JP2021004741A - 許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産ラインに配置された装置の実力に応じた検査許容値を設定可能な許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法を提供することを課題とする。【解決手段】許容値設定システム２は、基板９および基板９に搭載される電子部品９１のデータを含む基準データＣに、基板９の生産ライン３に配置された装置３０〜３２のデータを含む装置データＢ、Ｄを加味して、リフロー前の基板９に対する電子部品９１の搭載位置の位置ズレに関する検査許容値Ｅを設定する。【選択図】図２

Description

本開示は、リフロー前の基板検査に用いられる検査許容値を設定する許容値設定システムおよび許容値設定方法、当該検査許容値を用いて基板を検査する基板検査機および基板検査方法に関する。

特許文献１には、オペレータから入力された電子部品の縦方向許容値、横方向許容値に基づいて電子部品の位置ズレ許容エリアを設定し、隣り合う電子部品の位置ズレ許容エリア同士の重複を抑制するプリント基板検査装置が開示されている。

特開平９−１８９６６７号公報

特許文献１のプリント基板検査装置の位置ズレ許容エリアは、電子部品の縦方向許容値、横方向許容値を基に、設定されている。位置ズレ許容エリアの設定には、生産ラインの装置構成が考慮されていない。そこで、本開示は、生産ラインに配置された装置の実力に応じた検査許容値を設定可能な許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法を提供することを目的とする。

本開示の許容値設定システムは、基板および前記基板に搭載される電子部品のデータを含む基準データに、前記基板の生産ラインに配置された装置のデータを含む装置データを加味して、リフロー前の前記基板に対する前記電子部品の搭載位置の位置ズレに関する検査許容値を設定する。

本開示の基板検査機は、リフロー前の前記基板に搭載された前記電子部品の前記位置ズレを取得し、取得された前記位置ズレと、前記許容値設定システムで設定された前記検査許容値と、を比較し、合否判定を行う。

本開示の許容値設定方法は、基板および前記基板に搭載される電子部品のデータを含む基準データに、前記基板の生産ラインに配置された装置のデータを含む装置データを加味して、リフロー前の前記基板に対する前記電子部品の搭載位置の位置ズレに関する検査許容値を設定する。

本開示の基板検査方法は、リフロー前の前記基板に搭載された前記電子部品の前記位置ズレを取得するズレ取得ステップと、取得された前記位置ズレと、前記許容値設定方法で設定された前記検査許容値と、を比較し、合否判定を行う判定ステップと、を有する。

本開示の許容値設定システム、許容値設定方法によると、基板や電子部品固有の基準データに、生産ラインに配置された装置に関する装置データを加味して、検査許容値を設定することができる。このため、生産ラインに配置された装置の実力に合わせて、検査許容値を設定することができる。

本開示の基板検査機、基板検査方法によると、許容値設定システムで設定された検査許容値を用いて、合否判定を行うことができる。このため、生産ラインに配置された装置の実力に合わせて、合否判定を行うことができる。

図１は、生産システムの模式図である。 図２は、本開示の許容値設定方法のフローチャートである。 図３（Ａ）は、同許容値設定方法で設定される検査許容値の概念図である。図３（Ｂ）は、同検査許容値の設定に用いられる電子部品の搭載精度の概念図である。図３（Ｃ）は、同検査許容値の設定に用いられる電子部品のサイズ許容値の概念図である。図３（Ｄ）は、同検査許容値の設定に用いられるはんだの印刷ズレ許容値の概念図である。 図４は、Ｘ方向最小重複率の算出に用いられる電子部品およびはんだの配置図である。 図５は、許容値間重複部の算出に用いられる電子部品の配置図である。

以下、本開示の許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法の実施の形態について説明する。

（生産システム）
まず、本実施形態の生産システムの構成について説明する。図１に、生産システムの模式図を示す。図１に示すように、生産システム１は、管理コンピュータ２と、生産ライン３と、を備えている。管理コンピュータ２は、本開示の「許容値設定システム」の概念に含まれる。

管理コンピュータ２は、制御装置２０を備えている。制御装置２０は、演算部（例えばＣＰＵなど）２００と、記憶部（例えばＲＯＭ、ＲＡＭなど）２０１と、を備えている。記憶部２０１には、基板関連データ（例えば、基板の種類、寸法に関するデータ、基板のパッドの位置に関するデータ、電子部品の種類、寸法、搭載位置に関するデータ、複数の電子部品の装着順序に関するデータ、電子部品の端子位置に関するデータ、後述する許容値設定方法で用いられる重複率しきい値Ｆｔｈ（Ｘ方向重複率しきい値ＦＸｔｈ、Ｙ方向重複率しきい値ＦＹｔｈ、θ方向重複率しきい値Ｆθｔｈ）など）が格納されている。基板関連データは、基板９および電子部品に関するデータ（例えば、後述する電子部品のサイズ許容値Ｃ、基板９における電子部品の正規位置（搭載座標）Ａなど）である。基板関連データは、本開示の「基準データ」の概念に含まれる。

生産ライン３は、はんだ印刷機３０と、はんだ印刷検査機３１と、複数の電子部品実装機３２と、リフロー前基板外観検査機３３と、リフロー炉３４と、リフロー後基板外観検査機３５と、を備えている。リフロー前基板外観検査機３３は、本開示の「基板検査機」の概念に含まれる。

管理コンピュータ２と生産ライン３を構成する各装置（はんだ印刷機３０、はんだ印刷検査機３１、複数の電子部品実装機３２、リフロー前基板外観検査機３３、リフロー炉３４、リフロー後基板外観検査機３５）とは、電気的に接続されている。管理コンピュータ２と上述の各装置とは、双方向に通信可能である。上述の各装置は、基板搬送方向に並んでいる。基板は、上流側（はんだ印刷機３０側）から下流側（リフロー後基板外観検査機３５側）に向かって、搬送される。

リフロー前基板外観検査機３３は、制御装置３３０と、画像処理装置３３１と、撮像装置（例えばＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラなど）３３２と、を備えている。制御装置３３０は、演算部３３０ａと、記憶部３３０ｂと、を備えている。撮像装置３３２は、リフロー前における基板の上面（部品搭載面）を撮像し、画像データを取得する。画像処理装置３３１は、当該画像データに所定の画像処理を施す。演算部３３０ａは、当該画像データを基に、電子部品の搭載状態を検査する。

（許容値設定方法）
次に、本実施形態の許容値設定方法について説明する。以下の許容値設定方法において設定される検査許容値は、リフロー前基板外観検査機３３において、電子部品の搭載位置の位置ズレを検査する際に用いられる。許容値設定方法は、管理コンピュータ２において実行される。図２に、本実施形態の許容値設定方法のフローチャートを示す。図３（Ａ）に、同許容値設定方法で設定される検査許容値の概念図を示す。図３（Ｂ）に、同検査許容値の設定に用いられる電子部品の搭載精度の概念図を示す。図３（Ｃ）に、同検査許容値の設定に用いられる電子部品のサイズ許容値の概念図を示す。図３（Ｄ）に、同検査許容値の設定に用いられるはんだの印刷ズレ許容値の概念図を示す。

以下、基板９の上面に対する電子部品９１の正規の搭載位置を正規位置Ａ、基板９の上面内において互いに直交する二方向をＸ方向（左右方向）およびＹ方向（前後方向）、基板９の上面内において回転する方向をθ方向とする。

まず、図１に示す管理コンピュータ２の演算部２００は、全ての電子部品実装機３２の制御装置の記憶部（図略）から、図３（Ｂ）に示す正規位置Ａに対する搭載精度Ｂ（Ｘ方向搭載精度ＢＸ、Ｙ方向搭載精度ＢＹ、θ方向搭載精度Ｂθ）を取得する（図２のＳ（ステップ）１）。搭載精度Ｂは、電子部品実装機３２の実力（性能）などにより異なる。搭載精度Ｂは、電子部品実装機３２ごとに設定されている。

次に、演算部２００は、記憶部２０１の基板関連データから、図３（Ｃ）に示す電子部品９１のサイズ許容値Ｃ（Ｘ方向サイズ許容値ＣＸ、Ｙ方向サイズ許容値ＣＹ、θ方向サイズ許容値Ｃθ）を取得する（図２のＳ２）。Ｘ方向サイズ許容値ＣＸは、Ｘ方向における最大サイズと最小サイズとの差である。Ｙ方向サイズ許容値ＣＹは、Ｙ方向における最大サイズと最小サイズとの差である。θ方向サイズ許容値Ｃθは、θ方向における時計回り端と反時計回り端との差である。サイズ許容値Ｃは、電子部品９１の種類、メーカーなどにより異なる。サイズ許容値Ｃは、電子部品９１ごとに設定されている。

次に、演算部２００は、はんだ印刷検査機３１の制御装置の記憶部（図略）から、図３（Ｄ）に示すパッド９０に対するはんだ９２の印刷ズレ許容値Ｄ（Ｘ方向印刷ズレ許容値ＤＸ、Ｙ方向印刷ズレ許容値ＤＹ）を取得する（図２のＳ３）。印刷ズレ許容値Ｄは、はんだ印刷機３０の実力などにより異なる。

次に、演算部２００は、図３（Ａ）に示す検査許容値Ｅ（Ｘ方向検査許容値ＥＸ、Ｙ方向検査許容値ＥＹ、θ方向検査許容値Ｅθ）を算出する（図２のＳ４）。具体的には、演算部２００は、以下の計算を実行する。
ＥＸ＝ＢＸ＋ＣＸ ・・・（式１）
ＥＹ＝ＢＹ＋ＣＹ ・・・（式２）
Ｅθ＝Ｂθ＋Ｃθ ・・・（式３）
続いて、演算部２００は、電子部品９１とはんだ９２との最小重複率Ｆ（Ｘ方向最小重複率ＦＸ、Ｙ方向最小重複率ＦＹ、θ方向最小重複率Ｆθ）を算出する（図２のＳ５）。図４に、Ｘ方向最小重複率の算出に用いられる電子部品およびはんだの配置図を示す。図４に示すように、電子部品９１は、Ｘ方向検査許容値ＥＸの左端（一端）に配置される（図３（Ａ）参照）。電子部品９１のＸ方向幅は、最小に設定される（図３（Ｃ）参照）。他方、はんだ９２は、Ｘ方向印刷ズレ許容値ＤＸの右端（他端）に配置される（図３（Ｄ）参照）。このように、Ｘ方向最小重複率ＦＸを算出する場合は、電子部品９１とはんだ９２とのＸ方向ズレが最大になるように、電子部品９１およびはんだ９２の位置を設定する。

この状態（電子部品９１とはんだ９２とのＸ方向ズレが最大の場合）の電子部品９１とはんだ９２とのＸ方向重複長をＸ方向最小重複長ＬＸ（ｍｉｎ）、電子部品９１とはんだ９２とのＸ方向ズレが０の場合の電子部品９１とはんだ９２とのＸ方向重複長をＸ方向最大重複長ＬＸ（ｍａｘ）とする。演算部２００は、以下の計算を実行し、Ｘ方向最小重複率ＦＸを算出する。
ＦＸ＝ＬＸ（ｍｉｎ）／ＬＸ（ｍａｘ）×１００ ・・・（式４）
演算部２００は、上述のＸ方向最小重複率ＦＸと同様の処理により、Ｙ方向最小重複率ＦＹ、θ方向最小重複率Ｆθを算出する。

次に、演算部２００は、最小重複率Ｆ（Ｘ方向最小重複率ＦＸ、Ｙ方向最小重複率ＦＹ、θ方向最小重複率Ｆθ）と、記憶部２０１の重複率しきい値Ｆｔｈ（Ｘ方向重複率しきい値ＦＸｔｈ、Ｙ方向重複率しきい値ＦＹｔｈ、θ方向重複率しきい値Ｆθｔｈ）と、を方向ごとに比較する（図２のＳ６）。すなわち、演算部２００は、以下の比較を行う。
ＦＸ＞ＦＸｔｈ ・・・（式５）
ＦＹ＞ＦＹｔｈ ・・・（式６）
Ｆθ＞Ｆθｔｈ ・・・（式７）
（式５）〜（式７）が全て成立する場合は、図１に示すリフロー炉３４通過後において、電子部品９１がはんだ９２に適正に載ることが想定される。他方、式５〜式７の少なくとも一つが成立しない場合は、図１に示すリフロー炉３４通過後において、電子部品９１がはんだ９２に適正に載らないことが想定される。この場合、演算部２００は、エラーメッセージを作成し、表示装置２１に表示する（図２のＳ７）。その後、演算部２００は、（式５）〜（式７）が全て成立するように検査許容値Ｅを補正する（図２のＳ８）。演算部２００は、ここまでの処理（図２のＳ１〜Ｓ７）を、基板９に搭載される全ての電子部品９１（つまり全ての搭載位置（搭載座標））について実行する。すなわち、演算部２００は、全ての電子部品９１について、検査許容値Ｅを設定する。

次に、演算部２００は、任意の搭載位置の電子部品９１の検査許容値Ｅと、当該搭載位置の周辺の搭載位置に配置される他の電子部品９１の検査許容値Ｅと、の間に許容値間重複部Ｇがあるか否かをチェックする（図２のＳ９）。図５に、許容値間重複部の算出に用いられる電子部品の配置図を示す。図５に示すように、基板９においては、第１搭載位置Ａａと第２搭載位置Ａｂとが、Ｘ方向に隣り合わせに設定されている。第１搭載位置Ａａには第１部品９１ａが、第２搭載位置Ａｂには第２部品９１ｂが、各々配置されている。

仮に、第１部品９１ａの第１検査許容値Ｅａ（図３（Ａ）に示すＸ方向検査許容値ＥＸ、Ｙ方向検査許容値ＥＹ、θ方向検査許容値Ｅθの外縁）と、第２部品９１ｂの第２検査許容値Ｅｂと、の間に許容値間重複部Ｇがない場合、演算部２００は処理を終了する。他方、図５にハッチングで示すように、第１検査許容値Ｅａと第２検査許容値Ｅｂとの間に許容値間重複部Ｇがある場合、演算部２００は、エラーメッセージを作成し、表示装置２１に表示する（図２のＳ１０）。その後、演算部２００は、許容値間重複部Ｇが解消するように、第１検査許容値Ｅａの右縁と、第２検査許容値Ｅｂの左縁と、を補正する（図２のＳ１１）。具体的には、境界線Ｈ（第１搭載位置Ａａの右縁（隣接方向端）と第２搭載位置Ａｂの左縁（隣接方向端）とをＸ方向に結ぶ仮想線Ｋの中点を通り、かつＹ方向に延在する線）を、第１検査許容値Ｅａの右縁および第２検査許容値Ｅｂの左縁に設定する。すなわち、第１検査許容値Ｅａの右縁および第２検査許容値Ｅｂの左縁を、同一の境界線Ｈで共用化する。許容値間重複部Ｇが解消したら、演算部２００は処理を終了する。演算部２００は、ここまでの処理（図２のＳ９〜Ｓ１１）を、基板９に搭載される全ての電子部品９１（つまり全ての搭載位置（搭載座標））について、全方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）に関して実行する。このようにして、演算部２００は、検査許容値を設定する。設定された検査許容値は、記憶部２０１に格納される。

（基板検査方法）
次に、本実施形態の基板検査方法について説明する。基板検査方法は、ズレ取得ステップと、判定ステップと、を有している。ズレ取得ステップにおいては、図１に示すリフロー前基板外観検査機３３が、検査対象となる電子部品９１の、正規位置Ａに対する位置ズレを取得する。まず、演算部３３０ａは、管理コンピュータ２の記憶部２０１から、検査対象となる電子部品９１の検査許容値を取得する。次に、演算部３３０ａは、撮像装置３３２を駆動し、基板９における電子部品９１の正規位置Ａ付近を撮像し、画像データを取得する。画像処理装置３３１は、当該画像データに所定の画像処理を施す。演算部３３０ａは、当該画像データを基に、電子部品９１の実際の搭載位置を計測する。演算部３３０ａは、例えば、電子部品９１の四隅のＸＹ座標を認識し、電子部品９１の輪郭を特定する。演算部３３０ａは、電子部品の輪郭を基に、電子部品９１の位置ズレ（Ｘ方向ズレ、Ｙ方向ズレ、角度ズレ）を計測する。

判定ステップにおいては、演算部３３０ａが、電子部品９１の位置ズレと検査許容値とを比較し、合否判定を行う。すなわち、全方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）に関して、電子部品９１の位置ズレが検査許容値以内である場合、演算部３３０ａは合格判定を出す。少なくとも一つの方向に関して、電子部品９１の位置ズレが検査許容値を超過する場合、演算部３３０ａは不合格判定を出す。基板９の全ての電子部品９１に対して演算部３３０ａが合格判定を出した場合、基板９は図１に示すリフロー炉３４に搬送される。

（作用効果）
次に、本実施形態の管理コンピュータ２、リフロー前基板外観検査機３３、許容値設定方法、基板検査方法の作用効果について説明する。図２に示すように、本実施形態の管理コンピュータ２、許容値設定方法によると、基板９や電子部品９１固有の基準データ（基板関連データ、図２のＳ２、図３（Ｃ）のサイズ許容値Ｃ）に、生産ライン３に配置された装置（はんだ印刷機３０、はんだ印刷検査機３１、電子部品実装機３２）に関する装置データ（図２のＳ１、図３（Ｂ）の搭載精度Ｂ、図２のＳ３、図３（Ｄ）の印刷ズレ許容値Ｄ）を加味して、図３（Ａ）の検査許容値Ｅを設定することができる。このため、生産ライン３に配置された装置の実力に合わせて、検査許容値Ｅを設定することができる。また、本実施形態の管理コンピュータ２、許容値設定方法によると、操作者（例えば、エンジニア、オペレータなど）の熟練度によらず、自動的に最適な検査許容値Ｅを設定することができる。

また、本開示のリフロー前基板外観検査機３３、基板検査方法によると、管理コンピュータ２で設定された検査許容値Ｅを用いて、電子部品９１の合否判定を行うことができる。このため、生産ライン３に配置された装置の実力に合わせて、電子部品９１延いては基板９の合否判定を行うことができる。

図２のＳ９、Ｓ１１、図５に示すように、本実施形態の管理コンピュータ２、許容値設定方法によると、第１検査許容値Ｅａと第２検査許容値Ｅｂとの間に許容値間重複部Ｇがある場合、第１検査許容値Ｅａおよび第２検査許容値Ｅｂのうち少なくとも一方を補正し、許容値間重複部Ｇを解消することができる。このため、第１部品９１ａと第２部品９１ｂとの干渉を回避するように、第１検査許容値Ｅａ、第２検査許容値Ｅｂを設定することができる。したがって、基板９の全ての電子部品９１の搭載位置において、周辺の電子部品９１との干渉を回避することができる。また、図２のＳ１０に示すように、許容値間重複部Ｇがある場合、図１に示す表示装置２１にエラーメッセージが表示される。このため、操作者は、図２に示す搭載精度Ｂ、サイズ許容値Ｃ、印刷ズレ許容値Ｄの妥当性（誤入力の有無など）を検証することができる。

図２のＳ６、Ｓ８、図４に示すように、本実施形態の管理コンピュータ２、許容値設定方法によると、前述の（式５）〜（式７）の少なくとも一つが成立しない場合、検査許容値Ｅを補正し、（式５）〜（式７）を全て成立させることができる。すなわち、電子部品９１とはんだ９２との最小重複率Ｆを大きくすることができる。このため、電子部品９１をはんだ９２に適正に載せることができる。また、図２のＳ７に示すように、前述の（式５）〜（式７）の少なくとも一つが成立しない場合、図１に示す表示装置２１にエラーメッセージが表示される。このため、操作者は、図２に示す搭載精度Ｂ、サイズ許容値Ｃ、印刷ズレ許容値Ｄの妥当性（誤入力の有無など）を検証することができる。

図２のＳ１１、図５に示すように、境界線Ｈは、仮想線Ｋの中点を通り、Ｙ方向に延在している。このため、第１検査許容値Ｅａと第２検査許容値Ｅｂとで、許容値間重複部Ｇの解消に伴う面積の減少量を均等にすることができる。

図１、図２のＳ１、Ｓ３に示すように、本実施形態の管理コンピュータ２、許容値設定方法によると、生産ライン３に配置された装置の実力を、検査許容値Ｅに、自動的に反映させることができる。このため、生産ライン３の装置構成が変更されても、自動的に検査許容値Ｅを更新することができる。例えば、生産ライン３の電子部品実装機３２を交換すると、電子部品９１の搭載精度Ｂが変わってしまう。このような場合であっても、図２のＳ１に示すように、管理コンピュータ２は、自動的に搭載精度Ｂを更新し、検査許容値Ｅを更新することができる。

また、例えば、同一の基板９を複数の生産ライン３で生産する場合、生産ライン３ごとに装置構成が異なる場合がある。このような場合であっても、本実施形態の管理コンピュータ２を各生産ライン３に接続すると、生産ライン３の装置構成に応じた検査許容値Ｅを設定することができる。

（その他）
以上、本開示の許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

図２のＳ２、図３（Ｃ）に示すサイズ許容値Ｃは、電子部品９１の寸法公差であってもよい。サイズ許容値Ｃは、寸法公差よりも大きい（緩い）値でも小さい（厳しい）値でもよい。基準データの種類は特に限定しない。例えば、基準データは、基板９および電子部品９１のうち少なくとも一方の、固有の特性に関連するデータ（例えばサイズ許容値Ｃ、正規位置Ａなど）であってもよい。また、基準データは、生産ライン３に配置された装置（はんだ印刷機３０、はんだ印刷検査機３１、電子部品実装機３２など）の固有の特性に関連するデータ（搭載精度Ｂ、印刷ズレ許容値Ｄなど）でなくてもよい。装置データの種類は特に限定しない。例えば、装置データは、生産ライン３に配置された装置固有の特性に関連するデータであってもよい。また、装置データは、基板９および電子部品９１のうち少なくとも一方の、固有の特性に関連するデータでなくてもよい。

図２のＳ９、図５に示す許容値間重複部Ｇの解消方法は特に限定しない。図１に示す演算部２００が、第１検査許容値Ｅａを優先して、許容値間重複部Ｇを解消してもよい。例えば、第１検査許容値Ｅａの面積減少量を、第２検査許容値Ｅｂの面積減少量よりも、小さくすることにより、許容値間重複部Ｇを解消してもよい。また、第２検査許容値Ｅｂの面積だけを一方的に減少させることにより、許容値間重複部Ｇを解消してもよい。

優先対象となる検査許容値（上述の例では第１検査許容値Ｅａ）の選択方法は特に限定しない。例えば、演算部２００は、第１部品９１ａ（第１搭載位置Ａａ）の面積と第２部品９１ｂ（第２搭載位置Ａｂ）の面積とを比較し、より大きな方の電子部品の検査許容値を自動的に優先してもよい。また、操作者が優先対象となる検査許容値を選択し、入力装置（図略）を介して、管理コンピュータ２に入力してもよい。

図１に示す演算部２００は、図２のＳ７、Ｓ１０のうち少なくとも一方のステップを省略してもよい。すなわち、演算部２００は、図２のＳ７、Ｓ１０のうち少なくとも一方のエラーメッセージを、表示装置２１に表示しなくてもよい。

図２のＳ１〜Ｓ３のうち少なくとも一つのステップを操作者が代行してもよい。例えば、操作者の熟練度が高い場合、操作者が、自らの知見に基づいて、搭載精度Ｂ、サイズ許容値Ｃ、印刷ズレ許容値Ｄのうち少なくとも一つを、管理コンピュータ２に入力してもよい。すなわち、基準データおよび装置データに含まれるデータのうち少なくとも一つを、操作者が管理コンピュータ２に入力してもよい。検査許容値Ｅの算出式は、（式１）〜（式３）に限定しない。搭載精度Ｂ、サイズ許容値Ｃ以外のデータを加味して、検査許容値Ｅを算出してもよい。

許容値設定システムは、生産ライン３内に配置されていても、生産ライン３外に配置されていてもよい。単一の許容値設定システムを、複数の生産ライン３で共用化してもよい。許容値設定システムは、基板検査機と一体でも、別体でもよい。図１に示すリフロー前基板外観検査機３３の制御装置３３０で、本実施形態の許容値設定方法および基板検査方法を実行してもよい。この場合、リフロー前基板外観検査機３３は、本開示の許容値設定システムおよび基板検査機の概念に含まれる。また、図１に示すはんだ印刷機３０、はんだ印刷検査機３１、複数の電子部品実装機３２、リフロー後基板外観検査機３５のうち少なくとも一つが備える制御装置で、本実施形態の許容値設定方法を実行してもよい。この場合、当該制御装置を備える装置は、本開示の許容値設定システムの概念に含まれる。

図２、図３に示す各データ（搭載精度Ｂ、サイズ許容値Ｃ、印刷ズレ許容値Ｄ、検査許容値Ｅ、最小重複率Ｆ、重複率しきい値Ｆｔｈ）の格納場所は、例えば、管理コンピュータ２の記憶部２０１、生産ライン３を構成する各装置（はんだ印刷機３０、はんだ印刷検査機３１、複数の電子部品実装機３２、リフロー前基板外観検査機３３、リフロー炉３４、リフロー後基板外観検査機３５）の記憶部などであってもよい。各データが別々の装置の記憶部に格納されていてもよい。

本開示の許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法が適用される電子部品９１、基板検査機の種類は特に限定しない。例えば、レーザを用いて基板検査を行うタイプの基板検査機であってもよい。

１：生産システム、２：管理コンピュータ（許容値設定システム）、３：生産ライン、９：基板、２０：制御装置、２１：表示装置、３０：はんだ印刷機、３１：はんだ印刷検査機、３２：電子部品実装機、３３：リフロー前基板外観検査機（基板検査機）、３４：リフロー炉、３５：リフロー後基板外観検査機、９０：パッド、９１：電子部品、９１ａ：第１部品、９１ｂ：第２部品、２００：演算部、２０１：記憶部、３３０：制御装置、３３０ａ：演算部、３３０ｂ：記憶部、３３１：画像処理装置、３３２：撮像装置、Ａ：正規位置、Ａａ：第１搭載位置、Ａｂ：第２搭載位置、Ｂ：搭載精度、ＢＸ：Ｘ方向搭載精度、ＢＹ：Ｙ方向搭載精度、Ｂθ：θ方向搭載精度、Ｃ：サイズ許容値、ＣＸ：Ｘ方向サイズ許容値、ＣＹ：Ｙ方向サイズ許容値、Ｃθ：θ方向サイズ許容値、Ｄ：印刷ズレ許容値、ＤＸ：Ｘ方向印刷ズレ許容値、ＤＹ：Ｙ方向印刷ズレ許容値、Ｅ：検査許容値、ＥＸ：Ｘ方向検査許容値、ＥＹ：Ｙ方向検査許容値、Ｅθ：θ方向検査許容値、Ｅａ：第１検査許容値、Ｅｂ：第２検査許容値、Ｆ：最小重複率、ＦＸ：Ｘ方向最小重複率、ＦＹ：方向最小重複率、Ｆθ：θ方向最小重複率、Ｆｔｈ：重複率しきい値、ＦＸｔｈ：Ｘ方向重複率しきい値、ＦＹｔｈ：Ｙ方向重複率しきい値、Ｆθｔｈ：θ方向重複率しきい値、Ｇ：許容値間重複部、Ｈ：境界線、Ｋ：仮想線

Claims (6)

1. 基板および前記基板に搭載される電子部品のデータを含む基準データに、前記基板の生産ラインに配置された装置のデータを含む装置データを加味して、リフロー前の前記基板に対する前記電子部品の搭載位置の位置ズレに関する検査許容値を設定する許容値設定システム。
2. 前記基準データは、前記電子部品のサイズ許容値を含み、
   前記生産ラインには、複数の前記装置が配置され、
   複数の前記装置は、前記基板に対するはんだの印刷状態を検査するはんだ印刷検査機と、前記はんだ印刷検査機の下流側に配置され前記基板に前記電子部品を搭載する電子部品実装機と、を含み、
   前記装置データは、前記はんだ印刷検査機における、前記基板に対する前記はんだの印刷ズレ許容値と、前記電子部品実装機における、前記基板に対する前記電子部品の搭載精度と、を含む請求項１に記載の許容値設定システム。
3. 前記基板には、第１の前記電子部品である第１部品と、第２の前記電子部品である第２部品と、が隣り合わせに搭載され、
   前記第１部品の前記検査許容値を第１検査許容値、前記第２部品の前記検査許容値を第２検査許容値として、
   前記第１検査許容値と前記第２検査許容値との間に許容値間重複部がある場合、前記第１検査許容値および前記第２検査許容値のうち少なくとも一方を補正し、前記許容値間重複部を解消する請求項１または請求項２に記載の許容値設定システム。
4. リフロー前の前記基板に搭載された前記電子部品の前記位置ズレを取得し、
   取得された前記位置ズレと、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の許容値設定システムで設定された前記検査許容値と、を比較し、合否判定を行う基板検査機。
5. 基板および前記基板に搭載される電子部品のデータを含む基準データに、前記基板の生産ラインに配置された装置のデータを含む装置データを加味して、リフロー前の前記基板に対する前記電子部品の搭載位置の位置ズレに関する検査許容値を設定する許容値設定方法。
6. リフロー前の前記基板に搭載された前記電子部品の前記位置ズレを取得するズレ取得ステップと、
   取得された前記位置ズレと、請求項５に記載の許容値設定方法で設定された前記検査許容値と、を比較し、合否判定を行う判定ステップと、
   を有する基板検査方法。

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