JP6701255B2 - 液体吐出ヘッド基板、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および、液体吐出ヘッド基板の製造方法 - Google Patents
液体吐出ヘッド基板、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および、液体吐出ヘッド基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6701255B2 JP6701255B2 JP2018077142A JP2018077142A JP6701255B2 JP 6701255 B2 JP6701255 B2 JP 6701255B2 JP 2018077142 A JP2018077142 A JP 2018077142A JP 2018077142 A JP2018077142 A JP 2018077142A JP 6701255 B2 JP6701255 B2 JP 6701255B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plug
- resistance element
- head substrate
- liquid
- liquid ejection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 178
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 133
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 93
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 72
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N silicon tantalum Chemical compound [Si].[Ta] HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008807 WSiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aluminum-silicon-copper Chemical compound 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- WNUPENMBHHEARK-UHFFFAOYSA-N silicon tungsten Chemical compound [Si].[W] WNUPENMBHHEARK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
図1(a)〜3(h)を参照して、本発明の実施形態による液体吐出ヘッド基板の構造および製造方法について説明する。図1(a)、1(b)は、それぞれ本発明の第1の実施形態における液体吐出ヘッド基板100の構造を示す断面図および平面図である。
図4(a)〜7(f)を参照して、本発明の実施形態による液体吐出ヘッド基板の構造および製造方法について説明する。図4(a)、4(b)は、それぞれ本発明の第2の実施形態における液体吐出ヘッド基板100’の構造を示す断面図および平面図である。上述の第1の実施形態の液体吐出ヘッド基板100では、導電パターン111と電極プラグ112とが、直に接している。一方、本実施形態において、液体吐出ヘッド基板100’は、電極プラグ112と導電パターン111との間に配され、x方向に並ぶ複数の接続部材114をさらに含む。つまり、本実施形態において、電極プラグ112と導電パターン111とは、複数の接続部材114を介して電気的に接続される。複数の接続部材114のそれぞれは、図4(a)、4(b)に示されるように、x方向において、発熱抵抗素子113の外縁よりも内側に配されてもよい。これ以外の液体吐出ヘッド基板100’の構造は、上述の第1の実施形態と同様であってもよいため、ここでは説明を省略する。
ここで、上述の液体吐出ヘッド基板100、100’を用いた液体吐出装置について説明する。図8(a)は、インクジェット方式のプリンタ、ファクシミリ、コピー機等に代表される液体吐出装置1600の内部構成を例示している。本例で液体吐出装置は記録装置と称されてもよい。液体吐出装置1600は、所定の媒体P(本例では紙等の記録媒体)に液体(本例ではインク、記録剤)を吐出する液体吐出ヘッド1510を備える。本例では液体吐出ヘッドは記録ヘッドと称されてもよい。液体吐出ヘッド1510はキャリッジ1620の上に搭載され、キャリッジ1620は、螺旋溝1604を有するリードスクリュー1621に取り付けられうる。リードスクリュー1621は、駆動力伝達ギア1602及び1603を介して、駆動モータ1601の回転に連動して回転しうる。これにより、液体吐出ヘッド1510は、キャリッジ1620と共にガイド1619に沿って矢印a又はb方向に移動しうる。
Claims (28)
- 基板と、前記基板の表面の上に配された絶縁層と、前記絶縁層の中に配された導電パターンと、前記絶縁層の上に配され液体を吐出するための熱エネルギを生成する発熱抵抗素子と、前記発熱抵抗素子を覆う保護層と、前記発熱抵抗素子と前記導電パターンとを電気的に接続する電極プラグと、を含む液体吐出ヘッド基板であって、
前記基板の表面に対する正射影において、前記発熱抵抗素子と前記電極プラグとが重なるように、前記電極プラグが前記発熱抵抗素子の前記基板の側の面に接して配され、
前記発熱抵抗素子において、前記基板の表面に平行な第1の方向に沿って電流が流れ、
前記電極プラグの前記第1の方向に沿った長さが、前記発熱抵抗素子の前記第1の方向に沿った長さよりも短く、
前記基板の表面に平行であって、前記第1の方向と交差する第2の方向において、前記電極プラグの前記第2の方向に沿った長さが、前記発熱抵抗素子の前記第2の方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする液体吐出ヘッド基板。 - 前記電極プラグの前記第1の方向の長さに対する前記電極プラグの厚さの比が、1以下であることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記第2の方向において、前記電極プラグのそれぞれの外縁が、前記発熱抵抗素子の外縁よりも外側に配されることを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記第2の方向における前記電極プラグの外縁から前記発熱抵抗素子の外縁までの長さが、前記第1の方向における前記電極プラグの長さよりも長いことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記基板の表面に対する正射影において、前記電極プラグのうち前記電極プラグと前記発熱抵抗素子とが重なる領域は、前記第1の方向における前記電極プラグのそれぞれの外縁が前記発熱抵抗素子と重なっていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記電極プラグのうち前記第2の方向の長さが、前記電極プラグのうち前記第1の方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記保護層は、絶縁物を含み、
前記液体吐出ヘッド基板が、前記保護層の上に、金属層をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記液体吐出ヘッド基板が、前記保護層の上に、液体の流路を構成するために前記発熱抵抗素子を囲むように配された流路部材をさらに含み、
前記第2の方向において、前記流路部材の側壁が、前記電極プラグの外縁と前記発熱抵抗素子の外縁との間に配されることを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記流路部材が、前記金属層の上に配されることを特徴とする請求項7に従属する請求項8に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記液体吐出ヘッド基板が、前記保護層の上に、液体を吐出するための吐出口を備える吐出口部材をさらに含み、
前記吐出口が、前記発熱抵抗素子の上に配されることを特徴とする請求項1乃至9の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記液体吐出ヘッド基板が、前記電極プラグと前記導電パターンとの間に配され、前記第2の方向に並ぶ複数の接続部材をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至10の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記第2の方向において、前記複数の接続部材が、前記発熱抵抗素子の外縁よりも内側に配されることを特徴とする請求項11に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 基板と、前記基板の表面の上に配された絶縁層と、前記絶縁層の上に配され液体を吐出するための熱エネルギを生成する発熱抵抗素子と、前記発熱抵抗素子を覆う保護層と、前記絶縁層の中に配された第1の導電パターンおよび第2の導電パターンと、前記発熱抵抗素子と前記第1の導電パターンとを電気的に接続する第1の電極プラグと、前記発熱抵抗素子と前記第2の導電パターンとを電気的に接続する第2の電極プラグと、を含む液体吐出ヘッド基板であって、
前記基板の表面に対する正射影において、前記第1の電極プラグおよび前記第2の電極プラグが前記発熱抵抗素子と重なるように、前記第1の電極プラグおよび前記第2の電極プラグがそれぞれ前記発熱抵抗素子の前記基板の側の面に接して配され、
前記第1の電極プラグおよび前記第2の電極プラグは、前記基板の表面に平行な第1の方向に沿って並び、
前記基板の表面に平行であって、前記第1の方向と交差する第2の方向において、前記第1の電極プラグおよび前記第2の電極プラグの前記第2の方向に沿った長さが、前記発熱抵抗素子の前記第2の方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする液体吐出ヘッド基板。 - 前記第1の電極プラグの前記第1の方向の長さに対する前記第1の電極プラグの厚さの比が、1以下であり、
前記第2の電極プラグの前記第1の方向の長さに対する前記第2の電極プラグの厚さの比が、1以下であることを特徴とする請求項13に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記第2の方向において、
前記第1の電極プラグのそれぞれの外縁が、前記発熱抵抗素子の外縁よりも外側に配され、
前記第2の電極プラグのそれぞれの外縁が、前記発熱抵抗素子の外縁よりも外側に配されることを特徴とする請求項13または14に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記第2の方向における前記第1の電極プラグの外縁から前記発熱抵抗素子の外縁までの長さが、前記第1の方向における前記第1の電極プラグの長さよりも長く、
前記第2の方向における前記第2の電極プラグの外縁から前記発熱抵抗素子の外縁までの長さが、前記第1の方向における前記第2の電極プラグの長さよりも長いことを特徴とする請求項13乃至15の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記基板の表面に対する正射影において、
前記第1の電極プラグのうち前記第1の電極プラグと前記発熱抵抗素子とが重なる領域は、前記第1の方向における前記第1の電極プラグのそれぞれの外縁が前記発熱抵抗素子と重なっており、
前記第2の電極プラグのうち前記第2の電極プラグと前記発熱抵抗素子とが重なる領域は、前記第1の方向における前記第2の電極プラグのそれぞれの外縁が前記発熱抵抗素子と重なっていることを特徴とする請求項13乃至16の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記第1の電極プラグのうち前記第2の方向の長さが、前記第1の電極プラグのうち前記第1の方向の長さよりも長く、
前記第2の電極プラグのうち前記第2の方向の長さが、前記第2の電極プラグのうち前記第1の方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項13乃至17の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記保護層は、絶縁物を含み、
前記液体吐出ヘッド基板が、前記保護層の上に、金属層をさらに含むことを特徴とする請求項13乃至18の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記液体吐出ヘッド基板が、前記保護層の上に、液体の流路を構成するために前記発熱抵抗素子を囲むように配された流路部材をさらに含み、
前記第2の方向において、前記流路部材の側壁が、前記第1の電極プラグの外縁と前記発熱抵抗素子の外縁との間に配され、
前記第2の方向において、前記流路部材の側壁が、前記第2の電極プラグの外縁と前記発熱抵抗素子の外縁との間に配されることを特徴とする請求項13乃至19の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記流路部材が、前記金属層の上に配されることを特徴とする請求項19に従属する請求項20に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記液体吐出ヘッド基板が、前記保護層の上に、液体を吐出するための吐出口を備える吐出口部材をさらに含み、
前記吐出口が、前記発熱抵抗素子の上に配されることを特徴とする請求項13乃至21の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。 - 前記液体吐出ヘッド基板が、前記第1の電極プラグと前記第1の導電パターンとの間、および、前記第2の電極プラグと前記第2の導電パターンとの間に配され、前記第2の方向に並ぶ複数の接続部材をさらに含むことを特徴とする請求項13乃至22の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 前記第2の方向において、前記複数の接続部材が、前記発熱抵抗素子の外縁よりも内側に配されることを特徴とする請求項23に記載の液体吐出ヘッド基板。
- 請求項1乃至24の何れか1項に記載の液体吐出ヘッド基板と、前記液体吐出ヘッド基板によって液体の吐出が制御される吐出口と、を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
- 請求項25に記載の液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドに液体を吐出させるための駆動信号を供給する手段と、を有することを特徴とする液体吐出装置。
- 液体吐出ヘッド基板の製造方法であって、
基板の表面の上に導電パターンが埋め込まれた絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に、開口の底に前記導電パターンが露出した溝を形成する工程と、
前記溝に導電材料を埋め込むことによって、電極プラグを形成する工程と、
前記電極プラグと電気的に接続し、液体を吐出するための熱エネルギを生成する発熱抵抗素子を形成する工程と、
前記発熱抵抗素子を覆うように保護層を形成する工程と、を含み、
前記基板の表面に対する正射影において、前記発熱抵抗素子と前記電極プラグとが重なるように、前記電極プラグが前記発熱抵抗素子の前記基板の側の面に接して配され、
前記発熱抵抗素子において、前記基板の表面に平行な第1の方向に沿って電流が流され、
前記電極プラグの前記第1の方向に沿った長さが、前記発熱抵抗素子の前記第1の方向に沿った長さよりも短く、
前記基板の表面に平行であって、前記第1の方向と交差する第2の方向において、前記電極プラグの前記第1の方向に沿った長さが、前記発熱抵抗素子の前記第2の方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする製造方法。 - 液体吐出ヘッド基板の製造方法であって、
基板の表面の上に第1の導電パターンおよび第2の導電パターンが埋め込まれた絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に、開口の底に前記第1の導電パターンが露出した第1の溝と、開口の底に前記第2の導電パターンが露出した第2の溝と、を、前記基板の表面に平行な第1の方向に間隔を開けて形成する工程と、
前記第1の溝および前記第2の溝に導電材料を埋め込むことによって、それぞれ第1の電極プラグおよび第2の電極プラグを形成する工程と、
前記第1の電極プラグと前記第2の電極プラグとを電気的に接続し、液体を吐出するための熱エネルギを生成する発熱抵抗素子を形成する工程と、
前記発熱抵抗素子を覆うように保護層を形成する工程と、を含み、
前記第1の電極プラグおよび前記第2の電極プラグがそれぞれ前記発熱抵抗素子の前記基板の側の面に接して配され、
前記基板の表面に平行であって、前記第1の方向と交差する第2の方向において、前記第1の電極プラグおよび前記第2の電極プラグの前記第2の方向に沿った長さが、前記発熱抵抗素子の前記第2の方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018077142A JP6701255B2 (ja) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | 液体吐出ヘッド基板、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および、液体吐出ヘッド基板の製造方法 |
US16/377,812 US10913270B2 (en) | 2018-04-12 | 2019-04-08 | Liquid discharge head substrate, liquid discharge head and method of manufacturing liquid discharge head substrate |
CN201910293146.2A CN110370807B (zh) | 2018-04-12 | 2019-04-12 | 液体排出头、液体排出装置、液体排出头基板及制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018077142A JP6701255B2 (ja) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | 液体吐出ヘッド基板、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および、液体吐出ヘッド基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019181846A JP2019181846A (ja) | 2019-10-24 |
JP6701255B2 true JP6701255B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=68161221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018077142A Active JP6701255B2 (ja) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | 液体吐出ヘッド基板、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および、液体吐出ヘッド基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10913270B2 (ja) |
JP (1) | JP6701255B2 (ja) |
CN (1) | CN110370807B (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08224879A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-09-03 | Xerox Corp | 液滴エジェクタ閾値調整方法 |
US6938993B2 (en) * | 2002-10-31 | 2005-09-06 | Benq Corporation | Fluid injection head structure |
JP4590854B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2010-12-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体デバイスの製造方法 |
US7712876B2 (en) | 2005-10-11 | 2010-05-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead with opposing actuator electrode polarities |
JP2008149666A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
JP2008260149A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Canon Inc | 熱インクジェット記録ヘッドに用いる埋め込み配線の製造方法 |
JP2008260150A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Canon Inc | 熱インクジェット記録ヘッドに用いる埋め込み配線の製造方法 |
KR20090006988A (ko) * | 2007-07-13 | 2009-01-16 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 화상형성장치 |
US7780271B2 (en) | 2007-08-12 | 2010-08-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead with heaters offset from nozzles |
JP6433153B2 (ja) | 2014-05-22 | 2018-12-05 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及び該ヘッドのクリーニング方法、並びに該ヘッドを備える記録装置 |
JP6598658B2 (ja) | 2015-01-27 | 2019-10-30 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの素子基板及び液体吐出ヘッド |
JP6468929B2 (ja) | 2015-04-09 | 2019-02-13 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
-
2018
- 2018-04-12 JP JP2018077142A patent/JP6701255B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-08 US US16/377,812 patent/US10913270B2/en active Active
- 2019-04-12 CN CN201910293146.2A patent/CN110370807B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10913270B2 (en) | 2021-02-09 |
JP2019181846A (ja) | 2019-10-24 |
CN110370807A (zh) | 2019-10-25 |
US20190315124A1 (en) | 2019-10-17 |
CN110370807B (zh) | 2021-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW514598B (en) | Fluid-jet printhead and method of fabricating a fluid-jet printhead | |
US10543685B2 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing same, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus | |
KR100717023B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
JP5436099B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法、液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド | |
US6558969B2 (en) | Fluid-jet printhead and method of fabricating a fluid-jet printhead | |
JP6701255B2 (ja) | 液体吐出ヘッド基板、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および、液体吐出ヘッド基板の製造方法 | |
US11465417B2 (en) | Liquid discharge head substrate, method of manufacturing the same, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus | |
JP2004351931A (ja) | インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 | |
JP7223185B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、その製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 | |
US20090141083A1 (en) | Inkjet printhead and method of manufacturing the same | |
US7959265B2 (en) | Thermal inkjet printhead | |
US10981381B2 (en) | Liquid discharge head substrate, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus | |
US20180236769A1 (en) | Method of manufacturing liquid discharge head substrate | |
JP7071067B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
US7309657B2 (en) | Circuit board, liquid discharge apparatus, and method of manufacturing the circuit board | |
TW201328888A (zh) | 電阻器 | |
JP6655929B2 (ja) | 半導体装置、その製造方法、液体吐出ヘッド、液体吐出カートリッジ及び液体吐出装置 | |
JP2011093237A (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド及びこれを備えた液体吐出装置 | |
JP2000135792A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにこのインクジェットヘッドを備えたインクジェット装置 | |
TW201625425A (zh) | 具有連接至橫向驅動電路之頂式致動器的噴墨噴嘴裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190318 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200323 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200501 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6701255 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |