JP2016063162A

JP2016063162A - 電子部品実装装置

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Publication number: JP2016063162A
Application number: JP2014191893A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　洋介; Yosuke Sato; 洋介佐藤; 健吾小西; Kengo Konishi
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2014-09-19
Filing date: 2014-09-19
Publication date: 2016-04-25
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Also published as: JP6389716B2; CN105451532B; CN105451532A

Abstract

【課題】生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品実装装置は、基板を搬送する搬送部材と、基板の一部と対向可能な対向部材を有し、搬送部材に搬送される基板をガイドするガイドレールと、基板の下面を支持して第１可動範囲を移動可能であり、第１可動範囲の上端位置に移動して対向部材との間で基板を保持し、第１可動範囲の下端位置に移動して基板の保持を解除する第１昇降部材と、第２可動範囲を移動可能であり、第２可動範囲の上端位置に移動して第１昇降部材を第１可動範囲の上端位置に移動可能であり、第２可動範囲の下端位置に移動可能な第２昇降部材と、第２昇降部材を上下方向に移動させるアクチュエータと、を備える。アクチュエータは、第２可動範囲の第１区間において第２昇降部材を第１速度で下降し、第２可動範囲の第２区間において第２昇降部材を第２速度で下降する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装装置に関する。

電子機器の製造工程において、電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置は、基板を搬送する基板搬送装置と、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有しノズルに保持された電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える。一対のガイドレールと、基板を昇降させる昇降機構とを有する基板搬送装置（基板位置決め装置）の一例が特許文献１に開示されている。昇降機構により上昇した基板はガイドレールに保持される。ガイドレールに保持されることによって基板は位置決めされる。位置決めされた基板に電子部品が実装される。電子部品が実装された後、基板は昇降機構により下降する。

特開平０１−２６２７００号公報

基板に電子部品が実装された後、その基板が急激に下降すると、基板に実装された電子部品が基板から脱落する可能性がある。その結果、不良な電子機器が生産され、電子部品実装装置の生産性が低下する可能性がある。

本発明の態様は、生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の態様は、水平面内の所定方向に基板を搬送する搬送部材と、前記基板の上面の一部と対向可能な対向部材を有し、前記搬送部材に搬送される前記基板をガイドするガイドレールと、前記基板の下面の少なくとも一部を支持して上下方向に定められた第１可動範囲を移動可能であり、前記第１可動範囲の上端位置に移動して前記対向部材との間で前記基板を保持し、前記第１可動範囲の下端位置に移動して前記基板の保持を解除する第１昇降部材と、前記第１昇降部材の下方に配置され、前記第１昇降部材と接触する接触状態及び接触しない非接触状態の一方から他方に変化するように上下方向に定められた第２可動範囲を移動可能であり、前記接触状態で前記第２可動範囲の上端位置に移動して前記第１昇降部材を前記第１可動範囲の上端位置に移動可能であり、前記非接触状態になるように前記第２可動範囲の下端位置に移動可能な第２昇降部材と、前記第２昇降部材を上下方向に移動させるアクチュエータと、を備え、前記アクチュエータは、前記第２昇降部材が前記第２可動範囲の上端位置から中間位置に移動する第１区間において前記第２昇降部材を第１速度で下降し、前記第２可動範囲の中間位置から下端位置に移動する第２区間において前記第２昇降部材を前記第１速度よりも高い第２速度で下降する、電子部品実装装置を提供する。

本発明の態様において、前記第１区間は、前記接触状態で前記第２昇降部材が下降する区間を含み、前記第２区間は、前記非接触状態で前記第２昇降部材が下降する区間を含み、前記第２可動範囲の中間位置において、前記第２昇降部材は、前記第１可動範囲の下端位置に配置されている第１昇降部材に対して、前記接触状態から前記非接触状態に変化してもよい。

本発明の態様において、前記アクチュエータは、シリンダと、前記シリンダの内部空間において移動可能であり、前記内部空間を第１空間と第２空間とに仕切るピストンと、を有し、前記第１空間に空気が供給されることにより前記第２昇降部材を下降させ、前記第２空間に空気が供給されることにより前記第２昇降部材を上昇させるエアシリンダを含み、前記エアシリンダを作動させる空気圧回路を含む空気圧システムを備え、前記空気圧システムは、電磁弁と、前記電磁弁と前記第１空間の第１ポートとを結ぶ第１流路と、前記第１流路に配置され、前記第１空間から排出され前記第１流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第１スピードコントロールバルブと、前記第２空間の第２ポートと結ばれる第２流路と、前記第２流路に配置され、前記第２空間から排出され前記第２流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第２スピードコントロールバルブと、前記第２流路と結ばれ、空気によって作動するエアオペレートバルブと、前記エアオペレートバルブと結ばれる第３流路と、前記エアオペレートバルブと結ばれる第４流路と、前記電磁弁と前記第３流路及び前記第４流路とを結ぶ第５流路と、前記第３流路に配置され、前記エアオペレートバルブから供給され前記第３流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第３スピードコントロールバルブと、を有し、前記エアオペレートバルブは、前記エアシリンダの前記第２空間から排出された空気が、前記第３流路に流れた後、前記第４流路に流れるように、前記第３流路と前記第４流路との接続を切り替え、前記第２空間から排出された空気が前記第３流路に流れることにより、前記第２昇降部材が前記第１速度で下降し、前記第２空間から排出された空気が前記第４流路に流れることにより、前記第２昇降部材が前記第２速度で下降してもよい。

本発明の態様において、前記空気圧システムは、前記第１流路と前記エアオペレートバルブとを結び、前記エアオペレートバルブを作動させるための空気を流す第６流路と、前記第６流路に配置され、前記第１流路から供給され前記第６流路を流れる空気を減速して前記エアオペレートバルブの作動量を調整する第４スピードコントロールバルブと、を更に有してもよい。

本発明の態様において、前記空気圧システムは、前記第２流路と前記第５流路とを結ぶ第７流路と、前記第７流路に配置され、前記第２空間から排出され前記第７流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第５スピードコントロールバルブと、前記エアシリンダの前記第２空間から排出された空気が、前記第２流路及び前記第７流路のいずれか一方に流れるように切り替えるメカニカルバルブと、を備えてもよい。

本発明の態様において、前記アクチュエータは、前記第２可動範囲の上端位置から下端位置まで移動する区間において前記第２昇降部材を同一速度で下降可能でもよい。

本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置が提供される。

図１は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す図である。図２は、第１実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。図３は、第１実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。図４は、第１実施形態に係る基板搬送装置の一例を示す斜視図である。図５は、第１実施形態に係る基板搬送装置の一例を示す側面図である。図６は、第１実施形態に係る保持機構の一例を示す斜視図である。図７は、第１実施形態に係る保持機構の一例を示す側面図である。図８は、第１実施形態に係る保持機構の一例を示す斜視図である。図９は、第１実施形態に係る保持機構の一例を示す側面図である。図１０は、第１実施形態に係る保持機構の動作の一例を模式的に示す図である。図１１は、第１実施形態に係る保持機構の動作の一例を模式的に示す図である。図１２は、第１実施形態に係る保持機構の動作の一例を模式的に示す図である。図１３は、第１実施形態に係る保持機構の動作の一例を模式的に示す図である。図１４は、第１実施形態に係る保持機構の動作の一例を模式的に示す図である。図１５は、第１実施形態に係る空気圧システムの一例を示す図である。図１６は、第１実施形態に係る空気圧システムの動作の一例を模式的に示す図である。図１７は、第１実施形態に係る空気圧システムの動作の一例を模式的に示す図である。図１８は、第１実施形態に係る空気圧システムの動作の一例を模式的に示す図である。図１９は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するための模式図である。図２０は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するための模式図である。図２１は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するための模式図である。図２２は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するための模式図である。図２３は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するための模式図である。図２４は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するための模式図である。図２５は、第２実施形態に係る空気圧システムの一例を示す図である。図２６は、第２実施形態に係る空気圧システムの動作の一例を模式的に示す図である。図２７は、第２実施形態に係る空気圧システムの動作の一例を模式的に示す図である。図２８は、第２実施形態に係る空気圧システムの動作の一例を模式的に示す図である。図２９は、第２実施形態に係る空気圧システムの動作の一例を模式的に示す図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。以下で説明する実施形態における構成要素は、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものを含む。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内において第１軸と平行な方向をＸ軸方向、水平面内において第１軸と直交する第２軸と平行な方向をＹ軸方向、第１軸及び第２軸のそれぞれと直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向とする。第１軸（Ｘ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＸ方向、第２軸（Ｙ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＹ方向、第３軸（Ｚ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。Ｚ軸方向は、鉛直方向（上下方向）である。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の一例を模式的に示す図である。図２及び図３は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の実装ヘッド１５の一例を示す図である。

