを用いてもよい。また、シリコーンゴム以外にも、たとえば、エチレンプロピレンゴムなどの他のゴム材料を用いてもよい。

また、離型性の高いコーティング膜で成形面を被覆したゴム成形用金型を用いる工程は、上述した第１工程Ｓ１、第２工程Ｓ２、第３工程Ｓ３および第４工程Ｓ４のうち少なくともいずれか一つの工程であればよい。

また、上記実施形態では、ゴム成形用金型２０の構成として、成形面２３，２４にサンドブラスト加工により微小な凹凸を形成したうえで、成形面２３，２４をコーティング膜２６で覆う構成を採用しているが、本発明は限らない。すなわち、ゴム成形用金型２０の成形面２３，２４に、ストレスコーン部１１の成形に用いるゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗い凹凸を形成するだけでも、上記同様の理由により離型性を高めることができる。この場合は、コーティング膜２６の形成が不要になるため、ゴム成形用金型のコストダウンを図ることができる。

また、常温収縮チューブ１０を構成するストレスコーン部１１、内部半導電部１２、絶縁部１３および外部半導電部１４の各部の形状および寸法については、適宜変更が可能である。

また、上記実施形態では、電力ケーブル２，３の接続部に装着される常温収縮チューブを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、電力ケーブルの終端部に装着されるゴムモールド品やその製造方法にも適用可能である。

＜実施例＞
従来同様に成形面に離型剤（フッ素系）を塗布したゴム成形用金型を用いて、１８０度剥離試験用の貼り合わせゴムシートを作製し、実際に１８０度剥離試験を行ったところ、ゴムシートの接着強度は１．５Ｎ／ｍｍであった。
これに対して、成形面にコーティング膜を形成したゴム成形用金型を用いて、１８０度剥離試験用の貼り合わせゴムシートを作製し、実際に１８０度剥離試験を行ったところ、以下のような結果が得られた。
まず、コーティング膜の形成には、以下の２つの方法を採用した。
（Ａ）空焼きしたゴム成形用金型の成形面をサンドブラスト加工した後、フッ素樹脂のコーティングと焼成を２回繰り返して行うことにより、コーティング膜を形成した。また、コーティング膜の材料として、テフロンＳ（「テフロン」はデュポン社の登録商標、「Ｓ」はStratificationの頭文字）を使用した。
（Ｂ）空焼きしたゴム成形用金型の成形面をサンドブラスト加工した後、プライマーのコーティングと焼成を１回ずつ行い、その後、フッ素樹脂のコーティングと焼成を１回ずつ行うことにより、コーティング膜を形成した。また、コーティング膜の材料として、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を使用した。
上記２通りの方法でコーティング膜を形成したゴム成形用金型を用いて、１８０度剥離試験用の貼り合わせゴムシートを作製した場合、ゴムシートの接着強度は、いずれの方法でも３．０Ｎ／ｍｍ以上となり、なかにはゴムシートが剥離する前に接着強度５．０Ｎ／ｍｍ付近でシート自体が破断してしまうものがあった。
この結果からも、ゴム成形用金型の成形面をコーティング膜で被覆することが、ゴムの剥離を抑制するのに有効であることが立証された。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様を付記する。

（付記１）
ゴムモールド品を成形する際に用いられるゴム成形用金型であって、
前記ゴムモールド品を成形するための成形面を有し、この成形面を当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆した
ことを特徴とするゴム成形用金型。
（付記２）
前記コーティング膜は、フッ素樹脂のコーティング膜からなる
ことを特徴とする付記１に記載のゴム成形用金型。
（付記３）
前記コーティング膜は、微粉末シリカのコーティング膜からなる
ことを特徴とする付記１に記載のゴム成形用金型。
（付記４）
前記コーティング膜は、ＰＥＥＫのコーティング膜からなる
ことを特徴とする付記１に記載のゴム成形用金型。
（付記５）
前記成形面に微小な凹凸が形成されている
ことを特徴とする付記１〜４のいずれかに記載のゴム成形用金型。
（付記６）
前記凹凸による前記成形面の表面粗さは、前記ゴムモールド品の成形に用いるゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗い
ことを特徴とする付記５に記載のゴム成形用金型。
（付記７）
前記ゴムモールド品は、前記成形面に倣って筒状に成形され、モールド成形後に拡径保持部材によって内径が拡径されるものである
ことを特徴とする付記１〜６のいずれかに記載のゴム成形用金型。
（付記８）
前記ゴムモールド品は、液状シリコーンゴムまたはミラブル型シリコーンゴムにより成形されるものである
ことを特徴とする付記１〜７のいずれかに記載のゴム成形用金型。
（付記９）
前記ゴムモールド品は、モールド成形後にオーバーモールドによって他のゴム材料と接着され、かつ、前記オーバーモールド後に内径が拡径されるものである
ことを特徴とする付記１〜７のいずれかに記載のゴム成形用金型。
（付記１０）
ゴムモールド品を成形する際に用いられるゴム成形用金型であって、
前記ゴムモールド品を成形するための成形面に、前記ゴムモールド品の成形に用いるゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗い凹凸を形成した
ことを特徴とするゴム成形用金型。
（付記１１）
ゴム成形用金型の成形面に倣って形成された表面を有するゴムモールド品であって、
前記ゴムモールド品の表面に微小な凹凸が形成されている
ことを特徴とするゴムモールド品。
（付記１２）
ゴムモールド品を成形するための成形面を有するゴム成形用金型内にゴム材料を注入した後、前記ゴム材料を硬化させてゴムモールド品を成形する成形工程と、
前記ゴム成形用金型から前記ゴムモールド品を取り出す離型工程と、
を備え、
前記成形工程では、前記成形面よりも離型性が高いコーティング膜で当該成形面を被覆したゴム成形用金型を用いる
ことを特徴とするゴムモールド品の製造方法。
（付記１３）
第１のゴム成形部と、前記第１のゴム成形部の少なくとも一部を覆うように成形されるとともに、前記第１のゴム成形部とは導電性が異なる第２のゴム成形部と、を備える常温収縮チューブであって、
前記第１のゴム成形部と前記第２のゴム成形部との接触界面において、前記第１のゴム成形部の表面に微小な凹凸が形成されている
ことを特徴とする常温収縮チューブ。
（付記１４）
第１のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなるストレスコーン部を形成するストレスコーン部形成工程と、
第２のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる内部半導電部を形成する内部半導電部形成工程と、
前記ストレスコーン部および前記内部半導電部を第３のゴム成形用金型にセットし、当該第３のゴム成形用金型を用いて、絶縁性ゴムからなる絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記絶縁部の外周部に、半導電性ゴムからなる外部半導電部を形成する外部半導電部形成工程と、
を備え、
前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程および前記絶縁部形成工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
ことを特徴とする常温収縮チューブの製造方法。
（付記１５）
前記外部半導電部形成工程では、前記絶縁部形成工程で得られたゴムモールド品を第４のゴム成形用金型にセットし、当該第４のゴム成形用金型を用いて、前記外部半導電部を形成し、
前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程、前記絶縁部形成工程および前記外部半導電部形成工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
ことを特徴とする付記１４に記載の常温収縮チューブの製造方法。
（付記１６）
第１のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなるストレスコーン部を形成するストレスコーン部形成工程と、
第２のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる内部半導電部を形成する内部半導電部形成工程と、
第３のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる外部半導電部を形成する外部半導電部形成工程と、
前記ストレスコーン部、前記内部半導電部および前記外部半導電部を第４のゴム成形用金型にセットし、当該第４のゴム成形用金型を用いて、絶縁性ゴムからなる絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
を備え、
前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程、前記外部半導電部形成工程および前記絶縁部形成工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
ことを特徴とする常温収縮チューブの製造方法。
（付記１７）
一対の電力ケーブルのケーブル導体同士を接続するスリーブと、
前記スリーブによる前記電力ケーブルの接続部に装着された常温収縮チューブと、を備える電力ケーブルの接続構造であって、
前記常温収縮チューブは、
第１のゴム成形部と、前記第１のゴム成形部の少なくとも一部を覆うように成形されるとともに、前記第１のゴム成形部とは導電性が異なる第２のゴム成形部と、を備え、
前記第１のゴム成形部と前記第２のゴム成形部との接触界面において、前記第１のゴム成形部の表面に微小な凹凸が形成されている
ことを特徴とする電力ケーブルの接続構造。

