JPH05280945A - クリーム半田の印刷状態検査装置 - Google Patents

クリーム半田の印刷状態検査装置

Info

Publication number
JPH05280945A
JPH05280945A JP4074496A JP7449692A JPH05280945A JP H05280945 A JPH05280945 A JP H05280945A JP 4074496 A JP4074496 A JP 4074496A JP 7449692 A JP7449692 A JP 7449692A JP H05280945 A JPH05280945 A JP H05280945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
printing
circuit board
data
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4074496A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2711042B2 (ja
Inventor
Yoshitake Shigeyama
吉偉 重山
Nobuaki Kakimori
伸明 柿森
Yuichi Yamamoto
裕一 山本
Yutaka Iwata
裕 岩田
Kengo Nishigaki
賢吾 西垣
Makoto Kishimoto
真 岸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP4074496A priority Critical patent/JP2711042B2/ja
Priority to EP93105064A priority patent/EP0563829B1/en
Priority to US08/037,358 priority patent/US5450204A/en
Priority to DE69331505T priority patent/DE69331505T2/de
Publication of JPH05280945A publication Critical patent/JPH05280945A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2711042B2 publication Critical patent/JP2711042B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817Monitoring of soldering processes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901Optical details; Scanning details
    • G01N2021/8905Directional selective optics, e.g. slits, spatial filters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901Optical details; Scanning details
    • G01N2021/8908Strip illuminator, e.g. light tube
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646Soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に印刷されたクリーム半田の印
刷状態を検査する装置を得る。 【構成】 クリーム半田を印刷したプリント基板に、複
数の位相変化する光パターンを投影し、このプリント基
板表面を撮像する撮像装置から得られる信号を位相シフ
ト法により処理してクリーム半田の印刷位置、面積、厚
さ、又は量を検出する。このようにして検出されたデー
タを基準データと比較して印刷状態を判定する。 【効果】迅速かつ確実にクリーム半田の印刷状態が検査
することができ、生産ラインにおけるプリント基板の実
装工程を停めることなく連続した自動処理が行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヘッドホンステレオ、
コードレス電話、カメラ一体型ビデオのように、配線基
板に高密度に非常に小型の電子部品(1005チップな
ど)や狭リードピッチICを実装するためにプリント基
板に印刷されたクリーム半田の印刷状態を検査する装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板に電子部品の表面実装を自
動化する場合、まずプリント基板上の各所定位置にクリ
ーム半田を印刷し、次にこのプリント基板に電子部品を
クリーム半田の粘性によって仮止めし、その後リフロー
炉を通して半田付けを行っている。そして、従来はプリ
ント基板の半田付け状態をこのリフロー炉による半田付
け工程の終了後に検査していた。しかしながら、プリン
ト基板の高密度実装化のため、例えばJリードを有する
LSI等の電子部品の裏面側で半田付けを行うものが使
用されるようになり、この場合には半田付け工程の終了
後に検査を行うことが困難になる。また電子部品の半田
付け状態は、プリント基板にクリーム半田を印刷したと
きの印刷状態の良否に大いに影響を受ける。このため、
リフロー炉による半田付け工程の前にクリーム半田の印
刷状態を検査する必要が生じ、目視検査を行う検査員を
配置していた。
【0003】
【発明が解決しょうとする課題】ところが、検査員によ
る目視検査は検査の負担が大きく、また作業効率が低か
った。
【0004】クリーム半田の印刷状態を検査する装置と
しては、スリット光をプリント基板上に投影して、その
投影パターンを撮像し、得られた画像信号から半田の欠
陥、位置ずれ等を判定する装置が使用されている。この
従来のスリット光投影による検査法は、スリット光の間
隔が小さいほど検出分解能が高く、一方スリット光の間
隔が大きいほど検出速度が速くなる。即ち、精度と速度
が完全なトレードオフにあり、しかもこのスリット光投
影による検査法では、座標値はスリット上でしか得られ
ないという欠点を有している。また測定対象面の三次元
的形状に依存したスリット光のずれ量を検出する際に、
1つのスリットが隣接するスリットと重なることがある
ため、正確なずれ量が得られないという欠点も有してい
る。そのため、リトライを行ったり、スリットに色を付
ける等の空間コード化等に於ける工夫が必要である。こ
のため、従来の印刷状態検査装置では、精度と計測時間
短縮には限度がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記事情に鑑
み、プリント基板に複数の位相変化する光パターンを照
射して複数の画像信号よりクリーム半田の位置、面積、
厚さ又は量を検出する。また、本発明はこの検出データ
を基準データと比較することにより、クリーム半田の印
刷状態を迅速かつ確実に検査することができるクリーム
半田の印刷状態検査装置を提供することを目的としてい
る。
【0006】本発明のクリーム半田の印刷状態検査装置
は、プリント基板に斜め上方から複数の位相変化する光
パターンを投影する投影手段、この複数の光パターンが
投影されたプリント基板表面を撮像する撮像手段、この
撮像手段から得られた複数の位相変化する光パターンに
基づいて複数の画像信号よりプリント基板上に印刷され
ているクリーム半田の位置、面積、量又は厚さを得る手
段からなる。また、上記画像信号から得たクリーム半田
の位置、面積、厚さ又は量に関するデータと、あらかじ
め定められたクリーム半田の印刷位置、面積、厚さ又は
量の基準データとを比較して印刷状態の良否を判定する
手段とを備える。
【0007】上記位相変化する光パターンは、縞状であ
って、この縞状パターンの強度は、正弦波状に変化して
いることを特徴とする。また投影手段は、液晶を実体格
子とする液晶光学シャッターにより複数の位相変化する
光パターンを生成することを特徴とする。更に、上記比
較に用いるあらかじめ定められたクリーム半田の印刷状
態の基準データは、クリーム半田を印刷するスクリーン
印刷機のスクリーンマスクのCADデータをダウンロー
ドして検査データファイルを自動生成する変換手段より
得て、この検査データファイルを記憶するメモリ手段を
備えることを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明は、プリント基板上に複数の位相変化す
る光パターンを投影し、複数の位相変化する複数の画像
データを使用するので、プリント基板の全表面を高速
に、かつ高精度に検査することができる。
【0009】
【実施例】本発明の一実施例について、図面を用いて詳
細に説明する。図1〜図8は、本発明の第1の実施例を
示し、図1は印刷状態検査装置の全体の構成を示す図、
図2は照明装置(液晶光学シャッター)の一実施例、図
3は図2の照明装置を使用した光学系の構成例を示す
図、図4は図2の照明装置で用いる液晶素子の構成例、
図5は図4の液晶素子の駆動方法を示す。図6は図1の
システム構成におけるフローチャートを示し、図7
(イ)〜(ニ)はそれぞれ図5の液晶素子の駆動によっ
て得られる4画面分の画像メモリによって記憶された各
画像を示す図である。そして図8は位相シフト法(縞走
査法)の説明図である。本実施例の印刷状態検査装置
は、図1に示すように、プリント基板10を載置するX
Yテーブル1と、このプリント基板10に斜め上方から
スリット状の複数の位相変化する光パターンを照射する
照明装置2と、このプリント基板10を基板表面に対し
てほぼ垂直方向から撮像するCCDカメラ3とを備えて
いる。プリント基板10上には、クリーム半田10aが
印刷されている。XYテーブル1はコンピュータ装置5
及びコントローラ9からの命令をX−Yテーブルコント
ローラ4を介してパルスモータ1a,1bを駆動するこ
とにより、載置したプリント基板10をX−Y方向の任
意位置に移動させる装置である。照明装置2は、コント
ローラ9の命令を照明コントローラ6を介してプリント
基板10に斜め上方から4分の1ピッチづつ位相変化す
る光を照射する照明装置であり、光源からの光を液晶光
学シャッターを介して照射することにより、X方向また
はY方向に沿って照度が正弦波状に変化する縞状パター
ンをプリント基板10上に照射する。また、この縞状パ
ターンは液晶光学シャッターを制御して、その位相を任
意に移動させることにより、上記説明のようにX方向又
はY方向に4分の1ピッチづつ位相が変化する縞状パタ
ーンを生成する。
【0010】図2は、本発明の一実施例に使用される照
明装置2の断面構成図を示し、光源(図示しない。)か
らの光は光ファイバーにより集光レンズ21,22に導
かれる。集光レンズ21と22の中間にはフイルター2
3が挿入されている。集光レンズ21,22により平行
光にされ、液晶素子24を介して投影レンズ25に導か
れる。この実施例では集光レンズ21,22と投影レン
ズ25の間に恒温制御装置26が設けられ、液晶素子2
4はこの恒温制御装置26の中に配置されている。恒温
制御装置26内に液晶素子24を配置するので、液晶素
子の温度ドリフトを防ぎ、投影パターンのコントラスト
が安定する。照明装置2はプリント基板10に対して斜
め上方に配置されているため、投影レンズ25の焦点距
離がプリント基板の全部分で同じでないので、これを補
償するように光軸に対して斜めに配置され、光軸に対す
る角度を調整するよう取り付けられている。
【0011】図3は、上記照明装置2及びCCDカメラ
3の具体的配置関係を説明する図であり、光学系シャー
シ31の上にカメラスタンド32が取り付けられ、スタ
ンドキャリア33によりCCDカメラ3が固定されてい
る。また、シャーシ31には図2で説明したファイバー
20、集光レンズ21,22、液晶素子を内蔵する恒温
制御装置26、投影レンズ25からなる照明装置が取り
付けられ、偏角ミラー34によりプリント基板上に光が
向けられる。このシャーシ31には液晶素子24のコン
トローラ35も搭載されている。
【0012】図4は、液晶素子24の構成を示し、液晶
素子24の一方の透明電極は全面に設けられ、他方の透
明電極は図4に示すように、一方向に細長く分割された
短冊型電極41で構成されている。短冊型電極41から
は結線42により端子43が各短冊型電極に対して導出
される。液晶素子24はツイストネマチック型液晶を使
用し、液晶素子24の前後には偏光板(図示しない。)
が張り付けられている。図5は、液晶素子24の駆動方
法を示し、上記短冊型電極41が4分の1ピツチずつシ
フトするように駆動され、4つの位相変化する光パター
ンを発生する。即ち、図4(イ)(ロ)(ハ)(ニ)に
示すように、2つの短冊型電極づつが順に光を透過する
オン状態になるよう駆動される。シフトの周期、方向、
短冊型電極の駆動分割数は、駆動回路により任意に設定
することが可能である。
【0013】照明装置2に液晶光学シャツターを使用す
ることによる利点は、まず、液晶の光透過特性によっ
て、縞状パターンを作成したときにその照度が理想的正
弦波に近いものが得られ、これにより3次元計測の測定
分解能が向上する。次に、縞状パターンの位相シフトの
制御が電気的に行えるので、制御系をコンパクトにで
き、しかも高速で正確な位相シフトが行える。その外
に、本実施例の印刷状態検査装置を構築する上で、シス
テム構成を容易にし、装置全体を小さくし、なおかつイ
ンライン対応型の高速検査装置にするために、重要な役
割を果たしている。
【0014】上記の構成の印刷状態検査装置は次のよに
動作する。プリント基板10がXYテーブル1上に載置
されると、まずコンピュータ装置5がXYテーブルコン
トローラ4に移動量等のデータと共に指示信号を送り、
プリント基板10を最初の検査エリア(初期位置)に移
動させる。この検査エリアは、例えばCCDカメラ3の
視野の大きさを単位としてプリント基板10をあらかじ
め分割して定めておいたものである。次に、コントロー
ラ9は、照明コントローラ6に縞状パターン等のデータ
と共に、指示信号を送り、照明装置2に縞状パターンの
照明を開始させると共に、図5に示すように、この縞状
パターンの位相を4分の1ピッチずつシフトさせて4種
類の照明を順次切り換えさせる。このようにして縞状パ
ターンの位相がシフトする照明が行われている間に、C
CDカメラ3は、これらの各照明ごとに検査エリアを撮
像し、それぞれ4画面分の画像信号を順次出力する。
【0015】画像メモリ8aは分配器7を介して送られ
て来た4画面分の画像信号を順次記憶する。この記憶し
た画像信号をコンピュータ5に送り出す。この画像メモ
リ8aに格納された画像をコンピュータ装置5が処理し
ている間に、XYテーブル1は次の検査エリアへ移動
し、分配器7はこの検査画像を画像メモリ8bへ格納す
る。一方、コンピュータ装置5はメモリ8aの画像処理
が終わると、すでにメモリ8bに次の画像信号が入力済
みであるために、すぐに次の画像を処理することができ
る。つまり、検査は図6に示すように、一方で次の検
査エリア(n+1番目)への移動→画像入力を行い、
他方ではn番目の画像処理→比較判定を平行処理で
行う。以下、全ての検査エリアの検査が完了するまで、
交互に同様の平行処理を繰り返す。この結果、本実施例
の印刷状態検査装置は、コンピュータ装置5とコントロ
ーラ9の制御により検査エリアを移動しながら、順次画
像処理を行うことにより、プリント基板10上のクリー
ム半田10aの印刷状態を高速かつ確実に検査すること
ができる。
【0016】次に、コンピュータ装置5の行う画像処理
と比較判定について説明する。縞状パターンの位相が4
分の1ピッチずつシフトした際の検査エリアの画像は、
図7(a)〜(d)のようになる。この図7から明らか
なように、プリント基板10に写し出された縞状パター
ンは、基板面上とクリーム半田10aとの間でその高さ
の相違から、その高さの差に依存した位相のずれを生じ
る。そこでコンピュータ装置5では、これら4画面の画
像信号をもとに、位相シフト法(縞走査法)によって検
査エリア内の各部の反射面の高さを算出する。計測手順
は図8に示すようなデータフローによって行われる。こ
の図8において、Pは検査エリア内の任意の画素、I0
〜I3はこの画素Pにおける図7の4画面の各画素につ
いて8ビットに量子化された光強度信号レベル、Zはこ
の画素Pの求めるべき高さを表す。そして、αとφの1
対1関数のデータテーブルは光学概念図の基準面上にて
あらかじめ求めておいたものである。即ち、4つの光強
度信号は次式(1)により、−π/2<φ<π/2につ
いて位相φの光強度信号を得る。
【0017】
【数1】
【0018】次に、位相の光強度信号を一般角Φに拡大
する。ここで、CCDカメラ3は、図8(b)に示すよ
うに、プリント基板10の表面の基準面に対して撮像中
心の原点Oから垂直方向に配置され、照明装置2は斜め
に配置されている。このため、プリント基板10の表面
のx方向の照度Iは、図8(c)のように、位相変化す
る。この位相変化Φは図8(d)に示すように、x方向
に対して次の関数で表される。
【0019】 x=f1(Φ) ・・・・・(2) また、プリント基板表面の垂直軸に対する照明装置2の
角度αは、x方向に次式で表される。
【0020】 α=f2(x) ・・・・・(3) 上記(2)(3)式より次式を得る。
【0021】 α=f(Φ) ・・・・・(4) このαとΦの1対1関数のデータテーブルは、光学概念
図の基準面上にてあらかじめ求めておき、メモリされて
いる。そして、下記式より画素単位の高さデータZを得
る。
【0022】
【数5】
【0023】このようにして得られた高さデータは、撮
像画面の画素単位にもっており、距離画像としてコンピ
ュータ装置5のメモリに格納される。
【0024】また、この各部の高さのデータに基づい
て、基板面より高くなったクリーム半田10aの印刷領
域が占める範囲を検出し、位置及び面積を求める。次に
この範囲内での各部の高さを積分することにより、印刷
半田の量を算出する。そして、このようにして求めた印
刷半田の位置、面積、高さ又は量等のデータをあらかじ
め記憶しておいた基準データと比較し、この比較結果が
許容範囲内かどうかによって、その検査エリアにおける
クリーム半田10aの印刷状態の良否を判定する。この
基準データは、例えば良品のプリント基板10について
同様の画像処理を施してあらかじめコンピュータ装置5
内のROM等に記憶しておいたものを用いてもよいが、
クリーム半田を印刷するスクリーン印刷機のスクリーン
マスクのCADデータを作成するホストコンピュータ1
2からこのCADデータをデータコンバージョンマシン
11にダウンロードして検査に使用する各種データに自
動変換し、良否判定基準を設定した検査データを使用し
た方が効率的である。
【0025】以上説明したように、本実施例では縞状パ
ターンの位相をずらせて得た画像信号に基づき位相シフ
ト法によりクリーム半田10aの相対的な高さを検出し
ている。
【0026】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の印刷状態検査装置によれば、迅速かつ確実にクリーム
半田の印刷状態を検査することができるようになるの
で、生産ラインにおけるプリント基板の実装工程を停め
ることなく連続した自動処理が可能となる。しかも正確
な検査によって半田付け不良を未然に防止し、生産性の
向上を図ることができる。また、光学系の設定方法によ
って高さ測定精度を自在に決めることができるので、1
005角形チップや0.5mmピッチQFP等の高密度
実装部品のクリーム半田パッドにも対応可能である。こ
の場合、厚さ150μmのクリーム半田パッドに対し、
精度は標準偏差でσ=3μmの計測を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の印刷状態検査装置の全
体の構成図を示す。
【図2】本発明の照明装置の一実施例の構成図を示す。
【図3】本発明の光学系の構成図を示す。
【図4】本発明の液晶素子の構成図を示す。
【図5】本発明の液晶素子の駆動方法を説明する図であ
る。
【図6】本発明のシステムのフローチャートを示す。
【図7】位相変化する光パターンによって得られる各画
像を示す図である。
【図8】本発明に用いられる位相シフト法の説明図であ
る。
【符号の説明】
2 照明装置(投影手段) 3 CCDカメラ(撮像装置) 5 コンピュータ装置 8a,8b 画像メモリ 10 プリント基板 24 液晶素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 裕 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 西垣 賢吾 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 岸本 真 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板上に印刷されたクリーム半田
    の印刷位置、面積、厚さ又は量を検査する装置におい
    て、 上記プリント基板に斜め上方から複数の位相変化する光
    パターンを投影する投影手段と、 上記プリント基板上に配置された撮像手段と、 上記撮像手段から出力される複数の位相変化する光パタ
    ーンに基づく複数の画像信号よりプリント基板上に印刷
    されているクリーム半田の位置、面積、厚さ又は量を得
    る手段と、からなることを特徴とするクリーム半田の印
    刷状態検査装置。
  2. 【請求項2】上記光パターンの強度が正弦波状に変化し
    ている請求項1に記載のクリーム半田の印刷状態検査装
    置。
  3. 【請求項3】上記投影手段は、液晶素子を実体格子とす
    る液晶光学シャッターにより一方向に走査する光パター
    ンを生成することを特徴とする請求項1に記載のクリー
    ム半田の印刷状態検査装置。
  4. 【請求項4】上記画像信号より得たクリーム半田の位
    置、面積、厚さ、又は量に関するデータと、あらかじめ
    定められたクリーム半田の印刷位置、面積、厚さ、又は
    量の基準データとを比較して印刷状態を判定する手段と
    を備えてなることを特徴とする請求項1に記載のクリー
    ム半田の印刷状態検査装置。
  5. 【請求項5】上記あらかじめ定められたクリーム半田の
    印刷位置、面積、厚さ又は量の基準データは、クリーム
    半田を印刷するスクリーン印刷機のスクリーンマスクの
    CADデータを作成するホストコンピュータから上記C
    ADデータをダウンロードして検査データファイルを自
    動生成する変換手段より得ることを特徴とする請求項4
    に記載のクリーム半田の印刷状態検査装置。
JP4074496A 1992-03-30 1992-03-30 クリーム半田の印刷状態検査装置 Expired - Lifetime JP2711042B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4074496A JP2711042B2 (ja) 1992-03-30 1992-03-30 クリーム半田の印刷状態検査装置
EP93105064A EP0563829B1 (en) 1992-03-30 1993-03-26 Device for inspecting printed cream solder
US08/037,358 US5450204A (en) 1992-03-30 1993-03-26 Inspecting device for inspecting printed state of cream solder
DE69331505T DE69331505T2 (de) 1992-03-30 1993-03-26 Vorrichtung zur Kontrolle gedruckten Pastenlots

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4074496A JP2711042B2 (ja) 1992-03-30 1992-03-30 クリーム半田の印刷状態検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05280945A true JPH05280945A (ja) 1993-10-29
JP2711042B2 JP2711042B2 (ja) 1998-02-10

Family

ID=13548978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4074496A Expired - Lifetime JP2711042B2 (ja) 1992-03-30 1992-03-30 クリーム半田の印刷状態検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5450204A (ja)
EP (1) EP0563829B1 (ja)
JP (1) JP2711042B2 (ja)
DE (1) DE69331505T2 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003519783A (ja) * 2000-01-07 2003-06-24 サイバーオプティクス コーポレーション 半田ペースト検査装置
KR100388959B1 (ko) * 2001-04-06 2003-06-25 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치 및 방법
WO2003064973A1 (fr) * 2002-02-01 2003-08-07 Ckd Corporation Instrument de mesure tridimensionnelle, plaque de filtre a raies et dispositif d'eclairage
KR100479903B1 (ko) * 2002-05-01 2005-03-30 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치 및 방법
JP2006527372A (ja) * 2003-06-11 2006-11-30 ソルヴィジョン 感度及びダイナミックレンジを増大させた3d及び2d測定システム及びその方法
KR100884051B1 (ko) * 2007-01-05 2009-02-19 주식회사 휘닉스 디지탈테크 그랩 시퀀스를 변경한 납땜검사장치 및 방법
JP2010164350A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Ckd Corp 三次元計測装置
JP2010249598A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Honda Motor Co Ltd 3次元形状測定システムおよび方法
JP2011107139A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Mitsutoyo Corp 物体表面の形状測定装置、その形状測定方法及び部品キット
JP2011149736A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Saki Corp:Kk 外観検査装置及び外観検査方法
US8681217B2 (en) 2010-07-21 2014-03-25 Olympus Corporation Inspection apparatus and measurement method
US8704890B2 (en) 2010-08-19 2014-04-22 Olympus Corporation Inspection apparatus and measuring method
JP2016167551A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 日本電気株式会社 はんだ検査装置およびはんだ検査方法
JP2019002873A (ja) * 2017-06-19 2019-01-10 リコーエレメックス株式会社 検査システムおよび検査方法

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5991435A (en) * 1992-06-30 1999-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component
US5581352A (en) * 1994-09-22 1996-12-03 Zeien; Robert Phase shifting device with selectively activated grating generator
US5646733A (en) 1996-01-29 1997-07-08 Medar, Inc. Scanning phase measuring method and system for an object at a vision station
US6115491A (en) 1996-02-27 2000-09-05 Cyberoptics Corporation Apparatus and method for estimating background tilt and offset
WO1998002756A2 (en) * 1996-07-12 1998-01-22 Philips Electronics N.V. Method of and device for inspecting a pcb
ATE237793T1 (de) * 1996-07-29 2003-05-15 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zur kantenverfolgung und kantenprüfung
US5912768A (en) * 1996-12-31 1999-06-15 Cognex Corporation Depth-from-defocus optical apparatus with invariance to surface reflectance properties
US6025905A (en) * 1996-12-31 2000-02-15 Cognex Corporation System for obtaining a uniform illumination reflectance image during periodic structured illumination
US5878152A (en) * 1997-05-21 1999-03-02 Cognex Corporation Depth from focal gradient analysis using object texture removal by albedo normalization
US6219461B1 (en) 1997-07-29 2001-04-17 Cognex Corporation Determining a depth
JP3914638B2 (ja) * 1997-09-09 2007-05-16 シーケーディ株式会社 形状計測装置
US6148120A (en) * 1997-10-30 2000-11-14 Cognex Corporation Warping of focal images to correct correspondence error
EP0935135A1 (en) * 1998-02-09 1999-08-11 MV Research Limited System for measuring solder bumps
US6040910A (en) * 1998-05-20 2000-03-21 The Penn State Research Foundation Optical phase-shift triangulation technique (PST) for non-contact surface profiling
US6262803B1 (en) * 1998-09-10 2001-07-17 Acuity Imaging, Llc System and method for three-dimensional inspection using patterned light projection
US6088109A (en) * 1998-09-24 2000-07-11 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. System for detecting the presence of deposited metals on soldering points of an integrated circuit board substrate
JP4027512B2 (ja) * 1998-09-29 2007-12-26 フジノン株式会社 パターン投影計測用格子
US6100984A (en) * 1999-06-11 2000-08-08 Chen; Fang Surface measurement system with a laser light generator
EP1076237A3 (en) * 1999-08-10 2002-01-02 FUJI MACHINE Mfg. Co., Ltd. Method and apparatus for obtaining three-dimensional data
JP2001047600A (ja) * 1999-08-10 2001-02-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd マスク印刷方法およびマスク印刷装置
JP2001159510A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 三次元形状計測方法及びその装置
IL133696A (en) * 1999-12-23 2006-04-10 Orbotech Ltd Cam reference inspection of multi-color and contour images
US6593705B1 (en) 2000-01-07 2003-07-15 Cyberoptics Corporation Rapid-firing flashlamp discharge circuit
US6549647B1 (en) 2000-01-07 2003-04-15 Cyberoptics Corporation Inspection system with vibration resistant video capture
JP2003527582A (ja) 2000-01-07 2003-09-16 サイバーオプティクス コーポレーション テレセントリック・プロジェクタを有する位相プロフィル測定システム
US6496270B1 (en) 2000-02-17 2002-12-17 Gsi Lumonics, Inc. Method and system for automatically generating reference height data for use in a three-dimensional inspection system
US6639685B1 (en) 2000-02-25 2003-10-28 General Motors Corporation Image processing method using phase-shifted fringe patterns and curve fitting
WO2001094880A1 (fr) * 2000-06-07 2001-12-13 Citizen Watch Co., Ltd. Projecteur de motif de reseau utilisant un reseau de cristaux liquides
US6760113B2 (en) 2001-03-20 2004-07-06 Ford Global Technologies, Llc Crystal based fringe generator system
US6665066B2 (en) * 2001-04-27 2003-12-16 National Instruments Corporation Machine vision system and method for analyzing illumination lines in an image to determine characteristics of an object being inspected
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
AU2003202121A1 (en) 2002-01-18 2003-07-30 Mv Research Limited A machine vision system
JP3878033B2 (ja) * 2002-02-28 2007-02-07 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
EP1677584B1 (en) * 2002-08-19 2007-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for forming printing inspection data
US7505619B2 (en) * 2002-09-27 2009-03-17 Kla-Tencor Technologies Corporation System and method for conducting adaptive fourier filtering to detect defects in dense logic areas of an inspection surface
TW580556B (en) * 2002-11-22 2004-03-21 Ind Tech Res Inst Method and system for measuring the three-dimensional appearance of an object surface
KR100615576B1 (ko) * 2003-02-06 2006-08-25 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
DE10311822A1 (de) * 2003-03-13 2004-10-07 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle oder Beeinflussung des Druckprozesses beim Lotpastendruck
US6881013B2 (en) * 2003-06-19 2005-04-19 Fudo Construction Co., Ltd. Sand pile driving method
DE10335312A1 (de) * 2003-08-01 2005-02-24 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Erstellen von Testmustern zur Nachkontrolle
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP4353100B2 (ja) * 2005-01-21 2009-10-28 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
DE112006002473T5 (de) * 2005-09-14 2008-08-14 Cyberoptics Corp., Golden Valley Bestückungsmaschine mit verbesserter Bauteil-Aufnahmebild-Identifizierungsverarbeitung
US20080199068A1 (en) * 2007-01-10 2008-08-21 Duquette David W Inspection System
US8059280B2 (en) 2008-01-31 2011-11-15 Cyberoptics Corporation Method for three-dimensional imaging using multi-phase structured light
JP4744610B2 (ja) * 2009-01-20 2011-08-10 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
DE102010028894B4 (de) 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messobjekts
JP2010276607A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置および測定方法
JP5007750B2 (ja) 2010-03-05 2012-08-22 オムロン株式会社 はんだ印刷状態の分析作業の支援方法およびはんだ印刷検査機
JPWO2012005226A1 (ja) * 2010-07-05 2013-09-02 株式会社メガトレード 厚み検査装置
JP5338772B2 (ja) * 2010-08-26 2013-11-13 パナソニック株式会社 部品実装用装置および撮像用の照明装置ならびに照明方法
CN103047944B (zh) * 2013-01-22 2014-04-02 廖怀宝 三维物体测量方法及其测量装置
US10126252B2 (en) 2013-04-29 2018-11-13 Cyberoptics Corporation Enhanced illumination control for three-dimensional imaging
WO2015181951A1 (ja) 2014-05-30 2015-12-03 株式会社ニコン 焦点調節装置、顕微鏡装置、焦点調節方法、及び制御プログラム
JP6027204B1 (ja) * 2015-10-05 2016-11-16 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP6450697B2 (ja) * 2016-03-22 2019-01-09 Ckd株式会社 基板検査装置
CN107900485A (zh) * 2017-11-16 2018-04-13 广州市谊华电子设备有限公司 焊锡机控制系统
US10527557B2 (en) * 2017-12-29 2020-01-07 Radiant Vision Systems, LLC Adaptive diffuse illumination systems and methods
CN114531788B (zh) * 2022-02-21 2023-03-24 深圳眼千里科技有限公司 一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质
CN117968546B (zh) * 2024-03-29 2024-06-04 德中(深圳)激光智能科技有限公司 一种多维度锡膏厚度检测系统

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3627427A (en) * 1970-02-11 1971-12-14 Lockheed Aircraft Corp Method and apparatus for contour measurement
US4212073A (en) * 1978-12-13 1980-07-08 Balasubramanian N Method and system for surface contouring
US4657394A (en) * 1984-09-14 1987-04-14 New York Institute Of Technology Apparatus and method for obtaining three dimensional surface contours
US4641972A (en) * 1984-09-14 1987-02-10 New York Institute Of Technology Method and apparatus for surface profilometry
US4794550A (en) * 1986-10-15 1988-12-27 Eastman Kodak Company Extended-range moire contouring
DE3907430C1 (ja) * 1988-12-23 1991-03-21 Klaus 8206 Bruckmuehl De Pfister
US5088828A (en) * 1989-02-28 1992-02-18 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for three-dimensional testing of printed circuitboards
JP2751435B2 (ja) * 1989-07-17 1998-05-18 松下電器産業株式会社 電子部品の半田付状態の検査方法
JPH0392704A (ja) * 1989-09-05 1991-04-17 Fanuc Ltd 光切断法による対象物認識方法
US5103105A (en) * 1989-11-02 1992-04-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for inspecting solder portion of a circuit board
US4984893A (en) * 1989-12-01 1991-01-15 Wyko Corporation Phase shifting device and method
JPH0794972B2 (ja) * 1989-12-13 1995-10-11 松下電器産業株式会社 半田の外観検査方法
US5192983A (en) * 1989-12-19 1993-03-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for and method of checking external appearance of soldering state
DE4007502A1 (de) * 1990-03-09 1991-09-12 Zeiss Carl Fa Verfahren und vorrichtung zur beruehrungslosen vermessung von objektoberflaechen
JP2953736B2 (ja) * 1990-03-20 1999-09-27 松下電器産業株式会社 半田の形状検査方法
JPH03274404A (ja) * 1990-03-26 1991-12-05 Hitachi Metals Ltd 立体形状の計測装置
US5064291A (en) * 1990-04-03 1991-11-12 Hughes Aircraft Company Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading
US5048965A (en) * 1990-05-02 1991-09-17 At&T Bell Laboratories Three-dimensional imaging technique with occlusion avoidance
US5118192A (en) * 1990-07-11 1992-06-02 Robotic Vision Systems, Inc. System for 3-D inspection of objects
US5069548A (en) * 1990-08-08 1991-12-03 Industrial Technology Institute Field shift moire system
EP0471196A3 (en) * 1990-08-13 1994-09-07 Siemens Ag Image analysis method
DE4130237A1 (de) * 1991-09-11 1993-03-18 Zeiss Carl Fa Verfahren und vorrichtung zur dreidimensionalen optischen vermessung von objektoberflaechen
