JP2016167551A - はんだ検査装置およびはんだ検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一般的な電子部品の基板実装の検査として、まずは、はんだ印刷装置が基板へはんだを印刷し、はんだ印刷検査装置を用いてはんだの状態を検査する。この検査で、はんだの状態に問題がないと判断された場合、部品搭載装置が部品を基板上の指定位置へ搭載し、リフロー炉内ではんだを溶融及び固化させて、基板と部品とを接合する。そして、外観検査装置を用いて基板と部品との接合状態を検査し、問題ないと判断されたら実装終了となる。
はんだ印刷検査装置は、基板に印刷されたはんだの位置・面積・高さ・体積等を計測する。はんだ印刷検査装置は、計測した値があらかじめ設定した許容範囲に含まれるかどうかを判定し、許容範囲に含まれない場合、ブザーなどを用いて警告を行う。また、外観検査装置は、基板に対する部品の搭載位置やはんだの濡れ上がり状態等を検査し、異常と判定した場合、ブザーなどを用いて警告を行う。
界面張力の大きさは界面の長さに比例するが、はんだと部品の端子との界面の長さは、部品搭載装置による部品の搭載位置にずれがないとした場合、はんだの位置・面積・高さ・体積の組み合わせによって定まる。これに対し、はんだ印刷検査装置は、各端子においてはんだの位置・面積・高さ・体積等について個別に判定を行っているため、過剰に不良と判定(過検出)したり、不良になる可能性があるものを良品と判定(誤判定)したりするおそれがある。
また、はんだと部品底面との接触面積およびはんだ体積を用いて評価を行う技術が考えられている(例えば、特許文献2参照)。さらに、ランドと配線の接続幅とに基づいて評価を行う技術が考えられている(例えば、特許文献3参照)。
また、特許文献2に記載されたような技術においては、良否を判定する評価に、基板平面上の座標のみを考慮するものであり、正確な良否判定を行うことができないおそれがある。
また、特許文献3に記載されたような技術においては、部品の電極(端子)やはんだとは無関係に評価を行っているため、部品本体の両端に端子を備えた部品と基板との接合の良否の判定を行うことができないおそれがある。
基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得するはんだ情報取得部と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶部と、
前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定部とを有する。
また、本発明のはんだ検査方法は、
基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する処理と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶処理と、
前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定処理とを行う。
(第1の実施の形態)
本形態におけるはんだ検査装置100は図1に示すように、はんだ情報取得部110と、記憶部120と、判定部130とを有している。
はんだ情報取得部110は、基板上に印刷されたはんだの位置および形状を計測して、はんだ情報として取得する。このはんだの形状とは、はんだの長さ、幅および高さを示す。
記憶部120は、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する。
判定部130は、はんだ情報取得部110が取得したはんだ情報と、記憶部120が記憶している部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する。
図2は、図1に示したはんだ検査装置100におけるはんだ検査方法を説明するためのフローチャートである。
前提として、記憶部120が、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶している。まず、はんだ情報取得部110が、基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する(ステップS1)。続いて、判定部130が、記憶部120から部品情報を読み出す(ステップS2)。
すると、判定部130が、はんだ情報取得部110が取得したはんだ情報と、記憶部120から読み出した部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する(ステップS3)。
このように、はんだの位置および形状と、両端に端子が具備された部品の部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定するため、その接合の良否を正確に判定することができる。
(第2の実施の形態)
本形態におけるはんだ検査装置200は図3に示すように、はんだ情報取得部210と、記憶部220と、判定部230とを有している。
はんだ情報取得部210は、基板上に印刷されたはんだの位置および形状を計測して、はんだ情報として取得する。このはんだの形状とは、はんだの長さ、幅および高さを示す。
記憶部220は、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する。この部品情報は、部品の長さおよび幅、ならびに基板上における部品の目標搭載位置を示すものである。目標搭載位置は、部品を搭載した際の部品の中心位置であっても良い。
判定部230は、はんだ情報取得部210が取得したはんだ情報と、記憶部220が記憶している部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する。具体的には、判定部230は、はんだ情報取得部210が取得したはんだ情報と、記憶部220が記憶している部品情報とに基づいて、部品の両端の端子それぞれについて端子とはんだとの界面の長さを算出する。そして、判定部230は、算出した両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比に基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する。
