JP2016137705A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018130942A (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板の製造方法
WO2018150830A1 (en) * 2017-02-17 2018-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head substrate, method of manufacturing the same, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus
JP7037334B2 (ja) * 2017-02-17 2022-03-16 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板、その製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
US10300698B2 (en) 2017-06-05 2019-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head
JP6625158B2 (ja) * 2017-06-05 2019-12-25 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
JP6942537B2 (ja) * 2017-06-29 2021-09-29 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
EP3470228B1 (en) * 2017-10-11 2021-06-30 Canon Kabushiki Kaisha Element substrate, manufacturing method thereof, printhead, and printing apparatus
JP7005376B2 (ja) * 2018-02-15 2022-01-21 キヤノン株式会社 素子基板、記録ヘッド、及び記録装置
JP6701255B2 (ja) 2018-04-12 2020-05-27 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド基板、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および、液体吐出ヘッド基板の製造方法
JP7114380B2 (ja) * 2018-07-20 2022-08-08 キヤノン株式会社 素子基板および液体吐出ヘッド
US11827512B2 (en) * 2018-09-24 2023-11-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connected field effect transistors
JP7171426B2 (ja) * 2018-12-27 2022-11-15 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法と液体吐出装置
JP7328787B2 (ja) 2019-04-23 2023-08-17 キヤノン株式会社 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置
JP7344669B2 (ja) * 2019-04-23 2023-09-14 キヤノン株式会社 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置
JP7465096B2 (ja) * 2020-01-20 2024-04-10 キヤノン株式会社 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置
JP2021187121A (ja) 2020-06-03 2021-12-13 キヤノン株式会社 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置
JP7543096B2 (ja) * 2020-11-13 2024-09-02 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板、及び液体吐出ヘッド
JP2022078883A (ja) 2020-11-13 2022-05-25 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板、及び液体吐出ヘッド
JP2023037261A (ja) 2021-09-03 2023-03-15 キヤノン株式会社 素子基板および記録ヘッド

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2708557B2 (ja) * 1988-07-26 1998-02-04 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッド用素子基板,液体噴射記録ヘッド,ヘッドカートリッジおよび記録装置
US6142606A (en) * 1997-12-22 2000-11-07 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head, substrate for use of such head, ink jet cartridge, and ink jet recording apparatus
US6382782B1 (en) * 2000-12-29 2002-05-07 Eastman Kodak Company CMOS/MEMS integrated ink jet print head with oxide based lateral flow nozzle architecture and method of forming same
JP2005067164A (ja) * 2003-08-28 2005-03-17 Sony Corp 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP2005205891A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Canon Inc インクジェットヘッド用の基体、インクジェットヘッド、該インクジェットヘッドの駆動方法およびインクジェット記録装置
KR100553914B1 (ko) * 2004-01-29 2006-02-24 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
KR100717023B1 (ko) * 2005-08-27 2007-05-10 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
JP2008307828A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Canon Inc 記録ヘッド
JP2010023397A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Canon Finetech Inc 液体吐出ヘッド
JP5328608B2 (ja) * 2008-12-15 2013-10-30 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド及びそれらの製造方法
JP5404121B2 (ja) * 2009-03-25 2014-01-29 キヤノン株式会社 記録基板、該記録基板の製造方法及び液体吐出ヘッド
JP5606213B2 (ja) * 2009-09-04 2014-10-15 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板の製造方法
JP6222968B2 (ja) * 2013-04-09 2017-11-01 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドのクリーニング方法、液体吐出装置
JP6289234B2 (ja) * 2014-04-15 2018-03-07 キヤノン株式会社 記録素子基板及び液体吐出装置

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