JP2016133982A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016133982A5
JP2016133982A5 JP2015008110A JP2015008110A JP2016133982A5 JP 2016133982 A5 JP2016133982 A5 JP 2016133982A5 JP 2015008110 A JP2015008110 A JP 2015008110A JP 2015008110 A JP2015008110 A JP 2015008110A JP 2016133982 A5 JP2016133982 A5 JP 2016133982A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
base material
chip bonding
head
vertical direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015008110A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016133982A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015008110A priority Critical patent/JP2016133982A/ja
Priority claimed from JP2015008110A external-priority patent/JP2016133982A/ja
Publication of JP2016133982A publication Critical patent/JP2016133982A/ja
Publication of JP2016133982A5 publication Critical patent/JP2016133982A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2015008110A 2015-01-19 2015-01-19 Ｉｃチップの接合方法 Pending JP2016133982A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015008110A JP2016133982A (ja) 2015-01-19 2015-01-19 Ｉｃチップの接合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015008110A JP2016133982A (ja) 2015-01-19 2015-01-19 Ｉｃチップの接合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016133982A JP2016133982A (ja) 2016-07-25
JP2016133982A5 true JP2016133982A5 (enExample) 2017-07-13

Family

ID=56426298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015008110A Pending JP2016133982A (ja) 2015-01-19 2015-01-19 Ｉｃチップの接合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016133982A (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021132611A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 サトーホールディングス株式会社 Ｉｃチップ搭載装置、ｉｃチップ搭載方法
CN114830309A (zh) * 2019-12-26 2022-07-29 佐藤控股株式会社 Ic芯片搭载装置、ic芯片搭载方法
WO2021132614A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 サトーホールディングス株式会社 Ｉｃチップ搭載装置、ｉｃチップ搭載方法
JP7781011B2 (ja) 2022-03-31 2025-12-05 株式会社サトー Ｉｃチップ搭載装置、ｉｃチップ搭載方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5283166A (en) * 1975-12-30 1977-07-11 Seiko Epson Corp Semiconductor device and its production
JP4606709B2 (ja) * 2003-07-11 2011-01-05 アスリートＦａ株式会社 電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置
KR101046590B1 (ko) * 2009-02-16 2011-07-05 한국과학기술원 진동 에너지를 이용한 전자 부품 접합 방법 및 진동 에너지인가 장치
JP5861133B2 (ja) * 2011-01-17 2016-02-16 株式会社アドバンストシステムズジャパン 常温低周波ボンディング装置
JP5956297B2 (ja) * 2012-09-24 2016-07-27 富士通フロンテック株式会社 Ｉｃチップの接合方法
JP6379447B2 (ja) * 2013-04-16 2018-08-29 凸版印刷株式会社 Ｉｃチップの実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016133982A5 (enExample)
JP6582975B2 (ja) 半導体実装装置、半導体実装装置のヘッド及び積層チップの製造方法
TWI456669B (zh) 接合半導體晶粒至導線架之方法及半導體裝置
JP2014235279A5 (enExample)
JP2018050435A5 (enExample)
JP2015149446A5 (ja) 半導体装置の製造方法およびワイヤの接続方法
US8287670B2 (en) Electronic component bonding method and apparatus using vibration energy
JP2001237274A5 (enExample)
JP3835556B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
JP2013191669A (ja) 電子部品実装ツール
JP2016133982A (ja) Ｉｃチップの接合方法
WO2015133221A1 (ja) 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP5281498B2 (ja) 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置
JP2017093194A5 (enExample)
JP6379447B2 (ja) Ｉｃチップの実装方法
CN110199587B (zh) 电子元件安装用装置
CN101226886A (zh) 用于制造电子器件的方法和装置
JP4659634B2 (ja) フリップチップ実装方法
KR101237420B1 (ko) 필름회로기판의 부착장치 및 부착방법
JP4423165B2 (ja) 電子部品の超音波実装方法
JP2006128487A (ja) 電子部品の超音波実装方法および超音波実装装置
TW202023077A (zh) 壓電陶瓷裝置及其形成方法
JP5406974B2 (ja) 熱圧着装置及び電気部品の実装方法
JP2004055996A (ja) 電子部品の接続方法および接続装置、並びに電気光学装置の製造方法
JP2013140876A5 (enExample)