JPH05107032A (ja) * 1991-10-16 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板外観検査方法
US5307152A (en) * 1992-09-29 1994-04-26 Industrial Technology Institute Moire inspection system

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003519783A (ja) * 2000-01-07 2003-06-24 サイバーオプティクス コーポレーション 半田ペースト検査装置
KR100388959B1 (ko) * 2001-04-06 2003-06-25 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치 및 방법
WO2003064973A1 (fr) * 2002-02-01 2003-08-07 Ckd Corporation Instrument de mesure tridimensionnelle, plaque de filtre a raies et dispositif d'eclairage
US7019848B2 (en) 2002-02-01 2006-03-28 Ckd Corporation Three-dimensional measuring instrument, filter striped plate, and illuminating means
KR100479903B1 (ko) * 2002-05-01 2005-03-30 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치 및 방법
JP2006527372A (ja) * 2003-06-11 2006-11-30 ソルヴィジョン 感度及びダイナミックレンジを増大させた3d及び2d測定システム及びその方法
KR100884051B1 (ko) * 2007-01-05 2009-02-19 주식회사 휘닉스 디지탈테크 그랩 시퀀스를 변경한 납땜검사장치 및 방법
JP2010164350A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Ckd Corp 三次元計測装置
JP2010249598A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Honda Motor Co Ltd 3次元形状測定システムおよび方法
JP2011107139A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Mitsutoyo Corp 物体表面の形状測定装置、その形状測定方法及び部品キット
JP2011149736A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Saki Corp:Kk 外観検査装置及び外観検査方法
US8681217B2 (en) 2010-07-21 2014-03-25 Olympus Corporation Inspection apparatus and measurement method
US8704890B2 (en) 2010-08-19 2014-04-22 Olympus Corporation Inspection apparatus and measuring method
JP2016167551A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 日本電気株式会社 はんだ検査装置およびはんだ検査方法
JP2019002873A (ja) * 2017-06-19 2019-01-10 リコーエレメックス株式会社 検査システムおよび検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0563829A3 (en) 1994-08-24
JP2711042B2 (ja) 1998-02-10
US5450204A (en) 1995-09-12
DE69331505T2 (de) 2002-09-12
EP0563829B1 (en) 2002-01-30
DE69331505D1 (de) 2002-03-14
EP0563829A2 (en) 1993-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2711042B2 (ja) クリーム半田の印刷状態検査装置
US10126252B2 (en) Enhanced illumination control for three-dimensional imaging
US4965665A (en) 3D imaging of a substrate using perpendicular scanning directions
JP4166587B2 (ja) 外観検査装置および体積検査方法
DE112014000464T5 (de) Mehrfach-Kamera-Sensor zur dreidimensionalen Abbildung von einer Leiterplatte
JP2005191387A (ja) 撮像素子試験方法及び装置
JPH10300448A (ja) プリント回路板アセンブリの検査装置及び方法
JP2005140584A (ja) 三次元計測装置
JPH0719825A (ja) 基板検査装置
JP2007192623A (ja) プリント回路基板のクリーム半田印刷状態の検査装置および検査方法
JP4030726B2 (ja) はんだ印刷検査装置
JP4130895B2 (ja) 外観検査装置
JP6792369B2 (ja) 回路基板の検査方法及び検査装置
JP2002286430A (ja) はんだ印刷検査装置
JP4162132B2 (ja) 走査ヘッドおよびそれを利用可能な外観検査装置
KR100229070B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 크림 납 검사 장치 및 방법
CN1833165A (zh) 制作用于后续检查的测试图案
JP3868917B2 (ja) 三次元計測装置及び検査装置
JPH0221372A (ja) はんだ付検査装置
JPH0611321A (ja) 半田印刷検査方法
JPH05296745A (ja) 形状測定装置
JP2004198263A (ja) 外観検査装置及び三次元計測装置
JP4162131B2 (ja) 走査ヘッドおよびそれを利用可能な外観検査装置
JP2002081924A (ja) 三次元計測装置
JP2012233782A (ja) 形状認識方法、形状認識装置及び実装基板生産装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024

Year of fee payment: 15