JP2016100408A - 部品内蔵基板及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 211
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 190
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 description 31
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】多層構造の部品内蔵基板1は、第1絶縁層11の両面に形成された第1配線層12、第1層間導電層13及び前記第1電子部品91又は前記第2電子部品90が収容された開口部19を有する両面基板10a及び10bと、第2絶縁層21の両面に設けられた第1接着層22及び第2層間導電層23を有する中間基板20とを備え、前記中間基板20の上層及び下層に前記両面基板10a及び10bがそれぞれ配置され、前記中間基板20の上層に位置する前記第1電子部品91の電極91aと、下層に位置する前記第2電子部品90の電極90aは、前記第2層間導電層23を介して直接に接続されている。
【選択図】図1
Description
10a、10b・・・両面基板
20・・・中間基板
30a、30b・・・片面基板
11、21、31・・・樹脂基材
12、32・・・配線
2、3、4・・・ビアホール
13、23、33・・・ビア
22、22a・・・接着層
19・・・開口部
90、91、92、93、94・・・電子部品
90a、90b、91a、91b、92a、92b、
93a、93b、93c、94a、94b・・・電極
Claims (12)
- 積層方向に第1電子部品及び第2電子部品を内蔵してなる多層構造の部品内蔵基板において、
第1絶縁層の両面に形成された第1配線層、前記第1絶縁層を貫通し前記第1配線層と接続された第1層間導電層及び前記第1電子部品又は前記第2電子部品が収容された開口部を有する両面基板と、
第2絶縁層の両面に設けられた第1接着層及び前記第1接着層と共に前記第2絶縁層を貫通する第2層間導電層を有する中間基板とを備え、
前記中間基板の上層及び下層に前記両面基板がそれぞれ配置され、
前記中間基板の上層に位置する前記第1電子部品の電極と、下層に位置する前記第2電子部品の電極は、前記第2層間導電層を介して直接に接続されている
ことを特徴とする部品内蔵基板。 - 前記第1電子部品又は前記第2電子部品のいずれか一方は片面のみに電極が形成された半導体チップであり、
前記半導体チップは、電極が前記中間基板と対向している
ことを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板。 - 第3絶縁層の一方の面に形成された第2配線層、他方の面に設けられた第2接着層及び前記第2接着層と共に前記第3絶縁層を貫通し前記第2配線層と接続された第3層間導電層を有する片面基板を備え、
前記第1電子部品又は前記第2電子部品のいずれか一方は両面に電極が形成された電子部品であり、
前記片面基板の前記第3層間導電層は、前記両面に電極が形成された電子部品における前記中間基板とは反対の面の電極と接続され、
前記片面基板及び前記中間基板が、前記両面に電極が形成された電子部品が開口部に収容された両面基板を挟んで積層されている
ことを特徴とする請求項1又は2記載の部品内蔵基板。 - 前記第1電子部品は片面のみに電極が形成された第1の半導体チップであると共に、前記第2電子部品は片面のみに電極が形成された第2の半導体チップであり、
前記第1の半導体チップ及び前記第2の半導体チップは、各々の電極が前記中間基板と対向している
ことを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板。 - 第3絶縁層の一方の面に形成された第2配線層、他方の面に設けられた第2接着層及び前記第2接着層と共に前記第3絶縁層を貫通し前記第2配線層と接続された第3層間導電層を有する片面基板を備え、
前記中間基板の上層又は下層に配置された前記両面基板のいずれか一方の開口部に、両面に電極が形成された第3電子部品が収容され、
前記片面基板の前記第3層間導電層は、前記第3電子部品における前記中間基板とは反対の面の電極と接続され、
前記片面基板及び前記中間基板が、前記第3電子部品が開口部に収容された両面基板を挟んで積層されている
ことを特徴とする請求項1、2又は4記載の部品内蔵基板。 - 複数の前記第2層間導電層を有し、第1の第2層間導電層と第2の第2層間導電層は径が異なる
ことを特徴とする請求項1ないし5記載の部品内蔵基板。 - 積層方向に第1電子部品及び第2電子部品を内蔵してなる多層構造の部品内蔵基板の製造方法において、
第1絶縁層の両面に第1配線層を形成すると共に、前記第1絶縁層を貫通し前記第1配線層と接続される第1層間導電層を形成し、前記第1電子部品又は前記第2電子部品が収容される開口部を形成して両面基板を作製する工程と、
第2絶縁層の両面に第1接着層を設けると共に、前記第1接着層と共に前記第2絶縁層を貫通する第2層間導電層を形成して中間基板を作製する工程と、
前記中間基板の上層に前記第1電子部品が収容された両面基板が配置されると共に、前記中間基板の下層に前記第2電子部品が収容された両面基板が配置されるように積層する工程とを備え、
前記積層する工程では、前記中間基板の上層に位置する前記第1電子部品の電極と、下層に位置する前記第2電子部品の電極は、前記第2層間導電層を介して直接に接続されるように積層する
ことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1電子部品又は前記第2電子部品のいずれか一方は片面のみに電極が形成された半導体チップであり、
前記半導体チップを、電極が前記中間基板と対向するように配置する
ことを特徴とする請求項7記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 第3絶縁層の一方の面に第2配線層を形成すると共に、他方の面に第2接着層を設け、前記第2接着層と共に前記第3絶縁層を貫通し前記第2配線層と接続される第3層間導電層を形成して片面基板を作製する工程を更に備え、
前記第1電子部品又は前記第2電子部品のいずれか一方は両面に電極が形成された電子部品であり、
前記積層する工程では、前記片面基板の前記第3層間導電層は、前記両面に電極が形成された電子部品における前記中間基板とは反対の面の電極と接続されると共に、前記片面基板及び前記中間基板が、前記両面に電極が形成された電子部品が開口部に収容された両面基板を挟むように積層する
ことを特徴とする請求項7又は8記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1電子部品は片面のみに電極が形成された第1の半導体チップであると共に、前記第2電子部品は片面のみに電極が形成された第2の半導体チップであり、
前記第1の半導体チップ及び前記第2の半導体チップを、各々の電極が前記中間基板と対向するように配置する
ことを特徴とする請求項7記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 第3絶縁層の一方の面に第2配線層を形成すると共に、他方の面に第2接着層を設け、前記第2接着層と共に前記第3絶縁層を貫通し前記第2配線層と接続される第3層間導電層を形成して片面基板を作製する工程を更に備え、
前記中間基板の上層又は下層に配置された前記両面基板のいずれか一方の開口部に、両面に電極が形成された第3電子部品が収容され、
前記積層する工程では、前記片面基板の前記第3層間導電層は、前記第3電子部品における前記中間基板とは反対の面の電極と接続されると共に、前記片面基板及び前記中間基板が、前記第3電子部品が開口部に収容された両面基板を挟むように積層する
ことを特徴とする請求項7、8又は10記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 複数の前記第2層間導電層を有し、第1の第2層間導電層と第2の第2層間導電層は径が異なる
ことを特徴とする請求項7ないし11記載の部品内蔵基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014234748A JP5913535B1 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014234748A JP5913535B1 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5913535B1 JP5913535B1 (ja) | 2016-04-27 |
JP2016100408A true JP2016100408A (ja) | 2016-05-30 |
Family
ID=55808287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014234748A Active JP5913535B1 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5913535B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018026435A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5633256B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2014-12-03 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板の製造方法 |
WO2012046829A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
JP2013020993A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法 |
JP5100878B1 (ja) * | 2011-09-30 | 2012-12-19 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板 |
JP5427305B1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-02-26 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板及びその製造方法並びに実装体 |
-
2014
- 2014-11-19 JP JP2014234748A patent/JP5913535B1/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018026435A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5913535B1 (ja) | 2016-04-27 |
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