JP2016162764A - 磁性粉末混合樹脂材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】軟磁性粉末を樹脂2中に分散混合してなる磁性粉末混合樹脂材料1であって、軟磁性粉末は、2つのピークを有する粒度分布を形成する多数の軟磁性粒子3によって構成されている。2つのピークのうち粒度の大きい方の第1ピークの粒径を有する軟磁性粒子3を第1粒子31とし、2つのピークのうち粒度の小さい方の第2ピークの粒径を有する軟磁性粒子3を第2粒子32としたとき、第1粒子31は、非磁性皮膜41によって被覆されており、第2粒子32は、非磁性皮膜によって被覆されていないか、又は非磁性皮膜41よりも薄い非磁性皮膜によって被覆されている。
【選択図】図1
Description
特許文献1には、軟磁性粉末の粒子の表面に絶縁被覆を設けることで、磁性粉末混合樹脂材料の比透磁率を抑える技術が開示されている。
上記軟磁性粉末は、2つのピークを有する粒度分布を形成する多数の軟磁性粒子によって構成されており、
上記2つのピークのうち粒度の大きい方の第1ピークの粒径を有する上記軟磁性粒子を第1粒子とし、上記2つのピークのうち粒度の小さい方の第2ピークの粒径を有する上記軟磁性粒子を第2粒子としたとき、
上記第1粒子は、非磁性皮膜によって被覆されており、
上記第2粒子は、非磁性皮膜によって被覆されていない、又は上記第1粒子を被覆する非磁性皮膜よりも薄い非磁性皮膜によって被覆されていることを特徴とする磁性粉末混合樹脂材料にある。
磁性粉末混合樹脂材料の実施形態につき、図1、図2を用いて説明する。
本例の磁性粉末混合樹脂材料1は、図1に示すごとく、軟磁性粉末を樹脂2中に分散混合してなる。
軟磁性粉末は、図2に示すごとく、2つのピークP1、P2を有する粒度分布を形成する多数の軟磁性粒子3によって構成されている。
このとき、図1に示すごとく、第1粒子31は、非磁性皮膜41によって被覆されており、第2粒子32は、非磁性皮膜によって被覆されていない。
そして、二山分布の粒度分布における粒度の大きい方のピーク(山)である第1ピークP1の粒径を有する軟磁性粒子3が、第1粒子31であり、粒度の大きい方のピーク(山)である第2ピークP2の粒径を有する軟磁性粒子3が、第2粒子32である。すなわち、ここでいう各ピークの粒径とは、ピークトップ(各ピークにおける最大頻度)の粒度ではなく、ある程度の幅をもった粒径を意味する。
粉末準備工程は、互いにピークの異なる粒度分布を有する2種類の軟磁性粉末である大粒子粉末と小粒子粉末とを用意する。
次いで、皮膜形成工程において、大粒子粉末を構成する軟磁性粒子3に非磁性皮膜を形成する。一方、小粒子粉末を構成する軟磁性粒子3には、非磁性皮膜を形成しない。
次いで、樹脂充填工程において、ケース内を真空引きした後、樹脂(エポキシ)を、ケース内に流し込み、軟磁性粒子3の間の隙間に含浸させる。
次いで、樹脂硬化工程において、樹脂を加熱することにより硬化させる。以上により、磁性粉末混合樹脂材料1を作製する。
上記磁性粉末混合樹脂材料1において、軟磁性粉末は、2つのピークP1、P2を有する粒度分布を形成している。そして、第1粒子31は非磁性皮膜41によって被覆されており、上記小粒子は、非磁性皮膜によって被覆されていない。これにより、恒透磁率性を確保しつつ軟磁性粉末の充填率を向上させることができる。
また、第1ピークP1のピークトップの粒度d1を、第2ピークP2のピークトップの粒度d2の4倍〜150倍とすることにより、充填率を充分に高めることができる。
本実施形態は、図3に示すごとく、第2粒子32の少なくとも一部が、第1粒子31を被覆する非磁性皮膜41よりも薄い非磁性皮膜42によって被覆されている、磁性粉末混合樹脂材料1の形態である。
本例においては、特に、第2粒子32のすべて若しくは大部分(例えば90%以上)が、非磁性皮膜42によって被覆されている。
その他は、実施形態1と同様である。なお、実施形態1における符号と同じ符号は、同一の構成要素等を示すものであって、先行する説明を参照する
皮膜形成工程においては、大粒子粉末を構成する軟磁性粒子3に非磁性皮膜を形成すると共に、小粒子粉末を構成する軟磁性粒子3にも、非磁性皮膜を形成する。このとき、小粒子粉末を構成する軟磁性粒子3を被覆する非磁性皮膜の膜厚を、大粒子粉末を構成する軟磁性粒子3を被覆する非磁性皮膜の膜厚よりも小さくする。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
本例においては、表1、図4に示すごとく、軟磁性粉末における第2粒子の有無及び非磁性皮膜の有無又は膜厚を種々変更したときの、磁性粉末混合樹脂材料における軟磁性粉末の充填率及び磁気特性の相違につき調べた。
すなわち、磁性粉末混合樹脂材料として、表1に示すように、試料1〜試料8の8種類の試料を作製した。
試料2は、実施形態1に示した磁性粉末混合樹脂材料の一例であり、第1粒子の非磁性皮膜を100nmとしたものである。
試料3は、実施形態1に示した磁性粉末混合樹脂材料の一例であり、第1粒子の非磁性皮膜を150nmとしたものである。
試料5は、第1粒子及び第2粒子のいずれにも同様の膜厚(平均膜厚100nm)の非磁性皮膜を設けているものである。
試料6、試料7、試料8は、第1粒子及び第2粒子のいずれにも非磁性皮膜を設け、第1粒子の非磁性皮膜よりも、第2粒子の非磁性皮膜を薄くしたものである。
また、試料5〜試料8については、大粒子粉末と小粒子粉末との双方の表面に非磁性皮膜を形成した以外は、試料2、試料3と同様の方法にて作製した。
また、試料4については、大粒子粉末のみを用いて試料1と同様の方法にて作製した。
測定結果を、図4に示す。同図において、符号S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8を付した線にて結んだプロットが、それぞれ、試料1、試料2、試料3、試料4、試料5、試料6、試料7、試料8のデータを示す。
本例の結果から、試料2、試料3、試料6、試料7、試料8は、試料1、試料4、試料5とは異なり、恒透磁率性を確保しつつ軟磁性粉末の充填率を向上させることができることが分かる。
2 樹脂
3 軟磁性粒子
31 第1粒子
32 第2粒子
41 (第1粒子の)非磁性皮膜
42 (第2粒子の)非磁性皮膜
P1 第1ピーク
P2 第2ピーク
Claims (5)
- 軟磁性粉末を樹脂(2)中に分散混合してなる磁性粉末混合樹脂材料(1)であって、
上記軟磁性粉末は、2つのピーク(P1、P2)を有する粒度分布を形成する多数の軟磁性粒子(3)によって構成されており、
上記2つのピーク(P1、P2)のうち粒度の大きい方の第1ピーク(P1)の粒径を有する上記軟磁性粒子(3)を第1粒子(31)とし、上記2つのピーク(P1、P2)のうち粒度の小さい方の第2ピーク(P2)の粒径を有する上記軟磁性粒子(3)を第2粒子(32)としたとき、
上記第1粒子(31)は、非磁性皮膜(41)によって被覆されており、
上記第2粒子(32)は、非磁性皮膜によって被覆されていない、又は上記第1粒子(31)を被覆する非磁性皮膜(41)よりも薄い非磁性皮膜(42)によって被覆されていることを特徴とする磁性粉末混合樹脂材料(1)。 - 上記第2粒子(32)は、非磁性皮膜によって被覆されていないことを特徴とする請求項1に記載の磁性粉末混合樹脂材料(1)。
- 上記第2粒子(32)の少なくとも一部は、上記第1粒子(31)を被覆する非磁性皮膜(41)よりも薄い非磁性皮膜によって被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の磁性粉末混合樹脂材料(1)。
- 上記第1粒子(31)を被覆する非磁性皮膜(41)の平均膜厚は、上記第2粒子(32)を被覆する非磁性皮膜の平均膜厚の5倍以上であることを特徴とする請求項3に記載の磁性粉末混合樹脂材料(1)。
- 上記第1ピーク(P1)のピークトップの粒度(d1)は、上記第2ピーク(P2)のピークトップの粒度(d2)の4倍〜150倍であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の磁性粉末混合樹脂材料(1)。
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