JP2016100421A - コネクタ接続基板、コネクタ接続基板構造体、コネクタプラグ付きケーブル、コネクタ接続基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】結線作業が容易でコネクタサイズを小さくできるコネクタ接続基板等を提供する。【解決手段】コネクタ端子とケーブルのリード線とを接続するためのコネクタ接続基板４０であって、基板のリード線側の第１面４８に設けられるランド４２と、ランド４２において基板の途中まで達するように設けられ、リード線を受けるための受け穴４３と、第１面４８においてランド４２と電気的に接続されると共に、第１面４８及び第２面４９の間を連通し、第１面４８及び第２面４９の間を電気的に接続するビアホール４４と、第２面４９においてビアホール４４と電気的に接続されて設けられ、コネクタ端子と接続するための電極パッド４１とを備える。【選択図】 図８

Description

この発明はコネクタ端子とケーブルのリード線とを接続するコネクタ接続基板、コネクタ接続基板構造体、コネクタプラグ付きケーブル、コネクタ接続基板の製造方法に関するものである。

従来、電気機器同士を接続するためのコネクタ付きケーブルがよく知られており、様々な状況において使用されている。

例えば、特許文献１では、オフィスだけでなく工場においてもパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと称する）及びその周辺機器が使用されるようになってきていることに鑑み、ＰＣと周辺機器Ｄ−ｓｕｂコネクタを備えたコネクタ付きケーブルの防水構造を提案している。

特開２００７−２２７０４０号公報

ところで、ケーブルと、コネクタ基板との結線方式には、様々なものがあるが、図１４を用いてその一例について説明する。図１４は、従来のコネクタプラグ付きケーブルの構成（結線方法）の一例を示す図である。例えば、図１４に示すように、コネクタプラグ１００は、ハウジング１０１にコネクタ部１０２が収納されて構成される。コネクタ部１０２は、プラグ端子１０５ａ〜１０５ｅが成形部１０４において一体的に成形され、基板１０６が成形部１０４の天面に取り付けられて構成される。

リード線１０７ａ〜１０７ｅは、それぞれ、基板１０６から突出して設けられているプラグ端子１０５ａ〜１０５ｅの接続ピンに巻き付けられた状態で、半田付けされる。

しかしながら、このような結線方式では、コネクタ基板から突出している接続ピンに電線を半田付けするので、ハウジング１０１において接続ピン周りを収容するためのスペースを設ける必要があり、コネクタのサイズを小さくしにくかった。更には、このような半田付けによる結線工程に高度な加工技術が必要で、生産性が低かった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、結線作業が容易でコネクタサイズを小さくできるコネクタ接続基板、コネクタ接続基板構造体、コネクタプラグ付きケーブル、コネクタ接続基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、請求項１記載の発明は、コネクタ端子とケーブルのリード線とを接続するためのコネクタ接続基板であって、基板のリード線側の第１面に設けられるランドと、ランドにおいて基板の途中まで達するように設けられ、リード線を受けるための受け穴と、第１面においてランドと電気的に接続されると共に、第１面及び基板のコネクタ端子側の第２面の間を連通し、第１面及び第２面の間を電気的に接続するビアホールと、第２面においてビアホールと電気的に接続されて設けられ、コネクタ端子と接続するための電極パッドとを備えるものである。

このように構成すると、リード線を受け穴に差し込み半田付けする構造が得られる。又、第２面の電極パッドが、ビアホール経由で第１面のランドと電気的に接続されるため、ランドにおいてリード線を半田付けする時の熱が、直接電極パッドに伝わらない。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成において、ビアホールは、コネクタ端子側から見て電極パッドに投影的に重なるような位置関係で設けられるものである。

