JP2016183697A - 連結部材および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配管同士を容易に連結することができる連結部材および基板処理装置を提供する。
【解決手段】連結部材は、第１バンド部５１ａと、第１ロック部５２ａと、第２バンド部５１ｂと、第２ロック部５２ｂと、連結部５３とを備える。第１、第２バンド部は、長手方向に延びて形成される。第１ロック部は、第１バンド部の基端側に設けられ第１バンド部を固定させる。第２ロック部は、第２バンド部の基端側に設けられ第２バンド部を固定させる。連結部は、第１ロック部と第２ロック部とを一体的に連結する。
【選択図】図４

Description

開示の実施形態は、連結部材および基板処理装置に関する。

従来、たとえば基板の洗浄装置などの基板処理装置は、基板へ供給される処理液が流れる配管を備えている。具体的には、基板処理装置においては、複数の配管が継ぎ手やバルブなどの接続部材を介して直列に配設されている。

上記した処理液は、たとえば有機溶剤等が用いられることがあるため、配管は、処理液が流れることによって生じる帯電を防止して、防爆対策される場合がある。かかる場合、基板処理装置では、接続部材を介して隣接する配管同士を連結部材で連結するとともに、配管の一部を接地して帯電を防止するようにしている（たとえば特許文献１参照）。

また、連結部材は、上記した帯電の防止以外にも用いられることがある。すなわち、たとえば配管を基板処理装置に配設する際にも、配管同士を連結部材で連結し、かかる連結部材を用いて配管の支持や固定を行うことがある。

特許第３８０８７９０号公報

しかしながら、従来技術にあっては、たとえば、隣接する配管のそれぞれにバンドを取り付け、別体の２個のバンドの端部同士をネジ等で締結したり、別のバンドで締結したりして、配管を連結していた。そのため、配管の連結作業が煩雑になり、配管を容易に連結するという点で改善の余地があった。

実施形態の一態様は、配管同士を容易に連結することができる連結部材および基板処理装置を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る連結部材は、第１バンド部と、第１ロック部と、第２バンド部と、第２ロック部と、連結部とを備える。第１バンド部は、長手方向に延びて形成される。第１ロック部は、前記第１バンド部の基端側に設けられ前記第１バンド部を固定させる。第２バンド部は、長手方向に延びて形成される。第２ロック部は、前記第２バンド部の基端側に設けられ前記第２バンド部を固定させる。連結部は、前記第１ロック部と前記第２ロック部とを一体的に連結する。

実施形態の一態様によれば、配管同士を容易に連結することができる。

図１は、第１の実施形態に係る連結部材を有する基板処理装置の概略構成を示す図である。 図２は、連結部材の構成の一例を示す模式図である。 図３は、配管の長手方向と直交する方向の断面図である。 図４は、配管に取り付けられる前の連結部材を示す平面図である。 図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。 図６Ａは、連結部材が配管に取り付けられる前の状態を示す断面図である。 図６Ｂは、連結部材が配管に取り付けられた後の状態を示す断面図である。 図７は、図４のVII−VII線断面図である。 図８は、図４のVIII−VIII線端面図である。 図９は、連結部材を説明するための図である。 図１０は、第２の実施形態に係る連結部材を示す平面図である。 図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。 図１２Ａは、連結部材が配管に取り付けられる前の状態を示す断面図である。 図１２Ｂは、連結部材が配管に取り付けられた後の状態を示す断面図である。 図１３は、第１変形例に係る連結部材を示す平面図である。 図１４は、第２変形例に係る連結部材を示す平面図である。 図１５は、第３変形例に係る基板処理装置の配管を示す模式図である。 図１６は、第３変形例に係る配管の長手方向と直交する方向の断面図である。 図１７は、第３の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 図１８は、第３の実施形態に係る基板処理装置で実行される乾燥処理の処理手順を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する連結部材および基板処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、第１の実施形態に係る連結部材を有する基板処理装置の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理装置１は、チャンバ１０と、チャンバ１０に収容される基板保持機構２０と処理液供給部３０と回収カップ４０とを備え、基板Ｗの洗浄処理等を行う。なお、基板処理装置１で行われる処理は、洗浄処理に限られない。また、基板Ｗは、たとえば半導体ウェハであり、以下では、基板Ｗを「ウェハＷ」と記載する場合がある。

チャンバ１０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）１１が設けられる。ＦＦＵ１１は、チャンバ１０内にダウンフローを形成する。

基板保持機構２０は、ウェハＷを保持する保持部２１と、保持部２１を支持する支柱部２２と、支柱部２２を回転させる駆動部２３とを備える。基板保持機構２０は、駆動部２３を用いて支柱部２２を回転させることによって支柱部２２に支持された保持部２１を回転させ、これにより、保持部２１に保持されたウェハＷを回転させる。

処理液供給部３０は、洗浄処理等に用いられる処理液をウェハＷに対して供給する。処理液としては、たとえば有機溶剤の一種であるＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ウェハＷのパーティクルを除去する薬液の一種であるＤＨＦ（希フッ酸）、リンス液の一種であるＤＩＷ（純水）などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。

具体的には、処理液供給部３０は、処理液供給源３１と、配管３２と、接続部材３３と、ノズル３４とを備える。処理液供給源３１は、たとえば上記した処理液が貯留されたタンクなどであるが、これに限られない。

配管３２は、複数の導電性配管が直列に配設され、その内部に処理液が流れる。なお、配管３２の構成については、後に詳説する。

接続部材３３は、複数の配管３２の間に配設されて複数の配管３２同士を接続する非導電性接続部材であり、たとえばバルブ３３ａや継ぎ手３３ｂである。なお、上記では、接続部材３３として、バルブ３３ａや継ぎ手３３ｂを挙げたが、これは例示であって限定されるものではなく、たとえば配管３２同士を接続する溶接部や流量計などその他の接続部材であってもよい。また、図１に示すバルブ３３ａや継ぎ手３３ｂの配設位置や個数も例示であって、これに限られない。

ノズル３４は、ウェハＷを臨む位置に配置される。これにより、処理液供給部３０では、処理液供給源３１から供給された処理液が、配管３２、接続部材３３およびノズル３４を介してウェハＷへ供給される。なお、図１においては、図示の簡略化および理解の便宜のため、処理液供給源３１からノズル３４までの供給系を一つのみ示したが、かかる供給系は処理液の種類に応じて、複数であってもよい。

また、処理液を供給する際、ウェハＷが保持部２１に水平保持された状態で保持部２１とともに回転するように構成してもよい。これにより、処理液は、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの表面に広がりながら、ウェハＷの洗浄を行うことができる。

回収カップ４０は、保持部２１を取り囲むように配置され、たとえば保持部２１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ４０の底部には、回収カップ４０によって捕集された処理液を、回収カップ４０の外へ排出する排液口４１と、ＦＦＵ１１から供給される気体を基板処理装置１の外部へ排出する排気口４２とが形成される。

ところで、処理液は、上記したように有機溶剤等が用いられることがある。そのため、配管３２は、処理液が流れる際の摩擦によって生じる帯電を防止して、防爆対策がなされることが好ましい。また、帯電した処理液がウェハＷに供給されると、ウェハＷが汚染されるおそれがあることから、かかる汚染を抑制する意味でも帯電を防止することが好ましい。

そこで、配管３２は、非導電性の接続部材３３を介して接続されていることから、たとえば、接続部材３３を介して隣接する配管３２同士を連結部材５０で連結するとともに、配管３２の一部を接地して帯電を防止する手法が考えられる。

しかしながら、従来技術にあっては、たとえば、隣接する配管３２のそれぞれにバンドを取り付け、別体の２個のバンドの端部同士をネジ等で締結したり、別のバンドで締結したりして、配管３２を連結していた。そのため、配管３２の連結作業が煩雑になり、配管３２を容易に連結することが難しかった。また、２個のバンドの端部同士を別のバンドで締結した場合、締結部分の接触状態によっては、配管３２同士の電気的な接続が不安定になるおそれがあった。

本実施形態では、連結部材５０において、配管３２同士を容易に連結することができるとともに、配管３２同士の電気的な接続を安定させることができるような構成とした。以下、その連結部材５０の構成について、詳しく説明する。

＜２．連結部材の構成＞
図２は、配管３２に取り付けられた連結部材５０の構成の一例を示す模式図である。なお、図２では、図示の簡略化のため、接続部材３３を模式的に直方体で示している。また、以下においては、上下や左右、上面、下面などの方向を示す語句を用いるが、これは各図の紙面における上下や左右、上面、下面等を意味するものとする。

図２に示すように、配管３２は、たとえば樹脂製で長尺状のチューブである。図３は、配管３２の長手方向と直交する方向の断面図である。図２および図３に示すように、配管３２は、円筒状に形成されるとともに、上記したように導電性を有している。

具体的には、配管３２は、外周側に導電層３２ａが形成される。なお、図２および図３等では、理解の便宜のため、導電層３２ａを黒色で表している。

導電層３２ａは、たとえばカーボンなどの導電性を有する材質が含まれており、複数本の導電層３２ａが配管３２の長手方向に沿ってストライプ状に形成される。これにより、処理液が流れる際の摩擦によって生じた静電気が、配管３２近傍の導体構造物や作業者等との間に電界を形成し、配管３２近傍で放電を起こすのを防ぐこと（静電遮蔽）ができる。また、配管３２の施工時に作業者が触れることによって発生する接触帯電で発生した静電気をアースへ逃がすことができる。

なお、配管３２において導電層３２ａが形成される位置や本数は、図２等に示すものに限られない。また、配管３２は、連結部材５０が取り付けられる被取付体の一例である。

連結部材５０は、図２に示すように、接続部材３３を介して隣接する配管３２に取り付けられて配管３２同士を連結する。

図４は、配管３２に取り付けられる前の連結部材５０を示す平面図であり、図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。図４および図５に示すように、連結部材５０は、第１バンド部５１ａと、第１ロック部５２ａと、第２バンド部５１ｂと、第２ロック部５２ｂと、連結部５３とを備える。

第１バンド部５１ａは、長手方向（図４および図５において左右方向）に延び、長尺な帯状に形成される。第１バンド部５１ａは、後述するように、下面５１１ａ（図５参照）が配管３２と接するようにして配管３２に巻き付けられる。また、第１バンド部５１ａにおいて、上面５１２ａには、第１ロック部５２ａの係止爪（後述）と係止可能なラッチ穴５４ａが長手方向に沿って形成される。

第１ロック部５２ａは、第１バンド部５１ａの基端５１３ａ側に設けられ、第１バンド部５１ａと一体的に形成される。なお、第１バンド部５１ａにおいては、基端５１３ａ側とは反対側の端部を先端と称し、図４，５で符号５１４ａを付した。

第１ロック部５２ａは、たとえば略直方体状に形成され、下面５２１ａ（図５参照）が、第１バンド部５１ａの下面５１１ａと同一または略同一の平面上となるように形成される。従って、第１ロック部５２ａにおいては、下面５２１ａ側が配管３２と接することとなる。

また、図５に示すように、第１ロック部５２ａは、第１バンド部５１ａの長手方向と平行または略平行な方向に穿設された挿通孔５５ａを有する。なお、挿通孔５５ａには、図示しない係止爪が形成される。

第２バンド部５１ｂおよび第２ロック部５２ｂについては、上記した第１バンド部５１ａおよび第１ロック部５２ａの説明が概ね妥当する。従って、第２バンド部５１ｂおよび第２ロック部５２ｂについては、第１バンド部５１ａおよび第１ロック部５２ａで説明した構成の符号の末尾「ａ」を「ｂ」に変えて図示し、説明を省略する。

連結部５３は、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを一体的に連結する。詳しくは、連結部５３は、第１ロック部５２ａにおいて第１バンド部５１ａが設けられる面５２２ａとは反対側の面５２３ａから、第２ロック部５２ｂにおいて第２バンド部５１ｂが設けられる面５２２ｂとは反対側の面５２３ｂに至るまで形成される。また、連結部５３は、長尺状に形成される。

そして、上記した第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂにあっては、図２に示すように、第１バンド部５１ａが、たとえば接続部材３３を介して隣接する２本の配管３２の一方の配管３２に取り付けられ、第２バンド部５１ｂが、他方の配管３２に取り付けられる。なお、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂの配管３２への取り付けについては、後に詳しく説明する。

このように、連結部材５０は、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂと、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂとを備え、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを連結部５３で一体的に連結したことから、隣接する配管３２同士を容易に連結することができる。

また、上記した第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂ、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂおよび連結部５３は、導電性および可撓性を有するように構成される。具体的には、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂ、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂおよび連結部５３は、たとえばカーボンブラックなどの導電性を有する材質が含まれた樹脂を用いて製作されるが、これに限定されるものではない。

これにより、配管３２同士が連結部材５０を介して電気的に接続されることとなる。そして、本実施形態に係る連結部材５０は上記したように一体的であることから、たとえば連結部材が別部材を用いて構成された場合に比べて、配管３２同士の電気的な接続を安定させることができる。

連結部材５０の説明を続けると、連結部材５０の連結部５３は、切欠き孔６０を備える。切欠き孔６０は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂ側にそれぞれ形成され、図４の平面視において略矩形状に形成される。

切欠き孔６０には、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂから延びる延長部６１がそれぞれ設けられる。延長部６１は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂと一体的に形成され、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂなどと同様に、導電性を有するように構成される。

延長部６１は、図４の平面視において略矩形状に形成されるとともに、その先端と切欠き孔６０との間に、第１バンド部５１ａまたは第２バンド部５１ｂが挿通可能な程度の隙間ができるような長さに設定される。図４，５では、かかる隙間を符号６２で示す。

また、図５に示すように、延長部６１は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂから離間するほど厚さが薄くなるテーパ状に形成されることが好ましい。

次いで、上記のように構成された連結部材５０の配管３２への取り付けについて、図６Ａ，６Ｂを参照して説明する。図６Ａは、連結部材５０が配管３２に取り付けられる前の状態を示す断面図であり、図６Ｂは、連結部材５０が配管３２に取り付けられた後の状態を示す断面図である。

なお、配管３２への取り付けについては、第１バンド部５１ａおよび第１ロック部５２ａ側と、第２バンド部５１ｂおよび第２ロック部５２ｂ側とでは、概ね同じである。従って、以下では、第１バンド部５１ａと第２バンド部５１ｂとを特に区別しない場合は「バンド部５１」と記載し、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを特に区別しない場合は「ロック部５２」と記載することがある。また、その他の構成についても、第１バンド部５１ａ側と第２バンド部５１ｂ側とで特に区別しない場合は、末尾のアルファベットを省略して記載することがある。

図６Ａに示すように、先ず配管３２をバンド部５１の下面５１１側に位置させる。このとき、配管３２の長手方向とバンド部５１の長手方向とが交差するように位置させることが好ましく、また、大略直交するように位置させることがより好ましい。

次に、図６Ａに一点鎖線で示すように、バンド部５１は、下面５１１が配管３２と接するようにして配管３２に巻き付けられる。このとき、バンド部５１の先端５１４が、切欠き孔６０と延長部６１との間の隙間６２を通り、その後ロック部５２の挿通孔５５に挿通されるようにする。

これにより、図６Ｂに示すように、バンド部５１のラッチ穴５４が、ロック部５２の挿通孔５５の係止爪に係止されることとなり、よってバンド部５１をロック部５２で固定させつつ、配管３２に取り付けることができる。

また、上記のように構成することで、延長部６１がバンド部５１の下面５１１から押えつけられながら、配管３２に接触することとなる。これにより、バンド部５１および延長部６１を、配管３２の全周に亘って接触させることができ、よって配管３２と連結部材５０との電気的な接続を確実に行うことができる。

すなわち、たとえば、従来のロック部５２の挿通孔は、下面５２１と直交する方向に沿って形成されていた。このような場合、バンド部５１を配管３２に巻き付けつつロック部５２の挿通孔に挿通すると、バンド部５１はロック部５２近傍では湾曲しない。そのため、たとえば図６Ａの破線の閉曲線Ａで示すようなロック部５２近傍の位置に、バンド部５１の下面５１１と配管３２との間の隙間が生じることがあった。そして、閉曲線Ａで示す隙間部分に、たとえば配管３２の導電層３２ａが位置した場合、当該導電層３２ａは電気的に浮いた状態となり、接地されないおそれがあった。

そこで、本実施形態に係る連結部材５０は、上記のように構成することで、バンド部５１および延長部６１を、配管３２の全周に亘って接触させることができる、すなわち、電気的に浮いた状態の導電層３２ａを生じにくくすることができる。これにより、配管３２と連結部材５０との電気的な接続を確実に行うことができ、結果として配管３２の導電層３２ａを接地させることが可能となる。

また、延長部６１は、上記したようにテーパ状に形成されることから、バンド部５１をロック部５２の挿通孔５５へ挿通させるときに、バンド部５１を案内するガイドとして機能し、よってバンド部５１を挿通孔５５に容易に挿通させることができる。

さらに、バンド部５１は、配管３２に対して位置ずれが生じにくい構成とされる。図７は、図４のVII−VII線断面図である。すなわち、図７は、バンド部５１の長手方向に対して直交する方向の断面形状を示している。なお、図７においては、理解の便宜のため、配管３２を想像線で示した。

図７に示すように、バンド部５１は、配管３２と接する下面５１１が配管３２側へ向けて突出するように形成されることが好ましい。詳しくは、バンド部５１は、下面５１１が配管３２側へ向けて突出するように湾曲され、湾曲部分の頂点付近（破線の閉曲線Ｂで示す部分）が配管３２に接触するように形成されることが好ましい。

これにより、バンド部５１においては、配管３２との接触面積が、たとえば下面５１１が平坦に形成される場合に比べて小さくなることから、配管３２への取り付け時にバンド部５１から配管３２へ作用する力を局所に集中させることができる。そのため、バンド部５１と配管３２との取り付けがより一層強固となり、よって配管３２の脈動等によるバンド部５１の位置ずれを生じにくくすることができる。

ここで、連結部５３の構成について図４，５および図８を参照して、さらに説明する。図８は、図４のVIII−VIII線端面図である。

図４，５および図８に示すように、連結部５３は、長尺な円柱状に形成されることが好ましい。これにより、連結部５３にあっては、たとえば角柱状に形成される場合に比べて、曲がり易くなり、よって連結部材５０を配管３２へ取り付ける際の作業性を向上させることができる。

また、図４，５に示すように、連結部５３の途中には、孔７０が形成されることが好ましい。これにより、接地専用の部材（図示せず）を用いることなく、連結部材５０で配管３２の接地を行うことができる。

詳説すると、本実施形態に係る基板処理装置１では、図１に示すように、接続部材３３を介して隣接する配管３２同士を連結部材５０で連結するとともに、配管３２の一部を接地することで、配管３２の帯電を防止する。なお、図１では、接地される配管３２に取り付けられた連結部材５０を符号５０ａで示した。

図９は、連結部材５０ａを説明するための図である。図９に示すように、連結部材５０ａにあっては、第１バンド部５１ａ側に孔７０が残るように、一点鎖線Ｃの部分が工具によって切断される。そして、切断後の第１バンド部５１ａは、接地されるべき配管３２に取り付けられるとともに、孔７０は、図示しない接地端子にネジなどで締結固定される。これにより、複数の配管３２（正確には導電層３２ａ）と接地端子とが電気的に接続され、配管３２の帯電を防止することができる。また、切断後に第２バンド部５１ｂが残る方を、通常の結束バンドとして利用することもできる。

このように、連結部材５０にあっては、連結部５３の途中に、孔７０が形成されることから、接地専用の部材を用いることなく、配管３２の接地を行うことができる。

なお、上記では、連結部５３には、孔７０が１個形成されるようにしたが、これに限られず、複数個形成されていてもよい。すなわち、たとえば、図９に想像線で示すように、連結部５３の途中に孔７０が２個形成されていてもよい。この場合、一点鎖線Ｃ部分で切断した後の第２バンド部５１ｂ側でも、配管３２の接地を行うことができる。従って、連結部材５０ａを、接地用の部材として効率よく利用することができる。

また、孔７０の形状は、図４に示すように、平面視において円形とされるが、これは例示であって限定されるものではなく、たとえば四角形や三角形などその他の形状であってもよい。また、連結部５３における孔７０の位置も例示であって、図示のものに限られない。

上述してきたように、第１の実施形態に係る連結部材５０は、第１バンド部５１ａと、第１ロック部５２ａと、第２バンド部５１ｂと、第２ロック部５２ｂと、連結部５３とを備える。第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂは、長手方向に延びて形成される。第１ロック部５２ａは、第１バンド部５１ａの基端５１３ａ側に設けられ第１バンド部５１ａを固定させる。第２ロック部５２ｂは、第２バンド部５１ｂの基端５１３ｂ側に設けられ第２バンド部５１ｂを固定させる。連結部５３は、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを一体的に連結する。これにより、配管３２同士を容易に連結することができる。

（第２の実施形態）
＜３．第２の実施形態に係る連結部材の構成＞
次いで、第２の実施形態に係る連結部材１５０について説明する。上記した第１の実施形態では、連結部材５０が延長部６１などを備えることで、バンド部５１等を配管３２の全周に亘って接触させるようにした。以下の第２の実施形態では、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂがそれぞれ突起部８０を備えることで、バンド部５１等を配管３２の全周に亘って接触させるようにした。

図１０は、第２の実施形態に係る連結部材１５０を示す平面図であり、図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。なお、以下においては、第１の実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂはそれぞれ、図示しない係止爪が形成された挿通孔１５５ａ，１５５ｂを備える。挿通孔１５５ａ，１５５ｂは、図１１に示すように、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂの下面５２１ａ，５２１ｂと直交する方向、すなわち、図１１で上下方向に沿って形成される。

さらに、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂの下面５２１ａ，５２１ｂには、それぞれ突起部８０が形成される。図１１に示すように、第１ロック部５２ａの突起部８０は、第１ロック部５２ａから第１バンド部５１ａへ向かうにつれて厚さが薄くなるテーパ状に形成される。同様に、第２ロック部５２ｂの突起部８０は、第２ロック部５２ｂから第２バンド部５１ｂへ向かうにつれて厚さが薄くなるテーパ状に形成される。

また、突起部８０は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂと一体的に形成され、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂなどと同様に、導電性を有するように構成される。

次いで、上記のように構成された連結部材１５０の配管３２への取り付けについて、図１２Ａ，１２Ｂを参照して説明する。図１２Ａは、連結部材１５０が配管３２に取り付けられる前の状態を示す断面図であり、図１２Ｂは、連結部材１５０が配管３２に取り付けられた後の状態を示す断面図である。

図１２Ａに示すように、先ず配管３２をバンド部５１の下面５１１側に位置させる。このとき、配管３２は、ロック部５２の突起部８０よりもバンド部５１側に位置されるようにする。

次に、図１２Ａに一点鎖線で示すように、バンド部５１は、下面５１１が配管３２と接するようにして配管３２に巻き付けられつつ、先端５１４がロック部５２の挿通孔１５５に挿通されるようにする。

これにより、図１２Ｂに示すように、バンド部５１のラッチ穴５４が、ロック部５２の挿通孔１５５の係止爪に係止されることとなり、よってバンド部５１をロック部５２で固定させつつ、配管３２に取り付けることができる。

このとき、上記した突起部８０は、ロック部５２近傍の閉曲線Ａ（図１２Ａ参照）で示す場所、詳しくは、バンド部５１を配管３２に取り付けたときにバンド部５１の下面５１１と配管３２との間で隙間が生じる場所に位置され、配管３２と接触することとなる。

これにより、第２の実施形態では、バンド部５１および突起部８０を、配管３２の全周に亘って接触させることができる。従って、第２の実施形態においては、第１の実施形態と同様に、配管３２と連結部材５０との電気的な接続を確実に行うことができ、結果として配管３２の導電層３２ａを接地させることが可能となる。

なお、上記した第１、第２の実施形態に係る連結部材５０，１５０においては、延長部６１や突起部８０などが、バンド部５１と配管３２との間の隙間に位置されるようにしたが、これら延長部６１や突起部８０を備えない連結部材５０，１５０であってもよい。

また、上記では、連結部材５０，１５０が、配管３２同士を電気的に接続する部材として用いられるようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば配管３２を基板処理装置１に配設する際にも、配管３２同士を連結部材５０，１５０で連結し、かかる連結部材５０，１５０を用いて配管３２の支持や固定を行うようにしてもよい。

（第１変形例）
＜４．第１変形例に係る連結部材の構成＞
上記した実施形態に係る連結部材５０，１５０は、たとえば、第１バンド部５１ａ、連結部５３および第２バンド部５１ｂの長手方向が互いに平行または略平行とされ、図４や図１０に示す平面視において直線状となるように形成されている。しかしながら、連結部材５０，１５０の形状は、これに限定されるものではない。

図１３は、第１変形例に係る連結部材１５０を示す平面図である。図１３に示すように、たとえば、連結部５３は、第１ロック部５２ａにおいて第１バンド部５１ａが設けられる面５２２ａと交差する面５２４ａから、第２ロック部５２ｂにおいて第２バンド部５１ｂが設けられる面５２２ｂと交差する面５２４ｂに至るまで形成されるようにしてもよい。

このように、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂの長手方向と、連結部５３の長手方向とが、平行または略平行とならずに、交差（たとえば直交）またはねじれの位置関係となるようにしてもよい。

また、図示は省略するが、第１バンド部５１ａの長手方向が、第２バンド部５１ｂの長手方向に対して平行または略平行とならずに、交差（たとえば直交）またはねじれの位置関係となるようにしてもよい。すなわち、連結部材１５０においては、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂおよび連結部５３の長手方向のうちの一つあるいは二つ以上が、他の長手方向に対して平行または略平行とならずに、交差（たとえば直交）またはねじれの位置関係となるように形成されてもよい。

（第２変形例）
＜５．第２変形例に係る連結部材の構成＞
また、上記では、連結部５３が第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂに直接設けられるようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、配管３２を連結可能な場所であれば、どのような場所に設けられていてもよい。

図１４は、第２変形例に係る連結部材１５０を示す平面図である。図１４に示すように、連結部５３は、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂに設けられるようにしてもよい。具体的には、たとえば、連結部５３は、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂの基端５１３ａ，５１３ａ側に設けられるようにしてもよい。

なお、図１３および図１４では、第２の実施形態の連結部材１５０を変形した場合を例示したが、これに限られず、第１の実施形態の連結部材５０を図１３や図１４のように変形してもよい。

また、図示は省略するが、連結部５３の一端が第１バンド部５１ａに設けられる一方、他端が第２ロック部５２ｂに設けられる、または、連結部５３の一端が第１ロック部５２ａに設けられる一方、他端が第２バンド部５１ｂに設けられるようにしてもよい。このように、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂおよび第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂにおいて、連結部５３が設けられる位置を変更してもよい。

（第３変形例）
＜６．第３変形例に係る連結部材の構成＞
上記した実施形態では、基板処理装置１の配管３２は、ストライプ状の導電層３２ａを有するようにしたが、これに限定されるものではない。図１５は、第３変形例に係る基板処理装置１の配管１３２を示す模式図であり、図１６は、配管１３２の長手方向と直交する方向の断面図である。

図１５および図１６に示すように、配管１３２は、液配管１３２ａと、被覆部１３２ｂとを備える。液配管１３２ａは、非導電性の樹脂を用いて製作される長尺状のチューブであり、その内部に処理液が流れる。

被覆部１３２ｂは、導電性を有し、液配管１３２ａを被覆する。被覆部１３２ｂとしては、たとえばカーボンなどの導電性を有する材質が含まれたスパイラルチューブを用いることができるが、これに限定されるものではない。これにより、処理液が流れる際の摩擦によって生じた静電気が、配管３２近傍の導体構造物や作業者等との間に電界を形成し、配管３２近傍で放電を起こすのを防ぐこと（静電遮蔽）ができる。また、配管３２の施工時に作業者が触れることによって発生する接触帯電で発生した静電気をアースへ逃がすことができる。

そして、上記した被覆部１３２ｂにバンド部５１を巻き付けることで、連結部材５０が配管１３２に取り付けられる。このように、連結部材５０は、たとえば液配管１３２ａおよび被覆部１３２ｂを備えた配管１３２であっても、取り付けることができ、隣接する配管１３２同士を容易に連結することができる。なお、配管３２の断面は、上記した例に限定されるものではなく、たとえば、特許第４４６４３８１号公報に記載されたような配管の断面であってもよい。

（第３の実施形態）
＜７．第３の実施形態に係る基板処理装置の構成＞
次いで、第３の実施形態に係る基板処理装置２０１について説明する。図１７は、第３の実施形態に係る基板処理装置２０１の概略構成を示す図である。

図１７に示すように、第３の実施形態に係る基板処理装置２０１において、処理液供給源３１からノズル３４までの配管３２には、上流側から順に、圧力調整バルブ２３３ａ、流量計２３３ｂ、開閉バルブ２３３ｃおよび流量調整バルブ２３３ｄなどが設けられる。

また、基板処理装置２０１は、乾燥用流体供給源２４１を備える。詳しくは、基板処理装置２０１においては、たとえば配管３２を新しく設置したり、配管３２のメンテナンスを行ったりする際に、処理液供給源３１から配管３２へＤＩＷを流した後、配管３２内を乾燥させる乾燥処理を行うことがある。かかる乾燥処理のとき、乾燥用流体供給源２４１から配管３２へ乾燥用流体を供給することで、配管３２内を乾燥させるようにしている。

具体的には、乾燥用流体供給源２４１から延びる乾燥用流体の配管２４２には、上流側から順に、圧力調整バルブ２４３ａ、流量計２４３ｂおよび開閉バルブ２４３ｃなどが設けられる。そして、配管２４２は、配管３２において開閉バルブ２３３ｃと流量調整バルブ２３３ｄとの間に接続される。なお、乾燥用流体としては、ドライエアやＮ２ガスなどの気体が用いられる。

ところで、上記したように、処理液供給源３１から配管３２へＤＩＷを流した後、乾燥用流体を供給すると、たとえば、配管３２に残存する飛沫状のＤＩＷと流量調整バルブ２３３ｄの弁体との間で摩擦が生じて静電気が発生することがある。このような静電気が生じ、流量調整バルブ２３３ｄや配管３２などが帯電することは、流量調整バルブ２３３ｄ等にとって好ましくない。

そこで、第３の実施形態では、配管３２を乾燥させる際に、ＣＯ２を配管３２へ供給して、流量調整バルブ２３３ｄ等が帯電することを防止するようにした。

具体的には、基板処理装置２０１は、ＣＯ２供給源２５１を備える。ＣＯ２供給源２５１から延びるＣＯ２の配管２５２には、上流側から順に、圧力調整バルブ２５３ａ、流量計２５３ｂおよび開閉バルブ２５３ｃなどが設けられる。そして、配管２５２は、配管２４２と同様、配管３２において開閉バルブ２３３ｃと流量調整バルブ２３３ｄとの間に接続される。

また、基板処理装置２０１は、制御装置２１０を備える。制御装置２１０は、たとえばコンピュータであり、制御部２１１と記憶部２１２とを備える。記憶部２１２には、基板処理装置２０１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部２１１は、記憶部２１２に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理装置２０１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置２１０の記憶部２１２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

なお、第１および第２の実施形態に係る基板処理装置１も、制御装置を備えているが、上記では図示および説明を省略した。

＜８．第３の実施形態に係る基板処理装置の具体的動作＞
次に、以上のように構成された基板処理装置２０１の具体的な動作について図１８を参照して説明する。図１８は、基板処理装置２０１が実行する乾燥処理の処理手順の一部を示すフローチャートである。なお、図１８に示す各種の処理は、制御装置２１０による制御に基づいて実行される。

まず、制御部２１１は、開閉バルブ２３３ｃを開弁させてＤＩＷを配管３２へ供給し（ステップＳ１）、所定時間が経過した後、開閉バルブ２３３ｃを閉弁させてＤＩＷの配管３２への供給を停止する（ステップＳ２）。続いて、制御部２１１は、開閉バルブ２４３ｃ，２５３ｃを開弁させ、ＣＯ２および乾燥用流体の混合ガスを配管３２へ供給することで、配管３２内の乾燥を行う（ステップＳ３）。

これにより、ＣＯ２が配管３２に残存するＤＩＷに溶け込み、ＤＩＷ内でイオン化してＤＩＷに帯電性を付与することができる。このように、乾燥用流体で乾燥を行いつつ、ＤＩＷに帯電性を付与することで、流量調整バルブ２３３ｄ等が帯電することを防止することができる。また、第３の実施形態では、ＣＯ２水を製造して供給するような設備を備えることなく、ＤＩＷに対して帯電性を付与することができる。

なお、第３の実施形態において、ＣＯ２および乾燥用流体の混合ガスが配管３２へ供給されるように構成したが、これに限定されるものではなく、たとえば、ＣＯ２のみが配管３２へ供給されるようにしてもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１，２０１ 基板処理装置
３０ 処理液供給部
３１ 処理液供給源
３２，１３２ 配管
３３ 接続部材
５０，１５０ 連結部材
５１ａ 第１バンド部
５１ｂ 第２バンド部
５２ａ 第１ロック部
５２ｂ 第２ロック部
５３ 連結部
５５ａ，５５ｂ，１５５ａ，１５５ｂ 挿通孔
６０ 切欠き孔
６１ 延長部
７０ 孔
８０ 突起部
１３２ａ 液配管
１３２ｂ 被覆部

Claims (15)

1. 長手方向に延びて形成される第１バンド部と、
   前記第１バンド部の基端側に設けられ前記第１バンド部を固定させる第１ロック部と、
   長手方向に延びて形成される第２バンド部と、
   前記第２バンド部の基端側に設けられ前記第２バンド部を固定させる第２ロック部と、
   前記第１ロック部と前記第２ロック部とを一体的に連結する連結部と
   を備えることを特徴とする連結部材。
2. 前記第１、第２バンド部、前記第１、第２ロック部および前記連結部は、
   導電性を有すること
   を特徴とする請求項１に記載の連結部材。
3. 前記連結部は、
   前記第１、第２ロック部側にそれぞれ形成される切欠き孔
   を備え、
   前記切欠き孔に、前記第１、第２ロック部から延びる延長部が設けられること
   を特徴とする請求項１または２に記載の連結部材。
4. 前記延長部は、
   前記第１、第２ロック部から離間するほど厚さが薄くなるテーパ状に形成されること
   を特徴とする請求項３に記載の連結部材。
5. 前記第１、第２ロック部はそれぞれ、
   前記第１、第２バンド部が取り付けられる被取付体と接する面に形成される突起部
   を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の連結部材。
6. 前記第１、第２バンド部はそれぞれ、
   前記第１、第２バンド部の長手方向に対して直交する方向の断面形状において、前記第１、第２バンド部が取り付けられる被取付体と接する面が前記被取付体側へ向けて突出するように形成されること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の連結部材。
7. 前記連結部の途中に形成される孔
   を備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の連結部材。
8. 前記連結部は、
   円柱状に形成されること
   を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の連結部材。
9. 基板へ供給される処理液が流れるとともに、直列に配設される複数の導電性配管と、
   前記複数の導電性配管の間に配設されて前記複数の導電性配管同士を接続する非導電性接続部材と
   を備え、
   前記非導電性接続部材を介して隣接する前記導電性配管が、請求項２に記載の連結部材を用いて連結されること
   を特徴とする基板処理装置。
10. 前記導電性配管は、
    外周側にストライプ状の導電層が形成されること
    を特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
11. 前記導電性配管は、
    前記処理液が流れる非導電性の液配管と、
    前記液配管を被覆する導電性の被覆部と
    を備えることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
12. 前記連結部は、
    前記第１、第２ロック部側にそれぞれ形成される切欠き孔
    を備え、
    前記切欠き孔に、前記第１、第２ロック部から延びる延長部が設けられること
    を特徴とする請求項９〜１１のいずれか一つに記載の基板処理装置。
13. 前記延長部は、
    前記第１、第２ロック部から離間するほど厚さが薄くなるテーパ状に形成されること
    を特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 前記第１、第２ロック部はそれぞれ、
    前記第１、第２バンド部が取り付けられる被取付体と接する面に形成される突起部
    を備えることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一つに記載の基板処理装置。
15. 前記第１、第２バンド部はそれぞれ、
    前記第１、第２バンド部の長手方向に対して直交する方向の断面形状において、前記第１、第２バンド部が取り付けられる被取付体と接する面が前記被取付体側へ向けて突出するように形成されること
    を特徴とする請求項９〜１４のいずれか一つに記載の基板処理装置。

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