JP2016119375A - 光電変換モジュール及びアクティブ光ケーブル - Google Patents

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Abstract

【課題】電気信号の伝送ロスを発生させることなくEMI対策を施した光電変換モジュール及びアクティブ光ケーブルを提供する。【解決手段】光電変換モジュール10は、基板12と、基板12に実装された光電変換部品18、20と、基板12の上に形成され、光電変換部品18、20と電気的に接続されている配線パターン16と、光電変換部品18、20を覆うシールドカバー28と、配線パターン16のうち光電変換部品18、20に電源を供給する電源ライン16aに、直列に挿入された第1フィルタ22と、を備える。【選択図】図3

Description

本発明は、光電変換モジュール及びアクティブ光ケーブルに関する。
機器間で伝送される信号の高速化の要求に伴い、ノイズや消費電力の問題がある電気信号による伝送から、光信号による伝送が増加している。また、光信号により伝送されるデータ量の増加に伴い、同一のクラッド内に複数のコアを備えた光ファイバであるマルチコアファイバが光通信線路として用いられてきている。さらに、光信号と電気信号との変換を高速に行うべく、マルチコアファイバの端部と光結合するレーザーダイオード(LD)やフォトダイオード(PD)などの光電変換素子に関する技術開発も活発に行われている。
特許文献1に開示されている光電変換モジュールは、裏面に電極端子を有するFPC基板と、FPC基板の表面に実装されたミラー部材と、該ミラー部材のミラー面に対向するように配置された4本のコアを有する光ファイバと、ミラー面を介して光ファイバと光学的に結合するようにFPC基板の裏面に実装された光電変換アレイ素子と、アレイ素子を駆動するICチップとを備えている。
特開2012−151233号公報 特開2003−283261号公報
光信号は電磁波等の影響を受けることはないので、外部からの電気的ノイズ(以下、単に「ノイズ」と称する)に対して通信の品質が影響を受けることはほとんどない。しかし、光信号を光電変換して得られた電気信号、又は、光信号に光電変換する前の電気信号についてはノイズの影響を受けやすいため、電磁妨害(EMI)対策が求められる。しかし、特許文献1の光電変換モジュールは、EMI対策はなされていない。
EMI対策が施された光電変換モジュールの例として、特許文献2に開示されている光受信モジュールが挙げられる。この光受信モジュールは、光ファイバから出射された光信号を電気信号に変換する受光デバイスと、受光デバイスの出力に接続され、増幅部とトランスインピーダンスとで構成された前置増幅器、抵抗とコンデンサとで構成されたローパスフィルタと、主増幅器とを有している。ローパスフィルタ(LPF)により、光信号から変換された電気信号に重畳されている高調波ノイズ成分を取り除いている。これによりEMI対策を行っている。
しかし、特許文献2の光受信モジュールにおいて、LPFは光信号が受光デバイスで光電変換された後の電気信号の信号ラインの途中に挿入されている。このように信号を高速で伝送する信号ライン内にLPFを挿入すると、電気信号の伝送のロスが発生してしまうという問題が生じる。また、伝送速度帯域が100Gbpsのような広帯域伝送においては、ノイズ除去可能なフィルタが存在しない。
上記問題に鑑み、本発明は、電気信号の伝送ロスを発生させることなくEMI対策を施した光電変換モジュール及びアクティブ光ケーブルを提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明に係る光電変換モジュールの特徴構成は、基板と、前記基板に実装された光電変換部品と、前記基板の上に形成され、前記光電変換部品と電気的に接続されている配線パターンと、前記光電変換部品を覆うシールドカバーと、前記配線パターンのうち前記光電変換部品に電源を供給する電源ラインに、直列に挿入された第1フィルタと、を備えている点にある。
一般に、アクティブ光ケーブルにおいて電磁妨害(EMI)が発生する要因の1つは、電源ラインや接地ラインのノイズが信号ラインに乗ったり、信号ラインの高調波ノイズが電源ラインや接地ラインに乗ることである。そのため、このような特徴構成とすれば、電源ライン上のノイズが第1フィルタにより除去されて信号ラインに乗ることを抑制することができる。また、信号ラインから電源ラインに乗った高調波ノイズを、電源ライン上に挿入した第1フィルタにより除去することができる。
また、本発明に係る光電変化モジュールにおいて、前記第1フィルタは前記シールドカバーで覆われていると好適である。
このような構成とすれば、シールドカバーの内側で放射されたノイズがシールドカバーの外側に漏れることなく電源ラインに乗るので、第1フィルタによりこれらのノイズを除去することができる。さらに、シールドカバーの外側で電源ラインにつながるラインに乗ったノイズも第1フィルタで除去されるので、ノイズが信号ラインに乗ることがなく、光電変換部品にノイズの影響が及ぶのを抑制することができる
また、本発明に係る光電変化モジュールにおいて、前記配線パターンのうち前記光電変換部品を接地する接地ラインに、直列に挿入された第2フィルタをさらに備えると好適である。
このような構成とすれば、電源ライン上のノイズだけでなく、接地ライン上のノイズが第2フィルタにより除去されて信号ラインに乗ることを抑制することができる。また、信号ラインから接地ラインに乗った高調波ノイズを、接地ライン上に挿入した第2フィルタにより除去することができる。
また、本発明に係る光電変化モジュールにおいて、前記第2フィルタは前記シールドカバーで覆われていると好適である。
このような構成とすれば、シールドカバーの内側で放射されたノイズがシールドカバーの外側に漏れることなく接地ラインに乗るので、第2フィルタによりこれらのノイズを除去することができる。さらに、シールドカバーの外側で接地ラインにつながるラインに乗ったノイズも第2フィルタで除去されるので、ノイズが信号ラインに乗ることがなく、光電変化部品にノイズの影響が及ぶのを抑制することができる。
本発明に係るアクティブ光ケーブルの特徴構成は、光ファイバの少なくとも一方の端部と光結合するように上記いずれかの光電変換モジュールが接続された点にある。
このような特徴構成であれば、信号の伝送ロスを発生させることなく、信号ラインや電源ライン、接地ラインに乗ったノイズを効果的に除去することができる。
本実施形態に係るアクティブ光ケーブルの概略構成を表す斜視図である。 本実施形態に係る光送信器の概略構成を表す分解斜視図である。 光送信器の概略構成を表す平面図である。 光受信器の概略構成を表す平面図である。
以下、本発明の実施形態に係る光送信器10、光受信器30、及び、アクティブ光ケーブル1について、図面を用いて詳細に説明する。光送信器10と光受信器30は、光電変換モジュールの一例である。
図1に示すように、アクティブ光ケーブル1は、4本のコアが1つに束ねられた4芯マルチモードの光ファイバアレイ50の一方の端部に光送信器10が接続され、他方の端部に光受信器30が接続されて構成されている。光送信器10と光受信器30の光ファイバアレイ50と反対側の端部には、不図示の機器と電気的に接続される電極端子14、34がそれぞれ形成されている。なお、光ファイバアレイ50は光ファイバの一例である。
図2に示すように、光送信器10には、樹脂等の絶縁体からなる基板12の上に銅等の導電性の金属からなる複数の電極端子14がエッチング等の公知の方法により形成されている。また、基板12の上には、電気信号を光信号に変換するレーザーダイオード(LD)が4個内蔵されたLDアレイ18とLDアレイ18を駆動するドライバ20が実装されている。光ファイバアレイ50の4本のコアの一方の端部は、LDアレイ18と光学的に結合している。
LDアレイ18とドライバ20との間、及び、ドライバ20と各電極端子14との間は、エッチング等の公知方法により基板12の上に形成された導電性の金属からなる配線パターン16によって電気的に接続されている。なお、LDアレイ18とドライバ20は光電変換部品の一例である。本実施形態においては、LDアレイ18とドライバ20は別部品であるが、1つのパッケージ内に両方の部品が内蔵されたものであってもよい。
基板12上には、光ファイバアレイ50が実装されている。光ファイバアレイ50の先端はコアが露出しており、ファイバ保持部材26により各コアが平行になるように固定されている。
図2、図3に示すように、基板12のLDアレイ18やドライバ20が実装された側の面は、鉄等の金属からなるシールドカバー28により覆われている。シールドカバー28は接着等の公知の方法により基板12に固定されている。シールドカバー28により、外部からのノイズがLDアレイ18とドライバ20に悪影響を与えたり、シールドカバー28の内部で発生したノイズが外部に放射されるのを抑制することができる。
光送信器10においては、配線パターン16のうち、ドライバ20に電源を供給する電源ライン16aに直列に第1ローパスフィルタ(LPF)22が挿入されている。第1LPF22はシールドカバー28で覆われる範囲内に実装されている。なお、第1LPF22は第1フィルタの一例である。
また、光送信器10においては、配線パターン16のうち、ドライバ20を接地する接地ライン16bに直列に第2ローパスフィルタ(LPF)24が挿入されている。第2LPF24もシールドカバー28で覆われる範囲内に実装されている。第1LPF22と第2LPF24の構造は公知であるので、ここでは詳細な説明を省略する。なお、第2LPF24は第2フィルタの一例である。
図4は、光受信器30の概略構成を表す平面図を示す。光受信器30の構成は光送信器10と類似している。光受信器30には、樹脂等の絶縁体からなる基板32の上に銅等の導電性の金属からなる複数の電極端子34がエッチング等の公知の方法により形成されている。また、基板32の上には、光信号を電気信号に変換するフォトダイオード(PD)が4個内蔵されたPDアレイ38とPDアレイ38から出力された電気信号を増幅するアンプ40が実装されている。光ファイバアレイ50の4本のコアの他方の端部は、PDアレイ38と光学的に結合している。