このように構成すると、コネクタ端子を電極パッドにリフロー半田付けする際、半田がビアホールに流れ込み、穴が埋まりやすくなる。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の構成において、ランド、受け穴、ビアホール及び電極パッドから構成される第１接続部が複数整列された第１接続部列と、ランド、受け穴、ビアホール及び電極パッドから構成される第２接続部が複数整列され、第１接続部列と並設される第２接続部列とを有し、第１接続部列及び第２接続部列の各々のビアホールは、第１接続部列及び第２接続部列の間に配置されるものである。

このように構成すると、第１接続部列及び第２接続部列の各々において、ビアホールを、第１接続部列及び第２接続部列からなる領域の外側に設けた場合と比べて、ビアホール間の配線がコンパクト化される。

請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれかに記載の発明の構成において、受け穴において、少なくとも側壁は導電性材料によりメッキ加工されているものである。

このように構成すると、受け穴の側壁においても半田を介してリード線とランドとの導通を確保できる。

請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれかに記載のコネクタ接続基板を含み、コネクタ端子が一部を露出された状態で合成樹脂に封入され、コネクタ端子の露出部分の一部が電極パッドにリフロー半田付けされるコネクタ端子部材と、コネクタ端子部材とコネクタ接続基板との間の隙間に防水性を有する封止材が封止されてなる封止層とを備えるものである。

このように構成すると、コネクタ端子部材とコネクタ接続基板との間が防水封止された構造が得られる。

請求項６記載の発明は、コネクタプラグ付きケーブルであって、防水性を有するハウジングと、請求項５記載のコネクタ接続基板構造体と、ハウジングに設けられ、コネクタ接続基板構造体を収容するコネクタ収容部と、ハウジングとコネクタ端子部材との間の隙間に取り付けられる防水パッキンと、ハウジングに設けられたケーブル挿入孔と、ケーブル挿入孔に挿入され、コネクタ接続基板構造体のランドにリード線の各々が半田付けされるケーブルと、コネクタ端子の露出した先端部分によりなるプラグ端子とを備えるものである。

このように構成すると、防水構造を有するコネクタ接続基板構造体を備え、且つ、コネクタプラグ自体においても防水パッキンがハウジングとコネクタ端子部材との間から液体が侵入することを防ぐ構造となる。

請求項７記載の発明は、コネクタ接続基板の製造方法であって、基材の両面に導電性材料が貼り付けられてなる積層板の一方面及び他方面を連通するスルーホールを形成すると共に、積層板の一方面において受け穴を穿設する工程と、スルーホールに対し層間の導通接続加工を施してビアホールを形成する工程と、積層板の一方面から不要部分を除去することで、受け穴の周辺にビアホールと接続されるランドを形成すると共に、積層板の他方面から不要部分を除去することで、ビアホールと接続する電極パッドを形成する工程とを含むものである。

このようなコネクタ接続基板の製造方法により、上述したようなコネクタ接続基板の構成が得られる。

以上説明したように、請求項１記載の発明は、リード線を受け穴に差し込み半田付けする構造が得られるため、半田付け作業が容易となり、又、リード線の接続部分をコンパクト化できる。又、ランドにおいてリード線を半田付けする時の熱が、直接電極パッドに伝わらないため、電極パッドにコネクタ端子が半田付けされている場合、半田が溶融しコネクタ端子が電極パッドから剥離することを抑制できる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、コネクタ端子を電極パッドにリフロー半田付けする際、半田がビアホールに流れ込み、穴が埋まりやすくなるため、防水性が向上する。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の効果に加えて、ビアホール間の配線がコンパクト化されるため、ビアホール間の配線の設計上有利となる。

請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれかに記載の発明の効果に加えて、受け穴の側壁においても半田を介してリード線とランドとの導通を確保できるため、リード線の半田付けの信頼性が高くなる。

請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、コネクタ端子部材とコネクタ接続基板との間が防水封止された構造が得られるため、コネクタ端子部材とコネクタ接続基板との間において良好な防水性が得られる。

請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明の効果に加えて、防水構造を有するコネクタ接続基板構造体を備え、且つ、コネクタプラグ自体においても防水パッキンがハウジングとコネクタ端子部材との間から液体が侵入することを防ぐ構造となるため、防水性が向上したコネクタプラグ付きケーブルが得られる。

請求項７記載の発明によれば、上述したようなコネクタ接続基板を得ることができるため、上述したコネクタ接続基板等と同様の効果を得られる。

この発明の第１の実施の形態によるコネクタプラグ付きケーブルの正面視における外観を示した部分断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩラインにおける部分断面図である。 図１に示したコネクタ接続基板構造体の外観を示す正面図である。 図１に示した接続基板構造体の外観を示す右側面図である。 図３に示したコネクタ接続基板の構造を示す正面図である。 図３に示したコネクタ接続基板の構造を示す平面図である。 図３に示したコネクタ接続基板の構造を示す底面図である。 図５に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩラインの模式的断面図である。 図８に示したコネクタ接続基板の製造工程の一部を示す工程図である。 図９に示した製造工程の続きを示す工程図である。 図３に示したコネクタ端子部材の製造工程の一部を示す工程図である。 図１１に示した製造工程の続きを示す工程図である。 コネクタ接続基板の受け穴にケーブルのリード線を半田付けする工程を示す工程図である。 従来のコネクタプラグ付きケーブルの構成を示す断面図である。

図１は、この発明の第１の実施の形態によるコネクタプラグ付きケーブルの正面視における外観を示した部分断面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩラインにおける部分断面図である。

これらの図を参照して、コネクタプラグ付きケーブル１は、レセプタクル２に備えられた受け側端子２２に挿入可能な形状を有するプラグ端子３１と、防水性を有するハウジング１１と、止めネジ１２ａ、１２ｂをそれぞれ挿入するためのネジ挿入孔１３ａ、１３ｂとを備える。

ハウジング１１には、コネクタ接続基板構造体３０を収容するためのコネクタ収容部１６が設けられている。

コネクタ接続基板構造体３０は、レセプタクル２側に設けられるコネクタ端子部材３４と、コネクタ端子部材３４の天面に取り付けられるコネクタ接続基板４０とから構成される。コネクタ接続基板４０の天面において、ケーブル挿入孔１４から挿入されるケーブル（不図示）のリード線１８が取り付けられる一方で、コネクタ端子部材３４の底面において、プラグ端子３１が設けられる。尚、コネクタ端子部材３４及びコネクタ接続基板４０の詳細な構成については後述する。

コネクタ端子部材３４及びコネクタ接続基板４０は、コネクタ収容部１６にコネクタ接続基板構造体３０が収容された際に、ハウジング１１とコネクタ端子部材３４との間に隙間ができるような寸法関係に設定されている。この隙間において、コネクタ端子部材３４を取り囲むように防水パッキン１５が取り付けられる。又、防水パッキン１５の取り付け時には、コネクタ接続基板４０の下面と、防水パッキン１５の天面の一部とが当接する。

防水パッキン１５は、ゴムなどの部材からなり、その内周壁の上方及び下方にそれぞれ、突起部１５ａ、１５ｂが設けられると共に、外周壁の上方及び下方にそれぞれ、突起部１５ｃ、１５ｄが設けられる。防水パッキン１５に、このような突起部１５ａ〜１５ｄを設けることで、ハウジング１１とコネクタ端子部材３４との間にできる隙間の封止がより確実になり防水性が向上する。

又、レセプタクル２の受け側端子２２にコネクタ付きケーブル１のプラグ端子３１が挿入されることで、レセプタクル２とコネクタ付きケーブル１とが接続された際には、ネジ挿入孔１３ａ、１３ｂから、それぞれ止めネジ１２ａ、１２ｂが挿入されて、レセプタクル２に設けられる止めナット２１ａ、２１ｂと螺合される。これにより、レセプタクル２とコネクタ付きケーブル１との接続状態が固定される。

尚、レセプタクル２では、本体基板半田部２３において、筐体２４内に収納される電子機器側と半田付けによる接続が行われる。

図３は、図１に示したコネクタ接続基板構造体の外観を示す正面図であり、図４は、図１に示した接続基板構造体の外観を示す右側面図である。

これらの図を参照して、コネクタ接続基板構造体３０は、底面にプラグ端子３１ａ〜３１ｊを備えるコネクタ端子部材３４と、コネクタ端子部材３４の天面に取り付けられるコネクタ接続基板４０とから構成される。以下、プラグ端子３１ａ〜３１ｊのそれぞれを特に区別する必要がない場合には、単にプラグ端子３１と表記する。

コネクタ端子部材３４は、コネクタ端子３５がコネクタ端子部材３４の天面側及び底面側において一部を露出された状態で合成樹脂に封入されて構成される。又、コネクタ端子３５の天面側の露出部分３６がコネクタ接続基板４０に設けられる電極パッド４１にリフロー半田付けされる。一方、コネクタ端子３５の底面側の露出部分の先端はプラグ端子３１となる。

又、コネクタ端子部材３４とコネクタ接続基板４０との間の隙間には防水性を有する封止材が封止されてなる封止層３３が設けられる。封止材としては、例えば、エポキシ樹脂等の合成樹脂を採用することができる。

このように構成すると、コネクタ端子部材３４とコネクタ接続基板４０との間において露出部分３６及び電極パッド４１が防水封止された構造が得られる。このため、コネクタ端子部材３４において、コネクタ端子３５とこれを封入している合成樹脂の隙間から水が侵入し、コネクタ接続基板４０側に達することを抑制できるような、良好な防水性が得られる。

コネクタ接続基板４０は、リード線側の第１面に設けられるランド４２と、コネクタ端子側の第２面に設けられ、コネクタ端子３５の露出部分３６と接続するための電極パッド４１とを備える。

尚、図３及び図４に示すように、コネクタ端子部材３４には、コネクタ端子３５ａ〜３５ｅから構成される第１列と、コネクタ端子３５ｆ〜３５ｊから構成される第２列とが含まれる。すなわち、コネクタ端子部材３４には、２列×５個の合計１０個のコネクタ端子が設けられる。

又、これらの図では作図の都合上、符号の記載を省略しているが、コネクタ接続基板４０においても、コネクタ端子部材３４の１０個のコネクタ端子に対応するように電極パッド４１及びランド４２がそれぞれ１０個ずつ設けられる。コネクタ接続基板４０の詳細な構成については後述する。

図５は、図３に示したコネクタ接続基板の構造を示す正面図であり、図６は、図３に示したコネクタ接続基板の構造を示す平面図であり、図７は、図３に示したコネクタ接続基板の構造を示す底面図であり、図８は、図５に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩラインの模式的断面図である。

これらの図を参照して、コネクタ接続基板４０は、第１面（天面）４８に設けられるランド４２ａ〜４２ｊと、ランド４２ａ〜４２ｊにおいてコネクタ接続基板４０の途中まで達するように設けられ（図８参照）、リード線を受けるための受け穴４３ａ〜４３ｊと、第１面４８においてランド４２ａ〜４２ｊと電気的に接続されると共に、第１面４８及びコネクタ接続基板４０のコネクタ端子側の第２面（底面）４９の間を連通し（図８参照）、第１面４８及び第２面４９の間を電気的に接続するビアホール４４ａ〜４４ｊと、第２面４９においてビアホール４４ａ〜４４ｊと電気的に接続されて設けられ、コネクタ端子３５ｆ〜３５ｊと接続するための電極パッド４１ａ〜４１ｊと、コネクタ端子部材３４への取付時に位置合わせをするための位置合わせ穴５０ａ、５０ｂとを備える。

以下、ランド４２ａ〜４２ｊ、受け穴４３ａ〜４３ｊ、ビアホール４４ａ〜４４ｊ、電極パッド４１ａ〜４１ｊをそれぞれ区別する必要がない場合には、説明の便宜上、図８に示すように、それぞれの部材を単にランド４２、受け穴４３、ビアホール４４及び電極パッド４１と標記する。

ランド４２、受け穴４３、ビアホール４４及び電極パッド４１の１セットは１つの接続部を構成する。コネクタ接続基板４０には、接続部が２列×５個の合計１０個設けられる。

すなわち、コネクタ接続基板４０では、ランド４２ａ〜４２ｅ、受け穴４３ａ〜４３ｅ、ビアホール４４ａ〜４４ｅ及び電極パッド４１ａ〜４１ｅから構成される第１接続部が５つ整列された第１接続部列Ｇ１と、ランド４２ｆ〜４２ｊ、受け穴４３ｆ〜４３ｊ、ビアホール４４ｆ〜４４ｊ及び電極パッド４１ｆ〜４１ｊから構成される第２接続部が５つ整列され、第１接続部列Ｇ１と並設される第２接続部列Ｇ２とを有する構成である。

又、ビアホール４４ａ〜４４ｊの間を相互にプリント配線などにより接続することでコネクタ端子３５ａ〜３５ｊを相互に電気的に接続することができる。例えば、ビアホール４４ａ及び４４ｆをプリント配線４７により接続することで、コネクタ端子３５ａ及び３５ｆを電気的に接続することができる。

又、第１接続部列Ｇ１及び第２接続部列Ｇ２の各々のビアホール４４ａ〜４４ｅ及びビアホール４４ｆ〜４４ｊは、第１接続部列Ｇ１及び第２接続部列Ｇ２の間に配置される。

このように構成すると、第１接続部列Ｇ１及び第２接続部列Ｇ２の各々において、ビアホール４４ａ〜４４ｊを、第１接続部列Ｇ１及び第２接続部列Ｇ２からなる領域の外側に設けた場合と比べて、配線がコンパクト化される。このため、ビアホール４４ａ〜４４ｊ間の配線の設計上有利となる。

更には、従来、プラグ端子のそれぞれの間を接続する場合、図１４に示すように、例えば、コネクタ端子１０５ａ及び１０５ｂの間を渡り配線１１０により接続する必要があり、高度な加工技術が必要であった。これに対して、上記構成によれば、プリント配線により、より簡易にコネクタ端子３５ａ〜３５ｊを電気的に接続することができる。

又、図７を参照して、ビアホール４４は、コネクタ端子側から見て電極パッド４１に投影的に重なるような位置関係で設けられる。又、図８を参照して、受け穴４３において、側壁４５及び底部４６は、例えば、銅、金、あるいは銀等の導電性材料によりメッキ加工されている。尚、このような位置関係の構造及びメッキ加工処理を採用する効果については後述する。

又、コネクタ接続基板４０の厚みＴ１は、１．０ｍｍに設定しているが、これに対して、受け穴４３の深さＴ２は、０．８ｍｍに、直径Ｄは０．７ｍｍにそれぞれ設定している。尚、受け穴４３の深さＴ２は、０．８ｍｍ以上であって、コネクタ接続基板４０を貫通しない程度に設定することが好ましい。

図９は、図８に示したコネクタ接続基板４０の製造工程の一部を示す工程図であり、図１０は、図９に示した製造工程の続きを示す工程図である。

これらの図を参照して、まず、図９の（１）に示すように、絶縁材料よりなる基材６２の一方面及び他方面にそれぞれ銅箔６１及び６３が貼り付けられてなる銅張積層板６０を準備する。

続いて、同図の（２）に示すように、銅張積層板６０の一方面及び他方面を連通するスルーホール６５を形成すると共に、銅張積層板６０の一方面において受け穴６４を穿設する。これにより基板６０ａを得る。

続いて、同図の（３）に示すように、（２）に示した基板６０ａのスルーホール６５に対し層間の導通接続加工を施してビアホール６５ａを形成する。導通接続加工としては、スルーホールめっき法、導電ペースト法等の方式が挙げられる。又、基板６０ａの受け穴６４については、メッキ加工を施し、メッキ加工済みの受け穴６４ａを作成する。これにより基板６０ｂを得る。

続いて、図１０の（４）に示すように、図９の（３）に示した基板６０ｂの両面にドライフィルムをラミネートし、感光させてパターンを焼き付ける。

これによりドライフィルムをラミネートした基板６０ｂの一方面において、最終的にビアホール４４となる領域上に感光部分６６ａ、ビアホール４４とランド４２との接続部分となる領域上に感光部分６６ｂ、ランド４２となる領域上に感光部分６６ｃを形成する。尚、符号６７ａ、６７ｂにて示す部分は未感光部分である。

又、ドライフィルムをラミネートした基板６０ｂの他方面において、最終的にビアホール４４となる領域上に感光部分６８ａ、電極パッドとなる領域上に感光部分６８ｂを形成する。尚、符号６９ａ、６９ｂにて示す部分は未感光部分である。

このようにして、基板６０ｃを得る。

続いて、図１０の（５）に示すように、同図の（４）に示した基板６０ｃからパターン以外の不要部分を除去し、エッチングを施すことで、パターン以外の銅箔が除去された基板６０ｄを得る。

続いて、図１０の（６）に示すように、同図の（５）に示した基板６０ｄから、エッチング工程後残ったレジストパターンを剥離して基板６０ｅを得る。

（５）、（６）に示したように銅張積層板６０の一方面から不要部分を除去することで、受け穴４３の周辺にビアホール４４と接続されるランド４２を形成すると共に、銅張積層板６０の他方面から不要部分を除去することで、ビアホール４４と接続する電極パッド４１を形成することができる。その後、適宜、表面処理加工を施せば、図８に示すコネクタ接続基板４０を得ることができる。

図１１は、図３に示したコネクタ端子部材の製造工程の一部を示す工程図であり、図１２は、図１１に示した製造工程の続きを示す工程図である。

これらの図を参照して、まず、図１１に示すように、コネクタ接続基板４０の電極パッド４１の位置に半田ペースト７１を印刷し、印刷した半田ペースト７１の上に更にコネクタ端子部材３４のコネクタ端子３５の露出部分３６を対向させて設置する。この状態でリフロー方式により半田付けを行う。

そうすると、ビアホール４４は、コネクタ端子側から見て電極パッド４１に投影的に重なるような位置関係で設けられているため、図１２に示すように、コネクタ端子３５を電極パッド４１にリフロー半田付けした結果、溶融した半田ペースト７１の一部７１ａがビアホール４４に流れ込み、その穴が埋まりやすくなるため、防水性が向上する。

更に言えば、ビアホール４４の径の大きさは、リード線１８を挿入する受け穴４３の径の大きさよりも小さくすることができる。ビアホール４４の径の大きさを小さくすることで、ビアホール４４が半田ペースト７１の一部７１ａにより埋まりやすくなるため、防水性が向上する。

図１３は、コネクタ接続基板の受け穴にケーブルのリード線を半田付けする工程を示す工程図である。

図を参照して、（１）に示すように、リード線１８をコネクタ接続基板４０の受け穴４３に対して、第１面４８よりも下のレベルの位置Ｐまで進行させて、半田付けを行う。そうすると、（２）に示すように、半田７５が、リード線１８の先端部の周囲を取り囲むと共に、ランド４２表面及び受け穴４３の側壁４５と接触するような状態となる。

このようにコネクタ接続基板４０によれば、リード線１８を受け穴に差し込み半田付けする構造が得られるため、リード線１８がアキシャルな部品であっても、その半田付け作業が容易となる。又、このような構造により、リード線１８の接続部分をコンパクト化できる。更に、ランド４２においてリード線を半田付けする時の熱が、直接電極パッド４１に伝わらないため、電極パッド４１にリフロー半田付けされたコネクタ端子３５において、半田が溶融しコネクタ端子３５が電極パッド４１から剥離することを抑制できる。

又、側壁４５がメッキ加工されているため、半田付けにより、半田が、リード線１８の先端部の周囲を取り囲むと共に、ランド４２表面及び受け穴４３の側壁４５と接触するような状態となる。このように、受け穴４３の側壁４５においてもリード線１８とランド４２とが、半田を介して導通を確保できるため、リード線１８の導通状態の信頼性が高くなる。

以上に示したように、コネクタプラグ付きケーブル１は、封止層３３やリフロー時にビアホール４４が半田で埋まるような防水構造を有するコネクタ接続基板構造体３０を備える。又、コネクタプラグ付きケーブル１において、ハウジング１１が防水性を有しており、又、ゴムパッキン１５がハウジング１１とコネクタ端子部材３４との間から液体が侵入することを防ぐ構造となる。以上のような構成により、防水性が向上したコネクタプラグ付きケーブル１が得られる。

尚、上記の実施の形態では、特定の形状・寸法のコネクタ接続基板や、コネクタ端子部材について示したが、これに限られず任意に設定することができる。又、例えば、レセプタクル２側において、上述したようなコネクタ接続基板構造体３０の構造を適用してもよい。又、コネクタ接続基板４０において、位置合わせ穴５０ａ、５０ｂは省略可能である。

又、上記の実施の形態では、防水パッキン１５には、突起部１５ａ〜１５ｄが設けられていたが、このような突起部１５ａ〜１５ｄを省略することも可能である。又、コネクタ接続基板４０の下面と、防水パッキン１５の天面との当接部分において、更に突起部を設けてもよい。これにより更に防水性が向上する。

更に、上記の実施の形態では、コネクタ端子部材３４とコネクタ接続基板４０との間において封止層３３を設ける構成であったが、この封止層３３は省略することも可能である。

更に、上記の実施の形態では、第１接続部列Ｇ１及び第２接続部列Ｇ２の各々のビアホール４４ａ〜４４ｅ及びビアホール４４ｆ〜４４ｊは、第１接続部列Ｇ１及び第２接続部列Ｇ２の間に配置される構成であったが、これに限られない。ランド４２や電極パッド４１に対して任意の位置にビアホール４４を設けることができる。

更に、上記の実施の形態では、ビアホール４４は、コネクタ端子側から見て電極パッド４１に投影的に重なるような位置関係で設けられていたが、これに限られない。基板のスペースに余裕があり、防水性の観点から問題がなければ、ビアホール４４は、コネクタ端子側から見て電極パッド４１に投影的に重ならないような位置関係で離間して設けてもよい。

更に、上記の実施の形態では、受け穴４３において、側壁４５及び底部４６がメッキ加工されている構成であったが、これに限られず、少なくとも側壁４５がメッキ加工されていればよい。

更に、上記の実施の形態では、銅張積層板６０からコネクタ接続基板４０を製造することについて説明したが、これに限られない。基材の両面に導電性材料が貼り付けられてなる積層板からコネクタ接続基板４０を製造することができる。

更に、上記の実施の形態では、図９及び図１０を用いて、コネクタ接続基板４０の製造工程について示したが、これに限られない。例えば、図９の（２）に示した、スルーホール６５の形成処理と、受け穴６４の穿設処理とは、どちらの処理を先に実施してもよく、又、両方の処理を同時に実施してもよい。又、図９の（３）に示した、ビアホール６５ａの形成処理と、受け穴６４のメッキ加工処理とは、どちらの処理を先に実施してもよく、又、両方の処理を同時に実施してもよい。又、図１０の（５）、（６）に示したように、ランド４２の形成処理と、電極パッド４１の形成処理とは、どちらの処理を先に実施してもよく、又、両方の処理を同時に実施してもよい。

