JP6019758B2 - 光源装置 - Google Patents
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Description
図1及び図2はそれぞれ、実施の形態1に係る光源装置の外観及び構成を示す概略斜視図である。図3(a)は、実施の形態1に係る半導体レーザ装置を示す概略上面図であり、図3(b)は、図3(a)におけるA−A断面を示す概略断面図である。図4は、実施の形態1に係る光源装置の一部の構造を拡大して示す概略断面図である。
実施の形態1において、光源装置100は、例えば、次のように半導体レーザ装置10を保持部材30,31に接着して製造することができる。
半導体レーザ素子は、各種の半導体で構成される素子構造を含むものでよい。なかでも、紫外光や短波長の可視光を発光可能な窒化物半導体(主として、一般式InxAlyGa1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)で表される)を用いたレーザ素子は、比較的高価であって、また指向性に優れるが、熱が比較的溜まりやすいため、本発明にとって特に好適である。なお、半導体レーザ素子(又は半導体レーザ装置)を複数備える光源装置の場合、各半導体レーザ素子(又は各半導体レーザ装置)の発光波長(発光色)は、互いに略同じであってもよいし、例えば赤、緑、青など互いに異なっていてもよい。
第2の接着部材は、半導体レーザ素子をステムに接着させる部材である。第2の接着部材は、軟化させる前においては、固形状とペースト状のどちらでもよい。第2の接着部材は、金、錫、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモンなどの金属を主成分とすることが好ましいが、少なくとも軟化させる前においては樹脂や有機溶剤を含んでいてもよい。具体的には、錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの各種の半田や金属ペーストが挙げられる。なお、第2の接着部材は、例えばサブマウントのように、窒化アルミニウムや炭化珪素などの基板を介して、その基板の上面及び下面に設けられたものでもよい。
ステムは、半導体レーザ素子が接着される部材である。ステムの素子実装部及びベース部は、熱伝導性の観点から、端子を電気的に絶縁する部位を除いて、銅、鉄鋼(炭素鋼など)、アルミニウム、金、又はこれらの合金などの金属を主成分として構成されることが好ましい。また、ステムは、最表面が金となる鍍金が施されていることが好ましい。ステムは、ベース部の上面視形状がほぼ円形に沿ったものや、その一部がカットされたもの(「I-cutステム」又は「D-cutステム」と呼ばれるもの)などを使用できる。また、端子は、主として棒状のリード端子であるが、ベース部のスルーホール、ビアなどを介して形成された膜状又は柱状の電極であってもよい。
光学部品は、レンズ、ミラー、プリズム、光学フィルタ、拡散板、カバーガラスなどの光学素子のほか、これらの光学素子又は透光性部材に蛍光物質を配合した波長変換部材、若しくはレーザロッドや波長変換用の非線形光学結晶などの光学結晶、若しくは光ファイバなどを、単体で又は組み合わせて用いることができる。光学部品がコリメータレンズである又はそれを含むことで、平行光を出射可能となり、半導体レーザ装置の汎用性が高まるため、その取り外しを困難にする意義が特に大きい。加えて、光源装置の光学特性に殆ど影響を及ぼさずに半導体レーザ装置の光軸方向の設置位置を変えることができ、半導体レーザ装置の放熱性に優れる配置を取りやすい。なお、光学部品は、キャップの内面に設けられた位置決め用の突起に当接され、接着部材(第3の接着部材)の塗布、熱圧着、圧入などによりキャップに固定される。
キャップは、ステムのベース部に接続され、光学部品を保持し、半導体レーザ素子を封止して保護する部材であるが、光源装置の構成や用途により省略することができる。キャップは、光学部品からの出射光を光軸方向に透過可能な構造を有していればよい。キャップは、後述の保持部材と同様の材料を用いて構成することができる。キャップの形状は、筒状又は箱状が良く、上面視では、ステムのベース部の上面の周縁部を露出させ、該ステムのベース部の形状にほぼ沿っていることが好ましい。
保持部材は、半導体レーザ装置を保持する部材である。保持部材は、種々の形状を有するものでよく、板状、ブロック状、箱状、筒状、L字状、T字状などが挙げられる。保持部材の母材は、上述のアルミニウム又はアルミニウム合金のほか、ステンレス鋼(オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系)、鉄鋼(機械構造用炭素鋼、一般構造用圧延鋼)、スーパーインバー、コバールなどを用いることができる。なかでも、鉄鋼は、安価であるが、半田などの接着部材との接合性が比較的悪いので、鍍金を施す構成が好適である。このほか、銅又は銅合金も熱伝導性の観点では好ましい。また、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素などのセラミックを用いることもできる。さらに、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ABS、ASA、PBTなどの樹脂材料を用いることができ、これらの樹脂材料に酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、グラファイト、酸化チタンなどの充填材が添加されたものを用いてもよい。また、保持部材は、その外面にフィンが形成されたものでもよい。
第1の接着部材は、半導体レーザ装置を保持部材に接着させる部材である。第1の接着部材は、軟化させる前においては、固形状とペースト状のどちらでもよい。第1の接着部材は、金、錫、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモンなどの金属を含み、少なくとも軟化させる前においては樹脂や有機溶剤を含んでいてもよいが、軟化-固化後においては上記金属を主成分とすることが好ましい。具体的には、錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの各種の半田や金属ペーストが挙げられる。第1の接着部材は、一度加熱されて軟化-固化すると、軟化点が軟化させる前のそれより高くなるものが好ましい。特に、その軟化点の差は、30℃以上であることが好ましく、50℃以上であることがより好ましく、100℃以上であることがよりいっそう好ましい。このような接着部材(軟化させる前)としては、銅粉末を添加した錫系半田(例えば千住金属工業社製RAMシリーズ)や、銀粒子とアルコール等の有機溶剤を含む焼結型のペースト(固化後は主として多孔質の銀粒子の焼結体となる;例えばWO2009/090915公報参照)などが挙げられる。
放熱部材は、保持部材に接続され、保持部材ひいては半導体レーザ装置からの放熱を促進可能な部材である。放熱部材は、放熱器又は放熱板であって、効果的に放熱するために、フィンを有することが好ましい。フィンの形状は、板状、剣山状、円筒状、螺旋状などが挙げられる。放熱部材は、前述の保持部材と同様の材料を用いて構成することができる。なお、放熱部材は、その近隣にファンが設けられることで、より効果的に放熱可能である。
実施例1の光源装置は、図1,2に示す例の構成を有する、プロジェクタ用の光源であって、以下のように構成されている。
30,31…保持部材(30…第1の保持部材,31…第2の保持部材、35…凹部)
40…接着部材(第1の接着部材)
50,51…放熱部材(50…第1の放熱部材,51…第2の放熱部材)
100…光源装置
Claims (7)
- ステムを有する半導体レーザ装置と、前記半導体レーザ装置を保持する保持部材と、前記半導体レーザ装置を前記保持部材に接着させる第1の接着部材と、を備え、
前記ステムは、半導体レーザ素子が実装される素子実装部と、前記半導体レーザ素子と電気的に接続される端子と、前記素子実装部を上面側に保持し且つ前記端子を下面側に露出させて保持するベース部と、を有し、
前記保持部材は、前記第1の接着部材と接する面に鍍金が施されており、
前記第1の接着部材は、金属を含み、前記ベース部の下面を前記保持部材に接着させており、
さらに前記半導体レーザ装置は、前記半導体レーザ素子を前記ステムに接着させる第2の接着部材を備え、
前記半導体レーザ装置を前記保持部材に接着させた後における前記第1の接着部材の軟化点は、前記半導体レーザ素子を前記ステムに接着させた後における前記第2の接着部材の軟化点以上である光源装置。 - 前記第1の接着部材は、前記ベース部の側面を前記保持部材に接着させている請求項1に記載の光源装置。
- 前記ステムは、前記ベース部の下面及び/又は側面に窪みが設けられており、
前記第1の接着部材は、前記窪みに入り込んで設けられている請求項1又は2に記載の光源装置。 - 前記保持部材は凹部を有し、
前記第1の接着部材は、前記凹部内において、前記ベース部の下面を前記保持部材に接着させている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光源装置。 - 前記光源装置は、前記保持部材に接続される放熱部材を備え、
前記第1の接着部材は、前記ベース部の上面を前記放熱部材に接着させている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光源装置。 - 前記半導体レーザ装置は、前記半導体レーザ素子から光が入射される光学部品と、前記光学部品を保持し前記半導体レーザ素子を封止するキャップと、を備える請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光源装置。
- 前記保持部材は、アルミニウム又はアルミニウム合金を母材とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の光源装置。
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