図4は、図3に示したはんだ検査装置200におけるはんだ検査方法を説明するためのフローチャートである。
前提として、記憶部220が、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶している。また、チップ部品を基板へ実装する際は、図示していないはんだ印刷手段が、基板上に設けられたランド上へはんだを印刷する。このはんだ印刷の方法として、メタルマスクと呼ばれる基板上のはんだ印刷位置に合わせた開口を持つ金属板を用いて、基板とメタルマスクとの位置を合わせて近接した状態でメタルマスクの開口にはんだを充填し、その後に基板とメタルマスクとを離間することが行われている。
はんだ情報取得部210が、基板(ランド)上に印刷されたはんだの位置(中心となる位置)、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する(ステップS11)。以下の説明において、部品やはんだのサイズをX,YおよびZ軸を用いて表現し、長さをX方向の長さ、幅をY方向の長さ、高さをZ方向の長さと称する。はんだ情報取得部210は、取得したはんだ情報を判定部230へ出力する。続いて、判定部230が、記憶部120から部品情報を読み出す(ステップS12)。
すると、判定部230が、はんだ情報取得部210が取得したはんだ情報と、記憶部220から読み出した部品情報とに基づいて、両端の端子それぞれについて端子とはんだとの界面の長さを算出する(ステップS13)。続いて、判定部230は、算出した両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比を算出する(ステップS14)。すると、判定部230は、算出した比に基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する(ステップS15)。この判定は、算出した比が、あらかじめ設定された範囲に含まれない場合、基板と部品との接合に不具合が生じるおそれがあると判定するものであっても良い。
図5は、基板にはんだを印刷した後の状態の第1の例を示す図である。
図5に示した例では、基板101に形成されたランド102a,102bそれぞれの上に、はんだ121a,121bが印刷されている。はんだ121aは、X方向の長さがLX121a、Y方向の長さがLY121a、高さ(Z方向の長さ)がLZ121aとする。また、はんだ中心位置122aのX座標およびY座標は、それぞれX122a、Y122aとする。はんだ121bは、X方向の長さがLX121b、Y方向の長さがLY121b、高さ(Z方向の長さ)がLZ121bとする。また、はんだ中心位置122bのX座標およびY座標は、それぞれX122b、Y122bとする。
図6に示すように、部品111は、部品111の中心が部品目標位置112に位置するように搭載されるものとし、部品目標位置112のX座標およびY座標はそれぞれX112、Y112とする。また、部品111は、X方向の長さがLX111、Y方向の長さがLY111とする。一般的に、部品目標位置112は、ランド102aの中心とランド102bの中心とを結ぶ線分の中点と同一になるよう設定されるが、図6では説明を容易にするため部品111の位置をずらして示している。
はんだ121aと部品111とが接触している部分のX方向の長さをLxaとすると、Lxaは以下の(式1)で表される。
Lxa=(X122a+LX121a/2)−(X112−LX111/2) ・・・(式1)
ここで、Lxa≦0となると、部品111を部品目標位置112に搭載した場合、はんだ121aと部品111の電極111aとが接触しないことになる。そのため、判定部230は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
また、はんだ121aと部品111とが接触している部分のY方向の長さをLyaとする。Lyaは、部品111の下端とはんだ121aの上端の距離、および部品111の上端とはんだ121aの下端の距離を用いて表すことができる。
部品111の下端とはんだ121aの上端の距離Lya1は、以下の(式2)で表される。
Lya1=(Y122a+LY121a/2)−(Y112−LY111/2) ・・・(式2)
また、部品111の上端とはんだ121aの下端の距離Lya2は、以下の(式3)で表される。
Lya2=(Y112+LY111/2)−(Y122a−LY121a/2) ・・・(式3)
ここで、Lya1≦0であると、部品111を部品目標位置112に搭載した場合、はんだ121aの上端よりも上に部品111の下端が存在することとなり、部品111の電極111aとはんだ121aとが接触しないこととなる。そのため、判定部230は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。また、Lya2≦0であると、部品111を部品目標位置112に搭載した場合、はんだ121aの下端よりも下に部品111の上端が存在することとなり、部品111の電極111aとはんだ121aが接触しないこととなる。そのため、判定部230は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
以下、Lya1>0かつLya2>0である場合、Lya1とLya2との組み合わせに対するLyaの値を示す。
Lya1>LY121aおよびLya2>LY121aである場合は、LY121a<LY111であり、はんだ121aのY方向下端から上端まで部品111が接触していることとなる。このため、Lyaは以下の(式4)で表される。
Lya=LY121a ・・・(式4)
Lya1≦LY121aおよびLya2≦LY121aである場合は、LY121a≧LY111であり、部品111のY方向下端から上端まではんだ121aが接触していることとなる。このため、Lyaは以下の(式5)で表される。
Lya=LY111 ・・・(式5)
Lya1≦LY121aおよびLya2>LY121aである場合は、部品111のY方向の下端ははんだ121aと接触しているが、部品111のY方向の上端がはんだ121aと接触していないこととなる。このため、Lyaは以下の(式6)で表される。
Lya=Lya1 ・・・(式6)
Lya1>LY121aおよびLya2≦LY121aである場合は、部品111のY方向の上端ははんだ121aと接触しているが、部品111のY方向の下端がはんだ121aと接触していないこととなる。このため、Lyaは以下の(式7)で表される。
Lya=Lya2 ・・・(式7)
LxaおよびLyaの算出で、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定されなかった場合、はんだ121aと部品111の電極111aとが接触していることになるため、高さ方向の長さははんだの高さと同一になる。これらの結果より、はんだ121aと部品111との界面長さをLaとすると、Laは以下の(式8)で表される。
La=Lxa+Lya+LZ121a ・・・(式8)
Lxb=(X112+LX111/2)−(X122b−LX121b/2) ・・・(式9)
ここで、Lxb≦0となると、部品111を部品目標位置112に搭載した場合、はんだ121bと部品111の電極111bとが接触しないことになる。そのため、判定部230は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
また、はんだ121bと部品111とが接触している部分のY方向の長さをLybとする。Lybは、部品111の下端とはんだ121bの上端の距離、および部品111の上端とはんだ121bの下端の距離を用いて表すことができる。
部品111の下端とはんだ121bの上端の距離Lyb1は、以下の(式10)で表される。
Lyb1=(Y122b+LY121b/2)−(Y112−LY111/2) ・・・(式10)
また、部品111の上端とはんだ121bの下端の距離Lyb2は、以下の(式11)で表される。
Lyb2=(Y112+LY111/2)−(Y122b−LY121b/2) ・・・(式11)
ここで、Lyb1≦0であると、部品111を部品目標位置112に搭載した場合、はんだ121bの上端よりも上に部品111の下端が存在することとなり、部品111の電極111bとはんだ121bとが接触しないこととなる。そのため、判定部230は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。また、Lyb2≦0であると、部品111を部品目標位置112に搭載した場合、はんだ121bの下端よりも下に部品111の上端が存在することとなり、部品111の電極111bとはんだ121bが接触しないこととなる。そのため、判定部230は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
以下、Lyb1>0かつLyb2>0である場合、Lyb1とLyb2との組み合わせに対するLybの値を示す。
Lyb1>LY121bおよびLyb2>LY121bである場合は、LY121b<LY111であり、はんだ121bのY方向下端から上端まで部品111が接触していることとなる。このため、Lybは以下の(式12)で表される。
Lyb=LY121b ・・・(式12)
Lyb1≦LY121bおよびLyb2≦LY121bである場合は、LY121b≧LY111であり、部品111のY方向下端から上端まではんだ121bが接触していることとなる。このため、Lybは以下の(式13)で表される。
Lyb=LY111 ・・・(式13)
Lyb1≦LY121bおよびLyb2>LY121bである場合は、部品111のY方向の下端ははんだ121bと接触しているが、部品111のY方向の上端がはんだ121bと接触していないこととなる。このため、Lybは以下の(式14)で表される。
Lyb=Lyb1 ・・・(式14)
Lyb1>LY121bおよびLyb2≦LY121bである場合は、部品111のY方向の上端ははんだ121bと接触しているが、部品111のY方向の下端がはんだ121bと接触していないこととなる。このため、Lybは以下の(式15)で表される。
Lyb=Lyb2 ・・・(式15)
LxbおよびLybの算出で、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定されなかった場合、はんだ121bと部品111の電極111bとが接触していることになるため、高さ方向の長さははんだの高さと同一になる。これらの結果より、はんだ121bと部品111との界面長さをLbとすると、Lbは以下の(式16)で表される。
Lb=Lxa+Lya+LZ121b ・・・(式16)
X122a=−0.55,Y122a=0,X122b=0.35,Y122b=0,
LX121a=0.5,LY121a=0.5,LZ121a=0.25,
LX121b=0.5,LY121b=0.5,LZ121b=0.1,
X112=0,Y112=0,
LX111=1.0,LY111=0.5
とすると、(式1)、(式5)、(式8)を用いて、
Lxa=0.2,Lya=0.5,Lza=0.25,La=0.95
となる。また、(式9)、(式13)、(式16)を用いて、
Lxb=0.4,Lya=0.5,Lza=0.1,Lb=1.0
となる。これらから、電極111aおよび電極111bにおける評価値の比として、
La/Lb=0.95
が得られる。電極間で界面長さが等しい場合は評価値の比が1となるため、この例では部品の接合後に不良になるおそれは低いと考えられる。
X122a=−0.35,Y122a=0,X122b=0.55,Y122b=0,
LX121a=0.5,LY121a=0.5,LZ121a=0.2,
LX121b=0.5,LY121b=0.5,LZ121b=0.1,
X112=0,Y112=0,
LX111=1.0,LY111=0.5
とすると、(式1)、(式5)、(式8)を用いて、
Lxa=0.4,Lya=0.5,Lza=0.2,La=1.1
となる。また、(式9)、(式13)、(式16)を用いて、
Lxb=0.2,Lya=0.5,Lza=0.1,Lb=0.8
となる。これらから、電極111aおよび電極111bにおける評価値の比として、
La/Lb=1.375
が得られる。図7に示す例における評価値と比較して、図8に示す例における評価値の比が大きいことから、この例では部品の接合後に不良になるおそれがあると考えられる。
(他の実施の形態)
例えば、部品の搭載位置がXの正の方向へずれることを想定すると、(式1)および(式9)は以下のようになる。
Lxa’=(X122a+LX121a/2)−((X112+α)−LX111/2) ・・・(式1’)
Lxb’=((X112+α)+LX111/2)−(X122b−LX121b/2) ・・・(式9’)
また、部品の搭載位置がXの負の方向へずれることを想定すると、(式1)および(式9)は以下のようになる。
Lxa’’=(X122a+LX121a/2)−((X112−α)−LX111/2) ・・・(式1’’)
Lxb’’=((X112−α)+LX111/2)−(X122b−LX121b/2) ・・・(式9’’)
判定部230は、(式1’)と(式9’)、及び(式1’’)と(式9’’)を用いて判定を行う。この判定においては、(式1’)および(式9’)を用いた際の判定と、(式1’’)および(式9’’)を用いた際の判定とが共に不良となる可能性が低いと判定した場合のみ、不良となる可能性が低いと最終的に判定する方法が考えられる。
図9は、本発明のはんだ検査装置の他の実施の形態を示す図である。
本形態におけるはんだ検査装置300は図9に示すように、はんだ情報取得部310と、記憶部320と、判定部330と、搭載位置情報取得部340とを有している。
はんだ情報取得部310および記憶部320は、図3に示したはんだ情報取得部210および記憶部220とそれぞれ同様のものである。
搭載位置情報取得部340は、図示していない部品搭載手段を用いて基板に搭載された部品の部品位置を取得し、判定部330へ出力する。判定部330は、搭載位置情報取得部340から出力されてきた部品位置を部品目標位置112の代わりに使用して評価式を算出する。
また、搭載位置情報取得部340は、取得した部品位置の履歴を一定数記憶しておき、記憶した部品位置の履歴の平均値や最頻値を出力する方法も考えられる。さらに、記憶した部品位置の履歴の標準偏差σを用いる方法も考えられる。
(付記1)基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得するはんだ情報取得部と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶部と、
前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定部とを有するはんだ検査装置。
(付記2)前記記憶部は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶する、付記1に記載のはんだ検査装置。
(付記3)前記判定部は、前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、該算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記2に記載のはんだ検査装置。
(付記4)前記判定部は、前記目標搭載位置を示す値に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出する、付記3に記載のはんだ検査装置。
(付記5)前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する搭載位置情報取得部を有し、
前記判定部は、前記搭載位置情報取得部が取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記1から4のいずれか1項に記載のはんだ検査装置。
(付記6)基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する処理と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶処理と、
前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定処理とを行うはんだ検査方法。
(付記7)前記記憶処理は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶する、付記6に記載のはんだ検査方法。
(付記8)前記判定処理は、前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、前記算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比を算出し、前記算出した比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記7に記載のはんだ検査方法。
(付記9)前記判定処理は、前記目標搭載位置に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出する、付記8に記載のはんだ検査方法。
(付記10)前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する処理を行い、
前記判定処理は、前記取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記6から9のいずれか1項に記載のはんだ検査方法。
101 基板
102a,102b ランド
110,210,310 はんだ情報取得部
111 部品
111a,111b 電極
112 部品目標位置
120,220,320 記憶部
121a,121b はんだ
122a,122b はんだ中心位置
130,230,330 判定部
340 搭載位置情報取得部
Claims (10)
- 基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得するはんだ情報取得部と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶部と、
前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定部とを有するはんだ検査装置。 - 請求項1に記載のはんだ検査装置において、
前記記憶部は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶するはんだ検査装置。 - 請求項2に記載のはんだ検査装置において、
前記判定部は、前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、該算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査装置。 - 請求項3に記載のはんだ検査装置において、
前記判定部は、前記目標搭載位置を示す値に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出するはんだ検査装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のはんだ検査装置において、
前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する搭載位置情報取得部を有し、
前記判定部は、前記搭載位置情報取得部が取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査装置。 - 基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する処理と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶処理と、
前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定処理とを行うはんだ検査方法。 - 請求項6に記載のはんだ検査方法において、
前記記憶処理は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶するはんだ検査方法。 - 請求項7に記載のはんだ検査方法において、
前記判定処理は、前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、前記算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比を算出し、前記算出した比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査方法。 - 請求項8に記載のはんだ検査方法において、
前記判定処理は、前記目標搭載位置に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出するはんだ検査方法。 - 請求項6から9のいずれか1項に記載のはんだ検査方法において、
前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する処理を行い、
前記判定処理は、前記取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査方法。
Priority Applications (1)
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05280945A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Sharp Corp | クリーム半田の印刷状態検査装置 |
JP2005207848A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
JP2005254661A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田検査装置および半田検査方法 |
JP2006071416A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
JP2009192282A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び部品実装システム |
WO2015011753A1 (ja) * | 2013-07-22 | 2015-01-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着検査装置 |
-
2015
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05280945A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Sharp Corp | クリーム半田の印刷状態検査装置 |
JP2005207848A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
JP2005254661A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田検査装置および半田検査方法 |
JP2006071416A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
JP2009192282A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び部品実装システム |
WO2015011753A1 (ja) * | 2013-07-22 | 2015-01-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021004741A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | 株式会社Fuji | 許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法 |
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