JP2016177979A - 蛍光光源装置 - Google Patents
蛍光光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016177979A JP2016177979A JP2015057054A JP2015057054A JP2016177979A JP 2016177979 A JP2016177979 A JP 2016177979A JP 2015057054 A JP2015057054 A JP 2015057054A JP 2015057054 A JP2015057054 A JP 2015057054A JP 2016177979 A JP2016177979 A JP 2016177979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluorescent
- void
- fluorescent plate
- light source
- solder layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K2/00—Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7766—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals
- C09K11/7774—Aluminates
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
- F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
- F21V13/08—Combinations of only two kinds of elements the elements being filters or photoluminescent elements and reflectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/08—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters for producing coloured light, e.g. monochromatic; for reducing intensity of light
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/01—Alloys based on copper with aluminium as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
このような問題は、半田層50におけるボイド率が75%より大きく、また、ボイド最長径Lが0.4mmより大きい場合に顕著に生じるようになることが判明した。
前記半田層におけるボイド率が75%以下であり、ボイド最長径が0.4mm以下であることを特徴とする。
図1は、本発明の蛍光光源装置における蛍光発光部材の一構成例を概略的に示す説明図である。
この蛍光光源装置は、励起光を受けて蛍光を放射する矩形平板状の蛍光板11と、蛍光板11に発生する熱を排熱する矩形平板状の放熱基板20とにより構成された蛍光発光部材10を備えている。この蛍光発光部材10においては、表面が励起光受光面12とされた蛍光板11の裏面が、放熱基板20の表面に対して半田層30を介して接合されている。この蛍光発光部材10においては、蛍光板11の表面から蛍光が放射される。
励起光の蛍光板11に対する照射条件としては、例えば、励起光密度が15〜200W/mm2 となる条件である。
蛍光板11の厚みは、例えば0.05〜1mmである。
光反射膜13としては、具体的には、アルミニウム(Al)膜および銀(Ag)膜等の金属膜や前記金属膜上に誘電体多層膜を形成した増反射膜などがあげられる。
金属膜の厚みは、例えばNi/Pt/Au=30nm/500nm/500nmである。
放熱基板20の厚みは、例えば0.5〜5mmである。
また、排熱性などの観点から、放熱基板20の表面における面積は、蛍光板11の裏面の面積よりも大きいことが好ましい。
半田層30の厚みは、例えば20〜200μmである。
ここに、「ボイド率」とは、平面視におけるボイドの投影像の面積(多数のボイドがある場合には総面積)の、半田層30の総面積に対する比率(半田層30におけるボイド35の占める面積割合である。また、「ボイド最長径」とは、平面視におけるボイド35の投影像を2本の平行線で挟んだときの当該平行線の間隔が最大となる大きさである。
半田層30におけるボイド率およびボイド最長径Lは、例えばX線透過装置により測定することができる。
また、半田層30におけるボイド率が50%以下とされ、ボイド最長径Lが0.2mm以下とされていることが好ましい。
このような半田層30であることにより、蛍光板11におけるボイド35の直上に位置される領域で発生した熱GHの排熱経路においては、ボイド35側方への伝搬距離を短くすることができるため、蛍光板11の温度上昇を確実に抑制することができる。
また、半田層30におけるボイド最長径Lが0.4mmより大きい場合においても同様に、蛍光板11で生じた熱GHを効率よく排熱することができず、蛍光板11におけるボイド35の直上に位置される領域の温度上昇を抑制することができない。
例えば半田材としてクリーム半田(フラックスを含有)を用いる場合には、放熱基板20の表面上に半田材を介して蛍光板11を配置し、例えば大気雰囲気または窒素ガス雰囲気とされた減圧下において、半田材をその融点以上の温度に加熱して溶融する。その後、当該半田材を冷却して固化することにより、放熱基板20の表面上に半田層30を介して蛍光板11が接合される。
また、例えば半田材としてフラックスを用いないものを用いる場合には、例えば窒素ガス雰囲気などの不活性ガス雰囲気、もしくは窒素ガスと水素ガスとの混合ガス雰囲気とされた減圧下において、半田材をその融点以上の温度に加熱して溶融する。その後、当該半田材を冷却して固化することにより、放熱基板20の表面上に半田層30を介して蛍光板11が接合される。
以上の接合処理は、蛍光板11、半田材および放熱基板20を厚み方向に押圧した状態で行われる。接合処理時における蛍光板11に加えられる圧力は、例えば0〜2.4gf/cm2 であることが好ましい。これにより、形成される半田層30におけるボイド率を75%以下、ボイド最長径Lを0.4mm以下とすることができる。形成される半田層30におけるボイド率およびボイド最長径Lの大きさは、例えばこの圧力条件を調整することにより、制御することができる。
30Mo70Cu合金基板よりなる寸法17mm(縦)×17mm(横)×0.47mm(厚み)の放熱基板(20)の表面上に、ニッケル/金(Ni/Au=2.5μm/30nm)膜よりなる金属膜(21)を形成した。
処理用チャンバ内において、金属膜(21)が形成された放熱基板(20)の表面上に、Sn(96.5%)Ag(3%)Cu(0.5%)半田(融点=218℃,熱伝導率=64.2W/(m・K)よりなるリボン状の半田材を介して裏面に光反射膜(13)が形成された蛍光板(11)を配置した。そして、蛍光板(11)、半田材および放熱基板(20)を、蛍光板(11)にかける圧力を0〜2.4gf/cm2 の範囲内で適宜変更しながらバネ付きのピンによって押圧した状態で、半田材をその融点以上の温度である218℃に加熱して溶融した。その後、半田材を冷却して固化することにより、放熱基板(20)の表面上に半田層(30)を介して蛍光板(11)を接合し、以って、図1に示す構成の複数個の蛍光発光部材(10)を作製した。
これらの蛍光発光部材(10)における半田層(30)の厚みは20〜30μmの範囲内であり、半田層(30)におけるボイド率およびボイド最長径(L)をX線透過装置により測定したところ、ボイド率が0〜22%の範囲内であり、ボイド最長径(L)が0〜0.62mmの範囲内であった。
11 蛍光板
12 励起光受光面
13 光反射膜
20 放熱基板
21 金属膜
30 半田層
35 ボイド
40 蛍光板
45 放熱基板
50 半田層
55 ボイド
Claims (2)
- 励起光を受けて蛍光を放射する蛍光板と、当該蛍光板に発生する熱を排熱する放熱基板とを備え、当該蛍光板と当該放熱基板とが半田層を介して接合されてなる蛍光光源装置において、
前記半田層におけるボイド率が75%以下であり、ボイド最長径が0.4mm以下であることを特徴とする蛍光光源装置。 - 前記半田層におけるボイド率が50%以下であり、ボイド最長径が0.2mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の蛍光光源装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015057054A JP6020631B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 蛍光光源装置 |
US15/559,096 US10571107B2 (en) | 2015-03-20 | 2016-02-10 | Fluorescence light source apparatus |
CN201680015432.7A CN107407475B (zh) | 2015-03-20 | 2016-02-10 | 荧光光源装置 |
PCT/JP2016/053921 WO2016152297A1 (ja) | 2015-03-20 | 2016-02-10 | 蛍光光源装置 |
KR1020177029898A KR101809429B1 (ko) | 2015-03-20 | 2016-02-10 | 형광 광원 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015057054A JP6020631B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 蛍光光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016177979A true JP2016177979A (ja) | 2016-10-06 |
JP6020631B2 JP6020631B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=56978419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015057054A Active JP6020631B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 蛍光光源装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10571107B2 (ja) |
JP (1) | JP6020631B2 (ja) |
KR (1) | KR101809429B1 (ja) |
CN (1) | CN107407475B (ja) |
WO (1) | WO2016152297A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019097790A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
KR20220010004A (ko) * | 2019-07-16 | 2022-01-25 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 파장 변환 부재, 광원 장치, 및, 파장 변환 부재의 제조 방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6768205B2 (ja) * | 2018-05-24 | 2020-10-14 | カシオ計算機株式会社 | 光源装置及び投影装置 |
US20220347781A1 (en) | 2019-07-16 | 2022-11-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wavelength conversion member for soldering, wavelength conversion device, and light source device |
CN115103978B (zh) * | 2020-06-08 | 2024-02-06 | 日本特殊陶业株式会社 | 荧光板、波长转换构件和光源装置 |
JP2022089598A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 蛍光発光素子、蛍光発光モジュール及び発光装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084960A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Led Engin Inc | はんだ接合のための溝付き板 |
JP2014060164A (ja) * | 2013-10-28 | 2014-04-03 | Sharp Corp | 発光装置、および照明装置 |
WO2014065051A1 (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | ウシオ電機株式会社 | 蛍光光源装置 |
JP2015050124A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4685245B2 (ja) | 2001-01-09 | 2011-05-18 | 電気化学工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
US7928455B2 (en) * | 2002-07-15 | 2011-04-19 | Epistar Corporation | Semiconductor light-emitting device and method for forming the same |
US20090014746A1 (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Ainissa Gweneth Ramirez | Solder alloys |
JP5530165B2 (ja) | 2009-12-17 | 2014-06-25 | スタンレー電気株式会社 | 光源装置および照明装置 |
JP2012243624A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Stanley Electric Co Ltd | 光源装置および照明装置 |
JP2013247295A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、並びに電子部品及び電子機器 |
CN102777838B (zh) * | 2012-07-23 | 2014-07-30 | 贵州光浦森光电有限公司 | 一种通用型led灯泡构成方法及液态荧光的led灯泡 |
CN203434192U (zh) * | 2013-07-12 | 2014-02-12 | 广东洲明节能科技有限公司 | 承载散热板和远程荧光粉结构的led光源 |
-
2015
- 2015-03-20 JP JP2015057054A patent/JP6020631B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-10 US US15/559,096 patent/US10571107B2/en active Active