電子部品実装装置１０は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。電子部品実装装置１０は、表面実装装置又はマウンタとも呼ばれる。電子部品Ｃは、リードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品（搭載型電子部品）でもよい。リード型電子部品は、基板Ｐの開口にリードが挿入されることによって基板Ｐに実装される。チップ型電子部品は、基板Ｐに搭載されることによって基板Ｐに実装される。

図１、図２、及び図３において、電子部品実装装置１０は、基板Ｐを搬送する基板搬送装置５０と、電子部品Ｃを供給する供給装置１４と、ノズル３２を有する実装ヘッド１５と、ヘッド駆動装置１６及びノズル駆動装置３４を含み、ノズル３２を移動可能な駆動装置２６と、電子部品Ｃの画像を取得可能なカメラを含む撮像ユニット１７と、交換用のノズル３２を保持する交換ノズル保持機構１８と、電子部品Ｃを貯留可能な部品貯留部１９と、電子部品実装装置１０の少なくとも一部が収容される筐体１１と、電子部品実装装置１０を制御する制御装置２０と、を備えている。

基板搬送装置５０は、基板Ｐを搬送する。基板搬送装置５０は、水平面内の所定方向に基板Ｐを搬送する搬送部材５１と、搬送部材５１を駆動するモータ５２と、搬送部材５１に搬送される基板Ｐをガイドするガイドレール５３と、を含む。搬送部材５１は、搬送ベルトを含む。本実施形態において、搬送部材５１は、基板ＰをＸ軸方向に搬送する。モータ５２は、基板ＰがＸ軸方向に移動するように搬送部材５１を駆動する。ガイドレール５３は、２つ設けられる。ガイドレール５３は、Ｘ軸方向に長い。基板Ｐは、ガイドレール５３にガイドされて、Ｘ軸方向に移動可能である。基板搬送装置５０は、基板Ｐを少なくともＸ軸方向に移動する。なお、基板搬送装置５０が、基板ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。基板Ｐの表面の少なくとも一部に電子部品Ｃが実装される。

基板搬送装置５０は、基板Ｐの表面と実装ヘッド１５の少なくとも一部とが対向するように基板Ｐを移動可能である。基板Ｐは、基板供給装置から電子部品実装装置１０に供給される。基板供給装置から供給された基板Ｐは、ガイドレール５３の所定位置まで搬送され、基板搬送装置５０の保持機構（クランプ機構）５４で保持される。実装ヘッド１５は、所定位置に配置され、保持機構５４で保持された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。基板Ｐに電子部品Ｃが実装された後、保持機構５４による基板Ｐの保持が解除される。保持機構５４による保持が解除された基板Ｐは、基板搬送装置５０によって次工程の装置に搬送される。

供給装置１４は、電子部品Ｃを実装ヘッド１５に供給する。供給装置１４は、電子部品Ｃを複数保持する。供給装置１４に保持された複数の電子部品Ｃのうち少なくとも１つの電子部品Ｃが実装ヘッド１５に供給される。供給装置１４は、Ｙ軸方向に関して基板搬送装置５０の両側に配置される。供給装置１４は、フィーダ１２と呼ばれる供給器と、フィーダ１２を支持するフィーダバンクとを有する。また、供給装置１４は、電子部品Ｃを保持するテープ１３を含む。電子部品Ｃを保持するテープ１３がリールに巻かれる。フィーダ１２は、そのリールを支持する。供給装置１４は、電子部品Ｃを保持するテープ１３を移動して、電子部品Ｃを供給位置ＳＰに供給する。

なお、供給装置１４から供給される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。

撮像ユニット１７は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃの形状、及びノズル３２による電子部品Ｃの保持状態を検出する。撮像ユニット１７は、画像認識装置を含み、電子部品Ｃの画像を取得可能なカメラを含む。撮像ユニット１７は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃを下側（−Ｚ側）から撮影し、撮影された画像を解析することによって、ノズル３２に保持された電子部品Ｃの形状、及びノズル３２による電子部品Ｃの保持状態を検出する。撮像ユニット１７により取得された情報は、制御装置２０に出力される。

交換ノズル保持機構１８は、実装ヘッド１５に対して交換されるノズル３２を複数保持する。本実施形態において、ノズル３２は、電子部品Ｃを吸引して保持する吸引ノズルを含む。なお、ノズル３２が、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルを含んでもよい。交換ノズル保持機構１８により、実装ヘッド１５に装着されるノズル３２が変更（交換）される。実装ヘッド１５は、その装着されたノズル３２で電子部品Ｃを保持する。

部品貯留部１９は、基板Ｐに実装されない電子部品Ｃを貯留する。部品貯留部１９は、基板Ｐに実装されない電子部品Ｃが廃棄される廃棄ボックスを含む。ノズル３２に保持されている電子部品Ｃが基板Ｐに実装されない場合、そのノズル３２に保持されている電子部品Ｃは、部品貯留部１９に投入される。部品貯留部１９に投入された電子部品Ｃは、廃棄される。

次に、実装ヘッド１５について説明する。実装ヘッド１５は、ベースフレーム３１と、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル３２と、実装ヘッド１５と対向する物体の画像を取得する撮像装置３６と、実装ヘッド１５と対向する物体の高さ（Ｚ軸方向に関する位置）を検出する高さセンサ３７と、電子部品Ｃの状態を検出するレーザ認識装置３８とを有する。ベースフレーム３１は、ノズル３２、撮像装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８を支持する。

実装ヘッド１５は、供給装置１４から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド１５は、供給装置１４から供給された電子部品Ｃをノズル３２で保持する。ノズル３２は、保持機構５４に保持されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。

ノズル３２は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル３２は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル３２は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル３２の先端に開口３３が設けられる。開口３３から空気が吸引されることによって、ノズル３２の先端に電子部品Ｃが吸着され、保持される。ノズル３２は、シャフト３２ａを含む。シャフト３２ａの内部に、開口３３と吸引装置とを接続する流路が設けられる。吸引装置は、真空システムを含む。開口３３を含むノズル３２の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、開口３３からの吸引動作が行われることにより、ノズル３２に電子部品Ｃが保持される。開口３３からの吸引動作が解除されることによって、電子部品Ｃはノズル３２から解放される。

実装ヘッド１５は、複数のノズル３２を有する。複数のノズル３２が一列に配置される。本実施形態においては、６本のノズル３２が、Ｘ軸方向に配置される。

駆動装置２６は、供給位置ＳＰ、及び基板Ｐと対向する実装位置ＳＪのそれぞれに実装ヘッド１５を移動可能なヘッド駆動装置１６と、ノズル３２を移動可能なノズル駆動装置３４とを含む。ノズル駆動装置３４は、実装ヘッド１５に配置される。ノズル駆動装置３４は、ベースフレーム３１に支持される。

ヘッド駆動装置１６により実装ヘッド１５が移動されることによって、その実装ヘッド１５に支持されているノズル３２、撮像装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８のそれぞれは、供給位置ＳＰ及び実装位置ＳＪのそれぞれに移動する。

ヘッド駆動装置１６は、アクチュエータを含み、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに実装ヘッド１５を移動する。本実施形態において、ヘッド駆動装置１６は、実装ヘッド１５のベースフレーム３１を移動する。ヘッド駆動装置１６は、Ｘ軸駆動部２２及びＹ軸駆動部２４を有する。Ｘ軸駆動部２２及びＹ軸駆動部２４のそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸駆動部２２は、実装ヘッド１５のベースフレーム３１と連結される。Ｘ軸駆動部２２の作動により、ベースフレーム３１がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してベースフレーム３１と連結される。Ｙ軸駆動部２４の作動によりＸ軸駆動部２２がＹ軸方向に移動されることによって、ベースフレーム３１がＹ軸方向に移動する。

ヘッド駆動装置１６の作動によりベースフレーム３１がＸＹ平面内において移動されることによって、そのベースフレーム３１に支持されているノズル３２、ノズル駆動装置３４、撮像装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８のそれぞれは、ベースフレーム３１と一緒にＸＹ平面内を移動する。

ノズル駆動装置３４は、ベースフレーム３１に支持される。ノズル駆動装置３４は、アクチュエータを含み、Ｚ軸方向及びθＺ方向にノズル３２を移動可能である。

本実施形態においては、ヘッド駆動装置１６の作動により、ノズル３２がＸ軸及びＹ軸方向の２つの方向に移動する。ノズル駆動装置３４の作動により、ノズル３２がＺ軸及びθＺ方向の２つの方向に移動する。本実施形態において、ヘッド駆動装置１６及びノズル駆動装置３４を含む駆動装置２６は、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、駆動装置２６が、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

駆動装置２６の作動により、ノズル３２は、供給位置ＳＰ及び実装位置ＳＪのそれぞれを移動する。ノズル３２は、供給装置１４から電子部品Ｃを搬出し、基板Ｐまで搬送可能である。実装ヘッド１５は、供給位置ＳＰの電子部品Ｃをノズル３２で保持して基板Ｐに実装する。実装ヘッド１５は、ノズル３２で保持した電子部品Ｃを、基板Ｐの表面の任意の位置に実装可能である。

撮像装置３６は、実装ヘッド１５と対向する物体の画像を取得可能なカメラを含む。撮像装置３６は、基板Ｐの画像を取得可能である。撮像装置３６は、基板Ｐの表面に形成された基準マークの画像を取得可能である。撮像装置３６は、基板Ｐに搭載された電子部品Ｃの画像を取得可能である。撮像装置３６は、供給装置１４に存在する電子部品Ｃの画像を取得可能である。撮像装置３６は、基板Ｐ及び電子部品Ｃのみならず、実装ヘッド１５が対向する領域に配置される物体の画像を取得可能である。

ヘッド駆動装置１６の作動により、実装ヘッド１５に配置されている撮像装置３６は、供給位置ＳＰ及び実装位置ＳＪのそれぞれに移動可能である。撮像装置３６は、供給位置ＳＰを含む所定領域の画像を取得可能である。撮像装置３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ及び供給装置１４のテープ１３の少なくとも一部の画像を取得可能である。

高さセンサ３７は、実装ヘッド１５と対向する物体との距離を検出して、その物体の高さを検出する。高さセンサ３７は、基板Ｐとの距離、及び基板Ｐに搭載された電子部品Ｃとの距離を検出可能である。高さセンサ３７は、レーザ光（検出光）を射出する発光素子と、実装ヘッド１５と対向する位置に配置されている物体に照射され、その物体で反射したレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光素子とを含む。

レーザ認識装置３８は、ノズル３２に保持されている電子部品Ｃの状態を検出する。電子部品Ｃの状態は、電子部品Ｃの寸法、電子部品Ｃの形状、及びノズル３２で保持されている電子部品Ｃの姿勢の少なくとも一つを含む。レーザ認識装置３８は、レーザ光（検出光）を射出する射出装置３８ａと、射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置３８ｂとを含む。受光装置３８ｂは、射出装置３８ａと対向する位置に配置されている。射出装置３８ａは、レーザ光を射出可能な発光素子を含む。受光装置３８ｂは、レーザ光を受光可能な受光素子を含む。Ｚ軸方向に関して、射出装置３８ａと受光装置３８ｂとは同じ位置（高さ）に配置されている。レーザ認識装置３８は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃに対してレーザ光を照射して、電子部品Ｃの状態を検出する。

次に、基板搬送装置５０について説明する。図４は、本実施形態に係る基板搬送装置５０の一例を示す斜視図である。図５は、本実施形態に係る基板搬送装置５０の一例を示す側面図である。

図４及び図５に示すように、基板搬送装置５０は、Ｘ軸方向に基板Ｐを搬送する搬送部材５１と、搬送部材５１を駆動するモータ５２と、搬送部材５１に搬送される基板Ｐをガイドするガイドレール５３と、を含む。搬送部材５１は、搬送ベルトを含む。モータ５２は、基板ＰがＸ軸方向に移動するように搬送部材５１を駆動する。基板Ｐは、ガイドレール５３にガイドされて、Ｘ軸方向に移動可能である。

また、基板搬送装置５０は、ガイドレール５３の所定位置において基板Ｐを保持する保持機構（クランプ機構）５４を有する。本実施形態において、ガイドレール５３は、基板Ｐの上面の一部と対向可能な対向部材５５を有する。保持機構５４は、ガイドレール５３に設けられた対向部材５５と、基板Ｐの下面の少なくとも一部を支持して上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能な第１昇降部材５６と、を含む。第１昇降部材５６が上昇することによって、基板Ｐの＋Ｙ側の端部及び−Ｙ側の端部のそれぞれが、対向部材５５と第１昇降部材５６との間に挟まれる（クランプされる）。これにより、基板Ｐが保持機構５４によって保持され、ガイドレール５３の所定位置において基板Ｐが位置決めされる。

なお、第１昇降部材５６は、図４に示す、ガイド部材（ストッパ部材とも称する）５６ａ、５６ａにより上下方向に移動可能に支持される。また、第１昇降部材５６は、ガイド部材（ストッパ部材とも称する）５６ａ、５６ａに当接して、後述する下端位置Ｓ１ｂに停止する。

また、基板搬送装置５０は、第１昇降部材５６の下方に配置された第２昇降部材５７と、第２昇降部材５７を上下方向に移動させるアクチュエータ５８と、を備える。

第２昇降部材５７は、プレート状の部材である。アクチュエータ５８は、シリンダとシリンダの内部空間において移動可能なピストンとを有するエアシリンダである。アクチュエータ５８は、第２昇降部材５７の下方に配置される。アクチュエータ５８が作動することによって、第２昇降部材５７が昇降する。

以下の説明においては、第１昇降部材５６を適宜、クランプ部材５６、と称し、第２昇降部材５７を適宜、サポートテーブル５７、と称し、アクチュエータ５８を適宜、エアシリンダ５８、と称する。

また、以下の説明においては、保持機構５４によって基板Ｐが保持されている状態を適宜、保持状態又はクランプ状態、と称し、保持機構５４によって基板Ｐが保持されていない状態を適宜、非保持状態又は非クランプ状態と称する。

図６、図７、図８、及び図９は、本実施形態に係る保持機構５４の一例を示す図である。図６は、非クランプ状態における保持機構５４の一例を示す斜視図である。図７は、非クランプ状態における保持機構５４の一例を示す側面図である。図８は、クランプ状態における保持機構５４の一例を示す斜視図である。図９は、クランプ状態における保持機構５４の一例を示す側面図である。

図８及び図９に示すように、本実施形態においては、サポートテーブル５７を介してクランプ部材５６が上昇することによって、基板Ｐの＋Ｙ側の端部及び−Ｙ側の端部が、ガイドレール５３の対向部材５５とクランプ部材５６との間に挟まれる。これにより、基板Ｐは対向部材５５とクランプ部材５６とによって保持される。クランプ部材５６が下降することによって、対向部材５５とクランプ部材５６とが離れ、基板Ｐの保持が解除される。クランプ状態は、クランプ部材５６が上昇して、クランプ部材５６と対向部材５５とが接近して、基板Ｐがクランプ部材５６と対向部材５５とで挟まれる状態を含む。非クランプ状態は、クランプ部材５６が下降して、クランプ部材５６と対向部材５５とが離れる状態を含む。

図６及び図８に示すように、基板Ｐは、搬送ベルトを含む搬送部材５１に支持される。搬送部材５１は、Ｙ軸方向に少なくとも２つ配置される。一方の搬送部材５１は、基板Ｐの下面の＋Ｙ側の端部を支持する。他方の搬送部材５１は、基板Ｐの下面の−Ｙ側の端部を支持する。搬送部材５１の少なくとも一部は、クランプ部材５６と対向部材５５との間に配置される。図６に示すように、非クランプ状態において、搬送部材５１及び基板Ｐは、クランプ部材５６と対向部材５５とに挟まれてなく（保持されてなく）、搬送部材５１は、基板Ｐを支持した状態で移動可能である。図８に示すように、クランプ状態において、搬送部材５１の一部及び基板Ｐが一緒にクランプ部材５６と対向部材５５とに挟まれる（保持される）。

図６及び図８に示すように、クランプ部材５６は、基板Ｐの下面の一部と対向可能なクランプ部５６Ｓと、クランプ部５６Ｓから下方に突出する突出部５６Ｌと、を含む。クランプ部５６Ｓは、プレート状の部材を含む。突出部５６Ｌは、ロッド状の部材を含む。

本実施形態において、サポートテーブル５７は、クランプ部材５６の突出部５６Ｌと接触する接触状態及び接触しない非接触状態の一方から他方に変化するように、上下方向に移動可能である。

図６及び図７に示すように、サポートテーブル５７が下降することにより、サポートテーブル５７とクランプ部材５６（突出部５６Ｌ）とが非接触状態になる。また、サポートテーブル５７が下降することにより、クランプ部材５６も下降する。クランプ部材５６が下降することによって、基板Ｐは非クランプ状態になる。

図８及び図９に示すように、サポートテーブル５７が上昇することにより、サポートテーブル５７とクランプ部材５６（突出部５６Ｌ）とが接触状態になる。また、サポートテーブル５７が上昇することにより、クランプ部材５６も上昇する。クランプ部材５６が上昇することによって、基板Ｐはクランプ状態になる。

エアシリンダ５８は、サポートテーブル５７を上下方向に移動させる。エアシリンダ５８によりサポートテーブル５７が上昇することによって、クランプ部材５６が上昇する。これにより、基板Ｐがクランプ状態になる。エアシリンダ５８によりサポートテーブル５７が下降することによって、クランプ部材５６が下降する。これにより、基板Ｐが非クランプ状態になる。

図６及び図８に示すように、対向部材５５は、Ｚ軸方向に関する位置が固定された固定部５５Ａと、Ｚ軸方向に関して移動可能な可動部５５Ｂと、を含む。可動部５５Ｂは、例えばばねのような付勢部材により上下方向に移動可能に支持される。図６に示すように、非クランプ状態において、可動部５５Ｂは、付勢部材の力により、下方に移動する。図８に示すように、クランプ状態において、可動部５５Ｂは、上方に移動する。非クランプ状態からクランプ状態に変化するとき、すなわち、クランプ部材５６の上昇により基板Ｐが上昇して対向部材５５に近づくとき、可動部５５Ｂが固定部５５Ａよりも先に基板Ｐの上面と接触する。付勢部材により下方に向かう力が与えられている可動部５５Ｂと基板Ｐとが接触した状態で、基板Ｐが上昇し、基板Ｐの上面と固定部５５Ａとが接触する。これにより、＋Ｚ方向（上方）に対するクランプ部材５６（基板Ｐ）の移動が規制され、上方に対するクランプ部材５６（基板Ｐ）の移動が停止する。本実施形態においては、対向部材５５が可動部５５Ｂを含むので、基板Ｐと可動部５５Ｂとが接触したときの衝撃が緩和される。固定部５５Ａが設けられるので、Ｚ軸方向に関して基板Ｐが位置決めされる。

図１０、図１１、図１２、図１３、及び図１４は、本実施形態に係る保持機構５４の動作の一例を模式的に示す図である。保持機構５４は、基板Ｐの下面の少なくとも一部を支持して上下方向に移動可能であり、対向部材５５との間で基板Ｐを保持可能なクランプ部材５６と、クランプ部材５６の下方に配置され、クランプ部材５６（突出部５６Ｌ）と接触する接触状態及び接触しない非接触状態の一方から他方に変化するように上下方向に移動可能なサポートテーブル５７と、サポートテーブル５７を上下方向に移動させるエアシリンダ５８と、を備えている。なお、図１１、図１２、図１３、及び図１４においてエアシリンダ５８の図示を省略する。

クランプ部材５６は、上下方向に定められた第１可動範囲Ｓ１を移動可能である。クランプ部材５６は、第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａと下端位置Ｓ１ｂとの間を移動可能である。第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａは、Ｚ軸方向に関して、クランプ部材５６に支持された基板Ｐが対向部材５５との間で保持されるクランプ部材５６の位置を含む。Ｚ軸方向に関して対向部材５５（固定部５５Ａ）の位置は固定されている。クランプ部材５６が上昇し、クランプ部材５６と対向部材５５とに基板Ｐが挟まれることによって、上方に対するクランプ部材５６の移動は停止される。上端位置Ｓ１ａは、その停止される位置を含む。本実施形態において、下端位置Ｓ１ｂを規定するストッパ部材がガイドレール５３に設けられる。そのストッパ部材によって、下方に対するクランプ部材５６の移動が停止される。下端位置Ｓ１ｂは、その停止される位置を含む。

クランプ部材５６は、第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａに移動して、対向部材５５との間で基板Ｐを保持する。クランプ部材５６は、第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに移動して、基板Ｐの保持を解除する。

サポートテーブル５７は、上下方向に定められた第２可動範囲Ｓ２を移動可能である。サポートテーブル５７は、第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａと下端位置Ｓ２ｂとの間を移動可能である。第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａは、サポートテーブル５７と接触状態のクランプ部材５６が第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａに配置される位置を含む。サポートテーブル５７は、クランプ部材５６と接触状態で第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａに移動することによって、クランプ部材５６を第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａに移動可能である。本実施形態において、下端位置Ｓ２ｂを規定するストッパ部材がガイドレール５３に設けられる。そのストッパ部材によって、下方に対するサポートテーブル５７の移動が停止される。下端位置Ｓ２ｂは、その停止される位置を含む。サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の下端位置Ｓ２ｂに配置されることによって、サポートテーブル５７とクランプ部材５６とは非接触状態となる。サポートテーブル５７は、クランプ部材５６と非接触状態になるように、第２可動範囲Ｓ２の下端位置Ｓ２ｂに移動可能である。

図１０は、クランプ部材５６が第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに配置され、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の下端位置Ｓ２ｂに配置されている状態を示す。図１０に示すように、クランプ部材５６が第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに配置され、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の下端位置Ｓ２ｂに配置されている状態において、基板Ｐは非クランプ状態であり、クランプ部材５６とサポートテーブル５７とは非接触状態である。

図１１に示すように、エアシリンダ５８の作動によりサポートテーブル５７が上昇すると、そのサポートテーブル５７は、下端位置Ｓ１ｂに配置されているクランプ部材５６（突出部５６Ｌ）と接触する。サポートテーブル５７は、第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃにおいてクランプ部材５６と接触する。中間位置Ｓ２ｃは、Ｚ軸方向に関して上端位置Ｓ２ａと上端位置Ｓ２ｂとの間の位置である。第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに配置されているクランプ部材５６と、第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃに配置されているサポートテーブル５７とが接触する。本実施形態においては、下端位置Ｓ２ｂから上端位置Ｓ２ａに上昇するサポートテーブル５７は、第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃにおいて、第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに配置されているクランプ部材５６に対して、非接触状態から接触状態に変化する。

図１２に示すように、サポートテーブル５７とクランプ部材５６とが接触状態で、エアシリンダ５８の作動によりサポートテーブル５７が上昇すると、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａに移動し、クランプ部材５６が第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａに移動する。第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａに移動したクランプ部材５６は、対向部材５５との間で基板Ｐを保持する。

基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装は、クランプ部材５６と対向部材５５との間に基板Ｐが保持された状態で実行される。すなわち、本実施形態において、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装は、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａに配置され、クランプ部材５６が第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａに配置された状態で実行される。

基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が終了すると、図１３に示すように、エアシリンダ５８の作動によりサポートテーブル５７が下降する。サポートテーブル５７と接触状態のクランプ部材５６は、サポートテーブル５７と一緒に下降する。クランプ部材５６が下端位置Ｓ１ｂに移動したとき、サポートテーブル５７は中間位置Ｓ２ｃに移動する。クランプ部材５６は下端位置Ｓ１ｂよりも下方に移動しない。そのため、サポートテーブル５７が中間位置Ｓ２ｃから更に下降すると、クランプ部材５６とサポートテーブル５７とが離れ、クランプ部材５６とサポートテーブル５７とは非接触状態となる。本実施形態においては、上端位置Ｓ２ａから下端位置Ｓ２ｂに下降するサポートテーブル５７は、第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃにおいて、第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに配置されているクランプ部材５６に対して、接触状態から非接触状態に変化する。

図１４に示すように、サポートテーブル５７とクランプ部材５６とが非接触状態で、エアシリンダ５８の作動によりサポートテーブル５７が下降すると、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の下端位置Ｓ２ｂに移動する。本実施形態においては、サポートテーブル５７が下端位置Ｓ２ｂに配置された後、次工程に対する基板Ｐの搬送が開始される。

本実施形態においては、図１３に示すように、エアシリンダ５８は、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａから中間位置Ｓ２ｃに移動する第１区間Ｋ１において、サポートテーブル５７を第１速度Ｖ１で下降する。次に、図１４に示すように、エアシリンダ５８は、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃから下端位置Ｓ２ｂに移動する第２区間Ｋ２において、サポートテーブル５７を第２速度Ｖ２で下降する。第２速度Ｖ２は、第１速度Ｖ１よりも高い（速い）。すなわち、本実施形態においては、サポートテーブル５７が上端位置Ｓ２ａから下端位置Ｓ２ｂに下降する区間の前半においてサポートテーブル５７がゆっくりと下降し、後半においてサポートテーブル５７が素早く下降するように、エアシリンダ５８が作動する。

図１３及び図１４を参照して説明したように、第１区間Ｋ１は、クランプ部材５６と接触状態でサポートテーブル５７が下降する区間を含み、第２区間Ｋ２は、クランプ部材５６と非接触状態でサポートテーブル５７が下降する区間を含む。第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃにおいて、サポートテーブル５７は、第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに配置されているクランプ部材５６に対して、接触状態から非接触状態に変化する。

次に、エアシリンダ５８を作動するための空気圧システム６０について説明する。図１５は、本実施形態に係る空気圧システム６０の一例を示す図である。図１５に示すように、空気圧システム６０は、エアシリンダ５８を作動させるための空気圧回路を含む。

図１５に示すように、エアシリンダ５８は、シリンダ４０と、シリンダ４０の内部空間において移動可能であり、シリンダ４０の内部空間を第１空間４１と第２空間４２とに仕切るピストン４３と、を有する。エアシリンダ５８は、第１空間４１に空気が供給されることによりサポートテーブル５７を下降させ、第２空間４２に空気が供給されることによりサポートテーブル５７を上昇させる。

空気圧システム６０は、電磁弁４４と、電磁弁４４と第１空間４１の第１ポート（第１吸排気口）とを結ぶ第１流路６１と、第１流路６１に配置され、第１空間４１から排出され第１流路６１を流れる空気量を調節してエアシリンダ５８の速度を調整する第１スピードコントロールバルブ７１と、第２空間４２の第２ポート（第２吸排気口）と結ばれる第２流路６２と、第２流路６２に配置され、第２空間４２から排出され第２流路６２を流れる空気量を調節してエアシリンダ５８の速度を調整する第２スピードコントロールバルブ７２と、第２流路６２と結ばれ、空気によって作動するエアオペレートバルブ４５と、エアオペレートバルブ４５と結ばれる第３流路６３と、エアオペレートバルブ４５と結ばれる第４流路６４と、電磁弁４４と第３流路６３及び第４流路６４とを結ぶ第５流路６５と、第３流路６３に配置され、エアオペレートバルブ４５から供給され第３流路６３を流れる空気量を調節してエアシリンダ５８の速度を調整する第３スピードコントロールバルブ７３と、を有する。

また、本実施形態において、空気圧システム６０は、第１流路６１とエアオペレートバルブ４５とを結び、エアオペレートバルブ４５を作動させるための空気を流す第６流路６６と、第６流路６６に配置され、第１流路６１から供給され第６流路６６を流れる空気量を調節してエアオペレートバルブ４５の作動量を調整する第４スピードコントロールバルブ７４と、を有する。

また、本実施形態において、空気圧システム６０は、第１流路６１に配置される第１レギュレータ４６及び第２レギュレータ４７を有する。

電磁弁４４は、制御装置２０から出力される制御信号に基づいて作動する。空気は、空気圧システム６０の外部から電磁弁４４に供給される。

本実施形態において、空気圧システム６０の空気圧回路は、エアシリンダ５８の排気側を流れる空気量をスピードコントロールバルブによって絞り（調節して）、その圧力（背圧）を調整して、エアシリンダの移動速度を制御するメータアウト回路である。

第１スピードコントロールバルブ７１は、第１空間４１の第１ポートから排出され、第１流路６１を流れる空気量を調節する（流れる空気量を絞る）。第１スピードコントロールバルブ７１は、第１流路６１を介して第１空間４１の第１ポートに供給される空気量を調節しない。第１空間４１の第１ポートに供給される空気は、その流量を減らされずに第１スピードコントロールバルブ７１を通過する。

第２スピードコントロールバルブ７２は、第２空間４２の第２ポートから排出され、第２流路６２を流れる空気量を調節する。第２スピードコントロールバルブ７２は、第２流路６２を介して第２空間４２の第２ポートに供給される空気量を調節しない。第２空間４２の第２ポートに供給される空気は、その流量を減らされずに第２スピードコントロールバルブ７２を通過する。

第３スピードコントロールバルブ７３は、エアオペレートバルブ４５から供給され、第３流路６３を流れる空気量を調節する。第３スピードコントロールバルブ７３は、第３流路６３を介してエアオペレートバルブ４５に供給される空気量を調節しない。エアオペレートバルブ４５に供給される空気は、その流量を減らされずに第３スピードコントロールバルブ７３を通過する。

エアオペレートバルブ４５は、空気の力によって作動する。本実施形態においては、第１流路６１とエアオペレートバルブ４５とが第６流路６６を介して接続されている。エアオペレートバルブ４５は、第６流路６６を介して第１流路６１から供給される空気の力によって作動する。

第４スピードコントロールバルブ７４は、第１流路６１から供給され、第６流路６６を流れる空気量を調節する。第４スピードコントロールバルブ７４によって、エアオペレートバルブ４５に供給される空気量が調整される。エアオペレートバルブ４５に供給される空気量が調整されることによって、エアオペレートバルブ４５の作動量及び作動速度（流路の切替速度）が調整される。エアオペレートバルブ４５の作動速度が調整されることによって、エアオペレートバルブ４５による流路の切り替えのタイミングが調整される。

エアオペレートバルブ４５は、第２流路６２と第３流路６３との接続と、第２流路６２と第４流路６４との接続と、を切り替える。本実施形態において、エアオペレートバルブ４５は、第２流路６２と第３流路６３とが接続された後、第２流路６２と第４流路６４とが接続されるように、流路を切り替える。すなわち、エアオペレートバルブ４５は、エアシリンダ５８の第２空間４２から排出され第２流路６２を流れた空気が、第３流路６３に流れた後、第４流路６４に流れるように、第３流路６３と第４流路６４との接続を切り替える。

第４スピードコントロールバルブ７４によってエアオペレートバルブ４５に供給される空気量が調整されることによって、第２流路６２と第３流路６３とが接続された状態から第２流路６２と第４流路６４とが接続された状態に切り替えられるタイミングが調整される。

第３流路６３に第３スピードコントロールバルブ７３が配置される。第４流路６４にスピードコントロールバルブは配置されない。エアオペレートバルブ４５により第２流路６２と第３流路６３とが接続されるとき、第２空間４２から排出された空気は、第２スピードコントロールバルブ７２及び第３スピードコントロールバルブ７３を通過して、電磁弁４４に供給される。エアオペレートバルブ４５により第２流路６２と第４流路６４とが接続されるとき、第２空間４２から排出された空気は、第２スピードコントロールバルブ７２を通過して、電磁弁４４に供給される。

すなわち、エアオペレートバルブ４５により第２流路６２と第３流路６３とが接続されるとき、第２空間４２から排出された空気は、２つのスピードコントロールバルブ（７２、７３）を通過して、電磁弁４４に供給される。エアオペレートバルブ４５により第２流路６２と第４流路６４とが接続されるとき、第２空間４２から排出された空気は、１つのスピードコントロールバルブ（７２）を通過して、電磁弁４４に供給される。

エアオペレートバルブ４５により第２流路６２と第３流路６３とが接続されるとき、第２空間４２から排出された空気は、２つのスピードコントロールバルブ（７２、７３）により十分に減速された状態で、電磁弁４４に供給される。エアオペレートバルブ４５により第２流路６２と第４流路６４とが接続されるとき、第２空間４２から排出された空気は、１つのスピードコントロールバルブ（７２）により僅かに減速された状態で、電磁弁４４に供給される。その後、大気開放される。このように、本実施形態においては、エアオペレートバルブ４５により第２流路６２に対する第３流路６３と第４流路６４との接続が切り替えられることにより、電磁弁４４に供給される空気量が２段階に調整される。

次に、本実施形態に係る空気圧システム６０の動作の一例について、図１６、図１７、及び図１８に示す模式図を参照して説明する。

図１６を参照して、基板Ｐをクランプ状態にするときの空気圧システム６０の動作の一例について説明する。図１１及び図１２を参照して説明したように、基板Ｐをクランプ状態にすることは、サポートテーブル５７及びクランプ部材５６を上昇させることを含む。

空気圧システム６０の外部から空気が供給される。外部から供給された空気は、電磁弁４４に供給され、電磁弁４４のＡポートから排出される。電磁弁４４から排出された空気は、第５流路６５を流れる。

エアオペレートバルブ４５及び第４スピードコントロールバルブ７４から残圧が開放され、エアオペレートバルブ４５によって第２流路６２と第３流路６３とが接続される。第５流路６５を流れる空気は、第３流路６３を介して、エアオペレートバルブ４５に供給される。第３スピードコントロールバルブ７３は、第３流路６３を介してエアオペレートバルブ４５に供給される空気量を調節しない。したがって、第５流路６５から第３流路６３に流入した空気は、その流量を減らさずに第３スピードコントロールバルブ７３を通過して、第２流路６２に流入する。

第２スピードコントロールバルブ７２は、第２流路６２を介して第２空間４２の第２ポートに供給される空気量を調節しない。したがって、エアオペレートバルブ４５から第２流路６２に流入した空気は、その流量を減らさずに第２スピードコントロールバルブ７２を通過して、エアシリンダ５８の第２空間４２に流入する。これにより、ピストン４３が上昇し、サポートテーブル５７及びクランプ部材５６が上昇する。

また、エアシリンダ５８の第１空間４１から空気が排出される。第１空間４１の第１ポートから排出された空気は、第１流路６１に流入する。第１流路６１に第１スピードコントロールバルブ７１が配置されている。第１スピードコントロールバルブ７１は、第１空間４１の第１ポートから排出され、第１流路６１を流れる空気量を調節する。第１スピードコントロールバルブ７１によってその流量を調節された空気は、第２レギュレータ４７を通過した後、第１流路６１を介して、電磁弁４４のＢポートから電磁弁４４に流入し、外部に排出（大気開放）される。

次に、図１７及び図１８を参照して、基板Ｐを非クランプ状態にするときの空気圧システム６０の動作の一例について説明する。図１３及び図１４を参照して説明したように、基板Ｐを非クランプ状態にすることは、サポートテーブル５７及びクランプ部材５６を下降させることを含む。

図１７は、図１３を参照して説明したような、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａから中間位置Ｓ２ｃに移動する第１区間Ｋ１において下降するときの空気圧回路を示す。図１８は、図１４を参照して説明したような、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃから下端位置Ｓ２ｂに移動する第２区間Ｋ２において下降するときの空気圧回路を示す。

図１７を参照して、サポートテーブル５７が第１区間Ｋ１において下降するときの空気の流れについて説明する。空気圧システム６０の外部から空気が供給される。外部から供給された空気は、電磁弁４４に供給され、電磁弁４４のＢポートから排出される。電磁弁４４から排出された空気は、第１流路６１を流れる。

第１流路６１を流れる空気は、第２レギュレータ４７によって減圧された後、エアシリンダ５８の第１空間４１に供給される。第２レギュレータ４７によって空気が減圧されることにより、サポートテーブル５７の下降開始直後にサポートテーブル５７が急激に下降することが抑制される。

第１スピードコントロールバルブ７１は、第１流路６１を介して第１空間４１の第１ポートに供給される空気量を調節しない。したがって、電磁弁４４から第１流路６１に流入した空気は、その流量を減らさずに第１スピードコントロールバルブ７１を通過して、エアシリンダ５８の第１空間４１に流入する。これにより、ピストン４３が下降し、サポートテーブル５７及びクランプ部材５６が下降する。

また、エアシリンダ５８の第２空間４２から空気が排出される。第２空間４２の第２ポートから排出された空気は、第２流路６２に流入する。第２流路６２に第２スピードコントロールバルブ７２が配置されている。第２スピードコントロールバルブ７２は、第２空間４２の第２ポートから排出され、第２流路６２を流れる空気量を調節し、低減する。第２スピードコントロールバルブ７２によってその流量を低減された空気は、エアオペレートバルブ４５に流入する。

エアオペレートバルブ４５によって第２流路６２と第３流路６３とが接続されている。第２流路６２からエアオペレートバルブ４５に供給された空気は、第３流路６３に流入する。第３流路６３に第３スピードコントロールバルブ７３が配置されている。第３スピードコントロールバルブ７３は、エアオペレートバルブ４５から供給され、第３流路６３を流れる空気量を調節し、低減する。第３スピードコントロールバルブ７３によってその流量を低減された空気は、電磁弁４４のＡポートから電磁弁４４に流入し、外部に排出（大気開放）される。

図１７に示す例においては、第２空間４２から排出された空気が２つのスピードコントロールバルブ（７２、７３）を通過するので、ピストン４３（サポートテーブル５７及びクランプ部材５６）は、ゆっくり下降する。本実施形態においては、第２空間４２から排出された空気が、第３スピードコントロールバルブ７３が配置された第３流路６３に流れることにより、図１３を参照して説明したように、サポートテーブル５７は、第１区間Ｋ１において、第１速度Ｖ１で下降する。

次に、図１８を参照して、サポートテーブル５７が第２区間Ｋ２において下降するときの空気の流れについて説明する。空気圧システム６０の外部から供給された空気は、電磁弁４４に供給され、電磁弁４４のＢポートから排出され、第１流路６１を流れる。第１流路６１を流れる空気は、第２レギュレータ４７によって減圧された後、エアシリンダ５８の第１空間４１に供給される。

エアシリンダ５８の第２空間４２の第２ポートから排出された空気は、第２流路６２に流入する。第２流路６２に第２スピードコントロールバルブ７２が配置されている。第２スピードコントロールバルブ７２は、第２空間４２の第２ポートから排出され、第２流路６２を流れる空気量を調節し、低減する。第２スピードコントロールバルブ７２によってその流量を低減された空気は、エアオペレートバルブ４５に流入する。

第１流路６１及び第６流路６６を介してエアオペレートバルブ４５に空気が供給される。エアオペレートバルブ４５は、第６流路６６から供給される空気の力によって作動する。第４スピードコントロールバルブ７４は、サポートテーブル５７が第１区間Ｋ１における下降を終了し第２区間Ｋ２における下降を開始するタイミングで、第２流路６２と第３流路６３とが接続された状態から第２流路６２と第４流路６４とが接続される状態に変化するように、エアオペレートバルブ４５に供給される空気量を調整する。

エアオペレートバルブ４５によって第２流路６２と第４流路６４とが接続される。第２流路６２からエアオペレートバルブ４５に供給された空気は、第４流路６４に流入する。第４流路６４にスピードコントロールバルブは配置されていない。エアオペレートバルブ４５から第４流路６４に流入した空気は、電磁弁４４のＡポートから電磁弁４４に流入し、外部に排出（大気開放）される。

図１８に示す例においては、第２空間４２から排出された空気は１つのスピードコントロールバルブ（７２）のみを通過するので、ピストン４３（サポートテーブル５７及びクランプ部材５６）は、素早く下降する。本実施形態においては、第２空間４２から排出された空気が、スピードコントロールバルブが配置されていない第４流路６４に流れることにより、図１４を参照して説明したように、サポートテーブル５７は、第２区間Ｋ２において、第１速度Ｖ１よりも高い第２速度Ｖ２で下降する。

次に、本実施形態に係る電子部品実装装置１０を用いて基板Ｐに電子部品Ｃを実装する方法の一例について、図１９から図２４に示す模式図を参照して説明する。

図１９及び図２０に示すように、ガイドレール５３にガイドされ、搬送部材５１によって搬送される基板Ｐが、実装位置ＳＪで停止される。Ｘ軸方向（基板Ｐの搬送方向）に関する基板Ｐの位置は、ストッパ部材３９によって位置決めされる。

図２１に示すように、エアシリンダ５８の作動により、サポートテーブル５７が上昇する。サポートテーブル５７の上昇により、クランプ部材５６も上昇する。クランプ部材５６に支持されている基板Ｐは、クランプ部材５６と対向部材５５との間に保持される。

クランプ部材５６と対向部材５５との間に保持された状態で、基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。

基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が終了した後、エアシリンダ５８の作動により、サポートテーブル５７が下降する。サポートテーブル５７の下降により、クランプ部材５６も下降する。これにより、基板Ｐの保持が解除される。

図２２に示すように、サポートテーブル５７の第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａから中間位置Ｓ２ｃに移動する第１区間Ｋ１においては、図１７を参照して説明したように、エアシリンダ５８の第２空間４２から排出された空気が第３流路６３に流入するように、エアオペレートバルブ４５の動作が調整される。これにより、サポートテーブル５７は、第１速度Ｖ１で下降する。なお、上述したように、クランプ部材（第１昇降部材）５６は、ガイド部材（ストッパ部材とも称する）５６ａ、５６ａに当接して、下端位置Ｓ１ｂに停止する。

第４スピードコントロールバルブ７４でエアオペレートバルブ４５に供給される空気量を調整されることによって、エアオペレートバルブ４５の作動時間（切替タイミング）が調整される。第４スピードコントロールバルブ７４を介して一定量の空気がエアオペレートバルブ４５に供給され、エアオペレートバルブ４５の動作圧力に達すると、第２流路６２と第３流路６３とが接続された状態から第２流路６２と第４流路６４とが接続される状態に変化する（切り替わる）。

図２３に示すように、サポートテーブル５７の第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃから下端位置Ｓ２ｂに移動する第２区間Ｋ２においては、図１８を参照して説明したように、エアシリンダ５８の第２空間４２から排出された空気が第４流路６４に流入するように、エアオペレートバルブ４５の動作が調整される。これにより、サポートテーブル５７は、第１速度Ｖ１よりも速い第２速度Ｖ２で下降する。

サポートテーブル５７が下端位置Ｓ２ｂに配置された後、図２４に示すように、ストッパ部材３９による保持が解除され、搬送部材５１による基板Ｐの搬送が開始される。基板Ｐは、電子部品実装装置１０から搬出され、次の工程に移送される。

以上説明したように、本実施形態によれば、サポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａから中間位置Ｓ２ｃに移動する第１区間Ｋ１においてサポートテーブル５７を第１速度Ｖ１で下降し、第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃから下端位置Ｓ２ｂに移動する第２区間Ｋ２においてサポートテーブル５７を第１速度Ｖ１よりも高い第２速度Ｖ２で下降するようにしたので、基板Ｐに実装された電子部品Ｃが基板Ｐから脱落することが抑制される。

基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が終了した後、クランプ部材５６は、第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａから下端位置Ｓ１ｂまで移動し、下端位置Ｓ１ｂにおいて停止する。クランプ部材５６を支持するサポートテーブル５７が第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａから中間位置Ｓ２ｃに移動する第１区間Ｋ１において高速で下降すると、基板Ｐに衝撃力が作用する可能性がある。その結果、基板Ｐに実装された電子部品Ｃが基板Ｐから脱落する可能性がある。実装された電子部品Ｃが基板Ｐにクリンチされていない場合（電子部品Ｃの抜け止め処理が行われていない場合）、基板Ｐに衝撃力が作用すると、電子部品Ｃが基板Ｐから脱落する可能性が高くなる。

本実施形態によれば、基板Ｐを支持するクランプ部材５６がサポートテーブル５７に支持され、そのサポートテーブル５７を下降することによってクランプ部材５６を下降させる場合、サポートテーブル５７の第２可動範囲Ｓ２の前半区間である第１区間Ｋ１において低速な第１速度Ｖ１でサポートテーブル５７を下降させるようにしたので、基板Ｐに電子部品Ｃが実装された直後、基板Ｐに衝撃力が作用することが抑制される。そのため、基板Ｐに実装された電子部品Ｃが基板Ｐから脱落することが抑制される。したがって、不良な電子機器が生産されることが抑制される。また、第２区間Ｋ２においては高速な第２速度Ｖ２でサポートテーブル５７を下降させるようにしたので、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が終了してから、その基板Ｐの搬送を開始するまでの時間を短くすることができる。したがって、電子部品実装装置１０の生産性が低下することが抑制される。

また、本実施形態においては、第１区間Ｋ１は、クランプ部材５６と接触状態でサポートテーブル５７が下降する区間を含み、第２区間Ｋ２は、クランプ部材５６と非接触状態でサポートテーブル５７が下降する区間を含む。第２可動範囲Ｓ２の中間位置Ｓ２ｃにおいて、サポートテーブル５７が第１可動範囲Ｓ１の下端位置Ｓ１ｂに配置されているクランプ部材５６に対して接触状態から非接触状態に変化するように、サポートテーブル５７の速度が調整される。基板Ｐを支持するクランプ部材５６が第１可動範囲Ｓ１の上端位置Ｓ１ａから下端位置Ｓ１ｂまで移動し、下端位置Ｓ１ｂにおいて停止したときに、基板Ｐに作用する衝撃力が大きくなる可能性が高い。そのため、クランプ部材５６が下端位置Ｓ１ｂに移動するまでクランプ部材５６がゆっくりと（第１速度Ｖ１で）下降することにより、基板Ｐに大きい衝撃力が作用することが抑制される。クランプ部材５６が下端位置Ｓ１ｂに配置されてクランプ部材５６とサポートテーブル５７とが非接触状態になった後、サポートテーブル５７が高速で（第２速度Ｖ２で）下降することにより、電子部品実装装置１０の生産性の低下が抑制される。

また、本実施形態によれば、エアオペレートバルブ４５を使って、エアシリンダ５８の第２空間４２から排出された気体が、２つのスピードコントロールバルブ（７２、７３）が配置された流路及び１つのスピードコントロールバルブ（７２）が配置された流路のいずれか一方を通過することを、円滑に切り替えることができる。これにより、サポートテーブル５７の下降速度を２段階に円滑に切り替えることができる。

また、本実施形態によれば、エアオペレートバルブ４５に作用させる空気の力は、第４スピードコントロールバルブ７４によって調整される。これにより、例えば圧力センサ等を用いることなく、簡易な構成で、サポートテーブル５７の下降速度を２段階に円滑に切り替えることができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

図２５は、本実施形態に係る空気圧システム６０Ｂの一例を示す図である。上述の実施形態においては、エアシリンダ５８が、空気圧システム６０により、サポートテーブル５７を第１速度Ｖ１と第２速度Ｖ２との２つの速度で下降する２段階制御を実施する例について説明した。本実施形態においては、エアシリンダ５８が、空気圧システム６０Ｂにより、第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａから下端位置Ｓ２ｂまで移動する区間においてサポートテーブル５７を同一速度で下降可能である例について説明する。本実施形態においては、空気圧システム６０Ｂは、２つの速度でサポートテーブル５７を下降させる２段階制御と、１つの速度でサポートテーブル５７を下降させる１段階制御と、を切り替え可能な例について説明する。

本実施形態に係る空気圧システム６０Ｂは、上述の実施形態で説明した空気圧システム６０の構成要素に加えて、第２流路６２と第５流路６５とを結ぶ第７流路６７と、第７流路６７に配置され、第２空間４２から排出され第７流路６７を流れる空気量を調節してエアシリンダ５８の速度を調整する第５スピードコントロールバルブ７５と、エアシリンダ５８の第２空間４２から排出された空気が、第２流路６２及び第７流路６７のいずれか一方に流れるように切り替えるメカニカルバルブ８０と、を有する。

また、空気圧システム６０Ｂは、メカニカルバルブ８０と第５流路６５とを結ぶ第８流路６８と、第２流路６２に配置され、エアオペレートバルブ４５からメカニカルバルブ８０への空気の移動を規制する第１チェック弁８１と、第７流路６７に配置され、第５流路６５からメカニカルバルブ８０への空気の移動を規制する第２チェック弁８２と、第８流路６８に配置され、メカニカルバルブ８０から第５流路６５への空気の移動を規制する第３チェック弁８３と、を有する。

次に、本実施形態に係る空気圧システム６０Ｂの動作の一例について、図２６、図２７、図２８、及び図２９に示す模式図を参照して説明する。

図２６を参照して、基板Ｐをクランプ状態にするときの空気圧システム６０Ｂの動作の一例について説明する。

基板Ｐをクランプ状態にするとき、第２空間４２と第８流路６８とが接続され、第２流路６２が遮断され、第２空間４２と第７流路６７とが非接続状態となるように、メカニカルバルブ８０が操作される。

空気圧システム６０Ｂの外部から空気が供給される。外部から供給された空気は、電磁弁４４に供給され、電磁弁４４のＡポートから排出される。電磁弁４４から排出された空気は、第５流路６５を流れ、第８流路６８を流れ、第３チェック弁８３を通過する。第３チェック弁８３を通過した空気は、メカニカルバルブ８０を通過して、エアシリンダ５８の第２空間４２に供給される。これにより、ピストン４３が上昇し、サポートテーブル５７及びクランプ部材５６が上昇する。

エアシリンダ５８の第１空間４１から排出された気体は、第１流路６１を流れ、第１スピードコントロールバルブ７１で減速され、第２レギュレータ４７を通過した後、電磁弁４４のＢポートに流入し、大気開放される。

また、エアオペレートバルブ４５及び第４スピードコントロールバルブ７４から残圧が開放される。

次に、図２７及び図２８を参照して、基板Ｐを非クランプ状態にするときの空気圧システム６０Ｂの動作の一例について説明する。図２７及び図２８は、上述の第１実施形態で説明したような、２段階制御を実行する場合の空気圧回路を示す。図２７は、サポートテーブル５７が第１速度Ｖ１で下降する例を示す。図２８は、サポートテーブル５７が第２速度Ｖ２で下降する例を示す。

２段階制御で基板Ｐを非クランプ状態にするとき、第２空間４２とエアオペレートバルブ４５が接続され（第２流路６２が非遮断状態となり）、第２空間４２と第７流路６７とが非接続状態となり、第２空間４２と第８流路６８とが非接続状態となるように、メカニカルバルブ８０が操作される。

空気圧システム６０Ｂの外部から空気が供給される。外部から供給された空気は、電磁弁４４に供給され、電磁弁４４のＢポートから排出される。電磁弁４４のＢポートから排出された空気は、第１流路６１を流れ、第２レギュレータ４７で減圧され、第１スピードコントロールバルブ７１を通過する。第１スピードコントロールバルブ７１を通過した空気は、エアシリンダ５８の第１空間４１に供給される。これにより、ピストン４３が下降し、サポートテーブル５７及びクランプ部材５６が下降する。

図２７に示すように、サポートテーブル５７が第１速度Ｖ１で下降するとき、エアシリンダ５８の第２空間４２から排出された気体は、メカニカルバルブ８０を通過し、第１チェック弁８１を通過して、第２スピードコントロールバルブ７２で絞られ、その排出する空気量が低減される。さらに、エアオペレートバルブ４５を通過して、第３流路６３に流入し、第３スピードコントロールバルブ７３で、その排出する空気量が低減される。第３スピードコントロールバルブ７３で低減された空気は、第５流路６５を流れた後、電磁弁４４のＡポートに流入し、大気開放される。これにより、サポートテーブル５７は、第１速度Ｖ１で下降する。

図２８に示すように、サポートテーブル５７が第２速度Ｖ２で下降するとき、エアシリンダ５８の第２空間４２から排出された気体は、メカニカルバルブ８０を通過し、第１チェック弁８１を通過して、第２スピードコントロールバルブ７２で絞られ、その排出する空気量が低減される。その後、エアオペレートバルブ４５を通過して、第４流路６４に流入し、第５流路６５を流れた後、電磁弁４４のＡポートに流入し、大気開放される。これにより、サポートテーブル５７は、第２速度Ｖ２で下降する。

次に、図２９を参照して、基板Ｐを非クランプ状態にするときの空気圧システム６０Ｂの動作の一例について説明する。図２９は、１段階制御を実行する場合の空気圧回路を示す。

１段階制御で基板Ｐを非クランプ状態にするとき、第２空間４２と第７流路６７とが接続され、第２流路６２が遮断され、第２空間４２と第８流路６８とが非接続状態となるように、メカニカルバルブ８０が操作される。

エアシリンダ５８の第２空間４２から排出された気体は、メカニカルバルブ８０を通過し、第７流路６７に流入し、第２チェック弁８２を通過して、第５スピードコントロールバルブ７５でその排出される空気量が低減された後、第５流路６５に流入する。第５流路６５に流入した空気は、電磁弁４４のＡポートに流入し、大気開放される。これにより、サポートテーブル５７は、上端位置Ｓ２ａから下端位置Ｓ２ｂまで一定速度で下降する。

以上説明したように、本実施形態によれば、第２可動範囲Ｓ２の上端位置Ｓ２ａから下端位置Ｓ２ｂまで移動する区間においてサポートテーブル５７を２つの速度（Ｖ１、Ｖ２）で下降させる２段階制御と、１つの速度で下降させる１段階制御とを切り替えるようにしたので、２段階制御が不要な場合、１段階制御を円滑に実施することができる。

また、本実施形態によれば、メカニカルバルブ８０を操作することによって、２段階制御と１段階制御とを円滑に切り替えることができる。

１０電子部品実装装置
１１筐体
１２フィーダ
１３テープ
１４供給装置
１５実装ヘッド
１６ヘッド駆動装置
１７撮像ユニット
１８交換ノズル保持機構
１９部品貯留部
２０制御装置
２２Ｘ軸駆動部
２４Ｙ軸駆動部
２６駆動装置
３１ベースフレーム
３２ノズル
３２ａシャフト
３３開口
３４ノズル駆動装置
３６撮像装置
３７高さセンサ
３８レーザ認識装置
３９ストッパ部材
４０シリンダ
４１第１空間
４２第２空間
４３ピストン
４４電磁弁
４５エアオペレートバルブ
４６第１レギュレータ
４７第２レギュレータ
５０基板搬送装置
５１搬送部材
５２モータ
５３ガイドレール
５４保持機構
５５対向部材
５６第１昇降部材（クランプ部材）
５７第２昇降部材（サポートテーブル）
５８アクチュエータ（エアシリンダ）
６０空気圧システム
６１第１流路
６２第２流路
６３第３流路
６４第４流路
６５第５流路
６６第６流路
６７第７流路
７１第１スピードコントロールバルブ
７２第２スピードコントロールバルブ
７３第３スピードコントロールバルブ
７４第４スピードコントロールバルブ
７５第５スピードコントロールバルブ
８０メカニカルバルブ
８１第１チェック弁
８２第２チェック弁
８３第３チェック弁
Ｃ電子部品
Ｐ基板
ＳＰ供給位置
ＳＪ実装位置

Claims

水平面内の所定方向に基板を搬送する搬送部材と、
前記基板の上面の一部と対向可能な対向部材を有し、前記搬送部材に搬送される前記基板をガイドするガイドレールと、
前記基板の下面の少なくとも一部を支持して上下方向に定められた第１可動範囲を移動可能であり、前記第１可動範囲の上端位置に移動して前記対向部材との間で前記基板を保持し、前記第１可動範囲の下端位置に移動して前記基板の保持を解除する第１昇降部材と、
前記第１昇降部材の下方に配置され、前記第１昇降部材と接触する接触状態及び接触しない非接触状態の一方から他方に変化するように上下方向に定められた第２可動範囲を移動可能であり、前記接触状態で前記第２可動範囲の上端位置に移動して前記第１昇降部材を前記第１可動範囲の上端位置に移動可能であり、前記非接触状態になるように前記第２可動範囲の下端位置に移動可能な第２昇降部材と、
前記第２昇降部材を上下方向に移動させるアクチュエータと、
を備え、
前記アクチュエータは、前記第２昇降部材が前記第２可動範囲の上端位置から中間位置に移動する第１区間において前記第２昇降部材を第１速度で下降し、前記第２可動範囲の中間位置から下端位置に移動する第２区間において前記第２昇降部材を前記第１速度よりも高い第２速度で下降する、電子部品実装装置。
前記第１区間は、前記接触状態で前記第２昇降部材が下降する区間を含み、
前記第２区間は、前記非接触状態で前記第２昇降部材が下降する区間を含み、
前記第２可動範囲の中間位置において、前記第２昇降部材は、前記第１可動範囲の下端位置に配置されている第１昇降部材に対して、前記接触状態から前記非接触状態に変化する、請求項１に記載の電子部品実装装置。
前記アクチュエータは、シリンダと、前記シリンダの内部空間において移動可能であり、前記内部空間を第１空間と第２空間とに仕切るピストンと、を有し、前記第１空間に空気が供給されることにより前記第２昇降部材を下降させ、前記第２空間に空気が供給されることにより前記第２昇降部材を上昇させるエアシリンダを含み、
前記エアシリンダを作動させる空気圧回路を含む空気圧システムを備え、
前記空気圧システムは、
電磁弁と、
前記電磁弁と前記第１空間の第１ポートとを結ぶ第１流路と、
前記第１流路に配置され、前記第１空間から排出され前記第１流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第１スピードコントロールバルブと、
前記第２空間の第２ポートと結ばれる第２流路と、
前記第２流路に配置され、前記第２空間から排出され前記第２流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第２スピードコントロールバルブと、
前記第２流路と結ばれ、空気によって作動するエアオペレートバルブと、
前記エアオペレートバルブと結ばれる第３流路と、
前記エアオペレートバルブと結ばれる第４流路と、
前記電磁弁と前記第３流路及び前記第４流路とを結ぶ第５流路と、
前記第３流路に配置され、前記エアオペレートバルブから供給され前記第３流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第３スピードコントロールバルブと、を有し、
前記エアオペレートバルブは、前記エアシリンダの前記第２空間から排出された空気が、前記第３流路に流れた後、前記第４流路に流れるように、前記第３流路と前記第４流路との接続を切り替え、
前記第２空間から排出された空気が前記第３流路に流れることにより、前記第２昇降部材が前記第１速度で下降し、
前記第２空間から排出された空気が前記第４流路に流れることにより、前記第２昇降部材が前記第２速度で下降する、請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。
前記空気圧システムは、
前記第１流路と前記エアオペレートバルブとを結び、前記エアオペレートバルブを作動させるための空気を流す第６流路と、
前記第６流路に配置され、前記第１流路から供給され前記第６流路を流れる空気を減速して前記エアオペレートバルブの作動量を調整する第４スピードコントロールバルブと、を更に有する、請求項３に記載の電子部品実装装置。
前記空気圧システムは、
前記第２流路と前記第５流路とを結ぶ第７流路と、
前記第７流路に配置され、前記第２空間から排出され前記第７流路を流れる空気を減速して前記エアシリンダの速度を調整する第５スピードコントロールバルブと、
前記エアシリンダの前記第２空間から排出された空気が、前記第２流路及び前記第７流路のいずれか一方に流れるように切り替えるメカニカルバルブと、
を備える請求項３又は請求項４に記載の電子部品実装装置。
前記アクチュエータは、前記第２可動範囲の上端位置から下端位置まで移動する区間において前記第２昇降部材を同一速度で下降可能である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。