JP2007088114A - 窒化物半導体レーザ装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チップ用コレット42が吸着した窒化物半導体レーザチップ20を、サブマウント15の窒化物半導体レーザチップ20を搭載する面に対して垂直に移動させる時のチップ搬送速度を、少なくとも窒化物半導体レーザチップ20とサブマウント15上のチップ接合用ハンダ17とが接触する瞬間に2000μm/秒以下とする。これにより、窒化物半導体レーザチップ20とサブマウント15との間からはみ出したチップ接合用ハンダ17が窒化物半導体レーザチップの側面に這い上がるのを抑制することができる。
【選択図】 図8
Description
図1は本発明の実施形態に係る窒化物半導体レーザチップの正面図、図2はその平面図である。窒化物半導体レーザチップ20は、図面下側のマウント面側から順に、n電極側金属層27、n電極26、n型GaN基板21、窒化物半導体成長層22が設けられている。窒化物半導体成長層22はリッジ形状に成形されており、リッジ部の上面にはp電極23、リッジ部の両側にはSiO2からなる絶縁体埋め込み層24が設けられている。p電極23および絶縁体埋め込み層24の上面にはp電極側金属層25が設けられている。なお、ジャンクションダウン方式でマウントする場合は、図面上側がマウント面となる。
図3は本発明の実施形態に係る窒化物半導体レーザ装置の正面図、図4はその平面図、図5はキャップを取り付けていない状態の窒化物半導体レーザ装置の平面図、図6はサブマウントの正面図、図7はその平面図である。
次に、窒化物半導体レーザ装置10の製造方法について説明する。図8は、本発明の実施形態に係る同時ダイボンド装置の概略図である。同時ダイボンド装置40は、ステム11上のブロック部12にサブマウント15をダイボンドし、さらに連続してこのサブマウント15に窒化物半導体レーザチップ20をマウントするものである。
その後、窒化物半導体レーザチップ20に荷重をかけ、全体を室温まで冷却する。以上の操作により、窒化物半導体レーザチップ20をサブマウント15を介してステム11のブロック部12に接合する。
第1の実施形態において、サブマウント15の金属膜15c上に蒸着されたチップ接合用ハンダ17の厚さを3.0μmとし、チップ用コレット42が吸着した窒化物半導体レーザチップ20がチップ接合用ハンダ17と接する瞬間のチップ搬送速度を500μm/秒として、窒化物半導体レーザ装置10を作製した。
第1の実施形態において、サブマウント15の金属膜15c上に蒸着されたチップ接合用ハンダ17の厚さを0.8μm、チップ用コレット42が吸着した窒化物半導体レーザチップ20がチップ接合用ハンダ17と接する瞬間のチップ搬送速度を500μm/秒として、さらに窒化物半導体レーザチップ20を、窒化物半導体成長層22のリッジ形状部分がサブマウント15に対向するように、すなわちジャンクションダウン方式でマウントし、窒化物半導体レーザ装置10を作製した。このようにして作製した50台の窒化物半導体レーザ装置10について、実施例1と同様に、雰囲気温度70℃、パルス幅30nsec、デューティー50%の80mWのAPCで、寿命試験にかけたところ、MTTFは4152時間であった。
第1の実施形態において、サブマウント15の金属膜15c上に蒸着されたチップ接合用ハンダ17の厚さを1.5μmとし、チップ用コレット42が吸着した窒化物半導体レーザチップ20がチップ接合用ハンダ17と接する瞬間のチップ搬送速度を3000μm/秒として、窒化物半導体レーザ装置10を作製した。このようにして作製した50台の窒化物半導体レーザ装置10について、実施例1と同様に、雰囲気温度70℃、パルス幅30nsec、デューティー50%の80mWのAPCで、寿命試験にかけたところ、MTTFは1032時間であった。
12 ブロック部
15 サブマウント
15a 基部
17 チップ接合用ハンダ
20 窒化物半導体レーザチップ
28 ARコーティング
29 HRコーティング
42 チップ用コレット
Claims (6)
- 窒化物半導体レーザチップをコレットによって、接着材料を介してマウント部材または保持体に設けられた支持基体にマウントする窒化物半導体レーザ装置の製造方法において、
前記窒化物半導体レーザチップを吸着したコレットが、前記マウント部材または前記支持基体の前記窒化物半導体レーザチップを搭載する面に垂直な方向に移動するチップ搬送速度が、少なくとも前記窒化物半導体レーザチップと前記マウント部材または前記支持基体とが前記接着材料を介して接触する瞬間に2000μm/秒以下であることを特徴とする、窒化物半導体レーザ装置の製造方法。 - 前記チップ搬送速度が、少なくとも前記窒化物半導体レーザチップと前記マウント部材または前記支持基体とが前記接着材料を介して接触する瞬間に25μm/秒以上であることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ装置の製造方法。
- 前記窒化物半導体レーザチップをマウントする前に、厚さが0.5μm以上2.4μm以下の前記接着材料を前記マウント部材または前記支持基体上に配置することを特徴とする請求項1または2に記載の窒化物半導体レーザ装置の製造方法。
- 基部がSiC、AlN、ダイヤモンドまたはCuからなるマウント部材に前記窒化物半導体レーザチップをマウントすることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の窒化物半導体レーザ装置の製造方法。
- 前記接着材料が、Au−Si,Au−Sn、Au−Sn−Ni、Au−Ga、Au−Ge、Au−Sb、Au−Ni、Au−InおよびAu−Ag−Snのうち1種類以上を含む合金からなるハンダであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の窒化物半導体レーザ装置の製造方法。
- 前記窒化物半導体レーザ素子の、レーザ光の出射端面および反射端面に酸化物がコーティングされていることを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の窒化物半導体レーザ装置の製造方法。
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JP2010098002A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
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JP2003243773A (ja) * | 2003-03-04 | 2003-08-29 | Sony Corp | 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子 |
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