- 2016-02-10 KR KR1020177029898A patent/KR101809429B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-10 CN CN201680015432.7A patent/CN107407475B/zh active Active
- 2016-02-10 WO PCT/JP2016/053921 patent/WO2016152297A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084960A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Led Engin Inc | はんだ接合のための溝付き板 |
WO2014065051A1 (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | ウシオ電機株式会社 | 蛍光光源装置 |
JP2015050124A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP2014060164A (ja) * | 2013-10-28 | 2014-04-03 | Sharp Corp | 発光装置、および照明装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
KATSIS D.C. ET AL.: "Void-Induced Thermal Impedance in Power Semiconductor Modules: Some Transient Temperature Effects", IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRY APPLICATIONS, vol. 39, no. 5, JPN6016034227, 2003, pages 1239 - 1246, XP011101764, ISSN: 0003393019, DOI: 10.1109/TIA.2003.816527 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019097790A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
JPWO2019097790A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2020-10-08 | パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
US10847702B2 (en) | 2017-11-15 | 2020-11-24 | Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Semiconductor module |
JP7201439B2 (ja) | 2017-11-15 | 2023-01-10 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
KR20220010004A (ko) * | 2019-07-16 | 2022-01-25 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 파장 변환 부재, 광원 장치, 및, 파장 변환 부재의 제조 방법 |
KR102633887B1 (ko) | 2019-07-16 | 2024-02-06 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 파장 변환 부재, 광원 장치, 및, 파장 변환 부재의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101809429B1 (ko) | 2017-12-14 |
US20180051871A1 (en) | 2018-02-22 |
JP6020631B2 (ja) | 2016-11-02 |
US10571107B2 (en) | 2020-02-25 |
CN107407475B (zh) | 2018-10-02 |
KR20170123341A (ko) | 2017-11-07 |
CN107407475A (zh) | 2017-11-28 |
WO2016152297A1 (ja) | 2016-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6020631B2 (ja) | 蛍光光源装置 | |
JP6460162B2 (ja) | 波長変換装置の製造方法 | |
JP6164221B2 (ja) | 蛍光光源装置 | |
KR101809430B1 (ko) | 형광 광원 장치 | |
TWI244228B (en) | Light emitting device and manufacture method thereof | |
JP2018525836A (ja) | レーザダイオードを用いた特殊一体型光源 | |
TW200411955A (en) | Vertical GaN light emitting diode and method for manufacturing the same | |
KR101877193B1 (ko) | 형광 광원 장치 | |
JP2014137973A (ja) | 光源装置 | |
JP2014225660A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法並びにサブマウントの製造方法 | |
JP2006344743A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPWO2017208535A1 (ja) | 窒化物半導体紫外線発光装置及びその製造方法 | |
JP4811629B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2014029967A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6019758B2 (ja) | 光源装置 | |
WO2017064951A1 (ja) | 光源装置 | |
JP2012033589A (ja) | 化合物半導体の製造方法 | |
JP2007149976A (ja) | 共晶ボンディング発光装置とその製造方法 | |
JP2012080053A (ja) | 伝導冷却パッケージレーザー及びそのパッケージ方法 | |
JP2022020424A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2007251142A (ja) | 半田層及びそれを用いた電子デバイス接合用基板並びにその製造方法 | |
JP2009004716A (ja) | Led装置の製造方法 | |
JP2007088114A (ja) | 窒化物半導体レーザ装置の製造方法 | |
Tsai et al. | Reducing heat crowding in InGaN/GaN flip-chip light-emitting diodes with diamond-like carbon heat-spreading layers | |
JP2006032408A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160630 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160630 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6020631 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |