JP2016108563A - 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 - Google Patents
基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016108563A JP2016108563A JP2015235886A JP2015235886A JP2016108563A JP 2016108563 A JP2016108563 A JP 2016108563A JP 2015235886 A JP2015235886 A JP 2015235886A JP 2015235886 A JP2015235886 A JP 2015235886A JP 2016108563 A JP2016108563 A JP 2016108563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle
- particles
- conductive
- base
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 383
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 37
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 45
- -1 silane alkoxide Chemical class 0.000 claims description 42
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 27
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 21
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 15
- 241000135309 Processus Species 0.000 claims description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 7
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 3
- WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)C WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000923 (C1-C30) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LRRBANSQUYNJTH-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxy-2-methylpropane;2-ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O.CC(C)(C)OOC(C)(C)C LRRBANSQUYNJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNWJPOVPFGCGLE-UHFFFAOYSA-N 4,4-diethoxybut-1-enylsilane Chemical compound C(C)OC(CC=C[SiH3])OCC YNWJPOVPFGCGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZZPECHJKDVTOI-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethoxybut-1-enylsilane Chemical compound COC(CC=C[SiH3])OC MZZPECHJKDVTOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000759 E-Material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007877 V-601 Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXYULJCZWBKBCX-UHFFFAOYSA-N but-1-enyl(diethoxy)silane Chemical compound C(C)C=C[SiH](OCC)OCC ZXYULJCZWBKBCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKZYQDVVGTXQTR-UHFFFAOYSA-N but-1-enyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCC=C[SiH](OC)OC LKZYQDVVGTXQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- VIQNGELBTHKLMK-UHFFFAOYSA-N diethoxymethyl-bis(ethenyl)silane Chemical compound C(C)OC(OCC)[SiH](C=C)C=C VIQNGELBTHKLMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOPTXCSJHSKNOM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(2-methylprop-1-enyl)silane Chemical compound CO[SiH](C=C(C)C)OC VOPTXCSJHSKNOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHPUZTHRFWIGAW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-di(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(C(C)C)C(C)C VHPUZTHRFWIGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000012674 dispersion polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C=C JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEUFSTDGWLBROQ-UHFFFAOYSA-N ethyl-methyl-silylsilane Chemical compound CC[SiH](C)[SiH3] QEUFSTDGWLBROQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
本発明に係る基材粒子は、表面上に導電層が形成され、上記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる。本発明に係る基材粒子は、導電性粒子用基材粒子である。本発明に係る基材粒子は、導電性粒子のコアとして用いることができる。本発明では、基材粒子を150℃で10分間加熱したときに、加熱後の基材粒子の粒子径Bの加熱前の基材粒子の粒子径Aに対する比(粒子径B/粒子径A)は1.1以上、1.5以下である。本発明に係る基材粒子を10%圧縮したときの圧縮弾性率(10%K値)は100N/mm2以下である。本発明に係る基材粒子を40%圧縮したときの圧縮弾性率(40%K値)は500N/mm2以下である。本発明に係る基材粒子の圧縮回復率は60%以下である。
F:基材粒子が10%又は40%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:基材粒子が10%又は40%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:基材粒子の半径(mm)
L1:負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
L2:負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
上記導電性粒子は、上述した基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える。
上記導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記導電性粒子は、バインダー樹脂中に分散され、導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電材料は、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電材料は、回路接続材料であることが好ましい。
上述した導電性粒子を用いて、又は上述した導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
(1)基材粒子の作製
温浴槽内に設置した500mlのセパラブルスラスコに、ジメトキシメチルビニルシラン30重量部を入れた後、イオン交換水90重量部にp−トルエンスルホン酸0.3重量部を溶解した溶解液を添加した。40℃に昇温し、約1時間撹拌を行った。その後、炭酸水素ナトリウムを添加し、次にジメトキシジメチルシラン225重量部、メチルトリメトキシシラン30重量部及びトリメチルメトキシシラン5重量部を添加し、1時間撹拌しながら反応を行った。その後、10重量%の水酸化カリウム水溶液を添加して、85℃に昇温し、10時間撹拌しながら反応を行った。反応終了後、40℃まで冷却し、酢酸1重量部を添加して10分撹拌し、12時間以上分液漏斗内で静置した。二層分離後の下層を取り出して、エバポレーターにて精製することで、ビニル基を有するシリコーンオリゴマーを得た。
無電解めっき法により、得られた基材粒子の表面に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは0.1μmであった。
tert−ブチル−2−エチルペルオキシヘキサノアートを、2,2’−アゾビス(イソ酪酸)ジメチル(和光純薬工業社製「V−601」)に変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
シリコーンオリゴマーを得る際に、ジメトキシメチルビニルシランをビニルトリメトキシシランに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
シリコーンオリゴマーを得る際に、ジメトキシメチルビニルシランをジメチルエトキシビニルシランに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
シリコーンオリゴマーを得る際に、メチルトリメトキシシランをフェニルトリメトキシシランに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
温浴槽内に設置した500mlのセパラブルフラスコに、イオン交換水300重量部を入れ、デカメチルシクロペンタシロキサン36重量部、及びメチルトリメトキシシラン4重量部を添加して5分撹拌した後に、10重量%水酸化カリウム水溶液を滴下した。その後、85℃に昇温して、5時間撹拌することで、デカメチルシクロペンタシロキサンの開環を行った。その後、50℃まで冷却して6時間反応を行った。反応後の粒子を遠心分離にて水洗浄した後、凍結乾燥することで基材粒子を得た。その後、実施例1と同様にして導電性粒子を作製した。
シリコーンオリゴマーを得る際に、メチルトリメトキシシランをフェニルトリメトキシシランに変更したこと以外は、実施例6と同様にして導電性粒子を得た。
シリコーンオリゴマーを得る際に、デカメチルシクロペンタシロキサンをカルビノール両末端変性シリコーンオイル(信越化学工業社製「KF−6001」)に変更したこと、並びに85℃に昇温して、5時間撹拌することで、デカメチルシクロペンタシロキサンの開環を行い、その後、50℃まで冷却して6時間反応を行う条件の全体を、50℃で11時間反応を行う条件に変更したこと以外は、実施例6と同様にして導電性粒子を得た。
イオン交換水180重量部及び5重量%のポリビニルアルコール(日本合成化学社製「GH−20」)水溶液100重量部を混合し、混合液を得た。反応性変性シリコーンオイル(アクリル変性、両末端型、信越化学工業社製「X−22−2445」)60重量部、及び反応性変性シリコーンオイル(メタクリル変性、両末端型、信越化学工業社製「X−22−164」)10重量部に、t−Butyl peroxy−2−ethylhexanoate(日油社製「パーブチルO」)1重量部を溶解させた溶解液を用意した。上記混合液に上記溶解液を添加し、細孔平均径1μmのSPG膜を用いて乳化を行い、温浴槽内に設置した500mlのセパラブルフラスコに乳化物を入れ、85℃で6時間反応させた。反応後の粒子を遠心分離にて水洗浄した後、凍結乾燥することで基材粒子を得た。その後、実施例1と同様にして導電性粒子を作製した。
(1)パラジウム付着工程
実施例1で得られた基材粒子を用意した。得られた基材粒子をエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を8重量%含むパラジウム触媒化液100mL中に基材粒子を添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。pH6の0.5重量%ジメチルアミンボラン液に基材粒子を添加し、パラジウムが付着された基材粒子を得た。
パラジウムが付着された基材粒子をイオン交換水300mL中で3分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、金属ニッケル粒子スラリー(平均粒子径100nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を得た。
実施例1と同様にして、基材粒子の表面上に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは0.1μmであった。
(1)絶縁性粒子の作製
4ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブが取り付けられた1000mLのセパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル100mmolと、N,N,N−トリメチル−N−2−メタクリロイルオキシエチルアンモニウムクロライド1mmolと、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩1mmolとを含むモノマー組成物を固形分率が5重量%となるようにイオン交換水に秤取した後、200rpmで攪拌し、窒素雰囲気下70℃で24時間重合を行った。反応終了後、凍結乾燥して、表面にアンモニウム基を有し、平均粒子径220nm及び粒子径のCV値10%の絶縁性粒子を得た。
シリコーンオリゴマーを得る際に、メチルトリメトキシシランをテトラエトキシシランに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。
デカメチルシクロペンタシロキサンの添加量を36重量部から28重量部に変更したこと、並びにメチルトリメトキシシランの添加量を4重量部から12重量部に変更したこと以外は実施例6と同様にして、導電性粒子を得た。
イオン交換水835重量部と、ポリビニルアルコールの5.5重量%水溶液1124重量部とを均一に分散させた分散液を用意した。この分散液に、ラウリルアクリレート55重量部と、ペンタエリスリトールテトラアクリレート45重量部と、tert−ブチル−2−エチルペルオキシヘキサノアート(重合開始剤、日油社製「パーブチルO」)3.1重量部とを混合し、粒子径が3μmとなるように大きさを調整した液滴を添加し、混合液を得た。窒素雰囲気下で、70℃で5時間かけて、得られた混合液の重合を行った。その後、吸引ろ過することにより粒子を取り出した。イオン交換水とアセトンを用いて粒子を洗浄することにより、分散媒を完全に除去し、次に乾燥し、基材粒子を得た。その後、実施例1と同様にして導電性粒子を作製した。
(1)基材粒子の粒子径
得られた基材粒子について、粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製「Multisizer4」)を用いて、約100000個の粒子径を測定し、平均値を算出した。
得られた基材粒子の上記圧縮弾性率(10%K値及び40%K値)を、23℃の条件で、上述した方法により、微小圧縮試験機(フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」)を用いて測定した。
基材粒子の上記圧縮回復率を、上述した方法により、微小圧縮試験機(フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」)を用いて測定した。
接続構造体の作製:
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「エピコート1009」)10重量部と、アクリルゴム(重量平均分子量約80万)40重量部と、メチルエチルケトン200重量部と、マイクロカプセル型硬化剤(旭化成イーマテリアルズ社製「HX3941HP」)50重量部と、シランカップリング剤(東レダウコーニングシリコーン社製「SH6040」)2重量部とを混合し、導電性粒子を含有量が3重量%となるように添加し、分散させ、樹脂組成物を得た。
得られた接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を4端子法により測定した。
○○:接続抵抗が3.0Ω以下
○:接続抵抗が3.0Ωを超え、4.0Ω以下
△:接続抵抗が4.0Ωを超え、5.0Ω以下
×:接続抵抗が5.0Ωを超える
上記(4)接続抵抗の評価で得られた接続構造体を85℃及び湿度85%(高温高湿下)で100時間放置した。放置後に、接続抵抗の上昇を評価した。放置後の接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を4端子法により測定した。放置後の接続構造体の接続抵抗から、接続構造体の接続信頼性を下記の基準で判定した。なお、接続抵抗が上昇している場合に、信頼性が悪化していることを確認した。
○○:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が15%未満
○:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が15%以上、30%未満
△:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が30%以上、50%未満
×:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が50%以上
2…基材粒子
3…導電層
21…導電性粒子
22…導電層
22A…第1の導電層
22B…第2の導電層
31…導電性粒子
31a…突起
32…導電層
32a…突起
33…芯物質
34…絶縁性物質
51…接続構造体
52…第1の接続対象部材
52a…第1の電極
53…第2の接続対象部材
53a…第2の電極
54…接続部
Claims (10)
- 表面上に導電層が形成され、前記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられ、
基材粒子を150℃で10分間加熱したときに、加熱後の基材粒子の粒子径の加熱前の基材粒子の粒子径に対する比が1.1以上、1.5以下であり、
基材粒子を10%圧縮したときの圧縮弾性率が100N/mm2以下、かつ、基材粒子を40%圧縮したときの圧縮弾性率が500N/mm2以下であり、
圧縮回復率が60%以下である、基材粒子。 - 基材粒子の材料が、オルガノポリシロキサンである、請求項1に記載の基材粒子。
- 基材粒子の材料が、シランアルコキシドの加水分解縮合物である、請求項1又は2に記載の基材粒子。
- 前記シランアルコキシドが、ジアルコキシシランを含む、請求項3に記載の基材粒子。
- 粒子径が0.1μm以上、100μm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基材粒子。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の基材粒子と、
前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える、導電性粒子。 - 前記導電層の外表面上に配置された絶縁性物質を備える、請求項6に記載の導電性粒子。
- 前記導電層の外表面に突起を有する、請求項6又は7に記載の導電性粒子。
- 導電性粒子と、バインダー樹脂とを含み、
前記導電性粒子が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える、導電材料。 - 第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、
第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部の材料が、導電性粒子であるか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料であり、
前記導電性粒子が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備え、
前記第1の電極と前記第2の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014246115 | 2014-12-04 | ||
JP2014246115 | 2014-12-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016108563A true JP2016108563A (ja) | 2016-06-20 |
JP6641164B2 JP6641164B2 (ja) | 2020-02-05 |
Family
ID=56123304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015235886A Active JP6641164B2 (ja) | 2014-12-04 | 2015-12-02 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6641164B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017069191A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
WO2018143361A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 日立化成株式会社 | 撥水パウダー |
WO2018203500A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-08 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、接続材料及び接続構造体 |
CN110603612A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-12-20 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 |
JP2022163030A (ja) * | 2018-04-05 | 2022-10-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀被覆エラストマー粒子の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62188184A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性を有する回路接続用接着剤組成物および接着フイルム並びにこれらを用いた回路の接続方法 |
JP2001214149A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電接着剤 |
JP2002133948A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 金属被覆粉体及びその製造方法 |
JP2004238588A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム粒子及び導電材料 |
WO2010013668A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 積水化学工業株式会社 | 重合体粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2011040189A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2014067705A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-04-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2014127464A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 |
JP2014143181A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-08-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機無機ハイブリッド粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2014159549A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-09-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機無機ハイブリッド粒子の製造方法、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
-
2015
- 2015-12-02 JP JP2015235886A patent/JP6641164B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62188184A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性を有する回路接続用接着剤組成物および接着フイルム並びにこれらを用いた回路の接続方法 |
JP2001214149A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電接着剤 |
JP2002133948A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 金属被覆粉体及びその製造方法 |
JP2004238588A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム粒子及び導電材料 |
WO2010013668A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 積水化学工業株式会社 | 重合体粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2011040189A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2014067705A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-04-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2014143181A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-08-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機無機ハイブリッド粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2014159549A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-09-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機無機ハイブリッド粒子の製造方法、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2014127464A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017069191A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
WO2018143361A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 日立化成株式会社 | 撥水パウダー |
CN110234682A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-13 | 日立化成株式会社 | 拒水粉 |
CN110088160B (zh) * | 2017-05-01 | 2023-06-13 | 积水化学工业株式会社 | 树脂粒子、连接材料以及连接结构体 |
WO2018203500A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-08 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、接続材料及び接続構造体 |
CN110088160A (zh) * | 2017-05-01 | 2019-08-02 | 积水化学工业株式会社 | 树脂粒子、连接材料以及连接结构体 |
KR20190139194A (ko) * | 2017-05-01 | 2019-12-17 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 수지 입자, 접속 재료 및 접속 구조체 |
JPWO2018203500A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2020-03-12 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、接続材料及び接続構造体 |
JP7092670B2 (ja) | 2017-05-01 | 2022-06-28 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、接続材料及び接続構造体 |
TWI838336B (zh) * | 2017-05-01 | 2024-04-11 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 樹脂粒子、連接材料及連接構造體 |
KR102584161B1 (ko) * | 2017-05-01 | 2023-10-04 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 수지 입자, 접속 재료 및 접속 구조체 |
CN110603612A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-12-20 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 |
CN110603612B (zh) * | 2017-06-22 | 2022-08-30 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 |
JP2022163030A (ja) * | 2018-04-05 | 2022-10-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀被覆エラストマー粒子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6641164B2 (ja) | 2020-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5559947B1 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6641164B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP5571271B1 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP5583647B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP6613326B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP2015155532A (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6641406B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP2019114552A (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6951398B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
US11884782B2 (en) | Resin particles, conductive particles, conductive material and connection structure | |
JP6002026B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP5998032B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP5996806B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6357413B2 (ja) | 導電材料及び接続構造体 | |
JP6460673B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
CN112105986B (zh) | 基材粒子、导电性粒子、导电材料以及连接结构体 | |
JP7506531B2 (ja) | 粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6212380B2 (ja) | 有機無機ハイブリッド粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6345536B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP2015072898A (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190724 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191227 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6641164 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |