JP2016181338A - ヘッドライト装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置本体に対するカバーの組み付け性を向上する。【解決手段】ヘッドライト装置１０は、ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃが設置されたＬＥＤ基板６２と、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの動作を制御するドライバ７０が設置されたドライバ基板６８と、ＬＥＤ基板６２及びドライバ基板６８がねじ止め固定されるカバー２６と、カバー２６が組み付けられるハウジング１２とを有する。ハウジング１２の背面には、カバー２６を組み付けるためのカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７が設けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、光源が設置された基板と、光源の動作を制御するドライバとが取り付けられたカバーを装置本体に組み込んだヘッドライト装置に関する。

特許文献１には、部品交換の簡便化を目的として、ヘッドライト装置を構成する各種部品を装置背面のカバーに集中配置することが開示されている。

特開２００７−５９２０２号公報

ところで、特許文献１では、各種部品が集中配置されたカバーに関して、ヘッドライト装置の装置本体への組み付け方について、何ら考慮されていない。そのため、特許文献１のヘッドライト装置では、部品交換の際、装置本体に対するカバーの組み付けが手間取る可能性がある。

そこで、本発明は、装置本体に対するカバーの組み付け性を向上させることができるヘッドライト装置を提供することを目的とする。

本発明に係るヘッドライト装置（１０）は、光源（６０ａ〜６０ｃ）と、該光源（６０ａ〜６０ｃ）が設置される基板（６２）と、前記光源（６０ａ〜６０ｃ）の動作を制御するドライバ（７０）と、前記光源（６０ａ〜６０ｃ）、前記基板（６２）及び前記ドライバ（７０）が取り付けられるカバー（２６）と、前記カバー（２６）が組み込まれる装置本体（１２）とを有しており、以下の特徴を有する。

第１の特徴；前記装置本体（１２）は、前記カバー（２６）を組み付けるためのカバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）を備える。

第２の特徴；断面視で、前記装置本体（１２）の背面における上下の２箇所に前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４）が設置され、前記カバー（２６）は、前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４）によって前記装置本体（１２）の背面に組み付けられる。

第３の特徴；前記カバー（２６）は、前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）に嵌る位置合わせ部（３０）を備える。

第４の特徴；前記ヘッドライト装置（１０）は、前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）に前記位置合わせ部（３０）が嵌ったときに、前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）と前記位置合わせ部（３０）との隙間をシールするシール部材（３８）をさらに有する。

第５の特徴；前記カバー（２６）は、ねじ部材（４２、５０）を介して前記装置本体（１２）に固定されるねじ止め部（４０、４８）をさらに備え、前記位置合わせ部（３０）及び前記ねじ止め部（４０、４８）は、前記カバー（２６）に一体に設けられる。

第６の特徴；前記装置本体（１２）は、前記基板（６２）を該装置本体（１２）に組み付けるための基板組み付け用ガイド（２２）をさらに備える。

第７の特徴；前記基板組み付け用ガイド（２２）には、前記装置本体（１２）に前記基板（６２）を組み付ける際に、前記基板（６２）の一端部を係止させて該基板（６２）を位置決めする係止部材（１０２ａ、１０２ｂ）が設けられている。

第８の特徴；前記係止部材（１０２ａ、１０２ｂ）は、上下方向に延在し、互いに幅（Ｗ１、Ｗ２）が異なる２本の棒であり、前記基板（６２）の一端部には、前記各棒（１０２ａ、１０２ｂ）に嵌る２つの凹部（１００ａ、１００ｂ）が形成されている。

第９の特徴；前記基板（６２）の他端部を挟み込む導体板（７６）をさらに有し、前記カバー（２６）には、前記基板（６２）の他端部を挟み込んだ前記導体板（７６）を収納する導体板収納部（７４）がさらに設けられ、前記導体板（７６）は、前記ドライバ（７０）と接続される。

本発明の第１の特徴によれば、光源、基板及びドライバが一体に取り付けられたカバーを装置本体に組み付ける際、カバー組み付け用ガイドによってカバーが装置本体に組み付けられるので、装置本体に対するカバーの組み付け性を向上させることができる。

本発明の第２の特徴によれば、装置本体の背面における上下の２箇所に設置されたカバー組み付け用ガイドによって、カバーが装置本体の背面に組み付けられるので、装置本体に対するカバーの組み付け性を一層向上させることができる。

本発明の第３の特徴によれば、カバーの位置合わせ部をカバー組み付け用ガイドに嵌め込むことにより、装置本体に対してカバーを的確に組み付けることができる。

本発明の第４の特徴によれば、カバー組み付け用ガイドと位置合わせ部とが嵌った際に、カバー組み付け用ガイドと位置合わせ部との隙間がシール部材によりシールされる。これにより、装置本体に対するカバーの的確な組み付けと、ヘッドライト装置の防水性及び防塵性の確保とを共に実現することができる。

本発明の第５の特徴によれば、位置合わせ部及びねじ止め部をカバーに一体に設けることにより部品が共通化され、ヘッドライト装置の軽量化を図ることができる。

本発明の第６の特徴によれば、基板組み付け用ガイドによって基板が装置本体に組み付けられるので、組み付け時に、装置本体に対して基板が不用意に衝突することを防止できると共に、基板の組み付け性を向上させることができる。

本発明の第７の特徴によれば、装置本体に対する基板の組み付け時に、係止部材によって基板の一端部を係止させることにより、ヘッドライト装置内の適切な位置に基板を位置決め固定することができる。

本発明の第８の特徴によれば、互いに幅が異なる２本の棒で係止部材を構成する一方で、各棒に嵌る２つの凹部を基板の一端部に形成することにより、基板組み付け用ガイドへの基板の組み付け時において、当該基板の誤組み付けの発生を防止することができる。

本発明の第９の特徴によれば、基板の他端部を導体板で挟み込んだ状態で、当該導体板をカバーの導体板収納部に収納し、導体板とドライバとを接続する。これにより、基板をカバーに確実に固定することができる。また、導体板が基板に対するラッチ機構として機能することにより、導体板収納部に対する基板及び導体板の組み付け及び取り外しを容易に行うことができる。さらに、導体板を介して基板とドライバとが導通することにより、基板に搭載された光源の動作をドライバから確実に制御することができる。

本実施形態に係るヘッドライト装置の正面図である。 図１のヘッドライト装置の背面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 ＬＥＤ基板の位置決め方法を図示した一部斜視図である。 ＬＥＤ基板の位置決め方法を図示した一部平面図である。 ＬＥＤ基板の隅部の位置決め状態を図示した一部背面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図２のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。

本発明に係るヘッドライト装置について、好適な実施形態を掲げ、添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。

［本実施形態の構成］
本実施形態に係るヘッドライト装置１０は、図示しない自動二輪車等の車両の前照灯に適用される。なお、本実施形態の説明では、ヘッドライト装置１０が搭載される車両の進行方向を前方として、前後、左右及び上下の方向を説明する。

ヘッドライト装置１０は、図１〜図４に示すように、樹脂製のハウジング１２と、該ハウジング１２の前方に設けられ、光を透過可能な樹脂製のレンズ１４とを有する。ヘッドライト装置１０では、装置本体であるハウジング１２の前端部とレンズ１４の後端部とが嵌合することにより、ハウジング１２の前面にレンズ１４が取り付けられることになる。また、ハウジング１２とレンズ１４との嵌合部分は、ホットメルト樹脂等のシール部材１６によりシールされている。

ハウジング１２は、図３に示すように、断面視で、上端部から中央部分にかけて前方に傾斜し、中央部分が後方に円弧状に後退し、中央部分から下端部にかけて前方に傾斜している。ハウジング１２の中央部分である断面円弧状の部分のうち、上側部分は、反射板としてのロービーム用リフレクタ１８として構成され、一方で、下側部分は、反射板としてのハイビーム用リフレクタ２０として構成されている。

図４に示すように、ロービーム用リフレクタ１８の後端部（下端部）と、ハイビーム用リフレクタ２０の後端部（上端部）との間は、断面略Ｕ字状の基板組み付け用ガイド２２で連結されている。基板組み付け用ガイド２２は、ハウジング１２とレンズ１４とによってヘッドライト装置１０内に形成される密閉空間において、ロービーム用リフレクタ１８の後端部及びハイビーム用リフレクタ２０の後端部から前方に突出するように設けられる。

なお、基板組み付け用ガイド２２は、図５及び図６で概略的に図示するように、左右方向に沿った中央部が前方に突出し、両端部が後退している略三日月状の形状を有する。そして、図４、図７及び図８に示すように、基板組み付け用ガイド２２の右端部は、ロービーム用リフレクタ１８の右端部と、ハイビーム用リフレクタ２０の右端部とを連結し、一方で、基板組み付け用ガイド２２の左端部は、ロービーム用リフレクタ１８の左端部と、ハイビーム用リフレクタ２０の左端部とを連結する。

そのため、基板組み付け用ガイド２２の中央部は、図３に示すように、ロービーム用リフレクタ１８の左右方向に沿った中央部、及び、ハイビーム用リフレクタ２０の左右方向に沿った中央部と連結されていない。従って、これらの中央部の箇所は、ハウジング１２において、後方に開口する開口部２４として形成されている。なお、基板組み付け用ガイド２２の具体的な構成については、後述する。

図２〜図４に示すように、ハウジング１２の背面には、樹脂製のカバー２６が組み付けられている。カバー２６は、断面略Ｕ字状の蓋部材であり、開口部２４を塞ぐように、ハウジング１２の後方からロービーム用リフレクタ１８及びハイビーム用リフレクタ２０に組み付けられる。

カバー２６は、ハウジング１２の後方で上下方向に延在する基端部２６ａと、基端部２６ａの縁部からハウジング１２に向かって前方に延在する上下の側壁２６ｂ、２６ｃ及び左右の側壁２６ｄ、２６ｅとを有する。側壁２６ｂ〜２６ｅの先端部は、位置合わせ部３０として形成される。なお、図２に示すように、側壁２６ｂ〜２６ｅは連結されているため、各側壁２６ｂ〜２６ｅの位置合わせ部３０は、矩形状のフレームを構成する。

一方、ロービーム用リフレクタ１８の背面には、図３、図４、図７及び図８に示すように、後方に突出する複数の突出部３２が形成されている。また、ハイビーム用リフレクタ２０の背面にも、後方に突出する２つの突出部３４が形成されている。

そして、複数の突出部３２のうち、ロービーム用リフレクタ１８の後端部側の２つの突出部３２により形成されたスリットが、側壁２６ｂの位置合わせ部３０を挿入可能なカバー組み付け用ガイド３６として形成される。

図３、図４、図７及び図８において、カバー組み付け用ガイド３６であるスリットは、前後方向に沿って同一の幅を有するように図示されているが、実際には、前方に向かうに従って、幅狭となる形状を有している。そのため、カバー組み付け用ガイド３６に側壁２６ｂの位置合わせ部３０を嵌め込むと、当該位置合わせ部３０は、カバー組み付け用ガイド３６を形成する上下の突出部３２によってガイドされながら、所定深さの位置で位置決めされる。

また、カバー組み付け用ガイド３６において、当該カバー組み付け用ガイド３６の最深部と位置合わせ部３０との隙間は、シール部材３８でシールされている。なお、シール部材３８は、側壁２６ｂの位置合わせ部３０の先端に取り付けられ、当該位置合わせ部３０と共にカバー組み付け用ガイド３６に嵌め込まれてもよいし、あるいは、予め、カバー組み付け用ガイド３６の最深部に配設されてもよい。

側壁２６ｂの位置合わせ部３０寄りの箇所からは、ねじ止め部４０が上方に延出している。ねじ止め部４０は、図３の断面視で、略Ｌ字状の形状を有する。すなわち、ねじ止め部４０は、側壁２６ｂの位置合わせ部３０寄りの箇所から上方に延び、カバー組み付け用ガイド３６を形成する上側の突出部３２に沿って前方に屈曲し、当該上側の突出部３２の上方に形成された他の２つの突出部３２の先端に沿って上方にさらに屈曲した形状を有する。

そして、ねじ止め部４０において、他の２つの突出部３２に対向して上方に延びる先端部分には、ねじ部材４２が貫通している。ねじ部材４２は、他の２つの突出部３２間に形成されたねじ穴に螺合することにより、ねじ止め部４０をハウジング１２に固定する。

一方、２つの突出部３４によって形成されるスリットは、側壁２６ｃの位置合わせ部３０を挿入可能なカバー組み付け用ガイド４４として形成される。

図３及び図４において、カバー組み付け用ガイド４４を構成するスリットは、前後方向に沿って同一の幅を有するように図示されているが、実際には、カバー組み付け用ガイド３６と同様に、前方に向かうに従って、幅狭となる形状を有している。そのため、カバー組み付け用ガイド４４に側壁２６ｃの位置合わせ部３０を嵌め込むと、当該位置合わせ部３０は、カバー組み付け用ガイド４４を形成する上下の突出部３４によってガイドされながら、所定深さの位置で位置決めされる。

また、カバー組み付け用ガイド４４において、当該カバー組み付け用ガイド４４の最深部と側壁２６ｃの位置合わせ部３０との隙間は、シール部材３８でシールされている。

さらに、側壁２６ｃの位置合わせ部３０寄りの箇所からは、係止部４６が下方に延出している。この場合、側壁２６ｃの位置合わせ部３０をカバー組み付け用ガイド４４に嵌め込むと、係止部４６が下側の突出部３４に当接する深さで、当該位置合わせ部３０がカバー組み付け用ガイド４４内に位置決めされる。

なお、前述のように、４つの側壁２６ｂ〜２６ｅの位置合わせ部３０が連結されているので、ハウジング１２の背面では、図２及び図７に示すように、側壁２６ｄ、２６ｅの位置合わせ部３０に対応してカバー組み付け用ガイド４７が形成され、これらのカバー組み付け用ガイド４７は、カバー組み付け用ガイド３６、４４と連結している。そのため、前述したシール部材３８についても、カバー組み付け用ガイド３６、４４、４７に対応して、フレーム状に形成されていることが好ましい。

また、図２に示すように、上側の側壁２６ｂにおいて、ねじ止め部４０は、左右両側の２箇所に形成されている。さらに、側壁２６ｄの下側及び側壁２６ｅの下側にも、ねじ止め部４８がそれぞれ形成されている。

従って、ハウジング１２の後方から開口部２４を塞ぐようにカバー２６の位置合わせ部３０をカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７に嵌め込み、ねじ止め部４０、４８をねじ部材４２、５０でハウジング１２の背面にねじ止めすると、ハウジング１２の背面にカバー２６が組み付けられ、位置合わせ部３０とカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７との隙間を、シール部材３８でシールすることができる。

図３に示すように、カバー２６の基端部２６ａには、前方にそれぞれ突出する上側の突出部５２及び下側の突出部５４が設けられている。上側の突出部５２には、略Ｌ字状の基板保持部材５６がねじ部材５８を介してねじ止めされている。基板保持部材５６は、上下方向に延びる基端部分がねじ部材５８によってねじ止めされ、先端部分が基端部分から前方に延びている。前方に向かって略水平方向に延びる先端部分には、複数のＬＥＤ６０ａ〜６０ｃが配置されたＬＥＤ基板６２がねじ部材６４によってねじ止めされている。従って、ＬＥＤ基板６２は、基板保持部材５６から前方に向かって略水平方向（水平面）に延びた状態でカバー２６に取り付けられる。

一方、下側の突出部５４には、ねじ部材６６を介してドライバ基板６８が上下方向に沿ってねじ止めされている。ドライバ基板６８は、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの動作を制御する電気部品としてのドライバ７０を搭載している。

図３及び図４に示すように、ＬＥＤ基板６２は、カバー２６の基端部２６ａから前方の基板組み付け用ガイド２２に向かって略水平方向に延びている。一方、ドライバ基板６８は、基板保持部材５６の下方で、ＬＥＤ基板６２から離間するように、基端部２６ａ寄りの箇所で上下方向に延びている。しかも、ＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８との間には、ハイビーム用リフレクタ２０が配置されており、該ハイビーム用リフレクタ２０によって、ヘッドライト装置１０内におけるＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８との間の空間が仕切られた状態となっている。

図４に示すように、カバー２６の基端部２６ａには、前方に突出する２つの突出部７２が形成されている。２つの突出部７２の間には、スリットとしての導体板収納部７４が形成されている。導体板収納部７４には、バスバー等の導体板７６に狭持されたＬＥＤ基板６２の端部（他端部）が挿入される。導体板７６において、ＬＥＤ基板６２の端部を狭持する部分の厚みは、左右方向に沿って変化する。

そのため、導体板７６は、ＬＥＤ基板６２の端部を狭持した状態で導体板収納部７４にＬＥＤ基板６２を固定する一方で、上側及び下側の端部を前方に引くことにより、導体板収納部７４からＬＥＤ基板６２及び導体板７６を取り外すことができるラッチ機構として機能する。なお、前述のように、ＬＥＤ基板６２は、基板保持部材５６を介してカバー２６にねじ止め固定され、且つ、導体板７６を介してカバー２６の導体板収納部７４に狭持される。

導体板７６の下側の端部は、ハンダ等によってドライバ基板６８と接続されている。また、側壁２６ｃとハイビーム用リフレクタ２０との間には、ヘッドライト装置１０の吸気口７８が形成されている。吸気口７８には、通気性を備えたスポンジ８０が配設されている。スポンジ８０にはコード８２が挿通し、該コード８２は、ドライバ基板６８に連結されたコネクタ８４と接続されている。

この場合、外部からコード８２及びコネクタ８４を介して電力、制御信号等を供給すると、ドライバ７０は、電力供給によって駆動すると共に、制御信号に基づき導体板７６を介して各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの動作を制御することができる。

一方、図２及び図９に示すように、ハウジング１２の背面におけるカバー２６の側壁２６ｄ寄りの箇所には、ヘッドライト装置１０の排気口８６が形成されている。排気口８６には、通気性を有するスポンジ８８が配設されている。

図９に示すように、排気口８６は、カバー２６の側壁２６ｄと、ロービーム用リフレクタ１８との間に形成された隙間部分である。側壁２６ｄからは、略Ｌ字状の保持部材９０が延出し、ロービーム用リフレクタ１８からは、後方に突出部９２が延出している。スポンジ８８は、保持部材９０と突出部９２との間で、隙間部分を埋めるように配設されている。

従って、ヘッドライト装置１０の下側に設けられた吸気口７８のスポンジ８０を介してヘッドライト装置１０内に取り込まれた空気は、ヘッドライト装置１０内の密閉空間に配置されたドライバ７０や各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃを冷却する。ドライバ７０及び各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃを冷却して熱せられた空気は、ヘッドライト装置１０の側方に設けられた排気口８６のスポンジ８８を介して外部に排出される。

図３、図５及び図６に示すように、ＬＥＤ基板６２において、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃは、前後方向及び左右方向に位置をずらして、当該ＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂにそれぞれ配置される。

具体的に、図６に示すように、ＬＥＤ基板６２の左右方向の幅をＷａとし、平面視で、ＬＥＤ基板６２の中心位置（中央部）９４を前後方向及び左右方向に各中心線９６、９８がそれぞれ通っている場合に、２個のＬＥＤ６０ａは、ＬＥＤ基板６２の上面６２ａにおいて、中心位置９４及び中心線９８よりも前方、且つ、中心線９６から左右方向に距離Ｗｂだけ互いに離れた位置に配置される。

一方、１個のＬＥＤ６０ｂは、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおいて、中心線９６上、且つ、中心位置９４近傍の位置に配置される。また、他の１個のＬＥＤ６０ｃは、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおいて、中心線９６上、且つ、中心位置９４及び中心線９８よりも後方の位置に配置される。

ここで、上面６２ａの前方に配置される２個のＬＥＤ６０ａは、ロービーム用ＬＥＤであり、底面６２ｂの中心位置９４近傍に配置される１個のＬＥＤ６０ｂは、ポジションランプ用ＬＥＤであり、底面６２ｂの後方に配置される他の１個のＬＥＤ６０ｃは、ハイビーム用ＬＥＤである。また、ＬＥＤ基板６２の前側には、互いに幅Ｗ１、Ｗ２の異なる２つの凹部１００ａ、１００ｂが左右両側にそれぞれ形成されている。

図３〜図６に示すように、基板組み付け用ガイド２２は、ＬＥＤ基板６２の前側部分（一端部）が挿入可能に形成されている。すなわち、基板組み付け用ガイド２２は、ロービーム用リフレクタ１８に連結される略三日月状の上側部分２２ａと、ハイビーム用リフレクタ２０に連結される略三日月状の下側部分２２ｂと、上側部分２２ａと下側部分２２ｂとを前方で連結する連結部分２２ｃとで構成される。そのため、上側部分２２ａ、下側部分２２ｂ及び連結部分２２ｃによって、基板組み付け用ガイド２２には、ＬＥＤ基板６２の前側部分を挿入可能な開口部２２ｄが形成される。

この場合、上側部分２２ａは、連結部分２２ｃに向かって下方に緩やかに傾斜し、一方で、下側部分２２ｂは、連結部分２２ｃに向かって上方に緩やかに上昇するように形成されている。そのため、図４に示すように、基板組み付け用ガイド２２では、断面視で、前方に向かうにつれて、開口部２２ｄが狭くなる（縮径する）ように形成されている。

図３、図５及び図６に示すように、上側部分２２ａには、下側部分２２ｂに向かって垂下する２本の係止部材１０２ａ、１０２ｂが設けられている。係止部材１０２ａ、１０２ｂは、いずれも略Ｌ字状の樹脂製の棒であり、基板組み付け用ガイド２２の一部として一体的に形成されてもよいし、あるいは、基板組み付け用ガイド２２とは別体の部材であってもよい。

上側部分２２ａの右側に設けられた係止部材１０２ａは、凹部１００ａと同じ幅Ｗ１を有し、且つ、凹部１００ａと対向するように設けられている。上側部分２２ａの左側に設けられた係止部材１０２ｂは、凹部１００ｂと同じ幅Ｗ２を有し、且つ、凹部１００ｂと対向するように設けられている。

また、連結部分２２ｃの左右の端部には、後方に突出する２つの突出部１０４が形成され、該各突出部１０４により、ＬＥＤ基板６２の前側部分の隅部を嵌め込み可能なスリット１０６が形成される。

従って、カバー２６にＬＥＤ基板６２及びドライバ基板６８がねじ止め固定され、ドライバ基板６８にコネクタ８４が接続された状態において、ＬＥＤ基板６２を開口部２４側に向け、カバー２６をハウジング１２の背面側に組み付けると、ＬＥＤ基板６２の前側部分が基板組み付け用ガイド２２の開口部２２ｄに挿入される。

この場合、開口部２２ｄは、前方に向かって狭くなる形状であるため、ＬＥＤ基板６２が水平方向とは異なる方向に挿入された場合、該ＬＥＤ基板６２の前側部分は、上側部分２２ａ又は下側部分２２ｂに当接する。この結果、基板組み付け用ガイド２２は、ＬＥＤ基板６２を水平方向にガイドして位置決めさせることができる。

また、凹部１００ａと係止部材１０２ａとが嵌合し、凹部１００ｂと係止部材１０２ｂとが嵌合すると共に、ＬＥＤ基板６２の前側部分の隅部がスリット１０６に嵌め込まれると、ヘッドライト装置１０内において、ＬＥＤ基板６２を略水平方向に位置決め固定することができる。

また、このようにＬＥＤ基板６２を位置決め固定することで、ロービーム用ＬＥＤである２個のＬＥＤ６０ａがロービーム用リフレクタ１８に対向すると共に、ポジションランプ用ＬＥＤであるＬＥＤ６０ｂと、ハイビーム用ＬＥＤであるＬＥＤ６０ｃとがハイビーム用リフレクタ２０に対向する。

従って、ドライバ７０からの制御により２個のＬＥＤ６０ａが駆動すると、該各ＬＥＤ６０ａからの光は、ロービーム用リフレクタ１８で前方に反射され、レンズ１４を透過し、ロービーム光として外部に導光される。また、ドライバ７０からの制御によりＬＥＤ６０ｂが駆動すると、ＬＥＤ６０ｂからの光は、ハイビーム用リフレクタ２０で前方に反射され、レンズ１４を透過し、ポジションランプ光として外部に導光される。さらに、ドライバ７０からの制御によりＬＥＤ６０ｃが駆動すると、ＬＥＤ６０ｃからの光は、ハイビーム用リフレクタ２０で前方に反射され、レンズ１４を透過し、ハイビーム光として外部に導光される。

［本実施形態の効果］
以上のように構成される本実施形態に係るヘッドライト装置１０によれば、下記の第１〜第３の効果が得られる。

［第１の効果］
カバー２６には、ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃが配置されたＬＥＤ基板６２と、ドライバ７０が配置されたドライバ基板６８とが一体に取り付けられている。この場合、ハウジング１２の背面に形成されたカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７によって、カバー２６をハウジング１２の背面に容易に組み付けることができるので、ハウジング１２に対するカバー２６の組み付け性を向上させることができる。また、カバー２６にＬＥＤ基板６２及びドライバ基板６８を一体に集中配置することで、ヘッドライト装置１０のメンテナンス性も向上させることができる。

また、図３の断面視で、ハウジング１２の背面における上下の２箇所にカバー組み付け用ガイド３６、４４を設けることにより、カバー２６をハウジング１２の背面に容易に組み付けることができるので、ハウジング１２に対するカバー２６の組み付け性を一層向上させることができる。

さらに、カバー２６の位置合わせ部３０をカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７に嵌め込むことにより、ハウジング１２の背面に対してカバー２６を的確に組み付けることができる。

さらにまた、カバー組み付け用ガイド３６、４４、４７と位置合わせ部３０とが嵌った際に、カバー組み付け用ガイド３６、４４、４７と位置合わせ部３０との隙間がシール部材３８によりシールされるので、ハウジング１２の背面に対するカバー２６の的確な組み付けと、ヘッドライト装置１０の防水性及び防塵性の確保とを共に実現することができる。

また、位置合わせ部３０及びねじ止め部４０、４８をカバー２６に一体に設けることにより部品が共通化され、ヘッドライト装置１０の軽量化を図ることができる。

さらに、基板組み付け用ガイド２２を用いてＬＥＤ基板６２をハウジング１２に組み付けることができるので、組み付け時に、ハウジング１２に対してＬＥＤ基板６２が不用意に衝突することを防止できると共に、ＬＥＤ基板６２の組み付け性を向上させることができる。

さらにまた、ハウジング１２に対するＬＥＤ基板６２の組み付け時に、係止部材１０２ａ、１０２ｂによってＬＥＤ基板６２の前側部分を係止させることにより、ヘッドライト装置１０内の適切な位置にＬＥＤ基板６２を位置決め固定することができる。

また、互いに幅Ｗ１、Ｗ２が異なる２本の棒で係止部材１０２ａ、１０２ｂを構成する一方で、各係止部材１０２ａ、１０２ｂにそれぞれ嵌る２つの凹部１００ａ、１００ｂをＬＥＤ基板６２の前側部分に形成している。これにより、基板組み付け用ガイド２２へのＬＥＤ基板６２の組み付け時において、上面６２ａ及び底面６２ｂを上下反転させた状態でＬＥＤ基板６２が誤組み付けされることを防止することができる。

さらに、ＬＥＤ基板６２の後方の端部（他端部）を導体板７６で挟み込んだ状態で、当該導体板７６をカバー２６の導体板収納部７４に収納し、導体板７６とドライバ７０とを接続する。これにより、ＬＥＤ基板６２をカバー２６に確実に固定することができる。また、導体板７６がＬＥＤ基板６２に対するラッチ機構として機能することにより、導体板収納部７４に対するＬＥＤ基板６２及び導体板７６の組み付け及び取り外しを容易に行うことができる。さらに、導体板７６を介してＬＥＤ基板６２とドライバ７０とが導通することにより、ＬＥＤ基板６２に搭載された各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの動作をドライバ７０から確実に制御することができる。

［第２の効果］
複数のＬＥＤ６０ａ〜６０ｃをＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂで前後方向及び左右方向に位置をずらして配置するので、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの発熱に対する放熱効率を向上させることができる。これにより、発熱に起因した各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの低寿命化や、ヘッドライト装置１０を構成する樹脂の劣化を回避することができる。

また、水平面に対して略平行に配置されたＬＥＤ基板６２の上面６２ａにロービーム用のＬＥＤ６０ａを配置すると共に、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにポジションランプ用のＬＥＤ６０ｂ、及び、ハイビーム用のＬＥＤ６０ｃを配置する。

ロービーム用ＬＥＤは、使用頻度が高く且つ発熱量が大きい。そのため、熱の流れを考慮して、ＬＥＤ６０ａをＬＥＤ基板６２の上面６２ａに配置する。これにより、ＬＥＤ６０ａの熱を効率よく放熱することができる。

一方、ポジションランプ用ＬＥＤは、ロービーム用ＬＥＤと比較して発熱量が小さい。また、ハイビーム用ＬＥＤは、ロービーム用ＬＥＤと比較して、発熱量は大きいが、使用頻度は極めて低い。従って、ＬＥＤ６０ｂ、６０ｃは、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂに配置する。

このように、使用頻度及び発熱量を考慮して、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃをＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂにそれぞれ配置することにより、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの熱を効率よく放熱することができる。

さらに、使用頻度が高く且つ発熱量が大きいロービーム用のＬＥＤ６０ａをＬＥＤ基板６２の上面６２ａにおける前方側に配置する。また、使用頻度は高いが発熱量の小さいポジションランプ用のＬＥＤ６０ｂをＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおける中心位置９４近傍に配置する。そして、発熱量が大きくても使用頻度が極めて低いハイビーム用のＬＥＤ６０ｃをＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおける後方側に配置する。このように、使用頻度の多少及び発熱量の大きさに応じて、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃをＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂにおける所定位置に配置することにより、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの熱を一層効率よく放熱することができる。

さらにまた、ＬＥＤ基板６２の上面６２ａの前方側に複数のロービーム用のＬＥＤ６０ａを配置することにより、熱源が分離されるので、放熱性能が向上する。

［第３の効果］
熱源となるＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ及び電気部品であるドライバ７０が設けられた基板を、ＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８とに分割して配置する。これにより、放熱部品を付加することなく、放熱性を向上させることができる。

また、一方のＬＥＤ基板６２と、他方のドライバ基板６８とをヘッドライト装置１０内に分離して収納することにより、熱源としての各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃとドライバ７０とが分離した状態でヘッドライト装置１０内に収納される。この結果、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ及びドライバ７０を効率よく冷却することができる。

さらに、ドライバ７０は、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃよりも発熱量が大きいので、ヘッドライト装置１０内の熱の流れを考慮し、ＬＥＤ基板６２の下方にドライバ基板６８を配置することにより、ヘッドライト装置１０内の熱の滞留を防止することができる。

さらにまた、ＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８との間にハイビーム用リフレクタ２０を配置することにより、２つの熱源（ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ、ドライバ７０）が明確に分離されるので、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ及びドライバ７０を一層効率よく冷却することが可能となる。

また、ヘッドライト装置１０の下方に吸気口７８を配置すると共に、ヘッドライト装置１０の側方に排気口８６を配置することにより、熱の対流によるヘッドライト装置１０内部の冷却を促進することができる。

さらに、吸気口７８と、ドライバ基板６８に接続されるコード８２の挿通孔とを共通化することにより、ヘッドライト装置１０内のスペースの効率化を図ることができる。

以上、本発明について好適な実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記の実施形態の記載範囲に限定されることはない。上記の実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは、当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。また、特許請求の範囲に記載された括弧書きの符号は、本発明の理解の容易化のために添付図面中の符号に倣って付したものであり、本発明がその符号をつけた要素に限定されて解釈されるものではない。

１０…ヘッドライト装置 １２…ハウジング（装置本体）
１４…レンズ １６、３８…シール部材
１８…ロービーム用リフレクタ（反射板）
２０…ハイビーム用リフレクタ（反射板）
２２…基板組み付け用ガイド ２２ｄ、２４…開口部
２６…カバー ３０…位置合わせ部
３２、３４、５２、５４、７２、１０４…突出部
３６、４４、４７…カバー組み付け用ガイド
４０、４８…ねじ止め部
４２、５０、５８、６４、６６…ねじ部材
５６…基板保持部材 ６０ａ〜６０ｃ…ＬＥＤ（光源）
６２…ＬＥＤ基板 ６２ａ…上面
６２ｂ…底面 ６８…ドライバ基板
７０…ドライバ（電気部品） ７４…導体板収納部
７６…導体板 ７８…吸気口
８０、８８…スポンジ ８２…コード
８４…コネクタ ８６…排気口
９４…中心位置（中央部） １００ａ、１００ｂ…凹部
１０２ａ、１０２ｂ…係止部材（棒） １０６…スリット
Ｗ１、Ｗ２、Ｗａ…幅

Claims (9)

1. 光源（６０ａ〜６０ｃ）と、該光源（６０ａ〜６０ｃ）が設置される基板（６２）と、前記光源（６０ａ〜６０ｃ）の動作を制御するドライバ（７０）と、前記光源（６０ａ〜６０ｃ）、前記基板（６２）及び前記ドライバ（７０）が取り付けられるカバー（２６）と、前記カバー（２６）が組み込まれる装置本体（１２）とを有するヘッドライト装置（１０）において、
   前記装置本体（１２）は、前記カバー（２６）を組み付けるためのカバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）を備えることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
2. 請求項１記載のヘッドライト装置（１０）において、
   断面視で、前記装置本体（１２）の背面における上下の２箇所に前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４）が設置され、
   前記カバー（２６）は、前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４）によって前記装置本体（１２）の背面に組み付けられることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
3. 請求項１又は２記載のヘッドライト装置（１０）において、
   前記カバー（２６）は、前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）に嵌る位置合わせ部（３０）を備えることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
4. 請求項３記載のヘッドライト装置（１０）において、
   前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）に前記位置合わせ部（３０）が嵌ったときに、前記カバー組み付け用ガイド（３６、４４、４７）と前記位置合わせ部（３０）との隙間をシールするシール部材（３８）をさらに有することを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
5. 請求項３又は４記載のヘッドライト装置（１０）において、
   前記カバー（２６）は、ねじ部材（４２、５０）を介して前記装置本体（１２）に固定されるねじ止め部（４０、４８）をさらに備え、
   前記位置合わせ部（３０）及び前記ねじ止め部（４０、４８）は、前記カバー（２６）に一体に設けられることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のヘッドライト装置（１０）において、
   前記装置本体（１２）は、前記基板（６２）を該装置本体（１２）に組み付けるための基板組み付け用ガイド（２２）をさらに備えることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
7. 請求項６記載のヘッドライト装置（１０）において、
   前記基板組み付け用ガイド（２２）には、前記装置本体（１２）に前記基板（６２）を組み付ける際に、前記基板（６２）の一端部を係止させて該基板（６２）を位置決めする係止部材（１０２ａ、１０２ｂ）が設けられていることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
8. 請求項７記載のヘッドライト装置（１０）において、
   前記係止部材（１０２ａ、１０２ｂ）は、上下方向に延在し、互いに幅（Ｗ１、Ｗ２）が異なる２本の棒であり、
   前記基板（６２）の一端部には、前記各棒（１０２ａ、１０２ｂ）に嵌る２つの凹部（１００ａ、１００ｂ）が形成されていることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のヘッドライト装置（１０）において、
   前記基板（６２）の他端部を挟み込む導体板（７６）をさらに有し、
   前記カバー（２６）には、前記基板（６２）の他端部を挟み込んだ前記導体板（７６）を収納する導体板収納部（７４）がさらに設けられ、
   前記導体板（７６）は、前記ドライバ（７０）と接続されることを特徴とするヘッドライト装置（１０）。

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