１…コネクタプラグ
２…レセプタクル
１１…ハウジング
１４…ケーブル挿入孔
１５…防水パッキン
１６…コネクタ収容部
１８…リード線
３０…コネクタ接続基板構造体
３１…プラグ端子
３３…封止層
３４…コネクタ端子部材
３５…コネクタ端子
３６…露出部分
４０…コネクタ接続基板
４１…電極パッド
４２…ランド
４３…受け穴
４４…ビアホール
４５…側壁
４７…第１面
４８…第２面
尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (7)

1. コネクタ端子とケーブルのリード線とを接続するためのコネクタ接続基板であって、
   基板のリード線側の第１面に設けられるランドと、
   前記ランドにおいて前記基板の途中まで達するように設けられ、リード線を受けるための受け穴と、
   前記第１面において前記ランドと電気的に接続されると共に、前記第１面及び基板のコネクタ端子側の第２面の間を連通し、前記第１面及び前記第２面の間を電気的に接続するビアホールと、
   前記第２面において前記ビアホールと電気的に接続されて設けられ、コネクタ端子と接続するための電極パッドとを備える、コネクタ接続基板。
2. 前記ビアホールは、コネクタ端子側から見て前記電極パッドに投影的に重なるような位置関係で設けられる、請求項１記載のコネクタ接続基板。
3. 前記ランド、前記受け穴、前記ビアホール及び前記電極パッドから構成される第１接続部が複数整列された第１接続部列と、
   前記ランド、前記受け穴、前記ビアホール及び前記電極パッドから構成される第２接続部が複数整列され、前記第１接続部列と並設される第２接続部列とを有し、
   前記第１接続部列及び前記第２接続部列の各々の前記ビアホールは、前記第１接続部列及び前記第２接続部列の間に配置される、請求項１又は２記載のコネクタ接続基板。
4. 前記受け穴において、少なくとも側壁は導電性材料によりメッキ加工されている、請求項１から３のいずれかに記載のコネクタ接続基板。
5. 請求項１から４のいずれかに記載のコネクタ接続基板を含み、
   コネクタ端子が一部を露出された状態で合成樹脂に封入され、前記コネクタ端子の露出部分の一部が前記電極パッドにリフロー半田付けされるコネクタ端子部材と、
   前記コネクタ端子部材と前記コネクタ接続基板との間の隙間に防水性を有する封止材が封止されてなる封止層とを備える、コネクタ接続基板構造体。
6. コネクタプラグ付きケーブルであって、
   防水性を有するハウジングと、
   請求項５記載のコネクタ接続基板構造体と、
   前記ハウジングに設けられ、前記コネクタ接続基板構造体を収容するコネクタ収容部と、
   前記ハウジングと前記コネクタ端子部材との間の隙間に取り付けられる防水パッキンと、
   前記ハウジングに設けられたケーブル挿入孔と、
   前記ケーブル挿入孔に挿入され、前記コネクタ接続基板構造体のランドにリード線の各々が半田付けされるケーブルと、
   前記コネクタ端子の露出した先端部分によりなるプラグ端子とを備える、コネクタプラグ付きケーブル。
7. コネクタ接続基板の製造方法であって、
   基材の両面に導電性材料が貼り付けられてなる積層板の一方面及び他方面を連通するスルーホールを形成すると共に、前記積層板の一方面において受け穴を穿設する工程と、
   前記スルーホールに対し層間の導通接続加工を施してビアホールを形成する工程と、
   前記積層板の一方面から不要部分を除去することで、前記受け穴の周辺に前記ビアホールと接続されるランドを形成すると共に、前記積層板の他方面から不要部分を除去することで、前記ビアホールと接続する電極パッドを形成する工程とを含む、コネクタ接続基板の製造方法。

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