JP2016119413A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、このような構成では、端子部と配線パターンとのハンダ付けを行うため、基板が電子部品よりも外周側に張り出している。端子部と配線パターンとのハンダ付けを行うために基板が電子部品よりも外周側に張り出した構成を有する関連技術として、特許文献1(特開2008−10658号公報)が知られている。しかし、特許文献1に開示されたような構成では、電子デバイスの小型化、電子デバイスの筐体内のスペースの有効利用等の妨げとなる。
図1〜図3に示すように、ディスプレイ装置100は、液晶パネル(基板積層体)110と、液晶パネル110に光を提供する光源部(図示無し)と、光源部で発した光を液晶パネル110の背面に導く光ガイド部(図示無し)と、を備えている。
電子部品130は、フィルム状の配線基板(フィルム状基板)131と、配線基板131の表面131fに実装された、例えばLSI(Large Scale Integration)等のチップ部品132と、を備えている。
接合パッド200は、電子部品130の配線基板131の電子部品側配線接続部131sに付着するとともに、第一基板111と第二基板112との間に入り込み、基板側配線接続部113sに付着している。すなわち、接合パッド200は、電子部品130の配線基板131の電子部品側配線接続部131sに付着した電子部品接合部200aと、第一基板111と第二基板112との間に入り込み、基板側配線接続部113sに付着した基板間接合部200bと、を有している。
まず、第一基板111と第二基板112とを積層して対向配置させる。そして、上記したような接合用インク210として、例えば粒径5〜200nmの銀(Ag)の粒子を含んだ銀ナノインクと、例えば粒径30〜100nmの銅(Cu)の粒子を含んだ銅ナノインクとを、混合して生成する。そして、生成した接合用インク210を、電子部品130の電子部品側配線接続部131sと、液晶パネル110の外周端面110sとに塗布する。
銀ナノインクに加えて銅ナノインクを含んだ接合用インク210は、銀ナノインク単体の状態よりも反射率が低下する。したがって、塗布された接合用インク210にレーザ光が照射されると、接合用インク210がレーザ光のエネルギを効率よく吸収して発熱する。すると、接合用インク210に含まれる銀(Ag)および銅(Cu)が効率よく溶融される。
レーザ光の照射を停止し、接合用インク210の温度が低下すると、接合用インク210が固化し、電子部品130の電子部品側配線接続部131sと、液晶パネル110側の基板側配線接続部113sとにそれぞれ確実に付着した接合パッド200が形成される。
ここで、銀ナノインクと銅ナノインクとを含んだ接合用インクの反射率を測定したのでその結果を示す。
銀ナノインクに対する銅ナノインクの含有量は、0質量%、15質量%の2通りとした。
その結果、
銀ナノインクに対する銅ナノインクの含有量0質量%、すなわち銀ナノインク単体の場合:反射率55%
銀ナノインクに対する銅ナノインクの含有量15質量%の場合:反射率29%
であった。
これにより、銀ナノインクに対して銅ナノインクを加えることで、接合用インクの反射率が低くなることが確認された。
試験体として、2枚のガラス基板をシール材で貼り合わせたものを用意した。そして、銀ナノインクに対する銅ナノインクの含有量を15質量%とした接合用インクを、2枚のガラス基板の外周端面に塗布し、レーザ光を照射した。
図4は、2枚のガラス基板の隙間への接合用インクの入り込み状況を、ガラス基板の隙間に沿った断面で観察した顕微鏡写真である。
図4に示すように、接合用インクに含まれる銀が、2枚のガラス基板の隙間に200μm程度入り込んでいることが確認された。
よって、銀ナノインクと銅ナノインクとを含んだ接合用インク210にレーザ光を照射することによって、接合用インク210が第一基板111,第二基板112の間に入り込み、基板側配線接続部113sに確実に接合されることが確認された。
例えば、上記実施形態では、第一基板111に、基板側配線接続部113sを有した配線部113を形成したが、これに限らない。第一基板111,第二基板112の少なくとも一方に、外周部に基板側配線接続部113sを有した配線部113が形成されていればよい。
さらには、第一基板111と、第二基板112との間に、配線部113を挟み込むような構成とすることもできる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
110 液晶パネル(基板積層体)
110f 表示面
110s 外周端面
111 第一基板
112 第二基板
113 配線部
113s 基板側配線接続部
130 電子部品
131 配線基板(フィルム状基板)
131s 電子部品側配線接続部
132 チップ部品
140 異方性導電膜
200 接合パッド
210 接合用インク
Claims (11)
- 互いに対向配置した二枚の基板、および二枚の前記基板の間に設けられた基板側配線接続部を有した基板積層体の外周端面に、電子部品の電子部品側配線接続部に設けた異方性導電膜を対向させるとともに、前記電子部品の前記電子部品側配線接続部および前記異方性導電膜と前記基板積層体の前記外周端面との間に、銀と銅との粒子を含んだ接合用インクを介在させる工程と、
前記接合用インクを溶融させて、前記電子部品側配線接続部および前記異方性導電膜と前記基板側配線接続部との間に接合パッドを形成する工程と、
を備える、電子部品の実装方法。 - 前記接合用インクは、銀ナノインクと銅ナノインクとを含み、前記接合用インクにレーザ光を照射することにより、前記銀ナノインクに含まれる銀および前記銅ナノインクに含まれる銅を共晶化させる、請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記接合用インクが溶融することによって、前記接合用インクが二枚の前記基板の間に入り込み、前記基板側配線接続部に接合される、請求項1または2に記載の電子部品の実装方法。
- 前記電子部品は、前記電子部品側配線接続部を有したフィルム状基板と、前記フィルム状基板上に実装されたチップ部品と、を備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記銀ナノインクは、粒径が5〜200nmの銀の粒子を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記銅ナノインクは、粒径が30〜100nmの銅の粒子を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記接合用インクにおける前記銀の含有量と前記銅の含有量との比が、50:50〜90:10質量%である、請求項1から6のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記レーザ光は、波長400〜700nmである、請求項2から7のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 二枚の前記基板の少なくとも一方に、外周部に前記基板側配線接続部を有した配線部が形成されている、請求項1から8のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 二枚の前記基板は、ガラス基板、樹脂基板、プリント基板の少なくとも一種である、請求項1から9のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記基板積層体と、前記基板積層体の外周端面に接合された前記電子部品とにより、液晶表示装置、有機発光ダイオード表示装置、プラズマディスプレイパネル表示装置の少なくとも一種の表示部を形成する、請求項1から10のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
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