PDアレイ38とアンプ40との間、及び、アンプ40と各電極端子34との間は、エッチング等の公知方法により基板32の上に形成された導電性の金属からなる配線パターン36によって電気的に接続されている。なお、PDアレイ38とアンプ40は光電変換部品の一例である。本実施形態においては、PDアレイ38とアンプ40は別部品であるが、1つのパッケージ内に両方の部品が内蔵されたものであってもよい。
基板32上には、光ファイバアレイ50が実装されている。光ファイバアレイ50の先端はコアが露出しており、ファイバ保持部材26により各コアが平行になるように固定されている。
基板32のPDアレイ38やアンプ40が実装された側の面は、鉄等の金属からなるシールドカバー28により覆われている。シールドカバー28は接着等の公知の方法により基板32に固定されている。
光受信器30においては、配線パターン36のうち、アンプ40に電源を供給する電源ライン36aに直列に第3ローパスフィルタ(LPF)42が挿入されている。第3LPF42はシールドカバー28で覆われる範囲内に実装されている。なお、第3LPF42は第1フィルタの一例である。
また、光受信器30においては、配線パターン36のうち、アンプ40を接地する接地ライン36bに直列に第4ローパスフィルタ(LPF)44が挿入されている。第4LPF44もシールドカバー28で覆われる範囲内に実装されている。第3LPF42と第4LPF44の構造は公知であるので、ここでは詳細な説明を省略する。なお、第4LPF44は第2フィルタの一例である。
一般に、アクティブ光ケーブル1において電磁妨害(EMI)が発生する要因の1つは、電源ライン16a、36aや接地ライン16b、36bのノイズが信号ラインに乗ったり、信号ラインの高調波ノイズが電源ライン16a、36aや接地ライン16b、36bに乗ることである。そこで、本実施形態の光送信器10のように第1LPF22と第2LPF24を電源ライン16aと接地ライン16bとにそれぞれ挿入すると共に、光受信器30のように第3LPF42と第4LPF44を電源ライン36aと接地ライン36bとにそれぞれ挿入する。これにより、電源ライン16a、36aや接地ライン16b、36b上のノイズが第1LPF22、第2LPF24、第3LPF42及び第4LPF44によって除去されて信号ラインに乗ることが抑制される。また、信号ラインから電源ライン16a、36aや接地ライン16b、36bに乗った高調波ノイズも、第1LPF22、第2LPF24、第3LPF42及び第4LPF44により除去される。
また、第1LPF22、第2LPF24、第3LPF42及び第4LPF44をシールドカバー28の内側に実装することで、シールドカバー28の内側で放射されたノイズがシールドカバー28の外側に漏れることなく電源ライン16a、36aや接地ライン16b、36bに乗るので、第1LPF22、第2LPF24、第3LPF42及び第4LPF44によりこれらのノイズは除去される。さらに、シールドカバー28の外側で電源ライン16a、36aや接地ライン16b、36bにつながるラインに乗ったノイズも第1LPF22、第2LPF24、第3LPF42及び第4LPF44で除去されるので、ノイズが信号ラインに乗ることがなく、ドライバ20、LDアレイ18、アンプ40及びPDアレイ38にノイズの影響が及ぶことが抑制される。
このような光送信器10と光受信器30とが接続されたアクティブ光ケーブル1においては、信号の伝送ロスを発生させることなく、信号ラインや電源ライン16a、36a、接地ライン16b、36bに乗ったノイズを効果的に除去することができる。
本実施形態において、第1LPF22、第2LPF24、第3LPF42及び第4LPF44としてローパスフィルタを用いたがこれに限られるものではない。ローパスフィルタに代えて、バンドパスフィルタを用いてもよい。
本実施形態においては、光送信器10と光受信器30の両方にローパスフィルタを挿入したがこれに限られるものではない。光送信器10及び光受信器30の何れか一方だけにローパスフィルタを挿入してもよい。
本実施形態においては、電源ライン16a、36aと接地ライン16b、36bの両方にローパスフィルタを挿入したがこれに限られるものではない。電源ライン16a、36aと接地ライン16b、36bの何れか一方だけにローパスフィルタを挿入してもよい。また、光送信器10に第1LPF22を挿入し、光受信器30に第4LPF44を挿入する構成でもよいし、光送信器10に第2LPF24を挿入し、光受信器30に第3LPF42を挿入する構成でもよい。
本発明は、光電変換モジュール及びアクティブ光ケーブルに利用することが可能である。
1 アクティブ光ケーブル
10 光送信器(光電変換モジュール)
12、32 基板
16、36 配線パターン
16a、36a 電源ライン
16b、36b 接地ライン
18 LDアレイ(光電変換部品)
20 ドライバ(光電変換部品)
22 第1ローパスフィルタ(第1フィルタ)
24 第2ローパスフィルタ(第2フィルタ)
28 シールドカバー
30 光受信器(光電変換モジュール)
38 PDアレイ(光電変換部品)
40 アンプ(光電変換部品)
42 第3ローパスフィルタ(第1フィルタ)
44 第4ローパスフィルタ(第2フィルタ)
50 光ファイバアレイ(光ファイバ)

Claims (5)

  1. 基板と、
    前記基板に実装された光電変換部品と、
    前記基板の上に形成され、前記光電変換部品と電気的に接続されている配線パターンと、
    前記光電変換部品を覆うシールドカバーと、
    前記配線パターンのうち前記光電変換部品に電源を供給する電源ラインに、直列に挿入された第1フィルタと、を備える光電変換モジュール。
  2. 前記第1フィルタは前記シールドカバーで覆われている、請求項1に記載の光電変換モジュール。
  3. 前記配線パターンのうち前記光電変換部品を接地する接地ラインに、直列に挿入された第2フィルタをさらに備える、請求項1又は2に記載の光電変換モジュール。
  4. 前記第2フィルタは前記シールドカバーで覆われている、請求項3に記載の光電変換モジュール。
  5. 光ファイバの少なくとも一方の端部と光結合するように請求項1〜4の何れか一項に記載の光電変換モジュールが接続された、アクティブ光ケーブル。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021065163A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体レーザ駆動装置、電子機器、および、半導体レーザ駆動装置の製造方法
WO2021090480A1 (ja) * 2019-11-08 2021-05-14 株式会社島津製作所 光通信装置
JP2021149045A (ja) * 2020-03-23 2021-09-27 矢崎総業株式会社 光モジュール

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113163191B (zh) * 2021-03-30 2023-07-04 杭州小派智能科技有限公司 一种分体式短焦vr设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60177686A (ja) * 1984-02-23 1985-09-11 Matsushita Electric Works Ltd 光−電気変換器
JP2002223023A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Nec Corp 光送受信モジュール
JP2002288864A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ヘッドの光源装置
WO2006077639A1 (ja) * 2005-01-20 2006-07-27 Fujitsu Limited 光モジュール
JP2010104146A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2012151233A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Hitachi Cable Ltd 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法
US20130146752A1 (en) * 2011-12-07 2013-06-13 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Optical-electrical module
JP2013247190A (ja) * 2012-05-24 2013-12-09 Mitsubishi Electric Corp ノイズフィルタおよび信号伝送用ケーブル
JP2014011284A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Hitachi Ltd インターポーザ、プリント基板及び半導体装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4595839A (en) * 1982-09-30 1986-06-17 Tetra-Tech, Inc. Bidirectional optical electronic converting connector with integral preamplification
US6952532B2 (en) 1999-05-27 2005-10-04 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US6540412B2 (en) * 2000-02-10 2003-04-01 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver
US6607308B2 (en) * 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
US6593810B2 (en) * 2001-03-16 2003-07-15 Intel Corporation 2.5 Gigabits-per-second transimpedance amplifier
JP4058981B2 (ja) 2002-03-25 2008-03-12 住友電気工業株式会社 光受信モジュール
US8849595B2 (en) * 2005-10-27 2014-09-30 Charles L. Manto System and method for providing certifiable electromagnetic pulse and RFI protection through mass-produced shielded containers and rooms
JP2009123500A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Hosiden Corp 基板アセンブリー
US9077451B2 (en) * 2009-01-20 2015-07-07 The Boeing Company Inline optoelectronic converter and associated methods
EP3044620A1 (en) * 2013-09-13 2016-07-20 Corning Optical Communications LLC Methods, circuits and optical cable assemblies for optical transmission of high-speed data and low-speed data

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60177686A (ja) * 1984-02-23 1985-09-11 Matsushita Electric Works Ltd 光−電気変換器
JP2002223023A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Nec Corp 光送受信モジュール
JP2002288864A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ヘッドの光源装置
WO2006077639A1 (ja) * 2005-01-20 2006-07-27 Fujitsu Limited 光モジュール
JP2010104146A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2012151233A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Hitachi Cable Ltd 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法
US20130146752A1 (en) * 2011-12-07 2013-06-13 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Optical-electrical module
JP2013247190A (ja) * 2012-05-24 2013-12-09 Mitsubishi Electric Corp ノイズフィルタおよび信号伝送用ケーブル
JP2014011284A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Hitachi Ltd インターポーザ、プリント基板及び半導体装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021065163A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体レーザ駆動装置、電子機器、および、半導体レーザ駆動装置の製造方法
WO2021090480A1 (ja) * 2019-11-08 2021-05-14 株式会社島津製作所 光通信装置
WO2021090514A1 (ja) * 2019-11-08 2021-05-14 株式会社島津製作所 光通信装置
JPWO2021090514A1 (ja) * 2019-11-08 2021-05-14
JP7266255B2 (ja) 2019-11-08 2023-04-28 株式会社島津製作所 光通信装置
JP2021149045A (ja) * 2020-03-23 2021-09-27 矢崎総業株式会社 光モジュール

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