JP2019114552A - 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 - Google Patents
基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019114552A JP2019114552A JP2019056448A JP2019056448A JP2019114552A JP 2019114552 A JP2019114552 A JP 2019114552A JP 2019056448 A JP2019056448 A JP 2019056448A JP 2019056448 A JP2019056448 A JP 2019056448A JP 2019114552 A JP2019114552 A JP 2019114552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle
- conductive
- particles
- substrate
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明に係る基材粒子は、表面上に導電層が形成され、上記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる。本発明に係る基材粒子では、10%圧縮したときの圧縮弾性率(10%K値)が100N/mm2以上、8000N/mm2以下である。本発明に係る基材粒子では、10%圧縮したときの圧縮弾性率(10%K値)の20%圧縮したときの圧縮弾性率(20%K値)に対する比(10%K値/20%K値)が1.20以上である。本発明に係る基材粒子では、20%圧縮したときの圧縮弾性率(20%K値)の30%圧縮したときの圧縮弾性率(30%K値)に対する比(20%K値/30%K値)が0.85以下である。
F:基材粒子が10%、20%又は30%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:基材粒子が10%、20%又は30%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:基材粒子の半径(mm)
L1:負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
L2:負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
上記導電性粒子は、上述した基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える。
上記導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記導電性粒子は、バインダー樹脂中に分散され、導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電材料は、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電材料は、回路接続材料であることが好ましい。
上述した導電性粒子を用いて、又は上述した導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
(1)基材粒子の作製
種粒子として平均粒子径0.85μmのポリスチレン粒子を用意した。該ポリスチレン粒子3.0gと、イオン交換水500gと、ポリビニルアルコールの5重量%水溶液120gとを混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに添加し、均一に撹拌した。
得られた基材粒子を洗浄し、乾燥した。その後、無電解めっき法により、得られた基材粒子の表面に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは0.1μmであった。
有機化合物Aのポリテトラメチレングリコールジアクリレートを1,4−ブタンジオールジアクリレートに、エタノールをN,N−ジメチルホルムアミドに変更したこと、有機化合物Bのジビニルベンゼン(純度96重量%)43.8gを、1,4−ブタンジオールジアクリレート41.6gと、ペンタエリスリトールテトラアクリレート2.2gとに、エタノールをN,N−ジメチルホルムアミドに変更したこと以外は、実施例1と同様にして基材粒子及び導電性粒子を作製した。
有機化合物Bのジビニルベンゼン(純度96重量%)を1,4−ブタンジオールジアクリレートに変更したこと以外は、実施例2と同様にして基材粒子及び導電性粒子を作製した。
有機化合物Aの1,4−ブタンジオールジアクリレート43.8gを1,4−ブタンジオールジアクリレート41.6gと、イソボロニルメタクリレート2.2gとに変更したこと以外は、実施例2と同様にして基材粒子及び導電性粒子を作製した。
有機化合物Aの1,4−ブタンジオールジアクリレート43.8gを1,4−ブタンジオールジアクリレート35.8gと、シクロヘキシルメタクリレート9.0gとに変更したこと以外は、実施例2と同様にして基材粒子及び導電性粒子を作製した。
有機化合物Aとしてポリテトラメチレングリコールジアクリレート35.0gと、2,2’−アゾビス(イソ酪酸メチル)(和光純薬工業社製「V−601」)0.9gと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン1.8gと、エタノール24.6gとをイオン交換水132gに添加し、乳化液Aを調製した。
有機化合物Aとしてポリテトラメチレングリコールジアクリレート87.6gと、2,2’−アゾビス(イソ酪酸メチル)(和光純薬工業社製「V−601」)2.2gと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン4.8gと、エタノール61.4gとをイオン交換水330gに添加し、超音波ホモジナイザーにて20分乳化を行い、乳化液Aを調製した。
有機化合物Aとしてジビニルベンゼン(純度96重量%)42.7gと、有機化合物Bとしてスチレンモノマー42.7gと、有機化合物Cとしてシクロヘキシルメタクリレート2.1gと、過酸化ベンゾイル(日油社製「ナイパーBW」)0.9gと、2,2’−アゾビス(イソ酪酸メチル)(和光純薬工業社製「V−601」)0.9gと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン3.6gと、エタノール49.2gとをイオン交換水314gに添加し、超音波ホモジナイザーにて20分乳化を行い、乳化液を調製した。
撹拌機及び温度計が取り付けられた20Lの反応容器内に、0.13重量%のアンモニア水溶液12000gと、メタノール10gを入れた。次に、反応容器内のアンモニアとメタノール水溶液中に、ビニルトリメトキシシラン950gをゆっくりと添加した。撹拌しながら、加水分解及び縮合反応を進行させ、次に25重量%アンモニア水溶液100mL添加した後、アンモニア水溶液中から粒子を単離した。回転式焼成炉内を真空にした後に、窒素を2L/minの速度で流しながら、単離された粒子を酸素分圧10−17atm、150℃で1時間加熱した後、360℃で2時間焼成して、基材粒子を得た。その後、実施例1と同様にして導電性粒子を調製した。
(1)パラジウム付着工程
実施例1で得られた基材粒子を用意した。得られた基材粒子をエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を8重量%含むパラジウム触媒化液100mL中に樹脂粒子を添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。pH6の0.5重量%ジメチルアミンボラン液に基材粒子を添加し、パラジウムが付着された基材粒子を得た。
パラジウムが付着された基材粒子をイオン交換水300mL中で3分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、金属ニッケル粒子スラリー(平均粒径100nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を得た。
実施例1と同様にして、基材粒子の表面上に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは0.1μmであった。
(1)絶縁性粒子の作製
4ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブが取り付けられた1000mLのセパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル100mmolと、N,N,N−トリメチル−N−2−メタクリロイルオキシエチルアンモニウムクロライド1mmolと、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩1mmolとを含むモノマー組成物を固形分率が5重量%となるようにイオン交換水に秤取した後、200rpmで攪拌し、窒素雰囲気下70℃で24時間重合を行った。反応終了後、凍結乾燥して、表面にアンモニウム基を有し、平均粒径220nm及びCV値10%の絶縁性粒子を得た。
種粒子として平均粒子径0.85μmのポリスチレン粒子を用意した。該ポリスチレン粒子3.0gと、イオン交換水500gと、ポリビニルアルコールの5重量%水溶液120gとを混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに添加し、均一に撹拌した。
有機化合物Aとしてポリテトラメチレングリコールジアクリレート31.4gと、ジビニルベンゼン(純度96重量%)13.5gと、2,2’−アゾビス(イソ酪酸メチル)(和光純薬工業社製「V−601」)1.2gと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン2.4gと、エタノール31.4gとをイオン交換水314gに添加し、超音波ホモジナイザーにて20分乳化を行い、乳化液Aを調製した。
過酸化ベンゾイル(日油社製「ナイパーBW」)を2,2’−アゾビス(イソ酪酸メチル)(和光純薬工業社製「V−601」)に変更したこと以外は比較例2と同様にして基材粒子および導電性粒子を作製した。
(1)基材粒子の平均粒径
得られた基材粒子について、粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製「Multisizer4」)を用いて、約100000個の粒径を測定し、平均粒径を測定した。
得られた基材粒子の上記圧縮弾性率(10%K値、20%K値及び30%K値)を、23℃の条件で、上述した方法により、微小圧縮試験機(フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」)を用いて測定した。10%K値/20%K値並びに、20%K値/30%K値を求めた。
基材粒子の上記圧縮回復率を、上述した方法により、微小圧縮試験機(フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」)を用いて測定した。
接続構造体の作製:
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「エピコート1009」)10重量部と、アクリルゴム(重量平均分子量約80万)40重量部と、メチルエチルケトン200重量部と、マイクロカプセル型硬化剤(旭化成イーマテリアルズ社製「HX3941HP」)50重量部と、シランカップリング剤(東レダウコーニングシリコーン社製「SH6040」)2重量部とを混合し、導電性粒子を含有量が3重量%となるように添加し、分散させ、樹脂組成物を得た。
得られた接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を4端子法により測定した。
○○:接続抵抗が3.0Ω以下
○:接続抵抗が3.0Ωを超え、4.0Ω以下
△:接続抵抗が4.0Ωを超え、5.0Ω以下
×:接続抵抗が5.0Ωを超える
微分干渉顕微鏡を用いて、上記(4)接続抵抗の評価で得られた接続構造体のガラス基板側からガラス基板に設けられた電極を観察し、導電性粒子が接触した電極の圧痕の状態を下記の評価基準で評価した。また、金属顕微鏡を用いて、導電性粒子が接触した電極部分における空隙の発生の有無を観察した。なお、電極の圧痕の形成の有無について、電極面積が0.02mm2となるように、微分干渉顕微鏡にて観察し、電極0.02mm2あたりの圧痕の個数を算出した。任意の10箇所を微分干渉顕微鏡にて観察し、電極0.02mm2あたりの圧痕の個数の平均値を算出し、圧痕の状態を下記の基準にて判定した。
○○:電極0.02mm2あたりの圧痕が25個以上
○:電極0.02mm2あたりの圧痕が20個以上、25個未満
△:電極0.02mm2あたりの圧痕が5個以上、20個未満
×:電極0.02mm2あたりの圧痕が5個未満
上記(4)接続抵抗の評価で得られた接続構造体を85℃及び85%(高温高湿下)で120時間放置した。放置後に、接続抵抗の上昇を評価した。放置後の接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を4端子法により測定した。放置後の接続構造体の接続抵抗から、接続構造体の導通信頼性を下記の基準で判定した。
○○:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が15%未満
○:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が15%以上、30%未満
△:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が30%以上、50%未満
×:放置前の接続抵抗に対して、放置後の接続抵抗の上昇率が50%以上
2…導電層
11…基材粒子
21…導電性粒子
22…導電層
22A…第1の導電層
22B…第2の導電層
31…導電性粒子
31a…突起
32…導電層
32a…突起
33…芯物質
34…絶縁性物質
51…接続構造体
52…第1の接続対象部材
52a…第1の電極
53…第2の接続対象部材
53a…第2の電極
54…接続部
Claims (11)
- 表面上に導電層が形成され、前記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられ、
10%圧縮したときの圧縮弾性率が100N/mm2以上、8000N/mm2以下であり、
10%圧縮したときの圧縮弾性率の20%圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が1.20以上であり、
20%圧縮したときの圧縮弾性率の30%圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が0.85以下である、基材粒子。 - 粒径が0.5μm以上、50μm以下である、請求項1に記載の基材粒子。
- 30%圧縮したときの圧縮回復率が40%以上である、請求項1又は2に記載の基材粒子。
- 基材粒子の中心から表面に向かって、基材粒子の形成材料が異なる少なくとも2つの領域が存在する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基材粒子。
- 基材粒子の中心から表面に向かって、基材粒子の形成材料が異なる少なくとも3つの領域が存在する、請求項4に記載の基材粒子。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の基材粒子と、
前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える、導電性粒子。 - 前記導電層の外表面上に配置された絶縁性物質をさらに備える、請求項7に記載の導電性粒子。
- 前記導電層の外表面に突起を有する、請求項7又は8に記載の導電性粒子。
- 導電性粒子と、バインダー樹脂とを含み、
前記導電性粒子が、請求項1〜6のいずれか1項に記載の基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える、導電材料。 - 第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、
第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部の材料が、導電性粒子であるか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料であり、
前記導電性粒子が、請求項1〜6のいずれか1項に記載の基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備え、
前記第1の電極と前記第2の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020178184A JP7372895B2 (ja) | 2014-08-14 | 2020-10-23 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014165237 | 2014-08-14 | ||
JP2014165237 | 2014-08-14 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015156224A Division JP6737572B2 (ja) | 2014-08-14 | 2015-08-06 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020178184A Division JP7372895B2 (ja) | 2014-08-14 | 2020-10-23 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019114552A true JP2019114552A (ja) | 2019-07-11 |
JP7000372B2 JP7000372B2 (ja) | 2022-01-19 |
Family
ID=55591713
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015156224A Active JP6737572B2 (ja) | 2014-08-14 | 2015-08-06 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2019056448A Active JP7000372B2 (ja) | 2014-08-14 | 2019-03-25 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2020178184A Active JP7372895B2 (ja) | 2014-08-14 | 2020-10-23 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015156224A Active JP6737572B2 (ja) | 2014-08-14 | 2015-08-06 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020178184A Active JP7372895B2 (ja) | 2014-08-14 | 2020-10-23 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP6737572B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021193911A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料、及び、接続構造体 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6737572B2 (ja) * | 2014-08-14 | 2020-08-12 | 積水化学工業株式会社 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP7401981B2 (ja) * | 2018-05-21 | 2023-12-20 | 積水化学工業株式会社 | セラミック造孔用粒子材、セラミック体形成用材料及び空孔を有するセラミック体の製造方法 |
KR20230012496A (ko) * | 2020-05-20 | 2023-01-26 | 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 도전성 입자, 그것을 사용한 도전성 재료 및 접속 구조체 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012209097A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2016041803A (ja) * | 2014-08-14 | 2016-03-31 | 積水化学工業株式会社 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3379456B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-02-24 | ソニーケミカル株式会社 | 異方導電性接着フィルム |
JP2002363205A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-12-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 微粒子及び導電性微粒子 |
JP4026812B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2007-12-26 | 宇部日東化成株式会社 | 導電性粒子およびその製造方法 |
KR100667374B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2007-01-10 | 제일모직주식회사 | 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자 및 이를 포함한 이방 전도성 접속재료 |
JP4950451B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2012-06-13 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 |
KR101612564B1 (ko) * | 2008-03-27 | 2016-04-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 중합체 입자, 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 |
KR101469004B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2014-12-04 | 가부시기가이샤 닛뽕쇼꾸바이 | 중합체 미립자, 도전성 미립자 및 이방성 도전재료 |
JP2014026971A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
-
2015
- 2015-08-06 JP JP2015156224A patent/JP6737572B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-25 JP JP2019056448A patent/JP7000372B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-23 JP JP2020178184A patent/JP7372895B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012209097A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2016041803A (ja) * | 2014-08-14 | 2016-03-31 | 積水化学工業株式会社 | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021193911A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料、及び、接続構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016041803A (ja) | 2016-03-31 |
JP7000372B2 (ja) | 2022-01-19 |
JP2021036525A (ja) | 2021-03-04 |
JP6737572B2 (ja) | 2020-08-12 |
JP7372895B2 (ja) | 2023-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6247371B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP5559947B1 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP2019114552A (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6737566B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
CN103748637B (zh) | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 | |
TW201207071A (en) | Conductive particle with insulative particles attached thereto, anisotropic conductive material, and connecting structure | |
TW201841170A (zh) | 導電性粒子、導電材料及連接構造體 | |
JP6577698B2 (ja) | 導電フィルム及び接続構造体 | |
JP6613326B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
KR20150108346A (ko) | 기재 입자, 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 | |
JP7335687B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6630378B2 (ja) | 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6734161B2 (ja) | 導電性粒子、導電フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
KR20190008828A (ko) | 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 | |
JP6609092B2 (ja) | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 | |
JP6200318B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP7180981B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
TWI807064B (zh) | 附絕緣性粒子之導電性粒子、導電材料及連接構造體 | |
JP6345075B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200615 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200728 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201023 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20201023 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20201109 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20201110 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20201120 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20201201 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210622 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210928 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20211026 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20211130 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20211130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211223 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7000372 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |