JP2016157902A - 多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)層間剥離リスクの増加
(3)接着剤(ポリイミド製カバーレイ)によるスルーホール品質の低下
(4)製造工程数の増加
図1は、第1実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図である。
図3は、第2実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図である。
10、20…リジッド部
30…屈曲部
40…フレキシブル基板
45…低弾性プリプレグ
50…第1多層フレキシブル基板
60…第2多層フレキシブル基板
70…第3多層フレキシブル基板
80a〜80d…高弾性プリプレグ
85a〜85d…銅箔
95a〜95d…導体
110a〜110d…ソルダーレジスト
Claims (7)
- 複数のフレキシブル基板が接合された多層フレキシブル基板を複数積層し、両側にリジッド部を有し、前記リジッド部の間に屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板であって、
前記屈曲部に内層される前記フレキシブル基板が低弾性プリプレグによって接合されていることを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板。 - 前記リジッド部の前記多層フレキシブル基板間は、高弾性プリプレグによって接合されていることを特徴とする請求項1に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
- 表層が前記フレキシブル基板である場合、露出する側の前記屈曲部の導体は除去され、前記リジッド部の導体は保護部材で保護されていることを特徴とする請求項1に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
- 表層が前記低弾性プリプレグである場合、前記リジッド部の前記低弾性プリプレグの上に銅箔が接合されていることを特徴とする請求項1に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
- 全てのフレキシブル基板の内層パターンを形成する工程と、
複数の前記フレキシブル基板の間に低弾性プリプレグを挟んで積層し、多層フレキシブル基板を形成する工程と、
複数の前記多層フレキシブル基板のリジッド部に高弾性プリプレグを挟んで接合する工程と、
を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。 - 表層が前記フレキシブル基板である場合、露出する側の前記屈曲部の導体は除去する工程と、
前記リジッド部の導体を保護部材で保護する工程と
を更に有することを特徴とする請求項5に記載の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。 - 表層が前記低弾性プリプレグである場合、前記リジッド部の前記低弾性プリプレグの上に銅箔を接合する工程を
更に有することを特徴とする請求項5に記載の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。
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