１…電力ケーブルの接続構造
２，３…電力ケーブル
２ａ，３ａ…ケーブル導体
４…スリーブ
１０…常温収縮チューブ
１１…ストレスコーン部
１２…内部半導電部
１３…絶縁部
１４…外部半導電部
２０…ゴム成形用金型
２３，２４…成形面
２６…コーティング膜

Claims (10)

1. ゴムモールド品を成形する際に用いられるゴム成形用金型であって、
   前記ゴムモールド品を成形するための成形面を有し、この成形面を当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆した
   ことを特徴とするゴム成形用金型。
2. 前記コーティング膜は、フッ素樹脂のコーティング膜からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載のゴム成形用金型。
3. 前記成形面に微小な凹凸が形成されている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のゴム成形用金型。
4. 前記凹凸による前記成形面の表面粗さは、前記ゴムモールド品の成形に用いるゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗い
   ことを特徴とする請求項３に記載のゴム成形用金型。
5. 前記ゴムモールド品は、液状シリコーンゴムまたはミラブル型シリコーンゴムにより成形されるものである
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のゴム成形用金型。
6. ゴムモールド品を成形する際に用いられるゴム成形用金型であって、
   前記ゴムモールド品を成形するための成形面に、前記ゴムモールド品の成形に用いるゴム材料が形状的に追従可能な表面粗さよりも粗い凹凸を形成した
   ことを特徴とするゴム成形用金型。
7. ゴムモールド品を成形するための成形面を有するゴム成形用金型内にゴム材料を注入した後、前記ゴム材料を硬化させてゴムモールド品を成形する成形工程と、
   前記ゴム成形用金型から前記ゴムモールド品を取り出す離型工程と、
   を備え、
   前記成形工程では、前記成形面よりも離型性が高いコーティング膜で当該成形面を被覆したゴム成形用金型を用いる
   ことを特徴とするゴムモールド品の製造方法。
8. 第１のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなるストレスコーン部を形成するストレスコーン部形成工程と、
   第２のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる内部半導電部を形成する内部半導電部形成工程と、
   前記ストレスコーン部および前記内部半導電部を第３のゴム成形用金型にセットし、当該第３のゴム成形用金型を用いて、絶縁性ゴムからなる絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
   前記絶縁部の外周部に、半導電性ゴムからなる外部半導電部を形成する外部半導電部形成工程と、
   を備え、
   前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程および前記絶縁部形成工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
   ことを特徴とする常温収縮チューブの製造方法。
9. 前記外部半導電部形成工程では、前記絶縁部形成工程で得られたゴムモールド品を第４のゴム成形用金型にセットし、当該第４のゴム成形用金型を用いて、前記外部半導電部を形成し、
   前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程、前記絶縁部形成工程および前記外部半導電部形成工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
   ことを特徴とする請求項８に記載の常温収縮チューブの製造方法。
10. 第１のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなるストレスコーン部を形成するストレスコーン部形成工程と、
    第２のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる内部半導電部を形成する内部半導電部形成工程と、
    第３のゴム成形用金型を用いて、半導電性ゴムからなる外部半導電部を形成する外部半導電部形成工程と、
    前記ストレスコーン部、前記内部半導電部および前記外部半導電部を第４のゴム成形用金型にセットし、当該第４のゴム成形用金型を用いて、絶縁性ゴムからなる絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
    を備え、
    前記ストレスコーン部形成工程、前記内部半導電部形成工程、前記外部半導電部形成工程および前記絶縁部形成工程のうち少なくともいずれかの工程では、ゴム成形用金型の成形面を、当該成形面よりも離型性が高いコーティング膜で被覆したゴム成形用金型を用いる
    ことを特徴とする常温収縮チューブの製造方法。

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